为什么使用汉高的胶水用作结构粘接？
较高要求的粘接
汉高结构粘接胶粘剂能够提供多种解决方案，用来满足工业设计制造中各种不同的要求。
粘接：
使用胶水粘接的过程就是用胶粘剂永久、牢固地连接相同或者不相同的材料。胶粘剂通过表面接触的方式构建起两个材料之间的桥梁。
为了获得最佳的粘接效果，必须满足以下先决条件：
?胶粘剂与被粘接材料兼容
?胶粘剂与特定要求兼容
?正确地使用胶粘剂
与传统连接方式相比胶粘剂的优势：
在整个粘接面会有更均匀的应力分布：
在静态或者动态载荷下有更好的效果，在焊接或者铆接的地方容易形成局部应力集中，而使用胶水可以均匀的颁和吸收这些应力。
被连接的基材表面没有任何改变：
焊接带来的温度会使基材组织发生改变，影响材料机械性能。而且，焊接，铆钉和螺柱也会影响外观。
重量的剪轻：
胶粘剂特别适用于轻型组件的连接，比如薄板的组装（薄板<0.5mm)
密封：
胶粘剂也可以用作密封材料，避免失压或者液体泄漏，阻隔冷凝水防止腐蚀。
不同的材料地连接和减少腐蚀的风险：
胶粘剂可以形成隔膜，防止不同材料接触时带来的腐蚀效果，也可以用作绝缘隔热材料。
选择正确的Loctite结构胶：
以下要点在设计用胶水连接时必须注意：
?胶水粘接表面必须足够大，满足最大的受力要求。
?连接件的受力应该让整个粘接表面来承担。
适合粘接的设计：
设计剪切、拉力或者压力形式，比如单层或双层交错连接，单层或双层覆盖连接，锥形交叠和双层交叠。
不适合胶粘剂的设计：
容易产生剥离或者劈裂负载的结构。
刚性粘接
坚韧的胶水可随高载荷的连接应用，用来代替机械连接，使用这种胶水连接两工件就是结构粘接。胶水可以提供高强度、高模量和高粘接力，在飞机、汽车等工业领域都可适用。
给用户带来的好处：
?简化连接结构、可增加强度、韧性。
?通过均匀分布应力和保持结构强度（无热力和机械损耗影响）避免材料疲劳和失效。
?代替机械紧固件降低成本（螺丝、铆钉或焊接）
?在保持强度的情况下，通过降低粘接厚度来降低材料成本及重量。
?多种不同材料间的连接，比如金属和塑料，金属和玻璃，金属和木材等等。
弹性粘接
弹性胶粘剂主要用来吸收或者补偿动态载荷。除了该胶水的弹性性能，很多汉高的弹性胶粘剂具有很高的本体强度（内聚力）和相对较高的模量，在拥有弹性性能的同时，又具有较高的连接强度。
弹性粘接的优势：
?简化连接结构，可增加强度、韧性来承受动态载荷。
?通过均匀分布应力和保持结构强度（无热力和机械损耗影响）避免材料疲劳和失效。
?代替机械紧固降低成本（螺丝、铆钉或焊接）
?多种不同材料间的连接，比如金属和塑料，金属和玻璃，金属和木材等等。
?粘接不同热膨胀系数的材料以减少或吸收应力。
可用的胶水技术
环氧（如常用的：Loctite E-30CL、Loctite E-120HP、Loctite E-60HP、Loctite E-60NC、Loctite E-40FL、Loctite E-214HP、LoctiteE-20HP等）
?单组份、双组份
?填充间隙
?非常高的强度
?小到中等面积粘接
?非常好的耐化学性能
丙烯酸（如常用的：Loctite330、Loctite331、Loctite326、Loctite 324、Loctite H8600等）
?硬到稍软的粘接
?单组份、双组份
?小面积粘接
?较好的耐化学性能
聚氨酯（（如：UK8103、UK8101、UK8134、UK8202等）
?稍软的粘接
?双组份
?填充间隙大
?高强度
?中等到大面积粘接
?较好的耐化学性能
硅胶（如常用的：Loctite 5140、Loctite 596、Loctite 595、Loctite 598、Loctite587等）
?弹性粘接
?单组份、双组份
?耐高温
?非常好的耐化学性能
改性硅烷（如：Terostat MS 930、Terostat MS 939等）
?弹性粘接
?单组份、双组份
?粘接多种基材
余姚市兴丰贸易有限公司
ECCOBOND C-990J #584
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE FOR
<#584U/Oct.98>
Technical Data
DISCRIPTION: 1. Low temperature (150?C / 1 hr) cure 2. Less voids under the die 3. Low levels of extractable ionic contaminants 4. Suitable for screen print or pin transfer
CURE SCHEDULE: 150℃/1hr 275℃/60sec
Oven cure Heater block
PHYSICAL PROPERTIES: Color Viscosity (@25?C) Silver content
Silver 25,000 cps (BF : #TC, 10 rpm) 70－80 %
Volume resistivity Chloride content Sodium content
0.0002Ω-cm ＜20 ppm ＜10 ppm
Glass transition temp
120℃
CTE
α1 : 5.5×10-5
α2 : 14.0×10-5
Potassium content
＜10 ppm
Tensile shear strength
80 Kg/c㎡ (Al to Al)
Ammonium content
＜10 ppm
Die shear strength (@25?C) 6.0 Kg (50X50 mils chip)
(@200?C) 1.2 Kg (100X100 mils chip)
Thermal conductivity(25℃) 1.27 Kcal/m. Hr. ?C
SHELF LIFE: Storage temp Shelf life
0℃ 6 month
25℃ 3 weeks
40℃ 2 days
Emerson & Cuming
a National Starch & Chemical Company 100 Kaneda, Atsugi-shi Kanagawa-ken 243-0807 Japan
TEL : (81) 46-225-8820 / FAX : (81) 46-2-22-1347
为什么使用汉高的胶水用作结构粘接？ 较高要求的粘接 汉高结构粘接胶粘剂能够提供多种解决方案，用来满足工业设计制造中各种不同的要求。 粘接： 使用胶水粘接的过程就是用胶粘剂永久、牢固地连接相同或者不相同的材料。胶粘剂通过表面接触的方式构建起两个材料之间的桥梁。 为了获得最佳的粘接效果，必须满足以下先决条件： ?胶粘剂与被粘接材料兼容 ?胶粘剂与特定要求兼容 ?正确地使用胶粘剂 与传统连接方式相比胶粘剂的优势： 在整个粘接面会有更均匀的应力分布： 在静态或者动态载荷下有更好的效果，在焊接或者铆接的地方容易形成局部应力集中，而使用胶水可以均匀的颁和吸收这些应力。 被连接的基材表面没有任何改变： 焊接带来的温度会使基材组织发生改变，影响材料机械性能。而且，焊接，铆钉和螺柱也会影响外观。 重量的剪轻： 胶粘剂特别适用于轻型组件的连接，比如薄板的组装（薄板<0.5mm) 密封： 胶粘剂也可以用作密封材料，避免失压或者液体泄漏，阻隔冷凝水防止腐蚀。 不同的材料地连接和减少腐蚀的风险： 胶粘剂可以形成隔膜，防止不同材料接触时带来的腐蚀效果，也可以用作绝缘隔热材料。
选择正确的Loctite结构胶： 以下要点在设计用胶水连接时必须注意： ?胶水粘接表面必须足够大，满足最大的受力要求。 ?连接件的受力应该让整个粘接表面来承担。 适合粘接的设计： 设计剪切、拉力或者压力形式，比如单层或双层交错连接，单层或双层覆盖连接，锥形交叠和双层交叠。 不适合胶粘剂的设计： 容易产生剥离或者劈裂负载的结构。 刚性粘接 坚韧的胶水可随高载荷的连接应用，用来代替机械连接，使用这种胶水连接两工件就是结构粘接。胶水可以提供高强度、高模量和高粘接力，在飞机、汽车等工业领域都可适用。 给用户带来的好处： ?简化连接结构、可增加强度、韧性。 ?通过均匀分布应力和保持结构强度（无热力和机械损耗影响）避免材料疲劳和失效。 ?代替机械紧固件降低成本（螺丝、铆钉或焊接） ?在保持强度的情况下，通过降低粘接厚度来降低材料成本及重量。 ?多种不同材料间的连接，比如金属和塑料，金属和玻璃，金属和木材等等。 弹性粘接 弹性胶粘剂主要用来吸收或者补偿动态载荷。除了该胶水的弹性性能，很多汉高的弹性胶粘剂具有很高的本体强度（内聚力）和相对较高的模量，在拥有弹性性能的同时，又具有较高的连接强度。 弹性粘接的优势： ?简化连接结构，可增加强度、韧性来承受动态载荷。 ?通过均匀分布应力和保持结构强度（无热力和机械损耗影响）避免材料疲劳和失效。 ?代替机械紧固降低成本（螺丝、铆钉或焊接） ?多种不同材料间的连接，比如金属和塑料，金属和玻璃，金属和木材等等。 ?粘接不同热膨胀系数的材料以减少或吸收应力。
汉高乐泰反应型热熔胶LOCTITE3580资料 从触屏手机起步开始，边框的粘接追求越来越窄及粘接速度越来越快，随之一个看上去比较传统的胶粘剂产品—热熔胶又有了新的应用点。记得当时主要是以乐泰3541及3542为主，以及3M公司的2665以及日立化成的为主，均属于反应型热熔胶，关于反应型热熔胶及以上几个型号的产品大家可以在本站搜索查看。最新看了一下，随着移动触控设备的发展，以及柔性显示、穿戴式电子的发展，乐泰的反应型热熔胶由陆陆续续衍生出了几个型号，其中这款LOCTITE3580在穿戴电子组装上有大量应用。这款反应型热熔胶一个比较独特的地方就是可以用UV灯来控制固化的进程，以适合不同场合的组装要求。另外比较奇怪的是乐泰的官网上几乎找不到任何这几款产品的TDS资料，只是在网页上略有介绍。摘抄如下： Loctite3580
Loctite?3580?is a toughened,one component polyurethane reactive hot melt adhesive designed with low halogen content for structural bonding of hand held electronic devices like mobile phones,tablets,& laptops.It is well suited for metal,ink coated glass and engineered plastics bonding applications where shock and impact resistance is required.This novel technology is warm applied like traditional PUR hot melts and it has a light curing preactivation.This preactivation allows for extremly fast strength generation,reducing cycle time and work in process when compared to traditional PUR hot melts. This product is only available for sale in China. PUR Hotmelt Structural Adhesives PUR Hotmelt adhesives are pressure sensitive and give high initial strength instantly after joining the parts. Cure at room temperature with moisture reaction. Bond variety of materials such as plastics,metals and glass. Typical applications are structural bonding of mobile devices window to frame and other decorative trims. ?Benefits&features ?Product Selector Guide ?Loctite?Adhesives Compared to PSA Tape Loctite?3541Loctite? 3542 Loctite? 3572 Loctite? 3573 Loctite? 3580 Loctite? 3570
汉高 Terostat MS930密封胶国内配方制造 MS-2937改性硅烷密封粘接胶 研泰化学改性硅烷密封粘接胶具有硅橡胶耐老化及聚氨酯高强度的优点，所以粘接强度高，耐老化性能优异，广泛用于金属及表面处理（上漆或电镀）的金属、塑料、玻璃和橡胶等材料之间的自粘与互粘，缝隙与接点的密封。能满足多种场合弹性粘接和密封的需要。 改性硅烷密封粘接胶性能特点 ●无VOC，无硅酮，无增塑剂迁移，无气泡固化，极微气味； ●抗紫外线，抗老化和风化，耐水浸，防霉变； ●中性固化，对基材无腐蚀，也不污染基材，无底剂可实现对多种基材的粘接。 改性硅烷密封粘接胶产品用途 ●主要用于大客车、火车、重卡驾驶室、船舶、集装箱、通风管路等部件的粘接及密封，以及其它需要高 强度和高模量的永久弹性密封粘接。适用的基材包括木材，各种金属及表面处理（上漆或电镀）的金属，无机或有机玻璃，不饱和树酯制品，陶瓷材料以及塑料和橡胶等。 改性硅烷密封粘接胶性能参数 改性硅烷密封粘接胶使用方法 ●表面处理：粘接面应清洁，干燥无油酯，油，及灰尘，对粘接比较困难表面(如PP/PE材等)施加底漆可 以增加粘接效果。 ●操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即 可，不影响正常使用。 改性硅烷密封粘接胶注意事项 ●可在表干前后喷漆。在喷漆前应先做相容性试验，应当提请注意的是：漆层的厚度和硬度可能削弱胶的
弹性以及存在漆层开裂的可能性。 ●手及外露的肌肤粘上胶后应立即用肥皂水清洗。远离儿童存放。 改性硅烷密封粘接胶包装贮存 ●硬管300ml/支，软管600ml/支。室温、干燥、密封条件下贮存期9个月。
PRODUCT DESCRIPTION 3705 is a UV curable material with optimum viscosity for bonding microelectronic packages such as BGA, etc., therefore render improved reliability for such packages. The thixotropic nature of 3705 reduces the migration of liquid product after application to substrate. Upon exposure to suitable UV light, the material cures in seconds with no need for post heat cure. The product has shown excellent adhesion to a wide variety of substrates. TYPICAL APPLICATIONS 3705 is designed for edge bonding microelectronic packages such BGA, CSP etc. It can also be used for none electronic bonding applications. PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Typical value UV cure rate is dependent on lamp intensity, distance from light source, depth of cure needed or bond-line gap and light transmittance of the substrate through which the radiation must pass. Appearance Bone-white to beige translucent past Odor Mild Specific Gravity @ 25oC 1.10 - 1.15 Viscosity, 25oC, mPa.s (cP) Brookfield -HBT, Spindle TB, Helipath, 10 rpm 33000-50000 ADHESIVE CHARACTERISTICS Technology Acrylated Urethance Components Single-component Fluorescence No Curing UV/Visible light activation TYPICAL CURING PERFORMANCE 3705 can be cured by exposure to UV and/or visible light of sufficient intensity. Surface cure is enhanced by exposure to UV light in the 200nm-260nm range. Cure rate and ultimate depth of cure depend on light intensity, spectral distribution of light source, exposure time, etc. Fixture Time UV fixture time is defined as the light exposure time required to develop a shear strength of 0.1 N/mm 2. UV fixture time, ISO 4587, glass microslides, Zero gap seconds: 6 mW/cm2@365nm ≤10 TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Cured @30 mW/cm2@365nm for 80 seconds using Hg lamp. Properties Typical Value Tensile Strength @ break, ASTM D 882, Nmm 2 10-15 (psi) (1450-2150) Modulus, ASTM D882 N/mm 2 450-550 (psi) (65000-80000) Elongation at break, ASTM D 882, % 80-90 GENERAL INFORMATION This product is not recommended for use in pure oxygen and/or oxygen rich systems and should not be selected as a sealant for chlorine or other strong oxidizing materials. For safe handling information on this product, consult the Material Safety Data Sheet, (MSDS). DIRECTIONS FOR USE This product is light sensitive. Exposure to daylight, UV light and artificial lighting should be kept to a minimum during storage and handling. Product should be dispensed from applicators with black feed-lines. Bond surfaces should be clean and free from grease. Cooling should be provided for temperature sensitive substrate such as thermoplastic. Plastic grades should be checked for risk of stress cracking when exposed to liquid adhesive. Excess adhesive can be wiped away with isopropanol solvent. Bonds should be allowed to cool before subjecting to any service loads. For specific shelf-life information, contact your local Technical Service Center. Data Ranges The data contained herein may be reported as a typical value and/or range. Values are based on actual test data and are verified on a periodic basis. Storage Conditions Product shall be ideally stored in a cool, dry location in unopened container at temperatures between 8-28o C (46-82o F) unless otherwise labeled. To prevent contamination of unused product, do not return any material to its original container. Disclaimers This product is experimental only. It is not now and may never be commercially available. This product is not recommended for use in pure oxygen and/or oxygen rich systems and should not be selected for use with chlorine or other strong oxidizing materials unless otherwise specifically stated. Note The data contained herein are furnished for information only and are believed to be reliable. We cannot assume responsibility for the results obtained by others over whose methods we have no control. It is the user’s responsibility to determine suitability for the user’s purpose of any production methods mentioned herein and to adopt such precautions as may be advisable for the protection of property and of persons against any hazards that may be involved in the handling and use thereof in light of the foregoing, Loctite
Safety Data Sheet according to (EC) No 1907/2006 - ISO 11014-1 Page 1 of 4 Adhesin J 1626-23 SDS no. : 350607 V001.0 Revision: 09.02.2009 printing date: 08.06.2010 Trade name: Adhesin J 1626-23 Intended use: paper- and packaging adhesive Company name: Henkel Nederland B. V. Brugwal 11 3432 NZ Nieuwegein Netherlands Phone: +31 (30) 607 38 50 Fax-no.: +31 (30) 607 38 51 E-mail address of person responsible for Safety Data Sheet: ua-productsafety.de@https://www.doczj.com/doc/2c13989994.html, Emergency information: The Henkel information service also provides an around-the-clock telephone service on phone no.+49-(0)211-797-3350 for exceptional cases. The product is not hazardous within the meaning of the valid (EU) preparation directive. General chemical description: Dispersion, aqueous Base substances of preparation: Polyacrylate Declaration of ingredients according to (EC) No 1907/2006: Contains no dangerous substances exceeding the limits of the EU-Regulation General information: If adverse health effects develop seek medical attention. Inhalation: Move to fresh air, consult doctor if complaint persists.
Macroplast UK 8103 技术参数 时间：95 年10 月3 日 无溶剂，双组份粘合剂 无催化剂 基本成分：聚氨酯特性 Macroplast UK8103是一种无溶剂，双组份，无催化剂的聚 氨酯粘合剂。混合比例按重量是5：1。通过化学反应而 固化形成一硬弹性的物质。固化前后体积没有变化。 领应用域 Macrolast UK8103 可用做粘合剂，填料，涂层，注塑料, 灌封料。它对金属，木材，塑料和硬发泡材料的表面有很 好的粘合性。 技术参数主剂 UK8103 固化剂 UK5400 颜色：淡米色深褐色 密度（克/ 立方厘米） 1.65±0.05 1.22±0.05 状态：流体流体 粘度（mPa.s) 27,000±3,000 250±100 Brookfield RVT 测法， 20°C 混合比： 按重量： 5 ： 1 按体积 3.7 ： 1 混合后（主剂加固化剂） 密度（克/ 立方厘米）约1.56 状态：流体 粘度（mPa.s): 9000±1000mPa.s Brookfield RVT 测法，20°C 操作时间（125 克，20°C） 50±15分钟 开放露置时间（20°C） 100-130分钟
用量： 200－400 克/ 平方米 根据基材的不同) 完全固化时间： 初始粘力形成： 5-8小时在室温下 40-50 分钟在60°C条件下 最终粘力形成： 5－7 天在室温下 抗剥离强度： 30－40 牛顿/ 厘米 （基于德国DIN 53 282 标准） 基材：铝/ 铝 完全固化： 7 天后 拉伸剪切强度：大于9Mpa （基于德国DIN 53 283 标准）结果见下面 适用温度范围：摄氏－40 度至100 度 可暂暴露一小时的最高温度：摄氏150 度 应用注意事项 在工作之间，应阅读“ 安全数据说明” 中的注意事项和安 全建议。同时，对于免标签的化学品，也总应该阅读相 关的注意事项。 预处理被粘合表面 被涂表面应该干燥，无油脂，无灰尘或其它污物。若粘 合剂要在空气中暴露一段时间时，金属表面要涂有底 漆。塑料表面的排放剂（Release agents）应清除。若被粘 表面经过打磨处理，粘合力会明显增加。总之，通过涂 底漆和用溶剂清洗表面（异丙醇，乙醇，丙酮）做为表 面处理也是合适的。对于聚苯乙烯，若不对其做表面处 理，UK8103粘不上去。 UK 8103可用手工刮板或滚筒上胶，也用双组机器上胶。 无论是主剂和固化剂，在保存和使用过程中要隔绝空 气，因为空气中的水份子会和其反应，会导致气泡的形 成。因此盛胶水的桶总要盖好，封好。 固化 UK 8103 可在低温（大于15°C）或温暖条件下固化。固化时间可通过提高温度或增加催化剂用量大大缩短。最 终粘力在若干天以后形成。在固化过程中，一定要使接 触面有一定的压力，从而确保胶水与两个层面均有很好 的接触。 清洗 未干的胶水可用B8030 清洗剂清除。固化的胶水只能用 机械方法清除。
热熔胶外观(10张)熔胶后的胶成为一种液体，通过热熔胶机的热熔胶管和热熔胶枪，送到被粘合物表面，热熔胶冷却后即完成了粘合。热熔胶的组成：基体树脂+增粘剂+增塑剂+抗氧剂+填料[1]印后装订工艺技术在上世纪80年代初中期特别是改革开放以后，发展极为迅猛，无论是在工艺还是在设备材料等各方面均与以前大不相同。特别是近些年来，使用热熔胶粘结书籍本册的装订工厂越来越多。全年用热熔胶粘结书籍本册的数量近30亿册，所用热熔胶量近8000吨。这种工艺已成为粘结书册的主要方法，并且今后还有进一步发展的趋势。因为这一工艺满足了现代出版界出书快、周期短的需要。适应了现代社会生产的节奏。长期以来由于印后装订的多工序复杂性，印装之间的不同程度的种种不平衡状态，其中包括工艺、设备、材料、管理等多种问题。如书籍的粘结材料，多年来都使用面粉浆糊和后来的合成树脂胶聚醋酸乙烯(PVAC)、聚乙烯醇(PVA)等。多数属于冷性胶，干燥全凭所处的温度或通过干燥工具与设备完成。这种干燥方法缓慢而延误时间且书籍不易迅速定型。导致书籍装订周期过长，而选用热塑性的热熔胶粘结书册，就能解决这一矛盾，大大提高装订加工的速度，缩短出书周期，适应了出版和社会的需求。下面就EVA热熔胶及其使用的一些问题进行介绍，以提供同行参考。 固化性热熔胶和功能性热熔胶是市场上的两大类新品。前者主要特点是，改善热熔胶耐高温特性，提高软化点到120℃以上，从而扩大其使用范围；功能性热熔胶则是针对特定场合，可以实现特定功能以满足各方面用途需要的一类胶。如水溶性或分散性热熔胶、热熔密封胶、热熔压敏胶等等。下面是热熔密封胶的说明。它是一种以聚异丁烯橡胶为基料的单组份、无溶剂、不出雾、不硫化、具有永久塑性的中空玻璃第一道密封剂。热熔丁基密封胶在较宽温度范围内保持其塑性和密封性，且表面不开裂、不变硬。它对玻璃、铝合金、镀锌钢、不锈钢等材料有良好的粘合性。由于其极低的水汽透过率，它可以与弹性密封剂一起构成一个优异的抗湿气系统。特点：密封效果好、质量容易保证；无需固化期，节省占地面积；属环保产品，使用无浪费，环境清洁；节省时间，原材料、工作人员、降低生产成本。 除较通用的EVA、TPR类热熔胶外，企业还应着力研究开发当前西方已大量应用且应用潜力巨大的一些高新热熔胶产品，具体包括：反应型热熔胶、水分散型热熔胶、高档PA热熔衬胶粒以及高强度热熔压敏胶等。同时国内有关原材料生产厂家也应认识到热熔胶行业的发展潜力，加快提高原材料的国产化率，减少因大量进口原材料而造成的外汇流失。[ 织物用热溶胶 主要用于如状、鞋、帽的生产。使用该胶的服装不仅具有挺括、丰满的外观质量，还有着洗后自然平整，不经熨烫便可穿用的特点。使用该胶的鞋、帽轻盈透气，保型性好，尤其用于制鞋行业，还具有穿着舒适，减少鞋臭的优点。该用途热溶胶的技术指标如下： 外观：白色或微黄色粒状或粉状。 熔点：105-115℃：熔融指数：18-22g10min(160℃)； 松装密度：0.48-0.52g/cm3；安息角：30-35度； 粘接强度：≥1.5-2.0kg/25mm；耐洗性：≥5次。 此类热溶胶可分为聚酰胺（PA）、聚酯（PES）、聚乙烯（LOPE和HDPE）和聚酯酰胺（PEA）等，该类胶粘剂已通过五项成果鉴定，完成国家“七五”攻关、河北省“八五”攻关项目，获国家发明奖、天津市、河北省科技成果奖各一项、获国家发明专利三项。 包装和书刊装订用热溶胶 食品、饮料、方便面、香烟、啤酒、医药等包装封箱，大都使用热溶胶通过封箱机来完成。书刊装订行业现已废除旧有的线、钉装，改用热溶胶粘制工艺，不仅提高装订质量，更重要是大大加快装订速度，该用途热溶胶技术指标如下： 包装用书刊用 外观白色粒状浅黄色片状 熔点（℃）70-84 65-78
Henkel Electronics Assembly Solutions
Irvine, California Rancho Dominguez, California San Diego, California Ontario, California Hemel Hempstead, UK Linton, UK Tainan, Taiwan Seoul, Korea Lianyungang, China Shanghai, China Ipoh, Malaysia Kuala Lumpur, Malaysia Ecatepec de Morelos, Mexico Dublin, Ireland Yantai,China Isogo, Japan Hokkaido, Japan Kakogawa, Japan Atsugi, Japan Port Huron, Michigan Olean, New York Billerica, Massachusetts Westerlo, Belgium Scheemda, Netherlands Canton, Massachusetts Salisbury, North Carolina Sao Paulo, Brazil City of Industry, California Manaus, Brazil ElEctronics Group of HEnkEl
Please see LT-5013 for Semiconductor
Today’s electronics assembly market can be complex. Your materials supplier partnership shouldn’t be. That’s why Henkel has researched, analyzed, designed and formulated the most comprehensive range of advanced assembly materials available. We deliver unprecedented choice, convenience and, above all, a low-risk proposition to your business so that complexity is eliminated and performance is elevated. Any application that requires joining, bonding, adhering or protecting an electronic assembly will benefit from the value-added solutions within Henkel’s unmatched technology toolbox.Our leading-edge materials are uniquely strengthened by the exceptional expertise of our people. Bringing together the industry’s best and brightest chemists, applications experts, sales professionals, technical support specialists, scientists and researchers all under the guidance of a knowledgeable and dedicated management team, Henkel provides the depth of experience and breadth of capability you need to get the job done. Our worldwide service, manufacturing, sales and product development network delivers the global footprint that enables your company’s competitiveness – regardless of your requirements or your locale. Henkel’s successful history is only superseded by our promising future. Even as we have commercialized ground-breaking formulations for modern electronics manufacture, we are diligently researching and developing materials technology that will make tomorrow’s products possible. Potting Compounds Conformal Coatings Photonic Component and Assembly Materials surface Mount Adhesives semiconductor Molding Compounds thermal Management Materials Flip Chip-on-Board Underfills Liquid encapsulants Dam and Fill optoelectronics Die Attach Adhesives solder Materials Low Pressure Moldings Liquid encapsulants Glob top silicone encapsulants Gasketing Compounds CsP/BGA Underfills Flip Chip in Package Underfills electronic Molding Compounds Coating Powders
产品说明 双组分聚氨酯黏合剂MACROPLAST? UK187A 和178B是100%纯质的聚氨酯复合胶粘剂，该胶粘剂室温下可以固化，固化后具有很好坚韧性和弹性。本产品提供了一个很好的膜渗透平衡和表面保留层，可以使纤维良好的粘合在一起。当应用于湿的基板时，本产品的抗起气泡配方使其即适用于粘接干膜也适用于粘接湿膜。此外，胶粘剂固化后具有优异的水解稳定性，并且对很宽范围的pH值和温度具有耐受性。MACROPLAST? UK 187A 和178B 符合FDA 175.105要求并且得到NSF 61认证. 物理性质： 混合比体积比为1:1（A：B） 质量比为0.9:1（A:B） 混合性能：（典型值） 凝胶时间：200ml, 75°F（约24°C）,AB以1:1 的比率混合，凝胶时间 为40-60分钟。 混合粘度：18,000 cps – 30,000cps（厘泊） 邵氏硬度85 – 90 典型性能 化学式82-178A：聚氨酯树脂 82-178B：固化剂 粘度（cps）82-178A：18000——26000 82-178B：18000——26000 颜色：82-178A：琥珀色 82-178B：琥珀色 重量/加仑82-178A：约8.26磅 82-178B：约9.17磅 比重：82-178A：0.99 82-178B： 1.10 稀释溶剂：不稀释 储存：未混合：干燥状态下可保存6个月 容器：0.5加仑的桶 55加仑的圆桶 产品使用前的注意事项 .管理与储存 MACROPLAST? UK 178B 对水分十分敏感，产品在使用前一定要保持干燥，这意味着流体输送系统是密闭的。一旦桶被打开，必须使用氮气层或装有干燥剂的干燥管保持产品不与水分接触。 清理 必须用溶剂清洗系统例如：丙酮，丁酮和1 , 1 , 1-三氯乙烷。建议清洗后系统充满氮气。
橡胶地板的施工流程 一、地面基础 首先对要施工工地的地面平整度、硬度、强度、湿度及环境湿度有相应要求。 1、地面平整度：要求2米直尺范围内平整度应小于2mm-3mm。 2、硬度：基层表面硬度不低于1.2兆帕。 3、强度：不底于混凝土强度标准C-20要求。 4、湿度：基层含水率小于3%。 5、环境湿度：室内温度和地面温度以15度为宜。5度以下及30度以上为不能施工环境。室内相对空气湿度应保持在20%-75%之间。 6、墙体与地面阴阳角为90度，阴阳角成直线平整，地面要求平整压光。 7、检查地面是否起壳、起沙及突出凹凸、裂缝等现象。 二、地面基础打磨 目的：整理地坪，除去污染、凸起和疏松的地块并敲除空鼓的地表，对地面基础有突出凹凸的应进行重点打磨，对起壳、起沙地面新兴处理。裂缝应用R762或R710掺石英砂修补。打磨后地面应控制在2m直尺至2.5mm直尺范围内，且无上述毛疵。 三、底涂处理 1、清理地面：将打磨好的地面清理干净，先用扫帚清扫后用吸尘器吸净地面并查看有无打磨不合格的地方同时进行修整。 2、底涂施工：水泥地面可将底涂按1：1的比例对水，大理石及水磨地面无须对水，底涂要均匀涂刷，横向纵向各一遍，不能遗漏、不均匀。涂刷后1-2小时，要待风干后即可做自流平施工，勿等候过长时间。 四、自流平施工 按标准确定自流平的对水量，汉高为6-6.5升水：25KG自流平，同时检查底涂是否涂刷均匀，如有问题及时修补。对水时先将量水桶中量好的水倒入搅拌桶，再慢慢倒入自流平水泥。 目的：A、自流平水泥充分与水反应。 B、将搅拌时的气泡放出。 将自流平倒入地面，用自流平刮板均匀刮平，同时用放气滚来回赶气以便将自流平内的空气排出。侯干24小时，48小时后进行地面打磨，吸尘后放可铺贴地板。 五、刮胶 1、先检查自流平是否合格，2m直尺内是否误差小于2mm，大面积出现不合格现象，或打磨处理，或重新做自流平，如有小面积损伤，可以用原子灰进行修补。 2、清理地面吸净尘土，开始使用汉高橡胶地板胶K188E刮胶，一定要刮的均匀不得有漏刮的地方。 六、地材铺装 1、必须将材料预放24小时以上。 2、铺装时注意接缝，不可将接缝对接过紧以免翘边，同时不可将缝隙过大。标准按可以放进一张复印纸的缝隙为宜。 3、铺装后进行赶气同时用铁轮均匀赶压。地板接缝及墙边用小压滚赶压。 4、地板铺装后，不得有翘边、起泡、起鼓、缝隙过大的情况出现。 七、焊接 在胶水凝固后，一般是第二天，用开缝机开缝，为使焊接牢固，开缝深度不得超过地板厚度。焊接时须清除凹槽内的灰尘和碎料。开口处不应超过3.5mm。焊接时须清除凹槽内的灰尘和碎料。