硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范
一、主板
二、辅助PCB及FPC
三、液晶屏
四、摄像头
五、天线
六、SPEAKER
七、RECEIVER
八、MIC
九、马达
十、电池
十一、充电器
十二、数据线
十三、耳机
版2008-12-13
(一)主板
1.开发流程：
2.资料规范
1)主板规格书
a)基本方案平台；
b)硬件附加功能：
c)软件附加功能；
d)格式和排版布局合理，便于打印；
范例格式见下表：
E519 PDA主板规格书
2)元件排布图
a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；
b)标明所有外部焊接位置的名称，极性；
c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；
d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；
e)格式和排版布局合理，便于打印；
范例格式见下图：
3)BOM
a)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期；
b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版
记录一致；
c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列；
d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；
e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；
范例格式见下表：
4)SMT试产报告
a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件；
b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；
c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；
d)记录试产环境及关键参数；
e)报告审核后发相关部门负责人；
f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；
范例格式见下表：
SMT试产报告
制表：审核：核准：
5)测试报告
a)测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试；
b)保证各项测试样本数（非破坏性）10台以上；
c)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；
d)报告审核后发相关部门负责人；
基带测试
Flash
开关机
充电
音频
振动马达
LCD
按键
RTC
SIM卡检测
底部连接器
Speaker
背光
二射频测试
测试环境描述：测试环境描述：
测试仪器:CMU200/8960综测仪、电压:、限流:2A、RF线损:GSM:、DCS:
常温低压
单位:
输出功率的单位: dBm
相位误差的单位: °
频率误差的单位: Hz
标识
P：pass，表示在其所要求的误差范围之内，满足GSM规范要求。
F：Fail，表示超出其所要求的误差范围，不满足GSM规范要求。二耦合测试
三杂散测试
6）软件需求表
a)需求内容：基本功能、新增功能、图铃、默认参数、按键定义、硬件配置、软件进度；
b)与方案公司沟通使其明白我方需求；
c)需第三方配合的积极主导跟进；
d)按项目进度的需求合理要求安排软件时间；
范例格式见下表：
E2806软件需求表
机型：时间：
6)软件测试表
a)与软件需求表核对测试项，重点确认改变和新增项；
b)进行基本功能测试和MMI测试，填写测试表；
c)将测试表问题及时反馈给方案公司作修改，并要求追踪修改进度；
7)软件版本列表
a)新增量产软件列入软件列表；
b)增加或升级软件版本时要发工程变更单；
(二)辅助PCB及FPC
1.开发流程：
2.资料规范
1)PCB/FPC 结构图
a)根据整机结构转出结构2D图；
b)按比例1：1出CAD图，注意图层区分；
c)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；
d)标示相关器件位置及露铜接地位置；
e)标示接口定义、方向及连接器型号；
f)标示工艺要求及注意事项；
g)标示定位孔和方向标示，注意孔和边缘与焊盘线路的安全间距；
h)避免定位孔开在焊盘上；
i)FPC要标明弯折示意图；
j)图纸审核后交方案公司布版，跟踪进度；
k)资料审核存档；
范例格式见下表：
2)PCB/FPC测试报告
FPC测试报告
制表：审核：核准：
(三)液晶屏
1.开发流程：
2.资料规范
1)LCM结构图
a)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；
b)标明视窗尺寸V A,AA,TP-V A,TP-AA;
c)注意弯折尺寸和弯折部位的紧凑；
d)标明引脚定义及方向
e)标示FPC露铜接地位置；
f)标示驱动IC型号及相关显示参数；
g)用我方格式体需求该供应商，要求供应商转化成自己的格式给我方确认；
范例参见下图：
2)测试报告
LCM签样测试报告
制表：审核：核准：
(四)摄像头
1.开发流程：
2.资料规范
1)摄像头结构图
a)根据整机结构转出结构2D图；
b)按比例1：1出CAD图；
c)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；；
d)标示接口定义、方向及连接器型号；
e)标示成像方向；
f)以实际装配方向为主视图；
g)标示工艺要求及注意事项；
h)资料审核存档
范例参见下图：
摄像头测试报告
摄像头测试报告
制表：审核：核准：
(五)天线
1.开发流程：
2.资料规范
天线测试报告
天线测试报告
制表：审核：核准：
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1硬件开发过程简介 (4) 1.1.1硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2硬件开发的规化 (4) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1硬件工程师职责 (5) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规化管理 (6) 2.1硬件开发流程 (6) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2硬件开发流程详解 (6) 2.2硬件开发文档规 (10) 2.2.1硬件开发文档规文件介绍 (10) 2.2.2硬件开发文档编制规详解 (11) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1项目立项流程： (13) 2.3.2项目实施管理流程： (14) 2.3.3软件开发流程： (14) 2.3.4系统测试工作流程： (14) 2.3.5部验收流程 (14) 3附录一. 硬件设计流程图： (16)
4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规 (18)
1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。
软硬件开发流程及规范精编W O R D版 IBM system office room 【A0816H-A0912AAAHH-GX8Q8-GNTHHJ8】
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1 硬件开发过程简介 (4) 1.1.1 硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2 硬件开发的规范化 (4)
1.2 硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1 硬件工程师职责 (5) 1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规范化管理 (6) 2.1 硬件开发流程 (6) 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2 硬件开发流程详解 (6) 2.2 硬件开发文档规范 (10) 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 (10) 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 (11) 2.3 与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1 项目立项流程： (13) 2.3.2 项目实施管理流程： (14) 2.3.3 软件开发流程： (14) 2.3.4 系统测试工作流程： (14) 2.3.5 内部验收流程 (14)
3附录一. 硬件设计流程图： (16) 4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规范 (18) 1概述 1.1硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
硬件开发管理流程 1目的 1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺 利进行。 1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3确保有较高的开发与管理效率。 2范围 2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3职责 3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。 3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4定义 4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板 4.2BOM：Bill Of Material 材料表 5程序 5.1新产品硬件开发程序 5.1.1接收新需求 5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。 5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案 与规划，并填写《硬件开发设计规划》 5.1.3原理图设计 5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。 5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过 则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.4PCB设计 5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。 5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.5PCB光绘文件设计 5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。 5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.6BOM表设计 5.1. 6.1根据原理图出相应产品BOM表。 5.1. 6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进 行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.7PCB打样，申请器件样片 5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部 门联系安排PCB板打样。 5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有 的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8焊接与装配样板 5.1.8.1PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。
1.1.1软硬件测试方案 1.1.1.1测试目的和要求 1.1.1.1.1测试目的 作为软件开发的重要环节，软件测试越来越受到人们的重视，软件测试是软件工程过程的一个重要阶段，是在软件投入运行前，对软件需求分析、设计和编码各阶段产品的最终检查，是为了保证软件的正确性、完全性和一致性，从而检测软件错误、修正软件错误的过程。随着软件开发规模的增大、复杂程度的增加，以寻找软件中的错误为目的的测试工作就显得更加困难，因此要求测试计划和测试管理更加完备。本次测试安排在项目进行编码过程中和编码完成后进行，测试的内容包括系统界面风格、主要功能、容错能力、模块间的关联等等，依据正规步骤完成单元测试、边缘测试、整体测试。通过测试，及时发现存在于程序中的错误并根据测试结果对程序进行修改，从而确保提交给用户的程序是经过检验并能顺利运行的。 1.1.1.1.2测试的总体要求 软件测试可运用多种不同的测试策略来实现，最常用的方式是自底向上分阶段进行，对不同开发阶段的产品采用不同的测试方法进行检测，从测试开始，然后进行功能测试，最终进行系统测试。 尽早地和不断地进行软件测试。 保证系统风格与界面统一。 保证各系统联接正确，数据传送正常。
抽检程序的内部编写情况无误。 测试用例应由测试输入数据和对应的预期输出结果两部分组 成。 程序员应避免负责测试自己编写的程序。 测试用例，应当包括合理和不合理的输入条件。 应当检查程序是否有不希望的副作用。 程序流程和接口内容绝不可忽视。 充分注意测试中的群体现象。 严格执行测试计划。 对每个测试结果严格检查。 妥善保存文档。 性能测试和功能测试同等重要。 1.1.1.1.3测试人员及组织分工 参加测试人员包括技术支持组部分人员、开发小组全体成员、质保组测试成员和用户人员。组织分工如下： 单元测试：由实施组成员在编码过程中，各自以及交叉进行单元测试。 集成测试：由质保组两名测试成员、实施组两名成员进行集成测试。 系统测试：由技术组项目技术负责人、系统设计师、用户人员进行系统测试。
CD Concept Definition CMF 3D & sourcing (ED MD SD QA)ED MD SD 输出资料 sourcing PjM QA PE (ED MD SD QA) KO Kick Off 输出资料 PjM PjM PE QE Sourcing PjM iHoment A
A 结构设计 结构工艺说明 内外部评审是否通过 结构设计评审工程DFM评审 模厂DFM评审开模等事宜 YES NO 结构手版与 评审 初版原理图 绘制编制BOM清单 元器件评估详细原理图 绘制原理图评审 是否通过 NO YES 嵌入式软件 设计评审嵌入式 软件 是否通过 NO YES 编写软件代 码评审代码 是否通过 NO YES B 报价及供应商确定 整机价格确 认 TL Tooling Launch 开模 C 结构图纸3D MD 结构图纸2D MD 开模清单 ID CMF ID 结构评审报告 MD 结构手板评审报告 MD 电子评审报告 ED 制程DFM PE PjM输入组装图 模具厂DFM PjM+MD 输出资料 输出资料
B 开模 D 设计PCB PCB设计评审是否通过 YES NO 包装及丝印设计（包含文案） 模具T0 投板、样机制作C 打样及评审 是否通过 NO YES T0模具问题修 改 是否通过 模具T1 试产准备 YES NO 样机初测 试产准备软硬件联调长交期物料备料启动 是否通过 试装PCB改版 NO YES 试产 试装改版 试产准备 试产样机测试是否通过 NO YES 安规认证 DR Design Release 设计确定 ES样机测试报告(含跌落)－过程中收集 TE 试产报告 PE 试产样机测试报告 TE 产品成熟度判定报告 PjM 输出资料
硬件开发流程及规范 硬件开发流程及规范 一、主板 二、辅助PCB及FPC 三、液晶屏 四、摄像头 五、天线 六、SPEAKER 七、RECEIVER 八、MIC 九、马达 十、电池 十一、充电器 十二、数据线 十三、耳机 版2008-12-13
(一)主板 1.开发流程： 2.资料规范 1)主板规格书 a)基本方案平台； b)硬件附加功能： c)软件附加功能； d)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下表：
E519 PDA主板规格书 2)元件排布图 a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；
b)标明所有外部焊接位置的名称，极性； c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件； d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件； e)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下图： 3)BOM a)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期； b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版 记录一致； c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列； d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）； e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）； 范例格式见下表：
4)SMT试产报告 a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件； b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理； c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现； d)记录试产环境及关键参数； e)报告审核后发相关部门负责人； f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理； 范例格式见下表： SMT试产报告
嵌入式软件开发流程 一、嵌入式软件开发流程 1.1 嵌入式系统开发概述 由嵌入式系统本身的特性所影响，嵌入式系统开发与通用系统的开发有很大的区别。嵌入式系统的开发主要分为系统总体开发、嵌入式硬件开发和嵌入式软件开发3大部分，其总体流程图如图1.1所示。 图1.1 嵌入式系统开发流程图 在系统总体开发中，由于嵌入式系统与硬件依赖非常紧密，往往某些需求只能通过特定的硬件才能实现，因此需要进行处理器选型，以更好地满足产品的需求。另外，对于有些硬件和软件都可以实现的功能，就需要在成本和性能上做出抉择。往往通过硬件实现会增加产品的成本，但能大大提高产品的性能和可靠性。 再次，开发环境的选择对于嵌入式系统的开发也有很大的影响。这里的开发环境包括嵌入式操作系统的选择以及开发工具的选择等。比如，对开发成本和进度限制较大的产品可以选择嵌入式Linux，对实时性要求非常高的产品可以选择Vxworks等。
1.2 嵌入式软件开发概述 嵌入式软件开发总体流程为图4.15中“软件设计实现”部分所示，它同通用计算机软件开发一样，分为需求分析、软件概要设计、软件详细设计、软件实现和软件测试。其中嵌入式软件需求分析与硬件的需求分析合二为一，故没有分开画出。 由于在嵌入式软件开发的工具非常多，为了更好地帮助读者选择开发工具，下面首先对嵌入式软件开发过程中所使用的工具做一简单归纳。 嵌入式软件的开发工具根据不同的开发过程而划分，比如在需求分析阶段，可以选择IBM的Rational Rose等软件，而在程序开发阶段可以采用CodeWarrior（下面要介绍的ADS 的一个工具）等，在调试阶段所用的Multi-ICE等。同时，不同的嵌入式操作系统往往会有配套的开发工具，比如Vxworks有集成开发环境Tornado，WindowsCE的集成开发环境WindowsCE Platform等。此外，不同的处理器可能还有对应的开发工具，比如ARM的常用集成开发工具ADS、IAR和RealView等。在这里，大多数软件都有比较高的使用费用，但也可以大大加快产品的开发进度，用户可以根据需求自行选择。图4.16是嵌入式开发的不同阶段的常用软件。 图1.2 嵌入式开发不同阶段的常用软件 嵌入式系统的软件开发与通常软件开发的区别主要在于软件实现部分，其中又可以分为编译和调试两部分，下面分别对这两部分进行讲解。 1．交叉编译 嵌入式软件开发所采用的编译为交叉编译。所谓交叉编译就是在一个平台上生成可以在另一个平台上执行的代码。在第3章中已经提到，编译的最主要的工作就在将程序转化成运行该程序的CPU所能识别的机器代码，由于不同的体系结构有不同的指令系统。因此，不同的CPU需要有相应的编译器，而交叉编译就如同翻译一样，把相同的程序代码翻译成不同CPU的对应可执行二进制文件。要注意的是，编译器本身也是程序，也要在与之对应的某一个CPU平台上运行。嵌入式系统交叉编译环境如图4.17所示。
附录 一、英文原文 Hardware/Software Design and Development Process Everett Lumpkin and Michael Gabrick Delphi Corporation, Electronics and Safety Division INTRODUCTION Process and technology advancements in the semiconductor industry have helped to revolutionize automotive and consumer electronics. As Moore’s Law predicted, the increase in complexity and operating frequencies of today’s integrated circuits have enabled the creation of system applications once thought to be impossible. And systems such as camera cell phones, automotive infotainment systems, advanced powertrain controllers and handheld personal computers have been realized as a result. In addition to the increases in process technology, the Electronic Design Automation (EDA) industry has helped to transform the way semiconductor integrated circuits (IC) and subsequent software applications are designed and verified. This transformation has occurred in the form of design abstraction, where the implementation continues to be performed at higher levels through the innovation of design automation tools. An example of this trend is the evolution of software development from the early days of machine-level programming to the C++ and Java software written today. The creation of the assembler allowed the programmer to move a level above machine language, which increased the efficiency of code generation and documentation, but still tied the programmer to the underlying hardware architecture. Likewise, the dawn of C / C++ compilers, debuggers and linkers helped to move the abstraction layer further away from the underlying hardware, making the software completely platform independent, easier to read, easier to debug and more efficient to manage. However, a shift to higher levels of software abstraction has not translated to a reduction in complexity or human resources. On the contrary, as integrated systems have become more feature rich, the complexity of the operating system and corresponding applications have increased rapidly, as have the costs associated with the software implementation and verification activities. Certainly the advancements in embedded software tools such as static code checkers, debuggers and hardware emulators have helped to solve some of the software verification problems, but software verification activities have become more time and resource consuming than the actual software creation. Time-to-market constraints have pushed software verification activities to the system-level, and led to a greater demand for production hardware to be made available earlier in
硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周
受控状态: 编号: 软硬件开发流程及规范 编制: 日期 审核：日期 批准：日期 修订记录
目录 0 目录 (2) 1 概述 (4) 1.1 硬件开发过程简介 (4) 1.1.1 硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2 硬件开发的规范化 (4) 1.2 硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1 硬件工程师职责 (5) 1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5) 2 软硬件开发规范化管理 (5) 2.1 硬件开发流程 (5) 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2 硬件开发流程详解 (6) 2.2 硬件开发文档规范 (10) 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 (10) 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 (10) 2.3 与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1 项目立项流程： (13) 2.3.2 项目实施管理流程： (13) 2.3.3 软件开发流程： (13) 2.3.4 系统测试工作流程： (13) 2.3.5 内部验收流程 (14)
3 附录一.硬件设计流程图: (15) 4 附录二.软件设计流程图: (16) 5 附录三.编程规范 (17)
1概述 1.1硬件开发过程简介 1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1. 明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2. 根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3. 总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线，同时完成发物料清单。 4. 领回PCB板及物料后由焊工焊好1?2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5. 软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6. 内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开 发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如 ID.WDT ）要采用通用的标准设计。
机密
机密 0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1硬件开发过程简介 (4) 1.1.1硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2硬件开发的规范化 (4) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1硬件工程师职责 (5) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规范化管理 (6) 2.1硬件开发流程 (6) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2硬件开发流程详解 (6) 2.2硬件开发文档规范 (10) 2.2.1硬件开发文档规范文件介绍 (10) 2.2.2硬件开发文档编制规范详解 (11) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1项目立项流程： (13) 2.3.2项目实施管理流程： (14) 2.3.3软件开发流程： (14) 2.3.4系统测试工作流程： (14) 2.3.5内部验收流程 (14)
机密3附录一. 硬件设计流程图： (16) 4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规范 (19)
机密1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的
电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务 ●硬件需求分析 ●硬件系统设计 ●硬件开发及过程控制 ●系统联调 ●文档归档及验收申请 二、硬件开发详细流程 硬件需求分析内容 1.基本配置及其互联方法 2.运行环境 3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标 4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标 5.功能模块的划分 6.关键技术攻关 7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 8.主要仪器设备 9.公司内部合作以及与外部的合作 10.可靠性、稳定性、可行性论证 11.电源、工艺结构设计 12.硬件测试方案 硬件总体设计报告
1.系统功能及性能指标 2.系统总体结构图及功能划分 3.单板命名 4.系统逻辑框图 5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成 6.单板逻辑框图及电路结构图 7.关键技术讨论 8.关键器件 单板总体设计方案 1.单板在整机中的位置 2.单板功能描述 3.单板尺寸 4.单板逻辑图及功能模块说明 5.单板软件方能描述 6.单板软件功能模块划分 7.接口定义及相关板的关系 8.重要性能指标、功耗及采用标准 单板硬件详细设计 1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分 2.接口的详细设计 3.关键元器件的功能描述、评审、选择 4.符合规范的原理图及PCB图
5.PCB板的测试及测试计划 单板软件详细设计 1.详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口参 数、出口参数、局部变量、函数调用 2.软件流程图 3.通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议 定义。 单板硬件过程调试文档 1.单板功能模块划分 2.单板模块调试进度 3.调试中的问题和解决方法 4.原是数据记录、系统方案修改说明 5.单板方案修改说明 6.元器件更换说明 7.原理图、PCB板修改说明 8.调试工作阶段总结 9.下阶段调试计划 10.调试方案修改说明 单板软件过程调试文档 1.单板功能模块划分及功能模块调试进度 2.单板调试中出现的问题及解决办法 3.下阶段调试计划
软件开发行为规范 第一版 深圳市华为技术有限公司 版权所有不得复制
软件开发行为规范 (第一版） 为了把公司已经发布的软件开发过程规范有效地运作于产品开发活动中，把各种规范“逐步形成工程师的作业规范”，特制定本软件开发行为规范，以达到过程控制的目的。 与软件开发相关的所有人员，包括各级经理和工程师都必须遵守本软件开发行为规范。对违反规范的开发行为，必须按照有关管理规定进行处罚。 本软件开发行为规范的内容包括：软件需求分析、软件项目计划、概要设计、详细设计、编码、需求管理、配置管理、软件质量保证、数据度量和分析等。 本软件开发行为规范，采用以下的术语描述： ★规则：在软件开发过程中强制必须遵守的行为规范。 ★建议：软件开发过程中必须加以考虑的行为规范。 ★说明：对此规则或建议进行必要的解释。 ★示例：对此规则或建议从正或反两个方面给出例子。 本软件开发过程行为规范由研究技术管理处负责解释和维护。 研究技术管理处
目录 1 软件需求分析 5 2 软件项目计划9 3 概要设计11 4 详细设计14 5 编码18 6 需求管理19 7 软件配置管理21 8 软件质量保证23 9 数据度量和分析25
1 软件需求分析 1-1：软件需求分析必须在产品需求规格的基础上进行，并保证完全实现产品需求规格的定义。 1-2：当产品的需求规格发生变更时，必须修订软件需求规格文档。软件需求规格的变更必须经过评审，并保存评审记录。 1-3：必须对软件需求规格文档进行正规检视。 1-4：软件需求分析过程活动结束前，必须经过评审，并保存评审记录。 1-5：在对软件需求规格文档的正规检视或评审时，必须检查软件需求规格文档中需求的清晰性、完备性、兼容性、一致性、正确性、可行性、易修改性、健壮性、易追溯性、易理解性、易测试性和可验证性、性能、功能、接口、数据、可维护性等内容。 说明：参考建议1-1到1-16。 1-1：采用以下检查表检查软件需求规格文档中需求的清晰性。 1-2：采用以下检查表检查软件需求规格文档中需求的完备性。
（流程管理）硬件开发流程
拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义 硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程 师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品 经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导， 负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。 硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业
务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划 和系统测试计划，开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试 工具的开发和调试；同时参和实验局的开局工作；负责试生产准备工作。 1.目的 规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围 适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展） 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案
机密 1
机密 0目录 0目录 (2) 1概述 (5) 1.1硬件开发过程简介 (5) 1.1.1硬件开发的基本过程 (5) 1.1.2硬件开发的规范化 (5) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (6) 2
机密 1.2.1硬件工程师职责 (6) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (6) 2软硬件开发规范化管理 (7) 2.1硬件开发流程 (7) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (7) 2.1.2硬件开发流程详解 (8) 2.2硬件开发文档规范 (13) 2.2.1硬件开发文档规范文件介绍 (13) 2.2.2硬件开发文档编制规范详解 (13) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (17) 2.3.1项目立项流程： (17) 2.3.2项目实施管理流程： (17) 2.3.3软件开发流程： (17) 2.3.4系统测试工作流程： (18) 2.3.5内部验收流程 (18) 3附录一. 硬件设计流程图： (20) 4附录二. 软件设计流程图： (22) 5附录三. 编程规范 (23) 3
机密4
机密1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件 5
如对您有帮助，请购买打赏，谢谢您！ 一个完整的产品开发项目管理流程 从一个项目提出到结束，按照ISO9001:2000的项目管理流程，大致有如下步骤： 1、产品立项报告 按照公司的管理流程，由公司有关人等都有可能提出《产品立项报告》，比如公司老总、市场部门、研发部门，一般是在公司组织的定期召开的会议上提出，经初步讨论具有一定的可行性之后，由公司领导提交到公司负责产品开发立项的部门，比如，总工办，然后，按照公司的管理流程，由该部门组织人员进行讨论，最后指定某人进行产品的可行性分析，提交《产品的可行性分析报告》。 在《产品立项报告》中，初步描述该技术的国内、国外现状、经济效益和社会效益。。。 2、产品可行性分析报告 指定的某人提交《产品的可行性分析报告》，在会议上产品立项讨论通过，指定项目经理，对该产品提出《初步设计》。 在这里，要对风险进行评估。 风险控制：要求，新技术在产品中的使用比例不要超出30%。 如果这个产品大量使用新技术，那么，质量和进度往往不容易保证。 新技术，一般是需要先期做一些知识储备。使用太多的新技术推出的产品，一旦出现了不可控制的缺陷，将是灾难性的损失。 以上过程产生项目经理。以下步骤在项目经理的参与和指导下进行。 3、初步设计 由项目经理负责编写。 在这里，要对成本、进度、风险进行准确评估。 产生《初步设计》后，经讨论修改通过后，把《初步设计》提交给该项目的硬件工程师、软件工程师和结构工程师分别提交《硬件详细设计》、《软件详细设计》和《结构详细设计》; 在初步设计中，指定该项目负责的硬件工程师、软件工程师、结构工程师、样机生产负责人、测试工程师等。 在初步设计中，由项目经理对项目总成本进行核算。 并由项目经理或者测试工程师产生《测试大纲》，由总工程师或者项目经理对《测试大纲》进行批准。 4、硬件详细设计
产品设计过程——硬件开发 ●课程简介: 本课程以产品设计过程为主线，详细讲解产品设计过程中的各个环节，帮助学员理解产品开发流程，树立按流程办事和流程优化的思想，更好地开展工作。 ●适合对象：硬件研发类新员工 ●培训目标： 学完本课程后，学员能够达到：了解产品设计过程，并在实际工作中能够按流程办事。 ●课程要点： 硬件工程师职责与基本技能 硬件开发规范化管理的重要性 硬件开发过程及文档规范详解 与硬件开发相关的流程文件介绍
产品设计过程——硬件开发 第一章硬件工程师职责与基本技能 第一节硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考 虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承生。 4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。 5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。 第二节硬件工程师的基本素质与技术 硬件工程师应掌握如下基本技能： 1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力； 2、熟练运用设计工具，设计原理图，EPLD，FPGA调试程序的能力； 3、运用仿真设备，示波器，逻辑分析仪调测硬件的能力； 4、掌握常用的标准电路的设计能力，如CPU电路，WDT电路，滤波电路，高 速信号传输线的匹配电路等； 5、故障定位，解决问题的能力； 6、文档的写作能力； 7、接触供应商，保守公司机密的技能。
第二章硬件开发规范化管理 第一节硬件开发规范化管理的重要性 在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档编制规范》，《PCB 投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。 硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上，规定了硬件开发所完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事，是非常重要的，否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。 第二节硬件开发过程详解 硬件开发过程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务，也划分硬件开发的五大阶段。 1、硬件需求分析 2、硬件系统设计 3、硬件开发及过程控制 4、系统联调 5、文档归档及验收申请 硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项之前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。 1、硬件需求分析
电子产品开发流程 1.功能描述 2.功能框图 3.方案确定 4.原理图 5.PCB设计 6.元器件清单 7.软件设计 8.贴装工艺标准 9.检验文件 10.验收 硬件开发 1.元器件的选型 2.PCB工艺、制作 3.文件转换注意事项 4.特种文件的选型及定制 5.硬件检测方法 软件开发 1.软件功能框图 2.CPU的选定 3.程序编制 4.程序调试 5.程序检测
开发过程注意事项 1.方案定型 2.硬件开发过程中节省的办法 3.产品抗干扰技术 开发实例 1.噪音检测仪开发 2.高频加热开发 电子产品开发流程 产品开发、设计、制作是一件繁杂的技术性很强的工作，应遵循一定的开发规律，按一定的步骤、流程去进行，相互链接各个环节的工作，才能取得良好的结果。 1.功能描述 当确定要开发某一个产品时，首先要知道该产品的全部功能，这部分工作应由提出开发要求的客户来做，由客户形成书面的《电子产品开发目标书》，这个文本将含有产品的全部要求，并作为产品研发全过程的指导性文件，最终产品的《验收标准》。 《电子产品开发目标书》应包含以下部分的内容： a.产品的应用场所及全部功能：应用场所是非常重要的，应用场所环境的不同直接影响到产品的适用等级，有民用级、工业用级及军品用级等，不同等级所采用的方案、元器件的选择都有差别，将直接影响到成本及应用。 产品的功能描述应尽量做到细致，不可错漏某些细小的地方，以免影响到开发的方案最终定稿。一般说来客户对产品的功能描述有一定的片面性，这就要求要有开发经验的工程师与客户进行良好的沟通，按产品功能分块来确定，并在沟通中形成较为详尽的客户要求，形成全面的开发思路基本确定开发所用电路及主体的元器件。 b.产品的形观形状、尺寸：电子产品功能的实现方案不是唯一的，开发过程中应确定开发要求是高可靠性方案还是低成本方案，高可靠性方案成本较高但可靠性非常好，主要用于工业设备、医疗设备及军品；而低成本方案主要用于民用一般设备，可靠性、稳定性均可降低要求。