基本后端流程（漂流&雪拧）
----- 2010/7/3---2010/7/8
本教程将通过一个8*8的乘法器来进行一个从verilog代码到版图的整个流程（当然只是基本流程，因为真正一个大型的设计不是那么简单就完成的），此教程的目的就是为了让大家尽快了解数字IC设计的大概流程，为以后学习建立一个基础。此教程只是本人探索实验的结果，并不代表容都是正确的，只是为了说明大概的流程，里面一定还有很多未完善并且有错误的地方，我在今后的学习当中会对其逐一完善和修正。
此后端流程大致包括以下容：
1.逻辑综合（逻辑综合是干吗的就不用解释了把？）
2.设计的形式验证（工具formality）
形式验证就是功能验证，主要验证流程中的各个阶段的代码功能是否一致，包括综合前RTL 代码和综合后网表的验证，因为如今IC设计的规模越来越大，如果对门级网表进行动态仿真的话，会花费较长的时间（规模大的话甚至要数星期），这对于一个对时间要求严格（设计周期短）的asic设计来说是不可容忍的，而形式验证只用几小时即可完成一个大型的验证。另外，因为版图后做了时钟树综合，时钟树的插入意味着进入布图工具的原来的网表已经被修改了，所以有必要验证与原来的网表是逻辑等价的。
3.静态时序分析（STA），某种程度上来说，STA是ASIC设计中最重要的步骤，使用primetime
对整个设计布图前的静态时序分析，没有时序违规，则进入下一步，否则重新进行综合。
（PR后也需作signoff的时序分析）
4.使用cadence公司的SOCencounter对综合后的网表进行自动布局布线（APR）
5.自动布局以后得到具体的延时信息（sdf文件，由寄生RC和互联RC所组成）反标注到
网表，再做静态时序分析，与综合类似，静态时序分析是一个迭代的过程，它与芯片布局布线的联系非常紧密，这个操作通常是需要执行许多次才能满足时序需求，如果没违规，则进入下一步。
6.APR后的门级功能仿真（如果需要）
7.进行DRC和LVS，如果通过，则进入下一步。
8.用abstract对此8*8乘法器进行抽取，产生一个lef文件，相当于一个hard macro。
9.将此macro作为一个模块在另外一个top设计中进行调用。
10.设计一个新的ASIC,第二次设计，我们需要添加PAD，因为没有PAD，就不是一个完整的
芯片，具体操作下面会说。
11.重复第4到7步
1.逻辑综合
1）设计的8*8verilog代码如下
module mux (clk,clr,data1,data2,dataout);
input clk,clr;
input [7:0] data1,data2;
output reg [15:0] dataout;
always (posedge clk)
begin
if(!clr)
begin
dataout<=0;
end
else
begin
dataout<=data1*data2;
end
end
endmodule
2）综合之前，我们要选取库，写好约束条件，修改dc的启动文件synopsys_dc.setup，目标库选择TSMC（此设计都是用TSMC18的库）的typical.db。(选择max库会比较好)
Dc的命令众多，但是最基本的命令差不多，此设计的约束文件命令如下：
create_clock -period 10 [get_ports clk] //用于时钟的创建
set_clock_latency -source -max 0.2 [get_ports clk] //外部时钟到core的clk连线延时
set_clock_latency -max 0.1 [get_ports clk] //core的clk到寄存器clk端的net连线延时
set_clock_uncertainty -setup 2 [get_ports clk] //时钟延时的不确定性，求setup违规时会被计算进去
set_clock_uncertainty –hold 1 【all_clocks】
set_input_delay -max 0.5 -clock clk[get_ports [list [remove_from_coll [all_inputs] clk] ] //输入延时，外部信号到input端的连线延时
set_output_delay -max 0.5 -clock clk [all_outputs] //输出延时
set_driving_cell -lib_cell INVX4 [all_inputs] //输入端的驱动强度
set_load -pin_load 0.0659726 [all_outputs] //输出端的驱动力
set_wire_load_model -name tsmc18_wl10 -library typical //部net的连线模型
set_wire_load_mode enclosed //定义建模连线负载相关模式
set_max_area 0
compile
report_timing
report_constraint
change_names -rule verilog –hier
set_fix_multiple_ports_net –all
write -format verilog -hier -output mux.sv //输出网表，自动布局布线需要write -format ddc -hier -output mux.ddc //输出ddc
write_sdf mux.sdf //输出延时文件，静态时序分析时需要
write_sdc mux.sdc //输出约束信息，自动布局布线需要
3）逻辑综合
启动design_vision。Read->mux.v
输入约束文件。File->excute script->verti.con
之后会产生mux.sv,mux.sdc,mux.sdf,mux.ddc等文件
4）时序分析
综合以后我们需要分析一下时序，看时序是否符合我们的要求，综合实际上是一个setup时间的满足过程，但是我们综合的时候，连线的负载只是库提供的（即上面的wire_load），并不是实际的延时，所以一般做完综合以后，时间余量（slack）应该为时钟的30%（经验值），以便为后面实际布局布线留下充足的延时空间。因为如果slack太小，甚至接近于0，虽然我们看起来是没有时序违规的，但是实际布局以后，时序肯定无法满足。
使用report_timing命令，可以查看时序分析报告：
****************************************
Report : timing
-path full
-delay max
-max_paths 1
-sort_by group
Design : mux
Version: D-2010.03-SP1
Date : Fri Jul 2 12:29:44 2010
****************************************
Operating Conditions: typical Library: typical（模型库）
Wire Load Model Mode: enclosed
Startpoint: data2[4] (input port clocked by clk)
Endpoint: dataout_reg_15_
(rising edge-triggered flip-flop clocked by clk)
Path Group: clk
Path Type: max
Des/Clust/Port Wire Load Model Library
------------------------------------------------
mux tsmc18_wl10 typical （线载模型及库）
Point Incr Path
-------------------------------------------------------------------------- clock clk (rise edge) 0.00 0.00 clock network delay (ideal) 0.00 0.00 input external delay 0.50 0.50 f data2[4] (in) 0.01 0.51 f mult_14/b[4] (mux_DW_mult_uns_0) 0.00 0.51 f mult_14/U131/Y (INVX1) 0.54 1.05 r mult_14/U161/Y (NOR2X1) 0.14 1.18 f mult_14/U39/S (CMPR42X1) 0.68 1.87 f mult_14/U12/CO (ADDFX2) 0.32 2.19 f mult_14/U11/CO (ADDFX2) 0.23 2.42 f mult_14/U10/CO (ADDFX2) 0.23 2.65 f mult_14/U9/CO (ADDFX2) 0.23 2.88 f mult_14/U8/CO (ADDFX2) 0.23 3.10 f mult_14/U7/CO (ADDFX2) 0.23 3.33 f mult_14/U6/CO (ADDFX2) 0.23 3.56 f mult_14/U5/CO (ADDFX2) 0.23 3.79 f mult_14/U4/CO (ADDFX2) 0.23 4.02 f mult_14/U3/CO (ADDFX2) 0.23 4.25 f mult_14/U2/CO (ADDFX2) 0.22 4.47 f mult_14/product[15] (mux_DW_mult_uns_0) 0.00 4.47 f dataout_reg_15_/RN (DFFTRXL) 0.00 4.47 f data arrival time 4.47
clock clk (rise edge) 10.00 10.00 clock network delay (ideal) 0.30 10.30 clock uncertainty -0.10 10.20 dataout_reg_15_/CK (DFFTRXL) 0.00 10.20 r library setup time -0.19 10.01 data required time 10.01
-------------------------------------------------------------------------- data required time 10.01 data arrival time -4.47
-------------------------------------------------------------------------- slack (MET) 5.55 我们来看以上报告，dc报告的时候会显示出关键路径，即延时最大的路径，时序分析包括两段，前面一段是信号的延迟时间，即data arrival time 为4.47，下面是计算要求时间，也即相对于时钟，设计所能忍受的最大延时，由于到达寄存器clk端延时，即clock network delay，所以设计增加了0.30的余量，同样由于时钟的不确定度（可能提前也可能延后0.1），我们取最坏情况，就是时钟超前0.1，则时间余量减去0.1，最后一个是门的建立时间要求，是0.19，最后得到数据的要求时间。
Slack是要求时间减去到达时间的差值，slack越大越好。越大说明留给布局布线的时序越宽松。从报告中我们看出，时序余量为5.55，说明时序达到了要求，足够满足我们以后布局布线的时序要求。
当然，我们有专门的时序分析工具，primetime，下面会稍微介绍。
2.形式验证
1）怎么保证综合前和综合后的网表逻辑功能是一致的呢，对门级网表进行动态仿真，又太浪费时间，于是，一款强大的验证工具formality，给了我们很好的帮助。
2）形式验证数据准备：综合前RTL代码，综合后的网表，综合所用到的库。
3）验证过程如下：
1.首先我们打开formality，命令为fm_shell（命令行界面），formality（图形界面）。
初学者一般使用图形界面，使用图形界面的时候，工具会自动产生一个log文件，记录命令，我们可以将这个文件容做一个fms格式，这样在下次验证的时候可以使用命令界面。
2.打开formality如下
第一步：首先我们加入原RTL代码，reference->read_design file->verilog->mux.v，选择好以后load file
第二步：然后选择库，没加库之前，FM会自动加载与工艺无关的库，所以我们要自己把自
书山有路 包装设计的发展过程也是包装形态的发展历程，每一个时期的包装都有其鲜明的时代烙印。包装形态的发展，也反映出了人类文明与科技的发展。新产品的产生、消费形态的改变、商业流通的发展、新材料的涌现，制作工艺、技术的改进，市场营销的发展等都会促进新的包装形态的出现。甚至人们的生活观念、审美情趣的改变也会对包装形态产生影响。充分了解包装新形态的发展因素，对于在设计中准确把握设计的理念和形态，着眼于包装设计发展的未来是很有帮助的。 随着人类文明的进步，新产品不断出现，有些新产品所涉及的是人类以前尚未涉及到的新领域。比如说微电子、超导体、生物基因制品、纳米产品等。这些新产品对包装设计本身也提出了新的挑战，如何保护、保存这些产品，如何让它们安全地进人流通领域，又如何能在商业销售中取得成功。这些新的课题促进了包装结构、新材料、视觉传达等方面的不断更新与进步，从而适应新产品和时代的需要。 包装设计是为消费者服务的，从消费者使用、喜好的角度考虑是包装设计最基本的出发点。因此，消费形态的变化对包装设计产生着重要的影响。进入科技信息飞速发展的今天，生活形态和消费形态都发生了很大的变化。从20世纪包装的发展来看，像POP式包装、便携式包装、易拉罐、压力喷雾包装、真空包装等形态的出现，无一不是消费需求所导致的结果。如今网络时代已宣告来临，互联网给人们的生活带采了极大的方便，网上交易、网上购物等新的消费形态也渐渐被越来越多的人所接受。随着网络的普及和相关硬件技术的进步，包装设计随之而来也必将面临更大的改变。 随着人们生活节奏的加快，时间和效率成为最重要的因素，在商品包装上更加要求体现出便利性、简洁性。尤其是食品类，大量的半成品、冷冻食品、熟食制成品、微波食品涌现出来以适应人们生活节奏的变化。包装设计也随之在结构、材料、功能上配合着这种变化。现在，随着微波炉的家庭普及，微波食品也越来越多，这促使冷冻食品和蒸煮食品的形态日趋多样化。使用便利、可以直接适合微波加热的各种包装材料不断出现。这种包装材料目前主要采用了透气性的特殊乙烯材料，在食品加热时，蒸汽在包装内压力上升，由于具有透气性而不至于爆裂。在国外，微波食品包装上都明显标注有可直接微波加热的标记。此外，还出现了可以将点心烤得焦黄的包装材料，这种材料是由纸、导电性材料和耐热性材料三层构成的。在微波炉中烘烤时，微波炉中的微波通过材料中的导电性材料传递热量，从而将点心烤得焦黄可口。在欧美和日本等一些发达国家，自动售货机遍布大街小巷和地铁车站。我国这些年也开始发展自动售货，将来必将非常普及，包装设计为了适应自动售货的特点，也会相应地在形态结构上进行变化。种种消费形态的变化，都会给包装设计提出新的课题和挑战。 学海无涯 1
关于包装设计的几点建议 包装从原始社会的保护或贮藏的功能，到后来具备移动运输的过程，并随着产品交易的出现，逐渐具备了初期促销的特征。从二次世界大战以后，人们将产品包装所具备的促销功能，发挥到了淋漓尽致的地步。今天，人们在购买商品时，商品包装自身所体现出来的个性化色彩，影响着不同消费层次人们的心理需求，可以这么说，包装设计至今经历了保护、贮藏、运输、促销、个性化这几个阶段，进行适合的有针对性的包装设计，已经成了衡量一个包装好坏的重要标准，随着国内市场经济的蓬勃发展，包装设计也被提到了一个全新的高度。 1.包装设计首先是团队合作的结晶 今天的包装设计，更讲究市场策略，从其本身来说，这是一项高智力的综合性服务工作。它不是单独的一项作业，而是更多其它部门参与和整合的结果，商家更象是一个合作伙伴，一个包装设计项目需要多个人协作完成，需要与商家沟通、交流，需要与负责生产和销售的人密切合作，相互配合。对于重大项目，还应包括市场调研人员，顾问等专业人员的介入。总之，一个好的设计是群体协作的最佳体现。合作愈密切，产品占领市场，取得好的销售业绩的把握性就越大。 2.包装设计是门定位的艺术 对于包装设计来说，找对设计的方向，比什么都重要。客户做一项设计，往往出于各种各样的原因。有时是为了推出一种全新的产品，有时是为了原产品的更新换代而对其产品进行改进，无论设计的动机如何，充分了解消费者的需求是必不可少的，这就需要这个项目的设计团队，对市场有一定的了解，例如：客户推出的是全新产品，就要进行研究，其目标市场何在，如何针对目标消费群制订出相应的设计方案；如果是新产品的更新换代，那么其原有的品牌包装上的哪些优点需要继承；如果对产品进行重新设计，它是为了开发新的市场还是为了扭转日趋下滑的销售状况，其同类产品销售如何，有何优劣，现有设计中有哪些需要
P24 1.1.3如何初估各种结构构件的截面尺寸 主动记忆一些常识性的工程数据，比如梁板的跨高比，剪力墙墙厚，平时注意积累分析，多问多算，大工程做细，小工程做精。 1.1.3熟记民用建筑设计荷载 （1）多高层住宅楼（商品房），二次装修改造的荷载，落棉荷载一般取值2.0kN/m2。 （2）3个2.0kN/m2 楼面做法自重（2.0kN/m2）轻质隔墙自重（2.0kN/m2）活荷载取值（2.0kN/m2） 2.0 2.0 2.0 左右，与实际不会有太大出入；对于屋面活荷载，不上人时0.5 kN/m2，上人时为2.0 kN/m2。 1.2.3 “次要让位于主要”的原则—明确哪些钢筋的位置对结构设计来说更重要 1.3.1 钢筋的三种连接方式—焊接、搭接、机械连接“孰优孰劣” 对于结构重要的部位，《高层建筑混凝土结构技术规程》（JGJ3-2002）规定钢筋的连接宜采用机械连接，而之前规范规定为焊接，改的原因是焊接会使被焊钢筋变脆，在抗震的重要部位，反而变成了“最坏”的做法。 机械连接分为邓强连接和不等强连接，I级为等强连接，II、III级则为不等强连接，主要是针对“钢筋接头处的强度是否大于钢筋母材强度”而言的。 设计可依据《钢筋机械连接通用技术规程》（JGJ 107-2003）中相关的规定，选择与受力情况相匹配的接头。 I级接头：套筒挤压、镦粗接头、剥肋滚螺纹。 剪力墙之水平与竖向分布筋，因钢筋较细，不是抗震的关键部位，适合采用搭接的方式，
不宜采用机械接头。 搭接接头应满足： （1）选择正确的搭接部位； （2）有足够的搭接长度； （3）搭接部位的箍筋间距加密至满足要求。 （4）有足够的混凝土强度与足够的保护层厚度。 如能满足这4款要求，搭接是一种比较好接头方式，而且往往是最省工的方法。但其缺点： （1）在抗震构件的内力较大部位，当构件承受反复荷载时，有滑动的可能； （2）在构件钢筋较密集时，采用搭接方法将使浇捣混凝土较为困难。 当受拉钢筋直径大于28mm，受压钢筋直径大于32mm时，不宜采用搭接。
IC设计完整流程及工具 IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程： 1、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。 3、HDL编码 使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler 仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基
( 实习报告 ) 单位：_________________________姓名：_________________________日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 包装设计实训心得体会Experience of packaging design training
包装设计实训心得体会 班级：班级：学号：学号：姓名：姓名： 一．实训的任：对毕业班同学的行李进行包装设计 二．实训时间：12月13号---12月16号 三．实训地点：西安电力高等专科学校南区507教室 四．学习目标： 1.掌握包装设计流程和包装设计所要考虑的因素。 2.熟悉包装制造过程 3.熟悉包装活动 五．学习主要内容： 1.课前熟悉包装与运输的概念 2.熟悉包装与运输的作用 3.熟悉包装与运输的特点 4.根据包装设计制作或制定包装 5.注意包装材料和结构对行李的保护及影响 六．针对此次任务我们设计的主要工作内容如下:
1.顾客需求的调查 2.调查结果的分析 3.对需要进行包装的物品分类 4.有针对性的选择包装材料并对物品进行包装设计七．收获与体会： 1.通过这次实训，我对包装方面的知识有了更加深入得了解，对知识的掌握也更加扎实。在进行包装设计前，我们必须充分的对顾客心理有一个深入的调查，了解顾客对包装的需求，还充分考虑与包装有关的任何因素，例如： （1）、物品的性质 （2）、物品打包以后是进行哪种运输 （3）、如果要托运，还要考虑什么物品可以托运，什么物品不能托运，什么物品适宜托运，什么物品不适宜托运。 2.经济性。无论是什么样的项目，在设计时都要考虑它的经济性，这是企业进行设计任务的最终目标，所以我们要充分考虑它的每个步骤，要求每个步骤的进行，既要达到客户的满意，又要达到成本的最低。 3.在进行这次任务的展示时，通过老师和同学们的提问，让我
教程 第一部分：画图前的准备！ 除了自备笔记本，或者建立一个专门记录自己成长的word文档，以便随时记录你的疑问，这对你快速成长绝对有帮助！ 另外最好备入门最常用的规范、图集、手册： 1. 民用建筑电气设计规范（一套） 2. 建筑电气常用数据 3. 工业与民用配电设计手册 另外说明以下两点： A.楼主操作的软件情况：Autocad2008平台，天正电气8.5二次开发软件。 B.如果知道自己哪方面的知识不足就要自学哦，亲们。 B.理论基础：至 少学过电路原理，至于电机学、电力系统没学过没关系，可以自学，我就是这样的 建筑电气设计包含的系统有： A供配电系统，这是核心，其中含电力、照明、线路敷设、电气设备选型等内容。 B防雷接地系统。 C消防系统（这部分有点不好搞的哦）。 D综合布线系统。 E安防系统。 F设备监控系统。 G广播系统。 其他系统（刚入门的可以先不了解） 建筑电气设计包含的计算有：最基本的是照度计算和负荷计算，至于电压损失、短路电流、无功补偿等那是等你上升到一个台阶之后的事情。
建筑电气会用到的设备分类：（这部分内容比较多，建议读者根据自己需要筛选最常用的） （一）.高压配电装置及高压电器 （二）.低压配电装置及低压电器 （三）.变压器及电源系统 （四）.防雷及接地装置 （五）.照明开关、插座 （六）.照明装置及调光设备 （七）.输、配电器材 （八）.电气信号装置及光电显示设备 （九）.电气消防及报警装置 （十）.建筑设备自动化系统 （十一）.安全防范系统 （十二）.通讯网络系统 （一）.高压配电装置及高压电器 ?高压配电装置：金属铠装式移开式高压开关柜（KYN）间隔移开式高压开关柜（JYN）箱式固定式高压开关柜（XGN）箱式环网式高压开关柜（HXGN） ?高压电器：高压断路器 （二）.低压配电装置及低压电器 ?低压配电装置：抽出式低压柜照明配电箱 ?低压断路器、剩余电流保护器：框架式断路器（ACB）塑料外壳式断路器（MCCB）微型断路器剩余电流保护器 ?接触器、电机起动器：交流接触器全压电机启动器交流减压电机启动器（星三角、自耦）软启动综合启动器变频电机启动器?电源切换系统及元器件： PC级自动转换开关电器 CB级自动转换开关电器
包装设计思路及技巧 前记：作为5P中的一P，包装设计的重要性不言而喻；然而，包装设计的工作却并非放了LOGO、外加产品图片那边简单——相反，一款成功的包装设计是环环相扣严密构思+艺术性创造和再现的结果。 且结合成功的包装设计和过往的经验，整理下包装设计的过程和以及如何进行重点环节把控——同时，为简单起见，该文中的包装设计仅指包装标签或包装画面上的设计。 一、包装设计过程： 整体上，包装的设计过程分为三部分： Step 1：结合推出新包装的目的、产品定位和利益、目标消费者、行销策略，并在分析老包装和竞品包装的基础上，确定包装的表现重点；在此之后根据表现重点，确认表现角度。 常见的开发新包装的目的包括：配方优化、增大容量、行销配合和新产品开发。若是前三者，则其创作会相对简单，只需在原包装上进行相应的信息添加和置换即可。如在包装正面增加配方升级的图标；添加大包装的促销信息（如是开发家庭装，则新包装上一般会体现家庭装、更优惠、更满足的信息——如果粒橙2.5L装的包装信息；若只是添加了一点，如牙膏类的，常在一头提示增加了多少G或#%）；行销配合方面常见的包括品牌信息更新（如代言人、赞助等）、促销活动（再来一瓶、13位号码对奖、集包装兑产品等）。 而新产品的开发部分，这一环节会复杂得多。但思考的指向应该是“通过包装，我需要让目标消费者感知到什么、感知到的第一印象是什么”——注意此处是指单纯地通过包装向消费者传达的内容而非这个产品（通过整体的行销）想向消费者传达的内容。 概括地讲，表现重点可分为三类：品牌、产品利益和消费者形象——“对于一些大的、有很高知名度的企业，我们可以用商标或品牌号为表现重点：具有自身特色或有某种特殊功能的产品或新产品的包装则可以用产品身身作为重点；一些对使用者我针对性强的商品包装可以以消费者为表现重点。”常见的，如可乐的包装上最明显的、甚至讲唯一可见的只是他的LOGO，因为对于可乐来说，产品上的包装只要消费者知道这是可乐的品牌即可，至于可乐代表什么、可乐的口味是什么、可乐的消费者是什么的可乐公司会通过其它行销手段来完成；而统一鲜橙多，整体的包装可以看成是一个重点展示产品的包装：大颗的鲜橙“座落”在包装上，显眼度远胜过其品牌名；再如酸酸乳类产品，包装的正面一般都是年龄人的画面，这则属于主要表现消费者类型的。当然，很多时候，整体的包装是三者或其中两者的平衡：如果粒橙在代言人广告期间，其包装常常一面展示产品、一面展示消费者。 那么，到底是应该选择展示三者中的哪个面呢？这个需依据公司整体的行销策略和产品的竞争环境来决定：前者会进行各种行销手段的职责分工，如包装实现什么、广告实现什么、促销实现什么等；后者决定了目前产品的竞争焦点何在，并进而影响包装的表现重点：如果市场的竞争是以品类为基础的，包装的重点一般是展示产品；如果产品的竞争上升至产品层面，对于产品差异点大的一般依会选择展示产品利益，
结构设计新手的七种学习方法 第一种武器：熟悉结构设计的任务和内容 如果你的职业规划是结构设计，了解民用建筑结构设计的深度很重要，起码要知道结构设计不同阶段的不同设计内容，这样可以做到有的放矢，心中有数。如果连起码的设计内容都不是这里缺一点就是那里漏一点，想不被审图办打回来都难！ 结构新手必看--民用建筑结构设计深度及图样 https://www.doczj.com/doc/2d6003680.html,/forum.php?mod=viewthread&tid=35189&fromuid=991887 05G104民用建筑结构初步设计深度及图样 04G103民用建筑结构施工图设计深度及图样 第二种武器：扎实的结构理论基础知识要用结构理论武装自己的头脑，切忌盲目上阵: 大学本科的材料力学、结构力学、混凝土设计原理、工程结构抗震设计、土力学与地基基础等等这些和结构设计紧密相关的主干课程务必要重视。真正的高手一定是具备理论和实践相结合的素质，但如果这些理论不过关的话何谈理论与实践相结合呢？很多学生在学校的时候总是觉得学校的课程枯燥无味，不知道学这些知识和实际的设计有什么样的联系。其实当你真正地涉足设计的时候却往往发现：原来我们90%的设计总是可以从我们的大学课程中找到它的原型。我们很多学员都是在开始设计的过程中发现自己大学的主干课程学得不扎实然后恶补，与其亡羊补牢，不如未雨绸缪。如果你的职业规划是结构设计，这些和结构设计紧密相关的主干课程务是一个必须跨过去的坎，任何抱着侥幸心理而又想做好结构设计的思想都是不切实际的,在这个原则问题上是无法妥协也是没有捷径而言的。比如结构新人在画楼梯大样配筋时经常容易犯图一的错误，之所以犯这样的错误就是因为对钢筋和混凝土的材料特性不了解。
设计流程 IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程： 1、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。 3、HDL编码 使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门 级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler，仿真工具选 择上面的三种仿真工具均可。 6、STA Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。STA工具有Synopsys的Prime Time。 7、形式验证 这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。形式验证工具有Synopsys的Formality。前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。 Backend design flow后端设计流程： 1、DFT Design ForTest，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。DFT工具Synopsys的DFT Compiler
篇一：平面设计学习心得 平面设计学习心得 起初，一提到平面设计,往往我就会不由自主的想起——系统形象设计、字体设计、书籍装帧设计、包装设计、海报／招贴设计……好像也都只是些零零碎碎的方面,究竟，什么才是平面设计,一直以来自己好像也没有一个完整的具体的认识。 设计为期八周的平面设计课转眼就结束了，以下是我的学习心得： 在这短短的课时老师分别从平面设计的基本知识,主要应用，综合运用为我们讲述了许多知识。也让我对平面设计有了更深层次的，全面的了解。不只是单单的知道平面设计所包括的几个方面，也在以后的平面设计上会从字体，构图上色彩等方面做具体的分析与专业的正确的选择。这一阶段的学习让我深有所感，也是我最想提出的是,与以往不同,由于这门课没有课本,对于当天所学的知识,我们不是很方便自己课后复习或看书,针对这一点，老师采取了在课堂 讲述完之后，布置一个与本节课的知识相对应的小作业作为课后练习,我们分小组去完成,所 有的同学共分为四个小组，在以后的每节课上老师都会留出时间让每个小组的发言人去给大家讲述自己小组的成果,通过这种方式我们进一步消化了所学习的知识,同样也是对知识的扩充,也是所有人在一起对所学知识心得的一个交流。彼此在经验上,在认识上的一个促进。如果用以前的方式，只是老师一个人在讲，说句实在的,我不敢保证自己能够记住多少,也许只是课 堂上听了,但如果没有课后的巩固，不知道到了最后还能再留下多少,估计是把老师教的都还 回去了吧。我很喜欢老师的这种学生实践与课堂传授相结合的方法。相比而言,这样不仅能够提高学生的演讲表述能力,还能够很好的巩固拓展课堂知识。望老师能够继续沿用。 另外,我希望老师能在每个小组讲完之后给出一个简短的评价或者建议就更好了。这样学生就知道了自己还应在以后的学习上注意哪些。还有就是，每次讲完课后,您总是会给我们看一些经典的广告宣传片,倘若老师能够在看完广告后让同学们发表自己关于广告的看法，不管是创 意还是视觉效果都可以,喜欢的理由或是觉得一般的理由，这样也是一种锻炼，因为作为设计师，要能够表达自己的想法,不管是对客户还是对工程师一样都很重要。 学习工业设计也快三年了，虽然还只是学生,对于专业知识还都来了解甚浅，自己掌握的也仅仅只是凤毛麟角，冰山一角，但还是有一些自己的感受,想在此与老师交流一下,以下是我自 己的观点： 首先，设计是一种有目的的策划,平面设计是这些策划将要采取的形式之一，在平面设计中你需要用视觉元素来传播你的设想和计划，用文字和图形把信息传达给大众，让人们通过这些视觉元素了解你的设想和计划,这是我自己对设计的定义。一个视觉作品的生存底线，应该看他是否具有感动他人的能量,是否顺利地传递出背后的信息，是否能够抓住观看者的眼球，也就是你的设计作品有没有魅力让读者能为之一停，为之一看,为之一思………… 其次，设计是科技与艺术的结合,是商业社会的产物,在商业社会中需要艺术设计与创作理想的平衡,需要客观与克制,需要借作者之口替委托人说话。设计师必须在商家的要求上来发挥，而并不是完全的属于自己的创造。 再次,设计与美术不同，因为设计即要符合审美性又要具有实用性、替人设想、以人为本,设 计是一种需要而不仅仅是装饰、装潢。尤其是在工业设计的产品设计方面，这一点表现的尤为突出。 设计没有完成的概念,设计需要精益求精,不断的完善,需要挑战自我,向自己宣战。设计的关 键之处在于发现,只有不断通过深入的感受和体验才能做到,打动别人对与设计师来说是一种 挑战。设计的核心或者说是根本宗旨就是要让人感动，足够的细节本身就能感动人，图形创意本身能打动人,色彩品位能打动人，材料质地能打动人、……把设计的多种元素进行有机艺术化组合。还有，也是更更重要的是设计师更应该明白严谨的态度自身更能引起人们心灵的振动。设计的提高必修在不断的学习和实践中进行,设计师的广泛涉猎和专注是相互矛盾又统一的, 前者是灵感和表现方式的源泉，后者是工作的态度。好的设计并不只是图形的创作，他是中和了许多智力劳动的结果,涉猎不同的领域,担当不同的角色,可以让我们保持开阔的视野,可以 让我们的设计带有更多的信息。我更想强调触类旁通是学习平面设计的重要特点之一，艺术之
技术统一措施 一．荷载： 1．隔墙容重12KN/M3。内隔墙双面抹灰：12*h+0.8KN/M2 内隔墙单面贴砖：12*h+1.0KN/M2 内隔墙双面贴砖：12*h+1.2KN/M2 外墙保温按岩棉计算外墙双面抹灰：12*h+1.4KN/M2 外墙单面贴砖：12*h+1.6KN/M2 外墙双面贴砖：12*h+1.8KN/M2 外墙挂石材：12*h+2.3KN/M2 外墙保温按苯板计算外墙双面抹灰：12*h+1.2KN/M2 外墙单面贴砖：12*h+1.4KN/M2 外墙双面贴砖：12*h+1.6KN/M2 外墙挂石材：12*h+2.1KN/M2 注：1.计算墙线荷载时应扣除梁高，（特别注意砖墙上无梁时墙高度只扣除板厚）；h为墙厚 2.当墙外包梁或层高处梁有建筑造型时，输入荷载时要考虑这部分重量。 3.当外墙上开较小的窗洞或开门洞时，线荷载按满墙考虑，不折减；当 外墙上开较大的窗洞时（开洞面积占墙面积的0.3以上），线荷载考虑 0.8的折减系数；当两个剪力墙之间距离等于窗洞口时，线荷载=窗下 填充墙线荷载+窗线荷载（窗荷载取 1.0KN/M2）；落地幕面荷载 1.5 KN/M2。 4.与土接触的±0.000以下的墙体容重按20 KN/M3计算。 2．板荷载： （地热）一般楼板附加恒荷：2.0KN/M2活荷载按荷载规范取值 （散热器）一般楼板附加恒荷：1.5KN/M2 （地热）卫生间楼板附加恒荷：3.0KN/M2活荷：4.0KN/M2（设浴缸，坐便） （散热器）卫生间楼板附加恒荷：2.5KN/M2 活荷：8.0KN/M2（有分隔的蹲便公共卫生间）一般楼梯间恒荷：8.0 KN/M2活荷：3.5KN/M2 跨度（4m）较大楼梯恒荷：9.0 KN/M2活荷：3.5KN/M2（地热）公共走廊楼板附加恒荷：2.0KN/M2活荷载按荷载规范取值 （散热器）公共走廊楼板附加恒荷：1.5KN/M2 （地热）阳台楼板附加恒荷：2.0KN/M2活荷：2.5KN/M2 （散热器）阳台楼板附加恒荷：1.5KN/M2 （地热）电梯间楼板附加恒荷：2.0KN/M2电梯机房活荷：7.0KN/M2 （散热器）电梯间楼板附加恒荷：1.5KN/M2 不上人屋面附加恒荷：4.0KN/M2活荷：0.5KN/M2 上人屋面附加恒荷：4.5KN/M2活荷：2.0KN/M2 坡屋面附加恒荷：5.1KN/M2活荷：0.5KN/M2（按30o角，120mm 板厚折算）电梯吊钩恒荷集中力：50KN
IC设计流程之实现篇——全定制设计 要谈IC设计的流程，首先得搞清楚IC和IC设计的分类。 集成电路芯片从用途上可以分为两大类：通用IC（如CPU、DRAM/SRAM、接口芯片等）和专用IC（ASIC）（Application Specific Integrated Circuit），ASIC是特定用途的IC。从结构上可以分为数字IC、模拟IC和数模混合IC三种，而SOC（System On Chip，从属于数模混合IC）则会成为IC设计的主流。从实现方法上IC设计又可以分为三种，全定制（full custom）、半定制（Semi-custom）和基于可编程器件的IC设计。全定制设计方法是指基于晶体管级，所有器件和互连版图都用手工生成的设计方法，这种方法比较适合大批量生产、要求集成度高、速度快、面积小、功耗低的通用IC或ASIC。基于门阵列（gate-array）和标准单元（standard-cell）的半定制设计由于其成本低、周期短、芯片利用率低而适合于小批量、速度快的芯片。最后一种IC设计方向，则是基于PLD或FPGA器件的IC设计模式，是一种“快速原型设计”，因其易用性和可编程性受到对IC制造工艺不甚熟悉的系统集成用户的欢迎，最大的特点就是只需懂得硬件描述语言就可以使用EDA工具写入芯片功能。从采用的工艺可以分成双极型(bipolar)，MOS和其他的特殊工艺。硅（Si）基半导体工艺中的双极型器件由于功耗大、集成度相对低，在近年随亚微米深亚微米工艺的的迅速发展，在速度上对MOS管已不具优势，因而很快被集成度高，功耗低、抗干扰能力强的MOS管所替代。MOSFET工艺又可分为NMOS、PMOS和CMOS三种；其中CMOS工艺发展已经十分成熟，占据IC市场的绝大部分份额。GaAs器件因为其在高频领域（可以在0.35um下很轻松作到10GHz）如微波IC中的广泛应用，其特殊的工艺也得到了深入研究。而应用于视频采集领域的CCD传感器虽然也使用IC一样的平面工艺，但其实现和标准半导体工艺有很大不同。在IC开发中，常常会根据项目的要求（Specifications）、经费和EDA工具以及人力资源、并考虑代工厂的工艺实际，采用不同的实现方法。 其实IC设计这个领域博大精深，所涉及的知识工具领域很广，本系列博文围绕EDA工具展开，以实现方法的不同为主线，来介绍这三种不同的设计方法：全定制、半定制和基于FPGA
新手如何学习建筑电气设计 从事建筑电气设计工作，到如今已经将近两年。虽然是电气工程及其自动化专业毕业，但是电气这个专业实在太大，在学校里没有接触过建筑电气的内容，几乎所有的知识都是在工作之后一点一点重新学习的。正好总结一下这一年多来自己的学习之路，不敢说是指南，只能说是经验，一家之见，浅薄得很。 什么是建筑电气设计，这可是一篇大文章，我们先说「建筑」，后说「电气」，最后说「设计」。 建筑按功能分，可以分为民用建筑和工业建筑，民用建筑又分为公共建筑和居住建筑，往下还可以细分。按照高度可以分成低层、多层、中层（小高层）、高层、超高层。不同的分类对应不同的设计要求，确定了建筑的类别，是设计的第一步。 对于建筑设计来说，主要分为五大专业：建筑、结构、给排水、暖通、电气，每次建筑设计都是所有专业合作的结果，其他专业的设计会影响电气的设计，而电气的设计也会影响其他专业，所以要想做好建筑电气设计，至少要对其他各个专业都有基本的了解。 这方面的内容，推荐马志溪主编的《建筑电气工程》，在第一部分《基础篇》对各个专业均有介绍，而且特别强调出电气专业需要特别关注的内容。 说过了其他专业，接下来再来说回本专业「电气」，电气的一大特点就是涉及的内容多而杂，每个工程最后的图纸里，电气差不多总是最厚的那一摞。单单一个工程内，电气设计就可能包括照明、配电、防雷、接地、电视、电话、网络、消防、安防、广播等等十余个小系统，要想成为一名优秀的建筑电气设计师，要学的东西还是挺多的。还记得我一开始接触建筑电气的时候，真是觉得千头万绪，无处下手，很是苦恼了一段时间，才算渐渐摸对门路。 首先，我建议你先对建筑电气的知识体系有个总体的认知，不求都明白，至少要知道都有啥，哪些是基本的，哪些是附加的，就像车一样，哪些算是「低配」，哪些算是「高配」。知识体系建立了，再去学习就不会盲目了。所以这个阶段就需要一本能有总论性质的教材，如果你的专业有相关的课程那自然是极好的，如果没有，那么依然推荐上边那本马志溪主编的《建筑电气工程》。 学校的课程还是建议好好学的。理论扎实对于一名建筑电气设计师，是相当有好处的，所以本专业的课程，类似电路、模电、数电、电力电子、电力拖动、电磁场，对今后的工作都是有帮助的。甚至于高度数学、大学物理、大学化学这样的课程也别小看，建筑电气设计师最有价值的一个证书是注册电气工程师证，以上这些都是考试的范围之内。我的考试复习过程，就被高数折磨得痛苦不堪。 有一门课叫「供配电设计」，对于建筑电气设计相当重要，不过反正我本科的时候没有接触过，还是后来工作以后自学的，看的是翁双安主编的《供配电工程设计指导》。 行了，以上都是准备内容，下边正式介绍电气设计师的几大法宝：规范、图集、手册、图纸。 规范，是建筑设计最重要的依据之一，它规定了什么是对的，什么是错的，什么是好的，什么是差的。对于建筑电气设计来说，「符合规范」是基本的要求。但是真正实施起来，却未必那么容易，因为相关的规范实在是太多了。 规范分四种：国家标准、行业标准、地方标准、企业标准。注册电气工程师考试考到的常用国家标准就有六七十种，摞起来应该比我还高。不同的地区因为发展程度不同，还会各自出台各自的地方标准，有些企业（比如大型房地产公司、高级酒店、大型工业企业）也有自己成熟的企业标准。
四个星期的包装课程到今天算是过一段落了在这过去的的四个星期里我们通过以小组的形式去学习了解了包装这门课程的相关知识。谈不上深入但每个人都或多或少的了解了包装设计整个流程里出现的相关环节。现在我就从我们四个星期做的5个ppt为出发点总结一下我们小组的成员们在整个《包装设计1》中的一些小心得以及小收获吧。 在第一个星期里我们初步了解了包装在狭义产品变商品的过程与广义形象包装、企业包装上的定义以及包装的作用保护商品、宣传商品、便于运输、刺激消费等和包装的主要分类。与此同时我们还在制作盒子的过程中了解了包装的各种形态。而在这个星期中我们主要认识的是包装材料的各种特质。对市场上各种产品包装的收集过程中我们认识到不同材料的不同特质比如说玻璃的透明、光滑纸的粗糙、可回收金属的坚硬等。通过对10个关键词的分类了解了包装的几种材料所具有的特征。 第二个星期我们主要分析了包装材料的分类以及材料的加工工艺与包装的制作工艺。我们通过更深层次的对包装材料的分析了解到纸质材料、金属材料、塑料、陶瓷、玻璃、布等包装材料还有很多的分类以及不同类别的这些材料有不同的特性可以用来做不同产品的包装。除了对一些常见材料的认识我们甚至还了解了一些新型的材料和一些特殊的产品需要的复合材料。我们可以说是把自己当作一个化材院的学生去了解这些不同的材料所有的不同的特性、优点、缺点和在包装设计里的主要用途。而在这个过程中我们的收获是匪浅的我们知道了哪些产品需要哪些材料来包装哪些材料又会突出产品的哪些特性。而通过对材料制作工艺与加工工艺的学习我们也对一些材料的制作流程以及一些包装的加工流程与制作方法有了大致的了解。 第三个星期我们进入到了包装的设计这一过程。我们同样采用市场调查的方式对通用设计与感性设计进行了分析。了解了这两种设计的定义以及通用设计的七大原则和感性设计的主要研究方向。通过这些学习我们知道了针对产品的人群特性成本运输等一系列的因素的考虑我们应选择怎样的设计。在这个过程中我们主要是对包装的造型与结构来分析的。我们认识到不同的造型结构会给人截然不同的感受。 第四个星期我们主要是到了创造的阶段了。结合上几个星期对包装的初步认识对包装材料与工艺的分析对通用与感性设计的了解我们开始了自己的创造。这一项作业是对我前三个星期所学习知识的检查是一个综合的作业。不仅要考虑到产品的特性、材料、加工工艺、生产成本、使用人群等众多因素从产品的造型为主要设计点吸引消费者购买。造型是一个产品的整体形象也是给消费者远观的第一印象因此产品造型是否美观决定了它的销量。四个星期下来我们对包装设计算是有了初步的了解。 从一开始对老师布置的这些作业的不理解到后来发现这些东西原来都是环环相扣的。开始知道老师的这些做法是正确的无论是最开始的做盒子还是后面对材料的分析对工艺的了解以及对两种设计的认识和对造型的感受他们之间都是相互联系的都是对“什么样的产品适合什么样的包装”的一个确定。所以我们要想做符合产品特性吸引消费者的好的包装就必须对这些东西有深刻的了解。我们清楚的知道四个星期还远远不能解决包装设计中的所有问题所以在接下来的学习过程中我们还需要不断完善自己的这些缺陷。希望在包2的课程里能够学到更多的知识。 总之在整个包1的课程里我们组的成员们不单单是学习了一些包装的知识也意识到了合作的重要性我们是一个集体我们必须要团结才能达到想要的结果绝不能一味的干着自己想要干的事。要学会互相学习要常进行讨论才能意识到自己的不足要正确利用集体的力量。同时我们也认识到了实践的重要性只有通过亲身实践的去了解某些东西才会达到透彻的效果。 以上就是我们第五小组在这4个星期的包装课程中所学到的东西。
手把手教你结构设计（入门到熟练） 1.结构设计的过程（了解） 本文是送给刚接触结构设计及希望从事结构设计的新手的，其目的是使新手们对结构设计的过程以及结构设计所包括的内容有一个大致的了解，请前辈们不要见笑了，新人们有什么问题也可以在贴中提出来，大家共同讨论，共同进步。 1，看懂建筑图 结构设计，就是对建筑物的结构构造进行设计，首先当然要有建筑施工图，还要能真正看懂建筑施工图，了解建筑师的设计意图以及建筑各部分的功能及做法，建筑物是一个复杂物体，所涉及的面也很广，所以在看建筑图的同时，作为一个结构师，需要和建筑，水电，暖通空调，勘察等各专业进行咨询了解各专业的各项指标。在看懂建筑图后，作为一个结构师，这个时候心里应该对整个结构的选型及基本框架有了一个大致的思路了. 2，建模(以框架结构为例)（关键） 当结构师对整个建筑有了一定的了解后，可以考虑建模了，建模就是利用软件，把心中对建筑物的构思在电脑上再现出来，然后再利用软件的计算功能进行适当的调整，使之符合现行规范以及满足各方面的需要.现在进行结构设计的软件很多，常用的有PKPM，广厦，TBSA等，大致都差不多。这里不对软件的具体操作做过多的描述，有兴趣的可以看看，每个软件的操作说明书（好厚好厚的，买起来会破产）。每个软件都差不多，首先要建轴网，这个简单，反正建筑已经把轴网定好了，输进去就行了，然后就是定柱截面及布置柱子。柱截面的大小的确定需要一定的经验，作为新手，刚开始无法确定也没什么，随便定一个，慢慢再调整也行。柱子布置也需要结构师对整个建筑的受力合理性有一定的结构理念，柱子布置的合理性对整个建筑的安全与否以及造价的高低起决定性作用...不过建筑师在建筑图中基本已经布好了柱网，作为结构师只需要对布好的柱网进行研究其是否合理.适当的时候需要建议建筑更改柱网.当布好了柱网以后就是梁截面以及主次梁的布置.梁截面相对容易确定一点，主梁按1/8~1/12跨度考虑，次梁可以相对取大一点主次梁的高度要有一定的差别，这个规范上都有要求。而主次梁的布置就是一门学问，这也是一个涉及安全及造价的一个大的方面.总的原则的要求传力明确,次梁传到主梁，主梁传到柱.力求使各部分受力均匀。还有，根据建筑物各部分功能的不同，考虑梁布置及梁高的确定（比如住宅，在房中间做一道梁，本来层就只有3米，一道梁去掉几十公分，那业主不骂人才怪...）。梁布完后，基本上板也就被划分出来了，当然悬挑板什么的现在还没有，需要以后再加上...,梁板柱布置完后就要输入基本的参数啦，比如混凝土强度啊，每一标准层的层高啊，板厚啊，保护层啊，这个每个软件设置的都不同，但输入原则是严格按规范执行.当整个三维线框构架完成，就需要加入荷载及设置各种参数了，比如板厚啊，板的受力方式啊，悬挑板的位置及荷载啊什么的，这时候模形也可以讲基本完成了，生成三维线框看看效果吧，可以很形象的表现出原来在结构师脑中那个虚构的框架. 2.计算 计算过程就是软件对结构师所建模型进行导荷及配筋的过程，在计算的时候我们需要根据实际情况调整软件的各种参数，以符合实际情况及安全保证,如果先前所建模型不满足要求，就可以通过计算出的各种图形看出，结构师可以通过对计算出的受力图，内力图，弯矩图等等对电算结果进行分析，找出模型中的不足并加以调整，反复至电算结果满足要求为止，这时模型也就完全的确定了.然后再根据电算结果生成施工图，导出到CAD中修改就行了，通常电算的只是上部结构，也就是梁板柱的施工图，基础通常需要手算，手工画图,现在通常采用平面法出图了，也大大简化了图纸有利于施工. 3.绘图 当然，软件导出的图纸是不能够指导施工的,需要结构师根据现行制图标准进行修改，这就看每个人的绘图功底了，施工图是工程师的语言，要想让别人了解自己的设计，就需要更为详细的说明，出图前结构师要确定，别人根据施工图能够完整的将整个建筑物再现于实际中，这是个复杂的过程，需要仔细再仔细，认真再认真。结构师在绘图时还需要针对电算的配筋及截面大小进一步的确定，适当加强薄弱环节，使施工图更符合实际情况，毕竟模型不能完完全全与实际相符.最后还需要根据现行各种规范对施工图的每一个细节进行核对，宗旨就是完全符合规范，结构设计本就是一个规范化的事情.我们的设计依据就是那几十本规范，如果施工图中有不符合规范要求的地方，那发生事故，设计者要负完全责任的......总的来讲，结构施工图包括设计总说明，基础平面布置及基础大样图，如果是桩基础就还有桩位图，柱网布置及柱平面法大样图，每层的梁平法配筋图，每层板配筋图，层面梁板的配筋图，楼梯大样图等，其中根据建筑复杂程度，有几个到几十个结点大样图. 4.校对审核出图 当然，一个人做如此复杂的事情往往还是会出错，也对安全不利，所以结构师在完成施工图后，需要一个校对人对整个施工图进行仔细的校对工作，校对通常比较仔细资格也比较老，水平也比较高，设计中的问题多是校对发现的，校对出了问题后返回设计者修改。修改完毕交总工审
机床电气设计入门知识汇 总 Newly compiled on November 23, 2020
机床设计的入门知识 本章介绍机床电气系统设计的一般规则性知识。 第一节：常用机床电路逻辑 一、驱动线圈与触点的关系 （一）线圈与触点 接触器、继电器等在机床控制电路中是最典型的参与控制的器件，它们都有自身的线圈和触点。 图 器件触点又分常开（动合）触点和常闭（动断）触点，常开触点在线圈被送电激励的瞬间闭合（接通），常闭触点在线圈被送电激励的瞬间打开（分断）。 我们可以利用对线圈的通/断电来控制常开、常闭触点动作来实现局部电路的通断，并通过适当的触点互连关系来组成控制逻辑。 （二）触点在电路图中的画法 触点在电路图中，有两种画法，一是竖着画，一是横着画。 竖画时，遵行左开、右闭的原则，即常开点在左，常闭点在右。如图3-1。 横画时，遵行上开、下闭的原则，即常开点在上，常闭点在下。如图3-2。 图3-2：常开、常闭触点横画 实际项目使用中，国标符号的基本结构得到比较好的采用，但画法的方向性并不规范，更多的是受个人的制图习惯影响。 二、触点的串联、并联、混联 串联：两个触点的首尾相连的连接方式。 图3-3 ：触点的串联 串联的触点必须两个同时接通时，电路才形成通路。 并联：两个触点的首端相连、尾端相连的连接方式。 图3-4：触点的并联 并联的触点只要有其中一个接通时，电路就形成通路。 混联：串联、并联相混用的方式。 1、2看做一个触点，它又和3并2串联。 线圈 常开/常闭触
三、自锁、互锁、连锁 （一）自锁 在线圈的控制电路中，使用该线圈本身的触点，保持线圈接通后不再掉电的连接方法叫做自锁。 如图3-6：线圈KM通过按钮SB1送电，接触器KM的辅助触点闭合，使电源被持续送到线圈，这时即使启动按钮SB1松开，线圈KM也持续供电。KM通过其辅助触点实现了自我锁定，即自锁。 你的控制形式，以杜绝两个事件同时发生。 这类事件如工作台的前进/后退、升降机的上升/下降、电动机的正转/反转等等，都是不允许同时发生的事件。如果控制电路不可靠，造成同一时间内发生，轻则出现故障，重则诱发重大事故。 图3-7给出了互锁的控制逻辑。 KM1的控制条件满 线圈无法在同一时间内送电，KM1 KM1线圈也无法送电。以上图中， （三）连锁 连锁是指一个事件的发生作为另一个事件允许或不允许发生的条件，两个事件之间不形成对立，只形成单向锁定关系。 这样的连锁关系在现实生活和设备控制中非常多见：如砂轮不旋转时，不允许工作台工进；吊具不打开到位时，不允许升降机下降；夹具不夹紧时，不允许加工开始等等。我们可以用前一个事件的发生，作为后一个事件的连锁条件。 图3-7中，如果去掉KM2的辅助触点，那么KM1对KM2就形成了单向的连锁关系，即KM1得电时，KM2不允许得电。 四、启动/停止、点动 启动/停止和点动电路是最简单也最常用的电路。 （一）启动/停止电路 启动/停止电路需要两个按钮、一个接触器（继电器）来完成。