电磁兼容（EMC，Electromagnetic Compatibility），简单地说就是指设备在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。它包括三方面的含义：1）电磁环境应是给定的或者是可以预期的；
2）设备、分系统或系统不应产生超过标准或者规范所规定的电磁骚扰发射的限值要求；
3）设备和分系统或系统应满足标准或者规范所规定的电磁敏感性限值或抗扰度限值的要求。
也就是说在既定的环境中，电子设备不仅对外的电磁辐射要合乎规定，同时也能在符合规定的电磁辐射环境中正常工作和运行。
如何才能实现电磁兼容呢？这要从分析形成电磁干扰后果的基本要素出发。由电磁骚扰源发射的电磁能量，经过耦合途径传输到敏感设备的过程称之为电磁干扰效应。因此，形成电磁干扰后果必须具备电磁骚扰源、耦合途径和敏感设备三个基本要素。
电磁骚扰源：任何形式的自然现象或电能装置所发射的电磁能量，能使周边环境的人或其它生物受到伤害，或使其他设备、分系统或系统发生电磁危害，导致性能降级或失效的自然现象或电能装置。
耦合途径：传输电磁骚扰的通路或媒介。
敏感设备：在受到电磁骚扰源所发射的电磁能量的作用时，会受到伤害的人或其它生物，以及会发生电磁危害，导致性能降级或失效的器件、设备、分系统或系统。很多时候器件、设备、分系统或系统既是电磁骚扰源又是敏感设备。
实现电磁兼容，就必须从这三个方面入手，运用技术措施（抑制骚扰源、消除或减弱骚扰的耦合、降低敏感设备对骚扰的响应或增加电磁敏感性电平）和组织措施（制订完整的技术标准、规范，进行电磁兼容管理）来加以解决。
电磁兼容主要研究以下五个方面：
1、电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）：由电磁骚扰引起的
设备、传输通道或系统性能的下降。EMI主要包括设备向空间发射的干
扰（辐射干扰RE）和从电源线、互连线向电网或其他设备泻放的干扰（传
导干扰CE）。任何设备的EMI均应限制在某一个规定的极限值之内，以
保障在共同的电磁环境中与其他设备保持共存状态。对于信息技术设备
（ITE）而言，RE和CE必须满足GB9254-1998中规定的相应极限值。
注：电磁骚扰（Electromagnetic Disturbance）是指任何可能引起装置、设备和系统性能降低，
或者对有生命或无生命物质产生损害作用的电磁现象。
2、电磁敏感性（Electromagnetic Susceptibility，简称EMS）：在存在电磁骚
扰的情况下，装置、设备或系统不能避免性能降低的能力。简单的说，
电子设备暴露在电磁辐射下所呈现的不希望有的响应程度称为EMS，也即EMS反映了设备对从空间来的辐射干扰和从电源线、互连线来的传导干扰的抵御能力。在国标中应满足《信息技术设备抗扰度限值和测量方
法》（GB/T17618-1998）。
3、静电放电（Electromagnetic Discharge，简称ESD）：具有不同静电电位的
物体相互靠近或直接接触引起的电荷转移。ESD的特点是：高电位、强
电场、瞬间大电流的过程；会产生强烈的电磁辐射、形成电磁脉冲。
4、电磁脉冲（Electromagnetic Pulse，简称EMP）：指围绕整个设备（犹如一
个天线）的具有宽带大功率效应的脉冲。电磁脉冲是在高空核爆试验中
被发现的，它能在极短的时间内以电磁波的形式，将强大能量由爆点传
至远处。在传播的过程中电磁脉冲会对电子设备产生热毁效应，使之无
法工作，而对人体几乎没有直接伤害。
5、TEMPEST：防止电磁信息泄露技术。TEMPEST是用于检测、评价和控
制来自计算机系统、通信和数据处理设备的非功能传导发射和辐射发射
信号（有用信号）的一个公开术语，国内对TEMPEST尚无统一译法。
TEMPEST具体内容是针对信息设备的电磁辐射与信息泄漏问题，从信息接收和防护两个方面所展开的一系列研究和研制工作，包括信息接收、
破译水平、防泄漏能力与技术、相关规范标准及管理手段等。
大量的实践经验告诉我们，产品要想获得良好的电磁兼容性能，就必须尽可能尽早地在产品设计的初始阶段考虑电磁兼容性问题，进行电磁兼容设计，把大部分问题解决在产品定型之前，从而达到较高的效费比。如果等到生产阶段再去解决，不仅技术难度大，而且会造成时间、人力、财力的极大浪费（效费比示意图如下）。因此，我们必须尽可能的将所有问题在试跑结束前解决。
电磁兼容（EMC，Electromagnetic Compatibility），简单地说就是指设备在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。它包括三方面的含义：1）电磁环境应是给定的或者是可以预期的； 2）设备、分系统或系统不应产生超过标准或者规范所规定的电磁骚扰发射的限值要求； 3）设备和分系统或系统应满足标准或者规范所规定的电磁敏感性限值或抗扰度限值的要求。 也就是说在既定的环境中，电子设备不仅对外的电磁辐射要合乎规定，同时也能在符合规定的电磁辐射环境中正常工作和运行。 如何才能实现电磁兼容呢？这要从分析形成电磁干扰后果的基本要素出发。由电磁骚扰源发射的电磁能量，经过耦合途径传输到敏感设备的过程称之为电磁干扰效应。因此，形成电磁干扰后果必须具备电磁骚扰源、耦合途径和敏感设备三个基本要素。 电磁骚扰源：任何形式的自然现象或电能装置所发射的电磁能量，能使周边环境的人或其它生物受到伤害，或使其他设备、分系统或系统发生电磁危害，导致性能降级或失效的自然现象或电能装置。 耦合途径：传输电磁骚扰的通路或媒介。 敏感设备：在受到电磁骚扰源所发射的电磁能量的作用时，会受到伤害的人或其它生物，以及会发生电磁危害，导致性能降级或失效的器件、设备、分系统或系统。很多时候器件、设备、分系统或系统既是电磁骚扰源又是敏感设备。 实现电磁兼容，就必须从这三个方面入手，运用技术措施（抑制骚扰源、消除或减弱骚扰的耦合、降低敏感设备对骚扰的响应或增加电磁敏感性电平）和组织措施（制订完整的技术标准、规范，进行电磁兼容管理）来加以解决。 电磁兼容主要研究以下五个方面： 1、电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）：由电磁骚扰引起的 设备、传输通道或系统性能的下降。EMI主要包括设备向空间发射的干 扰（辐射干扰RE）和从电源线、互连线向电网或其他设备泻放的干扰（传 导干扰CE）。任何设备的EMI均应限制在某一个规定的极限值之内，以 保障在共同的电磁环境中与其他设备保持共存状态。对于信息技术设备 （ITE）而言，RE和CE必须满足GB9254-1998中规定的相应极限值。 注：电磁骚扰（Electromagnetic Disturbance）是指任何可能引起装置、设备和系统性能降低， 或者对有生命或无生命物质产生损害作用的电磁现象。
第一章：静电学基础 1. 1概述： 高科技的发展历程中，电子技术和高分子化学技术是两个重要的方面。 电子产品设计的小型化和高集成化，相应的加工技术日趋微、细、薄，使得对静电危害不可忽视。 随着电子技术和产品向国民经济各部门的广泛渗透，静电的影响面越加普遍。 正是由于高分子化学技术的发展，促成了高分子材料在工业、国防和人民生活各个方面的广泛应 用。普通高分子材料的特点之一就是它具有很高的电阻率，使其特别易于产生静电。 静电造成的故障与危害，通称静电障害。从传统的观点来看，它是火工、化工、石油、粉碎加工 等行业引起火灾、爆炸等事故的主要诱发因素之一，也是亚麻、化纤等纺织行业加工过程中的质量及安 全事故隐患之一，还是造成人体电击危害的重要原因之一。因此，静电防护是各行业最为关注的安全问 题之一。 随着高科技的发展，静电障害所造成的后果已突破了安全问题的界限。静电放电造成的频谱干扰 危害，是在电子、通信、航空、航天以及一切应用现代电子设备、仪器的场合导致设备运转故障、信号 丢失、误码的直接原因之一。例如，电子计算机和程控交换机是两种有代表性的现代电子设备，如安装、 使用环境不当，它们的工作都会受到静电的困扰。此外，静电造成敏感电子元器件的潜在失效，是降低 电子产品工作可靠性的重要因素。据日本80年代中期的一项统计资料，在失效的半导体器件中，有45%是因静电危害造成的。 降低静电障害是最有效的手段是实施防护。因为，静电作为一种自然现象，不让它产生几乎是不 可能的，但把它的存在控制在危险水平以下，使其造成的障害尽可能小，则是可能的。有效地进行静电 防护与控制，依赖于对静电现象的认识和对其发生、存在、清除的控制，依赖于掌握和了解静电与环境 条件的关联性和静电发生的规律。 以上观点是从静电危害的防护角度而言的。对静电的应用研究本身就是一项重要的高科技门类， 但鉴于不属于本书讨论的范围，在此不再赘述。 2. 1静电： 根据分子和原子结构的理论，自然界中的一切物质都是由分子构成的，而分子又是由原子组成的。单质的分子由一个或几个相同的原子组成，化合物的分子由两个或两个以上不同的原子组成。高分子材 料具有更复杂的原子结构点阵排列，并含有更多种类及数量的原子。原子是构成一切化学元素的最小粒 子，它由带正电的原子核和带电的围绕原子核旋转的电子组成，电子的个数及排列层次因元素而异。 在自然状态下，原子中的这种正、负电荷是相等的，物质处于电平衡的中性状态，即不带电。在 静电学中称不带电的物体为电的中性体。 在某种条件下，当物质原子中的这种电平衡状态被打破，丢失或获得电子，物质即由中性状态改 变为带电状态。处于带电状态的物体在静电学术语中称为带电体。物质在获得电子而形成带电体时称为 电子带电，所带电荷称为负电荷；因失去电子而形成带电体时，称为空穴带电，所带的电荷称为正电荷。 物质呈现带电的现象，称为带电现象。物质的带电现象是一种自然现象。按照物质所带动电荷的 存在与变化状态可分为动电（流电）现象和静电现象。静电现象指相对于观察者而言，所带的电荷处于 静止或缓慢变化的相对稳定状态，动电现象则与此相反。 显然，在静电情况下，由于电荷静止不动或其运动非常缓慢，故它所引起的磁场效应较之电场效 应来说可以忽略不计划内。 静电可因多种原因而发生，例如物体间的磨擦、电场感应、介质极化、带电微粒附着等许多物理 过程都有可能导致静电。
ESD防静电培训教材 1.目的 确保静电防护工作区域内的操作人员接受ESD相关培训﹐认识ESD的危害性﹐正确使用防静电设备及操作方法﹐保护产品,减少静电对产品的损坏. 2.范围 适用于培训在静电防护区域内的相关工作人员 3.参考文件 电子工业出版社《静电防护技朮手册》 ANSI/ESD S20.20. 4.职责 4.1 静电防护工作区域内的操作人员(包括生产员工﹐工程技朮人员﹐质量 人员﹐仓务人员﹐生产管理人员)有必要熟悉本教材相关内容﹐以防 止在工作中产生静电危害。 4.2 静电防护工作区域内相关管理﹐工程﹐质量人员可以依据本教材培训 员工﹐以监督指导员工正确操作。 5.培训内容﹕
初级篇 （生产员工﹐仓务人员﹐质量人员需学习） 1.ESD的危害性及防护 1.1 静电的定义 静电是由导体﹐半导体﹐绝缘体表面的正负电荷分离造成的电压。 1.2 静电的产生 导体﹑半导体﹑绝缘体会因磨擦及空气中相对湿度的不同而产生不同程度的静电﹐某些动作容易产生静电能﹐如接触﹑分离﹑摩擦材料 等。所以说静电无所不在﹐只是电压高低不同。在我们日常生活中如用丝绸摩擦过的玻璃棒和用毛皮摩擦过的橡胶棒都能够吸引碎纸屑。1.3 ESD的危害性 静电释放(ESD)是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。当电能与半导体﹑二极管﹑三极管及IC等静电敏感(ESDS)组件接触或接近时﹐静电积聚产生的高压对静电敏感(ESDS)组件造成损伤。其现象有﹕ A﹑ESD敏感组件破损﹐完全失去功能。 B﹑ESDS组件间歇性失去功能﹐但性能时好时坏﹐即使产品已经通过了所有的检验与测试﹐仍有可能在送到客户手中后失效。 1.4 ESD的防护 1.4.1 静电源在我们周围随处可见﹐但可采取ESD防护措施减少静电或将静电引接至大地。
EMC测试实训指导书 严冬 编写 工程实训中心
目录 第一章射频电磁场辐射抗扰度测试 (3) 一、射频电磁场辐射抗扰度测试目的及要求 (3) 二、射频电磁场辐射抗扰度测试工作原理 (3) 三、射频电磁场辐射抗扰度测试方案设计 (5) 四、射频电磁场辐射抗扰度测试主要设备和器件介绍 (7) 五、射频电磁场辐射抗扰度测试 (10) 六、射频电磁场辐射抗扰度测试报告 (12) 第二章射频场传导骚扰抗扰度测试 (13) 一、射频场传导骚扰抗扰度测试目的及要求 (13) 二、射频场传导骚扰抗扰度测试工作原理 (13) 三、射频场传导骚扰抗扰度测试方案设计 (13) 四、射频场传导骚扰抗扰度测试主要设备和器件介绍 (14) 五、射频场传导骚扰抗扰度测试 (16) 六、射频场传导骚扰抗扰度测试报告 (18) 第三章静电放电抗扰度测试 (19) 一、静电放电抗扰度测试目的及要求 (19) 二、静电放电抗扰度测试工作原理 (19) 三、静电放电抗扰度测试方案设计 (19) 四、静电放电抗扰度测试主要设备和器件介绍 (21) 五、静电放电抗扰度测试 (21) 六、静电放电抗扰度测试报告 (22) 第四章电快速瞬变脉冲群抗扰度测试 (23) 一、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试目的及要求 (23) 二、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试工作原理 (23) 三、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试方案设计 (23) 四、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试内容主要设备和器件介绍 (24) 五、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试 (25) 六、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试报告 (28) 第五章浪涌抗扰度测试 (29) 一、浪涌抗扰度测试目的及要求 (29) 二、浪涌抗扰度测试工作原理 (29) 三、浪涌抗扰度测试方案设计 (29) 四、浪涌抗扰度测试主要设备和器件介绍 (36) 五、浪涌抗扰度测试 (37) 六、浪涌抗扰度测试报告 (38) 第六章电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试 (39) 一、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试目的及要求 (39) 二、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试工作原理 (39) 三、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试方案设计 (41) 四、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试主要设备和器件介绍 (43) 五、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试 (43) 六、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试报告 (44)
（培训体系）防静电基础知 识(培训教材)
第壹章：静电学基础 1.1概述： 高科技的发展历程中，电子技术和高分子化学技术是俩个重要的方面。 电子产品设计的小型化和高集成化，相应的加工技术日趋微、细、薄，使得对静电危害不可忽视。随着电子技术和产品向国民经济各部门的广泛渗透，静电的影响面越加普遍。 正是由于高分子化学技术的发展，促成了高分子材料于工业、国防和人民生活各个方面的广泛应用。普通高分子材料的特点之壹就是它具有很高的电阻率，使其特别易于产生静电。 静电造成的故障和危害，通称静电障害。从传统的观点来见，它是火工、化工、石油、粉碎加工等行业引起火灾、爆炸等事故的主要诱发因素之壹，也是亚麻、化纤等纺织行业加工过程中的质量及安全事故隐患之壹，仍是造成人体电击危害的重要原因之壹。因此，静电防护是各行业最为关注的安全问题之壹。 随着高科技的发展，静电障害所造成的后果已突破了安全问题的界限。静电放电造成的频谱干扰危害，是于电子、通信、航空、航天以及壹切应用现代电子设备、仪器的场合导致设备运转故障、信号丢失、误码的直接原因之壹。例如，电子计算机和程控交换机是俩种有代表性的现代电子设备，如安装、使用环境不当，它们的工作均会受到静电的困扰。此外，静电造成敏感电子元器件的潜于失效，是降低电子产品工作可靠性的重要因素。据日本80年代中期的壹项统计资料，于失效的半导体器件中，有45%是因静电危害造成的。 降低静电障害是最有效的手段是实施防护。因为，静电作为壹种自然现象，不让它产生几乎是不可能的，但把它的存于控制于危险水平以下，使其造成的障害尽可能小，则是可能的。有效地进行静电防护和控制，依赖于对静电现象的认识和对其发生、存于、清除的控制，依赖于掌握和了解静电和环境条件的关联性和静电发生的规律。 之上观点是从静电危害的防护角度而言的。对静电的应用研究本身就是壹项重要的高科技门类，但鉴于不属于本书讨论的范围，于此不再赘述。 2.1静电： 根据分子和原子结构的理论，自然界中的壹切物质均是由分子构成的，而分
防静电工程 主要介绍导静电贴面地板铺装工程和 ESD 自流平环氧树脂型地坪工程，以及 静电接地系统工程技术。 导静电贴面地板铺装工程 1地板结构设计 2. 对基础地坪和环境的要求 （1）施工地面含水率：不得大于 8%。 施工前要保证地面充分干燥，特别是长江以南地区雨水多，地表含水率高的 情况下，施工前应不超过 10%。长江以北地区及干旱地区，地表含水率不得大 于8%。否则影响施工质量、效果，表现在对导电地板粘合不牢，起壳空鼓。 （2）地面强度与地面粗糙度： 一般要求地面强度不小于300kg/cm 2 （ C 30），厚度保证在20cm 以上，最终地 面粗糙度为铁板光（0.8?1.6），为防止现代工厂大面积施工造成地面伸缩开裂与 地面不均匀沉降引起的开裂与凹陷， 处理好地基基础是很重要的环节。 在大江冲 积平原上建厂要防止弹簧土、富含水粘土、松沙土不加处置就进行地坪施工。 在 山区要防止地下洞穴，山体滑坡坡面、地下暗河、伏流上建厂施工，必须在地基 经过加强处理，达到规定的地面承载力，才能进行地坪C 30的浇筑。为防止机器、 设备、人员的活动载荷集中和分散不均引起的地面开裂、凹陷，必须做好机器、 设备的承载基础。其他可在浇筑 20cm 厚的砼C 30时增加两层钢筋网片，一般每 片钢筋网规格为4mx 8m 。采用普通低碳钢8mm 、10mm 圆条（交货为回火状态） 20cmx 20cm 钢筋网孔扎结，也可用手工电弧焊、跳格焊接或机械化电焊制作。 分层浇筑时，应先浇筑时， 上第二层网片再浇C 30。 2平方米内平整度不得大于2mm 测量可以采用2米 如果超差，可用砂轮机或角向磨光机进行 平整度的整 改。 （4）防止施工缺陷 地面要求不空鼓、无裂缝、不起砂、无油漆、胶水、放火涂料等附着物，无 柴油、煤油、机油等油类浸透的油渍、无积水及化学物质浸损地面的现象。 量、 应先浇 5cmC 30，放上钢筋网片，再浇 10cmC 30，放 （3）地板平整度 一般要求地板在任意的 长的检查直尺与塞尺进行,
课程 LA000204 ESD培训教材 ISSUE 1.0
ISSUE1.0 目录 目录 课程说明 (1) 课程简介 (1) 培训目标 (1) 参考资料 (1) 第1章概述 (2) 1.1 目的 (2) 1.2 适用范围 (2) 1.3 内容提要 (2) 第2章机房条件 (3) 2.1 温湿度条件 (3) 2.2 机房地板、工作台等材料 (3) 2.3 静电保护接地要求 (3) 第3章防静电包装 (4) 3.1 防静电包装适用对象 (4) 3.2 防静电包装材料 (4) 第4章防静电工具 (9) 第5章防静电操作规程 (10) 第6章防静电标识 (11) 附、常用测试仪、工具操作指引 (12) 一、防静电腕带测试介绍 (12)
ISSUE1.0 课程说明 课程说明 课程简介 本课程主要有三个内容： z技术支援部ESD培训。主要介绍了静电的基础知识、静电防护环节、静电防护工具。 z防静电操作规范。主要讲述了静电操作的基本规范。 z ESD控制操作指导书。详细介绍了ESD控制操作的步骤和方法。 培训目标 学完本课程后，学员能够： z了解静电基本理论及危害。 z掌握工程安装、维护工作中正确的防静电操作方法。 参考资料 z DKBA0.100.0027 静电放电控制规范 z SJ/T 10533 电子设备制造防静电技术要求 z SJ/T 10630 电子元器件制造防静电技术要求
ISSUE1.0 第1章概述 第1章 概述 1.1 目的 贯彻静电放电控制规范，指导现场安装、维护工作中防静电基本操作，预防、 消除静电危害，保证产品质量。 1.2 适用范围 人员：适用于技术支援部、各合作公司及使用华为公司设备的用户单位从事 安装、维护、技术支持的所有人员。 场所：技术支援部各产品实验机房；培训一营、用户培训中心机房；用户机 房。 1.3 内容提要 机房条件 防静电包装 防静电工具 防静电操作规程