电子封装技术发展现状及趋势 摘要 电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。 引言 集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。
正文 近年来，我国的封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国内需求。因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。 新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。 大体上说，电子封装表现出以下几种发展趋势：（1）电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展；（2）芯片直接贴装（DAC）技术，特别是其中的倒装焊（FCB）技术将成为电子封装的主流形式；（3）三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径；（4）无源元件将逐步走向集成化；（5）系统级封装（SOP或SIP）将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP——单级集成模块（SLIM）正被大力研发；（6）圆片级封装（WLP）技术将高速发展；（7）微电子机械系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）正方兴未艾，它们都是微电子技术的拓展与延伸，是集成电子技术与精密
安防系统技术标准和要求 安全防范系统工程技术文件 一、投标人资格要求 1.1投标申请人具有经工商行政管理机关登记注册的独立法人资格，企业注册资金在1000万元及以上。 1.2投标申请人须是同时 具备建设行政主管部门核发的建筑智能化工程专业承包二级以上(含二级)资质，安全防范一级资质，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。 1.3具有固定的办公场所，健全的组织机构，通过相关质量体系认证，且具有履行合同所必需的经济、财务和相应的组织能力。 1.4近三年至少具有一项在800万元及以上的建筑智能化系统工程项目业绩(合同原件备查)。 1.5 投标单位拟派出的项目经理或注册建造师须是具备建设行政主管部门核发的二级建造师(机电工程专业)及以上。 1.6 拟派出的项目管理人员，应无在建工程，否则按废标处理;投标单位的项目经理或注册建造师中标后需到本项目招投标监督主管部门办理备案手续。 1.7本次招标不接受联合体投标。 1.8 外省施工企业还需到分公司工商注册所在地的市(州)、县(市)建设行政主管部门办理《吉林省入吉建筑业企业投标备案证明书》后方可参加投标。(详见吉建管[2007]17号、吉建管[2008]14号文件) 9 拒绝列入政府不良行为记录期间的企业或个人投标。 1. 二、招标内容和供货范围
以设计院提供的初步设计方案和智能与信息系统施工设计图为基础，根据实际情况，对安全防范系统工程进行优化设计和施工(包括视频监控系统、门禁系统、防盗报警系统、巡更系统以及考勤系统的设备采购、安装、调试、系统集成、明敷管线、电缆等)。 安全防范系统工程主要含:视频监控子系统、防盗报警子系统、门禁子系统(一卡通)、巡更管理子系统、实现各子系统的集成与联动，实现统一调度和管理，确保与弱电系统整合、开放协议，预留与其它弱电系统接口，便于未来集成。 三、投标要求 投标人在投标文件中应提供下列有关文件，否则视为非响应性投标。 3.1投标方应提供关键设备制造厂家授权书、厂家的通讯协议开放承诺书、厂家原厂授后服务承诺书、产品手册样本。(包括监控设备、存储设备、拼接屏等)。 3.2投标人有能力履行合同设备维护、保养、修理及其他服务义务的文件。 3.3投标文件应包括如下内容。 3.4系统硬件和软件的总体配置。 3.5详细的功能实现方案。 3.6工程计划建议。 3.7工程验收计划、技术培训。 3.8售后服务的保证。 3.9工程造价(包括备品备件、专用工具与仪器仪表); 本工程为“交钥匙工程”，满足招标方所有要求，与设备、供应、运输、保险等有关的所有辅材和安装内容应全部包含在内，除招标方明确提出需要的变更外，不再增加任何费用。投标方提供所有投标费用详细的报价清单和总报价(系统建设必须而未明确报价，视为赠送)，报价风险由投标方自行承担。 3.10详细的分项硬件、软件报价
电子封装的现状及发展趋势 现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展 一．电子封装材料现状 近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能; 2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用;4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料. 1.1基板 高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等.
1.1.1陶瓷 陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等. 1.1.2环氧玻璃 环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用. 1.1.3金刚石 天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数(5.5)、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广. 1.1.4金属基复合材料
安全防范系统工程技术文件 一、投标人资格要求 1.1投标申请人具有经工商行政管理机关登记注册的独立法人资格，企业注册资金在1000万元及以上。 1.2投标申请人须是同时 具备建设行政主管部门核发的建___________________________________________________________ 全防范一级资质，并在人员、设备、 办公场所，健全的组织机构，通过相关质量体系认证，且具有履行合同所必需的经济、财务和相应的组织能力。 1.4近三年至少具有一项在800万元及以上的建筑智能化系统工程项目业绩（合同原件 备查）。 1.5投标单位拟派出的项目经理或注册建造师须是具备建设行政主管部门核发的二级_ 建造师（机电工程专业）及以上。 1.6拟派出的项目管理人员，应无在建工程，否则按废标处理；投标单位的项目经理或注册建造师中标后需到本项目招投标监督主管部门办理备案手续。 1.7本次招标不接受联合体投标。 1.8外省施工企业还需到分公司工商注册所在地的市（州）、县（市）建设行政主管部门办理《吉林省入吉建筑业企业投标备案证明书》后方可参加投标。（详见吉建管[2007]17 号、吉建管[2008]14号文件） 1.9拒绝列入政府不良行为记录期间的企业或个人投标。 二、招标内容和供货范围 以设计院提供的初步设计方案和智能与信息系统施工设计图为基础，根据实际情况，对安全防范系统工程进行优化设计和施工（包括视频监控系统、门禁系统、防盗报警系统、巡更系统以及考勤系统的设备采购、安装、调试、系统集成、明敷管线、电缆等）。 安全防范系统工程主要含：视频监控子系统、防盗报警子系统、门禁子系统（一卡通）、巡更管理子系统、实现各子系统的集成与联动，实现统一调度和管理，确保与弱电系统整合、开放协议，预留与其它弱电系统接口，便于未来集成。 三、投标要求 投标人在投标文件中应提供下列有关文件，否则视为非响应性投标。 3.1投标方应提供关键设备制造厂家授权书、厂家的通讯协议开放承诺书、厂家原厂授后服务承诺书、产品手册样本。（包括监控设备、存储设备、拼接屏等）。 3.2投标人有能力履行合同设备维护、保养、修理及其他服务义务的文件。 3.3投标文件应包括如下内容。 3.4系统硬件和软件的总体配置。 3.5详细的功能实现方案。 3.6工程计划建议。 3.7工程验收计划、技术培训。 3.8售后服务的保证。 3.9工程造价（包括备品备件、专用工具与仪器仪表）； 本工程为“交钥匙工程”，满足招标方所有要求，与设备、供应、运输、保险等有关的所有辅材和安装内容应全部包含在内，除招标方明确提出需要的变更外，不再增加任何费用。投标方提供所有投标费用详细的报价清单和总报价（系统建设必须而未明确报价，视为赠送），报价风险由投标方自行承担。 3.10详细的分项硬件、软件报价
1.1.综合布线系统通用技术规格及要求 1.1.1.系统总体技术要求 1.1.1.1.********工程综合布线系统要求符合ISO/IEC 11801:2002 6类UTP最新的国际标准，系统整体信道带宽性能要求能够支持至少250MHz以上的数据传输。其应用能够充分保证整个航站区及配套设施高速、可靠的信息传输要求，适应现在和将来的技术发展。保证********工程综合布线系统是一套先进的、完整的、规范化的布线系统。 1.1.1. 2.********工程的计算机网络系统主干采用万兆以太网技术，因此，综合布线系统主干线要求按照万兆光纤布线标准进行设计，符合基于光缆的10G以太网标准IEEE ；水平布线要求支持千兆以太网需求，支持基于铜缆的千兆以太网标准IEEE 。 1.1.1.3.投标人所提供的综合布线系统配线架、跳线、信息模块、线缆等主要产品元件以及由其构成的整个永久链路须提供传输特性测试报告，以证明其传输特性符合本规格书中提出的所有技术指标。 1.1.1.4.综合布线系统要求采用开放式结构，适用于主流网络拓扑结构，并能适应不断发展的网络技术的需求，能支持综合信息传输和连接（计算机数据通信处理、话音通讯、图像传输、视音频传输以及各种控制信号的通信等多种应用类型）。 1.1.1.5.综合布线系统采用模块化结构，保证系统能很容易的扩充和升级。系统中任何一个信息点都能够连接不同类型的计算机设备和其它信息设备。对任一个分支单元的改动都不会影响系统的其它单
元。能在设备布局和需要发生变化时实施灵活的线路管理。 1.1.1.6.要求综合布线系统保证实现信息安全、可靠地传输。 1.1.1.7.综合布线系统需提供较强的系统管理能力，可以有效地进行系统管理、系统维护、系统故障的排除。 1.1. 2.产品认证 1.1. 2.1.投标人所提供的布线产品须经过具有合法性、独立性和权威性的中国权威测试机构（如：信息产业部数据通讯产品质量监督检验中心、信息产业部光通信产品质量监督检验中心、国家电线电缆检测中心等等）进行测试认证，并出具该机构发出的认证证明。 1.2.系统各功能子系统技术规格及要求 1.2.1.综述 1.2.1.1.********工程综合布线系统根据相关标准及规范，主要分为六个部分： 1) 建筑群子系统 2) 设备间子系统 3) 干线子系统 4) 配线（水平）子系统 1)工作区子系统 2)管理子系统
集成电路芯片封装技术（书） 第1章 1、封装定义：（狭义）利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、 粘帖固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构 成整体立体结构的工艺 （广义）将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程 2、集成电路的工艺流程：芯片设计（上）芯片制造（中）封装测试（占50%）（下）（填空） 3、芯片封装实现的功能：传递电能传递电路信号提供散热途径结构保护与支持 4、封装工程的技术层次（论述题）：P4图 晶圆Wafer -> 第零层次Die/Chip -> 第一层次Module -> 第二层次Card ->第三层次Board -> 第四层次Gate 第一层次该层次又称芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层组装进行链接的模块 第二层次将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡的工艺 第三层次将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺 第四层次将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程 5、封装的分类与特点： 按照封装中组合集成电路芯片的数目——单芯片封装（SCP）多芯片封装（MCP） 按照密封材料——高分子材料封装陶瓷材料封装 按照器件与电路板互连方式——引脚插入型（PTH）表面贴装型（SMT） 6、DCA（名词解释）：芯片直接粘贴，即舍弃有引脚架的第一层次封装，直接将IC芯片粘贴到基板上再进行电路互连 7、TSV硅通孔互连封装 HIC混合集成电路封装 DIP双列直插式引线封装
集成电路封装的发展现 状及趋势 公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]
序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势 姓名：张荣辰 学号： 班级：电科本1303 科目：微电子学概论 二〇一五年 12 月13 日
集成电路封装的发展现状及趋势 摘要： 随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。 我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。 关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。 一、引言 晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等
方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。 二、集成电路封装的概述 集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。 集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。 集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。 引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP：双列直插式封装；引脚在芯片两侧排列，引脚节距，有利于散热，电气性好。 SIP：单列直插式封装；引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。
B类机房中心机房建设技术规格及要求 1、工程概述 隆基绿能科技股份有限公司数据中心机房建设工程是公司信息系统的应用中心和数据服务中心，集计算机技术、通讯技术为一体的智能化数据中心，因业务不断发展，迫切需要建立一个高质量的完全符合国家B类标准的计算机机房，以适应现在和未来发展的需要。 该数据中心机房的基础设施及弱电系统建设，要能最大限度、合理地满足应用系统数据集中运行的需求，满足高性能计算机类设备的运行要求，同时具有标准、稳定、先进和灵活的架构，能为公司系统运营提供可靠、安全的保障，保证数据及业务安全，能随需调整并可持续扩展。 2、建设范围 1）基础设施的建设范围为数据中心， 主要包括： 主机室区域、配电空调区域、UPS区域、机房控制区域。楼与楼、层与层之间的综合布线架构。 2）机房系统的建设范围为数据中心。 3、建设内容 本次建设内容为数据中心基础设施和弱电系统的设计及集成，包括以下系统：1）机房装修系统； 2）电气系统（含动力及照明）； 3）UPS系统； 4）空调系统（机房区精密空调）； 5）通风系统（含新风及消防排烟系统）； 6）KVM系统； 7）动力环境监控系统； 8）综合布线系统； ９）消防系统； 10）防雷接地系统 4、建设依据 本次数据中心建设应满足国家现行的有关B级数据中心建设的标准及规范，
并参考TIA-942 Tier3的标准。 设计、施工、验收时需满足下列标准及规范（包括并不限于以下标准及规范，如各标准及规范对相同内容有不同规定时，应遵循更严格的标准。如有更新版本，参照新版本执行）。 《电子信息系统机房设计规范》（GB 50174-2008） 《电子信息系统机房施工及验收规范》（GB 50462-2008） 《计算站场地技术要求》（GB2887-2000） 《建筑设计防火规范》（GB 50016-2006） 《防静电活动地板通用规范》 SJT 10796-2001 《民用建筑电气设计规范》 JGJ/16—2008 《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》（GB50169-2006） 《供配电系统设计规范》(GB50052) 《低压配电设计规范》（GB 50054-95） 《建筑照明设计标准》（GB 50034-2004） 《电力工程电缆设计规范》（GB 50217-2007） 《不间断电源技术性能标定方法和试验要求》（现行国标电工标准） 《建筑物防雷设计规范》（GB 50057-94）（2000版） 《建筑物电子信息系统防雷技术规范》（GB 50343-2004） 《采暖通风与空气调节设计规范》（GB 50019-2003） 《通风与空调工程施工及验收规范》（GB50243-2002） 《中华人民共和国公共安全行业标准》GA/T70-94 《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》（GB/T 50311-2007） 《建筑与建筑群综合布线系统工程施工及验收规范》（GB/T 50312-2007）《安全防范工程技术规范》（GB50348-2004） 《入侵报警系统工程设计规范》（GB50394-2007） 《视频安防监控系统工程设计规范》（GB50395-2007） 《出入口控制系统工程设计规范》（GB50396-2007） 《视频显示系统工程技术规范》（GB50464-2008） 《民用闭路监视电视系统工程技术规范》GB50198-94 《建筑设计防火规范》（GB50016-2006）
半导体集成电路封装技术试题汇总 第一章集成电路芯片封装技术 1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。 广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。 2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。 3.芯片封装所实现的功能：①传递电能，②传递电路信号，③提供散热途径，④结构保护与支持。 4．在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量，可靠性和成本目标。 5.封装工程的技术的技术层次？ 第一层次，又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。第三层次，将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次，将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。 6.封装的分类？
按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为：单芯片封装与多芯片封装两大类，按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类，按照器件与电路板互连方式，封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类。依据引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚四种。常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装，双边引脚元器件有双列式封装小型化封装，四边引脚有四边扁平封装，底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。 7.芯片封装所使用的材料有金属陶瓷玻璃高分子 8.集成电路的发展主要表现在以下几个方面？ 1芯片尺寸变得越来越大2工作频率越来越高3发热量日趋增大4引脚越来越多 对封装的要求：1小型化2适应高发热3集成度提高，同时适应大芯片要求4高密度化5适应多引脚6适应高温环境7适应高可靠性 9.有关名词： SIP ：单列式封装 SQP：小型化封装 MCP：金属鑵式封装 DIP：双列式封装 CSP：芯片尺寸封装 QFP：四边扁平封装 PGA：点阵式封装 BGA：球栅阵列式封装 LCCC：无引线陶瓷芯片载体 第二章封装工艺流程 1.封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作
技术规格及要求 1.无人值守过磅管理系统设计方案 为了方便对货运车辆的管理和货物运输的核算，并最大限度的减少管理人员的成本，特使用无人值守自动称重系统。本煤矿12台称重电子汽车衡含6台单向空车称重汽车衡和6台单向重车称重汽车衡，以此来核算车辆的货运情况，并生成相应的统计报表，以便对车辆称重信息进行核算。以下为本公司设计优选方案。 1.2系统软件实现的功能 软件结构采用客户机/服务器的结构体系，体系具有以下特点：采用SQL 结构数据库，具有分布处理、集中管理的功能，对数据的完整性和一致性处理有很好的性能。 用户的界面采用中文窗口界面系统，操作简单、直观、方便，红外自动检测车辆，司机刷卡即可自动完成全部操作过程，系统数据录入、修改、查询、增加和删除等操作均在统一的界面下进行，只要掌握一种报表的操作方法，即可对所有报表进行操作。 软件功能： 将称重数据实时上传中心服务器。 接收中心服务器下传的系统运行参数 语音提示功能。 通过字符叠加器，对车辆称重过程实时监视。 通过显示牌可显示车牌号码、重量及通行提示等信息。 使用中距离感应读卡器，ID卡管理。 对车辆进行图像抓拍，后台进行稽核。 系统后台管理软件功能： 车辆称重数据及各种特殊情况处理记录等。每辆车的称重信息实时上传中心服务器，且上传的数据均不得被修改。 中心可以实时显示当前车辆称重信息（如汽车衡号、车牌号、日期时间、毛重、皮重等） 数据库存放在监控中心专用服务器中，各种实时数据及时存入数据库中。 下传系统运行参数（黑名单、同步时钟、车辆信息及系统设置参数等）至计算机。
数据备份及恢复功能。无论称重系统中哪一台设备发生故障，或者与中心服务器通信中断时，都不会有任何丢失或被破坏的情况发生。 计算机系统具有设备故障自检功能。 网络覆盖范围：中心至汽车衡系统的数据通信采用标准的以太网网络 接口，通信控制协议采用TCP/IP协议，保证数据的加密安全和准确性 能。 与监控中心联网，实现数据的上传与系统信息及参数的下载。 报表数据的统计与查询。 1.3系统构成 1.3.1红外光幕检测系统 在磅体两端各安装一对红外光幕，红外线设备通过信号线连接到开关量IO 卡。当光束被阻挡时，红外对射仪将信号发送到开关量IO卡，地磅称重软件从开关量输入卡提取信号，当检测到报警信号后，系统禁止称重系统数据保存，称重流程终止。本系统用到的硬件设备有：红外钱对射仪，屏蔽信号线，12V变压器。 1.3.2视频监控与图像抓拍系统 在本系统中采用视频监控和图像抓拍的方式，每台地磅使用2台网络摄像机，在地磅的前端和后端各安装1台监控摄像机，用来抓拍车牌号和车尾的图像以及车辆是否上磅，为车辆是否作弊留存证据。 称重计量监控室通过网络接口，将视频引入视频存储服务器进行24小时不间断录像，并且把视频输送入称重计量控制器，将视频画面与称重前台界面统一起来，同时可根据设置进行磅单保存时照片抓拍以及车辆上下磅进行防作弊抓拍。视频存储服务器，对录像集中管理，保存2个月以上视频图像。
《微电子封装技术》试卷 一、填空题(每空2分,共40分) 1．狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加工技术及，将芯片及其它要素在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。 2．通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、三个参数来表征厚膜浆料。 3．利用厚膜技术可以制作厚膜电阻，其工艺为将玻璃颗粒与颗粒相混合，然后在足够的温度/时间下进行烧结以使两者烧结在一起。 4．芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，其中封装能提供最好的封装气密性。 5．塑料封装的成型技术包括喷射成型技术、、预成型技术。 6．常见的电路板包括硬式印制电路板、、金属夹层电路板、射出成型电路板四种类型。 7. 在元器件与电路板完成焊接后，电路板表面会存在一些污染，包括非极性/非离子污染、、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。 8. 陶瓷封装最常用的材料是氧化铝，用于陶瓷封装的无机浆料一般在其中添加玻璃粉，其目的是调整氧化铝的介电系数、，降低烧结温度。 9. 转移铸膜为塑料封装最常使用的密封工艺技术，在实施此工艺过程中最常发生的封装缺陷是现象。 10. 芯片完成封装后要进行检测，一般情况下要进行质量和两方面的检测。 11. BGA封装的最大优点是可最大限度地节约基板上的空间，BGA可分为四种类型：塑料球栅阵列、、陶瓷圆柱栅格阵列、载带球栅阵列。 12. 为了获得最佳的共晶贴装，通常在IC芯片背面镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载架上先植入。 13. 常见的芯片互连技术包括载带自动键合、、倒装芯片键合三种。 14. 用于制造薄膜的技术包括蒸发、溅射、电镀、。 15. 厚膜制造工艺包括丝网印刷、干燥、烧结，厚膜浆料的组分包括可挥发性组分和不挥发性组分，其中实施厚膜浆料干燥工艺的目的是去除浆料中的绝大部分。 16. 根据封装元器件的引脚分布形态，可将封装元器件分为单边引脚、双边引脚、与底部引脚四种。 17. 载带自动键合与倒装芯片键合共同的关键技术是芯片的制作工艺，这些工艺包括蒸发/溅射、电镀、置球、化学镀、激光法、移植法、叠层制作法等。 18. 厚膜浆料必须具备的两个特性，一是用于丝网印刷的浆料为具有非牛顿流变能力的粘性流体；二是由两种不同的多组分相组成，即和载体相。 19. 烧结为陶瓷基板成型的关键步骤，在烧结过程中，最常发生的现象为生胚片的现
- 39 - 收稿日期：2011-08-15 电子封装技术发展现状及趋势 龙 乐 （龙泉天生路205号1栋208室，成都 610100） 摘 要：现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术，详细描述了一些典型封装的基本结构和组装工艺，并指出了其发展现状及趋势。各种封装方法近年来层出不穷，实现了更高层次的封装集成，因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势，其技术研究和生产工艺不可忽视，在今后的一段时间内将拥有巨大的市场潜力与发展空间，推动半导体行业进入后摩尔时代。 关键词：高密度封装；3D 封装；封装技术；封装结构；发展趋势 中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2012）01-0039-05 Current Status and Development Trend of Electronic Packaging Technology LONG Le （Tiansheng Road 205,1-208, Longquan ,Chengdu 610100,China ） Abstract: The current IC wafer ling width characteristics is micronanoelectronic scale. The microminiaturization process of electronic products and electronic systems will depend on the advanced packaging technology .It has increasingly become a focus of the semiconductor industry. Novel packaging technology with larger market value around home and abroad in recent years are introduced. Basic structures and fabrication processes of some typical packaging are bescribed in detail. Furthermore, it is pointed out current status a nd development trend of packaging technology.In the recent years, endless varieties of packagings are proposed. It implements a new and higher level of packaging integration with higher assemble density,more strong features, better performance, smalles size, lower power consumption, faster speed, smaller delay, cost reduction,etc. Researches and process of packaging cannot be ignored. It has a great market potential and development in the days to come. Advanced packaging technology are forcing semiconductor industry access the More-than-Moore era. Key words: high density packaging; 3D packaging; packaging technology; packaging structure; development trend 1 引言 创新与变革是IC （集成电路）发展的主旋律， “新摩尔定律”、“超摩尔定律”、“后摩尔定 律”等新概念引领IC 行业从追求工艺技术节点的时代，发展到转向投资市场应用及其解决方案，转向封装、混合信号、微系统、微结构、微组装等综合
哈密市和翔工贸有限责任公司吉郎德露天矿续建及洗选系统二期EPC总承包项目 储煤场安全监测系统 招标技术规格书 编制： 校核： 审核： 审定： 项目负责人： 中煤西安设计工程有限责任公司 二○一○年七月
第一节总则及使用环境条件 1. 总则 1.1 本技术规格书的使用范围：储煤场安全监测系统。本技术规格书提出了系统及设备的功能设计、结构、性能和试验等方面的技术要求。 1.2本技术规格书只提出了最低限度的技术要求，并未对一切技术细则做出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，投标方应提供一套满足本技术规格书和现行有关标准要求的高质量产品及其相应服务。 1.3 如果投标方没有以书面形式对本技术规格书的条款提出异议，则意味着投标方提供的系统（或设备）完全满足本技术规格书的要求。如有异议，应在投标书中以“对规格书的意见和与规格书的差异”为标题的专门章节加以详细描述。 1.4 投标方须执行现行国家标准和行业标准。从签订合同之后至投标方开始制造之日的这段时期内，招标方有权提出因规程、规范和标准发生变化而产生的一些补充修改要求，投标方应遵守这些要求。本标书所使用的标准之间以及与投标方所执行标准如有差异时，执行高标准。 1.5 设计原则 ?先进性：系统采用当今先进的技术和设备，一方面能反映系统所具有的先进水平， 另一方面又使系统具有方便升级换代的能力，以使系统能始终保持在先进水平，以便 该系统在尽可能的时间内与社会发展相适应。 ?可靠性：要求系统必须能可靠、连续运行，连续运行时间不得小于24小时，还应 具备故障隔离能力，即将已经出现故障的设备迅速隔离，不得因一台设备故障引 起其他设备联锁损坏。 ?可扩展性：系统设计时应考虑今后扩容的需求，预留相应的接口，以保证扩容后 新增加的设备能完全接入本系统。 ?规范性：在系统的设计与施工过程中应参考各方面的标准与规范，严格遵从各项 技术规定，做好系统的标准化设计与施工。 1.6 本技术规格书未尽事宜，由招、投标双方协商确定。 2. 工程范围
￥ 一、填空题 1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装 ;在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。 2、芯片封装所实现的功能有传递电能；传递电路信号；提供散热途径；结构保护与支持。 3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。 4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。 5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻挡层、表层金保护层。 6、成型技术有多种，包括了转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术、其中最主要的是转移成型技术。 ' 7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做焊料；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做助焊剂；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡膏。 8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。 9、薄膜工艺主要有溅射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、
光刻工艺。 10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（Module）、电路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品。 11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀等。 12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。 ^ 13、DBG切割方法进行芯片处理时，首先进行在硅片正面切割一定深度切口再进行背面磨削。 14、膜技术包括了薄膜技术和厚膜技术，制作较厚薄膜时常采用丝网印刷和浆料干燥烧结的方法。 15、芯片的表面组装过程中，焊料的涂覆方法有点涂、 丝网印刷、钢模板印刷三种。 16、涂封技术一般包括了顺形涂封和封胶涂封。 二、名词解释 1、芯片的引线键合技术(3种) ] 是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上而形成电路互连，包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。 2、陶瓷封装
电子组装技术的发展与现状 XX XXXXXXXXX 摘要：随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势, 电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。从SMT 设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈电子组装技术的发展趋势。 关键词：电子组装技术、逆序电子组装、SMT、表面组装 一.电子组装技术的产生及国内外发展情况 电子管的问世，宣告了一个新兴行业的诞生，它引领人类进入了全新的发展阶段，电子技术的快速发展由此展开，世界从此进入了电子时代。开始，电子管在应用中安装在电子管座上，而电子管座安装在金属底板上，组装时采用分立引线进行器件和电子管座的连接，通过对各连接线的扎线和配线，保证整体走线整齐。其中，电子管的高电压工作要求，使得我们对强电和信号的走线，以及生产中对人身安全等给予了更多关注和考虑。 国内封装产业随半导体市场规模快速增长，与此同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，形成了三业并举、协调发展的格局。作为半导体产业的重要部分，封装产业及技术在近年来稳定而高速地发展，特别是随着国内本土封装企业的快速成长和国外半导体公司向国内转移封装测试业务，其重要性有增无减，仍是IC产业强项。 境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，近年来，飞思卡尔、英特尔、意法半导体、英飞凌、瑞萨、东芝、三星、日月光、快捷、国家半导体等众多国际大型半导体企业在上海、无锡、苏州、深圳、成都、西安等地建立封测基地，全球前20大半导体厂商中已有14家在中国建立了封测企业，长三角、珠三角地区仍然是封测业者最看好的地区，拉动了封装产业规模的迅速扩大。 二.电子封装的分类 一般来说微电子封装可以分为几个层次: 零级封装、一级封装、二级封装和三级封装( 如图1 所示) 。零级封装指芯片级的连接; 一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装; 二级封装指印制电路板级的封装; 三级封装指整机的组装。一般将0 级芯片级和1级元器件级封装形式称为“封装技术”, 而将2 级印制板级和3 级整机级封装形式称为“组装技术”。
涂装车间技术规格及要求 编制： 制作日期： 涂装车间技术规格及要求 项目内容： 1、小型结构件中途线 2、大型结构件涂装线 3、中大挖整机补漆线（SWE330） 4、小挖整机补漆线（SWE130） 5、自行葫芦输送系统（SWE330、SWE450） 一、小型结构件中涂线 （一）、设计依据 1、生产任务：承担小型结构件中涂任务 2、生产纲领：10000台/年 3、生产节拍：10~25分钟/工位 4、工件的尺寸以及重量：见附表一 5、工作制度以及年时基数： （1）、工作制度：全年工作300天，每天两班制 （2）、年时基数：工人年时基数600天，设备年时基数570天 6、能源： （1）、动力电：380V 三相 50HZ
（2）、照明电：220V 单相 50HZ 7、供水：~ 8、压缩空气：~ 9、环境温度：-10℃~45℃ 10、涂装线布局：见附图 11.运输方式：轨道加工艺车运输。 （二）、生产工艺流程 （三）、中涂烘干室技术说明： 因结构件的热容量大，烘干室温度应设计在60~120℃，为保证热效率高，运行成本低的原则，采用封闭式烘干结构，前后门为对开门，热风循环加热方式。主要有室体、热风循环加热系统、废气处理系统以及电控系统等部分组成。 1、室体：采用钢结构骨架和彩钢保温板拼装制作，底部也需保温，
材料为保温岩面，其厚度为100mm，壁板接缝处涂耐高温密封胶。 2、循环风管：采用1.5mm厚镀锌板制作，烘干室应设有废气处理和 再利用装置。 3、加热系统：采用四元体燃气热风炉，带废气处理装置。为保证循 环空气的清洁度，热风循环系统中设有高温过滤装置。燃烧机采用进口设备，保证加热设备的工作可靠性。 （四）、喷漆室技术要求： 采用水旋式喷漆室结构，其结构由室体、送风系统、排风系统、水旋器装置、循环水系统以及电气控制系统组成。 1、室体：采用钢结构骨架以及EPS板拼装结构。室体上部分为静压 室，下部分为镀锌格栅板及水盆和水旋器装置。静压室在室体顶部，有稳定气流的作用，使整个静压室到底部格栅板之间形成稳定的压差，保证漆雾最大量的被气流带走。喷漆室内设计成微负压状态，喷漆室两侧有采光玻璃和照明灯箱以及供人进出的检修门，其中检修门为外开结构，玻璃采用钢化玻璃，室内的光照强度不小于500Lux，照明灯箱设计为组控制方式，采用挂壁式日光灯箱，灯具采用飞利浦产品。 2、送风系统：该系统是向喷漆室提供符合工艺要求的新鲜空气的设 备，每个喷漆室两台送风机组，机组的功能段包括进风段、初效过滤段、风机段、均流段、出风段等。空调机组壁板采用插接式结构，过滤、风机段应设有检修门，正压段的检修门为内开，负压段的检修门为外开，壁板接缝处涂密封胶，确保机组漏风率不
封装材料行业研究报告 研究员：高鸿飞一、行业定义 根据国民经济行业分类《国民经济行业分类GB/T 4754-2011》），引线框架和LED支架制造业属于为计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）；根据中国证监会行业分类（《上市公司行业分类指引》），引线框架和LED支架制造业属于计算机、通信和其他电子设备制造业C396。 二、行业的监管体制 引线框架和LED支架制造业所属的行业主管部门是国家发展改革委员会、中国环境保护部及中国工业和信息化部。国家发改委主要负责本行业发展政策的制定；中国环境保护部负责环境污染防治的监督管理，制定环境污染防治管理制度、标准和技术规范并组织实施；中国工业和信息化部负责制定我国电子元器件行业的产业规划和产业政策，对行业的发展方向进行宏观调控。 引线框架和LED支架制造业的行业自律性组织是中国电子材料行业协会（以下简称“行业协会”），该协会是由从事电子材料生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，为政府对电子材料行业实施行业管理提供帮助，同时也是政府部门和企业单位之间的桥梁纽带。行业协会主要在电子材料行业自律、技术培训、信息交流、国内外交流与合作等方面广泛开展工作，为行业的进步和发展起到了促进作用。行业协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会和半导体支撑业分会等5个分会。 三、封装材料行业基本概况 （1）引线框架概念及应用领域 引线框架是一种用来作为芯片载体的专用材料，借助于键合丝使芯片内部电
路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。 （2）LED支架概念及应用领域 LED是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。LED的核心是由p型半导体和n型半导体组成的芯片，而LED支架就是芯片的承载物，担负着机械保护，提高可靠性；加强散热，降低芯片结温、提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变、电源控制等作用。 （3）半导体封装材料产业链结构 ①引线框架产业链结构 引线框架的上游行业主要是铜合金带加工企业和生产氰化银钾的化工企业，由于铜基材料具有导电、导热性能好，价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势，当前已成为主要的引线框架材料，其用量占引线框架材料的80%以上。 公司引线框架产业的下游行业是集成电路和分立器件封装测试行业。一般的封装工艺流程为：划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋和成型→外观检查→成品测试→包装出货。引线框架主要是在装片步骤中，作为切割好晶片的基板，是封装过程中所需的重要基础材料。 公司引线框架产业处于产业链中游，随着电子信息技术的高速发展，对集成电路的性能要求越来越多样化，对集成电路封装测试行业的要求也越来越高。公司将会充分发挥创新优势，致力于研发多样化和高性能的引线框架。 ②LED支架产业链结构 LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA，铜合金带属于金属加工产品，氰化银钾属于化工产品，而PPA则是塑料制品，因此，公司的上游产业主要是金属加工企业、化工企业和塑料制品企业。 LED支架主要应用在电子和照明领域，主要产品有汽车信号灯、照明灯、家用电器、户外大型显示屏、仪器仪表等光电产品。LED支架主要是作为LED