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2006-2012北京科技大学金属学复试试题

2006-2012北京科技大学金属学复试试题
2006-2012北京科技大学金属学复试试题

北京科技大学

2006年金属学与热处理复试题目

一:简述(20分)

1.沸腾钢,镇静钢

2.钢种夹杂物

3.莱氏体和变态莱氏体

4.马氏体组织形态

二讨论45、45Cr、T8钢的热处理工艺,如淬火温度、淬火介质和回火温度等。(20分)

三讨论淬火钢回火时的组织转变过程。(20分)

四高速钢W18Cr4V和合金钢中各合金元素的作用。(20分)

五讨论片状珠光体组织在760℃时组织转变过程。(20分)

六将退火态45号钢制成的小试样若干块,分别在温度为900、850、800、750、700、650、600、550、500℃加热炉充分保温后放入水中快速冷却,然后分别测量各样品HRC硬度值,示意画出加热温度(X 轴)——样品硬度(Y轴)的关系图,并说明图中各部分所对应的温度范围和组织状态;若改用T8钢制成样品进行相同试验,示意画出实验结果关系图,并进行简要说明。(提示: T8钢在工业上认为是共析钢)。(20分)

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2007年金属学与热处理复试题目

一:名词解释

1. CCT曲线

2.贝氏体

3.红硬性

4.二次渗碳体

5.偏析

二解释碳钢回火脆性的定义、原因及消除或改善的方法。

三介绍几种常见的退火工艺、目的及应用等。

四综述合金元素(包括C)在各种钢的作用,结合钢种详细说明要具体到某一型号的钢,如工具钢16Mn中C和Mn的作用,列出具体热处理工艺,至少涉及四个钢种如:工具钢、结构钢、耐蚀钢、耐热钢等。

五画出铁碳相图,并按C含量分类,并说出对应合金钢的热处理方式,如工具钢16Mn的正火处理。

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2008年金属学与热处理复试题目

一:名词解释

1 奥氏体和珠光体

2马氏体相变和马氏体的组织形态

3腐蚀的基本类型

4碳钢和铸铁

二:简述退火、正火、淬火、及回火的定义、用途、目的及使用范围。

三:简述40Cr、45Mn、GCr15中的元素含量及作用,分别写出具体的热处理工艺。

四:画出铁碳相图,并按碳含量对合金钢分类,写出典型的产品型号及所含元素的作用、热处理制度等。

五:试分析淬火、正火温度的选取原则并说明理由。

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2009年金属学与热处理复试题目

一、名词解释(5分/每题,共30分)

1.偏析

2.网状碳化物

https://www.doczj.com/doc/2c1945797.html,T曲线

4.淬透性

5.晶间腐蚀

6.变态莱氏体

二.讨论淬火钢回火过程中的组织转变过程。(20分)

三.讨论40Cr、T8钢的热处理工艺,如淬火温度、淬火介质和回火温度等。(15分)

四.讨论完全退火、不完全退火和球化退火的概念或划分依据,以及各自的目的。(15分)

五.画出按组织组成分区的铁碳相图,写出三个三相反应,并写出含碳量 3.5%的铁碳合金冷却到室温时的组织组成,计算各组织的相对含量。(20分)

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2010 年金属学与热处理复试题目

一、简述题(5 分/每题,共30 分)

1.珠光体与莱氏体

2.灰口铸铁

3.TTT 曲线

4.钢的淬透性和淬硬性

5.腐蚀的基本类型

6.镇静钢和沸腾钢

二、讨论渗碳热处理的目的,举例说明一个典型钢种的渗碳工艺.渗碳热处理后的组织与性能特点。(15 分)

三、讨论常见退火.正火.淬火和回火热处理工艺概念、目的和应用范围。(20 分)

四、确定高速钢W18Cr4V 的合金成分范围,讨论合金元素的作用,并制定相应的热处理工艺。(15 分)

五、画出铁碳相图,确定钢号分别为45 和T8 的典型热处理工艺,如:淬火温度.淬火介质和回火温度等,并说明确定工艺的依据。(20 分)

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2011年金属材料热处理复试真题

一、名词解释(3分/每题,共30分)

1.马氏体

2.莱氏体

3.二次渗碳体

4.腐蚀的基本类型

5.TTT曲线

6.淬透性

7.调质处理

8.二次硬化

9.正火

10.带状碳化物

二、珠光体、贝氏体、马氏体形成条件、组成相、典型组织形态。(20分)

三、9Mn2V材料,要求硬度HRC53~58,第一种工艺:在790度,充分加热奥氏体化后,油淬,在180~200度回火,发现材料经常脆断。后改变为第二种工艺:同样790度奥氏体化后,迅速放入260~280度的槽中等温处理4h,空冷。之后测得硬度为HRC50,但寿命大大提高了,试分析原因。(20分)

四、球化退火态T8钢,经何种热处理可得到以下组织:

(1)粗片状组织

(2)细片状组织

(3)球化组织

在C曲线上画出热处理工艺曲线。(20分)

五、试写出45,40Cr,T8钢的典型热处理工艺,如淬火温度,淬火介质,回火温度等。(20分)

六、将退火态45号钢制成的小试样若干块,分别在温度为900、850、800、750、700、650、600、550、500℃加热炉充分保温后放入水中快速冷却,然后分别测量各样品HRC硬度值,示意画出加热温度(X 轴)——样品硬度(Y轴)的关系图,并说明图中各部分所对应的温度范围和组织状态;若改用T8钢制成样品进行相同试验,示意画出实验结果关系图,并进行简要说明。(提示: T8钢在工业上认为是共析钢)。(20分)

七、画出按组织分区的Fe-Fe3C相图。计算出含碳量为3.5%的铁碳合金冷却至室温时的各组织相对量。并讨论含碳量由低到高的铁碳合金用途分类情况,及相应的典型产品型号。(20分)

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2012年金属学与热处理复试题目

一名词解释

Ac3 Ms CCT 淬透性曲线奥氏体白口铸铁实际晶粒度热硬性球化退火应力腐蚀

1)含碳量大于0.2%的淬火马氏体和先共析铁素体在成分与晶体结构上的区别。

2)上贝氏体和下贝氏体的金相组织形态及组成相之间的区别。

3)板条马氏体和片状马氏体亚结构不同及含碳量的关系。

4)回火索氏体和索氏体金相组织形态及形成过程的区别。

三简述亚共析钢奥氏体化过程。

四退火态45号钢如何获得

1)马氏体

2)屈氏体+马氏体3)马氏体和铁素体4)回火马氏体

在C曲线画出热处理工艺并作简要分析。

五 40Cr经过三种热处理过程,水淬、水淬+高温回火、油淬+高温回火,问那一种的综合力学性能好,并解释原因。

六 20号钢、 T10钢、 20CrMnTi 三种钢材中,制作削铅笔用的小刀,使用哪种钢材比较好?分析说明原因。

北京科技大学参数检测及仪表试题和标准答案-B

B卷 北京科技大学2012—2013学年度第1学期 参数检测及仪表试题答案及评分标准 一、填空题(20分) 1,温标是温度的标尺,常用温标包括:经验温标、热力学温标和_国际实用温标_。2,流量测量仪表中,速度式流量计很多,例如电磁流量计、_涡轮流量计_、涡阶流量计、超声波流量计等。 3,物位是指物料相对于某一基准位置的距离,是液位、料位和_相界面_的总称。 4,同型号热电偶异名极串联在一起,总的热电势为各热电偶热电势之和,这种接法称为__热电堆__。 5,弹性膜片分为平膜片和_波纹膜片_,将两膜片焊接在一起内有硬座及填充液,还可构成__膜盒___。 6,金属热电阻温度计的测量电路采用三线制的目的是在将热电阻的变化变成电压信号输出的同时,消除_引线电阻的影响__。 7,在工程上压力的表示主要有三种:绝对压力、表压和_真空度____。 8,节流式差压流量计的取压方式包括:_角接取压_、法兰取压、D/D/2取压、理论取压和损失取压等。 9,热电偶冷端温度处理方法主要有冰点槽法、恒温冰箱法和_补偿电桥法__等。 二,判断对错 1,电容式液位计容易受到虚假液位的影响。(ⅴ) 2,辐射测温仪表只能测量物体的表观温度,无法测量物体的真实温度。(ⅴ) 3,玻璃液体温度计无法在太空中使用。(×) 4,偏心孔板作为非标准节流装置主要是针对低雷诺数流体的流量测量。(×) 5,弹簧管压力计中的弹簧管是圆形的空心金属管子。(×)

三、问答题(40分) 1,什么是热电偶的补偿导线?为什么要使用补偿导线(10) (1)答案 热电偶补偿导线: 在一定温度范围内,与热电偶的热电特性相同的一对带有绝缘层的廉价金属导线称为补偿导线。 使用补偿导线的意义: A,为了使热电势和被测温度对应,热电偶的冷端必须恒定。实际应用中热电偶的长度一般为几十厘米至一、两米。冷端离被测对象很近,易受热源影响,难以恒定。 B,通常热电偶信号要传至数十米的控制室二次仪表处。 上述原因都需要将热电偶延长,但是: A,工业上的热电偶结构都比较固定,不允许随便拉长电极。 B,尤其对于贵金属热电偶,电极比较昂贵,不宜拉长。 C,既使是廉价金属热电偶,电极比较粗,也不宜拉长。 因此要采用补偿导线将电极延长,这样: 可以: A,将热电偶冷端延伸至远离热源或环境温度比较恒定的地方,减小测量误差。 B,降低成本。 C,提高线路的柔性,便于安装。 (2)评分标准 补偿导线定义(3),补偿导线使用的意义(7)。 2,回答全辐射温度计中补偿光阑的作用是什么? (1)答案 全辐射温度计中感受全波段辐射出度的探测器为热电堆,热电堆式热电偶异名端串连形成的感温器件,其准确性依赖于热电偶冷端温度的恒定,当全辐射温度计所处的环境温度变化时,热电堆冷端温度变化,即环境温度升高时,冷端温度升高,热电堆热电势减小,反之热电势增加,使热电势与热电堆接受的辐射能不相对应。 解决的办法是采用补偿光阑,补偿光阑由双金属感温元件构成,当环境温度升高时,双金属感温元件向外弯曲,光阑的通光孔径变大,有更多的辐射能量进入全辐射温度计,

2010北京科技大学操作系统试卷与答案

北京科技大学 2009--2010学年第 2 学期 一、选择填空(12分)。 1.处于运行状态的进程会由于而进入阻塞状态,或者由于而进入就绪状态。 A、被选中占有处理机 B、等待某一事件 C、等待的事件已发生 D、时间片用完 2.在段页式系统中,页的大小是由决定的,段的大小是由决定的。 A、硬件 B、用户进程 C、操作系统 D、编译程序 3.采用动态重定位方式装入执行的进程,其逻辑地址到物理地址的转换是在时进行的。 A、进程被装入 B、进程执行一条指令 C、进程被切换到运行状态 D、进程在内存中移动 4.临界区是指。 A、进程中实现进程互斥的那段代码 B、进程中实现进程同步的那段代码 C、进程中访问临界资源的那段代码 D、进程中访问系统资源的那段代码 5.在请求调页系统中,曾被换出的页应从调入,有时也可以从获得。 A、交换区 B、可执行文件 C、系统区 D、页面缓冲池 6.文件系统负责对文件的统一管理,为用户提供功能,使得用户能透明地访问文件。 A、按地址访问 B、按名访问 C、按索引访问 D、按属性访问 7.在分时系统中,当进程数为50时,为了保证响应时间不超过1s,选取的时间片最大值为。 A、10ms B、 50ms C、 20ms D、100ms 8.某计算机系统采用基于可变分区的内存管理机制,其内存容量为64MB,初始为空。设进程A、B、C、D的大小分别为10MB、30MB、9MB、6MB,内存分配和释放的顺序为:装入A,装入B,释放A,装入C,装入D。若采用最佳适配(Best Fit)法,则此时内存中的最大空闲分区大小是;若采用最差适配(Worst Fit)法,则此时内存中的最大空闲分区大小是。 A、18MB B、10MB C、9MB D、15MB 1.B;D 2.A;B 3.B 4.C 5.A;D 6.B 7.C 8.A;C 二、判断下列表述是否正确(10分)。 1.在采用虚拟存储管理机制的系统中,不存在外部碎片问题。 2.快表是为了提高地址变换速度而由操作系统在内存中创建的。 3.多处理机系统不能通过关中断来实现互斥。

模拟电路测验试题套和答案

模拟电路测验试题套和答案 1 / 29

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坑爹的模电 试卷编号01 ……………………………………………………………………………………………………………… 一、填空(本题共20分,每空1分): 1.整流电路的任务是__________;滤波电路的任务是__________。 2.在PN结的形成过程中,载流子的扩散运动是由于__________而产生的,漂移运动是__________作用下产生的。 3.放大器有两种不同性质的失真,分别是__________失真和__________失真。 4.在共射阻容耦合放大电路中,使低频区电压增益下降的主要原因是__________的影响;使高频区电压增益下降的主要原因是__________的影响。 5.在交流放大电路中,引入直流负反馈的作用是__________;引入交流负反馈的作用是___________。 6.正弦波振荡电路一般由__________、__________、__________、__________这四个部分组成。 7.某多级放大器中各级电压增益为:第一级25dB 、第二级15dB 、第三级60dB ,放大器的总增益为__________,总的放大倍数为__________。 8.在双端输入、单端输出的差动放大电路中,发射极公共电阻R e对__________信号的放大无影响,对__________信号的放大具有很强的抑制作用。共模抑制比K CMR为__________之比。 9.某放大电路的对数幅频特性如图1(在第三页上)所示,当信号频率恰好为上限频率时,实际的电压增益为__________dB。 二、判断(本题共10分,每小题1分,正确的打√,错误的打×): 1、()构成各种半导体器件的基础是PN结,它具有单向导电和反向击穿特性。 2、()稳定静态工作点的常用方法主要是负反馈法和参数补偿法。 3、()在三极管的三种基本组态中,只有电流放大能力而无电压放大能力的是基本共集组态。 4、()若放大电路的放大倍数为负值,则引入的一定是负反馈。 5、()通常,甲类功放电路的效率最大只有40%,而乙类和甲乙类功放电路的效率比甲类功放电路的效率要高。 6、()一般情况下,差动电路的共模电压放大倍数越大越好,而差模电压放大倍数越小越好。 7、()根据负反馈自动调节原理,交流负反馈可以消除噪声、干扰和非线性失真。 8、()要使放大电路的输出电流稳定并使输入电阻增大,则应引入电流串联负反馈。 9、()在放大电路中引入电压负反馈可以使输出电阻减小,在放大电路中引入电流负反馈可以使输出电阻增大。 10、()在正弦波振荡电路的应用中,通常,当要求振荡工作频率大于1MHz时,应选用RC正弦波振荡电路。 三、选择(本题共20分,每个选择2分): 1.在放大电路中,测得某三极管的三个电极的静态电位分别为0V,-10V,-9.3V,则此三极管是() A. NPN型硅管; B. NPN型锗管; C. PNP型硅管; D. PNP型锗管; 2.为了使放大电路Q点上移,应使基本放大电路中偏置电阻R b的值()。 A. 增大 B. 不变 C. 减小 3.典型的差分放大电路中Re()。 A. 对差模信号起抑制作用 B. 对共模信号起抑制作用 C. 对差模信号和共模信号均无作用 4.在差动电路中,若单端输入的差模输入电压为20V,则其共模输入电压为()。 A. 40V B. 20V C. 10V D. 5V 5.电流源的特点是()。 A . 交流电阻大,直流电阻小; B . 交流电阻小,直流电阻大; C. 交流电阻大,直流电阻大; D. 交流电阻小,直流电阻小。 6.影响放大电路高频特性的主要因素是()。 A. 耦合电容和旁路电容的存在; B. 放大电路的静态工作点不合适; C. 半导体管的非线性特性; D. 半导体管极间电容和分布电容的存在; 7.关于理想运算放大器的错误叙述是()。 A.输入阻抗为零,输出阻抗也为零;B.输入信号为零时,输出处于零电位; C.频带宽度从零到无穷大;D.开环电压放大倍数无穷大 8.有T1 、T2和T3三只晶体管,T1的β=200,I CEO=200μA;T2的β=100,I CEO=10μA;T3的β=10,I CEO=100μA,其它参数基本相同,则实用中应选() A. T1管; B. T2管; C. T3管 9.交流反馈是指() A.只存在于阻容耦合电路中的负反馈;B.变压器耦合电路中的负反馈; C.交流通路中的负反馈;D.放大正弦信号时才有的负反馈; 10.RC桥式正弦波振荡电路是由两部分组成,即RC串并联选频网络和() A. 基本共射放大电路; B. 基本共集放大电路; C. 反相比例运算电路; D. 同相比例运算电路; 四、分析与计算(本题共50分): 1.(本小题10分) 电路如图2所示,通过分析判断反馈组态,并近似计算其闭环电压增益A usf。 2.(本小题10分) 电路如图3所示,u2=10V,在下列情况下,测得输出电压平均值U o的数值各为多少?(1)正常情况时;(2)电容虚焊时;(3)R L开路时;(4)一只整流管和电容C同时开路时。 1 / 29

北科1995-2012材料科学基础考研试题及答案

北京科技大学 1995年硕士学位研究生入学考试试题 考试科目: 金属学 适用专业: 金属塑性加工 说明:统考生做1~10题,单考生做1~7题和在8~13题中任选3题。每题10分。 1、什么是固溶体?固溶体可以分为几种?并说明其各自的结晶特点。 2、计算含0.45%C的亚共析钢在共析温度时铁素体和奥氏体两相的相对数量,在这一温度下铁素体和珠光体的相对数量又是多少? 3、用扩散理论来说明高温条件下钢的氧化过程。 4、画出铁碳平衡相图中的包晶反应部分的相图,并给出包晶反应表达式。 5、说明钢中非金属夹杂物的来源及其种类。 6、说明钢的完全退火、不完全退火、等温退火、球化退火、和低温退火的工艺特点及它们的作用。 7、说明轴承钢的碳化物类型及形成原因。 8、画图说明钢的高温和低温形变热处理的工艺特点。 9、从下列元素中指出哪些元素是扩大奥氏体区域的?哪些元素是缩小奥氏体区域的?C Si Ti Cr Mo Ni Cu N 10、冷变形金属加热发生低温、中温和高温回复时晶体内部发生什么变化? 11、绘出立方系中{110}晶面族所包括的晶面,以及(112)、(123)、(120)晶面。 12、说明共析钢加热时奥氏体形成的过程,并画图表示。 13、合金钢中主要的合金相有几种类型?

北京科技大学 1999年硕士学位研究生入学考试试题 考试科目: 金属学 适用专业: 金属塑性加工 1、名词解释:(10分) (1)点阵畸变(2)组成过冷(3)再结晶温度(4)滑移和孪生(5)惯习现象 2、说明面心立方、体心立方、密排六方(c/a≥1.633)三种晶体结构形成的最密排面,最密排方向和致密度。(10分) 3、在形变过程中,位错增殖的机理是什么?(10分) 4、简述低碳钢热加工后形成带状组织的原因,以及相变时增大冷却度速度可避免带状组织产生的原因。(10分) 5、简要描述含碳量0.25%的钢从液态缓慢冷却至室温的相变过程(包括相变转换和成分转换)。(10分) 6、选答题(二选一,10分) (1)铸锭中区域偏析有哪几种?试分析其原因,并提出消除区域偏析的措施。 (2)固溶体结晶的一般特点是什么?简要描述固溶体非平衡态结晶时产生显微偏析的原因,说明消除显微偏析的方法。 7、简述金属或合金冷塑性变形后,其结构、组织和性能的变化。(10分) 8、简述经冷变形的金属或合金在退火时其显微组织,储存能和性能的变化规律。(10分) 9、选答题(二选一,10分) (1)为了提高Al-4.5%Cu合金的综合力学性能,采用了如下热处理工艺制度,在熔盐浴中505℃保温30分钟后,在水中淬火,然后在190℃下保温24小时,试分析其原因以及整个过程中显微组织的变化过程。 (2)什么叫固溶体的脱溶?说明连续脱溶和不连续脱溶在脱溶过程中母相成分变化的特点。 10、简述固溶强化,形变强化,细晶强化和弥散强化的强化机理。(10分) 11、简述影响再结晶晶粒大小的因素有哪些?并说明其影响的基本规律。(10分) 12、画出铁碳相图,并写出其中包晶反应,共晶反应和共析反应的反应式。(10分) 13、选做题(二选一,10分) (1)如果其他条件相同,试比较下列铸造条件下,铸件中晶粒大小,并分析原因。 a.水冷模浇铸和砂模浇铸 b.低过热度浇铸和高过热浇铸

北京科技大学材料科学基础真题大全

1999年招收攻读硕士学位研究生入学考试试题 考试科目: 金属学 适用专业: 科学技术史冶金物理化学钢铁冶金有色金属材料加工工程 说明:统考生做1~10题,单考生做1~7题和11~13题。 1、名词解释10分) (1)点阵畸变(2)组成过冷 (3)再结晶温度 (4)滑移和孪生(5)惯习现象 2、说明面心立方、体心立方、密排六方(c/a≥1.633)三种晶体结构形成的最密排面,最密排方向和致密度。(10分) 3、在形变过程中,位错增殖的机理是什么?(10分) 4、简述低碳钢热加工后形成带状组织的原因,以及相变时增大冷却度速度可避免带状组织产生的原因。(10分) 5、简要描述含碳量0.25%的钢从液态缓慢冷却至室温的相变过程(包括相变转换和成分转换)。(10分) 6、选答题(二选一,10分) (1)铸锭中区域偏析有哪几种?试分析其原因,并提出消除区域偏析的措施。 (2)固溶体结晶的一般特点是什么?简要描述固溶体非平衡态结晶时产生显微偏析的原因,说明消除显微偏析的方法。 7、简述金属或合金冷塑性变形后,其结构、组织和性能的变化。(10分) 8、简述经冷变形的金属或合金在退火时其显微组织,储存能和性能的变化规律。(10分) 9、选答题(二选一,10分) (1)为了提高Al-4.5%Cu合金的综合力学性能,采用了如下热处理工艺制度,在熔盐浴中505℃保温30分钟后,在水中淬火,然后在190℃下保温24小时,试分析其原因以及整个过程中显微组织的变化过程。 (2)什么叫固溶体的脱溶?说明连续脱溶和不连续脱溶在脱溶过程中母相成分变化的特点。 10、简述固溶强化,形变强化,细晶强化和弥散强化的强化机理。(10分) 11、简述影响再结晶晶粒大小的因素有哪些?并说明其影响的基本规律。(10分) 12、画出铁碳相图,并写出其中包晶反应,共晶反应和共析反应的反应式。(10分) 13、选做题(二选一,10分) (1)如果其他条件相同,试比较下列铸造条件下,铸件中晶粒大小,并分析原因。 a.水冷模浇铸和砂模浇铸 b.低过热度浇铸和高过热浇铸 c.电磁搅拌和无电磁搅拌 d.加入,不加入Al-Ti-B铅合金。 (2)什么叫形变织构?什么叫再结晶织构?简要说明形变织构,再结晶织构的形成机理。 2000年招收攻读硕士学位研究生入学考试试题 考试科目: 金属学 适用专业: 材料加工工程科学技术史 说明:统考生答1-10题,单考生答1-7题和11-13题。 1.名词解释(10分) 1相界面2相律3过渡相④菲克第一定律⑤退火织构 2.什么是固溶体?在单相合金中,影响合金元素的固溶度的因素有哪些?固溶体与组成固溶体

北京科技大学数据库考试题库

机考201601 数据库应用1. 项目文件的扩展名是() A..PJX 2. 在命令窗口中键入下面哪个命令并按回车,可以退出Visual FoxPro ()C.QUIT 3. 选择哪个菜单下的“工具栏”,可以打开工具栏对话框() B. “显示” 4. 命令窗口被关闭后,将其重新打开的快捷键是() D.〈Ctrl 〉+〈F2〉 5. 如果一个学生可以选修多门课程,而每门课程又可以被多个学生选修,则学生和课程之间联系属于() C. 多对多联系 6. 要想将日期中的年份用4 位数字显示,应当使用的设置命令是() A. SET CENTURY ON 7. 将“学生”表中所有学生的“入学成绩”加10 分,正确的命令是() B. REPLACE ALL A学成绩WITH入学成绩+10 8. 设当前记录是第5 条,若要将记录指针指向第8 条记录,不能使用的命令是() D. SKIP 8 9. 将“学生”表中1990 年出生的学生记录显示出来(“出生日期”字段为日期型),正确的命令是() C. LIST FOR YEAR(出生日期)=1990

) OPEN 10. Visual FoxPro 不支持SQL 的哪项功能() D. 数据控制 11. 在命令窗口中输入并执行如下命令: X=275 Y= Z 二{^2010/05/28} M=.T. 内存变量X 、Y 、Z M 的数据类型分别是() D . N 、 C 、 D 、 L 12. 顺序执行下列命令之后,“学生成绩”表在几号工作区( DATABASES 学管理 USE 学生 SELECT 2 USE 课程 SELECT 0 USE 学生成绩 D . 3 13. 向数据库中添加自由表的命令是( ) A. ADD TABLE 表名 14. 打开“教学管理”数据库的正确命令是( ) D. OPEN DATABAS 教学管理 15. 在“数据工作期”窗口中可以( )

模拟电子技术习题及答案定稿版

模拟电子技术习题及答 案 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

模拟电子技术 第1章半导体二极管及其基本应用 1.1 填空题 1.半导体中有空穴和自由电子两种载流子参与导电。 2.本征半导体中,若掺入微量的五价元素,则形成 N 型半导体,其多数载流子是电子;若掺入微量的三价元素,则形成 P 型半导体,其多数载流子是空穴。 3.PN结在正偏时导通反偏时截止,这种特性称为单向导电性。 4.当温度升高时,二极管的反向饱和电流将增大,正向压降将减小。 5.整流电路是利用二极管的单向导电性,将交流电变为单向脉动的直流电。稳压二极管是利用二极管的反向击穿特性实现稳压的。 6.发光二极管是一种通以正向电流就会发光的二极管。 7.光电二极管能将光信号转变为电信号,它工作时需加反向偏置电压。 8.测得某二极管的正向电流为1 mA,正向压降为0.65 V,该二极管的直流电阻等于650 Ω,交流电阻等于 26 Ω。 1.2 单选题 1.杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于( C )。 A.温度 B.掺杂工艺 C.掺杂浓度 D.晶格缺陷

2.PN结形成后,空间电荷区由( D )构成。 A.价电子 B.自由电子 C.空穴 D.杂质离子 3.硅二极管的反向电流很小,其大小随反向电压的增大而( B )。 A.减小 B.基本不变 C.增大 4.流过二极管的正向电流增大,其直流电阻将( C )。 A.增大 B.基本不变 C.减小 5.变容二极管在电路中主要用作( D )。、 A.整流 B.稳压 C.发光 D.可变电容器 1.3 是非题 1.在N型半导体中如果掺人足够量的三价元素,可将其改型为P型半导体。( √ ) 2.因为N型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。( × ) 时会损坏。( × ) 3.二极管在工作电流大于最大整流电流I F 4.只要稳压二极管两端加反向电压就能起稳压作用。( × ) 1.4 分析计算题 1.电路如图T1.1所示,设二极管的导通电压U =0.7V,试写出各电路的输出电压 D(on) Uo值。

2020年北京科技大学材料专业考研经验全分享

XX年北京科技大学材料专业考研经验全分享转眼间,已经尘埃落定。回首这一年,有努力,也有回报,有汗水,也有欢笑。这一年,个人的付出固然重要,但诚然,我也从论坛收益良多,现在我小小的总结一下自己的观点,希望能对学弟学哥妹们有所帮助。 先来说说自己的情况:我报考的是北京科技大学材料学院,所考的分数分别为政治58,英语57,数学二115,专业课(材料科学基础)108,总分338。这样一个分数,对于一个工科生而言,算是中规中矩,但是对于今年的北科材料,可算是一个不折不扣的擦线党(初试线337)。即便如此,我想我还是很有必要介绍一下自己的经验。 如今,考研是一个热门的话题。同时,也是大学本科生的一个未来规划中的热门选项。很多人很轻率的就决定考研,对此我是不发表任何评论的。但是,我觉得,一旦决定考研,就要对全局有一个清醒的认识,而不是在模模糊糊的状态下就开始看书,鄙人鱼见,这样只是浪费了自己的时间和经历。 看书前要做好万全准备。大家可能会问要做好哪些准备。且听我慢慢道来。

做好了以上的各种准备,接下来就需要开始各科的复习了。不需要过多的解释,数学和英语都是要从大三下开始的,而政治和专业课是从九月份开始。细节我慢慢道来。 因为本人是工科生,所以只介绍工科生相关经验。我们考的是数学二,也就是只有高数和线性代数。而关于考研复xí,论坛里很多人都会分为三轮,说实话,我自己到目前为止也没好好划分过,所以只按自己的经验一点点介绍。 先插播一下我的学习理念。我觉得作为一个工科生,在学习这一块,理应有些自己的方法。我觉得不管是学什么,首先我们得对这一科有一个全局的把握,其次,我们还要有能力从众多信息中抽象出重点,然后循着重点对症下药。简单来讲,我觉得就是个盖房子的过程,先打地基,再出骨架,最后各种装饰。 频道调回到数学,关于数学的学习,我觉得首先得从书本下手,高数用同济5或者6版的两本书,线代无所谓,大同小异。依据往年的大纲,先把书本过个一遍,对各种概念,各种公式有个初步印象,我觉得这一步很重要:对于基础好的同学,可以作为回顾,对于基础差的同学,可以作为启蒙用。然而这样还不够,书本还要用第二遍,这一遍,最好边看边把你自己认为是重点的句子,定义,概念等抄下来(后期还有大作用),基础好的同学可以随意练练课后习题,基础

北京科技大学初试试题7

北京科技大学 2011年硕士学位研究生入学考试试题 ============================================================================================================= 试题编号: 846 试题名称:文物保护基础(共 2 页)适用专业:科学技术史 说明:所有答案必须写在答题纸上,做在试题或草稿纸上无效。 ============================================================================================================= 一、选择题(请在A、B、C、D中选择一个正确的答案;20题,每题2.5分,共计50 分) 1. 下列陈述中只有一个是正确的,请选择出来。 A.文物保护的传统技术不如现代科技先进,应该逐渐淘汰掉。 B.一般来说,使用传统保护技术的效果其实比现代科技更好一些。 C.传统保护技术应与现代科技结合起来使用,不宜偏废。 D.现代保护技术用在文物上都是开始看起来不错,但时间一长就不行了。 2. 何为文物的原状?请选择正确的回答。 A. 文物最初制成时的外形。 B. 文物现在具有的外形。 C. 文物的外形以及制作文物的材料和工艺。 D. 文物不存在所谓“原状”,因 为它总在变化之中。 3. 文物保护中常用的观察立体形貌的显微镜是_______。 A. 体视显微镜 B. 金相显微镜 C. 矿相显微镜 D. 电子显微镜 4. 青铜器上的有害锈通常是指含有________锈蚀物。 A. 硅酸盐 B. 碳酸盐 C. 霉菌 D. 氯化物 5. 对脆弱铁器可用________等高分子材料进行黏合、修理和补配。 A. 环氧树脂 B. 石膏 C. 环氧乙烷 D. 有机硅树脂 6. 在文物样品的分析检测中,扫描电子显微镜能谱仪主要用于________。 A. 显微组织观察 B. 分子结构测定 C. 元素成分分析 D. 微量元素 成分分析 7. 防止虫菌对毛纺织品文物的侵害,一般可用________。 A. 三甲树脂 B. 聚乙烯醇 C. 石灰 D. 樟脑块 8. 下列陈述中只有一个是正确的,请选择出来。 A.金属文物去锈应首先选择化学方法。 B.所谓“文物”必须具有历史、艺术和科学价值,三者缺一不可。 C.银器变黑是由于生成了硫酸盐。 D.宋代是金石学的兴盛时期。 9. 苯并三氮唑在青铜器保护中的作用是______。 A. 封护 B. 除锈 C. 加固 D. 上色 10. 沿海地区金属腐蚀的主要诱因是________。 A. 阳光 B. 氧气 C. 盐雾 D. 海风 11. 下列陈述中只有一个是正确的,请选择出来。

模拟电子技术基础考试试题答案

一、填空(共20空,每空 1 分,共 20 分,所有答案均填写在答题纸上) 1、晶体管三极管被称为双极型晶体管是因为 。 2、晶体三极管的输出特性可分三个区域,只有当三极管工作在 区时,关系式b I Ic β=才成立。 3、场效应管可分为结型场效应管和 型场效应管两种类型。 4、在由晶体管构成的单管放大电路的三种基本接法中,共 基本放大电路既能放大电流又能放大电压。 5、在绘制放大电路的交流通路时, 视为短路, 视为短路,但若有内阻则应保留其内阻。 6、多级放大电路级间的耦合方式有 、 、变压器耦合和光电耦合等。 7、场效应管是利用 极和 极之间的电场效应来控制漏极电流从而实现放大的半导体器件。 8、放大电路的直流通路用于研究 。 9、理想运放的两个输入端虚短是指 。 10、为判断放大电路中引入的反馈是电压反馈还是电流反馈,通常令输出电压为零,看反馈是否依然存在。若输出电压置零后反馈仍然存在则为 。 11、仅存在于放大电路的直流通路中的反馈称为 。 12、通用集成运放电路由输入级、中间级、 和 四部分组成。 13、集成运放的同相输入端和反相输入端中的“同相”和“反相”是指运放的 和 的相位关系。 14、在学习晶体三极管和场效应管的特性曲线时可以用类比法理解,三极管的放大工作区可与场效应管的 区相类比,而场效应管的可变电阻区则可以和三极管的 相类比。 二、单项选择题(共10题,每题 2 分,共 20分;将正确选项的标号填在答题纸上) 1、稳压二极管的反向电流小于min z I 时,稳压二极管 。 A :稳压效果变差 B :仍能较好稳压,但稳定电压变大 C :反向截止 D :仍能较好稳压,但稳定电压变小 2、如果在PNP 型三极管放大电路中测得发射结为正向偏置,集电结反向偏置,则此管的工作状态为 。 A :饱和状态 B :截止状态 C :放大状态 D :不能确定 3、已知两只晶体管的电流放大系数β分别为50和100,现测得放大电路中这两只管子两个电极的电流如图1所示。关于这两只三极管,正确的说法是 。

【北京科技大学2012年考研专业课真题】材料科学与基础2012

北京科技大学 2012年硕士学位研究生入学考试试题 ============================================================================================================= 试题编号: 814 试题名称:材料科学基础(共 3 页) 适用专业:材料科学与工程材料工程(专业学位) 说明:所有答案必须写在答题纸上,做在试题或草稿纸上无效。 ============================================================================================================= 一、简答题(8分/题,共40分) 1. 写出七种晶系的名称及点阵参数之间的关系; 2. 简述临界分切应力的概念; 3. 给出一级相变和二级相变的分类原则和相变特征; 4. 分析金属或合金的结晶形态; 5. 给出再结晶温度的定义。 二、纯Cu晶体在常温下的点阵常数为a=0.3615nm: 1. 指出其晶体结构类型和配位数(3分); 2. 简略计算Cu原子半径、原子致密度和两类间隙半径(6分); 3. 画出Cu原子在(111)晶面的分布情况,并计算其晶面间距和原子在 晶面上的致密度(6分)。(共15分) 三、分别画出下列离子晶体的布拉菲点阵(下图中的点阵参数均为a=b=c, α=β=γ=90o)。(10分) NaCl CaF2CaTiO3

四、示意画出下面的Ti-Zr体系中bcc和hcp相在1155、1139、1000和878K 时 的Gibbs自由焓-成分曲线。(15分) 五、根据下面的Al-Zn相图, 1. 写出其中的三相反应式(4分); 2. 画出x(Zn)=0.80合金的缓慢冷却曲线,并写出各阶段相对应的组织(8分); 3. 画出上述合金缓慢冷却到室温时的组织示意图,并计算各组织组成物的 相对含量(8分)。(共20分)

北京科技大学金属材料学实验报告思考题

回火的过程实际上就是马氏体分解的过程,也是过饱和固溶的碳从α-Fe中脱溶并形成碳化物的过程。回火温度越高,马氏体分解越充分,分解产物的长大越充分。在回火过程中,回火温度——回火组织——钢的性能之间存在着一一对应关系。回火温度越高,钢的硬度越低。 在150-250之间的回火称为低温回火,回火后的组织称为回火马氏体; 在350-500之间进行的回火称为中温回火,回火后的组织称为回火屈氏体 在500-650之间进行的回火称为高温回火,回火后的组织称为回火索氏体 可以看出,回火之后,α-Fe中固溶的碳明显减少,使得碳固溶强化的作用大大减弱,反映到硬度上,就是随着回火温度升高,一般硬度都会下降。 淬火温度对组织和性能的影响: 根据45钢 “晶粒粗大马氏体,1000摄氏度,水淬,59.1”、 “晶粒细小马氏体,860,水淬,57.1”、 “铁素体+马氏体,770,水淬,46.2”; 40CrNi “晶粒粗大马氏体,1000摄氏度,油淬,40.6”、 “晶粒细小马氏体,860,油淬,50.9”、 T8 “晶粒粗大马氏体,1000摄氏度,水淬,66.2”、 “晶粒细小马氏体,860,水淬,57.3”、 可以得到如下结论: 高温淬火得到粗晶马氏体,低温淬火得到细晶马氏体,而温度在铁素体与奥氏体两相区的淬火得到铁素体+马氏体双相组织。在Ac3线以上,在保温时间相同的情况下,温度越高,得到的马氏体的晶粒越粗大。这是因为淬火温度越高,奥氏体晶粒长大的越快,因此在淬火的时候获得的马氏体晶粒也就越粗大。另外,尽管45钢和T8钢均表现出淬火温度越高,钢的硬度越高,但是本人对这一现象持怀疑态度。所谓金属硬度小,也就是硬度测试仪的压头容易压入金属,即金属容易发生塑性变形。塑性变形本质上是金属中的位错运动导致的。而晶界等会阻挡位错的运动。晶粒越小,同样大小的一块材料中,晶界就越多,对位错运动的阻碍就越大,材料形变的阻力就越大,宏观上就是硬度高。因此我对45钢、T8钢实验数据所显示出来的马氏体晶粒越粗大,硬度越高持怀疑态度。 当淬火温度在两相区的时候,由于出现铁素体,因此硬度会低于细晶马氏体组织。

北京科技大学有限元试题及答案

一 判断题(20分) (×)1. 节点的位置依赖于形态,而并不依赖于载荷的位置 (√)2. 对于高压电线的铁塔那样的框架结构的模型化处理使用梁单元 (×)3. 不能把梁单元、壳单元和实体单元混合在一起作成模型 (√)4. 四边形的平面单元尽可能作成接近正方形形状的单元 (×)5. 平面应变单元也好,平面应力单元也好,如果以单位厚来作模型化 处理的话会得到一样的答案 (×)6. 用有限元法不可以对运动的物体的结构进行静力分析 (√)7. 一般应力变化大的地方单元尺寸要划的小才好 (×)8. 所谓全约束只要将位移自由度约束住,而不必约束转动自由度 (√)9. 同一载荷作用下的结构,所给材料的弹性模量越大则变形值越小 (√)10一维变带宽存储通常比二维等带宽存储更节省存储量。 二、填空(20分) 1.平面应力问题与薄板弯曲问题的弹性体几何形状都是 薄板 ,但前者受力特点是: 平行于板面且沿厚度均布载荷作用 ,变形发生在板面内; 后者受力特点是: 垂直于板面 的力的作用,板将变成有弯有扭的曲面。 2.平面应力问题与平面应变问题都具有三个独立的应力分量: σx ,σy ,τxy ,三个独立的应变分量:εx ,εy ,γxy ,但对应的弹性体几何形状前者为 薄板 ,后者为 长柱体 。3.位移模式需反映 刚体位移 ,反映 常变形 ,满足 单元边界上位移连续 。 4.单元刚度矩阵的特点有:对称性 , 奇异性 ,还可按节点分块。 5.轴对称问题单元形状为:三角形或四边形截面的空间环形单元 ,由于轴对称的特性,任意一点变形只发生在子午面上,因此可以作为 二 维问题处理。 6.等参数单元指的是:描述位移和描述坐标采用相同的形函数形式。等参数单元优点是:可以采用高阶次位移模式,能够模拟复杂几何边界,方便单元刚度矩阵和等效节点载荷的积分运算。 7.有限单元法首先求出的解是 节点位移 ,单元应力可由它求得,其计算公式为 {}{} [][]e D B σδ=。(用符号表示即可) 8.一个空间块体单元的节点有 3 个节点位移: u ,v ,w 9.变形体基本变量有位移应变应力 基本方程 平衡方程 物理方程 几何方程 10.实现有限元分析标准化和规范化的载体就是单元

北科大行管考研真题笔记参考书

1 2015年行政管理考研指导 《张国庆公共行政学考研解析》,团结出版社,2013年版 (考点精编·习题答案·真题解析·热点解读) 《公共行政学》、《人力资源开发与管理(第二版)》、《公共政策》三门占的分值达到了75%以上。其他的三门的总分大约在80分左右。其中《公共行政学》这本书内容比较多,知识点繁杂,这个可以参考育明教育2013年出版的《张国庆公共行政学考研解析》,涵盖了考点精编·习题答案·真题解析。 《比较政治经济学》每年会有变动。不过,这门课,分值不是很高。这本书大家参考育明教育内部题库就可以了。 《行政法与社会科学》的两本参考书很难复习,但是历年考察的题目基本么有超出育明教育内部题库和复习范围。 行管每年的参考书都有所变动,但是基本的步调还是一致的。现在的一个趋势是要考查数理统计部分,每年都有二三十分的题目。这个的话,育明也有一个内部题库,基本涵盖了所有的考试范围。 此外,考生在复习的时候,还应该多关注一些当前行政管理学界的热点问题,比如“大部制改革”、“公共危机管理”、“政府信息公开”、“政府与媒体的关系”、“李连杰壹基金所引发的对第三部门的思考”、“拆迁引发的对行政执行能力问题的思考”、“交通拥堵等带来的交通管制等问题的思考”、“把权力关进制度的笼子里”、“改革是中国最大的红利”等等方面的问题。 2011年北大行管第一名、育明学员周武良:考研,就是要有方法! 2010年北大行管第一名、育明学员葛连高: 北大行管辅导,首选育明教育! 2012年北大行管第二名、育明学员李强:选择育明,选择成功! 西方国家行政改革的理论背景 20.1 考点、难点、热点归纳 【考点1】新自由主义★★★★★ (一)主体理论 一般认为,新自由主义是亚当·斯密古典自由主义思想基础上建立起来的强调市场导向、主张贸易自由化、价格市场化、产权私有化以及以此为基础的全球化的理论和思想体系。哈耶克1944年的《通往奴役之路》,被认为是标志新自由主义创立的宪章。

有关北科复试

北科大金属学试题考研2007 2007年金属学试题 一、简述题(5分/题,共50分) 1.调幅分解 2.再结晶温度 3.晶体缺陷 4.马氏体相变 5.滑移系 6.影响扩散的主要因素 7.布拉非(Bravais)点阵 8.A1和A3晶体结构中原子的堆垛方式 9.金属键10.固溶体 二、从热力学方面分析金属结晶均匀形核时临界晶核的形成过程(15分) 三、分别画出铁碳合金相图和3.0wt%C亚共晶白口铸铁从液相缓慢冷却到室温时组织转变示意图,并计算在室温时各组织的相对量。(20分) 四论述扩散第一定律及对上坡扩散现象的解释(10分) 五分析冷变形金属或合金的回复与再结晶过程及相关性能变化(15分) 六写出所附Pd-Zr相图中的不变反应.(图略)(10分 ) 七分别画出点阵常数为a 具有A1晶体结构金属的八面体间隙,四面体间隙位置及(110)晶面原子的排列情况 ( 15分)(仅统考生做,单考生不做) 八讨论具有A1、 A2和A3结构金属单晶体典型的应力-应变曲线特点 (15分)(仅统考生做,单考生不做) 九分析金属铸锭的低倍组织,常见缺陷及形成原因。(30分)(仅单考生做) 07年北科材加复试试题 一,简答题 主应力简单加载瞬时屈服应力主切平面应力状态派平面 2 如何描述一点任意坐标下的应变状态? 3 细化晶粒对金属材料的力学性能有何影响?有哪些途径可以细化晶 粒?

4 解释什么是屈服效应现象?这种效应在变形金属表层上会产生什么缺陷?原因是什么?如何消除? 5 塑性变形时的应力-应变关系有何特点? 6 金属塑性变形时常用塑性指标有哪些?改善金属材料的工艺塑性有哪些可用的措施? 7 应力偏张量,应力球张量的物理意义? 8 低温下体心立方金属为什么有强烈的屈服效应现象?表现为脆性? 9 请分析高碳钢在热变形时,网状碳化物形成的原因,网状组织对材料性能有什么影响?如何控制其形成。 006-2007北科大材料学复试题目(金属材料与热处理) 2007: 一名词解释: 1,CCT曲线 2,贝氏体 3,红硬性 4,二次渗碳体 5,偏析 二解释碳钢回火脆性的定义、原因及消除或改善的方法。 三介绍几种常见的退火工艺,目的及应用等。 四综述合金元素(包括C)在各种钢的作用,结合钢种详细说明要具体到某一型号的钢,如工具钢16Mn中C和Mn的作用, 列出具体热处理工艺,至少涉及四个钢种如:工具钢,结构钢,耐

北京科技大学高等数学下册试题

高等数学试题 一、填空题 1.设sin z xyz 1,-=则 z yz x cos z xy ?=?-. 2.设L 为圆周22x y 4+= ,则对弧长曲线积分=12π? . 3.交换积分次序( )22 2y 410y 0x 2dy f x,y dx =dx y)dy ????. 4.方程2x y"4y'4y e -++=的一个特解是2x x e -212 . 二、选择题 1.函数( )2222x y 0f x,y 0x y 0 +≠=+=?在点(0,0)处A . A.连续 B.两个偏导数都存在,且为0 C.两个偏导数都存在,但不为0 D.全微分存在 2.设有空间区域2221:x y z 1,z 0Ω++≤≥; 2222:x y z 1,x 0,y 0,z 0Ω++≤≥≥≥,则C . A.12xdv 4xdv ΩΩ=?????? B.12 ydv 4ydv ΩΩ=?????? C.12zdv 4zdv ΩΩ=?????? D.12 xyzdv xyzdv ΩΩ=?????? 3.设∑为球面222x y z 1++=的外侧,则222 x dydz x y z ∑++?? 等于C . A.0 B. 22y z 1+≤?? C.43π D.22x z 1 +≤-?? 4.下列微分方程中,通解为()2x 12y e c cos x c sin x =+的方程是B .

A.y"4y'5y 0--= B.y"4y'5y 0-+= C.y"2y'5y 0-+= D.2x y"4y'5y e -+= 三、计算二重积分2y 2D e dxdy y ??.其中D 为3x y =与5x y =所围区域. 1e 12- 五、设y u y f 2x,x ??=? ??,f 具有二阶连续偏导数,求 22 11222223u 2y 2y y 2f f f f x y x x x ?''''''=+--??. 六、设()f x 是一个连续函数,证明: (1)()()22f x y xdx ydy ++是一个全微分;(2)()()()u 2201d f u du f x y xdx ydy 2??=++ ??? ?,其中22u x y =+. 证明:(1) ()()()( ) 222222222222222222f x y xdx ydy xf (x y )dx yf (x y )dy (xf (x y ))2xyf (x y )y (yf (x y ))(xf (x y ))2xyf (x y )x y f x y xdx ydy ++=+++?+'=+??+?+'=+=??∴++ (2) ()()22 u x y 2222002222111d f u du f u du f (x y )d(x y )2221f (x y )(2xdx 2ydy)f (x y )(xdx ydy).2 +??==++ ???=++=++?? 七、求:由曲面2222z 0,z y 1,x y 4== +=+=所围空间立体Ω的体积. 解: 22010V dxdydz d d dz 14d d dz 3πρρρθθρρπΩΩ ====????????? 是一个全微分。

2006-2012北京科技大学金属学复试试题

北京科技大学 2006年金属学与热处理复试题目 一:简述(20分) 1.沸腾钢,镇静钢 2.钢种夹杂物 3.莱氏体和变态莱氏体 4.马氏体组织形态 二讨论45、45Cr、T8钢的热处理工艺,如淬火温度、淬火介质和回火温度等。(20分) 三讨论淬火钢回火时的组织转变过程。(20分) 四高速钢W18Cr4V和合金钢中各合金元素的作用。(20分) 五讨论片状珠光体组织在760℃时组织转变过程。(20分) 六将退火态45号钢制成的小试样若干块,分别在温度为900、850、800、750、700、650、600、550、500℃加热炉充分保温后放入水中快速冷却,然后分别测量各样品HRC硬度值,示意画出加热温度(X 轴)——样品硬度(Y轴)的关系图,并说明图中各部分所对应的温度范围和组织状态;若改用T8钢制成样品进行相同试验,示意画出实验结果关系图,并进行简要说明。(提示: T8钢在工业上认为是共析钢)。(20分)

北京科技大学 2007年金属学与热处理复试题目 一:名词解释 1. CCT曲线 2.贝氏体 3.红硬性 4.二次渗碳体 5.偏析 二解释碳钢回火脆性的定义、原因及消除或改善的方法。 三介绍几种常见的退火工艺、目的及应用等。 四综述合金元素(包括C)在各种钢的作用,结合钢种详细说明要具体到某一型号的钢,如工具钢16Mn中C和Mn的作用,列出具体热处理工艺,至少涉及四个钢种如:工具钢、结构钢、耐蚀钢、耐热钢等。 五画出铁碳相图,并按C含量分类,并说出对应合金钢的热处理方式,如工具钢16Mn的正火处理。

北京科技大学 2008年金属学与热处理复试题目 一:名词解释 1 奥氏体和珠光体 2马氏体相变和马氏体的组织形态 3腐蚀的基本类型 4碳钢和铸铁 二:简述退火、正火、淬火、及回火的定义、用途、目的及使用范围。 三:简述40Cr、45Mn、GCr15中的元素含量及作用,分别写出具体的热处理工艺。 四:画出铁碳相图,并按碳含量对合金钢分类,写出典型的产品型号及所含元素的作用、热处理制度等。 五:试分析淬火、正火温度的选取原则并说明理由。

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