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dsp 硬件电路的设计

dsp 硬件电路的设计
dsp 硬件电路的设计

5 DSP控制及硬件电路的设计

5.1 DSP控制

目前市面上流行的主控制器包括:51单片机系列、DSP系列和FPGA。在这中间:虽然51单片机有着成本低廉,体积小的优势;但因其计算能力弱,和外设较少的缺陷,无法满足本系统的需要。FPGA又称现场可编程门阵列,其时序脉冲准确,运算速度快,在需要进行大量重复运算的工程项目中得到了广泛应用。但FPGA以并行运算为主,并需要使用硬件描述语言(verilog 或VHDL)来实现电路设计,相比较单片机有很大不同,这造成开发难度较大,门槛较高。DSP是近几年得到快速发展的控制器,其外设丰富,运算速度快,能满足实时性要求较高的工业现场;尤其适用于控制算法复杂,计算量大的工程项目。

综合以上分析,本文矿用光伏供电系统选择DSP芯片

TMS320LF2407作为最终的控制芯片。TMS320LF2407芯片集成度高,运算速度快,外设丰富,价格适中,作为本设计的控制器,拥有其他芯片所不具备的优势。

5.1.1 TMS320LF2407的技术参数

(1)TMS320LF2407供电电压为3.3V,供电电压低,通态损耗小。最高工作频率40MHZ,指令周期短,指令周期为25ns,能够满足较大载波频率时的计算需求,具备实时控制能力。

(2)TMS320LF2407拥有丰富的存储器资源:包括32K字

程序闪存空间, 1.5K字的数据/程序随机存储器,544字的双口随

机存储器和2k字的单口RAM。除此之外,TMS320LF2407片内还集成有64K数据存储器空间以及64K程序存储器空间; 其I/O 寻址空间达64K,能有效满足使用需要; TMS320LF2407可用于扩展的外部存储器达到192K字。

(3)TMS320LF2407拥有两个事件管理器模块EV A和EVB。每个事件管理器模块上均集成有以下资源:两个16位通用定时器(通过倍频器可以达到很高的工作频率)和8个16位PWM 波生成通道; 为检测上升下降脉冲,片上集成有3个捕获单元。每个模块还可实现以下功能: 可编程的PWM死区控制功能,防止上下桥臂同接收触发信号,同时导通; 输出A、B、C三相对称和非对称触发信号;当接受低电平外部中断信号时,关闭PWM 通道片内光电编码器接口电路,停止发出触发信号; A/D转换功能。

(4)拥有10位模数转换器,最小转换时间为375ns,A/D转换器拥有独立和级连两种工作方式,使用事件管理器EV A、EVB 来实现触发。

(5)拥有16位串行外设接口模块(SPI),和串行通讯接口模块(SCI)

(6)拥有5个外部中断资源,除复位中断外,还拥有两个电机驱动保护中断,和两个可屏蔽中断。

(7)除高性能模式外,电源管理还包括低功耗模式,在运算

量小的时候,能有效降低器件的损耗。

(8)看门狗定时器模块(WDT)

5.1.2 DSP控制系统的端口资源分配

由于DSP片内集成有丰富的硬件资源和具备强大的数据处理能力,包括A/D转换运算,触发脉冲的计算均可由DSP完成。只需添加相应的数据采集模块和功率驱动模块等,就可实现系统的控制功能,因而整个控制系统的外围电路相对简单,系统的抗干扰性和稳定性较高。

DSP控制框图如图5.1所示:

变换器

变换器

KEY1

KEY2

KEY3

图 5.1 DSP控制系统框图

Fig.5.1 Diagram of DSP controlsystem

独立光伏系统中采用了光伏电池组,蓄电池,交流电网3种电源供电。当光照充足时,光伏阵列产生的电能经Boost升压

电路产生400V直流电压,再经滤波环节,逆变环节与矿灯电网相连,满足负载的照明需求;电池组产生的富余电能经过双向全桥DC/DC变换器向蓄电池充电;当日照不足,矿灯用电量大于太

阳能光伏阵列发电量时,蓄电池放电。经双向全桥DC/DC变换

器升压,得到400V直流电压,再经逆变器,滤波环节与井下矿灯电网相连;当日照匮乏,且蓄电池电能不足时,矿灯充电架切换为

电网供电,以保障供电的可靠性。

光伏供电系统控制系统由信号采样模块,DSP信号处理模块,功率驱动模块,以及故障检测及保护模块等组成。为实现最大功

率跟踪,需采样光伏电池组的实时输出电压和输出电流,通过增

量电导法控制策略,DSP产生PWM驱动信号,控制Boost电路的开通关断;采样直流母线电压、电流,根据当前的运行状态,产生PWM信号驱动DC/DC变换器,控制蓄电池的充放电。当DSP

检测到光伏电池组产生的电能小于矿灯用电网络的用电量时,通过驱动电路,将矿灯电网与交流电网相连,通过电网供电;当光

伏供电系统发生故障时,DSP不再发出PWM信号,使光伏发电系

统停止工作,并通过驱动电路,和继电器将电网与矿灯充电架相连为其供电;在故障解除,系统恢复正常工作后,DSP重新发出

触发脉冲,使光伏系统完成供电,并切断电网与矿用灯网架的相连。DSP的端口资源分配如表5.1所示:

表5.1 DSP端口资源分配

Table 5.1 Distribution for DSP ports

5.2 辅助电路的设计

由于TMS320LF2407内部集成有A/D转换模块,PWM脉冲生成模块,使得系统结构简化,方便了外围硬件电路的设计。现

对采样电路,驱动电路等几种外围电路进行简单的介绍。

5.2.1 采样电路的设计

由于光伏阵列输出电压、电流较大,不能直接进行A/D转换,为解决这一问题,加入采样电路,使得其在有较好线性度的同时降低输出电压,电流,使之小于TMS320LF2407端口最大输入电压3.6V。在光伏阵列中,由于输出的电压电流反映了当前光伏阵列的输出功率,随着日照的变换而不断变化。对其进行实时采样,是实现光伏阵列最大功率跟踪控制的重要依据。考虑到其是直流成分,采用霍尔元件对其进行测量,来实现主电路部分与控制系统的隔离。逆变器交流侧的电压电流,和电网上的电压为交流量,出于成本考虑,采用电流、电压互感器对其进行采样。

(1)直流量的采样

采样电路如图5.2所示,Jl为光伏电池组输出端口,经霍尔元件采样后与Boost电路相连,R3为2K/1W限流电阻,Dl~D4为3.3V箝位电路,限制采样电路的输出电压,以防对DSP造成损害。本系统中所用电压霍尔型号为VSM025A,电流传感器型号是CSM025AY,器件的供应商分别为深圳赛尔通科技有限公司和西安新敏电子科技有限公司。

ADCIN01

图5.2 直流电压、电流采样电路

Fig 5.2 Sampling circuit of DC voltage and current

(2)交流量的采样

交流信号采样电路如图5.3所示,采集量包括逆变器输出侧电压,电流信号和电网电压信号。选用的电流互感器原边匝数为1,副边匝数为100;电压互感器参数为:220V/5V。为防止采样电压过高损坏DSP芯片,采样模块末端接稳压管,将电压箝位在3.3V。

交流电压

图5-3 :交流电量采集电路

Fig 5.3 Sampling Circuit of AC voltage and current

5.2.2电源的设计

(1)供电电路的设计

在控制系统中TMS320LF2407需3.3V电压供电,其余模块需要5V电源供电,故电源模块需提供两路直流供电。为满足DSP的供电要求,采用AMS1117作为稳压芯片,为DSP提供3.3V工作电压。采用LM1085稳压芯片为其它模块提供5V工作电压。由于其他模块对供电电源电压质量要求不高,且LM1085转换效率高,电阻损耗小,因而在本次设计中采用非常适宜。为滤除高次谐波对电压的影响,减小输出电压的纹波,提高电源质量,保证电压的稳定性。在稳压芯片电源输出端口并联多个10uf 陶瓷电容,以保证电源的供电稳定性,防止电压的剧烈波动。

C4

图5.4 供电电路

Fig 5.4 Power supply circuit

(2)电压转换电路的设计

由于DSP的端口输出电压仅为3.3V,输出功率小,而其他模块端口输入高电平为5V,DSP无法实现对其他模块的驱动。因而需要增加3.3V—5V电平转换电路,以保障其他模块的正常工作。考虑到DSP输出信号中包含有PWW触发信号,其工作频率可达50KHz,因而所选择的电压转换电路,应具备转换速率快,电压上升时间短的特点。

本设计采用日本东芝公司的6N137高速光耦器芯片。其转换速率达10MBit/s,电源最大输出电压5.5V,最大允许低电平电压0.8V,最大上升时间75ns,最大下降时间75ns,其中90%电压上升时间仅为1ns。其综合性能能满足系统的要求。

6N137

GND

图5.5 电压转换电路

Fig 5.5 Voltage Conversion Circuit

5.2.3 驱动电路的设计

考虑到DSP的输出电压、电流有限,驱动能力不足,无法实现对各功率管的直接触发、驱动。因此要在DSP输出端口外加驱动电路,进行隔离的同时,实现功率放大功能,使DSP能控制功率管的开通与关断。本系统所选用东芝公司功率驱动模块TLP250,该模块集成有一个光发射二极管和一个光探测器。驱动模块高低电平转换时间约0.5us,能满足系统对PWM波频率的要求。

TLP250是8脚双列封装功率驱动模块,适用于IGBT、MOSFETTL,和晶闸管变流器的驱动。本文选用TLP250作为驱动模块,其主要电气参数如下:,输入阈值电流I F(ON)=10mA ,隔离电压2500V,前向电流If=20mA,节点温度Tj=125°C,工作频率f=25KHz,输出电压V o=24~35°C,最大输出电流

Io=1.5A(max)。

根据TLP250的运行特性,选取V o=15V,R1=3.3KΩ,R2=2.4KΩ。考虑到Rg值的大小对IGBT开关速度的影响及自身的功率的损耗,取Rg= 30 Ω。隔离驱动电路原理图如图5.6所示:

u

图5.6 信号隔离与驱动电路

Fig5.6 Circuit of Segregation and Driving Signal

5.2.4 转换开关的设计

在整个系统中,存在着多种工作状态,为实现不同状态间的灵活切换,需要设计多个三相开关,将光伏电池组与DC/DC变换电路、三相逆变器桥与外部电网相连。根据控制信号的不同,完成供电电源的切换,以确保供电可靠性和供电环保型的有机组合。为实现这个目标,系统中添加两个转换开关模块,完成对电路开关的控制。

为实现电网和光伏逆变器之间的切换,使用交流继电器将其与矿用灯电网相连。由于光伏电池组的输出电压为100V左右,且输出电压信号为直流电压,在主电路上添加直流继电器,实现

蓄电池和逆变器之间的切换控制。在上述两处均使用一个继电器,利用常开常闭触点,以达到控制切换的目的。

本设计采用固态继电器作为开关元件,其不仅可以对交流量动作,也可完成直流量的开通断,并且固态继电器为12V,驱动起来较为容易。考虑到小型直流继电器能够不受继电器开通断时的冲击电流的影响,并且能够产生相对稳定的电压来驱动固态继电器,本设计中采用小型直流继电器控制固态继电器的开通关断。

5V

图5.7 固态继电器驱动电路

Fig 5.7 The solid state relay drive circuit

DSP主控板硬件设计

DSP主控板硬件设计 1 课题来源及钻研的目的和意义 产品研制、出产、使用过程中,先进的检测技术和检修装备是检测产品机能参数及缩短研制时间的有益保障。因而测试装备是全部产品生命周期内不可或缺的症结部份。依据被测对象需要丈量的参数和功能,测试装备在主节制器的节制下完成对产品的测试,可以提高产品的测试效力和测试结果的准确性。纵观测试装备的发展历程可以发现,测试装备均由一个节制器加之外围电路并辅以必定的通信方式组成,节制器是全部测试装备“神经中枢”,节制外围模块的运行。目前能作为主节制器使用的有单片机、嵌入式微处理器和DSP(Digital Signal Processor,数字信号处理器)等。前两者尽管在某些领域也得到很大的发展,但因为设计的起点不同,抉择了其本身的局限性,即不能用于高速数字信号运算,而这偏偏是DSP的优势所在[1]。在测试装备领域,难免要进行大量数字信号的处理,因而在选择主节制器时应有选择性的选用DSP而不是单片机或嵌入式处理器[2]。 在测控台中扮演另外一首要角色确当数FPGA。FPGA(Field Programmable Gate Array)是现场可编程门阵列的简称,是可编程逻辑器件(PLD)问世以来的第四代产品。自八十年代中期出生以来,因为其速度快、集成度高及用户定义逻辑功能而备受泛博电子工程师的青睐。用户可以利用散布在CLB周围的可编程互连资源以串连、并联或混合方式把相应的CLB连接起来,实现更繁杂的逻辑功能。因为FPGA的现场可编程性及高密度性,所以电路设计的大部份工作都是在计算机上完成,使得产品的开发周期缩短,风险投资减小。而且FPGA 的功能完整由用户设计的配置程序所抉择,在不扭转其外部接口的情况下可以很利便地扭转其电路的逻辑功能。

超声波测距仪硬件电路的设计

超声波测距仪电路设计实验报告 轮机系楼宇071 周钰泉2007212117 实验目的:了解超声波测距仪的原理,掌握焊接方法,掌握电路串接方法,熟悉电路元件。 实验设备及器材:电烙铁,锡线,电路元件 实验步骤:1,学习keil软件编写程序2、焊接电路板3、运行调试 超声波测距程序: #include unsigned char code dispbitcode[]={0x31,0x32,0x34,0x38,0x30,0x30, 0x30,0x30}; unsigned char code dispcode[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66, 0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f,0x00,0x77,0x7c,0x 39}; unsigned char dispbuf[8]={10,10,10,10,10,10,0,0}; unsigned char dispcount; unsigned char getdata; unsigned int temp; unsigned int temp1;

unsigned char i; sbit ST=P3^0; sbit OE=P3^1; sbit EOC=P3^4; sbit CLK=P3^5; sbit M1=P3^6; sbit M2=P3^7; sbit SPK=P2^6; sbit LA=P3^3; sbit LB=P3^2; sbit LC=P2^7; sbit K1=P2^4; sbit K2=P2^5; bit wd; bit yw; bit shuid; bit shuig; unsigned int cnta; unsigned int cntb; bit alarmflag; void delay10ms(void) { unsigned char i,j; for(i=20;i>0;i--) for(j=248;j>0;j--); } void main(void) { M1=0; M2=0; yw=1; wd=0; SPK=0; ST=0; OE=0; TMOD=0x12; TH0=0x216; TL0=0x216; TH1=(65536-500)/256; TL1=(65536-500)%256; TR1=1; TR0=1; ET0=1; ET1=1; EA=1; ST=1; ST=0; while(1) { if(K1==0) { delay10ms(); if(K1==0) { yw=1; wd=0; } } else if(K2==0) { delay10ms(); if(K2==0) { wd=1; yw=0; } } else if(LC==1) { delay10ms(); if(LC==1) { M1=0; M2=1; temp1=13; shuid=0; shuig=1; LB=0; } } else if((LC==0) && (LB==1)) { delay10ms(); if((LC==0) && (LB==1)) { M1=0; M2=0; temp1=12; shuig=0; shuid=0; LB=0; }

硬件电路设计基础知识

硬件电子电路基础

第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识 一、什么是半导体 半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。(导电能力即电导率)(如:硅Si 锗Ge等+4价元素以及化合物)

二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。(略) 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂──管子 ?温度──热敏元件 ?光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 ?自由电子──受束缚的电子(-) ?空穴──电子跳走以后留下的坑(+) 三、杂质半导体──N型、P型 (前讲)掺杂可以显著地改变半导体的导电特性,从而制造出杂质半导体。 ?N型半导体(自由电子多) 掺杂为+5价元素。如:磷;砷P──+5价使自由电子大大增加原理:Si──+4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成: o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 ?P型半导体(空穴多) 掺杂为+3价元素。如:硼;铝使空穴大大增加 原理:Si──+4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──+3价 载流子组成:

o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论:N型半导体中的多数载流子为自由电子; P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时,交界面两侧的那部分区域。 2、PN结的结构 分界面上的情况: P区:空穴多 N区:自由电子多 扩散运动: 多的往少的那去,并被复合掉。留下了正、负离子。 (正、负离子不能移动) 留下了一个正、负离子区──耗尽区。 由正、负离子区形成了一个内建电场(即势垒高度)。 方向:N--> P 大小:与材料和温度有关。(很小,约零点几伏)

硬件电路设计过程经验分享 (1)

献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝,离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候,与你一样,俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PS设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计,那么恭喜你,你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO,还是先看懂理解了再说,一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。这期间,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分,原理图,pcb,物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。

pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel,也就是altimuml容易上手,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具,硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos,是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的,用惯了protel,突然转向cadence的工具,会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤): 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY),周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单,而且因为用的人多,许多元件都能找到现成的库,这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body,ic pins,input pin,output pin,analog pin,digital pin,power pin等区别。 2)有了充足的库之后,就可以在原理图上画图了,按照datasheet和系统设计的要

MULTLAB DSPbuilder硬件模块设计

第六章Matlab/Dsp builder硬件模块设计 Matlab是国内强大的数学分析工具,广泛用于科学计算和工程计算,还可以进行复杂的数字信号处理系统的建模、参数估计及性能分析。Simulink是Matlab的一个组成部分,用于图形化建模仿真。DSP Builder是Altera公司推出的一个面向DSP开发的系统级工具,它构架在多个软件工具之上,并把系统级(算法级建模)和RTL级(硬件实现)两个设计领域的设计工具连接起来放在Matlab/Simulink平台上,而将QuartrsⅡ作为底层设计工具置于后台,从而最大程度地发挥了这三种工具的优势。DSP Builder作为Simulink中的一个工具箱,使得用FPGA设计DSP系统完全可以通过Simulink的图形化界面进行,只要简单地进行DSP Builder工具箱中的模块调用即可。Matlab/DSP Builder尤其适用于一些在Quartus Ⅱ上不方便完成或不能完成的设计项目(如涉及算法类及模拟信号处理与生产方面的系统处理)。DSP Builder还可以自动完成大部分的设计过程和仿真,直到把设计文件下载到FPGA 中。 DSP Builder提供了Quartus? II软件和MATLAB/Simulink工具之间的接口。其具有如下特性: 1.用于连接Mathwork的MATLAB(信号处理工具箱和滤波器设计工具箱),Simulink环境和Altera? 的Quartus II设计软件环境。 2.支持Altera 的DSP核,这些核均可以从Altera的网站上下载(例如:FIR Compiler、Reed-Solomon Compiler等等)。 3.可以利用Altera的DSP开发板来快速的实现设计的原型。 4.支持SignalTap? II逻辑分析仪(一种嵌入式的信号分析仪,它可以探测到DSP开发板上Altera器件内部的信号,并把数据引入到MATLAB的工作区以便于进行可视化的分析)。 5.包括了用户可以创建的定制的逻辑,用于配合SOPC Builder和Nios? II嵌入式处理器设计。 6.包括了PLL块,用于多时钟设计。 7.包括了状态机块。 8.针对DSP系统的算法和实现,支持统一的表示方法。 9.根据MATLAB和Simulink的测试矢量,可以自动生成VHDL测试激励或Quartus II 矢量文件(.vec)。 10.自动调用VHDL综合器和Quartus II编译器。 11.仿真可以设定为比特或周期精度。 12.提供多种的定点运算和逻辑操作,用于配合使用Simulink 软件。 13.支持多种Altera 的器件: Stratix、Stratix II 和 Stratix GX 器件; Cyclone 和 Cyclone II 器件; APEXII、APEX 20KC 和 APEX 20KE 器件; Mercury器件; ACEX? 1K 器件; FLEX? 10K 和 FLEX 6000 器件。 利用Matlab和DSP Builder进行模块设计也是SOPC技术的一个组成部分。这是由于利用Matlab/DSP Builder/QuartrsⅡ可完成纯硬件的DSP算法模型及实现,从而构成嵌入式系统外围接口的协处理模块,再进一步构成软件程序中的精简指令,DSP模块或其他功能模块可以成为单片FPGA电路系统中的一个组成部分,而且通过Matlab/DSP Builder,可以直接为Nios嵌入式处理器设计各类加速器,并以指令的形式加入到Nios的指令系统,从而成为

基于DSP2812 定时器产生方波信号的硬件设计

学号1049721203024 成绩 课程作业 DSP技术 题目:基于DSP2812定时器产生方波 学院(系):信息工程学院 专业班级:电子与通信工程124班 学生姓名:毛大龙 指导教师:孟哲 硬件□软件□ ppt□ 2012年 1 月 8 日

基于DSP2812定时器产生方波硬件设计 1.系统硬件设计内容 本次设计所设计的定时器(信号发生器)是采用TI公司生产的DSP芯片TMS320VC2812和D/A转换芯片TLC7528组成,产生稳定的方波。 我们主要是利用了数字信号处理器以及数模转换器两个部分,其中DSP芯片 TMS320VC2812是系统的核心处理器(控制器),TLC7528芯片是一个模数转换器,主要通过c2812芯片产生的时钟信号作为模数转换器的使能信号,TLC7528被驱动后,将系统产生的数字信号进行转化(数模转换),输出连续的模拟信号,即产生一定占空比的方波(初次我们设定的PWM波占空比为10%,产生的波形频率为1KHZ)最后通过示波器把模拟波形输出到示波器上,整个系统设计简单,清晰易懂。 2.系统设计思想 本系统是以TMS320VC2812这个DSP芯片为核心,通过DSP芯片进行控制和处理,从而产生稳定的方波(PWM)波形,通过D/A转换芯片实现把数字信号转换为模拟信号。整个硬件系统所要做的就是正确连接DSP芯片和D/A转换芯片,确保芯片正常工作,得到稳定的输出波形结果。 系统整体设计方案框图如下: 图1—1 系统整体硬件设计方案 3.系统硬件电路设计原理及框图 3.1系统硬件电路设计原理 整个硬件电路设计主要由中心处理器和模数转换器构成,其核心部分就是

硬件电路设计基础知识

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硬件电子电路基础

第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识一、什么是半导体

半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。(导电能力即电导率)(如:硅Si 锗Ge等+4价元素以及化合物) 二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。(略) 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 掺杂──管子 温度──热敏元件 光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 自由电子──受束缚的电子(-) 空穴──电子跳走以后留下的坑(+) 三、杂质半导体──N型、P型 (前讲)掺杂可以显着地改变半导体的导电特性,从而制造出杂质半导体。 N型半导体(自由电子多) 掺杂为+5价元素。如:磷;砷 P──+5价使自由电子大大增加 原理: Si──+4价 P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成:

o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 P型半导体(空穴多) 掺杂为+3价元素。如:硼;铝使空穴大大增加 原理: Si──+4价 B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──+3价 载流子组成: o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论:N型半导体中的多数载流子为自由电子; P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时,交界面两侧的那部分区域。

电路硬件设计基础

1.1电路硬件设计基础 1.1.1电路设计 硬件电路设计原理 嵌入式系统的硬件设计主要分3个步骤:设计电路原理图、生成网络表、设计印制电路板,如下图所示。 图1-1硬件设计的3个步骤 进行硬件设计开发,首先要进行原理图设计,需要将一个个元器件按一定的逻辑关系连接起来。设计一个原理图的元件来源是“原理图库”,除了元件库外还可以由用户自己增加建立新的元件,用户可以用这些元件来实现所要设计产品的逻辑功能。例如利用Protel 中的画线、总线等工具,将电路中具有电气意义的导线、符号和标识根据设计要求连接起来,构成一个完整的原理图。 原理图设计完成后要进行网络表输出。网络表是电路原理设计和印制电路板设计中的一个桥梁,它是设计工具软件自动布线的灵魂,可以从原理图中生成,也可以从印制电路板图中提取。常见的原理图输入工具都具有Verilog/VHDL网络表生成功能,这些网络表包含所有的元件及元件之间的网络连接关系。 原理图设计完成后就可进行印制电路板设计。进行印制电路板设计时,可以利用Protel 提供的包括自动布线、各种设计规则的确定、叠层的设计、布线方式的设计、信号完整性设计等强大的布线功能,完成复杂的印制电路板设计,达到系统的准确性、功能性、可靠性设计。 电路设计方法(有效步骤) 电路原理图设计不仅是整个电路设计的第一步,也是电路设计的基础。由于以后的设计工作都是以此为基础,因此电路原理图的好坏直接影响到以后的设计工作。电路原理图的具体设计步骤,如图所示。

图1-2原理图设计流程图 (1)建立元件库中没有的库元件 元件库中保存的元件只有常用元件。设计者在设计时首先碰到的问题往往就是库中没有原理图中的部分元件。这时设计者只有利用设计软件提供的元件编辑功能建立新的库元件,然后才能进行原理图设计。 当采用片上系统的设计方法时,系统电路是针对封装的引脚关系图,与传统的设计方法中采用逻辑关系的库元件不同。 (2)设置图纸属性 设计者根据实际电路的复杂程度设置图纸大小和类型。图纸属性的设置过程实际上是建立设计平台的过程。设计者只有设置好这个工作平台,才能够在上面设计符合要求的电路图。 (3)放置元件 在这个阶段,设计者根据原理图的需要,将元件从元件库中取出放置到图纸上,并根据原理图的需要进行调整,修改位置,对元件的编号、封装进行设置等,为下一步的工作打下基础。 (4)原理图布线 在这个阶段,设计者根据原理图的需要,利用设计软件提供的各种工具和指令进行布线,将工作平面上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来,构成一个完整的原理图。 (5)检查与校对 在该阶段,设计者利用设计软件提供的各种检测功能对所绘制的原理图进行检查与校对,以保证原理图符合电气规则,同时还应力求做到布局美观。这个过程包括校对元件、导线位置调整以及更改元件的属性等。 (6)电路分析与仿真 这一步,设计者利用原理图仿真软件或设计软件提供的强大的电路仿真功能,对原理图的性能指标进行仿真,使设计者在原理图中就能对自己设计的电路性能指标进行观察、测试,从而避免前期问题后移,造成不必要的返工。

dsp 硬件电路的设计

5 DSP控制及硬件电路的设计 5.1 DSP控制 目前市面上流行的主控制器包括:51单片机系列、DSP系列和FPGA。在这中间:虽然51单片机有着成本低廉,体积小的优势;但因其计算能力弱,和外设较少的缺陷,无法满足本系统的需要。FPGA又称现场可编程门阵列,其时序脉冲准确,运算速度快,在需要进行大量重复运算的工程项目中得到了广泛应用。但FPGA以并行运算为主,并需要使用硬件描述语言(verilog 或VHDL)来实现电路设计,相比较单片机有很大不同,这造成开发难度较大,门槛较高。DSP是近几年得到快速发展的控制器,其外设丰富,运算速度快,能满足实时性要求较高的工业现场;尤其适用于控制算法复杂,计算量大的工程项目。 综合以上分析,本文矿用光伏供电系统选择DSP芯片 TMS320LF2407作为最终的控制芯片。TMS320LF2407芯片集成度高,运算速度快,外设丰富,价格适中,作为本设计的控制器,拥有其他芯片所不具备的优势。 5.1.1 TMS320LF2407的技术参数 (1)TMS320LF2407供电电压为3.3V,供电电压低,通态损耗小。最高工作频率40MHZ,指令周期短,指令周期为25ns,能够满足较大载波频率时的计算需求,具备实时控制能力。 (2)TMS320LF2407拥有丰富的存储器资源:包括32K字

程序闪存空间, 1.5K字的数据/程序随机存储器,544字的双口随 机存储器和2k字的单口RAM。除此之外,TMS320LF2407片内还集成有64K数据存储器空间以及64K程序存储器空间; 其I/O 寻址空间达64K,能有效满足使用需要; TMS320LF2407可用于扩展的外部存储器达到192K字。 (3)TMS320LF2407拥有两个事件管理器模块EV A和EVB。每个事件管理器模块上均集成有以下资源:两个16位通用定时器(通过倍频器可以达到很高的工作频率)和8个16位PWM 波生成通道; 为检测上升下降脉冲,片上集成有3个捕获单元。每个模块还可实现以下功能: 可编程的PWM死区控制功能,防止上下桥臂同接收触发信号,同时导通; 输出A、B、C三相对称和非对称触发信号;当接受低电平外部中断信号时,关闭PWM 通道片内光电编码器接口电路,停止发出触发信号; A/D转换功能。 (4)拥有10位模数转换器,最小转换时间为375ns,A/D转换器拥有独立和级连两种工作方式,使用事件管理器EV A、EVB 来实现触发。 (5)拥有16位串行外设接口模块(SPI),和串行通讯接口模块(SCI) (6)拥有5个外部中断资源,除复位中断外,还拥有两个电机驱动保护中断,和两个可屏蔽中断。 (7)除高性能模式外,电源管理还包括低功耗模式,在运算

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

硬件基础知识

第三章硬件基础知识学习 通过上一课的学习,我们貌似成功的点亮了一个LED小灯,但是还有一些知识大家还没有 彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的,所以我们不仅仅要学习编程知识,还有硬件知识,也要进一步的学习,这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点,去耦电容的应用,那首先要介绍一下去耦电容的应用背景,这个背景就是电磁干扰,也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候,尤其是空气比较干燥的内陆城市,很多朋友都有这样的经历,手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击,实际上这就是“静电放电”现象,也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历,早期我们使用电钻这种电机设备,并且同时在听收音机或者看电视的时候,收音机或者电视会出现杂音,这就是“快速瞬间群脉冲”的效果,也称之为EFT。 3、以前的老电脑,有的性能不是很好,带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候,内部会产生一个百万分之一秒的电源切换,直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象,就是热插拔的“浪涌”效果,称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多,我们这里不能一一列举,但是有些内容非常重要,后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题,比如一个简单的静电放电,我们用手能感觉到的静电,可能已经达到3KV以上,如果用眼睛能看得到的,至少是5KV了,只是因为 这个电压虽然很高,电量却很小,因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了,一旦瞬间电压过高,就有可能造成器件的损坏。而且,即使不损坏,在2、3里边介绍的两种现象,也严重干扰到我们正常使用电子设备了。 基于以上的这些问题,就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦

硬件课程设计简易计算器设计

中国矿业大学徐海学院 单片机课程设计 姓名:XXX学号: 22090XXX 专业:计算机09-4班 题目:硬件课程设计 专题:简易计算器设计 指导教师: XXX 设计地点:嘉园时间: 2011-12-23 20011年12月

单片机课程设计任务书 专业年级计算机09-4 学号22090XXX 学生姓名XXX 任务下达日期:2011年12 月15日 设计日期:2011 年12 月15 日至2011 年12 月23日 设计题目:硬件课程设计 设计专题题目:简易计算器设计 设计主要内容和要求: 摘要: 利用单片机及外围接口电路(键盘接口和显示接口电路)设计制作一个计算器。 主要能实现 1.加法:能够计算四位以内的数的加法。 2减法:能计算四位数以内的减法。 3乘法:能够计算两位数以内的乘法。 4除法:能够计算四位数的乘法 5有清零功能,能随时对运算结果和数字输入进行清零。 关键词:单片机; 计算器 ; 加减乘除 指导教师签字:

目录 1 系统概述 (1) 1.1硬件知识概述 (1) 1.1.1 单片机 (1) 1.1.2 C语言 (1) 1.1.3 ISP (1) 1.2设计基本思想 (1) 2硬件电路设计 (2) 2.1 单片机最小系统 (2) 2.2键盘接口电路 (2) 2.3数码管显示电路 (3) 3 软件设计 (4) 3.1 复位电路 (4) 4.系统调试 (5) 4.1 软件流程图 (5) 4.1.1系统软件系统流程图 (5) 5.结束语 (6) 参考文献 (7) 附录 (8)

1 系统概述 1.1硬件知识概述 1.1.1 单片机 单片机是一种集成在电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。 1.1.2 C语言 C语言是一种计算机程序设计语言。它既具有高级语言的特点,又具有汇编语言的特点。它由美国贝尔研究所的D.M.Ritchie于1972年推出。1978后,C语言已先后被移植到大、中、小及微型机上。它可以作为工作系统设计语言,编写系统应用程序,也可以作为应用程序设计语言,编写不依赖计算机硬件的应用程序。它的应用范围广泛,具备很强的数据处理能力,不仅仅是在软件开发上,而且各类科研都需要用到C语言,适于编写系统软件,三维,二维图形和动画。具体应用比如单片机以及嵌入式系统开发。 1.1.3 ISP ISP(In-System Programming)在系统可编程,指电路板上的空白器件可以编程写入最终用户代码,而不需要从电路板上取下器件,已经编程的器件也可以用ISP 方式擦除或再编程。本次课程设计便使用ISP 方式,直接将编写好的程序下载到连接好的单片机中进行调试 1.2设计基本思想 利用单片机及外围接口电路(键盘接口和显示接口电路)设计制作一个计算器,用四位一体数码管显示计算数值及结果。要求用Protel 画出系统的电路原理图,绘出程序流程图,并给出程序清单。 主要能实现 1.加法:能够计算四位以内的数的加法。 2减法:能计算四位数以内的减法。 3乘法:能够计算两位数以内的乘法。 4除法:能够计算四位数的乘法 5有清零功能,能随时对运算结果和数字输入进行清零。

DSP最小系统电路设计

目录 摘要...................................................... I 第1章绪论 ..................................................................... 错误!未定义书签。第2章总体设计 (1) 2.1系统要实现的功能 (1) 2.2系统的设计流程 (2) 1.2原理框图 (2) 第3章DSP最小系统电路设计.................................... 错误!未定义书签。 3.1电源电路设计 (2) 3.2复位电路设计 (3) 3.3时钟电路设计 (3) 3.4JTAG接口电路设计..................... 错误!未定义书签。 3.5DSP的串行接口电路设计 (4) 3.6存储器FLASH扩展设计 (4) 第4章软件设计 (5) 4.1仿真工作原理及测试步骤 (9) 4.2测试程序 (9) 4.3测试的注意事项 (10) 总结 ................................................................................... 错误!未定义书签。致谢 . (8) 参考文献 (8) 第1章绪论 DSP 有两种涵义,一种是Digital Signal Processing,指的是数字信号处理技术;一种是Digital Signal Processor,指的是数字信号处理器。两者是不可分割的,前者是理论上的技术,要通过后者变成实际产品,两者结合起来才成为解决某一实际问题和实现某一方案的手段。数字信号处理器是目前IT 领域中发展极为迅速的一类微处理器,其功能强大,应用范围相当广泛,能够完成实时的数字信号处理任务。DSP 的性能几乎决定了电子产品的性能。在人们生活当中,DSP可谓无处不在,例如手机,电视机,数码相机,MP3等等都有DSP的存在。DSP 已经成为通信、计算机和消费类电子产品等领域的基础器件。因此,只有理论的学习是不够的,设计一个DSP

模拟电路设计 基础知识(笔试时候容易遇到的题目)

模拟电路设计基础知识(笔试时候容易遇到的 题目) 1、最基本的如三极管曲线特性(太低极了点) 2、基本放大电路,种类,优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因 3、反馈之类,如:负反馈的优点(带宽变大) 4、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法 5、锁相环电路组成,振荡器(比如用D触发器如何搭) 6、A/D电路组成,工作原理如果公司做高频电子的,可能还要RF知识,调频,鉴频鉴相之类,不一一列举太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究 ic设计的话需要熟悉的软件adence, Synopsys, Advant,UNIX当然也要大概会操作实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到) 如电路的低功耗,稳定,高速如何做到,调运放,布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问,肯定会问得很细(所以别把什么都写上,精通之类的词也别用太多了),这个东西各个人就不一样了,不好说什么了。 2、数字电路设计当然必问Verilog/VHDL,如设计计数器逻辑方面数字电路的卡诺图化简,时序(同步异步差异),触发器有几种(区别,优点),全加器等等比如:设计一个自动售货

机系统,卖soda水的,只能投进三种硬币,要正确的找回钱数1、画出fsm(有限状态机)2、用verilog编程,语法要符合fpga设计的要求系统方面:如果简历上还说做过cpu之类,就会问到诸如cpu如何工作,流水线之类的问题3、单片机、DSP、FPG A、嵌入式方面(从没碰过,就大概知道几个名字胡扯几句,欢迎拍砖,也欢迎牛人帮忙补充)如单片机中断几个/类型,编中断程序注意什么问题 DSP的结构(冯、诺伊曼结构吗?)嵌入式处理器类型(如ARM),操作系统种类 (Vxworks,ucos,winCE,linux),操作系统方面偏CS方向了,在CS篇里面讲了4、信号系统基础拉氏变换与Z变换公式等类似东西,随便翻翻书把如、h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a、求h(n)的z变换 b、问该系统是否为稳定系统 c、写出F IR数字滤波器的差分方程以往各种笔试题举例利用4选1实现F(x,y,z)=xz+yz 用mos管搭出一个二输入与非门。 用传输门和倒向器搭一个边沿触发器用运算放大器组成一个10倍的放大器微波电路的匹配电阻。 名词解释,无聊的外文缩写罢了,比如PCI、EC C、DDR、interrupt、pipeline IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(压控振荡器) RAM (动态随机存储器),FIR IIR DFT(离散傅立叶变换) 或者是中文的,比如 a量化误差 b、直方图 c、白平衡共同的注

硬件电子琴电路设计

江西理工大学应用科学学院

目录 一、设计任务与要求 (1) 二、总体框图 (2) 三、选择器件 (5) 四、功能模块 (6) 1.Songer模块 (6) 1.1NoteTabs模块 (6) 1.2ToneTaba模块 (11) 1.3Speakera模块 (13) 2.div模块 (16) 3.七段译码器模块 (18) 五、总体设计电路图 (21) 1.顶层设计的电路原理图 (21) 2.顶层设计的仿真结果 (23) 3.电路的管脚图 (23) 六、结束语 (24) 七、心得体会 (25)

硬件电子琴电路设计 一、设计任务与要求 使用FPGA设计一模拟电子琴键,实现电子琴按键的DO,Re,Mi,Fa,Sol,La,Si等中音以及相应的高音。 二、总体框图 系统设计方案: 方案一: 采用单个的逻辑器件组合实现。这样虽然比较直观,逻辑器件分工鲜明,思路也比清晰,一目了然。但是由于元器件种类、个数繁多,而过于复杂的硬件电路也容易引起系统的精度不高、体积过大等不利因素。例如八个不同的音符是由八个不同的频率来控制发出的,而采用方案一就需要运用不同的分频器来对信号进行不同程度的分频。所用仪器之多显而易见。 方案二: 采用VHDL语言编程来实现电子琴的各项功能。系统主要由电子琴发声模块、选择控制模块和储存器模块组成。和 方案一相比较,方案二就显得比较笼统,只是把整个系统分 为了若干个模块,而不牵涉到具体的硬件电路。但是我们必 须看到用超高速硬件描述语言VHDL的优势,它不仅具有良 好的电路行为描述和系统描述的能力而且通俗易懂。经过对

以上两种方案的分析、比较和总结,我们选用方案二来进行八音符电子琴的设计。 (2).ToneTaba模块:是乐曲简谱码对应的分频预置数查找表电路,其中设置了乐曲的全部音符所对应的分频置数,每一音符的停留时间由音乐节拍和音调发生器模块NoteTabs 的CLK的输入频率决定,这些值由对应于ToneTaba的4

硬件电路设计基础知识.docx

硬件电子电路基础关于本课程 § 4—2乙类功率放大电路 § 4—3丙类功率放大电路 § 4—4丙类谐振倍频电路 第五章正弦波振荡器 § 5—1反馈型正弦波振荡器的工作原理 § 5— 2 LC正弦波振荡电路 § 5— 3 LC振荡器的频率稳定度 § 5—4石英晶体振荡器 § 5— 5 RC正弦波振荡器

第一章半导体器件 §1半导体基础知识 §1PN 结 §-1二极管 §1晶体三极管 §1场效应管 §1半导体基础知识 、什么是半导体半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。(导电能力即电导率)(如:硅Si锗Ge等+ 4价元素以及化合物) 、半导体的导电特性本征半导体一一纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。(略)

1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂一一管子 *温度--- 热敏元件 ?光照——光敏元件等 2、半导体中的两种载流子一一自由电子和空穴 ?自由电子——受束缚的电子(一) ?空穴——电子跳走以后留下的坑(+ ) 三、杂质半导体——N型、P型 (前讲)掺杂可以显著地改变半导体的导电特性,从而制造出杂质半导体。 *N型半导体(自由电子多) 掺杂为+ 5价元素。女口:磷;砷P—+ 5价使自由电子大大增加原理:Si—+ 4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成: o本征激发的空穴和自由电子——数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子——数量多。 o 空穴——少子 o 自由电子------ 多子 ?P型半导体(空穴多) 掺杂为+ 3价元素。女口:硼;铝使空穴大大增加 原理:Si—+ 4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B——+ 3价 载流子组成: o本征激发的空穴和自由电子数量少。 o掺杂后由B提供的空穴——数量多。 o 空穴——多子 o 自由电子——少子

DSP最小系统电路设计

D S P最小系统电路设计 G E GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-

目录 摘要....................................................... I 第1章绪论 (1) 第2章总体设计 (2) 2.1系统要实现的功能 (2) 2.2系统的设计流程 (2) 1.2原理框图 (3) 第3章DSP最小系统电路设计 (4) 3.1电源电路设计 (4) 3.2复位电路设计 (5) 3.3时钟电路设计 (5) 3.4JTAG接口电路设计 (6) 3.5DSP的串行接口电路设计 (6) 3.6存储器FLASH扩展设计 (7) 第4章软件设计 (8) 4.1仿真工作原理及测试步骤 (9) 4.2测试程序 (9) 4.3测试的注意事项 (10) 总结 (11) 致谢 (12) 参考文献 (13) 第1章绪论 DSP 有两种涵义,一种是Digital Signal Processing,指的是数字信号处理技术;一种是Digital Signal Processor,指的是数字信号处理器。两者是不可分 割的,前者是理论上的技术,要通过后者变成实际产品,两者结合起来才成为解决某一实际问题和实现某一方案的手段。数字信号处理器是目前 IT 领域中发展极为 迅速的一类微处理器,其功能强大,应用范围相当广泛,能够完成实时的数字信号

处理任务。DSP的性能几乎决定了电子产品的性能。在人们生活当中,DSP可谓无处不在,例如手机,电视机,数码相机,MP3等等都有DSP的存在。DSP 已经成为通信、计算机和消费类电子产品等领域的基础器件。因此,只有理论的学习是不够的,设计一个DSP最小系统,掌握这门重要技术,才能更深刻地理解和掌握DSP,为今后进行高精度、高性能的电子设计打下基础。 DSP芯片是模拟信号变换成数字信号以后进行高速实时处理的专用微处理器,其处理速度比最快的CPU还快10-50 倍,具有处理速度高、功能强、性能价格比好以及速度功耗比高等特点,被广泛应用于具有实时处理要求的场合。 DSP 系统以DSP芯片为基础,具有以下优点。 1.高速性 DSP 系统的运行速度较高,最新的DSP运行速度高达1000MIPS以上。 2.编程方便 可编程DSP可使设计人员在开发过程中灵活方便的对软件进行修改和升级。 3.稳定性好 DSP 系统以数字处理为基础,受环境温度及噪声的影响比较小,可靠性高。 4.可重复性好 数字系统的性能基本上不受元器件参数性能的影响,便于测试、调试和大规模生产。 5.集成方便 DSP 系统中的数字部件有高度的规范性,便于大规模集成。 6.性价比高 常用的DSP价格在5美元以下。 第2章总体设计 2.1系统要实现的功能 DSP 最小系统的设计是本次设计的主要任务,课题以TMS320C5402为核心器件,并利用外存储器对最小系统电路进行扩展。在介绍TMS320C5402基本

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