黄光制程银浆
黄光制程银浆是一种常用于电子元器件制造的材料，其主要成分为银粉和有机溶剂。银浆的制备工艺十分重要，直接影响着电子元器件的质量和性能。
首先，制备银浆的第一步是选择合适的银粉。银粉的选择应该根据具体的应用需求来确定，例如需要高导电性、高附着力、高热稳定性等特性。常用的银粉有纳米银粉、微米银粉等。
其次，制备银浆需要选择合适的有机溶剂。有机溶剂可以溶解银粉，并且在制程中起到调节粘度、干燥速度等作用。一般来说，选择合适的有机溶剂可以提高银浆的稳定性和均匀性。
接下来，将银粉和有机溶剂按照一定比例混合均匀，制备成银浆。在混合过程中需要注意控制温度和搅拌速度，以保证混合均匀。同时，在混合过程中需要加入一定量的表面活性剂，以防止银粉聚集。
最后，制备好的银浆需要进行过滤和分散处理，以去除其中的杂质和空气泡。过滤时需要使用高精度的过滤器，以保证银浆的纯度和稳定性。
总之，黄光制程银浆的制备工艺需要严格控制各项参数，以保证银浆的质量和性能。在实际应用中，还需要根据具体情况进行调整和改进，以满足不同领域的需求。
电容屏ITO保护胶制程工艺 流程 第一步：ITO FILM 参数规格： 宽：406，410 厚度：188，175，125 规格：单膜，双膜。 特性：单，双加硬防刮。雾面防刮，雾面防牛等。 电容膜:日东，帝人，铃寅，LG等。 第二步：ITO GLASS 参数规格： 长宽：14*16 厚度：0.55，0.7，1.1 规格：普通，钢化等， 特性：AR(抗反射)，AG（防眩光），AS（防水防污），AF（防指纹）等 电容玻璃：安可，冠华，正达，正太等。 第三步：缩水 参数规格： 让ITO FILM 定型，非导电层面需丝印整版保护胶。 第四步：清洗 参数规格： 将GLASS 表面的脏污，油污，杂质等去除并干燥。 第五步：保护胶丝印 参数规格： 膜厚：15-30μM，300-420 目聚酯网或钢丝网 乳剂膜厚：20-30μM 保护胶：日本朝日，丰阳等，热固型。 第六步：过蚀刻线 参数规格： 酸度：3.5-6.5MOL，温度：45±5 度，压力：1-2KG，速度：0.8-1.5M/MIN。经纯水清洗，干燥。 第七步：整版保护胶丝印 参数规格： 膜厚：10-20μM，250-420 目聚酯网，国产保护胶就可以，热固完用手 撕。
第八步：保护胶丝印 参数规格： 膜厚：15-30μM，250-420 目聚酯网 乳剂膜厚：10-20μM 保护胶：日本朝日，丰阳等，热固型。 第九步：银浆线丝印 参数规格： 膜厚：5-15μM，400-500 目钢丝网，18-16 线径，乳剂膜厚：6-12μM，银浆：日本朝日，丰阳等，热固型。感光胶：田菱H-815，（具有高解 像性，高精密等特性。） 第十步：组合 参数规格： 上下线组合胶： 口字胶：透光率底 OCA 光学胶：汽包多，但透光率高。 液态光学胶：技术要求高。 第十一步：切割 参数规格： 大片半成品切割，激光处理成小片半成品。 第十二步：压合 参数规格： 小片半成品与FPC 及IC 绑定形成功能片 第十三步：测试 参数规格： 功能片的功能测试。如：线性测试，寿命测试，精度测试等。 第十四步：终检 参数规格： 最终的一个外观检查。 第十五步：包装 参数规格： 包装处理出货。
银浆贯孔工艺介绍 通过导电印料的丝网漏印达到双面印制线路板连接技术，已被愈来愈多的印制板工业界人士所拉受。这种银、铜或碳贯孔的网印技术，已在更多的电子领域被采纳和吸收。特别是适合SMT的网印贯孔印制板已成为更多双面孔化印制板设计生产的典范。其设计更为合理，制作工艺更趋势成熟。 简单和快捷的生产方式，有效的互连孔连接技术，绿色环保型加工方法，给了PCB产业带来了福音，更为SMT的发展带来了生机。 关键词：网印贯孔、设计基准、基材的规格、产品的要求。 1、概述 随着电子产品的向着轻、薄、短、小型化，使得印制板朝着高精度、高密度的实装化，SMT化，低成本的方向发展。 由于印制线路板的加工技术日趋成熟，在价格的限界与利润正在缩减，银浆（碳、铜浆）贯孔印制板的新技术产生，为印制板生产大减成本，提高利润率指明了一个方向。 印制线路板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导本连接其层面。为层面之间添设导体的普通方面，就在于印制电路板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在各层面之间制造电气触点形成回路。形成互孔连接的方法很多，如：引线、铆钉或无电镀方式（化学沉铜法，黑化法）将导体物质镀上孔壁，再直接电镀法等等。这类方式各有利弊，也非常有效，但制造成本昂贵及带来的环保的复杂。贯孔技术的产生，形成有效的互连孔方式，可弥补了这一缺陷。通过导电印料的丝网漏印达到双面印制线路板连接技术，已被愈来愈多的印制板工业界所能接受。碳贯孔、银贯孔、铜贯孔，绝缘印料贯孔的网印技术，在更多的电子产品设计上被采纳和吸收，而使其工艺更趋成熟，形成了大规模的生产方式。 网孔贯孔印制板，是双面孔金属化印制板设计的一种新方法。其制程是将能导电的银浆、碳浆或铜浆等印料通过网版漏印渗入到预制好的孔中，使孔径内注满注体或铆钉式结构的导电印料，经固化形成了互连导通孔。 此工艺的特点：使得SMT用双面孔金属化印制板的工艺流程简化，更适合印制板环保型生产方式，在价格上更具竞争力。而让更多的SMT双面孔化板或简单的多层印制线路板的设计朝着此工艺的生产方式转化。 1.1导电浆贯孔与其它互连孔技术的设计比较:互连孔技术优点缺点用途银浆贯孔(碳浆贯孔)(铜浆) 1、生产周期短2、成本低3、无三废污染低电压元件孔不能共同孔间距离大孔不能焊接VTRCDFDDTe游戏机电子仪器 跨线孔1、稳定性好2、成本低手工焊接整平困难需用专用设备VTR CTV DTV CD 金属化孔1、信赖可靠2、金属化孔与元件孔可共用成本高工程困难能源耗量大DA高级通信 1.2贯孔印制板的结构设计 2、网印贯孔印制板的标准电气设计基准： 网印贯孔印制板的特点是适应于低电压SMT用电子产品，其元件孔与导通不能共用。（以银浆贯孔为例） 2.1允许的电流稳定电流：200~300mA/1孔瞬间电流：1A/1孔（0.2mA）； 2.2电压：DC50V以下 2.3孔电阻；< 100mμΩ/1孔 2.4表面绝缘电阻：1010Ω/以上（DC50~100V） 2.5基材等级：XPC、FR-1、CEM-1 2.6基材厚度：1.0、1.2、1.6mm 3、网印贯孔印制板基材的规格设计: 贯通孔选择的纸基酚醛树脂覆铜箔层压板，针对印制电路板高密度布线化的需求，通孔间隙从2.0mm到1.5mm狭窄间隔而设计的，其特性： 3.1尽寸变化、弯曲小除了X、Y轴（纤维方向与横方向）外，更重视是Z轴（板材厚度方向）因热胀冷缩及加热减量因素容易造成导通孔内导体物质的断裂。同时经过印制线路各工序加工，SMD零件装配加工，固化等工序后，尺寸仍能保持稳定、弯曲度小，适合自动化SMT生产与高密度装配。 3.2优越的耐热性：适合于UL所规定的130℃连续使用温度，又由于电子零件发热所致的变色也很少，因此适用于高密度的SMT装配。 3.3优越的低温冲孔性适用IC，（1.78mm间距），连接器（1.5mm间距，2.0mm间距）的高密度冲孔加工，在表面温度约在40℃以下可作业，孔间不会发生裂痕。 3.4高耐湿性（较低吸水率），高绝缘阻抗性当SMT用印刷电路板的线路设计越密集，线距也就越小，且在高性能的要求下，电流负载变大了，那么线路间就容易因发生电弧破坏基材的绝缘性而造成漏电。高耐漏电破坏性、阻燃优异，不应吸湿所造成的绝缘劣变，适用于电源电路、高压电路的SMT组装。 3.5能耐银迁移性 3.5.1一般覆铜纸基板，若采导电银浆贯孔加工，在施加电压或受温度、湿度影响后，会出现孔间"树枝状"迁移。它能导致印制线路板绝缘电阻下降。这
工艺流程图 一．黄光工艺流程 1.单层激光 ITO分切- 测量尺寸测量方阻（抽检）做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光 贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能（抽检）送印刷站 2.双层激光 ITO分切- 测量尺寸测量方阻（抽检）做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光 贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能（抽检）送印刷站 3.印刷走线 ITO分切- 测量尺寸测量方阻（抽检）做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光 贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能（抽检）送印刷站 4.印刷+镭射走线 ITO分切- 测量尺寸测量方阻（抽检）做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光 贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能（抽检）送印刷站 二．印刷工艺流程 1.单层激光 印刷大正保烘烤印刷银浆前剥离大正保印刷银浆检验烘烤激光镭射检验镭射情况覆膜检查修补OK后转入大片贴合 2. 双层激光 印刷大正保烘烤印刷银浆前剥离大正保印刷银浆检验烘烤激光镭射检验镭射情况覆膜检查修补OK后转入大片贴合 3. 印刷走线 印刷大正保烘烤印刷绝缘前剥离大正保印刷绝缘检验UV固化印刷银线银线检验银线烘烤覆膜检查修补OK后转入大片贴合 4. 印刷+镭射走线 印刷大正保烘烤印刷绝缘前剥离大正保印刷绝缘检验UV固化印刷银线银线检验银线烘烤激光镭射检验镭射情况覆膜 检查修补OK后转入大片贴合 备注：
以上“检查修补”中涉及补新银浆的流程如下：补银浆烘烤覆膜转入大片贴以上“检查修补”中涉及修银浆连线的流程如下：修银浆覆膜转入大片贴合 三．大片贴合工艺流程 1.单层激光 OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor撕保 护膜检查外观大张sensor与OCA贴合检查贴合情况转入冲切站 2. 双层激光 OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor上线撕保 护膜检查外观大张sensor上线与OCA贴合（ITO面）检查贴合情况剥离高温PET 高温PET面与OCA贴合检查贴合情况开避让口大张sensor下 线撕保护膜检验外观上下线贴合检查贴合情况转入冲切站 3. 印刷走线 OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor撕保 护膜检查外观大张sensor与OCA贴合检查贴合情况转入冲切站 4. 印刷+镭射走线 OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor撕保 护膜检查外观大张sensor与OCA贴合检查贴合情况转入冲切站 四. 冲切以及电测工艺流程 1.单层激光 冲定位孔冲切检查冲切情况sensor外观检sensor电测 包装入库 2. 双层激光 冲定位孔冲切检查冲切情况脱泡sensor外观检sensor 电测包装入库 3. 印刷走线 冲定位孔冲切检查冲切情况sensor外观检sensor电测 包装入库 4. 印刷+镭射走线 冲定位孔冲切检查冲切情况sensor外观检sensor电测 包装入库 五．后段工艺流程 1. 单层激光
黄光制程银浆 摘要： 一、黄光制程银浆概述 二、黄光制程银浆的制备方法 三、黄光制程银浆的应用领域 四、黄光制程银浆的优势与未来发展前景 正文： 一、黄光制程银浆概述 黄光制程银浆，又称黄光蚀刻银浆，是一种在微电子制造领域中应用广泛的材料。它是一种以银为主要成分的浆料，通过黄光制程技术，能够在特定波长的黄光照射下，实现对银膜的高精度蚀刻。这种技术在现代微电子制造中起着举足轻重的作用，尤其在平板显示器、触摸屏、太阳能电池等领域具有广泛的应用。 二、黄光制程银浆的制备方法 黄光制程银浆的制备方法通常分为以下几个步骤： 1.配料：将银粉、有机溶剂、添加剂等原材料按照一定的比例混合在一起。 2.研磨：将混合好的材料进行充分研磨，使得银粉粒子达到所需的尺寸分布。 3.分散：将研磨好的浆料进行分散处理，使得银粉能够在有机溶剂中形成稳定的悬浮液。 4.过滤：对浆料进行过滤，去除可能影响蚀刻效果的杂质。
5.调光：通过调整黄光源的波长和强度，使得银浆在特定波长的黄光照射下能够实现高精度蚀刻。 三、黄光制程银浆的应用领域 黄光制程银浆在微电子制造领域具有广泛的应用，主要包括以下几个方面： 1.平板显示器：在生产平板显示器时，黄光制程银浆可用于制作薄膜电极、导线等部件。 2.触摸屏：在触摸屏制造过程中，黄光制程银浆可用于制作触摸感应器、电极等关键部件。 3.太阳能电池：在太阳能电池生产中，黄光制程银浆可用于制作电极、反射层等组件。 4.电子标签：在电子标签制造领域，黄光制程银浆可用于制作天线和导电图案等部分。 四、黄光制程银浆的优势与未来发展前景 黄光制程银浆具有以下优势： 1.高精度蚀刻：黄光制程银浆在特定波长的黄光照射下，能够实现对银膜的高精度蚀刻，满足微电子制造领域对精细度的要求。 2.良好的稳定性：黄光制程银浆具有良好的稳定性，能够在一定程度上降低生产过程中出现的不良品率。 3.环保性能：相较于传统化学蚀刻方法，黄光制程银浆具有较好的环保性能，有利于实现绿色生产。 随着科技的不断发展，微电子制造领域对黄光制程银浆的需求将持续增
制程QC作业指导书 1.目的 规范各工序的检验流程,防止批量事故的发生，正确引导IPQC做到及时发现问题，反映问题及跟进问题的改善措施，协助产线做的产品品质符合规定的品质标准确，满足市场和客户的需求。 2.范围 适用于各工序的制程检验员更加明确自己的工作职责. 3.定义 3.1 严重缺陷:不良缺陷,足使产品失去规定的主要或全部功能,特別情况下可能帶来安全問題, 或者为客戶或市场拒绝接受的特別规定之缺点,称为严重缺陷. 3.2 主要缺陷:不良缺陷,足使产品失去部分功能,或者相对严重的结构及外观异常,从而明显 降低产品使用性的缺点,称为主要缺陷. 3.3 次要缺陷:不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷, ,但不会影响产品使用 性能,称为次要缺陷. 3.4 抽样方案 4.责任部门 生产部:负责按照PMC排产计划执行标准作业. 品管部:负责首件和不良品的确认,生产作业的监督和记录,异常的反馈及跟踪. 工程部:负责对发生异常时的原因分析和提供处理异常的改善措施. 5.作业程序 5.1首检的时机：当人（操作员）、机（设备）、物（物料）、法（工艺条件）中的任何一项变更 时须作首检，如常规的每天上班时、换型号、换治具、调参数时均须作首检。 5.2首检的取样数量：开料至裁切段为每次1—2张，分粒至覆膜段为每次5片， 具体以各段相应的《检验指导书》为准。 5.3首检的程序： 5.3.1各机台操作员在确定设备运转正常、参数符合参数表、物料/材料符合规格书后，生产首 件产品，并按相应的工序的检验标准检查是否符合品质要求。 5.3.2生产员工自检OK后交给生产组长作首件确认， 5.3.3生产组长首检OK后再交给相应QC作最终首件确认。 5.3.4 常规产品的非首次批量经5.3.1---5.3.3首检OK后即可开始批量生产， 此文件属【深圳市雅视科技有限公司】之体系管理文件,未经【深圳市雅视科技有限公司】的许可,不得擅自复印！
触摸屏黄光制程介绍 触摸屏黄光制程介绍 高精度网印制版及印刷技术是触摸屏制程中的核心技术，随着触摸屏市场的迅猛发展，对触摸屏生产成本和技术的要求也越来越高，谁的成本低、技术精，谁就能抢先占领市场，这同时也给触摸屏厂家就选择什么制程更能符合公司长远发展提出了疑问，那么触摸屏厂家到底是选择黄光制程还是印刷制程呢？ 11. 51Touch：利满洋行主要从事滚筒印刷制程，是这方面的专家，请您就目前黄光制程和滚筒印刷制程的区别做一个详细的介绍吧。 利满洋行：黄光制程和滚筒印刷制程就印刷制程而言，在成本和工艺上还是有很大区别的，我这里有一个比较详细的描述与大家分享一下： 一、TP厂 : 黄光制程 vs 印刷制程 黄光制程 vs 印刷制程 二、黄光制程与滚筒网印的投资评估比较. 1.) 黄光制程设备投资成本昂贵. - 黄光制程投资额由RMB 20M-70M不等，如卷对卷制式更不止此数， - 上下游工序、材料均须另作配合， - 樱井滚筒机的投资额相对是小巫见大巫了。 2.) 黄光制程设备占地面积较大, 影响生产厂使用的灵活性. 任何工厂需要生产安排的灵活性，纵使黄光制程有其优点，而优点往往从接“大单“中才能反映出来，因其制程必须使用一定的蚀刻用化学剂，TP工厂接单的“单头量”直接影响每件成本，而现今电子产品讲求多花样，推陈出新是生存之道，所以TP厂的灵活性不是任何
先进生产方式可以代替的。樱井滚筒机设备摆放也不需要特定的楼层/位置, 而生产时只需要换网板就能马上生产不同尺寸的型号机种了。 3.) 制程设备投资与长远使用性风险评估. 黄光制程是30多年前由MEMS 开始在半导体业界采用，20多年前TFT LCD厂家也开始使用，后来应用面扩展到PV 和TP，相对于PV 和TFT , TP结构比较有多变的空间，尤其各品牌都追求薄和轻，这趋势都直接引伸出不同的工艺模式，高昂的黄光制程投资额使投资风险一直成为决策的最大障碍。在国内TFT 用黄光也不到10年，TP就更不用说了，但网印在国内累积了大量经验和人材，而TP厂的网印技术与人才皆是公司的重要资产，企业投资在现成和累积的资产上，使它延伸及增值，对长线企业发展最为有利。简单而言, 黄先制程只能用于单一特定制品制程, 过程中也可能需网印机配合, 樱井网印机则可印刷银线路、背保胶、绝缘油墨、面板装饰用胶片…..等是台“长远发展” 的所需设备. 4.) 投资设备后, 产生需使用附加物料/配套设备的成本评估, 黄光制程中化学剂和的使用是不可避免的，而随之而来的是满足日渐严格的 环保条例，花钱投资废水处理设备；增加人手、付出时间与官员周旋是少不了的。引入樱井网印机则基本没有任何影响。 三、黄光制程 vs 印刷制程 (简单总结) - 樱井丝纲印刷机的独特“零纲距” 对比“沿用平枱机” 一般纲版的使用寿命以倍计延长, (长远计可节省大量金额的纲版经费.), - 一台“樱井丝纲印刷机” 可印制不同线路. 也可扩大每片ITO的印刷银线路排版面积, - 提高产能有极大帮助. (或印刷不同的印刷品, 使用长远性高.) - 贵司可沿用“丝纲印刷制程”, 而不用改变现有生产流程 / 物料, - 便可去作日后量产工序. - 贵司也不用担心“花费太多人力 / 物力” 从新学习或聘请专业人员去操作.. - 使用新(黄光)制程设备, 或更改 / 新增其它设备去配合新(黄光)制
黄光制程银浆 1. 引言 黄光制程银浆是一种在半导体制造过程中广泛使用的材料，用于制作电子器件中的导电线路。本文将详细介绍黄光制程银浆的定义、制备方法和应用领域，以及该材料的特性和优势。 2. 黄光制程银浆的定义 黄光制程银浆是一种含有银颗粒的浆料，通过黄光制程技术在半导体器件制造过程中进行图案化。黄光制程是一种光刻技术，通过光刻胶和光罩的配合，将银浆在半导体表面形成所需的导电线路图案。 3. 黄光制程银浆的制备方法 黄光制程银浆的制备方法主要包括以下几个步骤： 3.1 原料准备 制备黄光制程银浆的原料主要包括银颗粒、有机溶剂、分散剂和胶凝剂等。银颗粒是黄光制程银浆的主要成分，其粒径和分布对黄光制程的性能有重要影响。 3.2 混合和分散 将银颗粒与有机溶剂、分散剂和胶凝剂等原料混合，并在适当的条件下进行搅拌和分散，以保证银颗粒均匀分散在溶剂中。 3.3 过滤和脱泡 将混合的浆料通过过滤器进行过滤，去除其中的杂质和颗粒团聚物，以得到纯净的银浆。同时，通过脱泡处理去除浆料中的气泡，以提高黄光制程的质量。 3.4 调整黏度和粘度 根据具体应用的要求，调整银浆的黏度和粘度，以便在黄光制程过程中得到理想的涂布性和刻蚀性能。 3.5 包装和贮存 将制备好的黄光制程银浆进行包装，并在适当的条件下进行贮存，以保证其稳定性和使用寿命。
4. 黄光制程银浆的应用领域 黄光制程银浆广泛应用于各种电子器件的制造过程中，包括集成电路、平板显示器、太阳能电池等领域。其主要应用包括以下几个方面： 4.1 导电线路 黄光制程银浆可用于制作导电线路，将其涂布在半导体表面，经过黄光制程后形成所需的导电线路图案。 4.2 电极 黄光制程银浆可用于制作电极，如太阳能电池中的电极。银浆具有高导电性和良好的光电特性，能够提高器件的性能和效率。 4.3 封装材料 黄光制程银浆可用于制作封装材料，如集成电路中的封装材料。其具有良好的粘附性和耐高温性能，能够有效保护器件并提高其可靠性。 5. 黄光制程银浆的特性和优势 黄光制程银浆具有以下特性和优势： 5.1 高导电性 银颗粒是黄光制程银浆的主要成分，具有极高的导电性，能够满足各种电子器件对导电性能的要求。 5.2 良好的光学特性 黄光制程银浆中的银颗粒具有良好的光学特性，能够提高器件的光电转换效率和显示效果。 5.3 良好的粘附性 黄光制程银浆具有良好的粘附性，能够牢固附着在半导体表面，不易剥离和脱落。 5.4 耐高温性 黄光制程银浆具有良好的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定的导电性能和机械性能。 5.5 环保可持续 黄光制程银浆采用的是无铅无镉的制备工艺，具有较低的环境污染和较高的可持续性。
电容屏ITO黄光制程工艺 流程 第一步：ITO GLASS 参数规格： 长宽：14*16 厚度：0.55，0.7，1.1 规格：普通，钢化等， 特性：AR(抗反射)，AG（防眩光），AS（防水防污），AF（防指纹）等 电容玻璃：安可，冠华，正达，正太等。 第二步：素玻璃 参数规格： 素玻璃：康宁，旭硝子等。500*500规格 第三步：清洗 参数规格： 1.将GLASS 表面的脏污，油污，杂质等去除并干燥。 2.将素玻璃表面的脏污，油污，杂质等去除并干燥，然后过镀膜线镀ITO 层形成GLASS。第四步：背保丝印 参数规格： 膜厚：10-20μM，250-420 目聚酯网，此背保要求高，不能有一点脏污， 油污，杂质等，要不回影响到在这面处理ITO 图案和银浆走线的附着 力等。日本朝日，丰阳等，热固型。 第五步：光刻胶整版丝印 参数规格： 膜厚：5-10μM，300-420 目聚酯网.需在温度20 度-25 度的范围和黄灯 的环境下进行。 光刻胶：田菱THC-29（耐酸曝光显影型光刻胶）等。 第六步：前烘 参数规格： 让印有光刻胶的材料在一定的温度，时间下固化。温度：80-90 度。时 间15-20 分钟。 第七步：曝光 参数规格： 通过紫外线和菲林的垂直照射，让光刻胶形成反应。光能量： 60-120MJ/C ㎡，时间：6-9s 第八步：显影 参数规格： 用弱KOH 溶解液去除材料上被曝光过的光刻胶，留下没有曝光的光刻胶。 弱碱：0.05-0.2 MOL. 温度：20±3 度，压力：0.02-0.05KG，速度：5.5±2.5M/MIN。 第九步：坚膜 参数规格： 让显影留下的光刻胶经高温处理，让光刻胶完全固化。 温度：120-150度，时间：20-30.
LED技术资料 一、LED的发展史 1．LED的定义： LED是由Light Emitting Diode三个英文单词头一个字母的缩写，意思为发光二极管。是一种具有两个电极的半尽半导体发光器件，让其流过小量电流就可发出可见光。2．LED的发展史： 最早应用半导体P-N结发光原理制成的LED光源问世于20世纪60年代初。当时所用的材料是GaAsP，发红光（λp=650nm），在驱动电流为20毫安时，光通量只有千分之几个流明，相应的发光效率约0.1流明/瓦。 70年代中期，引入元素In和N，使LED产生绿光（λp=555nm），黄光（λp=590nm）和橙光（λp=610nm），光效也提高到1流明/瓦。 到了80年代初，出现了GaAlAs的LED光源，使得红色LED的光效达到10流明/瓦。90年代初，发红光、黄光的GaAlInP和发绿、蓝光的GaInN两种新材料的开发成功，使LED的光效得到大幅度的提高。在2000年，前者做成的LED在红、橙区（λp=615nm）的光效达到100流明/瓦，而后者制成的LED在绿色区域（λp=530nm）的光效可以达到50流明/瓦。 在LED业者中，日亚化学是最早运用上述技术工艺研发出不同波长的高亮度LED，以及蓝紫光半导体激光（Laser Diode；LD），是业界握有蓝光LED专利权的重量级业者。在日亚化学取得兰色LED生产及电极构造等众多基本专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场，使得蓝光LED价格高昂。但其他已具备生产能力的业者相当不以为然，部分日系LED业者认为，日亚化工的策略，将使日本在蓝光及白光LED竞争中，逐步被欧美及其他国家的LED业者抢得先机，届时将对整体日本LED产业造成严重伤害。因此许多业者便千方百计进行蓝光LED的研发生产。目前除日亚化学和住友电工外，还有
印刷电路板制程的常见问题及解决方法名目:
(一)图形转移工 艺………………………………………………………………………… (2) (二)线路油墨工 艺………………………………………………………………………… (4) (三)感光绿油工 艺………………………………………………………………………… (5) (四)碳膜工 艺…………………………………………………………………… (7) (五)银浆贯孔工 艺………………………………………………………………………… (8) (六)沉铜（P T H）工 艺…………………………………………………………………………… (9)
(七)电铜工 艺…………………………………………………………………… …………………1 1 (八)电镍工 艺…………………………………………………………………… …………………1 2 (九)电金工 艺…………………………………………………………………… …………………1 3 (十)电锡工 艺…………………………………………………………………… …………………1 4 (十一)蚀刻工艺……………………………………………………………………… ………………1 5 (十二)有机保焊膜工艺………………………………………………………………………… ……1 5
(十三)喷锡（热风整平）艺………………………………………………………………………… 1 6 (十四)压合工艺……………………………………………………………………… (17) (十五)图形转移工艺流程及原理 (20) (十六)图形转移过程的操纵……………………………………………………………………… 24 (十七)破孔咨询题的探讨………………………………………………………………………… (28) (十八)软性电路板基础………………………………………………………………………… (33) (十九)渗镀咨询题的解决方法……………………………………………………………………… 38
油墨的专色调配 在色光加色法中，三种色光的等比例相加混合能形成白光。蓝、绿光混合成青光，蓝、红光混合成品红光，绿、红光混合成黄光等等。而这些现象对大多数人来说是不易接受的，因为人们的广泛实践是减色法-有色体的相加，例如绘彩色图画，油漆配色等等，都属减色法原理，而对于一名胶印操作者来说，不仅要了解色光加色法原理，而更重要的是如何运用减色法原理指导实际操作。在实际印刷中，根据原稿设计需要，有时需专色做为衬托。另外，一些用四色原墨印刷出来的产品由于套印问题及水墨平衡不易控制，不容易达到理想的复制效果，有时也需要专色印刷，尤其是在包装装潢印刷中，有些产品追求个性，所以，更多的选择了专色印刷。 一调配油墨前要认真分析色稿或样稿。 分析色稿时，主要是对色稿上的颜色和所用的油墨进行分析。其基本原理是：色料三原色是调配一切墨色的基础色，万变不离其宗。同时要尽可能地弄清楚该色稿是以网线印刷为主，还是以实地印刷为主。如果以网线印刷为主，在调配油墨时就要侧重于底色一致，如果以实地印刷为主，调配油墨时可以侧重于面色为主，如果两者兼而有之，那么调配油墨时底色和面色都要兼顾。 当色稿分析完后，要对所用油墨的颜色进行分析，一般来说油墨调
配操作者或机长，对油墨颜色的观察特别敏感，能看出其中的成分，例如黄色油墨，要善于鉴别它是带黄相还是带蓝相(或带绿相)，对于品红色油墨，要善于鉴别它是带红相还是带蓝相(或紫相)，对于青墨，则要善于鉴别它是带红相还是带绿相(或带黄相)。如果用带红相的青墨和带红相的黄墨调配绿墨，则混合所得的绿色就会发暗，因为这实际上等于在青墨和黄墨中加入了品红墨(黄＋青＋品红=黑)，所以，对油墨颜色的观察是胶印操作者必备的基本功。 二调配专色油墨的基本原则 无论是深色或浅色专色油墨，在调配时应遵循基本原则，这个基本原则是建立在印刷色彩学和印刷工艺的基础之上的。主要内容包括以下十点： （1）尽量采用同型号的油墨和同型号的辅助材料。此外，能用两种原色油墨调配成的颜色就不要用三种原色油墨。同理，若需要某种间色调配的，亦须用间色原墨，以免降低油墨的亮度，影响色彩和鲜艳度。调配深色墨时，应根据用墨的重量，将主色油墨放入调墨盘内，然后逐步加辅助色以及必要的辅助材料。 （2）凡以冲淡剂为主、原色或深色墨为辅，所调配的油墨统称为浅色油墨。浅色墨的调配在方法上和调深色墨略有不同，是在浅色油墨中逐渐加入深色油墨。切不能先取深墨后再加浅色墨，因为浅色油墨着色力差，如果在深色油墨中加入浅色油墨的方法去调配不易调准色相，往往会使油墨越调越多。 （3）调配专色油墨前要调配小试样。这是说根据原稿色相初步判
光伏银浆附着力 光伏银浆是太阳能电池制造中的关键材料之一，其附着力对太阳能电池的性能和稳定性有着重要的影响。在光伏银浆的应用中，优良的附着力不仅能够确保电池组件的长期稳定性，还有助于提高电池的转换效率。因此，研究光伏银浆附着力的因素和改进方法对于太阳能电池技术的进步至关重要。 一、光伏银浆附着力的影响因素： 基材表面处理： 基材表面的处理直接影响着银浆的附着力。表面的清洁、去氧化处理以及采用表面涂层等手段可以提高银浆与基材的黏附性。 银浆配方和成分： 银浆的配方和成分对附着力有着直接的影响。合理选择胶体成分、粘结剂和添加剂，优化银浆的配方，能够改善附着力。 工艺参数： 光伏银浆的印刷工艺参数，如温度、压力、速度等，都会影响附着力。精确控制这些工艺参数有助于获得更好的附着性能。 烧结条件： 烧结是银浆制程中的一个关键步骤，烧结条件的选择直接关系到附着力的形成。合理的烧结温度和时间有助于提高银浆的附着力。 环境因素： 制程中的环境因素，如湿度、温度等，也对附着力产生一定的影响。特别是在湿热环境下，银浆的附着性容易受到影响。 二、改进光伏银浆附着力的方法： 优化配方： 对银浆的成分进行优化，选择具有优异附着性能的材料，以提高银浆的附着力。 采用新工艺： 引入新的印刷工艺或烧结工艺，如激光烧结、微波烧结等，可以提高附着力并减少对基材的热损伤。 表面处理技术： 采用更先进的基材表面处理技术，如等离子体处理、纳米涂层等，能够改善基材表面的附着性。 多层结构设计：
设计多层结构，引入适当的过渡层，可以增强银浆与基材之间的黏附性。 在线监测系统： 建立在线监测系统，实时监测附着力，并根据监测结果进行及时调整和反馈，确保产品质量。 三、光伏银浆附着力的测试方法： 拉力测试： 通过在银浆膜上施加拉力，测试其抗拉强度，进而评估附着力。 剪切测试： 利用剪切测试仪器，测试银浆与基材之间的剪切强度，评估附着力。 微观结构观察： 利用显微镜、扫描电镜等工具观察银浆与基材的微观结构，分析附着力的形成机制。 四、应用前景和展望： 通过不断深入研究和优化，光伏银浆附着力的改进将进一步提高太阳能电池的稳定性和性能。新材料的引入、新工艺的应用以及先进的测试手段的发展将推动光伏银浆附着力技术向更高水平的发展。在未来的光伏产业中，更可靠、更耐久的银浆附着力将成为推动太阳能电池技术进步的重要因素之一。
大族粤铭激光已通过广东省2013年高新技术产品认定 文/刘星宇日前，省科学技术厅公示3438项产品认定为2013广东省高新技术产品，有效期为3年。上市公司广东大族粤铭激光科技股份有限公司（股票代号：002008）获得了“智能终端液晶触控激光微细加工装备”、“基于特种光纤的大幅面激光切割机”“柔性材料自动激光切割”、“多功率复合型激光切割机”等多项高新技术产品认定。 针对智能电子产品、终端显示、触摸屏等行业，其产品技术亮点及行业应用介绍如下： 智能终端液晶触控激光微细加工装备 1、性能优势：专业用于触摸屏的银浆以及ITO线路蚀刻，具有CCD自动识别定位系统，采用直线电机以及 大理石平台、龙门架构的结构方案，确保加工过程的高效率、高精度、高稳定性等特点，明显优于其他产品技术。 2、应用领域：广泛应用于晶圆划片、太阳能电池开槽、太阳能电池划片、ITO玻璃蚀刻、ITO修复、MASK 修复、ARRAY/CELL/CF修复、LCD平板显示等。 3、取代传统：是大族粤铭激光自主研发、独立知识产权的产品，可针对缺陷的检测和修复处理，完全取代传 统触摸屏黄光制程，是现代触摸屏制造的理想选择。 基于特种光纤的大幅面激光切割机 1、性能优势：引入光纤传输实现大幅面和多维切割，提高加工的范围同时，也提升了加工的质量，具有大幅 面、高速、高质量、高精度、高稳定性等卓越性能。 2、应用领域：广泛应用于电子信息、智能装备、交通运输、航空航天、石化、冶金等领域，并且向更高端制 造领域延伸，可大幅度缩短加工周期、降低成本、节约能源、提高效率。 3、战略意义：其更为重要的是，该产品是我国在上述领域技术水平提升和经济效益提高的技术代表之一，在 促进战略性新型产业的自主创新能力以及产品竞争力的提升方面具有积极意义，并对我国装备制造业的发展具有良好促进作用。 据悉，大族粤铭激光自主开发具独立知识产权的“基于特种光纤的大幅面激光切割机”，除销往中国（含港澳台）各地，已远销欧美、东南亚、中东等国家和地区。代表机型CMA1325C-G-B近期将登陆世界灯都“中山古镇”第13届春季中国古镇国际灯饰博览会暨LED应用展，引领中国LED光切割自动化与数字化技术风潮，让我们一起期待它更多精彩的表现。
20-800G高速光模块COB贴装工艺详解 随着5G，大数据，云计算等的发展，对数据传输和存储的要求越来越高，光通信技术也从传统的2.5G发展到400G，光通信是信息网络的核心技术，光通信产业链包括：光通信芯片（光芯片/电芯片）、光器件（无源器件/有源器件）与模块、光纤光缆制造、设备集成、电信运营商。 光通信产业链 用于光通信的光模块实现光电转换功能，常见光模块有 10G/25G/40G/100G/400G光模块，其中高速光模块 40G/100G/400G等，采用的工艺是COB（Chip On Board），工艺包括贴片（Die Bound）、焊线（Wire Bound）、耦合、老化等，核心是贴片（PCB板放在固晶机，蘸取银奖贴光芯片，贴片完后目检或二次元检测银浆的量是否溢出等，然后贴电芯片，同样的操作）和打线，高速光模块的
VCSEL芯片贴装精度一般要求在5微米以内，能满足这种技术要求的固晶机，被美国和日本几家公司垄断，甚至成为制裁中国科技公司的工具。 光模块内部结构 普莱信和某通信巨头联合开发，开发出DA401，DA401A，DA402等COB高精度固晶机，设备定位精度正负1.5微米，贴装精度正负3微米，可以完全媲美国际最领先产品，创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，拥有自动换吸嘴功能，最多支持六种不同吸嘴，提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工成本。为40G/100G/400G等高速光模块封装设备实现国产替代，促进我国5G光通信产业的发展。COB高精度固晶机系列产品一经推出，获得华为，立讯，海信，铭普等国内外大公司的认可。
印刷电路板(P・C. B)制程的常见问题及解决 方法 目录:
（一）图形转移 艺................................................ （二）线路油墨 艺................................................ （三）感光绿油 艺................................................ （四）碳膜 艺................... （五）银浆贯孔 艺................................................ 工 2 工 4 工 5 工 7 工 （六）沉铜（P T H ）工 9
（七）电铜工 艺.......................................... •… •… •… •… •… •… •… •… •… •… •… 1 1（八）电镍工艺 ....................................... •… •… •… •… •… •… •… •… •… •… •… 1 2（九）电金工艺 ....................................... •…•…•…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 3（十）电锡工艺 ......................................... •…•…•…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 4（十一）蚀刻工艺...................................... •…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 5（十二）有机保焊膜工 1 5