PCB设计参考文件
目录
一、关于PCB板设计制作的规范与技巧 1
二、PCB的设计与生产工艺 2
（黄晓清）
关于PCB板设计制作的规范与技巧
1.概述
建立PCB板设计、制作规范，可以统一设计风格，提高工作效率，避免出现不必要的重复工时浪费。
PCB设计的总则如下：
z外观大方：器件选择合适，布局布线合理，尺寸比例协调，文字说明清晰。
z电路可靠：良好的连线方式，合适的封装与焊盘尺寸，较强的电磁兼容能力。
z接口友好：符合通常的操作习惯，向操作者提供意义明确的提示。
z工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。
2.说明
2．1使用软件
此文档所涉及的软件为Protel 99 se SP6版。该软件主要包含4个模块：SCH、PCB、PLD、SIM模块，文档中的操作以PCB模块为准。
2．2尺寸标准
此文档所涉及的尺寸均采用英制，以mil为单位。英制与公制的转换公式如下：
100 mil ＝ 2.54 mm 即 4 mil ≈ 0.1mm
3.电路元素
3．1电路板（CircuitBoard）
电路板是安装电路元件的载体。按功能区分，可分为单面板、双面板、多层板等。按材质区分，可分为纸基板、环氧聚脂板。
除上述说明外，电路板的厚度也是制作时的主要选择参数，其厚度有0.5mm～2.0mm。一般情况下，邦定板、单面板选择较薄的尺寸，双面板、大面积板选择较厚的尺寸。
设计时，电路板需划分为不同的层。以双面板为例，可分为：
z TopLayer（元件面层）：电路板正面，可布信号线。
z BottomLayer（焊接面层）：电路板背面，可布信号线。
z Top Overlayer（元件面丝印层）：电路板正面的丝网印刷，可布元件标识符、说明文字。
z Bottom Overlay（焊接面丝印层）：电路板背面的丝网印刷，当仅单面放置元件时，此层可不用。
z Mechanical1 Layer（机械尺寸层）：标注尺寸，或设定电路板外观，或设置板上的安装孔。
z Keepout Layer（禁止布线层）：设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。
z Multi Layer（钻孔层）：设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。
对于电路板的外形，应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑。
一般应用时，可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形，四角应具有按一定比例的圆弧。
3．2导线（Track）
导线位于为信号层，即为信号线、电源线；导线位于其它层，即为设置线，用于设置布线范围、电路板外观等。
导线宽通常 ≥ 8mil；极限值 ≥ 5mil。线间距 通常 ≥ 8mil；极限值 ≥ 5mil。若布线条件允许，电源线、地线可在一定范围内（≤ 80mil）增加宽度。
设置线的宽度为 8mil。
3．3焊盘（Pad）
焊盘用于承载元件管脚，用焊锡将元件与电路板连接在一起。
按常规应用区分，焊盘分为通孔（Multilayer）焊盘、表面（SMD）焊盘两种。
对于通孔焊盘，需要设置焊盘形状、尺寸、孔径。形状主要有圆形（Round）、方形（Rectangle）、八角形（Octagonal）三种，应根据实际元件的引脚形状选择。尺寸应保证留有足够的焊接空间，一般比孔径大20-40mil。孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil。
部分元件管脚尺寸参考：瓷片电容为16 mil；双列DIP集成电路为28 mil；直插排针为32mil；电解电容为32-36 mil；二极管IN4001为36 mil。注意：部分焊盘的孔并不能设置为圆形（例如：电源插座的管脚一般为长方形），需在图纸上加以标注，并在工艺文件中加以说明。
对于表面焊盘，需要设置焊盘形状、尺寸。形状应根据实际元件的管脚形状选择。尺寸应比实际焊盘尺寸大 4-12mil。此类焊盘的孔径为 0mil （即无孔）。注意：在表面焊盘的附近区域（< 12mil）内，不允许放置通孔焊盘或过孔，以防止在生产中进行回流焊时焊锡流失。
所有焊盘上不放置阻焊油墨。
3．4过孔（Via）
过孔用于连接不同信号层之间的导线。过孔不能与焊盘混为一谈。
过孔需要设置过孔孔径、孔盘尺寸。通常的设置是：孔径≥ 12mil，孔盘尺寸≥孔径+16mil。
过孔的载流量越大，所需的孔径尺寸越大，如与电源线和地线相连接所用的过孔就要大一些。但过孔不宜设置过大，这将影响电路的外观。
过孔上允许放置阻焊油墨。
3．5标注（Designator、Comment）
标注用于说明元件的型号、器件标号。
一般情况下，元件仅标注标号，而不标注型号。需特别标识的元件例外。
标注需要设置尺寸。通常的设置是：标注字符高度 40-60 mil，字符宽度6-10 mil。
标注的放置应排列整齐，便于查找。标注不得放置于焊盘上。标注也不能放置于无法视及的区域。
标注字符布置原则：不出歧义，见缝插针，美观大方。
3．6文字（String）
文字标注于电路板上，提供给操作者一些辅助提示信息。
文字需要设置尺寸、字体。通常的设置是：标注字符高度 40-100 mil，字符宽度6-15 mil。
在同一电路板上，所有的文字均具有统一的风格。
文字的放置规则同标注。
3．7覆铜（Polygon）
覆铜位于信号层，在电气特性上有较强的抑制高频干扰的作用，也可改善加工工艺。覆铜可分为网格式覆铜（GridSize> TrackWidth）或实心式覆铜（GridSize = TrackWidth），应根据实际电路类型进行选择。通常选用实心式覆铜，高频电路选用网格式覆铜。
通常，设置覆铜的电气网格尺寸≥ 20mil，覆铜与导线、焊盘、过孔的电气间距≥ 20mil。覆铜与同一网络内的过孔按直连方式（DirectConnect）连接，与焊盘按十字花盘方式（ReliefConnect）连接。
覆铜可设置为特定的形状。
3．8安装孔
安装孔设定电路板的安装位置、方式。安装孔由绘制于机械尺寸层的圆所决定。
安装孔的直径与机械尺寸应能匹配。一般可设置为128mil（安装螺丝3.0mm）、148mil（一般推荐）、168mil （安装螺丝4.0mm）。
安装孔距离电路板的边距保持一致。一般可设置：安装孔圆心距电路板边距为200mil、 240mil。
安装孔不需作搪锡处理（非金属化）。
3．9其他（Others）
针对具体的电路设计，可采用内电层分割、补泪滴（Teardrops）等功能，提高电路的整体性能。
特殊应用的场合，可在阻焊层（TopSolderLayer、BottomSolderLayer）、阻焊层（TopPasteLayer、BottomPasteLayer）放置实心的图形区域（导线Track、填充Fill、圆弧Arc等），建立助焊区与阻焊区。
根据要求，可在电路板上增加中文文字、公司徴记。
4.设计规范
4．1关于原理图
原理图应整齐、紧湊、美观，原理正确，连线清晰，层次分明。
原理图可绘制为单张图纸或层次式图纸。
4．2电路板设计前的准备
确定所使用的各种元件封装。有必要的话，制作特殊元件的封装库。
确认电路的功能，对单元电路可在实验板上用模拟运行方式验证。
确定电路板的合理尺寸。
电路板设计直接影响着应用系统的抗干扰能力。在设计电路板前，应认真考虑控制噪声源、减小噪声传播与耦合、减小噪声吸收等方面的思路。
4．3布局
将电路板合理分区，通常可按以下分区：电源区、模拟电路区、数字电路区、功率驱动区、用户接口区。各个区按各自的电气特性放置元件，不可交叉放置元件。
布局原则：元件排列美观，并使各元件之间的导线尽可能短。
对于特殊的元件，放置规则如下：
z连接件应放置于电路板的四周。
z时钟器件应尽量靠近使用该时钟器件的元件。
z噪声元件与非噪声元件的间隔要远。
z I／O驱动器件、功率放大器件尽量靠近电路板的四周，并靠近其所引出的接插件。
z每个集成电路旁应放置一个104pF去耦电容，去耦电容尽可能靠近集成电路，引线应短而粗。
z合理放置电源的去耦电容。当电路板尺寸较大时，可在适当位置增加电源的去耦电容。
4．4布线
采用手工布线的方法，部分电路辅以自动布线。
信号线宽度合理，排列匀称，并尽可能减少过孔。信号线越短、越粗，信号传输就越好。
特别注意电源线、地线的放置。电源线、地线要尽量粗。若电路板上具有模拟电路区、数字电路区、功率驱动区，应使用单点接电源、单点接地原则。注意：模拟电路的地线不能布成环路。
z时钟振荡电路、特殊高速逻辑电路部分用地线包围。
z石英晶体振荡器外壳接地线，时钟线要尽量短。
z石英晶体振荡器、噪声敏感器件下要布大面积覆铜，不应穿过其它信号线。
z时钟线垂直于信号线比平行于信号线，所受干扰小；允许时，时钟线要远离信号线。
z使用45°的折线布线，不要使用90°折线，这可以减小高频信号的发射。
4．5元件封装
所有元件的封装，均需经过验证，才能放置于电路板上。选取元件时，优先考虑采用表面安装元件。
分立元件的封装形式应采用公司现有的标准封装库；表面安装元件的封装形式应采用生产厂家提供的封装库。
当新增元件时，应及时加入公司的元件封装库中，并在修改记录中说明。
4．6连接件
选择合理的连接件，将有助于改善电路板的布局，使电路整体更美观。
采用国际标准的连接件，注意选择合适的外观尺寸、引脚间距（100mil、80mil、50mil）。
连接件附近标注清晰的文字，说明该连接件的功能。
连接件的放置应参考人们的使用习惯。连接件可统一安放于电路板的四周，方便操作。
4．7用户接口
用户接口应放置于指定的区域，并符合通常的操作习惯。
用户接口的设置同连接件。
4．8EMI
注意各类元件的分布，元件电源线、地线、信号线的排列方式，尽可能降低所设计电路的EMI，提高应用系统抗干扰的能力。
5.应用技巧
5.1 焊盘与覆铜的连接
在大面积覆铜时，对应网络的元件管脚与该覆铜相连接，其管脚连接方式的处理需要综合考虑。从电气性能方面考虑，管脚与覆铜直接连接（DirectConnect）为好，但对元件的焊接就会存在一些不良隐患，如：焊接功率加大、容易造成虚焊等。因此，需兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（ReliefConnect）连接。这样，可提高工艺处理的可靠性。多层板中，管脚与覆铜、内电层的连接与此处理方法相同。
5．2 覆铜的设置
设置覆铜时，注意电气网格（GridSize）与线宽（TrackWidth）的尺寸设置。覆铜布线是依据该参数决定的。尺寸过小，通路虽然有所增加，但造成图形的数据量过大，文件的存贮空间也相应增加，对计算机造成的负担也重；尺寸过大，通路则会减少，对覆铜的外观会有影响。所以，需要设置一个合理的尺寸。标准元器件两腿之间的距离为 100mil，所以，该尺寸一般设置为10mil的整数倍，如：10mil、20mil、50mil 等。另外，长度（Length）的设置也可参考以上参数。
5．3 多块电路板绘制于同一文件中
当多块不同的板绘制在一个文件中，并希望分割交货时，需要在机械尺寸层（Mechanical1 Layer）为每块电路板画一个边框，各电路板间留100mil的间距。
6.设计检查
电路设计完成后，需认真检查电路板的设计是否符合规则、是否符合生产工艺的需求。一般来说，检查有如下几个方面：
z原理图、PCB图是否完全一致？
z导线、焊盘、过孔的尺寸是否合理，是否满足生产要求？
z导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是否合理，是否满足生产要求？
z电源线、地线的宽度是否合适，是否具有较低的的阻抗？地线是否具有加宽的可能？
z信号线是否采取了最佳措施，如长度最短、加保护线等，输入线及输出线是否经过处理？
z导线形状是否理想，有没有需要修改的导线？
z模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线？
z文字、标注是否大小合适，排列合理？
z工艺标注、阻焊标注、助焊标注是否合理，符合工艺要求和使用习惯？
z多层板中的电源层、地线层设置是否合理？
PCB的设计与生产工艺
一个优秀的PCB设计，必须综合生产测试工艺进行考虑，才能顺利地做出好的产品。这是PCB设计的可制造性和可测试性。在实际设计中，这两点往往容易被忽略。
PCB的焊接工艺有：
z表面安装工艺SMT
z波峰焊接工艺
z邦定工艺Bonding
1.载流焊接工艺要求元件的最小间距
载流焊接工艺有可能造成元件或引线之间的短路。究其原因，可能是因为以下几种情况：
z钢网印刷的焊膏印象图形与焊盘图形未能完全吻合；
z焊膏粘度偏低或触变性差，导致焊膏坍塌，形成焊膏连条，载流焊后形成小锡珠或桥接。
z泳动效应。焊膏熔化时，元件受本身重力、焊锡润滑力、熔融焊膏表面张力的作用，可能偏离焊盘，与邻近焊盘搭接。
因此，放置的各元件之间必须有一定间距，以避免形成短路与桥接。一般情况下，相邻元件的安全间距应≥26mil。
2.波峰焊接工艺要求元件的最小间距
波峰焊接时，由于熔融焊锡张力、金属表面润滑等诸多因素，在间距过小的焊盘或通孔之间可能产生焊锡桥接。为了减少这种焊接缺陷，设计时应预保留合理间距。一般情况下，相邻元件的安全间距应≥50mil。
3.测试点与通孔
测试点，主要用于调试或生产中的功能测试。它的放置也非常重要。比如：一个在生产中必须进行测试的信号线，其一端连接着TSSOP封装元件的一个引脚，另一端连接着一个邦定引脚，当这条信号线上没有其他的通孔或焊盘时，必须放置相应的测试焊盘；否则，一旦投入生产，该电路的测试工作将会令人十分苦恼。一般情况下，测试焊盘的最小直径应≥35mil。
在很多场合下，通孔也会用作为探针测试点。因此，建议将通孔的规格设置如下：外径为35mil、内径为18mil。考虑通孔的镀层为2mil,那么，通孔的实际直径将为14mil。通孔不宜设置得过大，否则，焊剂和熔融焊锡可能会经通孔冲至电路板元件面；通孔不宜设置得过小，否则，电路板加工难度将增大，导通率也将降低。
4.阻焊层的应用
在电路板的阻焊层上涂覆阻焊膜，可以防止因焊锡迁移而造成的各类焊接缺陷。另外，阻焊膜可以涂覆通孔，防止波峰焊接时焊剂和熔融焊锡孔经由通孔冲至电路板元件面上，并便于形成真空，以进行印刷贴片胶和焊膏、针床测试等操作工序。
5.邦定Bonding电路的设计
邦定电路的设计质量直接关系着邦定工艺的难度，影响产品的成品率。
5.1 载片岛(衬底)的设计
载片岛的尺寸一般等于管芯尺寸，或为管芯尺寸加上5mil。注意：载片岛上不可有通孔。
5.2 载片岛周围的距离
在载片岛与金手指之间，必须设置合理的间距，以适应在邦定的生产工艺，便于邦定线弧的形成。目前，
国内邦定行业中，管芯的固定几乎全部用手工完成，比较容易产生偏差。因此，载片岛与金手指的间距设置十分重要。若此间距过小，可能会导致载片岛与金手指短路或者形成一个固定阻值，导致芯片工作异常；若此距离过大，就会使邦定的线弧变长，胶点变大，可靠性降低。一般情况下，对于40线的管芯，此间距应≥32mil，在32mil-48mil之间。
随着管芯引线的增多，此间距也需增加。设置原则：在保证邦定工艺的情况下，尽量缩短线弧。
5.3 邦定位的布线宽度
邦定位的布线宽度允许在4mil-8mil之间变化，通常设计取5mil-6mil。
5.4 邦定位的阻焊设置
由于电路板的生产误差，可能导致金手指上附着油墨，导致邦定工艺打线不良。为避免这一问题，在阻焊层的邦定位置，应根据邦定位尺寸放置一个Ф200mil-Ф500mil的实心圆。同时，这样也可以提高邦定胶与基板的附着力。
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
几种自制印刷电路板的方法 本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如
只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
几种自制印刷电路板的方法
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几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
印刷电路板的制作方法 1 印刷电路板的制作方法 本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活的制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，千万不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB 是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－
2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 o z（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB 制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，
自制电路板最常用的五种方法比较 1、描绘法是制作电路板所需要工具最少，制作过程最简单的一种方法。但精度不是很高 2、感光板法制作较简单，特别是大面积接地线条时更能显示出优势。精度较高。但制作细线条时曝光需要经验。 3、感光干膜法这种方法比起感光板法在成本上占有一定的优势，比起热转印法在制作电路质量上有一定的优势。但她的缺点是操作上有一定的难度，不象热转印法和感光板法那样简单。因此到低选用那种方法还应该根据您自己的感觉。 4、热转印法制作较简单，特别是细线条时更能显示出优势，制作精度很大程度取决于设备，与人操作熟练程序基本上无关。初学者也能制作出精美的线路板。但需要激光打印机，对于大面积接地线条往往会有一些不足。 5、丝网印法制作相对复杂，对操作者的熟练程度有很大关系，特别是制版时的曝光控制很是关键，但对细线条和大面积接地线均能很好的表现。特别是在大批量生产时更能显示出她的优势。如果只需要制作几张线路板您会觉得这种方法很麻烦，但当您需要制作几百张几千张线路板时，那么您非选她不可。
四种自制电路板中所用到的所有工具、耗材 1 电路板用刻刀可以使用此刻刀直接进行电路板的雕刻，但最多的还是用于电路板的修版。 2 感光板在感光板法制作电路板中最主要的材料之一。在此法制作电路板比较方便，一般是先在电脑中画好PCB图，然后用激光打印机将PCB图打印在制版膜上（可用丝网法的制版膜）。然后贴在感光板上，在日光或日光灯下进行曝光。只要曝光时间控制得好，制作的效果是相当理想的。 3 显影剂经过曝光的感光板还需要放到显影剂中进行显影，以形成一层与PCB图相对应的保护膜。 4 热转印纸此法制作电路板操作上很简单，但对于制作0.2mm以下的线条较为困难，容易断线，另外对于大面积接地部分也存在不足。如果您不受这两种情况的限制，则选择此法制作将是最方便的。此法最适合做试样、样品。 用电脑将线路图画好，再通过激光打印机将图直接打印到热转印纸上。 5 热转印机取一张已清洗的敷铜板，再将刚刚打印下来的热转印纸将打印面贴向敷铜板。然后放入热转印 机进行转印。转印完毕掀开热转印纸即可看到激光打印机打印的碳粉已转移到敷铜板上。 6 极细油性记号笔由于敷铜板的不平整、打印机打印热转纸时断线、以及操作上的种种，都可能导致热转印完毕 后发现一些线条断了。此时只要用此极断油性记号笔进行修补、描绘一下，使线条重新连?/P> 7 三氯化铁热转印、补线完毕，还需要通过三氯化铁腐蚀，后期的打孔一张电路板就制成了。 8 制版胶片此法最大的优点是可以大批量生产，并且制作效果好，可以做到0.1mm以下线条，且不易断线、成本极少。缺点需要制版、印刷、操作工序多，化时较长。适合需要批量生产、高精度制作电路板的人员。 用电脑画好PCB图后通过激光打印机将PCB图打印到制版胶片上。 9 120目丝网架 420目丝网架如果您的PCB图需要印刷字符则制版用的丝网架就采用120目的。 如果您是制作线路板的，为了线路的精美，选用420目丝网架。 10 感光胶丝网印刷制版的必备器，感光胶受光照后固化，没有受光照的仍然是液态。固化于丝网架上后 用水冲也冲不掉，液态的感光胶用水一冲就走，于是就在固化与未固化之间就制成了版。 11 重铬酸铵感光胶在不加重铬酸铵时固化的速度很快，几天也不会固化，加了一点点重铬酸铵后几分钟就 固化。因此在实际使用时感光胶必须配合重铬酸铵使用。 12 铝制固定架 铁制固定架在将印刷油墨印刷到敷铜板上是往往需要将丝网架固定到活动的工作台上。这里有钻制的和铁制的固定架可选。 13 不锈铜刮刀将感光胶涂布到丝网上一般使用此刮刀。此刮刀可使用涂布均匀。但使用时需要小心以免划破 丝网。
电路板制作常见的问题及改善方法汇总 一、前言 什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升! 二: PCB发展史 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 三、PCB种类 １、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。主要起散熱功能 2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB 3:电路板结构: 1. A、单面板B、双面板C、多层板 2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域 4: PCB生产工艺流程简介 1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图 工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验 涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符 喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货 以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程 四: 钻孔制程目的 4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried
ＰＣＢ板图形制作方法 一.文件转换 １.将原文件用“Protel 99 ”打开，在菜单中选---文件---CAM Manager…---下一步---Gerber---下一步---当对话框中无内容时，才按确定。 ２.新生成的文件点右键---选Insort NC Drill---选Millinmeters中选4：3（注意选项）---按OK ３.选TOOLS---选Generobe CAM Files F9---完成文件转换。 ４.将转换后的文件夹剪贴到Gerber文件夹中去。 二.铝基板 1.打开“CAMNT95”---导入（自动导入）上面转换后的文件夹（并双击文件夹）---选公制---按下一 个---选NC data中的“Excellon-d”中的数据选择---数位---整数：4；小数：3（其他不管）---按确定---选完成---遇错误不管（只管按确定）。文件保存是：源文件名后加后缀“.PCB”） ２.首先将钻孔文件移动到线路图形中：选定钻孔层---关闭其它层---编辑---移动---WC---全选---将鼠标移动到左上角圆点中心----按鼠标右键后按鼠标左键----打开全部层---移动圆点到应该重合的园中心后点左键。 ３.在线路图层增加角线：按Ａ---在底下增加项---选形状---Ｒound（线）---选大小---Dinmeter=0.2---点确定---选增加---线---画线（是画：角线和割线。长度一般大于0.2mm，以美观为准）。特别注意：一定要选中线路层后再将全部层打开，注意所选线宽。 ４.在线路图层增加孔：按Ａ---在底下增加项---选形状---Donut（园）---选大小---Outer=2.0 ； Inner=1.0---增加---闪光---画圆。特别注意：图中原处如有园等，必须删除后再与上操作相同。５. 在线路图层加：原文件名.ＮＪ（ZJ）.PCB.日期。选画线线宽（首先选文字线宽度，一般是０. ２）---增加---文字---写内容。再移动到图形的左上角。 ６.将角线、孔、文件名复制到主焊层：编辑---复制---ＷＣ---选角线（只选四个角的角线）、孔、文件名----选复制到层（主焊层）。 ７.拼版：打开所有层后---编辑---复制---ＷＣ---将图形全部选完（含文字）---在图形外框的左上角中心点处先点右键后左键（出现了一个框框）---再到图形的右边（下边）的外框中心点处点左键，就完成一个拼版。以此类推最大不能超过300mm×300mm的外形。注意：一般图形中的元件与元件距离在１.８mm，如不符合，按纸基板第6条（文件外框层处理）操作。 ８.如图形中若无NC（孔）文件图形，自己就在图形的对角线上各增加一个（或两个）孔，孔大小与上面增加孔方法一样。 ９.铣边、畸形图等：首先找到外围层（只有框框）---点新增加层---表---NC工具表---新建表---确定（不管内容）---输入1---按回车---填铣刀尺寸（1.根据要求；2.一般为1.5mm）---按下面确定---按“Y”---选新增层的类型---选ＮＣＰrimary---出现“工具表到分配到层”时选最后一项---确定---按下面确定---选上面菜单“工具”---ＮＣ编辑器---增加---铣路径---一般从左下角开始画（照画角线方法操作，从左到右，从下到上）---实用工具---铣路径偏移---点偏移路径用---在偏移方向中选左/右---按确定---用鼠标指到铣路径后，点鼠标左键（观察铣路径是否是变大，如是变小就返回到选左/右处重选）。Alt+UF 10.生成数控打孔文件：在菜单文件中选导出---钻孔数据---选上钻孔层---选数位中整数为3，小 数为3---将钻孔文件后缀名改为ＴＸＴ，特别注意：输出路径选择并按应用后才按确定。如遇提示都有操作错误。 11. 生成数控铣边文件：在菜单文件中选导出---铣数据---修改文件名与打孔文件一致，但后缀名 不改。注意单位为公制，数位与打孔文件一致。 三.纸基板
提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。 权利要求书 1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括： 金属芯； 过孔，贯穿所述金属芯； 绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 6.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括： 金属芯，所述金属芯中形成有腔室； 电子器件，设置在所述腔室中； 过孔，贯穿所述金属芯； 绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。 9.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 10.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述腔室为贯穿型并具有所述腔室的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
4.1.元件库元件制作 ⑴sch元件制作。 第一步：新建名为自己学号姓名的设计数据库，点击“NEW新建”新建数据库文件.建立名为自己姓名的原理图文件. 第二步：打开protel99se软件，点击File-new，在Browse中选择第一步中所建的文件夹路径，再保存。出现3个标识，双击Documents文件，在空白处选择新建，再双击Schematic Library，会出现Schlib1.Lib（可修改名称）,双击即可进入sch 原件制作页面。 第三步：选择矩形黄色按钮，会出现一个十字符，拖动鼠标，根据绘制的元件决定它的大小和形状，然后点击鼠标左键，即可完成，再点击鼠标右键，十字符消失。 第四步：选择按钮，可进入放置引脚模式，此时鼠标指针旁边会多出一 个大十字符号及一条带有小圆圈的短线，放置引脚时可按空格键，使带有小圆圈的一端向外。 第五步：修改引脚参数，双击引脚会出现一个Pin的对话框，Name为引脚名，Number为引脚号等；单击Global可进入全局属性对话框，根据需求进行参数的修改。 第六步：修改完成后，选择保存，即可完成。 第七步：制作下一个原件，点击Tools-New Component Name,修改原件名，点击OK。 第八步：重复以上步骤。 ⑵pcb元件制作。 第一步：在计算机的任何一个磁盘中建立一个新的文件夹并取文件名，保存。返回该设计的文件夹Documents，点菜单File文件—New…新建文件，选中第3个图标 PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—xx.pcb。 第二步：打开protel99se软件，点击File-new，会出现一个保存路径，在Browse 中选择第一步中所建的文件夹路径，再保存。此时会出现3个标识，双击Documents文件，在空白处选择新建，再双击PCB Library Document此时会出现PCBLIB1.Lib,双击即可进入PCB原件封装页面。 第三步：点击Tools-New component-next,此时会出现一系列元器件，根据要求选择不同的元器件，选择完成后，再点击Next等，根据需求进行孔径、距离等的修改，修改完成后点击Finish，保存并修改名称，此时封装完成。 第四步：继续下一个元器件的封装，若元件需要加入孔，则选择按钮，若需要加外围，则选择图标，且必须在TopOverlay层。 第五步：双击孔径，此时会出现孔径修改对话框，可修改它的参数，单击
个人制作电路板的六种方法及操作步骤 个人制作电路板方法一：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。 4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 个人制作电路板方法二：在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下：1．制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。 2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。 3.用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。 4.根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用规格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。 5.用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。 6.放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。
pcb制作流程： 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程： 1.化学清洗—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】 涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】 曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。 显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。 4.蚀刻-【Copper Etch】 在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。 5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化 Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】