第一章绪论
1.1 简介
随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技
术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件
的组装中。与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的
对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。
1.2 SMT工艺的发展
SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要
求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特
征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要
求相适应。主要体现在：啊
1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着
提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；
3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；
4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，
组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；
5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；
6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。
第二章贴片工艺要求
2.1 工艺目的
本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。
2.2 贴片工艺要求
一、贴装元器件的工艺要求
1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和
明细表要求。
2. 贴装好的元器件要完好无损。
3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下: