半导体产业概况
一、半导体产业分析
集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。每1-2 元集成电路产值能带动10 元左右电子信息产业产值，进而带动100 元左右的GDP 增长。
（一）2011年世界半导体产业发展情况
2011年世界半导体产业继2010年四季度高涨发展的势头，继续向前惯性前进，总的处于平稳增长的态势。但与同期相比，仍有明显的下滑痕迹：一是往年一季度是传统的淡季，在受日本大地震后，越加显得清淡了一些。二是在旺季的二季度，由于受到日本大地震影响，一些产品供应受阻，如BT树脂龙头三菱暂停供货，IC基板景硕二季度缺货，硅晶圆的原材料短缺，打乱供应链。三是日本的半导体大厂尔必达、瑞萨、东芝等公司到台湾晶圆代工厂寻找支援，另有德仪和飞思卡尔也向台积电和联电寻求协助。四是2011年增速落底，二季度实际营运变数多，有些在二季度库存水位进一步降低，带动第三季度业绩明显回升。
（二）2011年世界半导体产业投资情况
因2010年世界半导体产业颇丰，在2011年大部分大型芯片制造商纷纷增加资金投入提振：
●韩国海力士公司在无锡的四期工程投资20亿美元，使12英寸生产线技术从44nm提升至30nm，并全力提升至20nm级，与韩国本土的企业水平相当；●韩国海力士计划投资5.7亿美元，扩大和提升现有工厂研发；
●应用材料计划投资93亿美元，比2010年增加79%；
●应用材料以49亿美元，并购Varian公司；
●中国台湾日月光计划投资9亿美元，解决铜制程客户数和订单暴增；
●中国台湾台积电2011年开始生产12英寸28nm晶圆，月均投产5000片；
●中国台湾台积电计划投资100亿美元，开发450mm晶圆，实施20nm技术；
●中国台湾联电公司以0.87亿美元，收购苏州和舰30%的股权；
●中国中芯国际计划投资10亿美元，年底实现45~40nm技术量产；
●中国台湾日月光计划在山东威海投资0.6亿美元设封装工厂；
●美国BSE集团收购Asia公司；
●美国英特尔公司在越南胡志明市投资10亿美元建封测工厂，已于2010年10月启用，占到4.5万平方米；
●欣铨（3264）在韩国投资3.53亿美元，建晶圆测试工厂；
●韩国海力士在2011年投资3.4兆韩元，提升位于忠清北道青州M11NAND Flash工厂，达到12英寸月投片量12万片规模；
●美国美光公司在西安新增资3亿美元，建设新测试项目。
（三）、2011年我国集成电路产业企业情况
3.1、2011年我国集成电路设计业前十名企业
3.2、2011年我国集成电路晶圆业前十名企业
3.3、2011年我国集成电路封测业前十名企业
序企业名称序企业名称
1飞思卡尔半导体（中国）6深圳赛意法微电子
2江苏新潮科技集团(长电科技)7三星电子苏州
3威讯联合半导体（北京）8天水华天科技
4上海松下半导体9快捷半导体（苏州）
5南通华达微电子集团(通富微电)10颀中科技（苏州）
）中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000 亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和.
二、半导体产业链简述
整个半导体产业链是一个庞大的组织，每个部分都起着他相应的作用，也因此获取了相应的利润，总体来说有如下的几个组成部分，其中有一些已经有重叠的功能，比如EDA软件也做IP，封装厂也做测试，芯片分销商也做方案设计等等。
?EDA软件供应商，提供芯片/系统设计设计所需要的一些列的软件，比如Synopsys，Cadence等等；