测试规范
1.适用范围
1.1本规范为导入DDR芯片的测试方法和标准，，以验证和确认新物料是否适合批量生
产；.
2.目的
2.1使开发部门导入新的关键器件过程中有章可循，有据可依。
3.可靠性测试
6.1：如果替代料是FLASH的话，我们一般需要做10个循环的拷贝校验
（我们测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启10次）
6.2：如果替代料是DDR的话，我们也需要验证DDR的运行稳定性，那
么也需要做循环拷贝校验（测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启5次）PS：1.拷贝次数=（FLASH可用容量*1024M/500M）-1
2.DDR验证只需要验证运行稳定性，所以一般做3-5个循环就OK了，
FLASH要求比较严格，一般需要做10个循环以上；
3.考虑到FLASH压力测试超过20次以上可能会对MLC造成影响，
故对于验证次数太多的机器出货前需要更换。
7.常温老化：PND我们一般跑模拟导航持续运行12H，安卓我们一般运行
MP4-1080P持续老化12H，老化后需要评估休眠唤醒是否正常；
8.高低温老化：环境（60度，-10度）
基于高低温下DDR运行稳定性或存在一定的影响，DDR替代需要进行高低温老化，我们PND一般运行模拟导航、安卓因为运行模导不太方便，就运行MP4各持续老化12H。
从多年的经验来看，FLASH对于温度要求没有这么敏感。
9.自动重启测试：一般做50次/PCS，需要每次启动系统都能正常启动；--
一般是前面恢复出厂设置有问题，异常的机器排查才会用到；
10.复位、通断电测试：这个测试属于系统破坏性测试，测试非正常操作是
否存在掉程序的现象，一般做20次/PCS，要求系统能够正常启动。
1.焊接效果，如果是内部焊接的话，需要采用X-RAY评估，LGA封装的话
就需要SMT制程工艺规避空洞率；
2.功能测试；
3.休眠电流、休眠唤醒测试：DDR必测项目，反复休眠唤醒最好3-5次/PCS，休眠电流大小自行定义；FLASH测不测影响不大；
4.容量检查，容量标准你们根据客户需求自行定义，当然是越大越好；--大
货时这一点最好提供工具给到阿杜随线筛选；
5.恢复出厂设置：我们一般做50次/PCS，运行正常的话界面会显示50次
测试完成，如果出现中途不进主界面、死机等异常现象就需要分析问题根源；
6.FLASH压力测试：这部分需要分开来说明
4.测试环境
◆温度：25±2℃
◆湿度：60%~70%；
◆大气压强：86kPa ~106kPa。
5.测试工具
◆可调电源（最好能显示对应输出电流）
◆可调电子负载
◆示波器
◆万用表
6.测试参数
表1 电源芯片测试参数
2）调节电子负载，保证满载输出，假定此时对应的输出功率为P0；
3）待电源芯片工作稳定后，读出对应芯片壳体表面温度，记为T0；
4）则芯片结温=T0+ P0×θJC;
如果手册给出的是芯片结-环境之间的热阻系数θJA：
1）调节电子负载，保证满载输出，假定此时对应的输出功率为P0；
2）记录测试现场对应环境温度，记为T0;
3）则芯片结温= T0+ P0×θJA
比较计算所得芯片结温（T1）与该电源芯片所允许最大结温（T2），设公司要求的此类电源温度降额为T3，则验证T2-T1>T3?
工作环境温度√借助高、低温实验进行，观察在高温、低温环境下，电源对应的输出是否满足相应精度要求
存储环境温度√借助环境实验进行，在进行存储之后，电源对应的输出是否满足相应精度要求
示波器
示波器探头
磁片电容
图2 电源纹波测试
图3 电源效率曲线
图4 输出功率曲线
——以下无正文
集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。 我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。 在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R ×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入正常工作状态，数值无法显现或不准确。 总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障 摘要：判断常用集成电路的质量及好坏 一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的 为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。 二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。 三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD
第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。
检具检查验收要求
检具概述 检具是冲压件单件、总成和焊接件等在线检测检验夹具的简称，与其它文件中提到的样架具有相同意义。检具是一种按需方特定要求专门制造的检测工具。检具的形面必须根据零件的CAD数据铣削加工，能体现零件的所有参数，对零件进行定性检测。对于零件上的某些极重要的功能性尺寸，还能利用检具进行数值检测。检具还应具有测量支架的功能，但是当检具在线检测功能与测量支架功能不能同时满足时，应首先满足检具的在线检测功能。 检具的设计、制造和验收应以产品图纸和主模型（或CAD数据）为基准。当零件无主模型（或CAD数据）时，应以产品图纸和经需方认可的样件作为依据。 检具类型： 1、单件检具：检查单一零件，如前地板检具。 2、总成检具（组合检具）：检查组焊、扣合后的部件，如车门总成检具。 3、开、封口部位检具：车体焊装后两个总成之间连接后的开封状态，如挡风玻璃用开口部检具，前罩总成与前罩铰链总成。 在正常使用频率和良好的保养维护情况下，应保证检具与其对应的压延模具和焊接夹具有相同的使用寿命。
检查设计应考虑事项： A.成品要求精度的部位及精度确认方法 B.精度要求的重要度及确认方法 C.成品在冲压加工时产生变形量考虑 D.使用上之考虑（方便、轻量化） E.整体结构坚实不变形
目录 检具概述 一．单件检具图样说明 (7) 1.检具基本图样 (7) 1.1基本图样 (7) 1.2使用目的 (7) 1.3使用材料 (7) 1.3.1轮廓表面 (7) 1.3.2检具骨架 (8) 1.3.3基准块 (8) 2.检具检查说明 (8) 2.1检具方向 (8) 2.2剪边线位置式样 (9) 2.3折边线 (9) 2.4一般孔 (10) 2.4.1园孔及椭圆孔 (10) 2.4.2形状孔 (12) 2.5翻边孔 (12) 2.6板件定位 (13) 2.6.1基准孔定位方式 (13) 2.6.2定位面 (15) 2.6.3定位孔检测孔销置入角度方式 (15)
测试规范 1.适用范围 1.1本规范为导入DDR芯片的测试方法和标准，，以验证和确认新物料是否适合批量生 产；. 2.目的 使开发部门导入新的关键器件过程中有章可循，有据可依。 3.可靠性测试 ：如果替代料是FLASH的话，我们一般需要做10个循环的拷贝校验（我们测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启10次） ：如果替代料是DDR的话，我们也需要验证DDR的运行稳定性，那么也需要做循环拷贝校验（测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启5次） PS：1.拷贝次数=（FLASH可用容量*1024M/500M）-1 验证只需要验证运行稳定性，所以一般做3-5个循环就OK了，FLASH要求比较严格，一般需要做10个循环以上； 3.考虑到FLASH压力测试超过20次以上可能会对MLC造成影 响，故对于验证次数太多的机器出货前需要更换。 7.常温老化：PND我们一般跑模拟导航持续运行12H，安卓我们一般运行MP4-1080P持续老化12H，老化后需要评估休眠唤醒是否正常； 8.高低温老化：环境（60度，-10度） 基于高低温下DDR运行稳定性或存在一定的影响，DDR替代需要进行高低温老化，我们PND一般运行模拟导航、安卓因为运行模导不太方便，就运行MP4各持续老化12H。 从多年的经验来看，FLASH对于温度要求没有这么敏感。 9.自动重启测试：一般做50次/PCS，需要每次启动系统都能正常启动；-- 一般是前面恢复出厂设置有问题，异常的机器排查才会用到；
10.复位、通断电测试：这个测试属于系统破坏性测试，测试非正常操作是否 存在掉程序的现象，一般做20次/PCS，要求系统能够正常启动。 1.焊接效果，如果是内部焊接的话，需要采用X-RAY评估，LGA封装的话就 需要SMT制程工艺规避空洞率； 2.功能测试； 3.休眠电流、休眠唤醒测试：DDR必测项目，反复休眠唤醒最好3-5次/PCS，休眠电流大小自行定义；FLASH测不测影响不大； 4.容量检查，容量标准你们根据客户需求自行定义，当然是越大越好；--大 货时这一点最好提供工具给到阿杜随线筛选； 5.恢复出厂设置：我们一般做50次/PCS，运行正常的话界面会显示50次测 试完成，如果出现中途不进主界面、死机等异常现象就需要分析问题根源； 压力测试：这部分需要分开来说明 4.测试环境 温度：25±2℃ 湿度：60%~70%； 大气压强：86kPa ~106kPa。 5.测试工具 可调电源（最好能显示对应输出电流） 可调电子负载 示波器
为规范我公司的验收标准，特制定此套标准。希各施工队严格按照以下标准执行。若有未尽事宜，请与我方协商解决。 1、木作部分： （1）图纸尺寸是否与现场相稳合：制作前仔细核对现场尺寸，若发现有与现场不稳合的地方应立即与我公司相关人员联系；若发现现场的结构与图纸不相符的地方，可在不破坏整体形象的前题下进行相应修怍 （2）板材部分是否干燥及有起泡现象：在选择板材时，不能采用表面有起皮、脱落的板材；基层材料是很重要的一个环节，若有表面不平整的，一律不得采用，否则后果由材料选构方承担由此造成的一切损失。 （3）结构是否合理：在板材连接时应考虑到承重等相关因素，切记出现专柜完成后因受力等原因造成的变形。 （4）拼接是否严密：板材与板材之间的连接是否合理。若是乳胶漆饰面，缝隙太大，会造成灰缝收缩后造成裂纹现象；缝隙太小，会造成底灰暂时填入的假像，待时间一久便会出现裂纹现象。 2、铁件部分： （1）尺寸是否符合商场要求：高度尺寸与商场要求是否相稳合。铁件的规格应考虑到以后挂衣件是否能挂上及美观； （2）焊接处是否光滑：焊接处不能出现焊点及变形现象。 （3）铁件表面是否污渍：铁件表面的油污及其它花纹必须清理，若是亮面不锈钢，应注意成品保护，不能让硬物刮伤。 （4）结构是否合理：铁件自身能否承重以及铁件与木作连接的地方不能出现变形现象（5）安装是否美观 3、LOGO部分： （1）尺寸是否正确 （2）若是防火板镂空，没连接部分是否保存完好 （3）水晶字是否与防火板相稳合 （4）字体是否有变形 （5）颜色是否正确 4、地板部分： （1）拼缝：板与板之间缝隙是否一致 （2）板面：不能出现有缺角、碰环的现象。 （3）耐磨层：耐磨层是否达到我方要求（我公司要求地板的耐磨层质保期为半年） （4）收口条：转角处不能起翘；线条不能变形；若采用打孔与地板连接应考虑到螺丝与地板的连接是否牢固。 （5）色差：同一批货同一处不能出现明显的色差、花纹变化 5、乳胶漆部分： （1）表面平整度 （2）棱边：棱边平直、光滑、整洁。不能有毛边 （3）抹灰：抹灰均匀，不能见底色 （4）刷痕：刷痕均匀细腻 6、饰面板部分： （1）板与板拼接：若有花纹的饰面板应考虑花纹一致，接口处最好不要有明显的黑缝出现。接口处两侧平整度一致。 （2）贴完后，目测板面应无起泡现象
H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系：电气工程及自动化学院 姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX
摘要 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法
目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)
一、引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。
工装治具管理规范 Document number【SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18】
工装治具管理规范编制：郑小兵 审核：何占科 批准： 受控状态： 持有人：
1目的 为对工装治具进行有效控制和管理，确保工装在设计、制作、加工、验收、保管、维护、使用以及报废处理等过程中满足产品加工质量要求，特制定本程序。 2范围 适用本公司所有的工装治具的管理控制。 3职责 工程部为工装治具的管理部门，负责工装治具设计、制作、验收、保养、报废、建档和维护管理等工作。 生产部为工装治具的使用部门，负责工装治具的领用、日常点检、归还等工作。 4. 作业流程: 工装治具的设计和制作 工程部根据产品的功能和外形以及研发提供的工装图纸，选择合适的工装结构和技术参数，并提供PCB样板与工装制作公司衔接，负责完成工装治具的设计。 工程部根据生产、维修和检验的实际需要安排工装治具的委外制作。 委外制作工装治具需填写《设备申购单》,走相应的审批流程。 测试工装治具的验收和调试 工装治具到货后，由工程部对工装治具进行首次验收并根据研发部提供的工装治具接线图纸连接内部线路，校验合格的工装治具，才可投入使用。 为了确保检测结果的有效性和测量准确度，工装治具应在使用的工作环境下校准/调试。 工装治具在正常使用的工作环境下校准/调试符合研发给出的技术要求的为验收合格，合格品才能纳入工装治具管理中去；对于验收不合格工装治具，由工程部负责联系供应商对不合格工装治具进行改进、更换或者退货。 工装治具的管理 工装治具校验合格，工程部应进行测试工装标识、编号登记，记入《设备管理台帐》。 测试工装的命名、编号规则: 命名方式：
芯片的检测方法 一、查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。 5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 二、排错方法： 1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入 无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。 2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。 3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的 脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。 4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是 否损坏。
5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。 三、电脑芯片拆卸方法： 1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。 2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。 3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。 4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。 5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？ 引起主板故障的主要原因 1.人为故障： 带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害 2．环境不良： 静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。 3．器件质量问题：
[键入文字] 1 目的 1.1规范ICT 、DPT及STB主板测试工装的操作方式，使作业人员能依此规范正常操作，确保产品质量及工装 的正常运行。 2 适用范围 2.1我厂所用ICT（MC100E、TRI-518）、DTP及STB主板测试机。 3 职责 3.1设备部： 3.1.1当测试仪器出现异常而生产部门处理不好时，由设备部解决。 3.1.2 负责新机种验收。 3.1.3 ICT新程序的确认和验收工作。 3.1.4 ICT程序盲点表制作和更新。 3.2生产部： 3.2.1负责设备仪器的操作，测试； 3.2.2负责机器的保养，维护，管理及管制表格的填写； 4 内容 4.1.作业流程： 4.1.1工作原理：测试机是由治具测试针的接触，透过输入的微量电流，快速测试和检测印刷电路板及其上面组 件的短路，断路，错件，漏件，组件值变值等异常状况。 4.2操作程序: 4.2.1操作员在上机测试前应戴好静电环。 4.2.2检查气管及地线是否连接是否良好，将测试系统的电源ＯＮ,，再将计算机的电源ＯＮ，此时计算机磁盘 驱动器内不可放有磁盘。 4.2.3测试系统与计算机联机正常的情况下，会执行自我测试，OK后会自动进入测试程 式画面，表示机器正常。此时可进行测试，若有异常画面. 请找技术员维修。 4.2.4检查显示器左上角之“机种檔名:XXXX”是否与待测机型对应，如不对应请根据机种程序档本记录表，选 取测试画面上的“档案”菜单加载正确的机种程序。 4.2.5检查机台上之治具是否为待测板之治具 4.2.6将待测PCBA放置于测试治具内的定位柱上，确认PCBA放置方向与治具上样品PCB板的方向一致，以免机 台下压时探针和PCBA受损。
1．集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段？划分集成电路的标准是什么？ 集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI） 划分集成电路规模的标准 2．超大规模集成电路有哪些优点？ 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗 芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路 芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性 采用VLSI后，元件数目和外部的接触点都大为减少，可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期 一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3．简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装，完成集成电路的制造工艺 4．在VLSI设计中，对互连线的要求和可能的互连线材料是什么？ 互连线的要求 低电阻值：产生的电压降最小；信号传输延时最小（RC时间常数最小化） 与器件之间的接触电阻低 长期可靠工作 可能的互连线材料 金属（低电阻率），多晶硅（中等电阻率），高掺杂区的硅(注入或扩散)（中等电阻率）
自动测试设备是用于测试分立器件、集成电路、混合信号电路直流参数、交流参数和功能的测试设备。主要通过测试系统软件控制测试设备各单元对被测器件进行测试，以判定被测器件是否符合器件的规范要求。 摘要：在集成电路的测试中，通常需要给所测试的集成电路提供稳定的电压或电流，以作测试 信号，同时还要对信号进行测量，这就需要用到电压电流源；测试系统能作为测试设备的电压电 流源，实现加压测流和加流测压功能。且具有箝位功能，防止负载电压或电流过大而损坏系统。应 用结果表明，该检测系统运行稳定可靠，测量精度高。 关键词：集成电路测试；电压电流源；加压测流；加流测压；箝位 集成电路测试系统的加流测压 及加压测流设计 1自动测试设备的组成 自动测试设备主要由精密测量单元(PMU)、器 (VS)、音频电压源(AS)、音频电压表(AVM)、时间测量单元(TIMER)、继电器矩阵、系统总线控制板(BUS)、计算机接口卡(IFC)等几部分组成。 系统框图如图1所示。 件电压源(DPS)、电压电流源(VIS)、参考电压源
打印机 主控计算机 计算机接口卡 系统总线控制板 探针台接口 机械手接口 测试仪总线 测试头 图1系统框图 2电压电流源的基本原理 电压电流源是自动测试系统必不可少的一部分，其可为被测试器件施加精确的恒定电压或恒定电流，并能回测其相对的电流值或电压值。因此，电压电流源主要有两种工作方式。 2.1加压测流（FVMI ）方式 在FVMI 方式中，驱动电压值通过数模转换器提供给输出驱动器；驱动电流由采样电阻采样，通过差分放大器转换成电压值，再由模数转换器读回电流值。箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限流保护作用，当负载电流超过箝位值时，VIS 输出变为恒流源，输出电流为箝位电流。测试系统根据箝位值自动选择测流量程。 2.2加流测压（FIMV ）方式 在FIMV 方式中，驱动电流值通过数模转换器提供给输出驱动器；电压由模数转换器读回。箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限压保护作用，当负载电压超过箝位值时， 电压电流源 偏置电压源 精密测量单元 音频电压源 音频电压表 继电器驱动 时间测量单元 器件电压源 继电器矩阵
工装夹具管理规范 1. 目的：明确工装夹具的申请、设计、验收、 用、保养、维护、保管、报废、型号命名方法，确保工装夹具处于受 控状态，增加工装夹具的使用寿命，保证产品品质。 2. 适用范围：适用于公司产品所涉及到的所有工装夹具。 工装夹具：辅助生产、检验使用的工具3．名词解释： 或辅助物品。检测工装：主要指生产时用来测试用的 自 制或委外加工的装置（测试工装）。 4. 职责: 4.1. 技术部（工艺）负责制定工装夹具管理规范。 4.2.技术部工艺、设备工程部负责对工装夹具的评估、设计。 4.3.设备工程部负责对工装夹具验收、点检、保养、报废、建档和维护管理工作。 4.4. 生产部负责对所使用的工装夹具申请、保管、领用、归还。 5. 内容与要求： 5.1. 工装夹具的申请 5.1.1. 新产品导入时，由研发部根据客户需要和产品的特殊性或生产要求集中提出采购申请； 5.1.2. 量产过程中现场生产人员/ 现场工艺人员可以根据实际生产需要提出（数量添置/ 制成改善）采购申请； 5.1.3. 所有的申请必须填写《物料申购单》，申请必须注明工装夹具名称，型号，用途和数量要求，以及使用要求说明。
5.2. 工装夹具的设计
5.2.1. 技术部（工艺）根据工艺要求和实际操作，设计出合理的工 装夹具； 5.2.2. 设备工程部依据设计方案提出采购需 求； 5.2.3. 工装夹具制成后，由技术部（工艺）、设备工程部进行验收，检验其是否满足生产质量需要。 5.3. 工装夹具的验收： 5.3.1. 工装夹具入厂时，设备工程部应根据技术部提供的夹具清单进行清点，核对送货清单，经核对无误后，签收工装夹具； 5.3.2. 工装夹具签收后由技术部、设备工程部进行测试， 验证其关键尺寸和是否能达到生产要求，并填写《工装验证报告》，验收完成后将验收文件和相关技术资料归档保存。 5.4. 工装夹具的使用： 5.4.1. 按照工艺指导的方法正确使用工装夹具，轻拿轻放，不可以私自改装工装夹具；5.4.2. 使用前先按照保养方法进行检查治具，数量是否够用； 5.4.3. 每班使用完毕后，应对工装进行清洁，并摆放整齐。 5.5. 工装夹具的保养： 5.5.1. 工装夹具保养由操作人员和设备工程人员进行，操作人员负责使用过程中的日常保养，设备工程人员负责月点检保养； 5.5.2. 每班检查夹具外观是否良好； 5.5.3. 每班检查工装夹具探针弹簧性能是否正常； 5.5.4. 每班检查各连接线焊点是否结实，不
I C芯片的检测方法大全 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】
芯片的检测方法 一、查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。 5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 二、排错方法： 1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入 无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。 2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。 3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的 脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。 4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是 否损坏。
5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。 三、电脑芯片拆卸方法： 1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。 2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。 3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。 4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。 5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？ 引起主板故障的主要原因 1.人为故障： 带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害 2．环境不良： 静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。 3．器件质量问题：
工装治具管理规范 编制：郑小兵 审核：何占科 批准： 受控状态： 持有人：
1目的 为对工装治具进行有效控制和管理，确保工装在设计、制作、加工、验收、保管、维护、使用以及报废处理等过程中满足产品加工质量要求，特制定本程序。 2范围 适用本公司所有的工装治具的管理控制。 3职责 工程部为工装治具的管理部门，负责工装治具设计、制作、验收、保养、报废、建档和维护管理等工作。 生产部为工装治具的使用部门，负责工装治具的领用、日常点检、归还等工作。 4.作业流程： 4.1工装治具的设计和制作 4.1.1工程部根据产品的功能和外形以及研发提供的工装图纸，选择合适的工装结构和技术参数，并提供PCB样板与工装制作公司衔接，负责完成工装治具的设计。 4.1.2工程部根据生产、维修和检验的实际需要安排工装治具的委外制作。 4.1.3委外制作工装治具需填写《设备申购单》，走相应的审批流程。 4.2测试工装治具的验收和调试 4.2.1工装治具到货后，由工程部对工装治具进行首次验收并根据研发部提供的工装治具接线图纸连接内部线路，校验合格的工装治具，才可投入使用。 4.2.2为了确保检测结果的有效性和测量准确度，工装治具应在使用的工作环境下校准/调试。 4.2.3工装治具在正常使用的工作环境下校准/调试符合研发给出的技术要求的为验收合格，合格品才能纳入工装治具管理中去；对于验收不合格工装治具，由工程部负责联系供应商对不合格工装治具进行改进、更换或者退货。 4.3工装治具的管理 4.3.1工装治具校验合格，工程部应进行测试工装标识、编号登记，记入《设备管理台帐》。 4.3.2测试工装的命名、编号规则： 命名方式：AFT-****-** 例：AFT-0001-01
工装夹具管理规范 1.目的： 明确工装夹具的使用、保养、维护、保管方法，增加工装夹具的使用寿命，保证产品品质。 2.适用范围： 适用于OEM事业部所有工装夹具 3.流程的相关方 工程部：负责对工装夹具的评估、制作、建档和维护管理工作。 生产部/品质部: 负责对所使用的工装夹具申请、保养，保存。 4.定义： 工装夹具：辅助生产、检验使用的工具或辅助物品。 测试工装：主要指生产时用来测试用的自制或委外加工的装置（如测试工装）。 生产辅助工具：为了各生产使用起来更有效率或起到保护的辅助工具（过炉治具等）。 测试辅助物品：除了测试设备外必需的物品（如测试用的碟片、各种测试用的卡等）。5.作业内容： 5．1测试工装的使用、维护、保养 5.1.1测试工装夹具使用 5.1.1.1按工程指导的方法正确使用工装夹具，轻拿轻放，不可以私自改装工装夹具；环保工装 夹具必须与非环保工装夹具分开标识放置。 5.1.1.2使用前先按保养方法进行检查治具，数量是否够用，不可混有共它机种的夹具； 5.1.1.3每班使用完后，对工装进行清洁； 5.1.1.4机种投产完毕后，将工装清洁整理后统一用纸箱封装好，放于固定位置并做好标示。 5.1.2测试工装夹具的保养： 5.1.2.1每班清洁工装夹具表面灰尘； 5.1.2.2每班检查测试架外观是否良好； 5.1.2.3每班检查工装夹具探针弹簧性能是否正常； 5.1.2.4每班检查各连接线焊点是否结实，不松脱； 5.1.2.5交接班时必须保证工装夹具的外观、性能的完好； 5.1.3测试工装有维护： 5.1.3.1生产线严格按照《工装夹具保养记录表》各项目进行按时实施保养工作。 5.1.3.2工程部每周定期对各工装夹具的保养记录进行审核和进行点检。 5.1.3.3品质部监督工装夹具的保养及实施的有效性。 5.2辅助测试物品的使用、维护、保养 5.2.1辅助测试物品的使用、保养、保管 5.2.1.1辅助测试用品多数易碎怕划伤,使用时轻拿轻放,不可划伤,不可碰撞
电脑板常用集成电路简介及检测方法 一、电脑板的组成简介 游戏电脑板（或称节目板）尽管种类繁多，但其内部都是由中央处理器CPU、图像处理器PPU、声音处理单元、I／O接口电路、程序、数据、存贮器RAM／ROM等部分组成。电脑板其实就是一种特殊用途的计算机。 中央处理器CPU在通电后清零复位就开始工格，它首先从只读存贮器ROM中读出电脑板的特定程序，并按已因化的程序逐个调出其部分内容。此步在计算机中构成硬盘中内存的菜单显示，供使用者了解内存的资料菜单，还通过总线将数据和地址码送往PPU和声道处理单无，将数据码和地址码变成相关的图像信号和伴音信号。当操纵面板指令输入，通过I／O接品向CPU发出指令，使其按每个指令通过总线支持RAM，PPU等系统，调出相关的图像和声音信息。 CPU的处理信息能力与电脑板内存贮单元的容量是相等配置的。存贮器存贮的内容多少与贮单元多少计算的。通常，称一个存贮单元存贮的内容为一个“字”，而一个包涵的二进制的位数称为“字长”。很明显，字长越多，其信息的精度越高，对游戏机来说图像的象素也越多，看起来越清晰。一般机型8位和16位，但光碟机的内存已达32位以上。 一个存贮器由千万贮单元组成。存贮单元的多少表示存贮的容量，通常以K单位（1K为210，即1024个存贮单元）。一般存贮器有128K、256K，但有的为4M以上（1M＝1000K）。对1M的存贮器来说，它具有1000＊1024个存贮单元。存贮器的指挥者中央处理器CPU与存贮器的配置相适应，有8位和16位之分。 二、街机常用CPU的简介 为了组成不同的节目板，使用不同容量的存贮器和中央处理器。随着处理信息量的不同，大型游戏机有的使用一只CPU，有的使用两只CPU。单CPU电脑板，常用Z80A、6502、8080等8位CPU。双CPU 电脑板，常用8位的Z80和16位的MC68000组成。 1．Z80型CPU的各脚功能 Z80的内部由以下部分组成： 其1－5脚为A11－A15地址总线，30－40脚为A0－A10地址总线。这16只构成三态输出16位地址总线。 第14、15、12、8、7、9、10、13依顺序构成D0－D7三态输入／输出数据总线。 第6时钟脉冲输入端（CLK）。输入周期T为25uS（即频率为4HMz）的时钟脉冲。 第11脚VCC，要求＋5V＋－O．25V，负载电流为9O－2OOMA。
如何对IC芯片进行检测 1、不在路检测 这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行必较。 2、在路检测 这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。 3、直流工作电压测量 这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测IC各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。测量时要注意以下八点： (1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。 (2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。 3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏IC。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。 (4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断IC的好坏。 (5)IC引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。 (6)若IC各引脚电压正常，则一般认为IC正常；若IC部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则IC很可能损坏。 (7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，IC各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定IC损坏。
工装治具管理规范 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
工装治具管理规范编制：郑小兵 审核：何占科 批准： 受控状态： 持有人：
1目的 为对工装治具进行有效控制和管理，确保工装在设计、制作、加工、验收、保管、维护、使用以及报废处理等过程中满足产品加工质量要求，特制定本程序。 2范围 适用本公司所有的工装治具的管理控制。 3职责 工程部为工装治具的管理部门，负责工装治具设计、制作、验收、保养、报废、建档和维护管理等工作。 生产部为工装治具的使用部门，负责工装治具的领用、日常点检、归还等工作。 4. 作业流程: 4.1 工装治具的设计和制作 4.1.1 工程部根据产品的功能和外形以及研发提供的工装图纸，选择合适的工装结构和技术参数，并提供PCB样板与工装制作公司衔接，负责完成工装治具的设计。 4.1.2 工程部根据生产、维修和检验的实际需要安排工装治具的委外制作。 4.1.3 委外制作工装治具需填写《设备申购单》,走相应的审批流程。 4.2 测试工装治具的验收和调试 4.2.1 工装治具到货后，由工程部对工装治具进行首次验收并根据研发部提供的工装治具接线图纸连接内部线路，校验合格的工装治具，才可投入使用。 4.2.2 为了确保检测结果的有效性和测量准确度，工装治具应在使用的工作环境下校准/调试。 4.2.3 工装治具在正常使用的工作环境下校准/调试符合研发给出的技术要求的为验收合格，合格品才能纳入工装治具管理中去；对于验收不合格工装治具，由工程部负责联系供应商对不合格工装治具进行改进、更换或者退货。 4.3 工装治具的管理 4.3.1 工装治具校验合格，工程部应进行测试工装标识、编号登记，记入《设备管理台帐》。 4.3.2测试工装的命名、编号规则: 命名方式：例：AFT-0001-01
一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu 在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。二、主板上其它芯片识别 1、电源管理芯片 电源管理芯片又称电源IC，又叫脉宽调制芯片（PWM），主板用的叫：可编程脉宽调制