1、新产品开发生产流程作业指导书
Page：1/ 8 产品开发作业指导书 QXT-WO-0307 产品开发流程图 负责单位工作流程工作接口
评审结论 3.2.1 产品部市场计划 用户教育计划 3.2.2 程序部功能说明书 项目计划书3.2.3 测试部测试计划 3.2.4 开发部开发计划 3.2.5 技术支持部安装计划 概念设计 3.2.6 程序经理逻辑设计 物理设计 3.2.7 产品经理 3.2.8 程序经理 测试计划 3.2.9 程序经理市场计划 设计计划 安装计划 3.2.9 程序经理
3.3.2 程序经理协调沟通/计划跟进/风险管理概要设计方案3.3.3 开发经理 bug 管理流程3.3.4 测试经理 bug 管理流程3.3.5 售后经理 3.3.6 程序经理 3.3.7 开发经理 alpha 版本3.3.9 产品经理 3.3.10 测试经理 3.3.11 3.3.11 开发经理 3.4.1 产品经理 3.4.2 程序经理 3.4.3 开发经理 beta版 3.4.5 测试经理 bug报告 3.4.6 技术支持部安装运行报告
相关部门 3.4.9 测试经理 3.4.10 技术支持 3.5 维护流程
1 目的 建立一个产品开发作业程序, 确保所有软件产品的开发, 符合客户的要求及产品规 格书的规定。 2 适用范围 适用于集团技术开发中心所有软件产品的开发设计及软件测试与验证。 3 作业程序 3.1 需求分析 3.1.1 由AM按照《项目立项管理流程》及《开发合同评审流程》，对经集团技术开发中心议定自 研的项目或通过产品事业群合同评审的的售前支持的新项目提出书面的产品立项通知，送交开发中心PO及集团技术总裁审核签批后，向集团相关部门发布产品立项通知。 3.1.2 相应产品事业群（包括产品、程序、开发、测试、技术支持五个角色）在产品立项通知发布 后，首先由产品部负责对用户需求具体分析，明确和定义系统的目标/范围，对用户界面、产品功能、产品开发目标、用户场景、风险进行分析和描述。 3.1.3 程序部在系统目标明确之后，设计系统目标，确定总体解决方案及设计思想，提出总体解决 方案和风险计划。 3.1.4 开发部依照总体解决方案进行原型设计、开发技术难点分析、构件调查，提出风险计划和技 术报告。 3.1.5 测试部负责制定测试、验收标准，分析隐含的测试问题，提出品质保证计划和风险计划给相 关的产品事业群。 3.1.6 技术支持部要针对系统的可管理性、可维护性进行描述，提出风险计划和描述文档。 3.1.7 产品部拟制出正式的书面的《产品规格书》，内容要求包括产品功能说明、产品开发目标、 总体解决方案、用户场景描述，经产品经理核准后，递交产品事业群评审。
如何理解认识产品开发流程 产品开发流程是指企业用于想象、设计和商业化某种产品的序列步骤或活动。有的企业界定和遵循清晰而细致的产品开发流程，有的企业甚至不能描述出流程来。每个企业建立的流程与其他企业都有略微的区别，对于不同的开发项目也可能采用不同的流程。 1. 建立产品开发流程的意义 ⑴质量保证：产品开发流程确定了开发项目的阶段和沿着开发流程的节点。假定这些阶段和节点的选择是正确的，那么遵循产品开发流程就是保证最终产品质量的方式。 ⑵协调：清晰的产品开发流程发挥着主计划的作用，它规定开发团队中每个参与者的角色。当需要团队成员贡献与交换信息资料时，该计划将保证团队成员之间的沟通途径。 ⑶计划：产品开发流程包含了完成每个阶段的自然界限。这些界限的时间排列有助于整个开发项目时间表的制定。 ⑷管理：产品开发流程是评估即将完成的开发活动效果的标难。通过实际事件和已经建立的流程之间的对比，管理者可以识别出可能出现问题的原因。 ⑸提高：将企业的开发流程进行整理归档，有助于提高对于信息的识别能力。 2. 产品开发流程的基本框架 基本的产品开发流程包括六个部分。流程的输入是任务陈述，输出是产品投产。任务陈述为产品识别目标市场，提供产品的基本功能描述并指定任务的商业目标；产品投产就是准备向市场投放可以购买的批量产品。 首先创造出可选择的产品概念，然后缩小产品的可选择范围以提高产品的特殊性，直到该产品可以被生产系统可靠地、重复地生产出来为止。尽管对于某些有形产品，生产流程和营销计划也包括在产品开发流程中，但大多数开发阶段都是以产品状态定义的。 其次是将产品开发流程视为信息处理系统。要客观、谨慎地制订各种输入，包括任务陈述，以及可用的技术能力、产品平台和生产系统。通过多种行为对输入进行处理，形成具体的产品特征、概念和设计细节。直至有效产生并传达生产和销售所必需的所有信息。 3. 产品开发流程的六个基本阶段 ⑴规划阶段 规划经常被作为零阶段，是因为它先于产品开发过程。这个阶段始于公司策略，并包括对技术开发和市场目标的评估。规划阶段的成果是对项目任务的陈述，即定义产品的目标市场、商业目标、关键假设和限制条件。 ⑵概念开发阶段 概念开发阶段的主要任务是识别目标市场的需要，产出并评估可选择的产品概念，为具体开发制定出具体的目标概念。产品概念是指产品形状、功能和特性的描述，通常附有整套的专业词汇、竞争产品分析和项目的经济分析。 ⑶系统水平设计阶段 系统水平设计阶段包括产品结构的定义以及产品子系统和部件的划分。生产系统的最终装配计划也通常在此阶段定义。该阶段的产出通常是产品的几何设计、每个产品子系统
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
产品开发作业指导书 负责单位工作流程工作接口 《项目立项治理作业指导书》3.1.1 AM 公布立项通知《开发合同评审作业指导书》 产品立项通知 3.1.2 产品部 3.1.3 程序部 3.1.4 开发部 3.1.5 测试经理 3.1.6 技术支持部 3.1.7 产品部 3.1.8 程序 3.1.9 程序部 3.1.10 产品经理开发评审流程 评审结论 3.2.1 产品部市场打算 用户教育打算
3.2.2 程序部 功能说明书项目打算书 3.2.3 测试部测试打算 3.2.4 开发部开发打算 3.2.5 技术支持部安装打算 概念设计 3.2.6 程序经理逻辑设计 物理设计 3.2.7 产品经理 3.2.8 程序经理 测试打算 3.2.9 程序经理市场打算 设计打算 安装打算 3.2.9 程序经理 3.3.1 产品经理治理客户愿望/用户界面设计/风险治理 3.3.2 程序经理和谐沟通/打算跟进/风险治理概要设计方案3.3.3 开发经理详细设计/编码/风险治理 bug 治理流程
3.3.4 测试经理测试用例设计/测试/风险治理 bug 治理流程3.3.5 售后经理 3.3.6 程序经理 3.3.7 开发经理 alpha 版本 3.3.9 产品经理 3.3.10 测试经理 3.3.11 3.3.11 开发经理 3.4.1 产品经理 3.4.2 程序经理 3.4.3 开发经理 beta版 3.4.5 测试经理 bug报告 3.4.6 技术支持部安装运行报告 3.4.7 程序经理 3.4.8 产品经理《版本公布通知》 相关部门 3.4.9 测试经理 3.4.10 技术支持
XXXX有限公司企业标准 Q/XXXXXXXX39024-2004 新产品开发试生产流程 2004-00-00 批准 2004-00-00 实施 XX汽车股份有限公司 发布 Q/JX39024-2004 前 言 本标准根据公司实际操作情况，并结合国军标要求，对原2001版在 运行过程中存在的问题进行了修订和完善。 本标准生效之日起，原《新产品开发试生产流程》 Q/JX39024-2001同时作废。 本标准由江铃汽车股份有限公司人事企管部提出并归口。 本标准起草人： 本标准审核人： 本标准批准人：
XXXXXX有限公司企业标准 新产品开发试生产流程 Q/XXXXX39024-2004 1. 范围： 通过规范新产品开发过程中试生产阶段（TTO、PP和FEU阶段）的各项活动和内容，以保证新产品开发各项活动保持良好的受控制状态。 本程序适用于公司新产品开发试生产过程控制。 2. 引用文件： 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应确保使用下列标准最新有效版本。 Q/JX45052 《产品更改程序》 Q/JX45025 《产品质量先期策划程序》 Q/JX45310 《生产件批准程序》 Q/JX37010 《非销售用件及产品管理规定》 SZ-09-0001-2002 《工艺工装管理手册》 3. 术语： 3.1 TTO——工装（含工位器具）和工艺的连线调试 3.2 PP——工艺工装（含工位器具）验证 3.3 FEU——指定客户的样车评价 3.4 PPAP——生产件批准 3.5 APQP——产品质量先期策划 4. 职责：
新产品试产作业指导书 精编版 MQS system office room 【MQS16H-TTMS2A-MQSS8Q8-MQSH16898】
新产品试产作业指导书 1、目的 为规范产品试制、试产的管理，保证新产品顺利放产及提升原有产品质量，特制定本指导书。 2、适用范围 本指导书适用于公司新产品及原有产品重大设计更改的试制、试产全过程的管理。 3、定义 试制范围：新产品在投入试产前，主要为验证装配工艺（包括工艺方案、工艺流程、操作方法、特殊工艺检测手段和控制方式等）能否适应批量稳定合格生产的要求而进行的样品试装配；或开发部门、工程部PIE等对产品进行重大设计更改或对产品采用新材料、新工艺、新部件等改进后，为验证能否适应批量稳定合格生产的要求而进行的样品试装配 试产范围：开发部门完成新产品技术设计并编制必要的技术文件（如总装图、图纸等）后，主要为验证生产全过程（包括工艺方案、工艺流程、操作方法、特殊工艺检测手段和控制方式、生产组织、物料供应等）的试产活动；或开发部门、工程部PIE等对原有产品进行了重大设计更改，为验证生产全过程而进行的试产活动。 试产频次：常规（含派生）产品试产次数不多于2次；较复杂项目试产次数不多于3次。 试产数量：每次试产数量不少于20PCS/次（如属系列产品，试产的每款产品试产数量均不少于20PCS/次）。
4、职责 项目负责人在试制、试产过程中主要职责如下： a、填写《样品制作申请单》，注明各项要求，并提供必要协 助，使样品顺利试装； b、根据项目开发进度负责提前十天编制《试产通知单》； c、负责落实试产文件提前十五天下发至相关部门，承担因试产 文件下发不及时或不齐全而导致试产不能如期进行的责任； d、负责新开发塑料件及五金件试产物料的确认及跟进，负责对 试产BOM进行最终确认； e、负责带领项目组成员从样品试制、试产到试产总结等各环节 全过程的组织和跟进，包括提请工装夹具制作、生产性辅料、检 验测试设备的准备等； f、负责组织试产总结会议及试产整改会议； g、委托品质部门对试制、试产样品进行综合测试； h、试制、试产后多余物料及试产样品的处理。 项目组成员包括结构工程师、包装工程师、电子工程师及相关PE工程师等。项目组成员在试制、试产过程中主要职责如下： a、编制个人所负责部分的技术图纸及文件，并跟进文件的发 放； b、现场指导试产工作，对试产过程中发现的技术、工艺、测 试、设备工装、质量和文件等方面的问题作好记录； c、PE工程师根据试产过程中发现的试产结构等方面的问题编 制《试产报告》，供试产总结会议分析讨论；
新产品开发工作流程1.流程工作内容
2.流程具体实施要求 新产品的开发流程根据以下几个阶段来考虑完善（顾客有明确要求的汽车主机厂整车付新产品开发执行APQP程序）： 顾客要求评审（合同评审） 2.1.1顾客要求评审的输入有三种： 1）顾客新要求，评审依据：《顾客要求评审表》； 2）产品变更要求，评审依据：《产品变更通知单》； 3）顾客确认不合格，评审依据：《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.1.2顾客要求评审的输出有三种： 1）顾客要求明确，公司有能力达到，纳入开发计划； 2）顾客要求不明确，需进一步沟通后纳入开发计划； 3）顾客要求明确，但公司没有能力达到，暂不纳入开发计划。 2.1.3技术部是新产品开发顾客要求评审（合同评审）的组织者。评审的模式及时间节点：销售部将《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》《新产品开发样品顾客确认通知单》传递给技术部 1）简单产品（比如单口型挤出、单件产品、不涉及外协加工等），技术部根据以往经验和当前公司能力初步判定能否满足顾客要求；如无法独自判定，则组织生产、供应和相关人员进行评审确定。能够开发的项目，技术部进行产品工艺分析，确定原材料、工艺流程和技术文件完成时间并编制《新产品开发计划》交生产部及责任车间评审开发各阶段的完成时间。
技术部根据开发计划的评审时间确定产品交付时间，填写完成《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》。最终将单据交回销售部。销售部将经过审批的单据分发到相关部门。如果进行开发，技术部据此组织开发计划实施。 时间节点，技术部自接单时刻计算，两个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 2）复杂项目或整车付产品项目的开发，技术部组织相关技术人员、供应部、生产部、质保部和生产车间召开项目开发评审策划专题会议，对开发项目进行评审策划，将最终结果填写在《产品开发项目评审记录表》与《项目开发评审策划书》上，形成评审结论。 根据评审结论，《顾客要求评审表》要求的相关部门填写完成此单据，在规定的时间前返回销售部。如果进行开发，技术部据此编制开发计划和技术文件。 时间节点，技术部自接单时刻计算，五至七个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 编制新产品开发计划 2.2.1新产品开发计划的输入有四种： 1）《顾客要求评审表》； 2）《产品变更通知单》； 3）《质量问题反馈单》中涉及到需要进行产品开发（完善）的相关措施； 4）经过顾客确认上次开发样品不合格的《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.2.2新产品开发计划的输出：项目负责人编制新产品开发试制技术文件和开发计划的实施。 2.2.3新产品开发计划的编制 技术部根据上述“输入”编制新产品开发计划。 1）对于前述第1种评审模式确定的开发计划的编制 技术开发部确定开发计划中的具体工艺流程项目，根据顾客要求数量（主要是根或套），由技术部在开发计划中增加相应的余量（余量的目的是为了留样和车间的损耗，从而保证最终入库的数量满足顾客要求）。采用x+x的格式，例如顾客数量要求5套，开发计划上可能是5+5套，后者的+5为挤出车间的余量，故挤出车间要按10套进行生产。材料数量由技术部在开发计划上注明实际用量和种类，由生产部根据生产情况进行适应的调整。由生产部组织相关责任车间评审各阶段的具体实施和完成时间，相关责任车间负责人分别在《新产品开发计划》签字，《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 2）对于前述第2种评审模式确定的开发计划的编制 技术部根据《项目开发评审策划书》直接编制《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 编制新产品试制技术文件
1、目的 规范研发作业流程、提高项目完成质量、缩短项目开发周期、降低研发成本。 2、适用范围
适用于义乌路茜化妆品有限公司新项目开发。 3、相关部门职责 3.1研发部： 3.1.1工程师负责整个新项目设计，新产品内料样品的确认，研发技术资料操作，运行审核 工作新项目可行性评估；生产线的制程跟进、技术支持及产能评定。 3.1.2、工程文员负责整个研发技术配方体系和相关资料的输入，受控登记和文件资料发放到 相关部门等工作； 3.1.3助理工程师负责单元技术配方体系研发/打样工作； 3.1.4打样员协助助理工程师和工程师打样工作，并将打样记录填写完整，交助理工程师和 工程师审核，再转工程文员输入资料信息保存； 3.1.5配料主管依据配方体系和工艺流程执行配方的配制/监督工作，审核技术配料人员的工 作监管工作；配料员执行配料主管的工作安排和过程指导。 3.1.6新项目生产现场跟进及异常处理。 3.2 销售部 3.2.1掌握市场行业信息，对市场行情风险预测，拓展业务领域。 3.2.2客户订单初审,明确客户需求,参与新项目评审,准确及时反馈客户信息。 3.2.3初步确认制作的样品是否符合客户要求及样品送往客户确认。 3.3 运营部计划员、物控员 3.3.1组织最初的新项目评审会及相关工作的沟通、协调和判定； 3.3.2小批量试产物料计划、生产计划的制定与跟进； 3.3.3打样、特定物料跟催。 3.4 运营部采购 3.4.1评审最初的新项目评审物料交期能否满足项目计划要求； 3.4.2提供新产品用料《物料采购周期表》； 3.4.3新物料打样及供应商开发。 3.5生产部
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
1 目的及适用范围 1.1为了规范西北实业技术中心产品开发的程序，提高其运作的规范性、高效性，确保工作质量，促进产品开发战略计划的实现，特制定本流程。 1.2本流程适用于西北实业。 l.3本流程由公司技术中心负责拟定，其解释权及修改权属技术中心。 1.4本流程从200 年月日起执行 2 职责 2.1 技术副总负责召开项目筛选讨论会；组织专家、财务部、营销中心、生产作业中心相关人员对可研报告进行二审；组织专家小组试鉴定小
试结果，组织专家、生产作业中心、营销中心、财务部根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行鉴定。 2.2技术中心主任负责组织专家对项目调研报告进行初审；组织成立产品开发项目小组；并在中试鉴定通过后，制定技术标准、工艺标准、质量标准。 2.3 项目小组参加技术副总负责组织的项目筛选工作，并负责撰写调 研、可研和立项报告；并进行项目的小试和中试工作。 2.4 科技信息部经理负责组织科技信息部与营销中心进行市场调研， 建立项目库，参与项目筛选工作，并负责项目筛选以后的市场调研工作； 2.5 营销中心参加科技信息部经理组织的市场调研，技术副总组织的项目筛选工作，参加技术中心主任组织成立的产品开发项目小组，按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批，参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作，鉴定工作中如通过规模生产外包，执行外包生产流程； 2.6 生产作业中心按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批，参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作；
2.7总裁按照权限对立项报进行审批，总裁按权限负责组织技术中心、生产作业中心、营销中心、财务部对中试方案及中试立项报告进行审批； 2.8 财务部按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批，参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作； 2.9 董事会按权限负责审批立项报告。 3产品开发流程 3.1科技信息部经理负责组织科技信息部与营销中心进行市场调研。此环节在天内完成。 3.2科技信息部经理负责建立备选档案项目库,。此环节在天内完成。
电子产品生产工艺流程
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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
Product Developin eloping Outline edited by Lawrence
Project Matrix Sourcing Developing Outline (3) R&D Schedule Reference P1 P0 Propose & Planning B.EVT &Engineering Validation Test Initial Evaluate & Develop Kick off PCB V0.1 V-Mockup Mockup/Working Smpl EE ME QT Prescan P4 P3 P2 Test Design Validation Test Production Validation Test M/P Mat’l Preparation urcing, S/R EVT M/P M/P 1st Lot P/R PVT E/R DVT PCB V1.0 PCB V2.0 PCB V2.1 T1,T2.. Tn Tn+1 Safety Test Verify Submit
Developing Outline (4) Get Involved RD/EE RD/ME ID Design House RD/EE RD/ME P1 P0 RD/EE RD/ME QT B.EVT & EVT DVT Propose & Planning PM Sales Pur. QT ID Design House PM Sales Pur. PM Sales MC Pur. P4 P3 P2 RD/EE RD/ME ALL PVT M/P P5 QT PM Sales ENG/PE SMT MFG MC PC Pur PM Sales Pur. PC MC RD Sales & PM PMD (資材) Factory site
软件项目开发作业指导书 一、项目可行性研究 公司设计人员根据行业需求和市场需求，设计大的方案和ppt文案，然后指定人员进行的前期调研工作，可行性研究负责人员对产品的市场需求、技术发展、市场定位、功能需求、经济效益、进度需求、风险分析等进行可行性研究，提供产品立项建议，拟制可行性研究报告，由部门负责人指定市场营销部门配合可行性分析人员，技术负责人协助安排。可行性分析完毕后由综管部组织对可行性研究报告进行评审，评审通过后，由技术研发部进行安排立项工作。 本阶段提交的文档： 1、设计文案 2、PPT介绍 3、项目可行性研究任务书（技术负责人或部门负责人下达） 4、项目可行性研究报告（可行性研究人员编写） 二、立项阶段 可行性分析评审通过后，由研发部门经理下达立项任务，指定相关人员填写立项申请报告报批。报批通过后，由部门经理与技术负责人协商，下达开发任务书，经技术负责人审核确认后，报公司批准。批准立项后项目进度应以立项申请报告中的阶段进度为准，如果进度要调整，需填写进度调整申请报告报批。 本阶段提交的文档： 1、项目立项申请报告 2、开发任务书 三、需求分析阶段 承办单位根据交办单位提出的技术要求和相应的软件任务书以及其它有关文件，与交办单位协作，确定详细的软件需求，该阶段完成的软件需求规格说明经审 定和批准后将作为整个软件开发工作的基础列入配臵管理的基线，在本阶段可利用 快速原型法使比较含糊的具有不确定性的软件需求（主要是功能）明确化。能给本公司开发的软件的“需求基线”确定提供一个讨论、进一步完善的基础。在本阶段， 由产品经理负责，其他人员配合，编写产品规格说明书，此说明书面向最终用户和 领导，主要描绘产品的形状以及功能、性能、功能特性、性能特性。由项目经理负
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
技术部研发管理规章制度 版本: 受控文件 文件编号: 文件分发号: 编制: 审核: 批准: 发布日期:2008-1-1 实施日期2008-1-1
技术部研发管理规章制度 一、总则 产品研发作为提升企业核心竞争力和持续发展能力的重要源泉，它对企业产品发展方向，产品优势、开拓新市场、提高经济效益等方面起着决定性的作用。为了加强对公司新产品开发和产品改进工作的管理，加快公司技术积累、打好技术基础、加快产品研发速度、指导产品研发工作、提高技术人员素质，特制定本制度。 二、目标 1、以顾客为中心，尽早发现并解决质量问题、提高产品质量 2、以市场为导向，开发符合客户与市场需求的新产品 3、控制或降低产品成本 4、提高跨部门沟通效率 5、有效的激励研发人员 6、在产品开发的过程中积累技术和管理的经验、提高企业的核心竞争力 三、工作规章 （一）新产品研发工作规章 1、研发立项 （1）立项方式 1）根据公司的产品战略规划，由公司安排的研发项目。 2）通过进行充分的技术和市场调查后，并结合市场需求和公司产品战略规划，申报的产品研发项目。 （2）立项要求 1）由公司安排的研发项目，可向技术领导直接提交研发计划书。 2）由个人申报的立项项目，需提交新产品研发的可行性分析报告和研发计划书。报告内容包括对产品的社会需求、市场动态、技术现状、发展趋势以及资源效益等五个方面进行科学预测及技术经济的分析论证。 2、研发方案制定 研发立项后，为提高研发项目的成功率和研发效率，需进行研发方案的制定。其内容包括： 1）新产品预期达到的标准化参数：列出自己所要研发的产品的目标参数；
2）原材料和试验设施的标准化要求：列出推荐选用原材料及检验设备（必要时可求助于外部设备）清单； 3）新产品研发过程中实验设计方案，实验进程，产品研制阶段性目标； 3、实验规程 1）新产品研发过程中，需详细填写实验记录表和样品检测记录表； 2）新产品研发过程中，根据实验情况对实验方案进行调整和修正时，需重新填写产品研发方案表； 3）根据产品方案中制定的产品研制阶段性目标，定期提交研究实验总结报告，并在适当的时候组织人员进行评审。 4、产品试制 新产品试制是在制定的产品研发方案的基础上进行的，试制一般分为实验室的样品试制、小批试制（中试）和试产（大试）三个阶段。 1）实验室样品试制是指根据制定的产品研发方案的调制出样品，当研制产品的性能指标达到目标参数后且实验重复率达到100%后，需对新产品从技术上、经济上作全面的评价鉴定后，可进入下阶段试制阶段。 2）小批试制是在实验室样品试制的基础上进行的，它的主要目的是考察产品的生产工艺，并进一步校正实验设计的内容。此阶段工作到生产车间进行。在样品试制小批试制成功后，应对实验情况进行总结，对产品的生产工艺进行分析，确定可行性的试产工艺。 3) 试产是根据小批试制确定的生产工艺进行大试。此阶段的工作需生产部的密切配合，试产前研发人员应会同技术领导和生产部负责认真分析研究生产工艺，确定最终的试产工艺。试产产品经严格的全面检测，达到实验设定的目标参数后，连续三次重复性实验结果，方可确定试产成功。 5、产品验证 产品验证可适当安排在小批试制成功阶段或试产成功后，由销售人员提供给客户进行现场使用，以验证研制产品的实际使用性能。 6、产品定立 研制产品经过样品试制、小批试制和试产后经过严格的检测，实验室性能检测达到目标参数，并经现场实际使用检测可满足客户的设备的使用要求，即由客户对研制产品使用性能进行确认后，方可办理投产交接单。经技术领导批准，纳入公司产品系列，进行产品质量技术标准、工艺操作规程及说明书编制，达到研发产品的产品定立。
1目的 对产品开发全过程进行指导，确保产品开发工作有效、快速地开展。 2范围 适用于本公司产品的开发。 3各部门职责 3.1市场部： 3.1.1提出产品内料、包装规格、包材类型、形式等要求； 3.1.2主导新品的口味测试工作（内部与外部）； 3.1.3负责产品包装、广宣品的设计； 3.1.4负责产品包装文案的评审工作； 3.1.5负责包装、产品的试产与产品上市的任务下达工作； 3.1.6负责控制、追踪整个新品的开发进度，对影响新品开发进度的相 关部门/人员提出 罚款申请，对加快产品开发进度的相关部门/人员提出奖励申请。 3.2技术品保部： 3.2.1负责研制符合市场部要求并具有生产可行性的产品内料； 3.2.2负责制定新品的企业标准、包装材料标准、原辅料及半成品验收 标准； 3.2.3负责提供符合市场部要求，适合产品内料特性并具有可行性、安 全性的包装物材料、
规格与形式； 3.2.4负责追踪产品内料、包装物、成品的试机过程并在试机完毕后提 供样品； 3.2.5协助新品的口味测试工作（内部与外部）； 3.2.6负责提供新原料、辅料、包装材料的质量验收标准给采购部作为 采购依据； 3.2.7负责提供内料、包材、辅材、产成品的贮存标准给生管部； 3.2.8提供/评审相关包装文案资料（配料表、营养成分表、喂哺表、冲 调方法、产品条 形码、产品标准号等）并对其准确性负责； 3.2.9提供产成品的基本信息资料给市场部、制造部； 3.2.10根据市场部的《产品试产任务书》与《产品上市通知》将新品资 料录入ERP系统； 3.2.11根据市场部提出的包装及形式要求，负责对新品所需机器的可行 性评估； 3.2.12按照市场部的开发进度协助开发期间的全过程； 3.2.13负责产成品的存货代码和存货编码、促销品的存货代码的编写及 录入ERP工作； 3.2.14产品在调试期间，负责样品的检测与破坏性实验并在职责范围内 提出生产可行性的 专业意见与建议； 3.2.15负责开发期间与试产期间，包装材料入库前与产品在线的管控工
产品开发作业指导书精 编 Document number：WTT-LKK-GBB-08921-EIGG-22986
1目的 对产品开发全过程进行指导，确保产品开发工作有效、快速地开展。 2范围 适用于本公司产品的开发。 3各部门职责 3.1市场部： 3.1.1提出产品内料、包装规格、包材类型、形式等要求； 3.1.2主导新品的口味测试工作（内部与外部）； 3.1.3负责产品包装、广宣品的设计； 3.1.4负责产品包装文案的评审工作； 3.1.5负责包装、产品的试产与产品上市的任务下达工作； 3.1.6负责控制、追踪整个新品的开发进度，对影响新品开发 进度的相关部门/人员提出 罚款申请，对加快产品开发进度的相关部门/人员提出奖励申请。 3.2技术品保部： 3.2.1负责研制符合市场部要求并具有生产可行性的产品内 料； 3.2.2负责制定新品的企业标准、包装材料标准、原辅料及半 成品验收标准； 3.2.3负责提供符合市场部要求，适合产品内料特性并具有可 行性、安全性的包装物材料、
规格与形式； 3.2.4负责追踪产品内料、包装物、成品的试机过程并在试机完毕后提供样品； 3.2.5协助新品的口味测试工作（内部与外部）； 3.2.6负责提供新原料、辅料、包装材料的质量验收标准给采购部作为采购依据； 3.2.7负责提供内料、包材、辅材、产成品的贮存标准给生管部； 3.2.8提供/评审相关包装文案资料（配料表、营养成分表、喂哺表、冲调方法、产品条 形码、产品标准号等）并对其准确性负责； 3.2.9提供产成品的基本信息资料给市场部、制造部； 3.2.10根据市场部的《产品试产任务书》与《产品上市通知》将新品资料录入ERP系统； 3.2.11根据市场部提出的包装及形式要求，负责对新品所需机器的可行性评估； 3.2.12按照市场部的开发进度协助开发期间的全过程； 3.2.13负责产成品的存货代码和存货编码、促销品的存货代码的编写及录入ERP工作； 3.2.14产品在调试期间，负责样品的检测与破坏性实验并在职责范围内提出生产可行性的 专业意见与建议；
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 ，
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
产品开发流程图 负责单位工作流程工作接口 《项目立项管理作业指导书》 3.1.1 AM 发布立项通知《开发合同评审作业 指导书》 产品立项通知 3.1.2 产品部用户界面描述 明确系统目标/范围产品功能说明 产品开发目标 用户场景描述 风险计划 3.1.3 程序部设计系统目标，确定总体总体解决方案 解决方案及设计思想风险计划 3.1.4 开发部原型设计、开发技术难点分析风险计划 构件调查技术报告 3.1.5 测试经理制定测试、验收标准品质保证计划 隐含的测试问题分析风险计划 3.1.6 技术支持部系统可管理性、可维护性描述风险计划 描述文档 3.1.7 产品部产品功能说明 产品规格书产品开发目标 总体解决方案 用户场景描述 3.1.8 程序风险管理计划 3.1.9 程序部项目管理结构及计划 产品经理组织评审开发评审流程 评审结论 3.2.1 产品部概念设计/市场分析/用户教育计划市场计划 用户教育计划3.2.2 程序部逻辑设计/功能设计/项目计划功能说明书 项目计划书 3.2.3 测试部设计验收标准/测试计划测试计划 3.2.4 开发部物理设计/开发计划开发计划 3.2.5 技术支持部安装推广计划安装计划 概念设计 3.2.6 程序经理逻辑设计 物理设计 3.2.7 产品经理 3.2.8 程序经理 测试计划
3.2.9 程序经理项目开发计划书市场计划 设计计划 安装计划 3.2.9 程序经理组织评审 3.3.1 产品经理管理客户愿望/用户界面设计/风险管理 3.3.2 程序经理协调沟通/计划跟进/风险管理概要设计方案3.3.3 开发经理详细设计/编码/风险管理 bug 管理流程3.3.4 测试经理测试用例设计/测试/风险管理 bug 管理流程3.3.5 售后经理制定安装计划/风险管理 3.3.6 程序经理概要设计方案/风险管理计划 3.3.7 开发经理详细设计文档/程序代码 alpha 版本 3.3.9 产品经理用户界面设计文档/用户使用手册 3.4.1 产品经理用户培训/确定beta 版安装点/beta 发布 3.4.2 程序经理 beta版管理/协调 3.4.3 开发经理 bug修复与产品发布 beta版 3.4.5 测试经理 beta版测试/管理bug报告 bug报告 3.4.6 技术支持部工程安装安装运行报告3.4.7 程序经理开发总结报告 3.4.8 产品经理版本发布《版本发布通知》 相关部门 3.4.9 测试经理测试报告/测试工具提交 3.5 维护流程