拼板工艺流程及基本要求
基材及胶水准备
一）木材水份处理：
含水率8-15%。同一拼板上相邻木材的含水率误差不大于+/-1 %，同一拼板上木材含水率的偏差不大于+/-2 %。通常生产出口北美的家具的工厂，木材含水率控制在8-10%的范围内较为合适。
原因:木材的特殊性 ( 各向异性 ).不同方向的收缩/膨胀率不同,产生的应力不同.
不同含水量的基材粘结后会导致接口高低差
Moisture Related Defects
受含水量影响而导致的缺陷
●Open joints 开裂
●Step joints 接口高低差
●Sunken joints 接口下陷
●Warpage, gaps弯曲,缺口
●RF burning, uneven heating, low temps 高频胶烧,不均匀受热,低温.
●Fuzzy surface grain 模糊的表面木纹
基材及胶水准备
●二）木材表面处理：
●木材胶合表面要平整，光滑，无油污，不弯曲；木材相邻两面成直角；木材胶合面加工误差不大于0.5mm；保持木材胶合面新鲜。
●原因:木材表面的活性基团;木材内部的油/树脂渗出;木材在外力作用下产生的应力.压力的均匀.
Surface Preparation
基材表面处理
●All surfacing should occur a max. 24 hours ahead of gluing
基材表面处理应在用胶前24小时之内进行.
●Ensure that tooling is sharp to avoid beating down wood fibers
保持工具锋利以避免毛面.
●Sanding -50 grit or finer recommended; avoid fuzzy surfaces
砂光:用50号或更细砂纸,以避免毛面.
●Planing - Avoid snipes, uneven surfaces, tear-out, & chatter
刨光:避免表面有洞,不平和表面磨损.
●Moulder -Avoid glazing Jointer - Avoid snipes & tear-out
打腻子:避免表面太光滑.
●Sawing - Avoid saw scratches & snipes
锯切:避免锯切产生划痕和小洞.
●Optimum surface quality yields intimate substrate contact & thin glueline.
最佳质量打饿表面会达到基材紧密相接和胶线细密的效果.
木材表面经加工处理后应尽快用胶.木材本身的大小变化会导致夹合压力不均
和接口开裂.
基材及胶水准备
●三）胶水与固化剂的混合：
●胶水与固化剂的混合比100:15（重量比）。胶水与固化剂的配比的任何改变都会影响胶合效果，请与胶水供应商保持联系。胶水与固化剂必须充分搅拌均匀。通常电动搅拌1/2分钟，人工搅拌2 分钟。
●混合好的粘合剂应在其活性期内使用完毕。通常胶水的活性期为45-60分钟（工作环境温度为25 oC，相对湿度在50-65%时）。在工作环境温度高于35oC，同时相对湿度较低时，胶水的活性期将大大缩短。
●原因:固化剂的量应保证充分且均匀的交联;使用前胶水不应固化.
胶水涂布
●一）胶水涂布量：
●木材胶合面胶水涂布应均匀，胶水涂布量通常为150-300克/平方米，硬木应双面涂胶（每面~150克/平方米），其它木材的胶水涂布量~220-300克/平方米。通常在合适的压力下胶缝挤出的胶水呈连续小珠滴状时，表示涂布量合适。胶水涂布的方式通常为手工涂布和机器辊涂。
●根据不同的气候条件 ,调整胶水的涂布量.在温度高且空气湿度低时,要适当增加涂部量.
胶水涂布
●二）胶合面的陈化时间（通常指木材涂胶后至加压完成时的这段时间）：
●通常不大于10分钟。吸水性能强的木材（通常为软木）其陈化时间要尽可能缩短，一般为4-6分钟；吸水性能弱的木材（如硬木，油性材）其陈化时间要相应延长，一般为6-10分钟；在工作环境温度高于35oC，同时相对湿度较低时，其陈化时间要相应缩短.
●原因:水份的挥发,木材的吸收;胶水的流展,对木材的渗透.
压合
●胶合面应保持有足够的压力和足够的时间，且
压力应保持均匀,夹具应间隔8-11英寸,离板材边
缘不超过2-3英寸.建议板宽不超出3英寸
●一）压力：软木3-8公斤/平方厘米；硬木6-12
公斤/平方厘米。.
●二）时间：
●~ 45分钟，工作环境温度大于30oC时。
●~ 60分钟，工作环境温度为25-30oC时。
●~ 90分钟，工作环境温度为15-25oC时。
●~ 150分钟，工作环境温度为10-15oC时。
●原因:胶水对木材的渗透,木材的应力,充分接触;胶水的固化程度.
压合
●高密度木材需较长加压时间.
●具有环孔的木材需较长的加压时间.
●含水率低的木材胶水固化速度较快.
●高湿度环境下需较长加压时间.
●低温条件下需较长加压时间.
●增加胶水的开放和闭合时间需较长的加压时间.
●挤出的胶水应沿板边呈均匀的小颗粒状.
●窄木条应放臵在板材中间一达到均匀压力.
养生
●在大多数情况下，拼板卸压后养生时间应不低于24小时。如工作环境温度较高而空气湿度较低以及拼板在烘房内进行处理时，养生时间可相应缩短。
●原因:养生不足可能产生的缺陷:接口高低差;胶缝下陷(明显的胶线);强度不足抵抗外力的影响,端部开裂.
粘好的板材应至少放臵24小时后才能进行表面处理.光滑的表面
需放臵更长时间.热压和高频胶合的板材可较快进行下一步的加工
其它
●要保持包装桶的密封，以防止胶水/固化剂与空气和水份接触，以免胶水/固化剂受到污染和失效.
●胶水应放臵在阴凉通风处,避免阳光直接照射.
拼板质量的影响因素
胶水搅拌均匀性的影响及反映
●主剂与固化剂的配比及搅拌均匀性;
●合适的配比：100 ：15
●固化剂低：胶水不能充分交联，交联程
●度低，影响胶合性能。
●固化剂高：胶水活性期短；胶层较硬。
●胶水混合不均匀：颜色深浅不一，胶水
●胶联程度及固化速度不一致，胶线开裂率高。
胶水活性期的影响及反映：
●胶水的活性期与其使用的工作环境有密切的关系：温度高且相对湿度低时，胶水的活性期短；反之胶水的活性期则长。
●GW-1505/H-66的适用活性期：
● 20-25 Co，55-60%时：〈 60min；
● 25-30 Co，55-60%时：〈 45min；
● 35-40 Co，55-60%时：〈 30min；
●超过适用活性期的胶水反映为：发泡，流动性很差，胶水的粘合力明显下降。继续使用对拼板质量的影响极大：木破率低，耐水/热性能差，胶线厚且明显。涂布方法，涂布量及其均匀性的影响及反映
●硬木（如：红橡，白橡，美国硬枫）：
●宜双面涂胶，每面涂布量>150g/m2
●软木特别是吸附性能强的木材：胶水涂布量在>250g/ m2；
●其它木材：胶水涂布量在220g-280/ m2。
●涂胶量不足时：胶缝无胶水挤出或不能形成连
●续的泪水状胶滴。胶层缺胶对拼板质量的影响……
OPEN TIME的影响及反映
●硬木（如：红橡，白橡，美国硬枫）特别是
●吸附性能弱的木材：6-10min；吸附性能差的木材，需要较长的陈化时间以形成较多的胶钉。
●软木（如杉木，新鲜的松木等）特别是吸附性能强的木材：4-6min，以免胶水被木材过度吸收。
●过长的陈化时间，会产生过厚的胶线以及造成胶层缺胶（胶水过多地被木材吸收），不能形成足够的胶膜。
木材含水率及其分布的均匀性的影响及反映
●适合的木材含水率为：7-15%，但以8-12%为最佳。
●同一拼板上木材含水率的差异不大于2%，同一拼板上相邻木条的含水率的差异不大于1%。
●含水率变化过大时：木材在干燥收缩及吸湿（水）膨胀时产生的应力不同，容易造成木材或胶线开裂，尤其是硬木等应力较大（变形较大）的木材，以及产生板材弯曲和接口高低差等缺陷。
木材表面加工质量的影响及反映
●木材胶合表面要平整，光滑，无油污，不弯曲；木材相邻面成直角；木材胶合面加工误差不大于0.5mm。
●木材相邻面不成直角或加工误差过大时：
●1）容易造成拼板时压力不均（部分过大压力或部分没有压力），也容易造成木材压匮或部分缺胶而影响拼板质量。
●2）木材内部应力较大，拼板在卸压后在应力的作用下，容易造成胶线开裂。拼板养生期的影响及反映
●拼板卸压后养生24小时再进行下道工序的加工。
●卸压后拼板的胶合强度呈逐渐上升趋势，在168小时后达到最高；在一般情况下，拼板卸压后养生24小时后胶合强度才能足以抵抗外力（切削，成型及砂光等机械加工）的影响。
●养生时间不足时：在后续加工处理过程中受外力的作用容易造成胶线开裂及出现接缝下陷。
现象，原因及对策
●一）端部开裂：
●木材含水率过高且不均匀：
●拼板前检查和控制木材含水率（+/- 1%）
●端部胶水涂布量不足：
●增加胶水涂布量（220-300g/m2）
●木材加工精度不够（如切削时产生的啃头，刀痕等）：
●加工误差应不大于 0.2mm
●压力不足，不均：
●提高压力，并使压力均匀，特别是拼板两端的压力（软木：3-8kg/cm2；硬木：6-13kg/cm2）
现象，原因及对策
●二）胶线呈海绵状，胶线厚：
开口及闭口陈化时间过长：减少装配时间。
●压力不够：增加压力。
●压合时间太短：增加保压时间。
●三）出现光亮胶线：
●压力不够：增加压力。
●四）白色胶线（粉化）：
●木材，胶水及车间温度太低：提高温度。
现象，原因及对策
●五）接口高低差：
●木材含水率不均匀：检查/控制含水率。
●不同切向的板材混杂：板材木纹应相配。
●六）接头下陷：
●粘合后养生时间不足：增加养生时间。
●七）板材过度弯翘：
●木材含水率不正确/不均匀：检查/控制含水率。
●板材宽度过大：板材宽度不应超过3英寸。
●八）紫色/黑色污点：
●铁污染：检查及避免铁的来源。
生产工艺流程简述 清棉工序 1．主要任务：（1）将紧压的原纤维松解成较小的纤维块或纤维束，以利混合、除杂作用的顺利进行；（2）清除原纤维中的大部分杂质、疵点及不宜纺纱的短纤维。（3）将不同批次的纤维进行充分而均匀地混和，以利棉纱质量的稳定。（4）成卷：制成一定重量、长度、厚薄均匀、外形良好的棉纤维卷。 梳棉工序 1．主要任务 （1）分梳：将纤维分解成单纤维状态，改善纤维伸直平行状态。（2）混合：使纤维进一步充分均匀混合。（4）成条：制成符合要求的棉条。 精梳工序 主要任务: 1．除杂：清除纤维中细小的纤维疵点。 2．梳理：进一步分离纤维，排除一定长度以下的短纤维，提高纤维的长度整齐度和伸直度。 3．牵伸：将棉条拉细到一定粗细，并提高纤维平行伸直度。 4．成条：制成符合要求的棉条。
并条工序 主要任务 1．并合：一般用6-8根纤维条进行并合，改善棉条长片段不匀。2．牵伸：把纤维条拉长抽细到规定重量，并进一步提高纤维的伸直平行程度。3．混合：利用并合与牵扯伸，使纤维进一步均匀混合，不同唛头、不同工艺处理的纤维条，在并条机上进行混和。4．成条：做成圈条成型良好的熟条，有规则地盘放在棉条桶内，供后工序使用。 粗纱工序 主要任务: 1．牵伸：将熟条均匀地拉长抽细，并使纤维进一步伸直平行。2．加捻：将牵伸后的须条加以适当的捻回，使纱条具有一定的强力，以利粗纱卷绕和细纱机上的退绕。 细纱工序 主要任务: 1．牵伸：将粗纱拉细到所需细度，使纤维伸直平行。 2．加捻：将须条加以捻回，成为具有一定捻度、一定强力的细纱。3．卷绕：将加捻后的细纱卷绕在筒管上。4．成型：制成一定大小和形状的管纱，便于搬运及后工序加工。
家具板材基础知识买房装修，预算不多，很多业主会选择打家具。打家具该挑什么板材呢？大芯板、刨花板、三聚氰胺板??还有大家常说的杉木板、松木板，这些又是做什么用的？虽然业主们不是装修公司，也不是木工师傅，有些知识不必了解得太清楚。但装修事关荷包里的银子，尤其是清包的业主们，还需要自己去买这些材料。所以，选择什么样的家具板材就很重要了。今天，小编将市面上的家具板材做个汇总，希望对有装修需求的业主有帮助。实木类：目前市场上正常销售的而且在行业内公认的实木家具是指家具所使用的板材为：实木宽拼板、实木集成材和实木拼板。实木宽拼板是指把硬木加工成窄木条（3-6cm 左右，少量采用较宽的木条），再横向施胶拼接，然后上下两面砂光而成的板材。实木宽拼板的优点是：外观实木感强，感觉更实在，施胶量较少。 实木宽拼板的缺点是：1、由于硬木材各向异性大， 宽拼板容易变形，再加上拼板间的胶缝外露，能直观 的看到拼板之间的错乱纹路，而且拼接的牢固程度
对板材能否开裂影响很大，再加上喷漆过程又有油漆中水分的对木材的影响，即使刚加工的产品很平整，在日常使用中实木宽拼板表面容易出现起棱不平、胶缝开裂等现象。天长日久由于空气的湿度影响，这些现象会更加明显。而且拼板基材宽度越宽、越厚以上问题现象越明显。 2、另外由于各个拼板板条的纹理不同，软硬度不同，即使通过定厚砂光机也不可能使各个板条的厚度一致，致使板材表面各个板条高低不平。油漆后，各个板条高低不平的现象更加明显。 3、如果横拼质量差，还能看出明显的横拼胶缝。如果横拼强度不够，还容易在胶缝处出现开裂。所以，一般实木宽拼板材生产的家具，在逆光斜方向看家具油漆表面，能够看到板条高低现象和板条之间的胶缝。选料考究、工艺科学的，这种现象会小些，可是无法从根本上避免。 4、此种工艺制作家具用板材，对选材要求高，拼板的颜色、纹理、生长年限等等都是基本要求，造成木材利用率低，浪费较大，成本高很多。尤其是生长年限，决定了木材的软硬程度，直接影响着使用过程中变形几率的大小，这一特点在油漆好的家居产品上几乎无法分辨，只能靠时间长了在使用中发现。
汽车生产四大工艺流程及工艺文件 一、工艺基础—概念 1、工艺 即加工产品的方法(手段、过程)。是利用生产工具对原材料、毛坯、半成品进行加工,改变其几何形状、外形尺寸、表面状态和内部组织的方法。 2、工艺规程 规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等工艺规定（文件）。 3、工艺文件 指导工人操作和用于生产、工艺管理的各种技术文件。是企业组织生产、计划生产和进行核算的重要技术参数。 4、工艺参数 为达到加工产品预期的技术指标，工艺过程中选用和控制的有关量，如电流、电极压力压等。 5、工艺装备 产品制造过程中所用的各种工具的总称。包括刀具、夹具、模具、量具、检具、辅具、钳工工具和工位器具等。 6、工艺卡片(或作业指导书) 按产品的零、的某一工艺阶段编制的一种工艺文件。他以工序为单元,详细说明产品(或
零、部件)在某一工艺阶段的工序号、工序名称、工序内容、工艺参数、操作要求以及采用的设备和工艺装备。包括冲压工艺卡片、焊接工艺卡片、油漆工艺卡片、装配工序卡片。 7、物料清单（BOM） 用数据格式来描述产品结构的文件。 8、外协件明细表 填写产品中所有外协件的图号、名称和加工内容等的一种工艺文件。 9、外购工具明细表 填写产品在生产过程中所需购买的全部刀具、量具等的名称、规格与精度等的一种工艺文件。 10、材料消耗工艺定额明细表 填写产品每个零件在制造过程所需消耗的各种材料的名称、牌号、规格、重量等的一种工艺文件。 11、材料消耗工艺定额汇总表 将“材料消耗工艺定额明细表”中的各种材料按单台产品汇总填列的一种工艺文件。12零部件转移卡 填写各装配工序零、部件图号（代号）名称规格等的一种工艺。 二、工艺基础—管理
回流焊机原理以及工艺 1.什么是回流焊 回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。 回流焊机原理分为几个描述： （回流焊温度曲线图） A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。 B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。 D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。 2.回流焊机流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→
检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。 回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。" 回流焊机工艺要求 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。 1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。 2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。 3.焊接过程中严防传送带震动。 4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。 5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。 影响工艺的因素: 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。 3.回流焊机技术有那些优势？ （1）再流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。 （2）由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。 （3）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。 4.回流焊机的注意事项 1.为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。
烤漆工艺流程 喷漆是对经过检验合格后的产品、半成品表面覆盖，起到防锈、防腐，漂亮美观并具有标志的作用。进行在喷漆、喷塑前必须进行前处理，在前处理作必要的整体检查，并按工艺作局部修整。 一、前处理工艺流程简图 预处理T除油T水洗T除锈T水洗T磷化T干燥T喷塑（喷漆） 二、前处理工艺规范及操作规程 2.1、生产线布局： 槽体功能：除油---水洗---除锈—水洗—水洗—磷化—水洗---喷塑（喷漆） 2.2、预处理： 2.2.1根据具体生产现场的条件及处理工件表面状况不同，而采取的物理手段，其主要目的是消除化学处理中影响处理质量和周期的控制因素，维护化学制剂的使用寿命。如：对于被处理新产品表面过多的油污、灰尘、铁屑、块锈、浮锈及过厚的氧化皮和不能酸洗的产品进行人工擦洗和去除（主要采用钢丝刷和砂布），处理后用压缩空气清除锈尘。减少除油除锈液的大量损耗，避免工件过处理造成的损耗，缩短化学处理周期，提高处理液的使用寿命。 2.2.2预处理除油应用充分稀释的除油剂进行擦洗，严禁使用有机溶剂（如汽油、香蕉水），以避免污染除油槽液，及时性表面形成有机溶剂固体份保护膜影响除油质量。
23除油:在常温情况下浸渍25分钟。去除重油污时间要延长。为 加速除油速度，可使工件与槽液作相对运动或辅以机械外力。除油质 量的检验方法是：用水冲洗，工件表面水膜连续，即除油干净。 2.4、除锈：一般锈蚀和冷轧板的冷作硬化层的去除时间为25分钟, 重锈及氧化皮的去除时间应适当延长，直至全部去除。为加快除锈速度，可使工件与槽液作相对运动或辅以机械外力。但除锈时间不宜过长，以免产生金属过腐蚀氢脆”及金属表面黑色碳化物富积”的形成。一般除锈质量的检验标准为目视无未除尽的锈迹或氧化皮残留， 表面为均匀的银灰色金属基体即可。 2.5、磷化：磷化时间为25分钟。磷化时应使工件保持静止状态，磷化后提出工件，并在槽子上空静置30?60秒钟，尽量使磷化液滴干流入槽中。 2.6、水洗：在每进行一次处理均需进行水洗。一般米用溢流水洗，时间为90?120秒，将工件上下振动8?10次。由于工件形状复杂，夹缝较多，工件应充分进行水洗。在使用数日后应及时更换新水。 三、前处理操作中的关键环节 3.1、工件吊装 经过预处理的工件，必须要有合理的吊装，对于散装板件，应避免工件之间堆叠、紧贴，保证有一定间隙，使槽液充分与工件接触。小件、散件应互相间隔、交叉摆放。对于难以排出气体的与凹形件，进入磷化槽时应侧置，使槽液充分接触工件各部位。严禁开口向下放置，否则因 空气聚集内腔而影响处理质量。 3.2、磷化膜的干燥
成型工艺流程及条件介绍第一節成型工艺 1.成型工艺参数类型 (1). 注塑参数 a.注射量 b.计量行程 c.余料量 d.防诞量 e.螺杆转速 f.塑化量 g.预塑背压 h.注射压力和保压压力 i.注射速度 (2)合模参数 a.合模力 b.合模速度
c.合模行程. d.开模力 e.开模速度 f.开模行程 g.顶出压力 h.顶出速度 i.顶出行程 2.温控参数 a.烘料温度 b.料向与喷嘴温度 c.模具温度 d.油温 3.成型周期 a.循环周期 b.冷却时间 c.注射时间
d.保压时间 e.塑化时间 f.顶出及停留时间 g.低压保护时间 成型工艺参数的设定须根据产品的不同设置. 第二节成型条件设定 按成型步骤:可分为开锁模,加热,射出,顶出四个过程. 开锁模条件: 快速段中速度 低压高压速度 锁模条件设定: 1锁模一般分: 快速→中速→低压→高压 2.快锁模一般按模具情况分,如果是平面二板模具,快速锁模段可用较快速度,甚至于用到特快,当用到一般快速时,速度设到55-75%,完全平面模可设定到
80-90%,如果用到特快就只能设定在45-55%,压力则可设定 于50-75%,位置段视产品的深浅(或长短)不同,一般是开模 宽度的1/3. 3.中速段,在快速段结束后即转换成中速,中速的位置一般 是到模板(包括三板模,二板模)合在一块为止,具体长度应 视模板板间隔,速度一般设置在30%-50%间,压力则是 20%-45%间. 4.低压设定,低速设定一般是在模板接触的一瞬间,具体位 置就设在机台显示屏显示的一瞬间的数字为准,这个数字一般是以这点为标准,,即于此点则起不了高压,高于此点则大,轻易起高压.设定的速度一般是15%-25%,视乎不同机种而定,压力一般设定于1-2%,有些机则可设于5-15%,也是视乎不同机种不同. 5.高压设定,按一般机台而言,高压位置机台在出厂时都已 作了设定,相对来讲,是不可以随便更改的,比如震雄机在 50P.速度相对低压略高,大约在30-35%左右,而压力则视乎 模具而定,可在55-85%中取,比如完全平面之新模,模具排气良好,甚至于设在55%即可,如果是滑块较多,原来生产时毛 边也较多,甚至于可设在90%还略显不足. 加热工艺条件设定
烤漆工艺流程 一、底材： 冷轧（镀锌）钢板冲压件或板材 二、五金烤漆流程： 前处理、烘干、底漆涂装、烘烤、面漆涂装、烘烤、检查、包装三、表面预处理: （1）：1 除油；2 水洗；3 除锈；4 水洗；5 表调；6 水洗；7 磷化；8 水洗；9 水洗；10 烘干; （2）前处理的目的与重要性： 前处理的目的是为了得到良好的涂层，由于以上的冲压件在制造、加工搬运、保存期间会有油脂，氧化物锈皮，灰尘，锈及腐蚀物等在表面上，若不去除将直接影响到涂膜的性能，外观等，所以前处理在涂装工艺中占有极为重要的地位。 （3）前处理的意义： 涂装前处理与涂布、干燥为涂装工艺三大主要工序，其中涂装前处理是基础工序，它对整个涂层质量、涂层使用寿命、涂层外观等均有着重要影响通过脱脂、除锈、磷化等工序后的工件表面清洁、均匀、无油脂。 1、除油 主要有矿物油、润滑脂、动、植物油脂，比如操作与搬运过程中用手摸等油脂使绝大多数涂料的附着力严重下降，并影响它们的干燥，也使涂层的硬度和光泽度降低。以碱溶液除去工件上之油污，主
要的NaOH,NaHCO3等等混合而成；可以买到专门的脱脂粉，然后配制成水溶液；肥皂的皂化作用； 2、水洗 以清水漂洗，以免前一工序中的溶液污染到下一工序。清水必须是活的（流动的）。 3、除锈 黄锈能促进腐蚀产物在涂层下蔓延，使涂层失去屏蔽性和不透湿性。在高温高湿条件下能导致涂层和金属的早期损坏，松散的黄锈，附着力差，能与涂层一起脱落。除锈的方法很多，如碱液法，酸液法，机械法，电解法等，常见的是碱液法。以化学溶液除去工件表面的氧化皮，锈迹等，一般是用硫酸，也有用草酸。还可辅以超声波清洗。 4、表调（中和） 表面调整的简称：以酸（或碱）溶液除去除锈工序中表面多余的碱（或酸），调整酸碱度尽可能到中性，即PH 值=7； 作用：加快磷化速度，细化磷化结晶，增加磷化的结晶点； 5、磷化：磷化是涂装前处理的中心环节，用磷酸式锰、锌、镉的正磷酸盐溶液处理金属工件，使在工件表面上形成一层不溶性磷酸盐保护膜，所形成的磷化膜系具有细微小孔的致密结构，增大了工件表面积，可以增大涂层接触面积，使磷化膜与涂层之间产生有利的相互渗透，大大提高有机涂层对工件的附着力。磷化所形成的磷化膜是一层稳定的不导电的隔离层，使金属表面由优良导体变为不良导体，
简述混凝沉淀处理的基本工艺流程和主要设备 在污水处理过程中，向污水投加药剂，进行污水与药剂的混合，从而使水中的胶体物质产生凝聚或絮凝，这一综合过程称为混凝过程。 混凝沉淀处理流程包括投药、混合、反应及沉淀分离几个部分 （1）投药混凝剂的配制与投加方法可分为干法投加和湿法投加两种。 ①干法投加干法投加指把药剂直接投放到被处理的水中。干法投加劳动强度大，投配量较难控制，对搅拌机械设备要求高。目前，国内较少使用这种方法。 ②湿法投加湿法投加指先把药剂配成一定浓度的溶液，再投入被处理污水中。湿法投加工艺容易控制，投药均匀性也较好，可采用计量泵、水射器、虹吸定量投药等设备进行投加。 （2）混合混合是指当药剂投入污水后发生水解并产生异电荷胶体与水中胶体和悬浮物接触形成细小的絮凝体（俗称矾花）这一过程。 混合过程大约在10~30s内完成。混合需要搅拌动力，搅拌动力可采用水力搅拌和机械搅拌两种，水力搅拌常用管道式、穿孔板式、涡流式混合等方法；机械式可采用变速搅拌和水泵混合槽等装置。 （3）反应当在混合反应设备内完成混合后，水中已经产生细小絮体，但还未达到自然沉降的粒度，反应设备的任务就是使小絮体逐渐絮凝成大絮体以便于沉淀。反应设备有一定的停留时间和适当的搅拌强度，使小絮体能相互碰撞，并防止生产的大絮体沉淀。但搅拌器强度太大，则会使生成的絮体破碎，且絮体破碎，且絮体越大，越易破碎，因此在反应设备中，沿着水流入方向搅拌强度越来越小。 （4）沉淀废水经过加药、混合、反应后，完成絮凝过程，进入沉淀池进行泥水分离。沉淀池可采用平流、辐流、竖流、斜板等多种结果形式。 加药系统运行操作过程中应注意的问题 为了保证车辆效果，不论使用何种混凝药剂或投药设备，加药设备操作时应注意做到以下几点。 保证各设备的运行完好，个药剂的充足。 定量校正投药设备的计量装置，以保证药剂投入量符合工艺要求。 保证药剂符合工艺要求的质量标准。 定期检验原污水水质，保证投药量适应水质变化和出水要求。 需记录清楚储药池、投药池浓度。 经常检查投药管路，防止管道阻塞或断裂，保证抽升系统正常运行。 出现断流现象时，应尽快检查维修。 混凝剂的投加方法
烤漆板制作工艺流程 板材的烤漆工艺，在制作展柜上经常要用到，烤漆柜不但漂亮，而且给人感觉很高档，所以烤漆板是展柜制作中的宠妃。下面看看它的施工流程： 一：施工要点 a、清油涂刷的施工规范 打磨基层是涂刷清漆的重要工序,应首先将木器表面的尘灰、油污等杂质清除 干净。上润油粉也是清漆涂刷的重要工序,施工时用棉丝蘸油粉涂抹在木器的表面 上,用手来回揉擦,将油粉擦入到木材的察眼内。涂刷清油时,手握油刷要轻松自然, 手指轻轻用力,以移动时不松动、不掉刷为准。涂刷时要按照蘸次要多、每次少蘸 油、操作时勤,顺刷的要求,依照先上后下、先难后易、先左后右、先里后外的顺序 和横刷竖顺的操作方法施工。 b、木质表面混油的施工规范 基层处理时,除清理基层的杂物外,还应进行局部的腻子嵌补,打砂纸时应顺着 木纹打磨。在涂刷面层前,应用漆片(虫胶漆)对有较大色差和木脂的节疤处进行封底。应在基层涂干性油或清泊,涂刷干性油层要所有部位均匀刷遍,不能漏刷。底子 油干透后,满刮第一遍腻子,干后以手工砂纸打磨,然后补高强度腻子,腻子以挑丝不 倒为准。涂刷面层油漆时,应先用细砂纸打磨。 二：主要施工工艺 a、清漆施工工艺： 清理木器表面→磨砂纸打光→上润泊粉→打磨砂纸→满刮第一遍腻子,砂纸磨 光→满刮第二遍腻子,细砂纸磨光→涂刷油色→刷第一遍清漆→拼找颜色复补腻子, 细砂纸磨光→刷第二遍清漆,细砂纸磨光→刷第三遍清漆、磨光→水砂纸打磨退光, 打蜡,擦亮。 b、混色油漆施工工艺： 首先清扫基层表面的灰尘,修补基层→用磨砂纸打平→节疤处打漆片→打底刮 腻子→涂干性油→第一遍满刮腻子→磨光→涂刷底层涂料→底层涂料干硬→涂刷面 层→复补腻子进行修补→磨光擦净第三,遍面漆涂刷第二遍涂料→磨光→第三遍面
工艺设计的基本原则和程序 一、工艺设计的基本原则 水泥厂工艺设计的基本原则可归纳如下： (1)根据计划任务书规定的产品品种、质量、产量要求进行设计。 计划任务书规定的产品产量往往有一定范围，设计产量在该范围之内或略超出该范围，都应认为是合适的；但如限于设备选型，设计达到的产量略低干该范围，则应提出报告，说明原因，取得上级同意后，按此继续设计。 对于产品品种，如果设计考虑认为计划任务书的规定在技术上和经济上有不适当之处，也应提出报告，阐明理由，建议调整，并取得上级的同意。例如，某大型水泥厂计划任务书要求生产少量特种水泥，设计单位经过论证，认为大型窑改变生产品种，在技术上和经济上均不合理，建议将少量特种水泥安排给某中小型水泥厂生产，经上级批准后，改变了要求的品种。 窑、磨等主机的产量，除了参考设备说明和经验公式计算以外，还应根据国内同类型主机的生产数据并参考国内外近似规格的主机产量进行标定。在工厂建成后的较短时期内，主机应能达到标定的产量；同时，标定的主机产量应符合优质、高产、低消耗和设备长期安全运转的要求，既要发挥设备能力，但又不能过分追求强化操作。 (2)选择技术先进、经济合理的工艺流程和设备。 工厂的工艺流程和主要设备确定以后，整个工厂设计可谓大局已定。工厂建成后，再想改变其工艺流程和主要设备，将是十分困难的。例如，要把湿法厂改为干法厂，固然困难；要把旧干法厂改为新型干法厂，也非易事。例如，为了利用窑尾废气余热来烘干原料，生料磨系统也得迁移，输送设备等也得重新建设，诸如此类的情况，在某些条件下就不一定可行。 在选择生产工艺流程和设备时，应尽量考虑节省能源，采用国内较成熟的先进经验和先进技术；
回流焊工艺 (一)摘要：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。 （二）技术产生背景:由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。 （三）发展阶段:根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段 第一代:热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应. 第二代:红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。 第三代:热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。 第四代:气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。 第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响 （四）回流焊的工作原理：再流焊又称回流焊。它主要用于贴片元器件的焊接上。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并伴以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，
汽车烤漆工艺流程 五金件烤漆工艺流程 一、底材： 五金件烤漆的底材有： 冷轧钢板冲压件或板材 镀锌钢板冲压件或板材 镁合金冲压件或板材 铝合金冲压件或板材 不过烤漆工艺是大同小异的 二、五金烤漆流程： 前处理?.烘干?底漆涂装?烘烤?面漆涂装?烘烤?检查?包装 三、表面预处理: （1）1除油；2水洗；3除锈；4水洗；5表调；6水洗；7磷化；8水洗；9水洗；10烘干; （2）前处理的目的与重要性： 前处理的目的是为了得到良好的涂层，由于以上的冲压件在制造、加工搬运、保存期间会有油脂，氧化物锈皮，灰尘，锈及腐蚀物等在表面上，若不去除将直接影响到涂膜的性能，外观等，所以前处理在涂装工艺中占有极为重要的地位。 （3）前处理的意义： 涂装前处理与涂布、干燥为涂装工艺三大主要工序，其中涂装前处理是基础工序，它对整个涂层质量、涂层使用寿命、涂层外观等均有着重要影响 通过脱脂、除锈、磷化等工序后的工件表面清洁、均匀、无油脂 1、除油： 主要有矿物油、润滑脂、动、植物油脂，比如操作与搬运过程中用手摸等油脂使绝大多数涂料的附着力严重下降，并影响它们的干燥，也使涂层的硬度和光泽度降低。 以碱溶液除去工件上之油污，主要的碱为NaOH,NaHCO3等等混合而成；可以买到专门的脱脂粉，然后配制成水溶液；肥皂的皂化作用； 2、水洗 以清水漂洗，以免前一工序中的溶液污染到下一工序。清水必须是活的（流动的）。 3、除锈 黄锈能促进腐蚀产物在涂层下蔓延，使涂层失去屏蔽性和不透湿性。在高温高湿条件下能导致涂层和金属的早期损坏，松散的黄锈，附着力差，能与涂层一起脱落。 除锈的方法很多，如碱液法，酸液法，机械法，电解法等，常见的是碱液法。以化学溶液除去工件表面的氧化皮，锈迹等，一般是用硫酸，也有用草酸。还可辅以超声波清洗。 4、表调（中和） 表面调整的简称：以酸（或碱）溶液除去除锈工序中表面多余的碱（或酸），调整酸碱度尽 可能到中性，即PH值=7； 作用：加快磷化速度，细化磷化结晶，增加磷化的结晶点； 5、磷化 磷化是涂装前处理的中心环节，用磷酸式锰、锌、镉的正磷酸盐溶液处理金属工件，使在工件表面上形成一层不溶性磷酸盐保护膜，所形成的磷化膜系具有细微小孔的致密结构，
适用产品：大班台、会议台、书柜类 一、主要用材要求： 1．贴面用材：胡桃木、柚木、花梨木、榉 木等高级进口木皮，厚度0.6mm。 2．封边用材：与贴面种类相同或由客户指 定的，与之相搭配的实木木材。 3．基材：优等品级中密度纤维板MDF。 4．油漆：易涂宝“IDOPA”牌雅光聚脂油漆。 5．五金配件：德国产海蒂斯“HETTICH” 海福乐“HEFELE”。 二、主要生产工艺流程： 1．木皮贴面加工 ○1、木皮拼缝（见图○1） 使用机械：拼缝机。 质量要求：拼缝齐整，无断线，脱线、漏拼等现象 ○2、木皮贴面（见图○2） 使用机械：热压机。 质量要求：基材平整，涂胶均匀，成品无起泡
适用产品：办公沙发类 一、主要用材要求： 1．软包饰面用材 ○1、意大利进口牛皮 ○2、进口麻绒或布艺布 2．海绵：高密度海绵 3．弹簧：￠5mm高强度蛇形弹簧 4．木架用材：含水率低于9%的硬木木方及5mm以上多层夹板 二、主要生产工艺流程： 1．选料（皮制品）见图○1） 使用设备：手工操作 质量要求：标明烙印、穿孔、 折痕等天然瑕疵以便将其别 除出裁剪范围 2．车缝（见图○2） 使用设备：工业用重型缝纫机 质量要求：线路均匀，顺畅， 针距均匀 3．扪面料（见图○3） 使用设备：气动钉枪 质量要求：整体感观流畅、外型 符合要求，左右对齐 4．组装后全面测试（见图○4）
生产工艺流程适用产品：各类高低间隔用屏风 一、主要用材要求： 1．框架用材： ○1、热拉伸铝材，厚度1.5mm以 上（厚度视品种设计而定） ○2、冷轨钢板1.5mm以上 2．基材：优等品级中密度纤维板 MDF 3．饰边用材：进口绒布或布艺布 料等，视客户要求而定。 二、主要生产工艺流程（以铝制屏风 为例） 1．开料（见图○1） 使用设备：开料锯 质量要求：切口直角成90° 斜口成45°，规格符合图 纸要求。 2．冲孔（见图○2） 使用设备：冲床 质量要求：冲口齐整，位置 符 合图纸要求。 3．制框架（见图○3） 使用设备：手提气动工具 质量要求：锣丝紧固，框架 牢固 4．贴面料—绒布或布艺（见图○4） 使用设备：喷枪及手工操作 质量要求：胶水分布均匀，无 漏胶、渗胶、印绒布松驰等现象。 5．组装 使用设备：手工操作 质量要求：成品规格符合图纸 要求，产品无碰伤起泡等瑕疵
塑胶烤漆工艺流程 1、备料 2、入料除尘：对需要喷涂的塑胶件进行除尘操作。 3、上货：对需要喷涂的塑胶件挂上喷涂架。 4、素材表面擦拭：主要属于清理油污，手指印等厂家留下的脏污。 5、手工除尘：再次清理表面灰尘和油污。 6 自动除尘：用静电枪或静电刷对表面进行除尘处理，以后环节进入到 无尘操作的空间 7、底漆喷涂：在塑胶件表面喷涂底漆，喷枪口径1.1，8支枪同时喷涂 8、烘烤：对底漆进行烘烤，烘烤时间10-15分钟，温度55-65度 9、面漆喷涂：底漆烘烤完成后立即进行面漆喷涂 10、红外线烘烤：45-50度烘烤5分钟左右 11、UV炉烘烤：能量在5000毫焦耳/平方厘米 12、烘烤III :当过UV炉的一般不需要烘烤III ，PU不过UV炉就需要继续烘烤20分钟左右 13、下货：将塑胶件从喷涂架上卸下 14、FQC全检：FQC对喷涂效果进行外观全检 15、包装： 16、OQC 由检： 17、入库： 异常情况： 一、UV太厚或者UV能量太高都将导致开裂。 二、深色流平效果要比浅色流平效果外观感觉差一些。 三、喷涂房间喷枪堵塞或者喷枪漏均可导致生产批次中出现色差问题 四、不同部件不能同时进入到喷房处理。 五、每次做样至少要求提供3KG主剂才能做出样板 六、喷枪离被喷塑胶件的最佳固化效果距离为15-20厘米 七、UV炉的灯台湾产品能使用1000小时以上，大陆产品普遍在600-800 小时 八、流平不好的原因有以下： 1、涂料来料不好 2、涂料粘度（9-10S为佳） 3、涂膜厚度（厚一些就平一些，但越厚越容易龟裂和积油） 4、流平时间，5分钟左右 九、UV油厚度，全亮12um为最佳，不能太厚（上限为15um） 附：烤漆vs喷漆 一、工艺：
拼板工艺流程及基本要求 基材及胶水准备 一）木材水份处理： 含水率8-15%。同一拼板上相邻木材的含水率误差不大于+/-1 %，同一拼板上木材含水率的偏差不大于+/-2 %。通常生产出口北美的家具的工厂，木材含水率控制在8-10%的范围内较为合适。 原因:木材的特殊性 ( 各向异性 ).不同方向的收缩/膨胀率不同,产生的应力不同. 不同含水量的基材粘结后会导致接口高低差 Moisture Related Defects 受含水量影响而导致的缺陷 ●Open joints 开裂 ●Step joints 接口高低差 ●Sunken joints 接口下陷 ●Warpage, gaps弯曲,缺口 ●RF burning, uneven heating, low temps 高频胶烧,不均匀受热,低温. ●Fuzzy surface grain 模糊的表面木纹 基材及胶水准备 ●二）木材表面处理： ●木材胶合表面要平整，光滑，无油污，不弯曲；木材相邻两面成直角；木材胶合面加工误差不大于0.5mm；保持木材胶合面新鲜。 ●原因:木材表面的活性基团;木材内部的油/树脂渗出;木材在外力作用下产生的应力.压力的均匀. Surface Preparation 基材表面处理 ●All surfacing should occur a max. 24 hours ahead of gluing 基材表面处理应在用胶前24小时之内进行. ●Ensure that tooling is sharp to avoid beating down wood fibers 保持工具锋利以避免毛面. ●Sanding -50 grit or finer recommended; avoid fuzzy surfaces 砂光:用50号或更细砂纸,以避免毛面. ●Planing - Avoid snipes, uneven surfaces, tear-out, & chatter 刨光:避免表面有洞,不平和表面磨损. ●Moulder -Avoid glazing Jointer - Avoid snipes & tear-out 打腻子:避免表面太光滑. ●Sawing - Avoid saw scratches & snipes 锯切:避免锯切产生划痕和小洞. ●Optimum surface quality yields intimate substrate contact & thin glueline. 最佳质量打饿表面会达到基材紧密相接和胶线细密的效果. 木材表面经加工处理后应尽快用胶.木材本身的大小变化会导致夹合压力不均
1.我们以“优先领用”标示半成品的先后生产日期 2.我们领料时记录半成品的生产日期,管制半成品“先进先出” 3.我们使用半成品前依“半成品良品与不良品”看板之样品标准，检查半成品品质，确保产品领 料 4.我们使用通过“环保”认证的涂料（绝缘漆），保证漆包线所用原料环保无毒
放线(在退火炉完成)：通过一系列设备使铜线以稳定的力量通过退火炉，并不损伤铜线 1.我们将半成品置于放线架导线圈正下方，以纤维线（桶帽）放线，确保恒定张力 2.我们将铜线经瓷眼穿入退火炉中，避免铜线刮伤 放线 3.我们在粗规格铜线穿入退火炉前,使用铜粉清洗机先清除铜线上的铜粉，避免因铜粉导致漆包线
退火(在退火炉完成)：通过高温退火提高漆包线的柔软度、伸长率、降低漆包线的电阻 1.我们以“SCR+数位表”,精确控制烧炖温度，使烧炖温度保持恒定，确保铜线达到最佳的退火效 2.我们使用纯净水通过蒸汽发生器变成的蒸汽，密封铜线经过的通道（蒸汽管），确保铜线在高退火 3.我们采用每一条铜线等距通过退火炉加热退火的方法，确保每一条铜线退火均匀
冷却(在退火炉的冷却水槽处完成):通过水冷或风冷使退火后具有高温的铜线冷却,避免干燥时与 1.我们以纯净水冷却铜线，避免高温铜线与水中杂质接触氧化 2.我们以发热管控制冷却水温度为60±10℃，使用温水冷却铜线并清除铜线表面的伸线油,使漆膜冷却 3.我们以两台纯水机制造纯水,日产纯水40吨,并以自动球阀控制纯水水位,确保纯净水的供应
干燥(在退火炉完成)：通过一系列干燥设备使铜线上的水分干燥,便于涂漆1.我们先以一种特别的海绵干燥铜线上的水分 3.高速作业时,我们以海绵、干燥风机外加烘干器共同干燥铜线上的水分 干燥2.我们再以高速干燥风机通过风 管吹风,干燥铜线上的水分
1. 什么是回流焊？ 回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印 制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊 是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊"是因为气 体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。 回流焊温度曲线图： A. 当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。 B. PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 C. 当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、 漫流或回流混合形成焊锡接点。 D. PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。 2. 回流焊流程介绍 回流焊工作流程图 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊- B面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装 和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。 回流焊的最简单的流程是“丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊 是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。 回流焊工艺要求 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这 种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路， 将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。 1. 要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。 2. 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。 3. 焊接过程中严防传送带震动。 4. 必须对首块印制板的焊接效果进行检查。 5. 焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。 影响工艺的因素:? 1. 通常PLCC QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2. 在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3. 产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。 负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，5=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5?0.9。这要根据产品情况 (元件焊接密度、不同基板) 和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。 3. 回流焊技术有那些优势？？ (1 )再流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因 而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。 (2 )由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。 (3)再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。 4. 回流焊的注意事项
提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。 权利要求书 1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括： 金属芯； 过孔，贯穿所述金属芯； 绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 6.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括： 金属芯，所述金属芯中形成有腔室； 电子器件，设置在所述腔室中； 过孔，贯穿所述金属芯； 绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。 9.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 10.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述腔室为贯穿型并具有所述腔室的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
化工工艺流程图制图标准CAD制图标准 基本要求主要是图纸、比例、字体和图线的选用。 1、图样幅画：又称图纸幅画，在计算机进行绘图时，应该配置相应的图样幅画、标题栏、 代号栏、附加栏等内容，装配图或安装图上一般应配备明细表内容，工艺流程图上应配备图例等内容。GB/T 14689-93《技术制图图样幅画格式》中已对图样幅画与格式做了详细的规定。在用计算机绘图时，根据实际需要，图样幅画还可以设置以下内容：（1）方向符号：用来确定CAD图样的视图方向。（2）剪切符号：用于对CAD图样的裁剪定位。（3）米制参考分度：用于对图样比例尺寸提供参考。（4）对中符号：用于对CAD 图样的方位起到对中作用。对于复杂的CAD装配图在标准中一般要求设置图符分区，图符分区主要用于对图纸存放的图形、尺寸、结构、说明等内容起到查找、定位方便的作用。同时规定在CAD绘图中对图纸有加长加宽要求时，应按基本幅面的短边（B）成整数倍增加。
2、比例：CAD图样中所采用的比例应该符合国家标准GB/T 14609-93《技术制图比例》的 有关规定，具体见表2-2.必要时候也可以选择表2-3中的比例。
3、字体：CAD制图的字体应该按《技术制图字体》GB/T 14691-93的有关规定，做到字体 端正、比画清楚、排列蒸汽、间隔均匀，并要求采用长仿宋矢量字体。代号、符号要符合有关标准规定。（1）字一般要以斜体输出。（2）小数点输出时，应占一个字位，并位于中间靠下处。（3）字母一般也要斜体输出。（4）汉子输出时一般采用正体，并采用国家正是公布的简化汉字方案。（5）标点符号应按照其真正含义正确使用，除省略号、破折号为两个字位外，其余均为一个字位。（6）字体高度由图样幅面大小确定。（7）规定字体的最小字距、行距，以及间隔线、基准线与书写字体间的最小距离。 4、图线：图线指图线的基本线型和基本线型的变形。GB/T 17450-98《技术制图图线》对 图线有详细的说明。 5、标题栏：标题栏位于图框右下角，其格式在GB/T 10609.1-93《技术制图标题栏》中有 详细的规定。