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最新1章常用半导体器件题解09677汇总

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1章常用半导体器件题解09677

第一章常用半导体器件

自测题

一、判断下列说法是否正确,用“√”和“×”表示判断结果填入空内。

(1)在N型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P型半导体。()

(2)因为N型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。()

(3)PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。()

(4)处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。

解:(1)√(2)×(3)√(4)×

二、选择正确答案填入空内。

(1)PN结加正向电压时,空间电荷区将。

A. 变窄

B. 基本不变

C. 变宽

(2)设二极管的端电压为U,则二极管的电流方程是。

A. I S e U

B. ?Skip Record If...?

C. ?Skip Record If...?

(3)稳压管的稳压区是其工作在。

A. 正向导通

B.反向截止

C.反向击穿

(4)当晶体管工作在放大区时,发射结电压和集电结电压应为。

A. 前者反偏、后者也反偏

B. 前者正偏、后者反偏

C. 前者正偏、后者也正偏

解:(1)A (2)C (3)C (4)B

三、写出图T1.3所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压U D=0.7V。

图T1.3

解:U O1≈1.3V,U O2=0,U O3≈-1.3V,U O4≈2V,U O5≈1.3V,

U O6≈-2V。

四、已知稳压管的稳压值U Z=6V,稳定电流的最小值I Zmin=5mA。求图T1.4所示电路中U O1和U O2各为多少伏。

图T1.4

解:U O1=6V,U O2=5V。

六、电路如图T1.6所示,V CC=15V,β=100,U BE=0.7V。试问:

(1)R b=50kΩ时,u O=?

(2)若T临界饱和,则R b≈?

解:(1)R b=50kΩ时,基极电流、集电

极电流和管压降分别为

?Skip Record If...?μA

?Skip Record If...?

所以输出电压U O=U CE=2V。

图T1.6

(2)设临界饱和时U CES=U BE=0.7V,所以

?Skip Record If...?

1.1选择合适答案填入空内。

(1)在本征半导体中加入 a 元素可形成N型半导体,加入 c 元素可形成P 型半导体。

A. 五价

B. 四价

C. 三价

(2)当温度升高时,二极管的反向饱和电流将 a 。

A. 增大

B. 不变

C. 减小

(3)工作在放大区的某三极管,如果当I B从12μA增大到22μA时,I C从

1mA变为2mA,那么它的β约为 c 。

A. 83

B. 91

C. 100

A.增大

B.不变

C.减小

解:(1)A ,C (2)A (3)C

1.2 能否将1.5V的干电池以正向接法接到二极管两端?为什么?

解:不能。因为二极管的正向电流与其端电压成指数关系,当端电压为1.5V 时,管子会因电流过大而烧坏。

1.3 电路如图P1.3所示,已知u i=10sinωt(v),试画出u i与u O的波形。设二极管正向导通电压可忽略不计。

图P1.3

解图P1.3

解:u i和u o的波形如解图P1.3所示。

1.4 电路如图P1.4所示,已知u i=5sinωt (V),二极管导通电压U D=0.7V。试画出u i与u O的波形,并标出幅值。

图P1.4

解图P1.4

解:波形如解图P1.4所示。

1.5 电路如图P1.5(a)所示,其输入电压u I1和u I2的波形如图(b)所示,二极管导通电压U D=0.7V。试画出输出电压u O的波形,并标出幅值。

图P1.5

解:u O的波形如解图P1.5所示。

解图P1.5

1.6 电路如图P1.6所示,二极管导通电压U D=0.7V,常温下U T≈26mV,电容C对交流信号可视为短路;u i为正弦波,有效值为10mV。

试问二极管中流过的交流电流有效值为多

少?

解:二极管的直流电流

I D=(V-U D)/R=2.6mA

其动态电阻

r D≈U T/I D=10Ω

故动态电流有效值

I d=U i/r D≈1mA 图P1.6

1.7现有两只稳压管,它们的稳定电压分别为6V和8V,正向导通电压为0.7V。试问:

(1)若将它们串联相接,则可得到几种稳压值?各为多少?

(2)若将它们并联相接,则又可得到几种稳压值?各为多少?

解:(1)两只稳压管串联时可得1.4V、6.7V、8.7V和14V等四种稳压值。(2)两只稳压管并联时可得0.7V和6V等两种稳压值。

1.8已知稳压管的稳定电压U Z=6V,稳定电流的最小值I Zmin=5mA,最大功耗P ZM=150mW。试求图P1.8所示电路

中电阻R的取值范围。

解:稳压管的最大稳定电流

I ZM=P ZM/U Z=25mA

电阻R的电流为I ZM~I Zmin,所以其

取值范围为

?Skip Record If...?图P1.8

1.9已知图P1.9所示电路中稳压管的稳定电压U Z=6V,最小稳定电流I Zmin=5mA,最大稳定电流I Zmax=25mA。

(1)分别计算U I为10V、15V、35V三种情况下输出电压U O的值;

(2)若U I=35V时负载开路,则会出现

什么现象?为什么?

解:(1)当U I=10V时,若U O=U Z

=6V,则稳压管的电流为4mA,小于其最

小稳定电流,所以稳压管未击穿。故

?Skip Record If...?

当U I=15V时,稳压管中的电流大于最图P1.9

小稳定电流I Zmin,所以

U O=U Z=6V

同理,当U I=35V时,U O=U Z=6V。

(2)?Skip Record If...?29mA>I ZM=25mA,稳压管将因功耗过大而损坏。

模拟电子技术基础 1章 常用半导体器件题解

第一章 常用半导体器件 自 测 题 一、判断下列说法是否正确,用“√”和“×”表示判断结果填入空内。 (1)在N 型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P 型半导体。( ) (2)因为N 型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。( ) (3)PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。( ) (4)处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。 ( ) (5)结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压,才能保证其R G S 大的特点。( ) (6)若耗尽型N 沟道MOS 管的U G S 大于零,则其输入电阻会明显变小。( ) 解:(1)√ (2)× (3)√ (4)× (5)√ (6)× 二、选择正确答案填入空内。 (1)PN 结加正向电压时,空间电荷区将 。 A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 (2)设二极管的端电压为U ,则二极管的电流方程是 。 A. I S e U B. T U U I e S C. )1e (S -T U U I (3)稳压管的稳压区是其工作在 。 A. 正向导通 B.反向截止 C.反向击穿 (4)当晶体管工作在放大区时,发射结电压和集电结电压应为 。 A. 前者反偏、后者也反偏 B. 前者正偏、后者反偏 C. 前者正偏、后者也正偏 (5)U G S =0V 时,能够工作在恒流区的场效应管有 。 A. 结型管 B. 增强型MO S 管 C. 耗尽型MOS 管 解:(1)A (2)C (3)C (4)B (5)A C

三、写出图T1.3所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压U D=0.7V。 图T1.3 解:U O1≈1.3V,U O2=0,U O3≈-1.3V,U O4≈2V,U O5≈1.3V, U O6≈-2V。 四、已知稳压管的稳压值U Z=6V,稳定电流的最小值I Z mi n=5m A。求图T1.4所示电路中U O1和U O2各为多少伏。 图T1.4 解:U O1=6V,U O2=5V。

常用半导体器件复习题

第1章常用半导体器件 一、判断题(正确打“√”,错误打“×”,每题1分) 1.在N型半导体中,如果掺入足够量的三价元素,可将其改型成为P型半导体。()2.在N型半导体中,由于多数载流子是自由电子,所以N型半导体带负电。()3.本征半导体就是纯净的晶体结构的半导体。() 4.PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。() 5.使晶体管工作在放大状态的外部条件是发射结正偏,且集电结也是正偏。()6.晶体三极管的β值,在任何电路中都是越大越好。( ) 7.模拟电路是对模拟信号进行处理的电路。( ) 8.稳压二极管正常工作时,应为正向导体状态。( ) 9.发光二极管不论外加正向电压或反向电压均可发光。( ) 10.光电二极管外加合适的正向电压时,可以正常发光。( ) 一、判断题答案:(每题1分) 1.√; 2.×; 3.√; 4.√; 5.×; 6.×; 7.√; 8.×; 9.×; 10.×。

二、填空题(每题1分) 1.N型半导体中的多数载流子是电子,P型半导体中的多数载流子是。2.由于浓度不同而产生的电荷运动称为。 3.晶体二极管的核心部件是一个,它具有单向导电性。 4.二极管的单向导电性表现为:外加正向电压时,外加反向电压时截止。5.三极管具有放大作用的外部条件是发射结正向偏置,集电结偏置。6.场效应管与晶体三极管各电极的对应关系是:场效应管的栅极G对应晶体三极管的基极b,源极S对应晶体三极管,漏极D对应晶体三极管的集电极c。7.PN结加正向电压时,空间电荷区将。 8.稳压二极管正常工作时,在稳压管两端加上一定的电压,并且在其电路中串联一支限流电阻,在一定电流围表现出稳压特性,且能保证其正常可靠地工作。 9.晶体三极管三个电极的电流I E 、I B 、I C 的关系为:。 10.发光二极管的发光颜色决定于所用的,目前有红、绿、蓝、黄、橙等颜色。 二、填空题答案:(每题1分) 1.空穴 2.扩散运动 3.PN结 4.导通 5.反向 6.发射机e 7.变薄 8.反向 9.I E =I B +I C 10.材料 三、单项选择题(将正确的答案题号及容一起填入横线上,每题1分)

1章 常用半导体器件 习题

第一章题解-1 第一章 常用半导体器件 习 题 1.1 选择合适答案填入空内。 (1)在本征半导体中加入 元素可形成N 型半导体,加入 元素可形成P 型半导体。 A. 五价 B. 四价 C. 三价 (2)当温度升高时,二极管的反向饱和电流将 。 A. 增大 B. 不变 C. 减小 (3)工作在放大区的某三极管,如果当I B 从12μA 增大到22μA 时,I C 从1m A 变为2m A ,那么它的β约为 。 A. 83 B. 91 C. 100 (4)当场效应管的漏极直流电流I D 从2m A 变为4m A 时,它的低频跨导g m 将 。 A.增大 B.不变 C.减小 解:(1)A ,C (2)A (3)C (4)A 1.2 能否将1.5V 的干电池以正向接法接到二极管两端?为什么? 解:不能。因为二极管的正向电流与其端电压成指数关系,当端电压为1.5V 时,管子会因电流过大而烧坏。 1.3 电路如图P1.3所示,已知u i =10s in ωt (v),试画出u i 与u O 的波形。设二极管正向导通电压可忽略不计。 图P1.3

第一章题解-2 解图P1.3 解:u i 和u o 的波形如解图P1.3所示。 1.4 电路如图P1.4所示,已知u i =5s in ωt (V),二极管导通电压U D =0.7V 。试画出u i 与u O 的波形,并标出幅值。 图P1.4 解图P1.4 解:波形如解图P1.4所示。 1.5 电路如图P1.5(a )所示,其输入电压u I1和u I2的波形如图(b )所示,二极管导通电压U D =0.7V 。试画出输出电压u O 的波形,并标出幅值。 图P1.5 解:u O 的波形如解图P1.5所示。

半导体器件原理简明教程习题答案

半导体器件原理简明教程习题答案 傅兴华 1.1 简述单晶、多晶、非晶体材料结构的基本特点. 解 整块固体材料中原子或分子的排列呈现严格一致周期性的称为单晶材料; 原子或分子的排列只在小范围呈现周期性而在大范围不具备周期性的是多晶材料; 原子或分子没有任何周期性的是非晶体材料. 1.6 什么是有效质量,根据E(k)平面上的的能带图定性判断硅鍺和砷化镓导带电子的迁移率的相对大小. 解 有效质量指的是对加速度的阻力.k E h m k ??=2 1*1 由能带图可知,Ge 与Si 为间接带隙半导体,Si 的Eg 比Ge 的Rg 大,所以Ge μ>Si μ.GaAs 为直接带隙半导体,它的跃迁不与晶格交换能量,所以相对来说GaAs μ>Ge μ>Si μ. 1.10 假定两种半导体除禁带宽度以外的其他性质相同,材料1的禁带宽度为1.1eV,材料2 的禁带宽度为 3.0eV,计算两种半导体材料的本征载流子浓度比值,哪一种半导体材料更适合制作高温环境下工作的器件? 解 本征载流子浓度:)exp( )( 1082.42 15 T dp dn i k Eg m m m n ?= Θ两种半导体除禁带以外的其他性质相同 ∴)9.1exp()exp()exp(0.31.121T k k k n n T T ==-- ΘT k 9.1>0 ∴21n n > ∴在高温环境下2n 更合适 1.11 在300K 下硅中电子浓度330102-?=cm n ,计算硅中空穴浓度0p ,画出半导体能带图, 判断该半导体是n 型还是p 型半导体. 解 3 173 21002 02 0010125.1102)105.1(p -?=??==→=cm n n n p n i i ∴>00n p Θ是p 型半导体 1.16 硅中受主杂质浓度为31710-cm ,计算在300K 下的载流子浓度0n 和0p ,计算费米能级相 对于本征费米能级的位置,画出能带图. 解 3 17010-==cm N p A 200i n p n = T=300K →3 10 105.1-?=cm n i 330 2 01025.2-?==∴cm p n n i 00n p >Θ ∴该半导体是p 型半导体 )105.110ln(0259.0)ln(10 17 0??==-i FP i n p KT E E

常用半导体器件

《模拟电子技术基础》 (教案与讲稿) 任课教师:谭华 院系:桂林电子科技大学信息科技学院电子工程系 授课班级:2008电子信息专业本科1、2班 授课时间:2009年9月21日------2009年12月23日每周学时:4学时 授课教材:《模拟电子技术基础》(第4版) 清华大学电子学教研组童诗白华成英主编 高教出版社 2009

第一章常用半导体器件 本章内容简介 半导体二极管是由一个PN结构成的半导体器件,在电子电路有广泛的应用。本章在简要地介绍半导体的基本知识后,主要讨论了半导体器件的核心环节——PN 结。在此基础上,还将介绍半导体二极管的结构、工作原理,特性曲线、主要参数以及二极管基本电路及其分析方法与应用。最后对齐纳二极管、变容二极管和光电子器件的特性与应用也给予简要的介绍。 (一)主要内容: ?半导体的基本知识 ?PN结的形成及特点,半导体二极管的结构、特性、参数、模型及应用电 路 (二)基本要求: ?了解半导体材料的基本结构及PN结的形成 ?掌握PN结的单向导电工作原理 ?了解二极管(包括稳压管)的V-I特性及主要性能指标 (三)教学要点: ?从半导体材料的基本结构及PN结的形成入手,重点介绍PN结的单向导 电工作原理、 ?二极管的V-I特性及主要性能指标 1.1 半导体的基本知识 1.1.1 半导体材料 根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导体、绝缘体和半导体。导电性能介于导体与绝缘体之间材料,我们称之为半导体。在电子器件中,常用的半导体材料有:元素半导体,如硅(Si)、锗(Ge)等;化合物半导体,如砷化镓(GaAs)等;以及掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(B)、磷(P)、锢(In)和锑(Sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。 半导体有以下特点: 1.半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间 2.半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化。 3.在纯净半导体中,加入微量的杂质,其导电能力会急剧增强。

最新1章常用半导体器件题解09677汇总

1章常用半导体器件题解09677

第一章常用半导体器件 自测题 一、判断下列说法是否正确,用“√”和“×”表示判断结果填入空内。 (1)在N型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P型半导体。() (2)因为N型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。() (3)PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。() (4)处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。 解:(1)√(2)×(3)√(4)× 二、选择正确答案填入空内。 (1)PN结加正向电压时,空间电荷区将。 A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 (2)设二极管的端电压为U,则二极管的电流方程是。 A. I S e U B. ?Skip Record If...? C. ?Skip Record If...? (3)稳压管的稳压区是其工作在。 A. 正向导通 B.反向截止 C.反向击穿 (4)当晶体管工作在放大区时,发射结电压和集电结电压应为。 A. 前者反偏、后者也反偏 B. 前者正偏、后者反偏 C. 前者正偏、后者也正偏 解:(1)A (2)C (3)C (4)B 三、写出图T1.3所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压U D=0.7V。

图T1.3 解:U O1≈1.3V,U O2=0,U O3≈-1.3V,U O4≈2V,U O5≈1.3V, U O6≈-2V。 四、已知稳压管的稳压值U Z=6V,稳定电流的最小值I Zmin=5mA。求图T1.4所示电路中U O1和U O2各为多少伏。 图T1.4 解:U O1=6V,U O2=5V。 六、电路如图T1.6所示,V CC=15V,β=100,U BE=0.7V。试问: (1)R b=50kΩ时,u O=? (2)若T临界饱和,则R b≈? 解:(1)R b=50kΩ时,基极电流、集电 极电流和管压降分别为 ?Skip Record If...?μA ?Skip Record If...? 所以输出电压U O=U CE=2V。 图T1.6 (2)设临界饱和时U CES=U BE=0.7V,所以 ?Skip Record If...?

常用半导体器件

第4章常用半导体器件 本章要求了解PN结及其单向导电性,熟悉半导体二极管的伏安特性及其主要参数。理解稳压二极管的稳压特性。了解发光二极管、光电二极管、变容二极管。掌握半导体三极管的伏安特性及其主要参数。了解绝缘栅场效应晶体管的伏安特性及其主要参数。 本章内容目前使用得最广泛的是半导体器件——半导体二极管、稳压管、半导体三极管、绝缘栅场效应管等。本章介绍常用半导体器件的结构、工作原理、伏安特性、主要参数及简单应用。 本章学时6学时 4.1 PN结和半导体二极管 本节学时2学时 本节重点1、PN结的单向导电性; 2、半导体二极管的伏安特性; 3、半导体二极管的应用。 教学方法结合理论与实验,讲解PN结的单向导电性和半导体二极管的伏安特性,通过例题让学生掌握二半导体极管的应用。 4.1.1 PN结的单向导电性 1. N型半导体和P型半导体 在纯净的四价半导体晶体材料(主要是硅和锗)中掺入微量三价(例如硼)或五价(例如磷)元素,半导体的导电能力就会大大增强。掺入五价元素的半导体中的多数载流子是自由电子,称为电子半导体或N型半导体。而掺入三价元素的半导体中的多数载流子是空穴,称为空穴半导体或P型半导体。在掺杂半导体中多数载流子(称多子)数目由掺杂浓度确定,而少数载流子(称少子)数目与温度有关,并且温度升高时,少数载流子数目会增加。 2.PN结的单向导电性 当PN结加正向电压时,P端电位高于N端,PN结变窄,而当PN结加反向电压时,N端电位高于P端,PN结变宽,视为截止(不导通)。 4.1.2 半导体二极管 1.结构 半导体二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的。由P区引出的电极称为阳极,N区引出的电极称为阴极。因为PN结的单向导电性,二极管导通时电流方向是由阳极通过管子内部流向阴极。 2. 二极管的种类 按材料来分,最常用的有硅管和锗管两种;按用途来分,有普通二极管、整流二极管、稳压二极管等多种;按结构来分,有点接触型,面接触型和硅平面型几种,点接触型二极管(一般为锗管)其特点是结面积小,因此结电容小,允许通过的电流也小,适用高频电路的检波或小电流的整流,也可用作数字电路里的开关元件;面接触型二极管(一般为硅管)其特点是结面积大,结电容大,允许通过的电流较大,适用于低频整流;硅平面型二极管,结面积大的可用于大功率整流,结面积小的,适用于脉冲数字电路作开关管。

01常用半导体器件练习题

第1章常用半导体器件 一.选择题 1、半导体导电的载流子是____C____,金属导电的载流子是_____A__。 A.电子B.空穴C.电子和空穴D.原子核 2、在纯净半导体中掺入微量3价元素形成的是___A_____型半导体。 A. P B. N C. PN D. 电子导电 3、纯净半导体中掺入微量5价元素形成的是____B____型半导体。 A. P B. N C. PN D. 空穴导电 4、N型半导体多数载流子是B,少数载流子是 A ;P型半导体中多数载流子是 A ,少数载流子是 B 。 A.空穴B.电子C.原子核D.中子 5、杂质半导体中多数载流子浓度取决于 D ,少数载流子浓度取于 B 。 A.反向电压的大小B.环境温度C.制作时间D.掺入杂质的浓度 6、PN结正向导通时,需外加一定的电压U,此时,电压U的正端应接PN结的 A , 负端应接PN结 B 。 A.P区B.N区 7、二极管的反向饱和电流主要与 B 有关。(当温度一定时,少子浓度一定,反向电流几乎不 随外加电压而变化,故称为反向饱和电流。) A.反向电压的大小B.环境温度C.制作时间D.掺入杂质的浓度 8、二极管的伏安特性曲线反映的是二极管 A 的关系曲线。 A.V D-I D B.V D-r D C.I D-r D D.f-I D 9、用万用表测量二极管的极性,将红、黑表笔分别接二极管的两个电极,若测得的电阻很 小(几千欧以下),则黑表笔所接电极为二极管的 C 。 A.正极B.负极C.无法确定 10、下列器件中, B 不属于特殊二极管。 A.稳压管B.整流管C.发光管D.光电管 11、稳压二极管稳压,利用的是稳压二极管的 C 。 A.正向特性B.反向特性C.反向击穿特性 12、稳压管的稳定电压V Z是指其 D 。

第一章半导体器件习题答案

习题 1.1基本要求 1.正确理解以下基本概念:二极管的单向导电性,三极管的电流控制作用,场效应管的电压控制作用。 2.熟练掌握二极管、三极管、场效应管的外特性(V -A 特性曲线及方程)。 3.熟练掌握二极管、三极管、场效应管的模型。 4.熟悉二极管、三极管、场效应管的主要参数。 1-1 在图1-37所示的两个电路中,已知V sin 30i t u ω=,二极管的正向压降可忽略不计,试画出输出电压u o 的波形。 图1-37 题1-1图 解:根据题意知:当二极管加正偏电压时,可近似视为短路;加反偏电压时,可近似开路。即用二极管的理想模型分析问题,所以有: (a) 输出电压u o 的表达式: u o = u i =30sin ωt (V) u i ≥0 u o =0 u i < 0 电压传输曲线见图T1-2(a ),u o 、 u i 的波形见图T1-2(b )。 (b) 输出电压u o 的表达式: u o =0 u i ≥0 u o = u i =30sin ωt (V) u i < 0 电压传输曲线见图T1-2(c ),u o 、 u i 的波形见图T1-2(d )。 (a) (c)

(b) (d) 1-2 在图1-38所示电路中,V sin 30,V 10t e E ω==,试用波形图表示二极管上电压u D 。 图1-38 题1-2图 解 假设拿掉二极管 则二极管所在处的开路电压为V D V t 10sin 30+=ω 接入二极管后当开路电压大于零时二极管导通,二极管相当与短路线,二极管两端电压为0,开路电压小于零时,二极管相当与开路,二极管两端电压为开路电压 1-3 计算图1-39所示电路中流过二极管的电流I D ,设二极管导通时的正向压降U D =0.7V 。 V 5 图1.39 题1-3图 解:先拿掉二极管假设电路开路如下图所示 V 1105 2 5=?- =U 所以加上二极管后二极管处于导通状态,原电路等效为:

常用半导体器件习题考答案

第7章 常用半导体器件 习题参考答案 7-1 计算图所示电路的电位U Y (设D 为理想二极管)。 (1)U A =U B =0时; (2)U A =E ,U B =0时; (3)U A =U B =E 时。 解:此题所考查的是电位的概念以及二极管应用的有关知识。从图中可以看出A 、B 两点电位的相对高低影响了D A 和D B 两个二极管的导通与关断。 当A 、B 两点的电位同时为0时,D A 和D B 两个二极管的阳极和阴极(U Y )两端电位同时为0,因此均不能导通;当U A =E ,U B =0时,D A 的阳极电位为E ,阴极电位为0(接地),根据二极管的导通条件,D A 此时承受正压而导通,一旦D A 导通,则U Y >0,从而使D B 承受反压(U B =0)而截止;当U A =U B =E 时,即D A 和D B 的阳极电位为大小相同的高电位,所以两管同时导通,两个1k Ω的电阻为并联关系。本题解答如下: (1)由于U A =U B =0,D A 和D B 均处于截止状态,所以U Y =0; (2)由U A =E ,U B =0可知,D A 导通,D B 截止,所以U Y =E ? +9 19=109E ; (3)由于U A =U B =E ,D A 和D B 同时导通,因此U Y =E ?+5.099=1918E 。 7-2 在图所示电路中,设D 为理想二极管,已知输入电压u i 的波形。试画出输出电压u o 的波形图。 解:此题的考查点为二极管的伏安特性以及电路的基本知识。 首先从(b )图可以看出,当二极管D 导通时,电阻为零,所以u o =u i ;当D 截止时,电阻为无穷大,相当 于断路,因此u o =5V ,即是说,只要判断出D 导通与否, 就可以判断出输出电压的波形。要判断D 是否导通,可 以以接地为参考点(电位零点),判断出D 两端电位的高 低,从而得知是否导通。 u o 与u i 的波形对比如右图所示: 7-3 试比较硅稳压管与普通二极管在结构和运用上有 何异同 (参考答案:见教材) 7-4 某人检修电子设备时,用测电位的办法,测出管脚①对地电位为-;管脚②对地电位

电子电路基础习题册参考答案第一章

电子电路基础习题册参考答案(第三版)全国中等职业技术 第一章常用半导体器件 §1-1 晶体二极管 一、填空题 1、物质按导电能力的强弱可分为导体、绝缘体和半导体三大类,最常用的半导体材料是硅和锗。 2、根据在纯净的半导体中掺入的杂质元素不同,可形成N 型半导体和P 型半导体。 3、纯净半导体又称本征半导体,其内部空穴和自由电子数相等。N型半导体又称电子型半导体,其内部少数载流子是空穴;P型半导体又称空穴型半导体,其内部少数载流子是电子。 4、晶体二极管具有单向导电性,即加正向电压时,二极管导通,加反向电压时,二极管截止。一般硅二极管的开启电压约为0.5 V,锗二极管的开启电压约为0.1 V;二极管导通后,一般硅二极管的正向压降约为0.7 V,锗二极管的正向压降约为0.3 V。 5.锗二极管开启电压小,通常用于检波电路,硅二极管反向电流小,在整流电路 及电工设备中常使用硅二极管。 6.稳压二极管工作于反向击穿区,稳压二极管的动态电阻越小,其稳压性能好。

7在稳压电路中,必须串接限流电阻,防止反向击穿电流超过极限值而发生热击穿损坏稳压管。 8二极管按制造工艺不同,分为点接触型、面接触型和平面型。 9、二极管按用途不同可分为普通二极管、整流二极管、稳压二极管、 开关、热敏、发光和光电二极管等二极管。 10、二极管的主要参数有最大整流电流、最高反向工作电压、反向饱和电流和最高工作频率。 11、稳压二极管的主要参数有稳定电压、稳定电流和动态电阻。 12、图1-1-1所示电路中,二极管V1、V2均为硅管,当开关S与M 相接时,A点的电位为 无法确定V,当开关S与N相接时,A点的电位为0 V. 13图1-1-2所示电路中,二极管均为理想二极管,当开关S打开时,A点的电位为10V 、 流过电阻的电流是4mA ;当开关S闭合时,A点的电位为0 V,流过电阻的电流为2mA 。 14、图1-1-3所示电路中,二极管是理想器件,则流过二极管V1的电流为0.25mA ,流过V2的电流为0.25mA ,输出电压U0为+5V。

常用半导体元件习题及答案

第5章常用半导体元件习题 5.1晶体二极管 一、填空题: 1.半导体材料的导电能力介于和之间,二极管是将 封装起来,并分别引出和两个极。 2.二极管按半导体材料可分为和,按内部结构可分为_和,按用途分类有、、四种。3.二极管有、、、四种状态,PN 结具有性,即。4.用万用表(R×1K档)测量二极管正向电阻时,指针偏转角度,测量反向电阻时,指针偏转角度。 5.使用二极管时,主要考虑的参数为和二极管的反向击穿是指。 6.二极管按PN结的结构特点可分为是型和型。 7.硅二极管的正向压降约为 V,锗二极管的正向压降约为 V;硅二极管的死区电压约为 V,锗二极管的死区电压约为 V。 8.当加到二极管上反向电压增大到一定数值时,反向电流会突然增大,此现象称为现象。 9.利用万用表测量二极管PN结的电阻值,可以大致判别二极管的、和PN结的材料。 二、选择题: 1. 硅管和锗管正常工作时,两端的电压几乎恒定,分别分为( )。 A.0.2-0.3V 0.6-0.7V B. 0.2-0.7V 0.3-0.6V C.0.6-0.7V 0.2-0.3V D. 0.1-0.2V 0.6-0.7V 的大小为( )。 2.判断右面两图中,U AB A. 0.6V 0.3V B. 0.3V 0.6V C. 0.3V 0.3V D. 0.6V 0.6V 3.用万用表检测小功率二极管的好坏时,应将万用表欧姆档拨到() Ω档。 A.1×10 B. 1×1000 C. 1×102或1×103 D. 1×105 4. 如果二极管的正反向电阻都很大,说明 ( ) 。 A. 内部短路 B. 内部断路 C. 正常 D. 无法确定 5. 当硅二极管加0.3V正向电压时,该二极管相当于( ) 。 A. 很小电阻 B. 很大电阻 C.短路 D. 开路 6.二极管的正极电位是-20V,负极电位是-10V,则该二极管处于()。 A.反偏 B.正偏 C.不变D. 断路 7.当环境温度升高时,二极管的反向电流将() A.增大 B.减小 C.不变D. 不确定 8.PN结的P区接电源负极,N区接电源正极,称为()偏置接法。

【精品】模拟电子技术基础第1章 常用半导体器件题解

第一章常用半导体器件 自测题 一、判断下列说法是否正确,用“√”和“×"表示判断结果填入空内。 (1)在N型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P 型半导体.() (2)因为N型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。() (3)PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。() (4)处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。

() (5)结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压,才能保证其R G S大的特点。() (6)若耗尽型N沟道MOS管的U G S大于零,则其输入电阻会明显变小。() 解:(1)√(2)×(3)√(4)×(5)√(6)× 二、选择正确答案填入空内。 (1)PN结加正向电压时,空间电荷区将. A。变窄B.基本不变C。变宽

(2)设二极管的端电压为U ,则二极管的电流方程是. A.I S e U B.T U U I e S C.)1e (S -T U U I (3)稳压管的稳压区是其工作在. A.正向导通 B.反向截止C 。反向击穿 (4)当晶体管工作在放大区时,发射结电压和集电结电压应为。 A.前者反偏、后者也反偏 B 。前者正偏、后者反偏 C.前者正偏、后者也正偏 (5)U G S =0V 时,能够工作在恒流区的场效应管有。 A.结型管B 。增强型MOS 管C.耗尽型MOS 管 解:(1)A(2)C (3)C(4)B(5)AC

三、写出图T1.3所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压U D=0。 7V。 图T1。3 解:U O1≈1。3V,U O2=0,U O3≈-1.3V,U O4≈2V,U O5≈1。3V, U O6≈-2V。 四、已知稳压管的稳压值U Z=6V,稳定电流的最小值I Z m i n=5mA。求图T1。4所示电路中U O1和U O2各为多少伏. 图T1.4 解:U O1=6V,U O2=5V。

模拟电子技术基础第1章 常用半导体器件题解(童诗白)

第一章 常用半导体器件(童诗白) 自 测 题 一、判断下列说法是否正确,用“√”和“×”表示判断结果填入空内。 (1)在N 型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P 型半导体。( ) (2)因为N 型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。( ) (3)PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。( ) (4)处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。 ( ) (5)结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压,才能保证其R G S 大的特点。( ) (6)若耗尽型N 沟道MOS 管的U G S 大于零,则其输入电阻会明显变小。( ) 解:(1)√ (2)× (3)√ (4)× (5)√ (6)× 二、选择正确答案填入空内。 (1)PN 结加正向电压时,空间电荷区将 。 A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 (2)设二极管的端电压为U ,则二极管的电流方程是 。 A. I S e U B. T U U I e S C. )1e (S -T U U I (3)稳压管的稳压区是其工作在 。 A. 正向导通 B.反向截止 C.反向击穿 (4)当晶体管工作在放大区时,发射结电压和集电结电压应为 。 A. 前者反偏、后者也反偏 B. 前者正偏、后者反偏 C. 前者正偏、后者也正偏 (5)U G S =0V 时,能够工作在恒流区的场效应管有 。 A. 结型管 B. 增强型MOS 管 C. 耗尽型MOS 管 解:(1)A (2)C (3)C (4)B (5)A C

三、写出图T1.3所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压U D=0.7V。 图T1.3 解:U O1≈1.3V,U O2=0,U O3≈-1.3V,U O4≈2V,U O5≈1.3V, U O6≈-2V。 四、已知稳压管的稳压值U Z=6V,稳定电流的最小值I Z mi n=5mA。求图T1.4所示电路中U O1和U O2各为多少伏。 图T1.4 解:U O1=6V,U O2=5V。

施敏-半导体器件物理英文版-第一章习题

施敏-半导体器件物理英文版-第一章习题

施敏 半导体器件物理英文版 第一章习题 1. (a )求用完全相同的硬球填满金刚石晶格常规单位元胞的最大体积分数。 (b )求硅中(111)平面内在300K 温度下的每平方厘米的原子数。 2. 计算四面体的键角,即,四个键的任意一对键对之间的夹角。(提示:绘出四个等长度的向量作为键。四个向量和必须等于多少?沿这些向量之一的方向取这些向量的合成。) 3. 对于面心立方,常规的晶胞体积是a 3,求具有三个基矢:(0,0,0→a/2,0,a/2),(0,0,0→a/2,a/2,0),和(0,0,0→0,a/2,a/2)的fcc 元胞的体积。 4. (a )推导金刚石晶格的键长d 以晶格常数a 的表达式。 (b )在硅晶体中,如果与某平面沿三个笛卡尔坐标的截距是10.86A ,16.29A ,和21.72A ,求该平面的密勒指数。 5. 指出(a )倒晶格的每一个矢量与正晶格的一组平面正交,以及 (b )倒晶格的单位晶胞的体积反比于正晶格单位晶胞的体积。 6. 指出具有晶格常数a 的体心立方(bcc )的倒晶格是具有立方晶格边为4π/a 的面心立方(fcc )晶格。[提示:用bcc 矢量组的对称性: )(2x z y a a -+=,)(2y x z a b -+=,)(2 z y x a c -+= 这里a 是常规元胞的晶格常数,而x ,y ,z 是fcc 笛卡尔坐标的单位矢量: )(2z y a a ρρρ+=,)(2x z a b ρρρ+=,)(2 y x a c ρρρ+=。] 7. 靠近导带最小值处的能量可表达为 .2*2*2*22 ???? ??++=z z y y x x m k m k m k E η 在Si 中沿[100]有6个雪茄形状的极小值。如果能量椭球轴的比例为5:1是常数,求纵向有效质量m*l 与横向有效质量m*t 的比值。 8. 在半导体的导带中,有一个较低的能谷在布里渊区的中心,和6个较高的能谷在沿[100] 布里渊区的边界,如果对于较低能谷的有效质量是0.1m0而对于较高能谷的有效质量是1.0m0,求较高能谷对较低能谷态密度的比值。

电子电路基础习题册参考答案第一章

电子电路基础习题册参考答案(第三版)全国中等职业技术 第一章常用半导体器件 §1-1 晶体二极管 一、填空题 1、物质按导电能力得强弱可分为导体、绝缘体与半导体三大类,最常用得半导体材料就是硅与锗。 2、根据在纯净得半导体中掺入得杂质元素不同,可形成N 型半导体与P 型半导体。 3、纯净半导体又称本征半导体,其内部空穴与自由电子数相等。N型半导体又称电子型半导体,其内部少数载流子就是空穴;P型半导体又称空穴型半导体,其内部少数载流子就是电子。 4、晶体二极管具有单向导电性,即加正向电压时,二极管导通,加反向电压时,二极管截止。一般硅二极管得开启电压约为0、5 V,锗二极管得开启电压约为0、1 V;二极管导通后,一般硅二极管得正向压降约为0、7 V,锗二极管得正向压降约为 0、3 V。 5、锗二极管开启电压小,通常用于检波电路,硅二极管反向电流小,在整流电路 及电工设备中常使用硅二极管。 6、稳压二极管工作于反向击穿区,稳压二极管得动态电阻越小,其稳压性能好。

7在稳压电路中,必须串接限流电阻,防止反向击穿电流超过极限值而发生热击穿损坏稳压管。 8二极管按制造工艺不同,分为点接触型、面接触型与平面型。 9、二极管按用途不同可分为普通二极管、整流二极管、稳压二极管、 开关、热敏、发光与光电二极管等二极管。 10、二极管得主要参数有最大整流电流、最高反向工作电压、反向饱与电流与最高工作频率。 11、稳压二极管得主要参数有稳定电压、稳定电流与动态电阻。 12、图1-1-1所示电路中,二极管V1、V2均为硅管,当开关S与M相接时,A点得电位为 无法确定V,当开关S与N相接时,A点得电位为0 V、 13图1-1-2所示电路中,二极管均为理想二极管,当开关S打开时,A点得电位为10V 、 流过电阻得电流就是4mA ;当开关S闭合时,A点得电位为0 V,流过电阻得电流为2mA 。 14、图1-1-3所示电路中,二极管就是理想器件,则流过二极管V1得电流为0、25mA ,流过V2得电流为0、25mA ,输出电压U0为+5V。

常用半导体器件教案

第一章 常用半导体器件 1.1 半导体基础知识 1.1.1 本征半导体 一、半导体 1. 概念:导电能力介于导体和绝缘体之间。 2. 本征半导体:纯净的具有晶体结构的半导体。 二、本征半导体的晶体结构(图1.1.1) 1. 晶格:晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵。 2. 共价键 三、本征半导体中的两种载流子(图1.1.2) 1. 本征激发:在热激发下产生自由电子和空穴对的现象。 2. 空穴:讲解其导电方式; 3. 自由电子 4. 复合:自由电子与空穴相遇,相互消失。 5. 载流子:运载电荷的粒子。 四、本征半导体中载流子的浓度 1. 动态平衡:载流子浓度在一定温度下,保持一定。 2. 载流子浓度公式: )2/(2/31kT E i i GO e T K p n -== 自由电子、空穴浓度(cm -3),T 为热力学温度,k 为波耳兹曼常数(K eV /1063.85-?),E GO 为热力学零度时破坏共价键所需的能量(eV ),又称禁带宽度,K 1是与半导体材料载流子有效质量、有效能级密度有关的常量。 1.1.2 杂质半导体 一、概念:通过扩散工艺,掺入了少量合适的杂质元素的半导体。 二、N 型半导体(图1.1.3) 1. 形成:掺入少量的磷。 2. 多数载流子:自由电子 3. 少数载流子:空穴 4. 施主原子:提供电子的杂质原子。 三、P 型半导体(图1.1.4) 1. 形成:掺入少量的硼。 2. 多数载流子:空穴

3. 少数载流子:自由电子 4. 受主原子:杂质原子中的空穴吸收电子。 5. 浓度:多子浓度近似等于所掺杂原子的浓度,而少子的浓度低,由本征激发形成, 对温度敏感,影响半导体的性能。 1.1.3 PN 结 一、PN 结的形成(图1.1.5) 1. 扩散运动:多子从浓度高的地方向浓度低的地方运动。 2. 空间电荷区、耗尽层(忽视其中载流子的存在) 3. 漂移运动:少子在电场力的作用下的运动。在一定条件下,其与扩散运动动态平衡。 4. 对称结、不对称结:外部特性相同。 二、PN 结的单向导电性 1. PN 结外加正向电压:导通状态(图1.1.6)正向接法、正向偏置,电阻R 的作用。 (解释为什么Uho 与PN 结导通时所表现的外部电压相反:PN 结的外部电压为U 即平时的0.7V ,而内电场的电压并不对PN 结的外部电压产生影响。) 2. PN 结外加反向电压:截止状态(图1.1.7)反向电压、反向偏置、反向接法。形成 漂移电流。 三、PN 结的电流方程 1. 方程(表明PN 结所加端电压u 与流过它的电流i 的关系): )1(-=T U u S e I i q kT U T = q 为电子的电量。 2. 平衡状态下载流子浓度与内电场场强的关系: 3. PN 结电流方程分析中的条件: 4. 外加电压时PN 结电流与电压的关系: 四、PN 结的伏安特性(图1.1.10) 1. 正向特性、反向特性 2. 反向击穿:齐纳击穿(高掺杂、耗尽层薄、形成很强电场、直接破坏共价键)、雪 崩击穿(低掺杂、耗尽层较宽、少子加速漂移、碰撞)。 五、PN 结的电容效应 1. 势垒电容:(图1.1.11)耗尽层宽窄变化所等效的电容,C b (电荷量随外加电压而增 多或减少,这种现象与电容器的充放电过程相同)。与结面积、耗尽层宽度、半导体介电常数及外加电压有关。 2. 扩散电容:(图1.1.12) (1) 平衡少子:PN 结处于平衡状态时的少子。 (2) 非平衡少子:PN 结处于正向偏置时,从P 区扩散到N 区的空穴和从N 区 扩散到P 区的自由电子。 (3) 浓度梯度形成扩散电流,外加正向电压增大,浓度梯度增大,正向电流增 大。 (4) 扩散电容:扩散区内,电荷的积累和释放过程与电容器充放电过程相同。i 越大、τ越大、U T 越小,Cd 就越大。 (5) 结电容d b j C C C += pF 级,对于低频忽略不计。

2章 常用半导体器件及应用题解

第二章常用半导体器件及应用 一、习题 2.1填空 1. 半导材料有三个特性,它们是、、。 2. 在本征半导体中加入元素可形成N型半导体,加入元素可形成P型半导体。 3. 二极管的主要特性是。 4.在常温下,硅二极管的门限电压约为V,导通后的正向压降约为V;锗二极管的门限电压约为V,导通后的正向压降约为V。 5.在常温下,发光二极管的正向导通电压约为V,考虑发光二极管的发光亮度和寿命,其工作电流一般控制在mA。 6. 晶体管(BJT)是一种控制器件;场效应管是一种控制器件。 7. 晶体管按结构分有和两种类型。 8. 晶体管按材料分有和两种类型。 9. NPN和PNP晶体管的主要区别是电压和电流的不同。 10. 晶体管实现放大作用的外部条件是发射结、集电结。 11. 从晶体管的输出特性曲线来看,它的三个工作区域分别是、、。 12. 晶体管放大电路有三种组态、、。 13. 有两个放大倍数相同,输入电阻和输出电阻不同的放大电路A和B,对同一个具有内阻的信号源电压进行放大。在负载开路的条件下,测得A放大器的输出电压小,这说明A 的输入电阻。 14.三极管的交流等效输入电阻随变化。 15.共集电极放大电路的输入电阻很,输出电阻很。 16.射极跟随器的三个主要特点是、、。 17.放大器的静态工作点由它的决定,而放大器的增益、输入电阻、输出电阻等由它的决定。 18.图解法适合于,而等效电路法则适合于。 19.在单级共射极放大电路中,如果输入为正弦波,用示波器观察u o和u i的波形的相位关系为;当为共集电极电路时,则u o和u i的相位关系为。 20. 在NPN共射极放大电路中,其输出电压的波形底部被削掉,称为失真,原因是Q点(太高或太低),若输出电压的波形顶部被削掉,称为失真,原因是Q 点(太高或太低)。如果其输出电压的波形顶部底都被削掉,原因是。 21.某三极管处于放大状态,三个电极A、B、C的电位分别为9V、2V和1.4V,则该三极管属于型,由半导体材料制成。 22.在题图P2.1电路中,某一元件参数变化时,将U CEQ的变化情况(增加;减小;不变)填入相应的空格内。 (1) R b增加时,U CEQ将。 (2) R c减小时,U CEQ将。 (3) R c增加时,U CEQ将。 (4) R s增加时,U CEQ将。 (5) β增加时(换管子),U CEQ将。

第一章 电力半导体器件

电力电子变流技术试题汇总 (第一章 电力半导体器件) 一、填空题 1.晶闸管是三端器件,三个引出电极分别是,阳极、门极和__阴__极。 2.晶闸管额定通态平均电流I VEAR 是在规定条件下定义的,是晶闸管允许连续通过__工频__正弦半波电流的最大平均值。 3.处于阻断状态的晶闸管,只有在阳极承受正向电压,且__门极加上正向电压 _时,才能使其开通。 4.晶闸管额定通态平均电流I VEAR 是在规定条件下定义的,条件要求环境温度为_+400__。 5.对同一只晶闸管,断态不重复电压U DSM 与转折电压U BO 数值大小上有U DSM __小于_U BO 。 6..对同一只晶闸管,维持电流I H 与擎住电流I L 在数值大小上有I L _≈(2~4)_I H 。 7..晶闸管反向重复峰值电压等于反向不重复峰值电压的_90%___。 8.普通逆阻型晶闸管的管芯是一种大功率__四__层结构的半导体元件。 9.可关断晶闸管(GTO )的电流关断增益β off 的定义式为min off G A I I -= β。 10.晶闸管门极触发刚从断态转入通态即移去触发信号,能维持通态所需要的最小阳极电流,称为____擎住电流 I L __。 11..晶闸管的额定电压为断态重复峰值电压U DRm 和反向重复峰值电压U RRm 中较_小__的规化值。 12.普通晶闸管的额定电流用通态平均电流值标定,双向晶闸管的额定电流用__有效值_标定。 13.普通晶闸管属于__半控型_器件,在整流电路中,门极的触发信号控制晶闸管的开通,晶闸管的关断由交流电源电压实现。 14.IGBT 的功率模块由IGBT 和_快速二极管_芯片集成而成。 15.对于同一个晶闸管,其维持电流I H _ 小于_擎住电流I L 。 16.2.可用于斩波和高频逆变电路,关断时间为数十微秒的晶闸管派生器件是__快速晶闸管____。 17.功率集成电路PIC 分为二大类,一类是高压集成电路,另一类是__智能功率集成电路(SPIC )。

第一章半导体器件

第一章半导体器件 本章内容简介 半导体二极管是由一个PN结构成的半导体器件,在电子电路有广泛的应用。本章在简要地介绍半导体的基本知识后,主要讨论了半导体器件的核心环节-----PN 结。在此基础上,还将介绍半导体二极管的结构、工作原理、特性曲线、主要参数以及二极管基本电路及其分析方法与应用。最后对齐纳二极管、变容二极管和光电子器件的特性与应用也给予简要的介绍。(一)主要内容: ?半导体的基本知识 ?PN结的形成及特点,半导体二极管的结构、特性、参数、模型及应用电路 (二)基本要求: ?了解半导体材料的基本结构及PN结的形成 ?掌握PN结的单向导电工作原理 ?了解二极管(包括稳压管)的V-I特性及主要性能指标 (三)教学要点: ?从半导体材料的基本结构及PN结的形成入手,重点介绍PN结的单向导电工作原理、 ?二极管的V-I特性及主要性能指标

1.1 半导体的基本知识 1.1.1 半导体材料 根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导体、绝缘体和半导体。导电性能介于导体与绝缘体之间材料,我们称之为半导体。在电子器件中,常用的半导体材料有:元素半导体,如硅(Si)、锗(Ge)等;化合物半导体,如砷化镓(GaAs)等;以及掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(B)、磷(P)、锢(In)和锑(Sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。 半导体有以下特点: 1.半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间 2.半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化。 3.在纯净半导体中,加入微量的杂质,其导电能力会急剧增强。 1.1.2 半导体的共价键结构 在电子器件中,用得最多的半导体材料是硅和锗,它们的简化原子模型如下所示。硅和锗都是四价元素,在其最外层原子轨道上具有四个电子,称为价电子。由于原子呈中性,故在图中原子核用带圆圈的+4符号表示。半导体与金属和许多绝缘体一样,均具有晶体结构,它们的原子形成有排列,邻近原子之间由共价键联结,其晶体结构示意图如下所示。图中表示的是晶体的二维结构,实际上半导体晶体结构是三维的。 硅和锗的原子结构简化模型及晶体结构

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