CD
Concept Definition
CMF
3D
&
sourcing
(ED MD SD QA)ED MD SD
输出资料
sourcing PjM QA
PE
(ED MD SD QA)
KO Kick Off 输出资料
PjM
PjM
PE
QE
Sourcing
PjM
iHoment
A
A
结构设计
结构工艺说明
内外部评审是否通过
结构设计评审工程DFM评审
模厂DFM评审开模等事宜
YES
NO
结构手版与
评审
初版原理图
绘制编制BOM清单
元器件评估详细原理图
绘制原理图评审
是否通过
NO
YES
嵌入式软件
设计评审嵌入式
软件
是否通过
NO
YES
编写软件代
码评审代码
是否通过
NO
YES
B
报价及供应商确定
整机价格确
认
TL
Tooling Launch
开模
C
结构图纸3D
MD
结构图纸2D
MD 开模清单
ID CMF ID 结构评审报告
MD
结构手板评审报告
MD 电子评审报告
ED
制程DFM
PE PjM输入组装图
模具厂DFM PjM+MD
输出资料
输出资料
B
开模
D
设计PCB PCB设计评审是否通过
YES
NO
包装及丝印设计（包含文案）
模具T0
投板、样机制作C
打样及评审
是否通过
NO
YES
T0模具问题修
改
是否通过
模具T1
试产准备
YES
NO 样机初测
试产准备软硬件联调长交期物料备料启动
是否通过
试装PCB改版
NO YES
试产
试装改版
试产准备
试产样机测试是否通过
NO
YES
安规认证
DR
Design Release
设计确定
ES样机测试报告(含跌落)－过程中收集
TE
试产报告
PE
试产样机测试报告
TE
产品成熟度判定报告
PjM
输出资料
D 首单备料
采购下订单
CR Commercial Release 可商业化生产
整机BOM PjM（从供
应商处取得）
电子原理图
ED
layout
ED
结构件2D
MD
输出资料
量产会议
首单生产首单验货CR样品签样
MP Mass Production 可大批量生产包装资料
包装
结构件3D
MD
产品技术规格与质量
要求文档（终稿）
PjM
CMF
ID
丝印文件
ID
成熟度判定报告
PjM
外壳承认书
PjM
安规认证证书
PjM或ED(自研)
输出资料
职能简介品质
QC(QUALITY CONTROL)
质量控制
QC(Quality Checker)
质量检验员
IQC(Incoming Quality Control)
进料控制
即来料品质管控，是对采购进来的素材或产品做品质确
认，减少质量成本，达到有效控制。
IPQC(In Process Quality Control)
过程质量控制
即制程品质管控，是在产品从生产到包装过程中进行品质
管控，也称作巡检。
FQC(Final Quality Control)
最终检查验证
即最终品质管控，是在产品完成所有制程或工序，对于产
品的品质状况进行检验
OQC(Outgoing Quality Control)
出货质量控制
即出货品质管控，是对产品进行全面性的查核确认，以确
保客户收货时和约定内容符合一致
QE(Quality Engineer)
质量工程师
PQE(Process Quanlity Engineer)
制程品质工程师熟悉产品的制程,分析和解决产品制造过程中出现的质量问题.
MQE(Material Quality Engineer)
材料质量工程师熟悉各种原材料及半成品的属性,存储条件和方式.
CQE(Customer Quality Engineer)
客户品质工程师熟悉客诉处理流程，8D报告撰写
SQE(Supplier Quality Engineer)
供应商品质工程师要熟悉供应商管理，监督并辅导协助供应商提升品质
DQE(design quality engineer)
设计质量工程师负责研发阶段的质量控制，并对设计风险的控制。
QA(QUALITY ASSURANCE)
质量保证
PIE
PE(Process Engineer)
生产制造工程师
新产品导入 新产品试产之指导 试产报告 制程异常处理
制程巡线流程整合 现场改善 SOP/SIP制作 损失工时确认
IE(industry Engineer)
工业工程师工业工程，安排生产,运用IE手法对某个系统整体进行专业管理的工程师
R&D(research and development)
研究与开发
ED(Electronics design)
电子设计电器，电子产品原理设计，PCBLAYOUT等
MD(Machine design)
结构设计
为了满足产品对外观，安全，可靠性等需求而对产品进行
内外部构造设计。
TE(Test Engineer)
测试工程师按照需求对产品进行各种测试，以判断产品是否满足设计要求。
SD(Software design )
软体设计在现有硬件基础上编写软件以实现产品所需功能。
ID(Industrial Design)
工业设计
PJM（Project manager）
项目经理
PM（Product manager）
产品经理
sourcing采购
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1硬件开发过程简介 (4) 1.1.1硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2硬件开发的规化 (4) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1硬件工程师职责 (5) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规化管理 (6) 2.1硬件开发流程 (6) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2硬件开发流程详解 (6) 2.2硬件开发文档规 (10) 2.2.1硬件开发文档规文件介绍 (10) 2.2.2硬件开发文档编制规详解 (11) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1项目立项流程： (13) 2.3.2项目实施管理流程： (14) 2.3.3软件开发流程： (14) 2.3.4系统测试工作流程： (14) 2.3.5部验收流程 (14) 3附录一. 硬件设计流程图： (16)
4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规 (18)
1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。
第一章硬件开发过程介绍 1.1硬件开发的基本过程 硬件部门开发流程指定后，需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。 硬件部开发流程主要分为如下几个步骤： 1）市场调研 对即将进行的项目，需要进行市场调研。 市场调研包括三个方面。 1.了解市场需求 在网上或者其他渠道，了解当前市场上有多少同种产品，及产品的价格、规格等方面信息。并了解当前市场对该产品的需求量，及发展的情况。市场前景是否良好。 2.了解客户要求 通过和客户的交流，了解客户的要求是什么，对产品的性能等各方面有什么要求。 3.分析客户要求，转变成客户需求 将客户的要求分析汇总，转化成客户需求。 市场调研完成后，撰写市场调研分析。里面明确写明客户需求及攻关难点。市场调研分析完成后，即可进行项目工作。 2）立项 市场调研完成后后，首先需要进行立项工作。 首先需要明确项目的需求；完成项目所需要的时间；需要配合的部门；预计花费的金额； 项目各部分的功能规格等内容，并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。然后和各相关部门及相关领导开会讨论，明确各自的任务。并认真记录会议纪要，对各部门提出的要求汇总。经多次讨论确认项目方案后，完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。经各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准后，开始进行项目的开发。相关文件存档。 项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。如出现意外情况，需要修改其中内容，则需要和各相关部门讨论，经总工程师同意，总经理核准后进行修改。修改后的文件同样需要各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准。版本号升级，并存档。 3）硬件总体设计 项目立项后，需要进行硬件总体设计。 立项完成后，需要进行项目的总体设计。其内容包括：将该项目硬件部分分模块，明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人；各个块之间的通讯及连接；电源要求；通讯协议；项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。并完成项目总体设计文件。交由相关人员核准后入档。如遇到特殊情况需要修改，则由相关人员认可后进行修改。版本号升级，并存档。 该步骤是对整个项目进行统筹规划，需要对项目有整体的把握。合理，有效的安排各任务
软硬件开发流程及规范精编W O R D版 IBM system office room 【A0816H-A0912AAAHH-GX8Q8-GNTHHJ8】
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1 硬件开发过程简介 (4) 1.1.1 硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2 硬件开发的规范化 (4)
1.2 硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1 硬件工程师职责 (5) 1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规范化管理 (6) 2.1 硬件开发流程 (6) 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2 硬件开发流程详解 (6) 2.2 硬件开发文档规范 (10) 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 (10) 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 (11) 2.3 与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1 项目立项流程： (13) 2.3.2 项目实施管理流程： (14) 2.3.3 软件开发流程： (14) 2.3.4 系统测试工作流程： (14) 2.3.5 内部验收流程 (14)
3附录一. 硬件设计流程图： (16) 4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规范 (18) 1概述 1.1硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
硬件开发管理流程 1目的 1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺 利进行。 1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3确保有较高的开发与管理效率。 2范围 2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3职责 3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。 3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4定义 4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板 4.2BOM：Bill Of Material 材料表 5程序 5.1新产品硬件开发程序 5.1.1接收新需求 5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。 5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案 与规划，并填写《硬件开发设计规划》 5.1.3原理图设计 5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。 5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过 则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.4PCB设计 5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。 5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.5PCB光绘文件设计 5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。 5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.6BOM表设计 5.1. 6.1根据原理图出相应产品BOM表。 5.1. 6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进 行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.7PCB打样，申请器件样片 5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部 门联系安排PCB板打样。 5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有 的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8焊接与装配样板 5.1.8.1PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。
CD Concept Definition CMF 3D & sourcing (ED MD SD QA)ED MD SD 输出资料 sourcing PjM QA PE (ED MD SD QA) KO Kick Off 输出资料 PjM PjM PE QE Sourcing PjM iHoment A
A 结构设计 结构工艺说明 内外部评审是否通过 结构设计评审工程DFM评审 模厂DFM评审开模等事宜 YES NO 结构手版与 评审 初版原理图 绘制编制BOM清单 元器件评估详细原理图 绘制原理图评审 是否通过 NO YES 嵌入式软件 设计评审嵌入式 软件 是否通过 NO YES 编写软件代 码评审代码 是否通过 NO YES B 报价及供应商确定 整机价格确 认 TL Tooling Launch 开模 C 结构图纸3D MD 结构图纸2D MD 开模清单 ID CMF ID 结构评审报告 MD 结构手板评审报告 MD 电子评审报告 ED 制程DFM PE PjM输入组装图 模具厂DFM PjM+MD 输出资料 输出资料
B 开模 D 设计PCB PCB设计评审是否通过 YES NO 包装及丝印设计（包含文案） 模具T0 投板、样机制作C 打样及评审 是否通过 NO YES T0模具问题修 改 是否通过 模具T1 试产准备 YES NO 样机初测 试产准备软硬件联调长交期物料备料启动 是否通过 试装PCB改版 NO YES 试产 试装改版 试产准备 试产样机测试是否通过 NO YES 安规认证 DR Design Release 设计确定 ES样机测试报告(含跌落)－过程中收集 TE 试产报告 PE 试产样机测试报告 TE 产品成熟度判定报告 PjM 输出资料
硬件开发流程规范 Ver：111010 编制： 标准化： 审核： 批准：
目录 一、目的 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 二、适用范围 ............................................................................................................ 错误!未定义书签。 三、硬件开发流程 .................................................................................................... 错误!未定义书签。
一、目的 本规范用于指导和规范硬件开发过程，指导硬件开发（人员）与产品规划、项目管理、结构设计、软件开发、测试、物料采购管控、工程生产等部门（人员）及环节紧密配合，确保产品硬件开发按照项目管理的进程及时间节点有效推进并顺利完成。 二、适用范围 本规范适用于公司所有产品项目的硬件开发过程，是硬件开发规范的顶层文件，用于引用硬件开发部门的其它规范文件。 三、硬件开发流程 1.硬件开发流程阶段 硬件开发流程依据产品开发项目管理流程进展，标准开发流程阶段以上图为准，是以立项、设计、试制及调测、改进设计、试产及调测为主要节点进展的，若需要进行二次试制或二次试产，将相应流程阶段加入即可，一些特殊项目经过试制直接量产也可删减上述不必要的流程阶段； 硬件开发流程执行的重点是促进项目进展按照节点时间完成，在关键节点加强评审避免错误和风险带入后续环节，加强开发人员对流程及引用规范的执行性并有效输出相关文件，增进硬件开发人员在开发过程中与相关部门及人员的相互配合，提高硬件开发对项目进展的支持程度，充分利用硬件开发的特殊性把产品规划、项目管理、结构设计，软件开发、生产测试、物料采购等环节有机地串联起来，让产品开发进展顺畅，质量优良。
硬件开发流程及规范 硬件开发流程及规范 一、主板 二、辅助PCB及FPC 三、液晶屏 四、摄像头 五、天线 六、SPEAKER 七、RECEIVER 八、MIC 九、马达 十、电池 十一、充电器 十二、数据线 十三、耳机 版2008-12-13
(一)主板 1.开发流程： 2.资料规范 1)主板规格书 a)基本方案平台； b)硬件附加功能： c)软件附加功能； d)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下表：
E519 PDA主板规格书 2)元件排布图 a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；
b)标明所有外部焊接位置的名称，极性； c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件； d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件； e)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下图： 3)BOM a)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期； b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版 记录一致； c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列； d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）； e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）； 范例格式见下表：
4)SMT试产报告 a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件； b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理； c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现； d)记录试产环境及关键参数； e)报告审核后发相关部门负责人； f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理； 范例格式见下表： SMT试产报告
嵌入式软件开发流程 一、嵌入式软件开发流程 1.1 嵌入式系统开发概述 由嵌入式系统本身的特性所影响，嵌入式系统开发与通用系统的开发有很大的区别。嵌入式系统的开发主要分为系统总体开发、嵌入式硬件开发和嵌入式软件开发3大部分，其总体流程图如图1.1所示。 图1.1 嵌入式系统开发流程图 在系统总体开发中，由于嵌入式系统与硬件依赖非常紧密，往往某些需求只能通过特定的硬件才能实现，因此需要进行处理器选型，以更好地满足产品的需求。另外，对于有些硬件和软件都可以实现的功能，就需要在成本和性能上做出抉择。往往通过硬件实现会增加产品的成本，但能大大提高产品的性能和可靠性。 再次，开发环境的选择对于嵌入式系统的开发也有很大的影响。这里的开发环境包括嵌入式操作系统的选择以及开发工具的选择等。比如，对开发成本和进度限制较大的产品可以选择嵌入式Linux，对实时性要求非常高的产品可以选择Vxworks等。
1.2 嵌入式软件开发概述 嵌入式软件开发总体流程为图4.15中“软件设计实现”部分所示，它同通用计算机软件开发一样，分为需求分析、软件概要设计、软件详细设计、软件实现和软件测试。其中嵌入式软件需求分析与硬件的需求分析合二为一，故没有分开画出。 由于在嵌入式软件开发的工具非常多，为了更好地帮助读者选择开发工具，下面首先对嵌入式软件开发过程中所使用的工具做一简单归纳。 嵌入式软件的开发工具根据不同的开发过程而划分，比如在需求分析阶段，可以选择IBM的Rational Rose等软件，而在程序开发阶段可以采用CodeWarrior（下面要介绍的ADS 的一个工具）等，在调试阶段所用的Multi-ICE等。同时，不同的嵌入式操作系统往往会有配套的开发工具，比如Vxworks有集成开发环境Tornado，WindowsCE的集成开发环境WindowsCE Platform等。此外，不同的处理器可能还有对应的开发工具，比如ARM的常用集成开发工具ADS、IAR和RealView等。在这里，大多数软件都有比较高的使用费用，但也可以大大加快产品的开发进度，用户可以根据需求自行选择。图4.16是嵌入式开发的不同阶段的常用软件。 图1.2 嵌入式开发不同阶段的常用软件 嵌入式系统的软件开发与通常软件开发的区别主要在于软件实现部分，其中又可以分为编译和调试两部分，下面分别对这两部分进行讲解。 1．交叉编译 嵌入式软件开发所采用的编译为交叉编译。所谓交叉编译就是在一个平台上生成可以在另一个平台上执行的代码。在第3章中已经提到，编译的最主要的工作就在将程序转化成运行该程序的CPU所能识别的机器代码，由于不同的体系结构有不同的指令系统。因此，不同的CPU需要有相应的编译器，而交叉编译就如同翻译一样，把相同的程序代码翻译成不同CPU的对应可执行二进制文件。要注意的是，编译器本身也是程序，也要在与之对应的某一个CPU平台上运行。嵌入式系统交叉编译环境如图4.17所示。
电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务 ●硬件需求分析 ●硬件系统设计 ●硬件开发及过程控制 ●系统联调 ●文档归档及验收申请 二、硬件开发详细流程 硬件需求分析内容 1.基本配置及其互联方法 2.运行环境 3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标 4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标 5.功能模块的划分 6.关键技术攻关 7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 8.主要仪器设备 9.公司内部合作以及与外部的合作 10.可靠性、稳定性、可行性论证 11.电源、工艺结构设计 12.硬件测试方案 硬件总体设计报告
1.系统功能及性能指标 2.系统总体结构图及功能划分 3.单板命名 4.系统逻辑框图 5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成 6.单板逻辑框图及电路结构图 7.关键技术讨论 8.关键器件 单板总体设计方案 1.单板在整机中的位置 2.单板功能描述 3.单板尺寸 4.单板逻辑图及功能模块说明 5.单板软件方能描述 6.单板软件功能模块划分 7.接口定义及相关板的关系 8.重要性能指标、功耗及采用标准 单板硬件详细设计 1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分 2.接口的详细设计 3.关键元器件的功能描述、评审、选择 4.符合规范的原理图及PCB图
5.PCB板的测试及测试计划 单板软件详细设计 1.详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口参 数、出口参数、局部变量、函数调用 2.软件流程图 3.通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议 定义。 单板硬件过程调试文档 1.单板功能模块划分 2.单板模块调试进度 3.调试中的问题和解决方法 4.原是数据记录、系统方案修改说明 5.单板方案修改说明 6.元器件更换说明 7.原理图、PCB板修改说明 8.调试工作阶段总结 9.下阶段调试计划 10.调试方案修改说明 单板软件过程调试文档 1.单板功能模块划分及功能模块调试进度 2.单板调试中出现的问题及解决办法 3.下阶段调试计划
硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周
（流程管理）硬件开发流程
拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义 硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程 师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品 经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导， 负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。 硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业
务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划 和系统测试计划，开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试 工具的开发和调试；同时参和实验局的开局工作；负责试生产准备工作。 1.目的 规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围 适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展） 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案
软件外包流程及相关规范 一、外包前的准备工作 1.1项目负责人的确定 外包项目确定启动前，我方应制定一个专门人员，作为软件外包的项目负责人，全权处理外包项目的所有事务。 1.2需求文档的制定 由项目负责人，对项目软件的使用范围、用户人群定位等进行详细分析，规划 出软件的主要功能，同时结合我们现有平台软件，对软件的开发环境、应用环 境做出规范要求，以此制定出《软件需求文档》。 《软件需求文档》在经项目组讨论后生效。 《软件需求文档》应包括以下内容： ●项目软件的中英文名称、预计开发周期； ●软件的技术规范，如开发环境、应用环境、数据库标准、数据交换接口等； ●软件的适用范围、主要应用思想； ●主要功能模块及功能详细说明； ●业务基本流程； 1.3《软件开发方案》及接包方的确定 1.《软件需求文档》确定后，根据需求文档预选定接包方； 2.接包方同项目负责人沟通技术细节后，由项目接包方根据需求方案，对开发 流程进行细化，制定《软件开发方案》及相关DEMO；
3.项目负责人根据《软件开发方案》和DEMO确定最终的接包方，双份针对软 件开发、后期应用、源代码交付方式等细节进行磋商，签订《软件开发合同》。《软件开发方案》中应包括以下内容： ●项目整体的开发进程，应包括开发、测试、验收、交付等关键环节的进度安排； ●软件各模块划分及定义； ●软件开发计划，应包括开发进度安排、详细的工期明细； 1.4接包方责任人的确定 软件接包方确定后，接包方应确定软件开发的负责人，协同我方项目负责人对 整个项目开发过程中的所有事情进行沟通和协调处理。 二、软件在开发过程中的管理 2.1软件需求的细化 开发方案确定后，接包方需根据开发方案书，对软件的需求进行细化，包括各 模块的具体实现、子功能模块的划分、数据描述和相关报表内容等，并需及时 同我方项目负责人进行沟通，以确认可行性。 2.2开发过程中的管理及协调 1.接包方在软件开发过程中，应该保留详细的软件开发文档，以便于后期源码 程序的移交； 软件开发文档应包括：模块设计说明、业务流程说明、数据库设计说明、代码 中的注释等内容； 2.在开发过程中，开发负责人应至少每周一次向我方项目负责人提交《开发进 度报告》，以方便我方了解开发进度； 3.开发负责人在开发过程中遇到需同我方进行数据对接等测试需求时，应及时 同我方项目负责人联系沟通，项目负责人应及时提供测试环境，以免影响项目 进度；
2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。当时笔试完，对方对我很认可。但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。” 当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。 NO.1 文档，评审，设计 当时刚入职时，三个人做一个电路板。虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。 我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？ 后来反思过后发现了以下问题： 第一、从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。第二、从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。 第三、从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。正式的评审，是大家达成意见的过程。提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。 就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。 NO.2 硬件领域的人员构成 在华为内部里面，人员角色非常多。硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。 但是也因为有人专门负责画PCB、EMC、电源、逻辑，原本硬件工程师应该做的领域。那么硬件工程师就武功尽废，变成“连连线”。 其实不然，正是由于每个人都是一个小的领域，没有人统领，所以一个好的硬件经理的作用非常的重要，是贯穿所有领域和全部流程的关键角色。正如原来华为内部论坛上有一个人比喻的，硬件工程师更像是处理器里面的“Cache”，是所有环节的中转站。大公司把人的分工分的这么细，也是防止某一拨掌握了太多公司的核心技术，出去单搞了。 NO.3 华为的流程
机密
机密 0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1硬件开发过程简介 (4) 1.1.1硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2硬件开发的规范化 (4) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1硬件工程师职责 (5) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规范化管理 (6) 2.1硬件开发流程 (6) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2硬件开发流程详解 (6) 2.2硬件开发文档规范 (10) 2.2.1硬件开发文档规范文件介绍 (10) 2.2.2硬件开发文档编制规范详解 (11) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1项目立项流程： (13) 2.3.2项目实施管理流程： (14) 2.3.3软件开发流程： (14) 2.3.4系统测试工作流程： (14) 2.3.5内部验收流程 (14)
机密3附录一. 硬件设计流程图： (16) 4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规范 (19)
机密1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的
电子产品设计开发管理流程项目策划 书
电子产品设计开发管理流程 1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》 在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等； 5、流程图
6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位 目的是经过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是经过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准； 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。 6.1.3 需求变更
无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。 设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁； 开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。 6.2.1、设计原则 设计工作应遵循以下原则： 1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。 2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；3)采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具； 4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题； 5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；
硬件开发流程及规范 第一章概述 第一节硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。
机密 1
机密 0目录 0目录 (2) 1概述 (5) 1.1硬件开发过程简介 (5) 1.1.1硬件开发的基本过程 (5) 1.1.2硬件开发的规范化 (5) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (6) 2
机密 1.2.1硬件工程师职责 (6) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (6) 2软硬件开发规范化管理 (7) 2.1硬件开发流程 (7) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (7) 2.1.2硬件开发流程详解 (8) 2.2硬件开发文档规范 (13) 2.2.1硬件开发文档规范文件介绍 (13) 2.2.2硬件开发文档编制规范详解 (13) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (17) 2.3.1项目立项流程： (17) 2.3.2项目实施管理流程： (17) 2.3.3软件开发流程： (17) 2.3.4系统测试工作流程： (18) 2.3.5内部验收流程 (18) 3附录一. 硬件设计流程图： (20) 4附录二. 软件设计流程图： (22) 5附录三. 编程规范 (23) 3
机密4
机密1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件 5
硬件开发流程及规范
第一章 概述
第一节 硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程: 1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力,存储容量及速度,I/O 端口 的分配,接口要求,电平要求,特殊电路(厚膜等)要求等等. 2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料,技术 途径,技术支持,要比较充分地考虑技术可能性,可靠性以及成本控制,并对开 发调试工具提出明确的要求.关键器件索取样品. 3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图, 单板软件功能框图及编码,PCB 布线,同时完成发物料清单. 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板,作单板调试,对原理设计 中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录. 5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员,单板软件人员的配合,特殊的 单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多.一般地, 经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板. 6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程. §1.1.2 硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开 发涉及到技术的应用,器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量 保障的要求.这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选 择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的 硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计.
第二节 硬件工程师职责与基本技能
§1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先,运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职 责神圣,责任重大. 1,硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新. 2,坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计 中考虑将来的技术升级.
如对您有帮助，请购买打赏，谢谢您！ 一个完整的产品开发项目管理流程 从一个项目提出到结束，按照ISO9001:2000的项目管理流程，大致有如下步骤： 1、产品立项报告 按照公司的管理流程，由公司有关人等都有可能提出《产品立项报告》，比如公司老总、市场部门、研发部门，一般是在公司组织的定期召开的会议上提出，经初步讨论具有一定的可行性之后，由公司领导提交到公司负责产品开发立项的部门，比如，总工办，然后，按照公司的管理流程，由该部门组织人员进行讨论，最后指定某人进行产品的可行性分析，提交《产品的可行性分析报告》。 在《产品立项报告》中，初步描述该技术的国内、国外现状、经济效益和社会效益。。。 2、产品可行性分析报告 指定的某人提交《产品的可行性分析报告》，在会议上产品立项讨论通过，指定项目经理，对该产品提出《初步设计》。 在这里，要对风险进行评估。 风险控制：要求，新技术在产品中的使用比例不要超出30%。 如果这个产品大量使用新技术，那么，质量和进度往往不容易保证。 新技术，一般是需要先期做一些知识储备。使用太多的新技术推出的产品，一旦出现了不可控制的缺陷，将是灾难性的损失。 以上过程产生项目经理。以下步骤在项目经理的参与和指导下进行。 3、初步设计 由项目经理负责编写。 在这里，要对成本、进度、风险进行准确评估。 产生《初步设计》后，经讨论修改通过后，把《初步设计》提交给该项目的硬件工程师、软件工程师和结构工程师分别提交《硬件详细设计》、《软件详细设计》和《结构详细设计》; 在初步设计中，指定该项目负责的硬件工程师、软件工程师、结构工程师、样机生产负责人、测试工程师等。 在初步设计中，由项目经理对项目总成本进行核算。 并由项目经理或者测试工程师产生《测试大纲》，由总工程师或者项目经理对《测试大纲》进行批准。 4、硬件详细设计
产品设计过程——硬件开发 ●课程简介: 本课程以产品设计过程为主线，详细讲解产品设计过程中的各个环节，帮助学员理解产品开发流程，树立按流程办事和流程优化的思想，更好地开展工作。 ●适合对象：硬件研发类新员工 ●培训目标： 学完本课程后，学员能够达到：了解产品设计过程，并在实际工作中能够按流程办事。 ●课程要点： 硬件工程师职责与基本技能 硬件开发规范化管理的重要性 硬件开发过程及文档规范详解 与硬件开发相关的流程文件介绍
产品设计过程——硬件开发 第一章硬件工程师职责与基本技能 第一节硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考 虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承生。 4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。 5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。 第二节硬件工程师的基本素质与技术 硬件工程师应掌握如下基本技能： 1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力； 2、熟练运用设计工具，设计原理图，EPLD，FPGA调试程序的能力； 3、运用仿真设备，示波器，逻辑分析仪调测硬件的能力； 4、掌握常用的标准电路的设计能力，如CPU电路，WDT电路，滤波电路，高 速信号传输线的匹配电路等； 5、故障定位，解决问题的能力； 6、文档的写作能力； 7、接触供应商，保守公司机密的技能。
第二章硬件开发规范化管理 第一节硬件开发规范化管理的重要性 在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档编制规范》，《PCB 投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。 硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上，规定了硬件开发所完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事，是非常重要的，否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。 第二节硬件开发过程详解 硬件开发过程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务，也划分硬件开发的五大阶段。 1、硬件需求分析 2、硬件系统设计 3、硬件开发及过程控制 4、系统联调 5、文档归档及验收申请 硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项之前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。 1、硬件需求分析