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2第一部分 A接口对接的完整过程
1 对接前准备工作2
1.1 协商内容2
1.2 配置数据3
1.2.1 需要正确配置如下数据表：3
1.2.2 定时器数据配置4
1.2.3 NSS、BSS信令点编码5
1.2.3 国家代码、移动网号、移动国家代码、移动网接入号等5
1.2.4 CGI的对接5
1.2.5 中继话音信道的配置6
1.2.6 TCSM单元维护时隙7
1.2.7 语音编码数据配置7
1.2.8 七号链路配置7
1.2.9 A接口阶段性标志8
1.2.10 寻呼机制（如阿尔卡特采用LAI+CGI）8
1.2.11 鉴权与加密9
1.2.12 MSC（VLR）的位置更新周期10
1.2.13 存在BSC间、MSC间切换时的数据配置10
1.3 硬件对接10
1.3.1 是否采用CRC4校验10
1.3.2 自环测试10
1.4 正式对接11
13第二部分 A口对接案例分析
案例一： SCCP管理子系统未配导致手机无法位置更新或呼叫13案例二：定时器TIAR超时引起手机通话4分半后掉话。13案例三：MSC修改EFR功能造成部分手机不能打电话的案例14案例四：自环A接口BSC的LNP7单板的指示灯状态不对15案例五：CIC配置不正确导致无法建立7号链路15案例六：小区描述数据表CGI错引起该小区无入小区切换15案例七：BSC的CKS无法锁MSC的时钟16案例八：诺基亚MSC出现大量华为BSC告警17案例九：七号链路与话音电路问题导致手机作被叫困难18案例十：阿尔卡特MSC寻呼方式设置不当导致A接口信令拥塞18
案例十一：位置更新周期T3212设置不正确导致手机无法作被叫19第三部分不同厂家对接参考资料21
3.1、ALCATEL 对接：21
3.2、SIEMENS 对接：22
3.3、NORTEL 对接：23
3.4、MOTOROLA对接：23
3.5、NOKIA对接23
3.6、爱立信对接24
附录一位置区容量计算26
华为BSC A接口对接原理及应用
概述：
本教材介绍A接口对接过程一般操作步骤及注意事项，尤其突出了A口对接需要的数据，在对接前应该与局方进行充分而细致的沟通，书面向局方提交数据采集报告，并对其中的每一个参数的含义逐一进行解释和核对，必要时可以到局方的MSC维护台上进行核对。由于局方工程师的水平参差不齐，此项工作应仔细和耐心，在必要的时候可以帮局方工程师多想想办法，提醒局方工程师需要注意的事项等。才能顺利完成对接工作，同时会得到局方技术人员对我司设备及工程师技术的认可。另外，因其他厂商的产品的更新，可参照本文档中第一部份知识进行对接。
整个专题分为以下几个内容：
1、对接注意的数据采集与配置、对接中硬件注意事项
2、A口对接中操作
3、A口对接案例分析
4、不同厂家设备对接经验
Keywords ：
A接口 CGI SLC 鉴权与加密寻呼机制 EFR与FR
第一部分 A接口对接的完整过程
要点：
重点掌握A口对接中数据采集。
重点掌握A口对接中数据配置
熟悉A口中继采用CRC4校验。
掌握A接口对接步骤以及问题定位。
1 对接前准备工作
1.1 协商内容
1.1.1 数据协商
需要NSS，BSS双方协商的数据有：
1）NSS、BSS信令点编码(DPC、OPC)，信令点编码格式（14位，国
内主用还是国内备用等），需确认提供的是16进制还是10进制；
2）BSS的CGI编码、LAI等，需确认提供16进制还是10进制；
3）A接口电路CIC号范围及具体编码；
4）A接口信令链路数目、链路时隙、信令链路编码等；
5）A接口电路选择模式，如循环选择等；
6）国家代码、移动网络号码、移动国家代码、移动网接入号等，海外特别
重要。
7）A接口电路池选择，FR，EFR问题；
8）A接口信令类型，CCS7或CCS1等，海外需要考虑；
9）是否加密、是否鉴权等；
10）MSC（VLR）的位置更新周期；
11）Phase I/Phase II/Phase II+的确认；
12）MSC是否存在SCCP管理子系统。
1.1.2 物理层协商
A接口的E1线传输需要双方协商：
1）E1线的匹配电阻是75欧还是120欧，如果是75欧就是通常的E1线，如果120欧需要接到备板插槽中；
2）E1线是否需要CRC4校验，具体校验开关可参考相应硬件拨码开关；
3）时钟选择，要求BSC锁定MSC的时钟信号。具体参见《BSS时钟系统》专题报告。
1.1.3 定时器协商
双方需要协商SCCP不活动性接收定时器TIAR和不活动性发送定时器TIAS的时长，
当MSC为华为MSC时，取值为270 。当MSC为其它厂家的MSC时，该值为两次不活动性检测的时间间隔的两倍，若对方不能准确提供也可采用NO.7消息跟踪获得，方法如下：
当用NO.7消息跟踪时，MSC发给BSC的两次10（DPC后面的两位）消息的时间间隔（如图1），设为T，则TIAR定时器值取值为2T，注意图中时间单位为毫秒，而TIAR定时器单位为秒，应注意转换。
图1
打通电话后，TIAS超时需要向对方发送不活动性检测消息；
收到不活动性检测消息方重起TIAR定时器，如果TIAR定时器超时会产
生掉话现象。
1.2 配置数据
1.2.1 需要正确配置如下数据表：
1. A接口中继电路相关数据表
1)【配置】/【机框描述表】配置正确码变换框；
【配置】/【槽位描述表】配置正确FTC板或SM板信息；
2)
单模块BSC中【配置】/【HW描述表】配置正确的HW号；
3)
单模块BSC中【配置】/【主节点描述表】配置单板邮箱通信
4)
参数；
【中继】/【局向表】中根据协商结果配置正确的MSC信令点
5)
信息；
【中继】/【中继群表】配置中继电路群号；
6)
【中继】/【中继电路表】配置电路的正确信息，包括每条电
7)
路对应A接口CIC号，电路状态等；
【信令】/【CIC模块表】配置协商后的CIC范围。
8)
2. 信令相关数据表
【信令】/【MTP目的信令点表】配置正确的MSC信令点信
1)
息；
【信令】/【MTP路由表】配置链路集号与目的信令点之间路
2)
由关系；
【信令】/【MTP链路集表】配置信令链路集信息；
3)
【信令】/【MTP链路表】配置填充链路信息，包括信息链路
4)
时隙对应中继电路号，信令链路编码等；
【信令】/【SCCP目的信令点表】配置MSC的信令点；
5)
【信令】/【SCCP子系统表】配置MSC和BSC子系统号=0XFE的
6)
子系统，如果对方存在SCCP管理子系统，需要增加MSC和BSC子系
统号=1的子系统。具体情况参见第5章问题1。
1.2.2 定时器数据配置
【配置】/【软件参数】/【定时器数据表】中修改TIAR定时器值如图2所示。
图2 定时器数据表
表中值是TIAR定时时长（秒）
1.2.3 NSS、BSS信令点编码
BSC为国内备用14位信令点编码，所属MSC的DPC和BSC本局的信令
点编码必须填写正确。数据配置主要在一下几张表中涉及到NSS、
BSS信令点编码：
【本局】/【本局信息】
【中继】/【局向表】
【信令】/【CIC模块表】
【信令】/【MTP目的信令点】
【信令】/【SCCP子系统表】、
【信令】/【SCCP目的信令点表】
注：注意信令点编码等信息必须和MSC侧保持一致，否则7号链路将建不起
来。
1.2.3国家代码、移动网号、移动国家代码、移动网接入号等
在中国，移动国家代码为460，国家代码为86，移动公司的移动网号为00，
移动网接入号，如139、138等；联通公司的移动网号为01，移动网接入号为
130。
而在海外，一定需要局方提供这些数据。
1.2.4 CGI的对接
注意点一：
BSC下的CGI数据，要求MSC一定要有相应的CGI数据，否则，会出
现手机无法上网、或作主被叫、或出现单通等现象。因在对接中，
MSC设备为不同厂商，我司BSS工程师不一定会查看其数据，只能
通过在BSC侧调整小区CGI来检查MSC的数据是否正确。
操作方法：
1、清空【操作】/【命令行参数表】的记录；
2、【本局】/【BSC小区表】中，将有问题的A小区CGI与已正常的B
小区CGI对调，建议在同一个模块下，可不需要修改【小区】/【小
区模块信息表】；修改后设定发送本模块。
3、【操作】/【命令行参数表】中增加“修改小区CGI”的记录，并保
存改修改。
4、【切换】/【小区描述数据表】中相应对调这两个小区的CGI，保
存并设定。
5、基站维护台上检查CGI是否修改正确，若有问题的A小区能够正
常，同时B小区也异常，可断定MSC的CGI数据不正确，可要求MSC
修改数据。若A小区仍有问题，则检查该小区其他数据是否正确。
注意点二：
当新增加一个基站或小区，若通过命令行参数设定，则注意【小区
模块信息表】中的CGI数据需要设定发送所有模块，否则，当寻呼
消息发送到其他模块时，因其他模块不认识该小区的CGI，而使得
该小区下的手机作被叫困难。
注意点三：
我司CGI是采用的十六进制，而有些MSC厂家CGI采用的十进制，在对接中，
要将MSC的CGI由十进制转换成十六进制，即保证两侧的CGI在相同的进制
时数值一致。
注意点四：
CGI采用十六进制，会出现字母形式，必须采用大写。若采用小
写，会出现该小区无寻呼消息。
1.2.5 中继话音信道的配置
确认整个BSC下，CIC只能与一条中继电路对应，且是唯一确定的，
不能存在多条中继电路号对应一个CIC号。并要与MSC商量对应关
系，每条中继电路的CIC的对应关系。
例如：与阿尔卡特MSC对接，其CIC号是从32开始编号。
数据配置牵涉如下几张表：
【信令】/【CIC模块表】，确定BSC下每个模块的CIC编码范围；
【中继】/【局向表】确定MSC的局向号；
【中继】/【中继群表】/【中继群表】，确定BSC每个模块去MSC的
中继群号；
【中继】/【中继群表】/【中继七号数据表】，每条中继群的CIC变
换类型：不变换；
【中继】/【中继电路表】，每个模块（中继群）的中继电路配置
CIC号要正确。注意： A接口电路选择模式，如循环选择。
1.2.6 TCSM单元维护时隙
每个TCSM单元的最后一个时隙用来传输TCSM的维护信息，与它对应的中继电路必须
相应地配置为“A接口维护电路”，否则将导致呼损。
数据配置为：
【中继】/【中继群表】中，电路状态配置为“不可用”，CIC号与其他中继电路一起
编号，电路类型配为“A接口维护电路”。
注意：同时将该中继电路对应的MSC侧要求配置成不可用。
1.2.7 语音编码数据配置
BSC侧：
1、使用12FTC
【本局信息表】中将“A接口阶段性标志”选择为“GSM_PHASE_2”。
【小区呼叫控制表】中的“电路池功能选择”选择为“选择电路池功能”。
【中继电路】中将相应的A接口电路的“该电路所在电路池号”修改为“1”。
2、使用13FTC
【本局信息表】中将“A接口阶段性标志”选择为“GSM_PHASE_2”。
【小区呼叫控制表】中的“电路池功能选择”选择为“选择电路池功
能”。
【中继电路】中将相应的A接口电路的“该电路所在电路池号”修改为
“5”。“5”表示EFR和FR都支持，“1”表示只支持FR。
注：1、【小区配置数据表】中“语音版本”，“语音版本优先选择”两字段在
0520B以后版本中已为无效字段。
2、如果没有选择“GSM_PHASE_2”和“选择电路池功能”两项中的任何一项，
我们系统会强制选择FR的语音编码。
MSC侧：
对应的A接口电路池表增选全速率语音版本2。
1.2.8 七号链路配置
需要与MSC商量确定，A接口信令链路数目、链路时隙、信令链路编码等，
即要求硬件连线正确、BSC与MSC的信令链路编码（SLC）一致、同时所走
的中继时隙都一致如16时隙。
数据上要求信令链路编码发送：即发送的SLC值。这个标志主要用于自环发
送时。如果在实际的装机环境中，这个域的值应该总是等于“信令链路编码”
域的值。如果在自环测试环境下，这个域的值应该等于与该信令链路自环的
同一信令链路组内的另外一条信令链路的信令链路编码。
1.2.9 A接口阶段性标志
不同厂家的A接口阶段性标志不同，尽量要协商成相同的阶段性标志对接，
但有的公司开的早，可能是PHASE1，或采用了较高的PHASE II+，建议BSC
开局一般采用PHASEII ，该阶段与电路池的关系(参见5)语音编码数据配
置)。但必须对A口仔细拨测，检查A口消息是否正常，如闭塞电路、打开电
路消息；位置更新消息是否正常；呼叫流程是否正确等等；若出现异常，则
BSC需要尝试PHASE 1，检查通话是否正常。
1.2.10 寻呼机制（如阿尔卡特采用LAI+CGI）
在对接中，注意MSC的寻呼机制，避免A口不必要、大量的“PAGING”寻呼消
息，而增加了七号链路的负荷以及多模BSC的模块间的转发消息。一般建议
寻呼机制以LAC方式来寻呼，位置区容量参见附录一『位置区容量计算』，若超过位置区容量，应建议局方进行位置区分裂。
判断MSC的寻呼机制方法：
在A口“PAGING”消息中，参见下图图3中最后几行字节，只带有一个LAC，则寻呼机制为LAC寻呼，若带一个LAC并另有一组小区号，则为LAC+CI寻呼。
图3 A接口PAGING消息
当MSC 采用按LAC方式进行寻呼，在一个位置区的范围内寻呼某部手机时，MSC只需向BSC发一条寻呼消息即可，此方式下华为BSC的A口寻呼成功率一般在~40%。
而阿尔卡特MSC下发Paging消息采用的是LAC+CI的寻呼方式，BSC的A口寻呼成功率为~3%。若要在一个位置区（Location Area）的范围内寻呼某部手
机，MSC将以每12个小区为一组组成一条寻呼消息下发至BSC，该寻呼消息
中带有这12个小区的编号。
1.2.11 鉴权与加密
关于鉴权加密，需要了解MSC是否采用了加密以及其加密算法，若两者不一
致，将影响通话及切换关系。目前有三个地方涉及到加密位。手机通过上报
ClassMark Change报告支持何种加密算法，一般只有A5_1，A5_2。MSC有一
个总的开关设置是否支持加解密，另外还有一个字节表明支持何种加密算
法。BSC自己也有一个字节表明BSC支持何种加密算法。
我司的BSC自己配置支持的算法，为了确保兼容性，我司缺省的是不支持加
密。当MSC采用加密时，我司可配置选择A5_2算法。
说明：如果MSC允许加密位置为1（即允许），A口和Abis口都有加密流程，
但是是否真正加密采用何种加密算法，还要看BSC计算后的最后结果，并在
Encry_cmd命令中下发给BTS执行。
1.2.12 MSC（VLR）的位置更新周期
位置更新周期即T3212，Timeout value，定义了位置更新的周期长度。要求
MSC(VLR)的位置更新周期是BSC的位置更新周期的2～3倍。
BSC的位置更新周期时间越短，网络的总体服务性能越好；但网络的信令流
量增大，对无线资源的利用率降低；此外，使MS的功耗增大，使系统中MS
的平均待机时间大大缩短。在设定本参数值时，MSC、BSC的处理能力，A
接口、Abis接口、Um接口以及HLR、VLR的流量等都要全面考虑。一般市区
设置较大，郊区和农村设置较小。
1.2.13 存在BSC间、MSC间切换时的数据配置
当存在BSC间、MSC间的切换关系，需要在【切换】/【外部小区描述表】
中，描述外部小区的特性，如CGI、BCCH频点、网络色码与基站色码、是否
共MSC，这些需要局方提供这些数据。同时需要向MSC提供与这些外部小区
相邻我司BSC下的小区参数： CGI、BCCH频点、网络色码与基站色码、是
否共MSC，让MSC作好相应的数据。
然后外部小区与内部小区类似，配置切换关系相应的数据表。
1.3 硬件对接
1.3.1 是否采用CRC4校验
一般A口中继不采用CRC4校验，FTC单板、MSM单板、E3M单板的拨码开关
按照单板手册进行（参见单板拨码开关手册）；但有些厂家需要CRC4校
验，只要将MSM单板拨码开关拨成支路采用CRC4校验，干路不采用CRC4校
验。
1.3.2 自环测试
通常在正式对接前需要自环BSC端A接口E1线，验证BSC的设备是否运行正
常，数据配置是否正确。自环后一般按一下步骤观察：
1、观察中继单板传输指示灯是否灭，具体指示灯位置参考相应的单板说
明。
如果没有灭，检查E1线是否导通；检查E1线位置是否正确；检查单板拨码开
关是否正确。
2、维护台检查单板状态是否正常（正常单板显示绿色）。
如果不正常单模块检查HW线是否松动，检查NOD【主节点配置表】是否配
置正确邮箱信息；多模块检查AM/CM上的E3M数据是否配置正确。
3、观察LAP7板信令链路指示灯是否常亮，因为是自环，一般过10秒信令链
路指示灯会闪断。
4、维护台查询【七号信令】/【状态查询】查询信令链路状态，此时“链路激
活”应该等于是。
5、打开维护台【七号消息】/【NO7消息跟踪】观察信令，如果测试消息自
自收说明信令自环没有问题。
1.4 正式对接
1、接通E1线后按照自环测试步骤检查信令是否导通，注意3.3第4步中信令
链路状态中“数据传输”应等于是；3.3中第5步应该收到MSC的TEST测试消
息，且消息的目的信令点DPC等于BSC信令点编码，SLC号与【MTP链路
表】中配置的一致。
2、维护台查询【七号信令】/【SCCP维护】/【状态查询】查询MSC信令点
状态和子系统状态，如果均正常说明SCCP层和子系统均正常。如果状态故障
检查【SCCP目的信令点表】和【SCCP子系统表】配置是否正确。
3、通过信令分析仪或维护台【七号消息】/【NO7消息跟踪】观察是否有
SST消息，如果有参见第5章问题1的解决方法。
4、维护台【电路控制】/【电路状态】查询A接口电路是否空闲，如果不空
闲查看中继数据是否配置正确。
5、维护台【GSM跟踪】/【GSM接口跟踪】打开A接口跟踪观察消息。再通
过维护台发送电路消息，可以发送CIC等于32整数倍开始的群解闭消息和非
32整数倍CIC开始的群解闭消息，如果正确收到群解闭证实消息（group
unblock ack）说明双方在电路管理上没有重大问题。可以再试试群阻塞消息
验证闭塞电路是否有配合问题。
6、等待基站连好后，验证手机是否可以打通电话，也可以将BSC验收手册
中测试位置更新、呼叫等测试项验证双方信令配置是否正确。
第二部分 A口对接案例分析
要点：
了解不同现象及掌握其处理方法，作为开局经验。
案例一： SCCP管理子系统未配导致手机无法位置更新或呼叫
7号信令链路有SST消息，造成NSS侧设备认为A接口信令不通，手机无法进
行位置更新或呼叫。
在【信令】/【SCCP子系统表】中增加MSC和BSC子系统号=1的子系统，如
图4所示：
图4 SCCP子系统表中增加子系统号SSN=1的数据
单条设定每行数据即可实现动态配置，修改数据后NSS侧信令将可以导通。
案例二：定时器TIAR超时引起手机通话4分半后掉话。
手机通话4分钟以上即掉话，此现象以前曾多次遇到，属于定时器的问题，
可以修改BSC侧TIAR定时器解决该问题。询问NSS侧维护人员了解NSS侧
TIAS时长，按照TIAR ＞2 * TIAS设置BSC数据。例如在以前的对接中发现西
门子NSS的TIAS缺省为400秒，那么BSC的TIAR应该大于800秒，建议取900
秒；阿尔卡特的旧版本NSS没有TIAS定时器，那么可以将BSC的TIAR定时器
取几个小时甚至更长，使得该定时器在长期通话中不可能超时。
案例三：MSC修改EFR功能造成部分手机不能打电话的案例
故障现象描述：
某局反映在忙时突然出现全网大量手机不能做主被叫的现象，没有对BSC做
任何操作。
故障分析定位：
经过向现场工程师了解情况后做了以下一些分析和操作：
1、拨测。经过本地移动、本地固定、外地移动、外地固定做一些拨测，发
现故障现象与呼叫路由没有关系，而是与手机型号有关。例如NOKIA5110没
问题，NOKIA8850、simens3508等有问题。联系到以前遇到的类似现象，怀
疑是否与语音版本有关。查看跟踪的NO7信令，发现指配过程其实已经完
成，A接口已经上报ASS COMP，接着MSC发释放命令。
2、查询时钟。查询使用的8K1时钟为0.6PPM，没有问题。
3、查询从10：00以后的历史告警，华为BSC没有任何告警。
4、检查语音版本。查看数据，数据配置支持语音版本1、2、3，电路池为
1，从维护台查看FTC单板版本为20 1999.10.20，该版本为12FTC（TC放置在
另一个城市MSC侧，看不到TC设备）。由此可以肯定不支持EFR。
5、要求现场确认MSC是否曾经操作打开EFR，MSC工程师答复是没有。
6、最后，询问省会集中网管中心，一个工程师在省会集中网管中心打开了
MSC的EFR功能，并且操作时间就是在上午10：00左右，找到事故原因。
故障清除步骤：
关闭MSC的EFR功能后，网络恢复正常。
结论和建议：
呼叫流程中，在鉴权、加密完成之后，手机会SETUP消息中上报自己的承载
能力，较新型的手机一般都自动优先使用EFR功能，因此上报承载能力时会
告诉MSC自己支持EFR功能。如果这时MSC允许使用EFR功能，在接下来的指配
命令中会优先指配支持EFR功能的电路，而BSC不支持该类型电路，造成MSC
发送释放消息清除呼叫。老型号手机一般默认FR，可以手动选择EFR。因此
导致大部分新型手机出现这种问题，而较老的手机如NOKIA5110就不会出现
该问题。
另外在GSM规范中对于A口电路的指配（当然包括电路类型）完全由MSC来
确定，BSC只支持FR，MSC不会认可使用FR，MSC不会选用支持FR的电路，
从而导致优选使用EFR功能的手机通话故障。
案例四：自环A接口BSC的LNP7单板的指示灯状态不对
在对调A接口之前，自环A接口的相应电路（配有7号链路的中继），发现
BSC控制框的LNP7单板的相应链路指示灯LINK0无反应，始终处于“灭”的状
态，而正常状态应为亮10秒、灭1秒再亮10秒，仔细检查数据配置和SMI板所
在的母板相应的HW物理连线，发现SMI对应的HW物理连线编号为44HW，
连到控制框母板的扩展HW的96－99的位置，显然对应TCSM单元的TC板的
HW号应为96、97、98、99，而数据设定中心提供的数据配置却为100、
101、102、103，将TCSM单元的TC板HW号改为96－99后，LNP7单板的链
路指示灯显示正常。
案例五：CIC配置不正确导致无法建立7号链路
与爱立信MSC对接时，A口的NO7链路始终无法建立，查双方的信令点编码
数据和SLC均无误，再查双方的CIC数据，按局方要求CIC编号从257－288
（局方在开通初期A口只能提供1条E1电路），我司BSC数据照此设定，但对
方的MSC侧该项数据设定后查询CIC状态时却始终显示“256－287”，得知此
结果后试着将我们的BSC数据的CIC改为“256－287”，整表设定后NO7链路立
即建链。以后和局方共同分析为“256－287”是一条完整的CIC的E1电路的编
号，而“257－288”则跨了两条E1电路，爱立信MSC对此CIC编号可能进行了
一些处理，这样在双方对接时就会产生错一位的情况。
案例六：小区描述数据表CGI错引起该小区无入小区切换
现象描述：
某GSM网络切换不正常，当由A小区覆盖区域进入到B小区覆盖区域时，B小区
信号强于A小区信号很多，但仍不发生切换，直至跨越B小区覆盖区域，进入
到C小区覆盖区域，才由A小区切换到C小区。
告警信息：
无任何告警。
原因分析：
用测试手机锁住B小区BCCH频点，拨打电话正常。强制切换则可切换到任意
一个邻区。但锁住B小区任意一个邻区BCCH频点拨打电话，然后强制切向B小
区，都不能发生切换。从路测软件中可看出网络根本没有发切换命令。根据
切换流程（见图-1 BSC内切换流程、图-2 BSC间切换流程），应该是手机
检测相邻小区的信号，并在测量报告中上报给BSC，BSC根据测量报告做出切
换判决，如满足切换条件，则激活目标小区业务信道，然后向手机发切换命
令。在该案例中，B小区信号明显强于A小区信号，肯定满足切换条件（PBGT
切换门限为70），但没有发出切换命令，说明在激活目标小区业务信道过程
中出了差错。因为手机上报的邻区信息中只包含了频点、BSIC两项内容，
BSC要根据频点号、BSIC来查找《小区描述数据表》、《外部小区描述数据
表》中与服务小区有相邻关系的小区，查出目标小区的CGI，如为外部小区
则向MSC发切换请求，携带参数为目标小区CGI，交由目标小区所在BSC完成
激活信道过程,然后由服务小区向手机发切换命令。如为BSC内部小区，则进
而由CGI确定目标小区的模块号、小区号，然后完成激活信道并发切换命
令。本例中B小区作为目标小区不能够激活信道，很有可能是《小区描述数
据表》错误，导致BSC查找不到目标小区，自然也就不能激活信道、发切换
命令了。检查该表，果然，小区CGI错误。
问题处理：
献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb，物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。
pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上，然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos，是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤)： 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY)，周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单，而且因为用的人多，许多元件都能找到现成的库，这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin，analog pin，digital pin，power pin等区别。 2)有了充足的库之后，就可以在原理图上画图了，按照datasheet和系统设计的要
上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:
一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动，PG 电机驱动，开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入，输出负载接口，采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件
如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则： 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:
硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周
0目录 0目录 (2) 1概述 (3) 1.1背景 (3) 1.2术语与缩写解释 (3) 2设计工具 (4) 3图纸规格及总体要求 (5) 3.1纸张规格 (5) 3.2标题栏 (5) 3.3其它要求 (5) 4器件图库 (5) 4.1器件图形符号 (6) 4.2管脚 (6) 4.3封装 (6) 4.4器件代号 (7) 4.5器件型号与标称值 (9) 4.5.1集成电路与晶体管 (9) 4.5.2电阻类 (9) 4.5.3电容类 (10) 4.5.4电感类 (10) 4.5.5晶体、晶振类 (11) 4.5.6保险管 (11) 4.5.7开关与接插件 (11) 4.5.8指示灯 (11) 4.5.9变压器 (11)
4.5.10其它 (11) 5绘图布局 (12) 6网络连接 (12) 6.1电气连接线 (12) 6.2总线 (13) 6.3网络标号 (13) 6.4端口 (13) 6.5电源与地的连接 (13) 7绘制方法 (14) 8注释 (15) 9文件入库命名 (15) 1概述 1.1背景 为提高设计文档的可读性和可移植性、从而提高开发效率和产品质量，必须规范原理图设计，特制定本规范。 制定本规范的总体原则是方便阅读、移植和维护，减少错误。其中的“阅读”不仅包括在电脑上查阅，更注重打印出的纸稿的阅读，所以电脑上的“搜索”功能和颜色上的区别不能作为可读性强的依据。 1.2 术语与缩写解释 原理图：Schematic diagram，用图形符号并按其工作顺序排列，详细表示电路、设备或成套装置的全部基本组成和连接关系，而不考虑其实际位置的一
种简图，供详细了解工作原理、分析和计算电路特性之用。国标中称之为电路图，Circuit diagram。 图框：Frame，规定在图纸幅面上绘图的有效面积，保证图素不超出或太靠近纸页边缘。 标题栏：Title column，用以确定图纸名称、图号、张次、更改和有关人员签署等内容的栏目。 器件代号：Item code，在原理图中，为了便于查找、区分图形符号所表示的各种元器件和表示元器件序列号的代码。 标称值：Part value，表示项目类的电气参数的数字或型号的代码。 器件图形符号（图符）：指在原理图绘制工具中，由器件库编辑所生成的代表特定元器件实物的图形元素符号，在系统中是一个整体的图形元素。 电气连接线：Wire，在原理图中，起电气连接关系的线段。 总线：Bus，在原理图中用于连接同类型的信号组，无实际连接作用，仅供阅读方便。 网络：Net，在原理图中，连接在同一条电气连接线上的所有元件和连接在一起的所有电气连接线构成的一个连接关系。 网络标号：Net label，在原理图中，每一个网络都对应一个相应的名称。 端口：Port，在原理图中，信号线在不同页面或层次间的连接，由定义的特殊的连接符号来标识。 注释：Annotation，在图中用以解释说明的文字、图形和标注。 网络表：Net list，用以标识原理图中所有电气元件的电气连接关系网络和器件封装信息的文件。 2设计工具 全公司应使用统一的设计工具，目前为Altium Designer 16，如需要更换设计平台，必须由相关部门组织评审。更换平台时应寻找合适的工具能够对以前的产品进行转换。
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
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1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
硬件电路原理图设计经验（研发心得） 设计电路常用的EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化)软件包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件，现主要的原理图和PCB图设计软件有Altium（原protel），OrCAD，PADS，PowerPCB等软件。不管使用那个软件。只要能画出好的电路就行了。一般掌握一两个软件就够用了。 做好电路板第一步是前期准备。包括元件库和原理图。要设计好原理图。需要了解设计原理图要实现那些功能及目的。要详细了解电路使用的所有元件特性，在电路中所起的作用。 根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险； b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 绘制原理图时，一般规则和要如下： a) 按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、电路图中的图形符号、文字符号。 b)应根据该产品的电工作原理,各元器件自右到左,自上而下的排成一列或数列。 c)图面安排时，电源部分一般安排在左下方，输入端在右方，输出在左方。 d) 图中可动元件（如继电器）的工作状态，原则上处于开断，不加电的工作位置。 e) 将所有芯片的电源和地引脚全部利用。 信号完整性及电磁兼容性考虑 a) 对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件;必要时加硅瞬变电压吸收二极管或压敏电阻SVC b) 在高频信号输出端串电阻。 c) 高频区的退耦电容要选低ESR的电解电容或钽电容 d) 退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下选择更小容值的电容，以提高其谐振频率点 e) 各芯片的电源都要加退耦电容，同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容；如为高频则须在靠电源端加磁珠／电感。 硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则，这些基本原则要贯彻到整个设计过程，虽然成功的参考设计中也体现了这些原则，但因为我们可能是“拼”出来的原理图，所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图，这些原则包括： 一数字电源和模拟电源分割； a) 数字地和模拟地分割，单点接地，数字地可以直接接机壳地（大地），机壳必须接大地；
原理图硬件设计讲解说明 在ASK2CB学习板中，FPGA的VCCINT脚全部接到1.2V，这个1.2V是FPGA核心电压， FPGA另一组电压是VCCIO，这个是FPGA的IO电压，我们统一接到了3.3V，表示此学习板仅使用3.3V的外设。 外接电源部分 外接电源部分电路原理图如上： 其中： CON4是外接电源插座，用来接外接5V电源适配器供电的。 PW1是一个带自锁的按键开关，能够控制是否给开发板供电。 F1是一个贴片的自恢复保险丝，防止电路板短路后过流。 T1是一个TVS(瞬态抑制二极管)，防止电路板过压 C6是一大容量的220Uf/16V贴片电解电容，主要是5V输入电源的滤波 供电部分
FPGA I/O供电部分采用两颗1085-3.3V LDO芯片，最高能提供3.3V 6安的电流，C7和C8是两个0805封装X7R规格的三星产10uF片式多层陶瓷电容器(MLCC)，C9是0805封装的0.1uF电容，可以看到C7,C8明显比C9要厚些。 后面的R49电阻仅仅是一个假负载，用来调试电源时使用，通常不需要焊接。 FPGA核心供电部分采用两颗1085-ADJ LDO芯片，能提供1.2V 6安的电流，C10和C11是两个0805封装X7R规格的三星产10uF片式多层陶瓷电容器(MLCC)，C12是0805封装的0.1uF电容，可以看到C10,C11明显比C12要厚些，
可以看到上图中，不管3.3V还是1.2V都用了两颗1085来供电，有人可能会问为什么要用到两颗？ 因为在FPGA板中,用两颗主要考虑到散热问题，这是由LDO的特性造成的，LDO将压差x电流换算出来的功耗全部转化为热量散发，两颗芯片能够均摊功耗和发热。 此为电源指示灯，当5V通电时，LED4会亮，现在默认采用的是蓝色的0805贴片LED灯。 LCD字符液晶电路 1602字符液晶电路如上： 其中： CON7为字符液晶座，采用2.54间距的单排针 R14是一个接地电阻，默认焊接1K欧，对本公司出售的液晶屏对比度刚好合适。如果您要接自已手上已有的另它型号的1602液晶屏，可以先把CON7的第三脚接地进行测试，
硬件设计要点和原理图检查要点 目录 1目的及意义 (2) 2原理图设计要点 (2) 3原理图检查要点 (6) 4PCB检查要点 (9)
1目的及意义 本文主要目的有如下几点： 1.论述硬件原理图设计时一些重要的要点，这些要点是以前设计经验的总结。 根据这些原则设计原理图，可以使设计更规范，更正确。 2.规范原理图Review时一些关键的检查点，根据这些检查点，可以避免一些低 级的错误，从最大程度上保证工程师的设计初衷是和所画出来的原理图是完全一致的。 3.规范PCB Review时一些关键的检查点，可以从最大程度避免工程师在PCB上 所犯的低级失误。 以下符号表示的意义： ●表明必须要遵循的要求 ●表明强烈推荐的要求 ●表明建议的要求 工程师可以 ●确认此个检查项 ●确认检查项不能被满足 2原理图设计要点 1)芯片的外围电路设计尽量使用参考设计，以及芯片的硬件设计指南 2)尽量拷贝别人已经验证过的原理图 3)时钟以及高速信号要有正确的端接方式，要求不高的可采用源端串联方式 4)时钟信号尽量采用点对点连接方式
5)高速并行总线的时钟应该从同一片芯片发出 6)在PCB空间足够的情况下，每个电源PIN上都保证有一个去耦电容.并且靠 近电源PIN 7)尽量使用oscillators而不是crystals. 8)对于时钟分发芯片,使用带有PLL功能的Distribution提高时钟性能. 9)选择适当的电容耐压值，对于一般钽电容应该按2X标准选择 10)按钮信号应该有去抖功能 11)接口器件是否有ESD保护功能. 12)对于载板/子板/背板的接口信号,逐个检查接口信号是否一致. 13)单板的功耗/散热必须满足实际工作环境 14)在相同功能的情况下，选用接口尽量简单，元器件管脚数尽量少的元器件 15)运用仿真工具，确定高速信号正确的端接方式 16)在无特殊的情况下，尽量选用标准的电源模块，电源的输出能力要达到负 载峰值电流的20%以上 17)对于有几种电源供电的IC，必须注意上电顺序问题 18)没有特别需要，请使用已验证过的元器件. 19)高速串行总线的时钟源必须选用所要求的时钟精度/Jitter 20)对于PCI信号，严格遵循上/下拉原则： ●以下信号无需上下拉：AD[0:31]，CBE[0:3]#，IDSEL，PAR ●以下信号必需上拉（4.7K）：AD[32:63]，FRAME#, TRDY#, IRDY#, DEVSEL#, STOP#, SERR#, PERR#, LOCK#, INTA#, INTB#, INTC#,
硬件设计流程 一. 需求分析及准备工作 1、文档先行，项目一开始，就建立一个文档，命名类似090104MyPrj日志_xm.doc，日期放在前面，可以很容易按文件产生的先后顺序进行排列，便于查找；MyPrj 为项目名称，可以写的更详细一些；xm为自己的姓名，在团队设计中很有用。可以将与本项目相关的任何内容按日期记录在本文档中，必要的时候将部分专题内容分离出来形成相应的文档； 2、需求分析，划分功能块； 3、为每个功能块选择实现电路，尽量选择成本低、元件容易购买、可靠性高的成熟电路； 4、对自己不熟悉的电路进行仿真，并搭面包板进行调试； 5、调试时要预先制定书面方案，按照预定方案进行调试；如果需要对方案进行更改，也要落实到书面，然后再按照更改后的方案进行调试；对试验过程和结果进行详细的记录。这样做的好处，一是在试验过程中不会漫无目的，也不会重复无用的试验，所有试验都是在思考分析的基础上进行的最有效的试验；二是书面记录的试验过程和结果可以作为强烈的客观依据，任何时候说给任何人都可以作为参考。我们也许有过这样的经验：对一个试验结果的描述使用“可能”、“也许”等字眼，原因是我们已经记不清试验的过程和结果了； 6、单纯硬件电路仿真一般使用multisim；需要用到cpu的可以用protues； 7、用面包板搭建电路时，注意走线规范、清晰，搭完电路要仔细检查，确认无误后再开始调试；有条件的话，电源用红线，地线用黑色，输入、输出和中间连线分别使用不同的颜色；如果需要改变输入信号，则输入信号需要布置在容易操作的地方； 8、然后就可以开始画原理图了； 二. 画原理图 1、文档先行。按功能块确认各部分的电路，选用的元件，为什么选择这种元件，注意事项，参考电路，信号流经的通路等，这些都写清楚了，再开始画原理图。画图的过程中，如果有什么需要修改的，在这里写清楚了，再开始修改；
硬件设计流程 一、硬件设计 1.1 单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合，具体需求包括： 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合，防护标准 若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后，需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 1.2 单板设计说明 单板需求明确后，需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片，什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法，选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档，其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3 原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计，单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号，如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性，器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中，原理图设计需要包含： 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周
对于硬件电路的设计过程的详细剖析 献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 1)总体思路。设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb ，物料清单(BOM)表。原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上，然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb 布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具?Prote，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的(protel上的
硬件电路原理图设计规范 1、详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU选型有以下几点要求： a）性价比高； b）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； c）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计，一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，比如440EP就有yosemite开发板和bamboo开发板，我们参考得是yosemite开发板，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU 芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计； 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险； b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；这是整个原理图设计过程中最关键的部分，我们必须做到以下几点： a）对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计，越难的应该越多，成功参考设计是“前人”的经验和财富，我们理当借鉴吸收，站在“前人”的肩膀上，也就提高了自己的起点；
硬件电路板设计规范 制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。 1、深入理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU等主芯片进行选型，CPU 选型有以下几点要求： 1）容易采购，性价比高； 2）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； 3）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。 一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进
行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计； 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： 1）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片，减少风险； 2）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； 3）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； 4）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； 5）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； 6）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； 7）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；当然，如果所采用的成功参考设计已经是
硬件电路原理图设计审核思路和方法 1 详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU选型有以下几点要求： a）性价比高； b）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多；c）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计，一般CPU 生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，比如440EP就有yosemite开发板和bamboo开发板，我们参考得是yosemite开发板，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU 芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计； 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险； b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；这是整个原理图设
硬件原理图设计规范 一、原理图格式标准: 原理图设计格式基本要求: 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很挤,而有些地方又很松,同PCB设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动，PG电机驱动，开关电源等), 以便于同类机型资源共享, 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入，输出负载接口，采样接口等)尽量分布在图纸的四周围, 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.5 每一部件(如TUNER,IC 等)电源的去耦电阻/ 电容需置于对应脚的就近处. 1.6 滤波器件(如高/ 低频滤波电容, 电感)需置于作用部位的就近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能. 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故CPU 周边需留多一些空间进行布线及相关标注, 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 .
1.10重要器件(如接插座,IC,TUNER 等)外框用粗体线(统一0.5mm). 1.11用于标识的文字类型需统一, 文字高度可分为几种(重要器件如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字, 其它可统一用小些的). 1.12元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13元件参数/ 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标明功率值, 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14每张原理图都需有公司的标准图框, 并标明对应图纸的功能, 文件名, 制图人名/ 确认人名, 日期, 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后, 需提交给项目主管进行再审核, 直到合格后才能开始进行PCB 设计 . 二、原理图设计标准参考: 2.0原理图设计前的方案确认的基本原则： 2.2 根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU选型有以下几点要求： (1) 性价比高； (2) 容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多；
献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。 时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 1）总体思路。设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现；但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板（要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果）。 2）理解电路。如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了（包括前期设计和后期调试）。马上就copy？NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 3）没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 4）硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb ，物料清单（BOM）表。原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表（网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁），而将具体的元器件的封装放置（布局）在电路板上，然后根据飞线（也叫预拉线）连接其电信号（布线）。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。 5）用什么工具？Prote，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的（protel 上的操作类似windwos，是post-command型的；而cadence的产品concept & allegro 是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因）。设计大环节都要有1）原理图设计。2）pcb设计。3）制作BOM表。现在简要谈一下设计流程（步骤）： 1）原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立改元件的库。库中
手把手教你详细的硬件电路设计 献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝，离我最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 1）总体思路。设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板（要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果）。2）理解电路。如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了（包括前期设计和后期调试）。马上就copy？NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 3）没有找到参考设计？没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 4）硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb ，物料清单（BOM）表。原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表（网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁），而将具体的元器件的封装放置（布局）在电路板上，然后根据飞线（也叫预拉线）连接其电信号（布线）。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM 表。 5）用什么工具？Prote，也就是alTImuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。 6）to be conTInued。