焊接的时候自然是需要一些技巧的。在线头和接头上都事先抹一些焊锡，焊的时候将两边的焊锡接触到一起，用烙铁尖带一点点焊锡轻轻一点使两边的焊锡同时熔化，它们冷却后就会很自然地融为一体了，大家多焊过几次之后就会找到这种感觉。如果还是想实地看一下高手的示范，笔者建议不妨到大中电器城等一类的地方去，那里有专门卖线材的柜台，东西虽然要略贵一些，但会有营业员帮你免费焊好。这些师傅可都是老手，活儿又快又稳，买两根线顺便观察学习一番，算是交点学费吧。
检查
线焊好之后活并没完，一定要检查确保万无一失才算完事。检查的方法很简单，大家可以翻回来看图6的万用表，旋钮打在那个二极管标志的位置上，然后把红黑表笔分别放在音频线两端接头的同一脚上，显示有数值，便是导通的，然后再把一只表笔放在其他脚上，如果显示为“1”，便是表示它们之间没有导通。测试过每一脚后，焊线的工作也就大功告成了
古希腊哲学大师亚里士多德说：人有两种，一种即“吃饭是为了活着”,一种是“活着是为了吃饭”.一个人之所以伟大，首先是因为他有超于常人的心。“志当存高远”,“风物长宜放眼量”,这些古语皆鼓舞人们要树立雄心壮志，要有远大的理想。
有一位心理学家到一个建筑工地，分别问三个正在砌砖的工人：“你在干什么？”
第一个工人懒洋洋地说：“我在砌砖。” 第二个工人缺乏热情地说：“我在砌一堵墙。” 第三个工人满怀憧憬地说：“我在建一座高楼！”
听完回答，心理学家判定：第一个人心中只有砖，他一辈子能把砖砌好就不错了；第二个人眼中只有墙，好好干或许能当一位技术员；而第三个人心中已经立起了一座殿堂，因为他心态乐观，胸怀远大的志向！
井底之蛙，只能看到巴掌大的天空；摸到大象腿的盲人，只能认为大象长得像柱子；登上五岳的人，才能感觉“一览众山小”;看到大海的人，就会顿感心胸开阔舒畅；
心中没有希望的人，是世界上最贫穷的人；心中没有梦想的人，是普天下最平庸的人；目光短浅的人，是最没有希望的人。
清代“红顶商人”胡雪岩说：“做生意顶要紧的是眼光，看得到一省，就能做一省的生意；看得到天下，就能做天下的生意；看得到外国，就能做外国的生意。”可见，一个人的心胸和眼光，决定了他志向的短浅或高远；一个人的希望和梦想，决定了他的人生暗淡或辉煌。
★每次进行锡焊作业前，使用湿海绵擦拭，将烙铁头上的氧化物及异物清除，注意不可用力太猛烈，应避免残渣飞溅，烫伤人或烫坏物料。 ★电烙铁在使用前要在烙铁头上镀上一层锡焊。 ★电烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。 ★电烙铁不用或暂时使用时，需将烙铁头沾锡，并放置在烙铁架上，以保护烙铁和人员安全。★不可将已取下烙铁头的恒温烙铁通电，以避免因持续加热，导致内部氧化而缩短烙铁寿命。★烙铁头若已损伤变形或出现针孔，应立即停用，以避免损坏被焊物。 ★电烙铁不用时要关闭电源，拔下插头，以免烫伤他人。 以下来自于百度 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。 新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 （2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 尖嘴钳偏口钳镊子小刀 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 2、元件镀锡
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1P CB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2P CB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可 焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间 距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后 的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重， 先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不 能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左 到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许
斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允 许引脚一边长，一边短。 2.3P CB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在 安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提 供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和 静电源的静电。 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类 按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
电烙铁使用及焊接技巧 一、电烙铁简介 1、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 2、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 /℃ 350 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点
在 1.5 ～ 4S 内完成。 3、其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 二、电烙铁的选择 1、选用电烙铁一般遵循以下原则：①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 － 80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与
电路板的布线、焊接技巧及注意事项 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm 3、数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统 设计来决定。 4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易 受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行 排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。 6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。 8、电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
焊线机调机过程 一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为 最佳，然后再把固定螺丝拧紧。 两条脚支架压板 319压板（可做289. 609） 压板分为三条脚支架压板 519压板 全彩支架压板 二.调整轨道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中 02 支架为 2200左右 支架高度分为 03/04 支架为 3600左右 09 支架为 4000左右 注意：这里调的是支架的高度，是粗调。 微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。 三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中 出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。 注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了 四.编辑程序。首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况 下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。 输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把 蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心） DIE1① 正常芯片对着PAD的正中心 蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心） DIE1② 正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心 但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以） 以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。 0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同 1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR 4change grade c 5change lens 6 auto setting enable 蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1 正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心， DIE1②点可以做PAD的边缘部分， PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线) 接着，要把
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
焊线工艺对LED封装光源性能的影响及分析 王忆1，*关华生1,2黄旭升2龙陈2 （1五邑大学应用物理与材料学院广东江门529020，2广州光为照明科技有限公司广州番禺511400） 一、引言 LED由于体积小、耗电量低、使用寿命长、环保、坚固耐用等特点，开启了第三次照明革命的新时代。环保和节能成为市场热点，LED照明将迎来快速发展时期。现阶段，LED照明行业亟待解决的核心技术难题主要包括外延片、芯片的研发技术以及封装工艺技术。而封装技术的重要性不亚于芯片生产，LED产品中很多问题诸如死灯、电压偏高、波长偏移、亮度降低都有可能是由于对封装工艺问题的认识不足而导致的。 LED封装工艺流程中，焊线是指将金线末端采用电子打火棒打火烧结成金球，再利用焊针经由超声波振荡能量在一定的焊接压力下让金球与焊垫产生相对的摩擦运动，并借由快速摩擦产生的能量使金球与焊垫达到离子程度的熔接。焊线工艺是将芯片跟支架连接起来将电能转化为光能最直接的体现。在焊线工艺里，必须选取好质量较好的相关材料、性能稳定的设备、调节好各项程序参数以及技术员熟练的操作，这样才能保证生产出高品质的半成品，同时也为后续工序稳固了基础。 目前，解决LED死灯和较大光衰等问题是行业内亟待解决的重大技术难题。LED 死灯是影响产品质量、可靠性的主要因素，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装及照明应用企业需要解决的关键问题。本论文旨在从LED封装流程中焊线工艺出发，探究由于不正确的焊线操作而导致产品不良的原因，以及分析由此而对产品性能产生的影响。通过修正和改善，从而减少和杜绝产品在焊线工艺出现不良，从而为生产高品质、可靠性高的产品打下了稳固的基础。 本论文将从焊线材料、焊线设备、以及焊线程序以及其参数入手来研究LED内部连线的情况，进而从内部保证产品有良好的电性导通，做到裸晶测试的数据跟所给芯片相关参数相差不大。针对于常见的几种焊线不良的产品，通过修改焊线设备参数以及焊线程序参数来得到合格的产品，并给出初步解决方案。 二、焊线工艺需注意的关键技术
焊线工艺规范 1 范围 (2) 2 工艺 (2) 3 焊接工艺参数范围 (3) 4 工艺调试程序 (5) 5 工艺制具的选用 (6) 6 注意事项 (8)
1 范围 1.1 主题内容 本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。 1.2 适用范围 1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。 1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。 2 工艺 2.1 工艺能力 2.1.1 接垫最小尺寸：45μm×45μm 2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离)：≥60μm 2.1.3 最低线弧高度：≥6 mil 2.1.4 最大线弧长度：≤7mm 2.1.5 最高线弧高度：16mil 2.1.6 直径：Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um 2.2 工艺要求 2.2.1 键合位置 2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方 格。 2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合，重叠面积不能大于前键合面积的1/3。 2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。 2.2.2 焊点状态 2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。 2.2.2.2 焊点的长度：键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。 2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。 2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊。 2.2.3 弧度 2.2. 3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。 2.2. 3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6倍，弯屏后拱丝最 高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。 2.2. 3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。 2.2. 3.4 引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1倍或穿过其他引线和压点。 2.2. 3.5 焊点与引线之间不能有大于30o的夹角。
焊接技术 一、基本知识 1. 焊锡原理:是将熔化的焊锡附着于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起。 2. 焊接必备物: 1）烙铁 2）松香或者松香水(助焊剂):目的使焊点表面光滑; 3）锡丝 4）清洁剂(洗板水):清洗残留异物或不洁之处. 3. 烙铁： 1）烙铁选用 焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件；焊接时间过长，也会烧坏器件。一般每个焊点在1.5 ～4S 内完成。 对于部分线路板，如面板和遥控板，由于PCB材质的特点，必须采用小功率烙铁(30W以下), 而且焊接时，注意烫焊时间不宜过长，一般2秒钟左右，低于4秒钟，否则就烫坏线路板，使线路板鼓包，铜皮翘起甚至断裂，导致线路板报废。 2）烙铁嘴分类: 1）尖型烙铁嘴 2）锥型烙铁嘴 3）扁型烙铁嘴 3）内热式电烙铁结构 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85 ％以上）。 烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右，35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。 ４）常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率/W 端头温度/℃ 20 ３５０ 25 ４００ 45 ４２０ 75 ４４０ 100 ４５５ ５）焊接与温度选择： 焊接烙铁温度焊接时间 拉焊--------→ 300~375℃----→ 2~3秒 IC及连接器-----→ 350~370℃----→ 2~3秒 拆换零件--------→ 350+/-25℃----→ 2~3秒 新件补焊--------→ 340+/-10℃----→ 2~3秒
！ 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝：咬边深度≤，且≤，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝：咬边深度≤，且≤lmm。 注：t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目，见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。 焊缝裂纹：为防止裂纹产生，应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序，避免用大电流，不要突然熄火，焊缝接头应搭10～15mm，焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔：焊条按规定的温度和时间进行烘焙，焊接区域必须清理干净，焊接过程 中选择适当的焊接电流，降低焊接速度，使熔池中的气体完全逸出。
1．适用范围 本守则适用于我公司生产的各类高低压配电装置的导线接头搪锡、焊接和多股软线，搪锡接线头及焊片焊接。 2．材料： 焊锡、导线、松香、接线头、焊片、酒精、砂布、标记头。 3．设备与工具 电铬铁、剥线钳电工刀、平口钳、铁锤、锡槽、电炉。 4．工艺准备 4.1认真看图,备齐各种材料及使用工具. 4.2电烙铁及电炉通电加热. 5．工艺过程 5.1用剥线钳或电工刀剥去焊接部分的绝缘层，多股软线应加以铰紧。 5.2导线点必须清除其氧化物，应用砂布砂净铜线表面的氧化物。 5.3将电器原件焊接部位，接线头及焊片涂以松香(松香酒精溶剂)用电铬铁或锡槽均匀地搪上一层锡。 5.4将导线焊接部位出涂以松香水，用电铬铁或锡槽均匀地搪上一层锡。 5.5电器元件、焊片及导线焊接部位搪好锡后，需要焊接处用电铬铁将焊接锡熔化，使焊接部位光洁圆滑，并套上标记头。 5.6焊接线头时，将接线头套在已搪好锡的线头上，并用钳子夹紧线头，涂以松香水，将电铬铁把焊锡熔化，使焊接部位焊于接线头中，把缝隙填满,焊接处光洁圆满滑,并套上标记头。 5.7较粗的导为了防止塑料绝缘层烫伤，将棉纱浸水包于焊接近处的塑料绝缘层，方可进行焊接。 5.8 25mm2以下导线，在使用接头时，焊好后必须将塑料绝缘层包裹好，并套上标记头。 5.9用酒精清洗焊好的焊接部位，接线头及焊片，清除多余的焊料。 6．检查 6.1剥线时不得有显著的导线损伤及多股线头断线。 6.2进行焊接时烙铁温度选用适当，时间昼缩短，以免烫伤邻近部位的绝缘。 6.3禁止使用酸碱类清洗铜线和使用酸性焊剂。 6.4焊接处要牢固可靠，光洁圆滑，不得假焊。 7．安全注意事项 7.1使用锡槽时严禁水及任何东西掉入槽内，以免锡点溅出造成烫伤。 7.2使用电铬铁或锡槽时，防止漏电及触电现象。 - 1 -
焊接加工工艺规范 一、焊前准备工作： 1、操作者必须取得上岗证后，才可从事焊接、切割工作； 2、检查图纸是否齐全，认真消化图纸，确定所用焊条、焊接参数和组焊顺序； 3、检查备料是否齐全，其尺寸是否符合图纸要求。 4、检查焊接场地10米内有无油类和其它易爆物品。临时工地若有此类物品，而又必须在 此操作时，应通知安技员到现场检查，采取临时性安全措施，并做好消防准备工作。5、工作前应检查焊机电源线、引出线及接线点是否良好；电焊机接零（地）线及电焊工作 回线不准接在管道和机床设备上，工作回路线和电焊钳把应绝缘良好，机壳接地必须符合安全规定，一切电路应独立或隔离。 6、焊工操作必须遵守安全操作规程。 二、焊工操作规程 1.0焊条的选择： 1.1焊低碳钢（如A3、20钢等）：对一般结构选用结421～结424焊条；对承受动载荷、结 构复杂或厚板重要结构：选用结426、结427、结506、结507焊条 1.2焊中碳钢（35、45钢等）：选用结506、结507、结606、结607焊条。 2.0减小焊接变形的措施： 2.1反变形方法：预先断定焊接后可能发生的变形大小和方向，即将工件安置在相反方向 的位置上，或在焊前使工件反方向变形，以抵消焊接后所发生的变形。 2.2刚性夹持法：焊前将工件固定夹紧，可缩小焊后变形。固定夹紧方法可用简单夹具或 刚性支撑，甚至可将工件临时点固定在工作台上，刚性夹持法只适用于低碳钢结构。2.3加余量法：在工件尺寸上加一定收缩余量，以补充焊后的收缩，通常为：0.1～0.2%。 2.4选择合理的焊接次序：构件的对称两侧都有焊缝时，应设法使两侧焊缝的变形能互相 抵消或减弱。 3.0对长细和结构上不便定位的钢板进行焊接时，先点焊，检查无误后，再全长施焊。 4.0焊缝应避免密集和交叉，以减少焊接应力。 5.0避免焊接裂缝的措施 5.1 对低碳钢结构：当厚度大于20mm，结构刚度很大，车间温度低于-5℃时要预热；对 板厚大于50mm的焊接结构，焊后应进行退火处理； 5.2 对中碳钢结构：a.焊前应预热，35号钢、45号钢的预热温度约为150～250℃，当结 构刚度较大时或对含碳量更高的钢预热温度可达350～400℃。b.如情况不允许预热时，可选用镍铬不锈钢焊条进行焊接。c.焊后如需退火处理,即将工件均匀加热到600～650℃,保温一小时以上的时间,再缓慢冷却。d.用各种焊条焊中碳钢时,均应使用小电流、细焊条，开坡口进行多层堆焊。
电烙铁的使用技巧 一、电烙铁简介 1、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 2、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W 电烙铁其电阻为2.4kΩ 左右，35W 电烙铁其电阻为1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率/W20、25、45、75、100 端头温度/℃350、400、420、440、455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5 ～4S 内完成。 3、其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 二、电烙铁的选择 1、选用电烙铁一般遵循以下原则： ①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。 ②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30 －8 0℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。 ③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复
电烙铁焊接方法 1、在用烙铁前检查烙铁是否接地良好。 2、在焊接前注意烙铁的功率是否和所焊点匹配。 3、把烙铁头用海绵洗干净镀上锡。 4、把所要焊接的元件擦干净镀上锡，然后焊上去，焊接时温度不要过高，时间不要过久。 5、注意焊点的透渗性，点与点的间距，松香与焊锡膏的配合。 6、焊好后必须检查所焊件是否有虚焊，没焊，错焊，短路现象。 电烙铁 1、常用电烙铁的种类和功率 常用电烙铁分内热式和外热式2种。内热式电烙铁的烙铁头在电热丝的外面，这种电烙铁加热快且重量轻。外热式电烙铁的烙铁头是插在电热丝里面，它加热虽然较慢，但相对讲比较牢固。 电烙铁直接用220V交流电源加热。电源线和外壳之间应是绝缘的，电源线和外壳之间的电阻应是大于200M欧姆. 电子发烧友通常使用30W、35W、40W、45W、50W的烙铁。功率较大的电烙铁，其电热丝电阻较小。欧姆定律导出公式：R=U/I=U/I*U/U=U^2/P ２、烙铁使用的注意事项 （１）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 （２）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 （３）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 （４）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 焊接技术 这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松香，使用起来更为方便。 1、握持电烙铁的方法
.专业整理. 导线/引线与接线柱的安装与焊接 工艺规
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导线/引线与接线柱的安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010电子组件的可接收性 3环境条件 环境温度要求：20℃-30℃。 相对湿度要求：30%-75%。 照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 4人员要求 操作及检验人员应经过电装工艺的培训持证上岗，特种工艺人员需经专门考试的项目及应获得的等级资格证书。 5接线柱与引线／导线安装、焊接通用要求 5.1绝缘皮间隙要求
见图1、表1，导线的绝缘皮末端与焊料填充之间有1个线径（D）大小的绝缘间隙（C）。 图1 D表示导线直径C表示绝缘间隙 5.2绝缘挠性套管放置要求 绝缘套管覆盖连接器接线柱并伸过导线绝缘皮4倍线径（D）,见图2。 绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距等于1倍线径（D）。
图2 5.3焊接通用要求 导线／引线与接线柱界面之间有100%的焊料填充（缠绕的全部范围）。 焊料润湿导线／引线和接线柱，形成一个可辨识的填充，呈羽状外延出一个平滑的边缘。 焊接连接内导线／引线的轮廓可清楚辨识。 焊料填充至少达到导线／引线与接线柱环绕界面的75%。 在导线与柱干接触区域焊料高度大于线径的75%。 导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。 5.4导线与塔形和直针形接线端子的焊接 5.4.1导线缠绕方法 导线在按线端子上缠绕最少为4分之3圈，但不得超过一圈，对于直径小于0.3mm 的导线最多可缠绕3圈。
12．1焊接工艺 基本要求： ①熟悉电子产品的安装与焊接工艺； ②基本掌握安装与手工焊接技术，能独立完成简单电子产品的安装与焊接。 12.1.1焊接工具 一、电烙铁 1、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 2、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右，35W电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率/W 20 25 45 75 100 端头温度/℃ 350 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5～4S内完成。
3、其他烙铁 1）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 二、其它工具 1、尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 2、偏口钳又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。 3、镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 4、旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 5、小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。 三、电烙铁的选用及使用 1、电烙铁的选用 （1）选用电烙铁一般遵循以下原则： ①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。 ②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30－80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。 ③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复
电烙铁使用方法与焊接技术 一、电烙铁 1、常用电烙铁的种类和功率 常用电烙铁分内热式和外热式2种。内热式电烙铁的烙铁头在电热丝的外面，这种电烙铁加热快且重量轻。外热式电烙铁的烙铁头是插在电热丝里面，它加热虽然较慢，但相对讲比较牢固。 电烙铁直接用220V交流电源加热。电源线和外壳之间应是绝缘的，电源线和外壳之间的电阻应是大于200M欧姆. 电子爱好者通常使用30W、35W、40W、45W、50W的烙铁。功率较大的电烙铁，其电热丝电阻较小。欧姆定律导出公式：R=U/I=U/I*U/U=U^2/P ２、烙铁使用的注意事项 （１）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 （２）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 （３）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 （４）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 二、焊接技术 这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松香，使用起来更为方便。 1、握持电烙铁的方法 通常握持电烙铁的方法有握笔法和握拳法两种。 （1）、握笔法。适用于轻巧型的烙铁如30W的内热式。它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适宜焊接面积较小的焊盘。 （2）、握拳法。适用于功率较大的烙铁，我们做电子制作的一般不使用大功率的烙铁（这里不介绍）。 2、在印刷电路板上焊接引线的几种方法。 印刷电路板分单面和双面2种。在它上面的通孔，一般是非金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠，现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取金属化。将引线焊接在普通单面板上的方法： （1）、直通剪头。引线直接穿过通孔，焊接时使适量的熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡的引线，形成一个圆锥体模样，待其冷却凝固后，把多余部分的引线剪去。（具体的方法见板书） （2）、直接埋头。穿过通孔的引线只露出适当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形，虽然美观，但要特别注意防止虚焊。 3防止焊接不良 焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，
电烙铁的使用与焊接技巧 电烙铁是电子爱好者们必不可少的工具，下面我们来谈谈电烙铁的正确使用与电路焊接的正确方法。 电烙铁 直热式电烙铁 内热式：发热元件（烙铁芯）在传热体的内部 外热式：发热元件（烙铁芯）在传热体的外部 感应式烙铁 俗称焊枪，加热速度快（里面实际是一个变压器）。
吸锡烙铁 具有加热、吸锡两种功能 电烙铁的选用 根据不同施焊对象选择不同种类不同功率的烙铁 特别注意不要以为烙铁功率越小，越不会烫坏 其他焊接辅助工具 焊锡丝 常用的是锡铅焊料：含锡量60%左右的铅锡合金。根据焊点的大小选择焊锡丝直径 常用的有0.5,0.8,0.9,1.0,1.2, 1.5, 2.0,2.3,2.5, 3.0, 4.0, 5.0（mm) 助焊剂 常用的有：焊油、松香、松香水、盐酸二乙胺等 吸锡器 用于吸走焊锡
开始焊接 电烙铁的拿法： 反握法：适用于大功率烙铁的操作 正握法：适用于中功率或带弯头烙铁的操作 握笔法：焊印制板一般均使用此方法 注意安全： 1、电烙铁一定要放在烙铁架上，置于工作台右前方。 2、烙铁头不要接触其它物体。 3、焊剂加热时挥发的化学物质对人体有害 焊接步骤 第一步：准备焊接 1、准备好被焊件、焊锡丝、烙铁、烙铁架。 2、将电烙铁接通电源。
3、将加热到能熔锡的烙铁头，放在松香或蘸水海绵上擦拭，除去氧化物残渣。 4、把少量焊料和助焊剂加到清洁的烙铁头上。 第二步：接热焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊接点升温（保持烙铁头与焊件和焊盘同时接触）。 第三步：融化焊料 当焊点加热到能融化焊料的温度后，将焊丝放在焊接处，溶化适量的焊料。注意：焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入，不要直接加到烙铁头上。 第四步：移开焊锡丝 当融化一定量的焊锡后，迅速移开焊锡丝。 第五步：移开烙铁 在下面适当的时机移开烙铁： 1、焊料接近饱满（焊料多少合适） 2、焊锡最光亮 3、焊锡流动性最强（助焊剂没完全挥发） 移动的方法： 1、先慢后快 2、沿大致45度的方向移动 3、将要离开焊点时快速往回一带，迅速离开焊点。 注意：移开烙铁的时机与方法直接影响着焊接的质量。 注意事项 1、焊件表面处理
LED焊线要求的基础知识 一、LED焊线要求的基础知识 1.目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2.技术要求 2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。 2.2金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN:32μm金丝F最小>8CN,F 平均>10CN。 2.3焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2) 2.3.2金球及契形大小说明 金球直径A:ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍; 球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍; 契形长度D:ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍; 2.3.3金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹。
2.4焊线要求 2.4.1各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝。 2.5金丝拉力 2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：
键合拉力及断点位置要求： 3.工艺条件
由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方： 键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。 4.注意事项 4.1不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 4.2操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。 4.3材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。 4.4键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。 二、LED焊线键合设备 先来张手动机台，很古老了 ASM的立式机台ASM的立式机台
电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法） （1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点： （1）保证金属表面清洁 若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。 （2）掌握温度 为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。 烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。 （3）上锡适量 根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。 （4）选用合适的助焊剂 助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子