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第六章凹印新技术

第六章凹印新技术

§6-1 凹印新技术综述

§6-2烟包的单凹+胶印工艺 §6-3 木纹装饰纸的凹版印刷 §6-4 铝箔纸的凹版印刷

§6-1 凹印新技术综述

凹版印刷的优势

1.墨层厚实,墨色均匀(不同批次均可达到)平、凸印:用网点面积大小或线条粗细来表现画面层次。

凹印:是靠印版表面凹下去的深浅来表现层次。

凹版印刷的优势

2.适应介质广泛。

凹印适用的介质非常广,PVDC、PET、PE、NY、CPP、OPP、BOPP、复合薄膜、纸张等。

凹版印刷的优势

3.产品适应范围更广泛。

软包装在包装类产品所占的比重,国外发达国家已占65~70%,而我国只占5%~8%。

我国的发展潜力有:奶业市场、果汁饮料和其它饮料业、蔬菜汁加工业、中药制剂业、保健饮料等。

各种复合材料在包装业得到了广泛应用,世界软包装业采用的复合包装材料也将向抗菌性、高阻热性、功能性、智能性等方面发展。

凹版印刷的优势

4.凹印设备的综合加工能力强。

可附加上光、复膜、涂布、模切、分切、打孔、横断等工序。

各种各样纸质包装,例如购物袋、商品袋、垃圾袋、冰箱保鲜袋等,工业品包装、家庭日用品包装、服装包装、医药包装也大量采用塑料软包装,各种固体包装盒、液体包装盒、烟包类、酒包类等都需要凹印设备的综合加工。

第六章凹印新技术

电子雕刻凹版和激光雕刻凹版技术 数字打样

水性凹印刷油墨的开发与使用

无轴传动技术及自动换卷装置

组合印刷

木纹装饰纸的凹版印刷

电子雕刻凹版技术雕刻刀的驱动原理

电子雕刻凹版技术

无软片电子雕刻----所有的图像数据、设备驱动参数等信息都以数字化形式传输到电子雕刻设备上。

发展方向---智能化和高频雕刻技术

智能化:包括自动试雕、自动快速越过非雕刻区域、自动更换版滚筒等。

雕刻频率:是影响电雕系统效率的瓶颈。因而研制更高频率的电磁雕刻头一直是电雕系统生产企业的主要研究方向。

电子雕刻凹版技术

雕刻刀驱动原理

激光雕刻凹版

定义:利用激光作为雕刻工具在印版滚筒上雕刻出网穴的方法。

1995年在DRUPA’95上首次展出了激光凹版电子雕刻机,用激光雕刻铜锌滚筒,雕刻频率在3.5~7万个/S之间。

使用镀锌滚筒,而不是镀铜滚筒。这是因为镀铜层对外来光线具有较强的反射能力,要更高强度的激光才能完成雕刻工作。

激光雕刻凹版

激光束雕刻的网穴

光束射向镀锌层表面,

使其部分熔化成液滴,

部分汽化成金属蒸气而

逸出。激光雕刻完成

后,剩余的氧化锌被刮

刀去除掉,形成网穴。

版面结构特征:凹下深度可变,网穴开口面积不变----经典凹版

激光雕刻凹版

(2)激光电子雕刻机的构成

数字打样

过去:模拟方式。凹印打样机是模拟凹印机原理制成的,通过压印滚筒与凹版滚筒之间的辊压作用将油墨转移到承印物上,形成清晰的图案。

现在和未来:数字方式。采用喷墨和电子成像打样方式。利用数字技术直接在热转移材料上得到高分辨率的网目调样张可以有效地反映细微层次。虽然数字打样的样张色彩目前难以达到凹印油墨所具有透明感和浓度感的色彩再现效果。但数字打样具有生产效率高、可靠、方便等特点,是未来发展的重要趋势。

凹印油墨的改进

水性油墨已成功应用于烟包、酒标、木纹装饰纸等纸包装制品的凹印工艺,实现了无甲苯型油墨印刷,避免了溶剂型油墨给环境和操作人员造成的污染。水基油墨对包装市场已显示出巨大的影响和显著的增长潜力,是油墨行业发展的方向。水性上光油也将逐步取代溶剂型上光油。

而塑料薄膜类还仍使用溶剂型油墨。

凹印设备先进技术

套筒式压印滚筒。套筒式压印滚筒具有快速更换滚筒的优点,且更换压印滚筒时不需弄断料带,因而可减少材料浪费。

印版滚简直接驱动技术。各印刷单元的印版滚筒均采用一个单独电机直接驱动,在压印过程中实现纵向套准,并由一个步进电机移动来控制横向套准。 采用快速更换、定位和安装系统。可以有效地减少装置辅助时间、提高工作效率。

不停机自动换转装置

国产凹印机的印刷速度为60~300m/min、印刷宽度为800~2500m;

国外印刷速度为150~450m/min(软包)、800~1000m/min(纸张)、印刷宽度最宽达到4320m。

在正常情况下,一个料卷十几分钟就走完了,为了减少停机换卷次数和卷料的浪费,印刷机上采用自动换卷装置。

不停机自动换转装置

①放置备用卷材。把备用卷材放在空着的轴上。

②两卷表面的线速度相同。使备用卷材表面的线速度与运行卷材的走纸速度一样转动。

③瞬时接触粘接。

使运行卷材与

备用卷材接触,

并把运行卷切断。

第六章凹印新技术

§6-1 凹印新技术综述

§6-2烟包的单凹+胶印工艺 §6-3 木纹装饰纸的凹版印刷 §6-4 铝箔纸的凹版印刷

§6-2烟包的单凹+胶印工艺

演变过程:

单一轮转凹印机→柔印→胶印→组合印刷。

高分子合成技术专业简介

高分子合成技术专业简介 专业代码570204 专业名称高分子合成技术 基本修业年限三年 培养目标 本专业培养德、智、体、美全面发展,具有良好职业道德和人文素养,掌握塑料、橡胶、纤维等材料合成技术的基本知识,具备高分子合成工艺操作及控制、原材料及高分子性能测试、聚合反应设备的操作及维护等能力,从事高聚物生产技术、管理、检测等工作的高素质技术技能人才。 就业面向 主要面向塑料、橡胶、纤维等高分子材料生产等行业,在生产运行、产品质量监控测试及生产技术管理等岗位群,从事各类高分子合成的配方设计、反应过程控制、工艺条件制定,高分子合成原材料的分析检验和高分子合成产品的性能测试,高分子合成技术工艺操作、设备管理、维护与保养,高分子新产品的研发、技术改造和企业管理等工作。 主要职业能力 1.具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力; 2.具备基本的化工识图、制图及用CAD 绘图的能力; 3.具备高分子合成实验操作的能力; 4.具备对高分子合成常用设备进行操作及维护保养,依据生产操作规程进行独立操作的能力; 5.具备进行产品质量控制和分析,处理生产中常见故障的能力; 6.具备设计高聚物生产工艺路线以及设计或选择生产设备的能力; 7.具备对新产品、新工艺试验研究的初步能力;

8.具备生产和技术管理的能力; 9.具备安全生产和环境保护的能力。 核心课程与实习实训 1.核心课程 高分子化学、高分子物理、高聚物合成工艺、聚合反应过程及设备、高分子合成助剂、化工安全与环保、产品质量控制和分析等。 2.实习实训 在校内进行化工单元操作、常见故障处理、高分子合成等实训。在塑料、橡胶、纤维等高分子材料生产企业进行实习。 职业资格证书举例 化工总控工塑料注塑工塑料挤出工 衔接中职专业举例 化学工艺精细化工 接续本科专业举例 化学工程与工艺高分子材料与工程

高分子膜材料的制备方法

高分子膜材料的制备 方法 xxx级 xxx专业xxx班 学号:xxxxxxx xxx

高分子膜材料的制备方法 xxx (xxxxxxxxxxx,xx) 摘要:膜技术是多学科交叉的产物,亦是化学工程学科发展的新增长点,膜分离技术在工业中已得到广泛的应用。本文主要介绍了高分子分离膜材料较成熟的制膜方法(相转变法、熔融拉伸法、热致相分离法),而且介绍了一些新的制膜方法(如高湿度诱导相分离法、超临界二氧化碳直接成膜法以及自组装制备分离膜法等)。 关键词:膜分离,膜材料,膜制备方法 1.引言 膜分离技术是当代新型高效的分离技术,也是二十一世纪最有发展前途的高新技术之一,目前在海水淡化、环境保护、石油化工、节能技术、清洁生产、医药、食品、电子领域等得到广泛应用,并将成为解决人类能源、资源和环境危机的重要手段。目前在膜分离过程中,对膜的研究主要集中在膜材料、膜的制备及膜过程的强化等三大领域;随着膜过程的开发应用,人们越来越认识到研究膜材料及其膜技术的重要性,在此对膜材料的制备技术进行综述。 2.膜材料的制备方法 2.1 浸没沉淀相转化法 1963年,Loeb和Sourirajan首次发明相转化制膜法,从而使聚合物分离膜有了工业应用的价值,自此以后,相转化制膜被广泛的研究和采用,并逐渐成为聚合物分离膜的主流制备方法。所谓相转化法

制膜,就是配置一定组成的均相聚合物溶液,通过一定的物理方法改变溶液的热力学状态,使其从均相的聚合物溶液发生相分离,最终转变成一个三维大分子网络式的凝胶结构。相转化制膜法根据改变溶液热力学状态的物理方法的不同,可以分为一下几种:溶剂蒸发相转化法、热诱导相转化法、气相沉淀相转变法和浸没沉淀相转化法。

凹版印刷的数字制版技术

凹版印刷的数字制版技术 凹版印刷主要应用在食品包装、人革、卷烟包装、建筑家居装饰材料、地板材料、布料等广泛领域。凹版印刷墨色光泽度高、着色力强、色彩鲜明、转印与叠印性能好,印刷密度高、反差大、网点阶调扩大均衡、印版耐印力高、印刷速度快等优越性。 国内众多凹印厂家使用的制版方式很多,但随着近年印刷制版技术的迅速提高,数字制版逐渐占据了市场主流。数字制版就是原稿在被复制到印版上的过程中色彩信息以数字信号的形式在传递。它的主要优点是: ①简化了制版流程,制作好的图文文件通过计算机控制就能得到印版;②降低了制版直接成本,免除了菲林的使用费用; ③减少了色彩还原过程中信号的损失,更有利于色彩管理; ④解决了图形在滚筒上的连续无缝拼接,对于装饰、纺织等领域实用性大大加强; ⑤幅面尺寸变化更自由,目前国内可制2800mm2000mm幅面的印版,完全不用受照排机输出软片的限制;⑥可为在同一滚筒上实施多次工艺提供精确定位,同一版上可以有不同线数、不同网线角度的网点。根据国内现有实际情况,凹印的数字制版有三种方式: ①电子雕刻机方式; ②激光刻膜及后腐蚀处理方式; ③电镀合金的激光直接烧蚀制版方式。

一、电子雕刻机方式 电子雕刻机是应用集成自动化控制等现代化技术,具有高度质量稳定性的精密机械。以德国Hell机为例,雕刻频率4000Hz-8000Hz网线范围:40-140线/厘米,原稿经过分色制作后,通过RIP后以1-BitTiff图形格式或票据单元传送到电雕机工作站,通过数字信号驱动金刚石雕刻针在印版铜滚筒表面进行震动,雕刻出凹坑。金刚石雕刻头呈四棱锥状。电雕头打出的v形凹坑不仅有深浅的变化,还有面积大小的变化,从而完成了图文的半色调复制。 电雕所有生产数据都以数字化形式采集,可在后续活件中使用,可靠性强。原稿从被扫描开始就变成数字信号送经软件分色再传输至电雕机或彩色打样机,这样对生产工艺的标准化和规范化非常有利,从而对印刷品的质量更有保证。而且电雕工作站使用TIFF图文数据进行传递,经过HelioLight组版工作站进行方便的整合并设定工作参数配置,由雕刻软件产生电雕曲线,记录电雕参数和显示雕刻状态,直至刻录光盘保存档案(方便多次使用和改版)。 电雕工艺相对成熟,控制简单,层次还原逼真。缺点是实地的上墨量有限,墨层对有些粗糙的承印物遮盖力不足;由于机械雕刻的网穴与网穴之间有网墙分割,由网穴组成的线条边缘不可避免锯齿边的出现,印刷时细小文字不清晰且易断线或糊版。不过德国海尔最近新推出了Xtreme雕刻技术,它可以在高达400线/厘米的网线数下非常精细地再现最细微的部分,精细文字可不依赖于雕刻网线数而独立选定记录分

《电工技术基础与技能》第六章正弦交流电习题(答案)

第六章正弦交流电练习题 姓名:班级:学号: 填空题 1、大小和方向都随时间作周期性变化的电流、电压、电动势称为交流电,按正弦规律变化的交流电称为正弦交流电。 2、正弦交流电的三要素是最大值(有效值)、角频率(频率、周期)和初相。 3、交流电每重复变化一次所用的时间叫周期,用字母T表示,其单位为秒。 4、交流电在一秒钟变化的次数叫频率,用字母f表示,其单位为Hz或赫兹。 5、周期与频率之间的关系为T=1/f,角频率与频率之间的关系为ω=2πf ,工频交流电的频率f= 50 Hz。 6、我国供电系统中,交流电的频率是___50_____Hz,习惯上称为工频,周期为__0.02s_____。 7、交流电路i=10sin(628t+4π/3)A,则其最大值为10A,频率为100Hz,初相位为 4π/3_。 8、已知正弦交流电压 ()V 60 314 sin 2 2200 + =t u,它的最大值为_220V ______,有效值为_ ___220V____,角频率为__314rad/s______,相位为__314t+60°____,初相位为___60°_____。 精品

9、某正弦交流电流的最大值为2A,频率为50Hz,初相为0 30,则该正弦交流电流的解析式i=___2sin(314t+30°)A___。 9 、已知两个正弦交流电的瞬时值表达式分别为0 1 60) u t V =-和 2 30) u t V =+,则他们的相位差是__-90o_____,其相位关系是___u1滞后u290o(正交)___。 10、有两个同频率的正弦交流电,当它们的相位差分别为0°、180°、90°时,这两个正弦交流电之间的相位关系分别是__同相__、__反相__和___正交__。 11、i=5 2 sin(200πt-30O)A 则I m= 7.07A ,I= 5A ,ω= 200πrad/s 0.01 s ,初相φ= -30O,相位为200πt-30O。i相量图 选择题 1、交流电的瞬时值通常用()表示。 A 大写字母 B 小写字母 C 不能确定 D 以上都不对 2、正弦交流电的三要素是() A 瞬时值频率初相位 B 最大值周期角频率 C 频率相位周期 D 有效值频率初相 3、一个电容器耐压为500V,()将它接到有效值为500V的交流电路中。 精品

电工技术第6章(李中发版)课后习题及详细解答

第6章一阶动态电路分析 6.1 如图6.3所示电路,在开关S断开前已处于稳态,试求开关S断开后瞬间电压u C和电流 i C、i1、i2的初始值。 分析先在时的等效电路中求,因为时电路已处于稳态,电路中各处的 电流和电压都是常数,电容中的电流,所以这时电容C可看作开路。然后在 时的等效电路中求、和,这时电容C可用电压为的恒压源代替。 解画出时的等效电路,如图6.4(a)所示。根据分压公式,得时电容两端的电压为: (V) 根据换路定理,时电容两端的电压为: (V) 在瞬间,电容C可用电压为V的恒压源代替,由此可画出时的等效电路,如图6.4(b)所示。由于4Ω电阻支路已断开,故时的电流i2为: (A) 根据欧姆定律,得时的电流i1为: (A) 根据KCL,得时的电流i C为: (A)

图6.3 习题6.1的图图6.4 习题6.1解答用图 6.2 如图6.5所示电路,在开关S闭合前已处于稳态,试求开关S闭合后瞬间电压u L和电流 i L、i1、i2的初始值。 分析先在时的等效电路中求,因为时电路已处于稳态,电路中各处的电 流和电压都是常数,电感两端的电压,所以这时电感L可看作短路。然后在 时的等效电路中求、和,这时电感L可用电流为的恒流源代替。解画出时的等效电路,如图6.6(a)所示。根据欧姆定律,得时电感中的电流为: (A) 根据换路定理,时电感中的电流为: (A) 图6.5 习题6.2的图图6.6 习题6.2解答用图 在瞬间,电感可用电流为A的恒流源代替,由此可画出时的等效电路,如图6.6(b)所示。根据欧姆定律,得时电感两端的电压为: (V) 根据分流公式,得时的电流i1和i2分别为:

照相凹版的制版工艺过程

照相凹版的制版工艺过程 照相凹版,也叫影写版,是用连续调阳图底片和凹印网屏,经过晒版、碳素纸转移、腐蚀等过程制成的印刷技术。印版从亮调到暗调的网穴面积相同但深浅不同,利用墨层厚度的变化来再现原稿的明暗层次印刷市场。 照相凹版的制作,是把连续调底片的图像曝光到已敏化处理且晒有网格的碳素纸上,然后过版到滚筒表面,经显影、腐蚀制成凹版,制版过程为: 炭素纸敏化→晒版→过版→显影→填版→腐蚀→镀铬 (一)炭素纸敏化 炭素纸是晒版的感光材料,它由纸基及表面涂有混合颜料色素的明胶乳剂组成印刷工具。一般出厂的炭素纸,明胶乳剂层没有感光性,晒版前,需将炭素纸放入4%的重铬酸钾溶液中浸渍3分钟,取出使其干燥,胶层就具有了感光性能物资行情。 (二)晒版 晒版分两步进行,先晒网线后晒阳图底片印刷市场。 凹版印刷,用刮墨刀去除空白部分的油墨,如果着墨部分的面积较大,则刮刀不仅刮除了空白部分的油墨,同时也会刮走一部分图文部分的油墨,如图4-21·A所示印刷工具。因此,须用网屏在炭素纸上晒出网线,把图形分割成网格,如图4-21·B所示印刷技术。在印版图文的表面以网格支撑刮墨刀,防止刮刀对印刷部分油墨的侵袭中国中部。 凹版印刷使用的网屏如图4-22所示,透明线和不透明线宽度之比为1∶3~1∶3.5印刷市场。网目形状有方形、砖形、菱形和不规则形等印刷市场。通常使用方形网屏设备耗材。 炭素纸经网屏晒出网线后,即可晒阳图底片,使炭素纸胶层表面形成图像潜影中部印刷。 (三)过版 把晒过网线和图像的炭素纸,粘附在磨光的铜印版滚筒表面叫做过版印刷市场。 目前,大多用过版机采用干式法进行过版,在版滚筒表面和炭素纸明胶层之间加少量水的同时,靠压力辊的压力将炭素纸粘附在铜滚筒表面中部印刷。 (四)显影

材料加工新技术-高分子材料成型加工课程大作业

材料加工新技术-高分子材料成型加工 课程大作业 学生姓名: 学生学号: 专业方向: 研究生导师: 完成时间:2015年12月2日

高分子材料成型加工的发展趋势 前言 高分子材料只有通过加工成型获得所需的形状、结构与性能,才能成为具有实用价值的材料与产品。高分子材料加工成型是一个外场作用下的形变过程,其技术与装备在很大程度上决定了最终材料与产品的结构与性能。高分子材料加工成型过程节能降耗、废旧制品循环利用、可再生资源替代是发展趋势,研宄与探索高分子材料加工成型新方法、技术及装备对推动高分子材料产业及相关制造业的发展具有重要意义,同时可丰富和发展我国高分子产品先进制造理论及其应用。从以下三个方面说明: 1 材料 随着生产和科技的发展,以及人们对知识的追求,对高分子材料的性能提出了各种各样新的要求。所以现在高分子制品正朝着高性能、高精度、高效率、低成本的方向发展,随之而来的是对注塑成型方法和工艺设备提出“精密、高效、节能”的迫切要求。 1.1精密上:挤出成型和注射成型是两种最主要的塑料加工成型方法。其中挤出成型主要用于连续加工具有相同截面形状和尺寸的塑料制品,生产率高,投资少见效快。但与注射成型相比,其加工制品精度低的缺陷大大限制了挤出成型的应用范围。挤出制品的精密化是挤出成型未来发展的重要方向,精密挤出一方面可以拓宽挤出制品的应用领域,更重要的是精密挤出大大减少了树脂的浪费,降低了生产成本。 [3]但是目前精密加工所能达到的加工精度距加工的极限还有相当的

距离。国外有人声称已开发了以原子级去除单位的加工方法,但目前还未在实际生产中得到应用。为了促进精密加工技术的发展,可以在下面几个方面来研究精密加工: (1)基于新原理的加工方法努力开发加工单位极小的精密加工方法,必须在加工机理的本身就使其误差分散在1nm以下的水平。目前加工单位比较小的加工方法主要有弹性破坏加工、化学加工、离子束加工、电子束加工、等离子体加工等。(2)开发精密的机械机构不论是加工装置还是测量装置,都需要精密的机械机构,包括导轨、进给机构及轴承等,超精密空气静压导轨是目前最好的导轨,其直线度可达(0.1-0.2)um/250mm,通过补偿技术还可以进一步提高直线度,但是它没有液体静压导轨的刚性大。同时,由于空气静压导轨的气膜厚度只有10um左右,所以在使用过程中,要注意防尘。另外,在导轨的设计中,还可以用多根导轨并联来均化气膜的误差.(3)开发高精度的测试系统在目前的超精密加工领域中,对加工精度的测量主要有两种方法;激光检测和光栅检测.(4)开发适用于精密加工并能获得高精度、高表面质量的新型材料例如最近开发超微粉烧结金属、非结晶金属、超微粉陶瓷、非结晶半导体陶瓷、复合高分子材料等。只要在上述的一个方面取得发展或突破,必将导致精密加工技术的高速发展。 1.2高效与节能上:改善加工工艺,缩短成型加工流程。例如塑料激光烧结成型技术【1】:激光烧结成型技术是使用CAD辅助技术对塑料进行加工处理。可以有效的节约生产模具方面的成本结算。比注塑技术更加环保节能, 对于零部件的生产方面有更加出色的表现,

《高分子合成工艺》复习宝典

《高分子合成工艺》作业及思考题参考答案 作业: 第一章 1、单体储存过程中应注意什么问题,储存设备应考虑哪些问题,为什么?答:单体储存过程应该注意: (1)为了防止单体自聚,在单体中添加少量的阻聚剂,如在1,3-丁二烯中加人防老剂对叔丁基邻苯二酚。 (2)为防止着火事故的发生,单体储罐要远离反应装置,储罐区严禁明火以减少着火的危险。 (3)防止爆炸事故的发生,首先要防止单体泄漏,因单体泄漏后与空气接触产生易爆炸的混合物或过氧化物。 储存气态单体(乙烯)或经压缩冷却后液化的单体(丙烯、氯乙烯、丁二烯等)的储罐应是耐压的储罐;高沸点的单体储罐应用氮气保护,防止空气进入。 2、引发剂储存是应注意什么问题? 答:多数引发剂受热后有分解和爆炸的危险,干燥纯粹的过氧化物最易分解。因此,工业上过氧化物引发剂采用小包装,储存在阴暗、低温条件下,防火、防撞击。 3、聚合反应产物的特点是什么? 答:聚合物的分子量具有多分散性;聚合物的形态有坚韧的固体、粉状、粒状和高粘度的溶液;聚合物不能用一般产品精制的方法如蒸馏、重结晶和萃取等方法进行精制和提纯。 4、选择聚合方法的原则是什么? 答:聚合方法的选择原则是根据产品的用途所要求的产品形态和产品成本选择适当的聚合方法。 自由基聚合可以采用本体、溶液、乳液和悬浮聚合等方法;离子聚合只能采用本体和溶液聚合。 聚合操作可以是连续法或者间歇法;聚合反应器有不同的类别、排热方式和搅拌装置等。 5、如何选用聚合反应器? 答:根据聚合反应器的操作特性、聚合反应及聚合过程的特征、聚合反应器操作特性和经济效益等聚合反应的特性以及过程控制的重点,按下列原则选择聚合反应器: (1)重点在于目标产物的生成时,在原料配方一定的情况下,当反应物浓度高对于目标聚合物生成有利时,可选用管式聚合反应器或间歇操作的釜式聚合反应器,当反应物浓度低对目标聚合物生成有利时,可选用连续操作的釜式聚合反应器或多级串联釜式聚合反应器 (2)重点在于确保反应时间的场合可选用塔式或管式聚合反应器 (3)重点在于除去聚合热的场合可以选用搅拌釜式聚合反应器 (4)重点在于除去平衡过程中产生的低分子物的场合,可选用搅拌釜式聚合反应器,薄膜型聚合反应器或表面更新型聚合反应器 (5)对于高粘度体系,应尽量选择相应的特殊型式的聚合反应器。

电工技术习题答案第六章

第六章 磁路与变压器 习题参考答案 1.有两个如图6-4所示的环形金属,外套绕组,大小完全相同,一个是铁的,另一个是铜的,所套绕组的匝数和通过的电流相等,试问 (1)两环中的H 和B 是否相等? (2)如果在两环上各开一个相同的缺口,两环中的H 和B 有何变化? 答:(1)H 相同,B (=μH )不同。 (2)空气和铜都是非铁磁材料,值相近,但空气与铁的导磁率相差很大。因此铜环上开缺口H 和B 无变化,铁环上开缺口后H 不变,B 大大减小。 2.如果交流电源电压的有效值和直流电源电压相等,试比较以下四种情况通过线圈的电流和功率的大小,并说明其理由。 (1)将一个空心线圈先后接到直流电源; (2)将一个空心线圈先后接到交流电源; (3)这个线圈中插入铁心后接到直流电源; (4)这个线圈中插入铁心后接到交流电源; 答:交流电压的有效值和直流电压相等,设为U 。 空心线圈接到直流电源和交流电源上,电流分别为I 1=U /R 和I 2=U /2 2L X R +,故I 1>I 2;功率分别为P 1=UI 1,P 2=UI 2cos φ,故P 1>P 2。 插入铁心后,再接到直流电源上,I 1、P 1不变;再接到交流电源上,因X L =2πfL 增大,故I 2减小、P 2也减小(功率因数也降低)。 3.将铁心线圈接在直流电源上,当发生下列三种情况时,铁心中的电流和磁通有何变化? (1)铁心截面积增大,其它条件不变; (2)线圈匝数增加,导线电阻及其他条件不变; (3)电源电压降低,其它条件不变。 答:将铁心线圈接在直流电源上I=U/R ,φ=INS μ/l ,故 (1)S 增大时,I 不变,φ增大; (2)N 增加时,I 不变,φ增大; (3)U 降低时,I 、φ都减小。 4.将铁心线圈接到交流电源上,当发生以上三种情况时,铁心中的电流和磁通又有何变化? 答:将铁心线圈接到交流电源上,则22)2(/fL R U I π+=,φm ≈U/4.44fN ,又根据L=N 2μS/l ,可知 (1)S 增大时,L 增大,I 减小,φm 不变; (2)N 增加时,L 增大,I 减小,φm 不变;

现代高分子材料综述(非常好!!)

现代高分子材料综述 材料学王晓梅学号:112408 摘要 高分子材料作为新时期的全新全能型材料,是现代人类发展的重要支柱,是发展高新科技的基础与先导,高分子材料的应用将会使人类支配改造自然的能力和社会生产力的发展带到一个新的水平,对人类的发展将会出现前所未有的促进。本文将从高分子材料的定义、主要种类、应用和以塑料为例介绍与人类生活息息相关的高分子材料的相关常识。本文综述了各类高分子材料的研究及发展,主要论述了导电高分子材料、功能高分子材料、工程高分子材料、复合高分子材料以及生物高分子材料等应用领域。 前言 高分子材料是由相对分子质量比一般有机化合物高得多的高分子化合物为主要成分制成的物质。一般有机化合物的相对分子质量只有几十到几百,高分子化合物是通过小分子单体聚合而成的相对分子质量高达上万甚至上百万的聚合物。巨大的分子质量赋予这类有机高分子以崭新的物理、化学性质:可以压延成膜;可以纺制成纤维;可以挤铸或模压成各种形状的构件;可以产生强大的粘结能力;可以产生巨大的弹性形变;并具有质轻、绝缘、高强、耐热、耐腐蚀、自润滑等许多独特的性能。于是人们将它制成塑料、橡胶、纤维、复合材料、胶粘剂、涂料等一系列性能优异、丰富多彩的制品,使其成为当今工农业生产各部门、科学研究各领域、人类衣食住行各个环节不可缺少、无法替代的材料[1]。 由于高分子化学反应和合成方法对高分子化学学科发展的推动,促进了高分子合成材料的广泛应用。同时,随着高分子材料的发展,纳米技术与生物技术之间的界限变得越来越小,并与更多的传统分子科学与技术相结合。因此,我们相信,高分子技术的发展促使使各类高分子材料得到更加迅速的发展,推广和应用。 1

论述电工新技术发展对国民经济发展的推动作用

论述电工新技术发展对国民经济发展的推动作用 班级:电气SY10 学号:100801214 姓名: 摘要:电工新技术是近代的电工科学发展过程中最为活跃的领域,它与其他的学科相互融合和渗透,对于电工科学的发展起着极为重要的引导作用。本文主要就电工新技术发展在交通运输、石油化工、能源发展,生物医学等行业的推动作用进行分析,例如强大新兴产业的可再生能源发电,高速磁悬浮列车, 强磁场应用与超导电力的情况等,同时对于相关的没有形成产业化的电工新技术进行展望。 关键词:电工新技术,磁悬浮,超导,核聚变,癌症治疗 Abstract:electrical new technology is the modern electrical science in the process of the development of the most active areas,it and other discipline fusion and penetration,for electrical scientific development plays an extremely important role in.This paper mainly on electrical new technology development in transportation,petrochemical,energy development,biomedical industry role analysis,such as strong emerging industry of renewable energy generation,high speed maglev train,the strong magnetic field application and superconducting power situation, at the same time for relevant not formed industrialization electrical new technology prospect. Key words:electrical new technology,magnetic,superconducting,nuclear fusion,cancer treatment 1.引言 随着社会的进步和人民生活水平的不断提高,电与社会的各项活动和人民的生活水平越来越密切。在电力生产、电工制造与其他工业发展的需要, 国防与科学实验的实际需要的有力推动下, 在新原理、新理论、新技术、新材料发展的基础上, 二十世纪下半叶发展起来了多种电工新技术, 成为近代电工科学发展中最为活跃和最有生命力的重要分支。在这些电工新技术中, 有一些已发展成了新兴产业或对传统产业的技术改造发挥了重大作用, 另一些将为二十一世纪电力生产、电工制造、交通运输及其它工业的发展带来重大革新性的变化, 导致一些新兴高技术产业的产生与壮大。无论从国民经济的发展, 还是科学技术的进步的角度看, 电工新技术

凹版制版原理及工艺

凹版制版原理及工艺 第一节概述 凹版印刷起源于中世纪的雕刻凹版画,它与平版印刷、凸版印刷、孔版印刷一样,是印刷工艺的重要组成部分,也是现代印刷中的一种主要印刷方法。 一、凹版印刷及其特点 凹版印刷因其版面特征而得名。凹印版的图文部分低于版面,它以不同的深度凹入印版来表现原稿图像的不同层次,空白部分处于同一版面上。印刷时,先将油墨填涂于印版上,然后用刮墨刀把印版表面的油墨刮掉,再通过压力的作用,使存留在印版凹陷部分(即图文部分)的油墨与纸(或其它承印物)接触,将该部分油墨转印到纸张(或其它承印物)上,则得到所需的印刷品。 凹版印刷与复印的区别是,它通常以高速度进行批量生产,而复印只从原稿直接制作少数复印件。印刷产品有书籍、报纸、杂志、课本、图片、画册、地图、招贴、商品目录、表格票据、有价证券、包装材料和各种日用印刷品等。凹版印刷与平、凸版印刷相比较,其突出的优点是印刷质量好,通过不同深浅程度的油墨层,能将连续性色调原稿丰富的层次较完整地表现出来,墨色厚实,色彩鲜艳,富于立体感,它的墨层比平印产品厚5倍之多,比凸印产品厚2倍以上。由于凹印具有能在各种大幅面的高级纸张、粗糙纸张、塑料薄膜和金属箔纸等承印物上印刷并能达到很高质量的优点,在现代印刷中常用来印刷各种精美的画册、画报,尤其在包装装潢工业中得到广泛应用,如各种造型的商标、折叠纸盒、软包装材料(玻璃纸和各种薄膜材料)、礼品装材料、各种类型的包装纸和其他商品的包装、装潢材料的印刷等均可采用凹版印刷。又由于凹版印刷的印版耐印力高,在大批量印刷中优势最为明显,经济效益很好。 总之,凹版印刷具有墨层厚、色彩鲜艳、耐印力高、适用范围广、适合连续绵延的图案的印刷。现已广泛应用于塑料包装印刷、纸制包装印刷、装饰印刷、转移印花、出版印刷等领域。 二、凹版制版工艺的发展 凹版制版是凹版印刷必不可少的一个重要环节。随着技术的发展,凹版制版工艺也发生了变化。 从凹印工艺本身来讲,随着工艺技术的变化,凹印工艺也经历了其兴衰变化的历史。 在15世纪中叶,凹印版的制作首先是用手工的方式完成的。手工用刻刀在铜版或钢板上挖割。 17世纪初,化学腐蚀法被用于凹印版的制作。具体做法是:先在铜层表面涂一层耐酸性的防腐蚀蜡层,然后用锐利的钢针在蜡层面上描绘,经描绘的线条的蜡层被破坏,使得下面的铜面外露,并在下一步的腐蚀过程中与酸性溶液接触,从而形成下凹的痕迹。 18~19世纪期间多项技术的发明和应用,给凹版制版工艺的巨大变革奠定了坚实的基础。其中包括:1782年发现重铬酸钾具有感光性;1839年照相技术的发明;1839年发现重铬酸钾曝光前后物理性能的不同;1864年碳素纸转移法等;1878年照相凹版技术诞生,并于1890年在维也纳正式投入生产。照相凹版法采用照相技术制作胶片,利用碳素纸作为中间体,从而彻底代替了手工雕刻,极大地提高了制版的质量和速度,但由于工艺特点的限制,使得当时的凹版印刷仍然只能印刷较低档次的印件,而随后出现的布美兰制版法也未能从根本上提高凹印的质量。 直到出现了电子雕刻凹版工艺,从而使凹印版上不再单纯依靠一维变化来反应浓淡深

高分子科学的近期发展趋势与若干前沿

高分子科学的近期发展趋势与若干前沿 董建华 (国家自然科学基金委员会化学科学部,北京100085) 摘要:分别按高分子合成化学、高分子科学与生命科学的交叉研究、光电磁活性功能高分子、超分子组装与高级有序结构构筑、高分子物理与高分子物理化学、高分子加工新原理、新方法等,对高分子科学近期主要发展趋势和若干前沿方向做一综述。 关键词:高分子科学; 主要发展趋势; 前沿进展 近年世界高分子科学在诸多领域取得重要进展,主要是控制聚合、超分子聚合物、聚合物纳米微结构、高通量筛选高分子合成技术、超支化高分子、光电活性高分子等方面。 1 高分子合成化学 高分子科学的诞生源于高分子合成化学。世界上目前每年生产的2 万多亿吨高分子都是以高分子合成化学为基础而实现的。因此,高分子合成化学作为高分子科学重要的基础和支撑分支学科,其发展对高分子科学与工程发展起着十分重要的推动作用。高分子合成化学研究从单体合成开始,研究高分子合成化学中最基本问题,探索新的催化剂体系、精确控制聚合方法、反应机理以及反应历程对产物聚集态的影响规律等,高分子合成化学基础研究具有双重作用,一是运用已有合成方法研究聚合物结构调控;二是设计新的合成方法,获得新颖聚合物。 20 世纪90 年代以来在高分子合成化学领域中,前沿领域是可控聚合反应,包括立构控制,相对分子质量分布控制,构筑控制、序列分布控制等。其中,活性自由基聚合和迭代合成化学研究最为活跃。活性自由基聚合取得了许多重要的成果,但还存在一些问题。活性自由基的发展前景,特别是工业应用前景以及未来研究工作趋势是令人关心的问题。对于活性自由基聚合反应机理的深入研究、在较低的温度下能快速进行聚合的研究是目前受到关注的研究方向。迭代合成化学是唯一可用来制备多肽、核酸、聚多糖等生物高分子和具有精确序列、单分散非生物活性高分子齐聚物的方法。树枝状超支化高分子的合成就是此合成策略的成功应用例证之一,是过去10 年高分子合成中最具影响力的发展方向。树枝状超支化聚合物由于其独特球形分子形状,分子尺寸,支化图形和表面功能性赋予它不同于线型聚合物的化学和物理性质。 高分子合成化学发展需注意以下几点: (1) 与无机化学、配位化学、有机化学等的融合与渗透,吸取这些学科领域的研究成果开发新的引发/催化体系,这是合成化学的核心,是高分子合成化学与聚合方法原始创新发展的关键。对于传统的工业化单体,需要利用新型引发P催化体系和相应聚合方法,研究开发合成新的微观结构的聚合物新材料。 (2) 与有机合成化学和高分子化学紧密结合,将有机合成化学的先进技术“嫁接”到高分子合成化学中,研发高分子合成的新方法,实现高分子合成的可设计化、定向化和控制化,这里包括通过非共价键的分子间作用力结合来“合成”超分子体系。 (3) 在大分子工程方面,不仅要达到控制聚合物的分子量与分子量分布,而且要开发设计合成多种拓扑结构的聚合物链(如超支化聚合物、星型多臂嵌段共聚物、树枝状聚合物、浓密刷型聚合物等) 的新合成技术。 国家自然科学基金鼓励并支持从事高分子合成化学基础研究的课题,将注意各分支学科的平衡协调发展,对暂时冷门的研究方向,将予以持续资助。目前,我国在负离子聚合、正离子聚合和偶联聚合等方面的研究需要吸引中青年研究人员加入。同时在高分子合成化学领域近期应关注以下几个方向: (1) 新的聚合反应和新的聚合方法特别是酶催化聚合和微生物聚合等; (2) 功能性高分子合成; (3) 高分子链结构的设计和控制合成;新型超支化聚合物的合成;新型树形大分子的合成;树枝化聚合物的合成;聚合物分子刷的合成;新型多肽的化学合成等; (4) 借助分子间弱相互作用及特殊识别作用组装 —1—

电工技术答案第六章

第六章 习题 6.3.8在图示电路中,将R L = 8Ω的扬声器接在输出变压器二次绕组,已知N 1 = 300,N 2 = 100, 信号源电动势E = 6 V ,内阻R 0 = 100Ω,试求信号源输出的功率。 【解】接在变压器二次侧的电阻,可变换到一次侧,其等效电阻为: Ω=???? ??=???? ? ??='7281003002 2 21 L L R N N R 一次绕组电流: A R R E I L 035.072100601=+='+= 信号源输出的功率: mW W R I P L 6.870876.072035.022==?='= 6.3.9在图中,输出变压器的二次绕组有中间抽头,以便接8Ω和3.5Ω的扬声器,两者都能 达到阻抗匹配。试求二次绕组两部分匝数之比N 2/N 3 。 【解】8Ω电阻变换到原绕组电路的等效电阻为R L ’: 82 32 12 321 ???? ? ??+=????? ??+='N N N R N N N R L L 3.5Ω电阻变换到原绕组电路的等效电阻为R L ”: 5.32 312 3 1 ???? ? ??=????? ??=''N N R N N R L L 因为8Ω和3.5Ω的扬声器都能达到同样的阻抗匹配,即L L R R ''=' ,有: 5.382 3 12 32 1 ????? ??=????? ??+N N N N N , ∴5.382 33 2=??? ? ? ?+N N N 512.15 .38 332==+N N N , 512.13332=+N N N N , ∴512.032=N N 6.3.11 图示为一电源变压器,一次绕组有550匝,接220V 电压。二次绕组有两个:一个电压 36V ,负载36W ;一个电压12V ,负载24W 。两个都是纯电阻负载。试求一次电流I 1和两个二次绕组匝数。 【解】由变压器电压变换公式可得: 362202121==U U N N , ∴9055022036 2203612=?=?=N N 匝, 122203131==U U N N , ∴30550220 12 2201213=?=?=N N 匝, ∴ 变压器的输入概率为:111I U P =, 输出功率为:W P P 60243632=+=+ 由功率平衡可知:321P P P += , 即: W I U 6011= ∴ A U I 27.0220 60 6011=== 如有侵权请联系告知删除,感谢你们的配合!

凹印电分调色全流程解读

凹印电分调色全流程解读 凹印制版流程中,电分调色是体现原稿还原性和艺术性的一个重要环节。凹印电分调色过程包括接稿、审稿、原稿扫描、电分调色工艺选择、图像调色处理、最终文件检查与处理6大步骤。面对消费者对原稿复制质量要求的逐层提高,做好凹印电分调色的每一个步骤至关重要。本文中,笔者将对凹印电分调色的全流程进行解读,以供业内人士参考。 第一步:接稿 操作人员接到原稿以后,需要参照“生产通知单”标注的凹印电分调色相关文件,清点凹印电分调色文件是否齐全,并在文件目录中填写操作人员的姓名及接稿时间。 第二步:审稿 审稿主要是检查原稿质量、尺寸、正反版设定、色序、无缝接情况、出血量、承印物、制版依据及特殊说明等方面的内容,如有问题或疑问一定要向供稿者求证和询问,务必做到思路清晰、方法明确。 审稿过程需要注意以下几个方面。 (1)强调制作依据、调色依据、文字依据的唯一性。如果这些依据存在不确定性,就容易对操作人员造成误导,严重时还会导致产品返工。因此,当这些依据与凹印电分调色文件内容不符时,应重新确定依据。 (2)检查制作文件的构图及各元素信息,要求与客户提供的原稿完全一致,避免意外返工。 (3)检查原稿图像的质量、放大率及分辨率,要求达到制版要求,原稿图像分辨率一般要求为300~350像素/英寸,放大率的一般规范为彩色稿≤150%、喷绘稿≤100%、印刷稿≤100%。如果原稿图像分辨率过低,其复制质量就会较差。因此,对于质量较差又不方便更换的原稿图像,最好首先明确客户对原稿的再现性要求及修改意见,做到从制版的源头把好产品质量关。 (4)凹印75%左右的网点处于暗调层次并级区时,其呈色稳定性较差,色彩较为粗糙,对视觉效果有一定影响。因此,原稿中的文字、线条、平网应尽量避开75%左右的网点。 (5)凹版浅网转移较为困难,特别是在高温、高湿季节,如果凹印机运转缓慢或印刷环境较差,浅网转移将更加困难,所以对于浅网区域一般不设置低于10%的网点,对于大面积浅网或重要浅网层次可以改用专色,由于专色版的浅网点可适度放大,因此可有效提高浅网的印刷质量。 (6)了解彩色稿、数码样与印刷稿之间的色域关系,明确客户提供的原稿是否处于凹印产品色域范

印刷制版工艺原理

印刷制版工艺原理 第一章图像数字化与图文处理方法1 第一节数字图像1 一、图像和数字图像1 二、数字图像函数4 三、数字图像的主要优点5 四、数字图像的颜色模式和色域空间5 五、数字图像的文件格式8 六、图像扫描仪的基本性能和工作原理12 七、色位深度及其对图像的影响15 第二节扫描前的准备工作15 一、扫描仪的选择16 二、扫描原稿的审稿16 第三节图像扫描的定标原则17 一、全阶调定标法17 二、黑白场定标18 第四节扫描参数的计算与调整21 一、扫描参数的设定21 二、扫描分辨率的设定22 第五节彩色桌面出版系统24 一、彩色桌面出版系统的组成24

二、页面描述语言的基本概念24 三、彩色桌面出版系统使用的设备26 四、彩色桌面出版系统图文复制工艺流程26 第二章数字图像的调节与校正28 第一节数字图像基础28 一、数字图像的基本参数28 二、控制图像分辨率、图像大小和文件大小的方法30 第二节图像调整的基础知识33 一、颜色的基础知识33 二、图像调节的内容37 第三节在Photoshop中进行图像层次的调节37 一、层次调节的必要性37 二、Photoshop中重要层次调节工具的性能及用途38 三、层次校正41 第四节颜色校正44 一、颜色校正的必要性44 二、在Photoshop中的颜色校正45 三、颜色校正方法51 四、层次调节和颜色调节是否会有相互影响53 第五节图像清晰度强调53 一、清晰度强调的必要性54 二、清晰度强调原理54

三、在Photoshop中图像清晰度的强调56 四、去网处理58 第六节在Photoshop中使用专色通道创建印刷用专色色版58 一、创建专色通道59 二、输出专色色版61 三、将专色与印刷四色相混合61 第三章数字印刷工艺62 第一节数字印刷的工艺流程和成像原理62 一、数字印刷的工艺流程62 二、数字印刷成像原理62 第二节数字印刷的特点和功能部件65 一、数字印刷的特点65 二、数字印刷的功能部件66 三、数字印刷系统的颜色合成方式67 中篇 第四章图像的色彩复制68 第一节图像色彩复制原理68 一、有关图像复制的基本概念68 二、色彩的分解与合成68 三、色差的产生71 四、颜色复制误差的校正74 第二节灰平衡77

高分子合成工艺作业参考答案

《高分子合成工艺》作业参考答案 第一章 1、单体储存过程中应注意什么问题,储存设备应考虑哪些问题,为什么?答:单体储存过程应该注意: (1)为了防止单体自聚,在单体中添加少量的阻聚剂,如在1,3-丁二烯中加人防老剂对叔丁基邻苯二酚。 (2)为防止着火事故的发生,单体储罐要远离反应装置,储罐区严禁明火以减少着火的危险。 (3)防止爆炸事故的发生,首先要防止单体泄漏,因单体泄漏后与空气接触产生易爆炸的混合物或过氧化物;储存气态单体(乙烯)或经压缩冷却后液化的单体(丙烯、氯乙烯、丁二烯等)的储罐应是耐压的储罐;高沸点的单体储罐应用氮气保护,防止空气进入。 2、引发剂储存是应注意什么问题? 答:多数引发剂受热后有分解和爆炸的危险,干燥纯粹的过氧化物最易分解。因此,工业上过氧化物引发剂采用小包装,储存在阴暗、低温条件下,防火、防撞击。 3、聚合反应产物的特点是什么? 答:聚合物的分子量具有多分散性;聚合物的形态有坚韧的固体、粉状、粒状和高粘度的溶液;聚合物不能用一般产品精制的方法如蒸馏、重结晶和萃取等方法进行精制和提纯。 4、选择聚合方法的原则是什么? 答:聚合方法的选择原则是根据产品的用途所要求的产品形态和产品成本选择适当的聚合方法。 自由基聚合可以采用本体、溶液、乳液和悬浮聚合等方法;离子聚合只能采用本体和溶液聚合。 聚合操作可以是连续法或者间歇法;聚合反应器有不同的类别、排热方式和搅拌装置等。 5、如何选用聚合反应器? 答:根据聚合反应器的操作特性、聚合反应及聚合过程的特征、聚合反应器操作特性和经济效益等聚合反应的特性以及过程控制的重点,按下列原则选择聚

合反应器: (1)重点在于目标产物的生成时,在原料配方一定的情况下,当反应物浓度高对于目标聚合物生成有利时,可选用管式聚合反应器或间歇操作的釜式聚合反应器,当反应物浓度低对目标聚合物生成有利时,可选用连续操作的釜式聚合反应器或多级串联釜式聚合反应器 (2)重点在于确保反应时间的场合可选用塔式或管式聚合反应器 (3)重点在于除去聚合热的场合可以选用搅拌釜式聚合反应器 (4)重点在于除去平衡过程中产生的低分子物的场合,可选用搅拌釜式聚合反应器,薄膜型聚合反应器或表面更新型聚合反应器 (5)对于高粘度体系,应尽量选择相应的特殊型式的聚合反应器。 6、常见的聚合反应器有哪些?简述釜式聚合反应器结构。 答:常见的聚合反应器有:釜式反应器、管式反应器、塔式反应器、流化床式反应器、特殊形式聚合反应器。 釜式反应器包括:容器部分、换热装置、搅拌装置、密封装置、其它结构 7、高分子合成工艺路线选择原则? 答:高分子合成工艺路线的选择原则为:满足产品的性能指标要求;生产的可靠性;技术上的先进性;经济上的合理性;生产装置大型化;清洁生产、注重可持续发展。 第二章 1、生产单体的原料路线有几条?比较它们的优缺点? 答:石油化工路线、煤炭路线和其它(农副产品)路线。 对原料来源要求:来源丰富、成本低、生产工艺简单、环境污染小、各种原料能综合利用、经济合理,可以从着几方面简单分析。 2、简述由最基本的原料(石油、天然气和煤炭)制造高分子材料的过程。 从高分子合成的六个步骤结合具体的例子描述。 3、从乙炔开始可以制备哪些单体?从而制备那些高聚物?

电雕制版工艺流程资料讲解

电雕凹版是目前国内软包装凹印行业用最普遍的一种印版,其工艺流程如图1所示。本文将对软包装凹版的电雕制版工艺流程加以简单介绍。 接稿和审稿 接稿和审稿是一个十分重要的环节,接稿人员首先必须与客户沟通好,弄清楚活件的类型:是新版、改版还是旧版重雕?如果是新版,就要经历图1所示的整个工艺流程;如果是改版且客户自带旧版辊的话,就可以省去机加工工序;如果是旧版重雕(比如铜层被划伤),则可以省去机加工和电脑制作两道工序。下面以新活件为例对接稿和审稿工作进行介绍。 图1 电雕制版工艺流程图 首先检查客户提供的资料(光盘、彩稿、塑料样或者标准色样、文字性说明等),并一一做好登记,因为有些物品资料在发货时还要随版返还客户。接下来就该审稿了,一般包括以下几项主要内容。 (1)首先要确定稿件的成品尺寸,这是最基本也是最重要的一点。 (2)根据稿件尺寸计算出合适的版辊尺寸(长度和直径)。 (3)确定堵孔的尺寸及版辊直径的递增值(一般为0.03mm)。 (4)根据印刷方式(里印或者表印)确定是制正版还是反版,如果是里印活件需制正版,表印活件则需制反版。 (5)根据稿件的具体情况确定分哪几色制版(即版辊数量)。 (6)根据印刷方式确定印刷色序,一般来说,里印活件的印刷色序是由深到浅,比如黑→蓝→红→黄→白,而表印活件的印刷色序则恰恰相反,通常是按照由浅到深的顺序进行印刷,比如黄→品红→青→黑。 (7)如果稿件铺满底色的话,确定是否要需要出血。 (8)确定客户对套印线的类型有无特殊要求。 (9)明确是采用普通的分切检测线,还是客户另有特殊要求。 (10)明确客户对分切方向有无特殊要求,在确定拼版方向时一定要考虑到这一点,可以避免成品膜卷的重卷。另外,如果产品要在自动包装机上自动包装,也需要考虑拼版方向。 (11)制袋技术的要求,比如是三封袋还是背封袋?如果是背封袋,制袋光标要用什么颜色?光标尺寸大小有无特殊要求?如果是三封袋,那么热封边的宽度应该留多少等。 上述问题确定之后,就可以填写版辊加工单和制版说明书了,并在版辊加工单和制版说

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