SMT工艺技术（一）
SMT——表面贴装技术（Surface Mount Technology）
SMC——表面安装元件（Surface Mount Componet）
SMD——表面安装器件（Surface Mount Device）
SMB——表面安装印刷电路板（Surface Mount Printed Circuit Board）
THT ——通孔插装技术
MSI——中规模集成电路
LSI——大规模集成电路
SMT的优点：
1．元器件安装密度高，电子产品体积小，重量轻。
2．可靠性高，抗振能力强。
3．高频特性好。
4．易于实现自动化，提高生产效率。
5．可以降低成本。
SMT的八大技术问题：管理工程，测试，材料，设备，工艺方法，图形设计，基板，元器件。一．锡膏要具备的条件
焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合成而成的具有一定粘性和良好触变性特性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。
1．焊膏应用前需具备以下特性：
1）。具有较长的贮存寿命，在2~5度下保存3~6个月，贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
2）。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
2．涂布时以及再流焊预热过程中具有的特性。
1）。要具有良好的印刷性和滴涂性，脱膜性良好，能连续顺利的进行涂布，不会堵塞丝网或漏板的孔眼及注射用的管嘴，也不会溢出不必要锡膏。
2）。有较长的工作寿命运，在印刷或滴涂后通常要求在常温下能放置12-24小时，其性能保持不变。
3）。在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生塌落。塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于PCB后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低，底面积超出规定边界的现象，塌落的程度称为塌落度。
1．再流焊加热时具有的特性
1）。良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成份，以便达到润湿性要求。
2）。不发生焊料飞溅。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中的杂质类型及含量。
3）。形成最少量的焊料球。
2．再流焊后具有的特性
1）。有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
2）。焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。
二．影响焊膏特性的重要参数
1．粘度
焊膏是一种流体，它具有流变性，在外力作用下能产生流动，在印刷和再流焊过程中极为有用。焊膏在印刷时，由于受到刮刀压力的作用开始流动，当刮刀压力消
失时，焊膏恢复到原来的高粘度状态，这样才能在PCB上留下精确的图形。
2．合金焊料粉成份、配比以及焊剂含量
焊膏中合金焊料粉和焊剂的组成以及两者的配比对焊膏的特性有很大影响。
合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占焊膏重量的85%~90%。常用的合金焊料粉有以下几种：锡——铅（Sn-Pb）、锡——铅——银（Sn-Pb-Ag）、锡——铅——铋（Sn-Pb -Bi）等。最常用的合金成分为Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2，其中Sn63/Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2%的银后熔点为179℃，共晶状态，它具有良好的物理特性和优良的焊接性能，且不具有腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
3．熔点
Sn63/Pb37 -----183, Sn62/Pb36/Ag2-----179, Sn43/Pb43/Bi14----114~163, Sn96.5/Ag3/Cu0.5-----217
4．合金焊料粉的形状和粒度
为免使锡粉氧化，须要球形粉体，因为球形的面积最小，一定容量内总面积也最小。并且同时把球形体积制造粗大，可以减少被氧化的范围。粒度通常使用20~45 um，但是为应付将来愈微细型体的焊接趋势，势必取向粉末粒度分布越狭小、越细
的粉粒。
一般锡粉的大小是要印刷厚度的约三分之一以下，而印版开口部的最小幅度的约五分之一以下最为标准。不过粒度愈小也有它的缺点，①总面积愈大，易氧化，②易生细锡球，
③焊接后的引张强度较小。
1．触变性和塌落度
1).金属含量较高（大于90%）时，可改善锡膏的塌落性，有利于形成饱满的焊
点，并且由于烛剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效的防止锡球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求更严格。金属含量较低时（小于85%），印刷性好，润湿性好，但缺点是易塌落，形成锡球和短路等缺陷。
2).焊料粉粒度对粘度的影响如下图：
工作寿命和贮存寿命
三．焊剂
1．焊剂的作用及必需条件
焊剂的作用，①除掉金属表面的氧化物和小酸化物，②覆盖加热中的金属面，防止再次氧化，③助强焊接流动性（减少焊物的表面张力）。
而其必备要件是
（a）焊剂与焊料合金粉要能混合均匀。
（b）要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产生飞溅。
(c) 高粘度，使合金焊料粉与焊剂不会分层。
(d) 低吸湿性，防止因水蒸汽引起的飞溅。
(e) 氯离子含量低。
2．焊剂的成分：
活性剂、成膜剂、润湿剂、稳定剂和溶剂外，为改善粘接性、触变性和印刷性，还需要加入胶粘剂、增稠剂、触变剂和其它添加剂。焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌落度、粘度变化、清洗性、焊珠飞溅及贮存寿命均有较大影响。
焊剂组成：
1．松香（ROSIN）3-4种
2．活性剂（ACTIVATOR）3-4种
3．保形剂（THIXOTROPIC AGENT）4-5种
4．高沸点溶剂（SOLVENT）3种
1-1．软化点80-100度，加热时防止再氧化
1-2．降低锡膏的表面张力
1-3．锡膏离开钢网内面的时候摩擦低下
2-1．去除氧化膜，活性温度>100度
3-1．印刷时间内机械压力抵抗
3-2．粘度回复
3-3．钢膏离钢网内面的时候摩擦低下
3-4．高温抵抗
4-1．粘着性长时间内保持（沸点220-290度）
4-2．SHELF LIFE 保持
松脂 50-60% 可焊性有效
活性剂 10% 可焊性有效
保形剂 15% 印刷性有效
溶剂 15-25%
3．焊剂的种类与清洗：
1）无机焊剂：需要清洗水洗、热水洗2）树脂焊剂：松香R类，无需清洗
温和的活性RMA 无需清洗
需清洗溶剂清洗高活性RA类需要清洗溶剂清洗3）水溶性焊剂：需清洗水洗、热水洗高沸点溶剂的应对法：
使用高沸点溶剂及增加含量可能导致在锡膏内部发生空焊。
应对方法：温度上升a预热时温度加高
b预热时间加长
c峰值温度提高
d高湿润性锡膏
四．膏的重量比和体积比
焊膏中的合金焊料粉与焊剂的通用配比：
五．印刷注意事项
（1）通常印板是接贴在基板面上面印刷，但厚度0.1mm以下的印刷，需
要保持约0.15mm间隙以防止锡膏被削除的缺点，并且需要降慢
印刷速度。
（2）刮刀经久会磨损，所以定期检查而加工修正。
（3）板底面经久会附着溢散的锡膏，而定时用软布拭除以防止锡膏屑重
印刷在电极周边会产生锡球。
（4）印刷时刮刀的前后移动距离范围内，在底面的基板务必平面，否则
会引起基板两端突起，其补救方法是调整印刷移动距离或放置
辅助板。
六．使作方法
1．要保存在冰箱（2~10℃）
锡膏是固体（锡粉）和液体（焊剂溶剂）的混合物，经时会产生化学变化而影响品质。所以必需放在冷藏处，防止其变化的生成。
1．冰霜取出的锡膏在常温下要放置4~8小时，使它回常温后才开盖。
锡膏最忌水份，焊剂所使用的松香、溶剂特要求低耐吸湿性，何况外来水份而引起喷溅锡球的不良现象。
2．开盖后使用不锈钢棒，搅拌约2分钟使它均匀并增加了锡膏的活性。
3．一般锡膏的用量要看印刷面积大小而定。不要一下子放过多以免浪费（会多飞溅散附在板框边端），一天经数回补加为妥。留存锡膏密盖封妥放于现场以备用就可。
4．补填量要有打算，不要快要收工时，尚在印机上留存太多锡膏。
收工后备另外空瓶，收放印机上残留锡膏。锡膏经印刷刮刀的推进翻来翻去，不但接触空气的机会多，会吸含空气中的杂气体，而失去一部分活性，所以收工时极力留存最少限量。对于使用回收过的锡膏，要用新锡膏与之混合，混合比是新2旧1，以挽回其活性。
5．收集及收纳锡膏方法
留存在印刷板上面、下面锡膏屑用洗净液拭除或用气枪清除，附着在锡膏容器壁面上的锡膏屑也要拭除，以免膏屑的固化细屑掺入锡膏内，引起印刷透出
不良及影响焊接性。
7．锡膏劣化的种种状况
a) 保置不久表面透浮一层油面
因缺乏锡粉和溶剂的悬独耐久性，虽经搅拌可回复膏性，但对印刷性及后面的焊接性都不好。
b) 经搅拌后没有活性。
锡膏要附有一种流动工程上的活性，有黏着性的同时也要有适当流动性，并且富有收敛性（不可像雪膏就没有活性），这样才会有良好的印刷性。
七．无铅焊锡膏的发展
1．铅是一种有毒物质，人体吸收了过量的铅会引起铅中毒，摄入低剂量的铅可能对人的智力、神精系统和生殖系统造成影响。因此在不久的将来无铅焊料将取代现有的含铅焊料成为主导产品。
但无铅焊料应必顺满足下述条件，方能条符合制造与使用上的要求：
（1）熔点顺与Sn/Pb焊料相近
（2）与各种基材均有良好的润湿性。
（3）物理特性不能比Sn/Pb合金差。
（4）与各种基材的热膨胀系数相近。
（5）与现有的助焊剂相容。
（6）无放射性。
（7）适当的抗拉强度。
（8）良好的抗氧化性。
（9）良好的抗腐蚀性。
（10）价格便宜。
2．目前常用的无铅焊料：
（1）Sn-Cu合金焊料组成为99.3的Sn和0.7的Cu，为Sn-Cu共晶合金，熔点大约为227℃，比Sn/Pb合金高，具有相当好取代Sn/Pb焊料的能力。
（2）Sn-Bi合金焊料组成为42Sn-58Bi，共晶温度为138℃。它的优点是熔点低，性能与Sn/Pb相似；缺点是金属铋资源有限，润湿性受杂质影响很大。
（3）Sn-Ag合金焊料组成为95.5Sn-3.5Ag，熔点为221℃。因为熔点相对较高，使其应用受到限制。润湿性比Sn/Pb合金相差较大，但在室温与高剪切下的条件下，其热疲劳性能比Sn/Pb焊锡好，具有良好的机械性能。
（4）锡锌合金焊料锡锌合金的共晶组成为91Sn-9Zn，熔点为198℃，如果添加金属铟，熔点可以降到175~188℃，并可以改善其润湿性，但锌易氧化，焊渣多等缺点需进一步改善。
3．回流焊曲线设置
使用无铅锡膏，必顺尽量降低元件之间的温差。
延长预热时间：在进入峰值再流温度之前，可以大大降低元器件之间的温差。
提高预热温度：传统的预热温度一般为140~160℃，而无铅锡膏的预热温度很有可能上升到170~190℃。提高预热温度缩短在峰值温度中所需的滞留时间，这样就会降低元件之间的温差。
大多数无铅焊膏需要一段较传统焊膏的40秒至60秒更长的液化时间，通常为60秒至秒。
4．回流焊炉
一般采用具有工艺参数扩展作业的氮气回流焊炉。采用氮气保护工艺的益处在于可以采用低熔点焊膏（195℃）和改进焊料渗透及浸润角度。氮气保护工艺也可以减少无铅焊膏要求的高温和长回流焊时间引起的变色影响。除此之外，由于无铅焊点较铅锡焊点暗淡，氮气保护工艺亦能够改善焊点的外观。
八．钢网制作
焊锡膏印刷是表面贴装工艺中第一个关键工艺，特别是对于细间距的组装件，由于器件引线尺寸和引线间隔很小，焊膏印刷需要精细的工艺控制，而印刷焊膏用的漏印模板是关键的工艺设备之一。
1．厂商选择
选择模板制作厂商很重要。选定前，要对厂商的设备先进性、交货周期、价格及售后服务进行综合评定，同时应注意到模板制作的几个关键：
①框架材料：为了满足强度要求又便于印刷操作，多采用中空铝合金型材，
制作厂商具有与用户丝印机相适应的型材材料。
②漏印模板材料及加工方法：对于细间距组件的焊膏印刷来说，模板宜选用
不锈钢箔板激光切割的加工工艺制作厂商应具备先进的激光切割设备，满
足0.5mm脚间距器件的漏印要求及用户要求的印刷漏印最大范围。
③模板框架与模板的绷紧技术也是一个重要环节，绷网要平、要紧，保证焊
膏印制板的厚度的均匀一致性。黏结胶的黏性要求不受模板清洗剂的影响，
不得出现多次印刷后脱网现象。
④模板MARK点要求制作精细，根据丝印机的要求可以加工成蚀透或半蚀透，
半蚀透的MARK点涂黑胶，涂胶要求平整、圆滑。
2．网板厚度的选择
模板厚度要根据印制板上最小脚间距器件的情况而定，通常的经验数为：
（1）模板开口尺寸的选择
为了控制焊接过程中出现焊球或桥接质量问题，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小，特别是对于0.5mm以下细间距器件来说，开口宽度应比
相应焊盘宽度缩减15%~20%，由此引起的焊料缺少可以通过适当加长焊盘方向
设计尺寸来弥补。当设计已经定型或由于电路要求器件改型（如器件电极高度
增加）而无法改变焊盘尺寸，如发现回流焊后焊料不足，爬升不够可以在制作
模板时将开口尺寸在焊盘长度方向上适当加大，但这样做由于焊锡膏超出焊盘
印到了印制板阻焊层上，会导致在器件端头周围出现焊球，应慎重使用。
3．蚀刻模板与激光模板之比较
蚀刻模板经照相制板、图形转移、曝光显影、化学腐蚀等工序加工而成。在制作过程中，存在固有的侧蚀及粗糙度较大问题。模板孔壁形成中间小，两头大，光滑度较差，影响印刷效果，特别是对于一些IC引脚中心距较小的，蚀刻模板无能为力。
激光模板直接利用PCB设计文件产生，高精度的GERBER格式文件，利用CAM软件按客户要求编辑处理后直接进行切割无需照相制版和图形转移等工序，简单快捷，切割的模
板焊盘尺寸精度高，孔壁光滑，且激光切割时、开口孔壁自然形成3~5°微小锥度，有利于焊锡漏过。
九．回流焊接工艺
1．回流焊温度曲线的设置
温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流过程中的温度变化情
况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质
量都非常重要。
预热段：
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能会受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速率过快，在温区的后段SM
A温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/S。然而,通常
上升速率设定1~3℃/S.
保温段:
是指温度从120~150℃升至焊膏熔点的区域.保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差.在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度
赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发.到保温段结束,焊盘,焊料球及
元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡.
回流段:
在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度上升至峰值温度.在回流段其焊接峰值温度视所用的焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20~4
0℃，对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，
峰值温度一般为210~230℃，再流时间不要过长，以防止对SMA造成不良影响。
冷却段：
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润浸，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致
电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。冷却段降温速率一般为
3~10℃/S。
十，SMT焊接常见缺陷及解决办法
摘要本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。
桥接
桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良(如图1所示)，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量
焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0．15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定，如表1所示。
印刷错位
在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边
造成焊膏塌边的现象有以下三种
1．印刷塌边
焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。
2．贴装时的塌边
当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当．压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。3．焊接加热时的塌边
在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。
焊锡球
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡，如图2所示。
焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。
1．焊膏粘度
粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。
2．焊膏氧化程度
焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0．03％左右，最大值不要超过0．15％。
3．焊料颗粒的粗细
焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5％。
4．焊膏吸湿
这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结；再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：
(1)
焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。
(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。
5．助焊剂活性
当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。
6．网板开孔
合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时推荐采用如图3列举的一些模板开孔设计。
7．印制板清洗
印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。
立碑
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，如图4，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多，下面将就一些主要因素作简要分析。
1．预热期
当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150+10℃，时间为60-90秒左右。
2.焊盘尺寸
设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。
对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流
期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。3．焊膏厚度
当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：(1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o．1mm与0．2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用0．15mm以下模板。
4.贴装偏移
一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正,我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为：(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
5．元件重量
较轻的元件“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。
焊接缺陷还有很多，本文列举的只是三种最为常见的缺陷。解决这些焊接缺陷的措施也很多，但往往相互制约。如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案，这一点在实际工作中我们应切记。
十一，SMT工艺流程
片式元器件单面贴装工艺
1. 来料检查→
2. 印刷焊膏→
3. 检查印刷效果→
4.贴片→
5.检查贴片效果→
6. 检查回流焊工艺设置→
7. 回流焊接↓
8. 检查焊接效果并最终检测
说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤2：通过焊膏印刷机或SMT 焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的
焊盘上。步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。
（二）
片式元器件双面贴装工艺
1. 来料检查→
2. 丝印A面焊膏→
3. 检查印刷效果→
4. 贴装A 面元件，检查贴片效果→
5. 回流焊接→
6.检查焊接效果→
7. 印刷B面焊膏→
8.检查印刷效果→
9. 贴装B面元件
，检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.最终检测
注意事项：1：A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。2：如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3：
如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件，，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。4：其它步骤操作同工艺（一）
(三) 研发中混装板贴装工艺
1. 来料检查→
2. 滴涂焊膏→
3.检查滴涂效果→
4. 贴装元件→
5. 检查贴片效果→
6. 回流焊接→
7. 检查焊接效果→
8.焊插接
说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤2：用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。
（四）双面混装批量生产贴装工艺
1. 来料检查→
2. 丝印A面焊膏→
3.检查印刷效果→
4.贴装A面元件→ 6.回流焊接→7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→1
5. 波峰焊接→1
6.修理焊点清洗检测
说明：注意事项及操作工艺同上所述。
十二，目前常用的清洗工艺
超声波清洗原理：超声波清洗主要是利用超声空化效应。由超声波电源发出的高频振荡信号，经换能器转变为机械振动传入到清洗介质中，以连续不断的方式产生辐射状直线传播的超声波束，在介质中前进时产生的负压小气泡在被清洗物表面形成一连串密集的“空化”效应，强烈冲刷零件的表面，保括孔隙、夹缝等部位，达到彻底、完美的清洁效果。smt行业里钢网，印刷线路板，工装夹具常普遍
选用超声波清洗。浸渍清洗在清洗槽中加入清洗液，将被清洗物浸渍其中的清洗方式。由于仅靠清洗剂的化学作用清洗，所以洗涤能力弱，需要长时间循环清洗液。喷淋清洗在清洗槽内安装喷淋管，在气相中将清洗液喷洒在被清洗物上的清洗方式。压力为2-20kg/cm2。元件特殊印刷线路板，选择喷淋清洗喷气清洗在清洗槽内安装喷气管（多个喷管），用气体将清洗液喷射到被清洗物上的清洗方式。压力为2-20kg/cm2 以上。减压清洗在清洗槽内产生负压，由于减压，洗涤剂能较好地渗透到被清洗物和缝隙之间；和超声波并用，清洗效果会大大增强。喷流清洗从槽的侧面将清洗液在液面中喷出，靠清洗液的搅拌力（物理作用）促进洗涤。洗涤能力比浸渍清洗强。喷雾清洗在清洗槽内安装喷淋管，在气相中将清洗液喷洒在被清洗物上的清洗方式。压力为2-20kg/cm2 。刷洗在清洗室内安装刷子，工件有专门的支撑或夹具，在清洗剂浸渍或淋润的同时，主要靠刷子与工作的机械磨擦力进行清洗作为初级清洗，效果直接。旋转筒清洗在清洗槽内安装旋转装置，同时旋转筒体和搅拌被清洗物。多与喷流、超声波清洗组合使用。超声波清洗在清洗槽内安装超声波振子，产生超声波能量（数千个大气压的冲压波），将被清洗物全部洗净的方式。印刷线路板，夹具，吸嘴摇动清洗在清洗槽内安装摇动机构，装入被清洗物，使之在清洗槽内运动，多与喷流、超声波清洗组合使用目前根据各个清洗工艺开发出模块清洗单元，可以任意组合，方便大家使用的同时，节省了成本，提高了效率！
十三，smt清洗剂溶剂分类：
按用途分类如下：
1.在线SMT钢板清洗，机器将溶剂自动填加到擦拭纸上，有喷加，和滴加等方法，要求挥发好，低残留，不易燃。残留过多，会稀释焊膏，影响印刷效果。
2.PCB清洗，要求对基板安全，经常出现PCB反（返）白现象，主要与选用的溶剂种类有关，与焊接残留物不完全相溶的溶剂会造成PCB返白（PCB反白）。
3.超声波清洗用溶剂，有的超声波清洗机集合了多种清洗功能，要注意的是，如果选用了易燃溶剂，那排风管路要单独安装，不能与车间总排风管联接，以免造成失火事故。如果选用水基溶剂，机器应该有漂洗和干燥功能，或手工进行。
4.SMT回焊炉清洗剂，如果采用挥发性溶剂，一定要注意清洗过后干燥一段时间，干燥时可以打开风扇，但不加热炉子。很多工厂出现过保养过后，没有干燥直接送电生产，结果机台爆炸。如果用碱性溶剂，对机台就有一定的损伤腐蚀。
按溶剂成分分类如下：
1.有机极性溶剂：酒精，异丙醇等，对助焊剂有较好溶解性，当是易燃易挥发，用量也大。优点是残留少，不损伤基板。清洗PCB，在线清洗钢板比较好，不过易燃。
2.有机非极性溶剂，如各种烃类，烷类，可燃不易燃，溶解性能好，残留量大，不易干燥，对PCB可能有溶损可能。一般用在清洗机器上比较好。
3.碱性溶剂加表面活性剂，溶解性能很好，只是最好有漂洗和干燥设备配合，去除残留
十四，SMT片式电阻标记识别方法
当片式电阻阻值精度为±5％时，采用三个数字表示：跨接线记为000；阻值小于10Ω的，在两个数字之间补加“R”；阻值在10Q以上的，则最后一个数值表示增加的零的个数。
例如：4.7Ω记为4R7；0Ω(跨接线)记为000；100Ω记为101；1M Ω记为105。
当片式电阻阻值精度为±l％时，采用四个数字表示，前面三个数字为有效数，第四位表示增加的零的个数；阻值小于10Ω的，仍在第二位补加“R”；阻值为100Ω则在第四位补“0”。例如：4.7Ω记为4R7 0；100Ω记为1000；1MΩ记为1004；20MΩ记为2005；10Ω记为10R0。
(2)料盘上的标注
国外有关电阻器的型号见表
公司名称片式电阻型号
日本松下 ERJ型
日本宫川电具 MCR型
日本村田 RX型
十五，焊点
1、理想的焊点
具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90。
正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少
良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观。好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。
2、不润湿
焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90度。
3、开焊
焊接后焊盘与PCB表面分离。
4、吊桥（ drawbridging ）
元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。
5、桥接
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
6、虚焊
焊接后，焊端与焊盘之间或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
7、拉尖
焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触
8、焊料球（solder ball）
焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球，亦称锡珠。
9、孔洞
焊接处出现孔径不一的空洞
10、位置偏移(skewing )
焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。
11、目视检验法（visual inspection）
借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量
12、焊接后检验（inspection after aoldering）
PCB完成焊接后的质量检验。
13、返修（reworking）
为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
14、贴片检验 ( placement inspection )
表面贴装元器件贴装时或完成后，对于是否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
十六，IC封装术语1
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有
可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示：
SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。
3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
龙源期刊网 https://www.doczj.com/doc/1b8435687.html, 关于SMT技术工艺的研究 作者：潘启刚汪思群 来源：《消费电子·理论版》2013年第03期 摘要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。本文探讨的是SMT贴片技术在电子产业中的应用，并从实际出发，对贴片的工艺环节作以详细的分析。 关键词：SMT技术；焊点；贴片工艺 中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2013） 06-0034-01 近年来，我国经济发展迅猛的同时也带动了大部分产业的迅速崛起。电子产业，通信技术的发展和壮大在社会上的关注度也越来越高。电子产业中的产品在满足先进的科技要求的前提下，其面积也在逐渐缩小，便于工人员的操作或是用户的携带。传统的电子产品无论是在尺寸还是在面积上都要比现代化科技研究出的电子产品要大很多。随着人们生活水平的不断提高，用户的要求也在提高，因而传统的电子产品已经不适应与现代化社会发展的要求。SMT技术 在电子产品焊接上起着很重要的作用，电子产品的质量和性能与SMT技术有着密切的关联。 在现代化科技研究成果中表面贴装技术已经发展成为一种比较有可靠性，自动化，整体组装结构程序也在不断减少而且制造成本比较合理。在电子产业中占有重要地位的通信和计算机类的产品在表面贴片过程中普遍采用的先进技术是SMT技术。 一、SMT技术表面贴装技术应用 SMT技术工艺包括丝网印刷，贴装元件，回流焊三个工艺流程。 （一）丝网印刷 丝网印刷的首先要进行搅拌焊膏，搅拌过程中要注意焊膏的黏度和均匀程度，其中焊膏的黏度对印刷的质量效果有着重要的影响。黏度的控制也按照印刷的标准进行搅拌，搅拌的黏度过大或是过小都会影响到印刷质量问题。一般情况下，焊膏的需要保存在0-0.5℃的温度环境下比较适合。为了保证焊膏不发生化学变化，需要在使用时将焊膏的温度保持在自然温度下。 丝网印刷过程中会将焊膏漏刷在PCB焊盘上，在SMT技术生产的前端，同时也是在为元器件的焊接做好充分的准确工作。印刷过程中刮刀的压力会在推动的作用促使锡焊膏能够分配到焊盘上，并且最后形成的网板后厚度要控制在0.15mm。丝印锡焊膏在实践应用过程中质量不但得到提高，而且能够使得PCB焊盘上的锡焊膏量达到一定的饱满度。 （二）元件贴装
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程 标 题 第一章 SMT规程 一．SMT生产工艺流程： 第页，共页
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程
标 第一章 SMT规程第页，共页题
标题第一章 SMT规程 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间 必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8 小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完 整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长 处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板 印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检 查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得 超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净， 并重新点胶以保证点胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位 及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、 第页，共页
档，同时进行文件版本变更。
标题 第一章 SMT规程 e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做 相应之程序文件更新。 f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。 g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操 作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。 3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验 确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进 行即时程序调整。 6.贴片机上料：1>作业依据：《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规》 2>作业注意事项： a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。 b.按照“上料三要素”（即：新料盘与旧料盘核对，新料盘与排料表核对，排料 表与BOM单核对）执行上料作业，严禁上错料的情况发生，并做好上料记录。 c.上料时，操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认，还要用万用表 等仪器对阻容元件本体参数进行测试，确保其符合规定要求。 d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长对上料的符合性进行检 查，并做好上料检查记录。只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。 e.即时向拉长反馈物料异常情况。 f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及极性方向。 第页，共页
1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。（2）与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。（3）有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。（4）其供应状态适宜自动化生产等。 2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。 3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。（4）具有良好的润湿性。（5）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。（6）要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。（7）与目前使用的助焊剂兼容。（8）焊接后对各焊点检修容易。（9）成本低，所选用的材料能保证充分供应。 4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺；涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移；在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。 5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接；焊剂系统（焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂）焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性；胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性；活化剂：净化金属表面；溶剂：调节焊膏特性；触变剂：防止分散，防止塌边。 6、影响焊膏特性的因素：焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素：粉末颗粒尺寸增加，黏度减少；粉末颗粒尺寸减小，黏度增加。温度增加，黏度减小，温度降低，黏度增加。（3）焊膏的金属组成。（4）焊膏的焊料粉末。 7、SMT工艺对焊膏的要求：（1）具有优良的保存稳定性。（2）印刷时和在再流加热前，焊膏应具有下列特性：①印刷时有良好的脱模性。②印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。③合适的黏度。（3）再流加热时要求焊膏具有下列特性：①具有良好的润湿性能。②减少焊料球的形成。③焊料飞溅少。（4）再流焊接后要求的特性：①洗净性。②焊接强度。 8、焊膏的发展方向：1、与器件和组装技术发展相适应：（1）与细间距技术相适应。（2）与新型器件和组装技术的发展相适应。2、与环保要求和绿色组装要求相适应：（1）与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。（2）免洗焊膏的应用。（3）无铅焊膏的开发。10、胶黏剂的黏结原理：当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时，为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触，材料表面不能有任何类型的污染，以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。 12、SMT对清洗剂的要求：1、良好的稳定性。2、良好的清洗效果和物理性能。3、良好
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标； 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析 摘要 随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。 基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO（automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。 关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试
Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT application ABSTRACT Summary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution curves.FPC flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT. Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test
（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB） （图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程
第一章绪论 1.1 简介 随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技 术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件 的组装中。与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的 对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。 1.2 SMT工艺的发展 SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要 求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特 征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要 求相适应。主要体现在：啊 1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着 提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展； 2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中； 3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；
4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术， 组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中； 5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容； 6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。 第二章贴片工艺要求 2.1 工艺目的 本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 2.2 贴片工艺要求 一、贴装元器件的工艺要求 1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。 2. 贴装好的元器件要完好无损。 3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
SMT贴片工艺 SMT贴片工艺入门SMT贴片是表面安装技术，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。SMT贴片施加方法: 机器印刷: 适用:批量较大,供货周期较紧,经费足够优点:大批量生产、生产效率高缺点:使用工序复杂、投资较大手动印刷: 适用:中小批量生产，产品研发优点:操作简便、成本较低缺点:需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂: 适用:普通线路板的研发，修补焊盘焊膏优点:无须辅助设备，即可研发生产缺点:只适用
于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种，其对比如下：机器贴装: 适用:批量较大，供货周期紧优点:适合大批量生产缺点:使用工序复杂，投资较大手动贴装: 适用:中小批量生产，产品研发优点:操作简便，成本较低缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring 的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。从SMT贴片温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。回流焊方法介绍：红外回流焊加热方式及其优缺点: 辐射传导:热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊:对流传导温度均匀、焊接质量好。温度梯度不易控制强
SMT生产工艺流程知识汇总
一．SMT生产工艺要求： 1.领料要求： 1>作业依据：生产计划通知单、配料清单 2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领 物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。 3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 2.物料烘烤： 1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单 2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按 照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。 3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘 烤时间要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。 3.锡膏储存： 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时 执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。
3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内， 做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作 规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时 知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清
SMT——表面贴装技术（Surface Mount Technology） SMC——表面安装元件（Surface Mount Componet） SMD——表面安装器件（Surface Mount Device） SMB——表面安装印刷电路板（Surface Mount Printed Circuit Board） THT ——通孔插装技术 MSI——中规模集成电路 LSI——大规模集成电路 SMT的优点： 1．元器件安装密度高，电子产品体积小，重量轻。 2．可靠性高，抗振能力强。 3．高频特性好。 4．易于实现自动化，提高生产效率。 5．可以降低成本。 SMT的八大技术问题：管理工程，测试，材料，设备，工艺方法，图形设计，基板，元器件。一．锡膏要具备的条件 焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合成而成的具有一定粘性和良好触变性特性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。 对焊膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。 1．焊膏应用前需具备以下特性： 1）。具有较长的贮存寿命，在2~5度下保存3~6个月，贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。 2）。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 2．涂布时以及再流焊预热过程中具有的特性。 1）。要具有良好的印刷性和滴涂性，脱膜性良好，能连续顺利的进行涂布，不会堵塞丝网或漏板的孔眼及注射用的管嘴，也不会溢出不必要锡膏。 2）。有较长的工作寿命运，在印刷或滴涂后通常要求在常温下能放置12-24小时，其性能保持不变。 3）。在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生塌落。塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于PCB后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低，底面积超出规定边界的现象，塌落的程度称为塌落度。
以工作过程为导向， 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式
《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程的整体教学设计，“强调职业方向，注重技能培养，强调行业特点，注重企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念，以SMT工艺为主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。采用“一体化和双语教学模式”，基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台，开展“实战训练、工学结合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法 六、附件: P P T
一、课程说明 1．课程性质与作用 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程是电子组装技术与设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。通过系统学习，学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求，熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。 在教学实践中，通过对学生情感的引导，学习策略和方法的交流，知识和技能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决问题的能力，培养学生的创新意识和团队意识，树立正确的人生观、科学观，具有可持续发展的能力，全面提高学生的综合素质。 2．课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照SMT生产的工艺流程，分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识，并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程
1 范围 本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。 本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。 7规范性引用文件 SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语 8术语 3.1 一般术语 a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。 d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 3.2 元器件术语 a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。 b）形片状元件（Rectangular chip component） 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。 c）外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode） 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 f）小外形集成电路SOIC（Small Outline Integrated Circuit） 指外引线数不超过28条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式； 其中有翼形短引线的称为SOL器件，有J型短引线的称为SOJ。 g）收缩型小外形封装SSOP（Shrink Small Outline Package） 近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封装。 h）芯片载体（Chip carrier）--- 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。
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一.概述. 1. S MT : 表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用. 是电子制造业的发展趋势. SMT :Surface mounting technology 表面装贴工艺 SMD :Surface mounting device 表面装贴元件 2.特点 A. 由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B. 元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCO SMT生产工艺流程，如下： (DEK-265 印刷锡浆机) 。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) : 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点. (HELLER回流炉) ：检查焊锡品质,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。 1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK公司)。
１.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 钢网(厚 0.15MM) 顶 线路板(PCB) 1.2 D EK265 印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。 主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度，如太厚，易产生QFP IC 短路或锡珠。如太薄，易产生假焊或少锡。 1.3 要达到好的印刷品质,必须具备以下几点: (OKMCO 选用原则) A ．好的印刷钢网 : 钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适，孔壁垂直，无损坏。 如果钢网太厚,或开口尺寸太大，印刷在线路板上的锡浆份量就会太多，容易引起锡珠问题.同时,在元件较密集或IC 脚距较小的地方，容易引起短路。 如果钢网太薄。或开口尺寸太小，印刷在线路板上的锡浆份量就会太少，容易引起少锡，假焊，元件偏移等问题。 制造钢网的技术,通常有激光法及化学蚀刻法. 激光制造的钢网孔壁开口上大下小,光滑度好，孔壁无破损,锡浆印刷后容易脱离钢网,锡浆的轮廓也较好。化学蚀刻法制造的钢网孔壁开口两头大,中间小,孔壁光滑度差，,锡浆印刷后不容易脱离钢网,会留在钢网中,故线路板上的锡浆轮廓较差,易引起少锡,假焊,或短路。 一般地，对使用QFP IC (间距为:0.5mm)的线路板, 宜采用激光钢网，钢网厚度为：0.15mm 。QFP IC(间距为:0.50mm)的开口尺寸宽度为:0.21-0.22mm,长度无需更改. 对于无QFP IC ,可采用厚度为0.2mm 的激光钢网. B. 选择合适的锡浆：粘度及颗粒大小合适，………… 粘度太小,锡浆较稀,印刷后的轮廓较差,产生锡浆塌陷,易引起IC 短路的现象. 粘度太大,锡浆较稠,印刷后的锡浆在分离时较易被钢网带走一部分,产生拉尖现象,易引起少锡,假焊等现象. C. 印刷刮刀的选择. 一般地，对印刷有QFP IC (间距为:0.5mm)的激光钢网，采用金属刮刀,保证印刷后的QFP 位的锡浆轮廓轻晰。
(1) PCB: printed circuit board 印刷电路板 (按材质分为：Rigid PCB & Flexible PCB ) (图层分类为三类：Si ngle Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB ) (2) SMC/D Surface Mount Component/ Device 表面贴装组件 (3) Al :Auto-Insertion 自动插件 (4) IC :integrate circuit 集成电路 (5) SMA Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 (6) ESD Electro State Discharge 静电防护 (7) Chip :片状元器件(无源元器件) (8) ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183 C左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助 焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183C了而是250C左右。如图D (10) 红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面(焊接面)的表贴元件装连工作。固化温 度约在130-150 C之间。 (11) 钢网(网板)：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm,蹦得很紧、碰一下很容易变 形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12) 炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230C 左右，无铅峰值260 C左右. (13) Feeder :喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 、SMT单面板元件组装工艺流程 SMT双面板元件组装工艺流程
SMT生产工艺流程 1.什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 2.SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 3.为什么要用SMT： 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB 板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。