PCB 电路板的制作和加工方法
摘要: 尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：1.物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。2.化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保...
尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：
1.物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。
2.化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB 板方法。
3.手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。
4.粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀。
5.胶片感光：把PCB 线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料（市面有已涂好的覆铜板出售），在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。
6.热转印：通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上，然后放进
感光干膜PCB板制作步骤： 当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。 2 制作流程 2.1 打印菲林 打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。 需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。 负片打印效果图
②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。 1.1 铜面处理 首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。 接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。 然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。 最后，用吹风筒吹干电路板。铜面处理效果如图2所示。 1.2 贴膜 先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。 再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。 贴膜效果如图3（由于拍摄条件有限，无法拍摄出清晰的照片，同时，将贴好感光干膜的敷铜板暴露在阳光下在实际操作下是不允许的，所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，可以对电路板进行修补。
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等
感光膜使用说明 一：感光膜成像的原理: 用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形． 二：制作所须的材料和工具： 1. 感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂 2. 日光灯 (或节能灯,太阳光)． 3. 玻璃或者亚克力板（压紧菲林，透光用） 4. 电路板图稿 (或光绘菲林,激光打印硫酸纸） 三：感光电路板成像的精度： 1.光绘菲林0.1mm （效果最佳） 2.激光或者喷墨打印透明胶片0.1mm 3.激光或者喷墨打印硫酸纸0.15mm (能满足绝大部分应用) 四: 制作步骤: 1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机或者喷墨打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片或者菲林片上，效果会更佳。 2.裁切感光板：在室内将感光电路板从包装中取出来,（光线不要太强）根据所需尺寸规划好感光电路板，用介刀切断保护膜,用锯子或大介刀裁切感光板,再用挫刀打磨毛边。不能在台灯下面操作。 3.曝光:非常关键!!! (具体的曝光时间请参见曝光时间表) 光源硫酸纸菲林片或者透明 膜 5W日光灯 5分钟 2分 钟距离保持在5厘米内 紫外灯20秒内 50秒 内距离保持在5厘米内
太阳光可以采用不推荐，太阳光的强弱无法测算，快则3秒，慢则10 分钟，无从算起。 操作：撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（图案面）紧贴在感光膜上，再压上一块玻璃，注意要压紧，并保证各接触面清洁无污物，以获得最高解析度。曝光对于整个电路板制作来说非常关键,如果是第一次制作且用激光打印硫酸纸图稿 ,请特别注意曝光时间的长短，因为不同光源（日光灯,节能灯,太阳光),不同的灯距,都对曝光有很大影响。如果用光绘菲林来曝光,因菲林黑度和精度非常高,曝光时间有很大的宽度，曝光时间控制在3-10分钟对电路的精度不会产生任何的影响. 4.显影：很关键!! (详细的步骤请参见显影剂的使用说明) 将一小包显影剂溶于500毫升的自来水中调配成标准的显影液，显像时间控制在1至2分钟为宜,待线条全显现，铜面完全露出来后及时将板取出,并用清水冲洗干净.判断感光板是否完全显像,可将板子浸入蚀刻液3秒,然后观察板子上的铜泊是否由黄色变成粉红色,如变成粉红色,则表示显像完成，如果还有地方的铜泊没变色,则须要继续显像.显像很关键！一定要注意:显像液的浓度不要太浓,显像液的温度在室温20-30度即可,不要太高. 5.修补：在制作的各个环节都有可能刮伤感光板的药膜，这时可用油性笔和小刀片来修补。但不能用水性笔修补，因无法抗蚀刻. 6.腐蚀：(详细的步骤请参见环保腐蚀剂的使用说明) 将粉状的环保腐蚀剂用水配成溶液，注意容器要用塑料盆，不可用金属盆。马上放入己显像好的感光板，药膜面向上并轻摇容器，新药水五、六分钟即可腐蚀完毕,最后用清水冲洗干净.（药水配比为：一包环保腐蚀剂渗水700ML ,约一瓶矿泉水) 腐蚀完成后，应及时从腐蚀液中取出感光板，以防过度蚀刻,而导致线路变细和开路。 7.除膜：感光膜可直接焊接不必去除如需去除可用使用浓点的显像液或酒精擦洗。 8.保护：涂松香水对PCB板进行保护,以防板面氧化生锈.或者采用绿油做阻焊层. 曝光时间 一: 用20W日光台灯曝光：灯管至玻璃板的距离为5CM（如用40W日光灯，距离为15CM）。标准时间：10分钟（光绘菲林）13-15分钟（激光打印硫酸纸）。如果感光板的宽度超过10CM时，应用两支日光灯平均照射，并注意光照要均匀。
几种自制印刷电路板的方法 本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如
只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
感光电路板制作 作者：电子白菜(2003-8-29) 合适人群：我在读书，我要做实验板，但我没钱。 不适合人群：我有钱买实验板，我用老板的钱买板，我家开制板厂。 目的：让大家会用感光电路板，做好看的板 搞什么都要投资的，不过做电路板中投资最少的应该是热传印和感光板了，热传印我没 做过，主要没有激光打印机，楼下的复印店也不愿意帮我打印到热传印纸上，说怕伤了激打， 哼，没办法。只好做感光的。 1。准备好你的电路图： 第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。以下我 用我以前的PCB来做实验：
2。用你的打印机打印出来吧： 打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要 象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错， 只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。即使有一点问题，都要重新印过。损 失一张纸比损失一个板要来的好。 另外，有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候会 散开来，本来1MM的线就变成1.2MM，你就麻烦了。当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就 没问题。 如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过。
3。感光板。很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我 现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片 了：）如果买质量好的就13元吧。一般做感光板是单面居多，也有双面的卖，不过做双面的 要讲点技术了：） 上面写着感光需要8分钟，如果象我一样用白纸覆盖感光的话，8分钟你就中招了，人家写的 8分钟是对透明胶片的，我的白纸，3个8分钟还差不多。
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
印刷电路板的制作方法 1 印刷电路板的制作方法 本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活的制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，千万不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB 是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－
2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 o z（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB 制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，
PCB手工制作详细教程 作者：冰檐化雨 绪言 相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。 最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm) 最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板 最小线宽：15mil(0.38mm) 这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了) 例图：
友情链接：冰檐电子 https://www.doczj.com/doc/4614593579.html,/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave 目录 1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 2.铜板的覆膜与曝光 3.显影 4.腐蚀 5.脱膜 6.增加阻焊绿油 7.钻孔 一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片 首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。关于PCB
的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。 至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的
用感光干膜制作PCB的方法。 PROTEL99SE打印负片的方式：请参考：用负片感光敷铜板制作P C B的方法。 没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。 一，打印菲林纸过程 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。 在PROTEL99SE打印方法如下。，因没有SE版，不知是否可行。 由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photoshop。），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下, 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。 设置好打印选项。
用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。 在Photoshop把图片转成负片
用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例。 这是要打的图，由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张。
打印菲林胶片 ，推荐用喷墨打印机打，设置最高精度，相片纸模式，这样出来的底片质量是最好的，很黑，可满足制版底片的要求。 打印好的菲林纸。 二，用感光干膜制板过程 把显影剂按1：100兑水，10克的兑1升水,脱膜剂按1：60或70兑水,放在一边等待使用。
几种自制印刷电路板的方法
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期： 2
几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
自制电路板最常用的五种方法比较 1、描绘法是制作电路板所需要工具最少，制作过程最简单的一种方法。但精度不是很高 2、感光板法制作较简单，特别是大面积接地线条时更能显示出优势。精度较高。但制作细线条时曝光需要经验。 3、感光干膜法这种方法比起感光板法在成本上占有一定的优势，比起热转印法在制作电路质量上有一定的优势。但她的缺点是操作上有一定的难度，不象热转印法和感光板法那样简单。因此到低选用那种方法还应该根据您自己的感觉。 4、热转印法制作较简单，特别是细线条时更能显示出优势，制作精度很大程度取决于设备，与人操作熟练程序基本上无关。初学者也能制作出精美的线路板。但需要激光打印机，对于大面积接地线条往往会有一些不足。 5、丝网印法制作相对复杂，对操作者的熟练程度有很大关系，特别是制版时的曝光控制很是关键，但对细线条和大面积接地线均能很好的表现。特别是在大批量生产时更能显示出她的优势。如果只需要制作几张线路板您会觉得这种方法很麻烦，但当您需要制作几百张几千张线路板时，那么您非选她不可。
四种自制电路板中所用到的所有工具、耗材 1 电路板用刻刀可以使用此刻刀直接进行电路板的雕刻，但最多的还是用于电路板的修版。 2 感光板在感光板法制作电路板中最主要的材料之一。在此法制作电路板比较方便，一般是先在电脑中画好PCB图，然后用激光打印机将PCB图打印在制版膜上（可用丝网法的制版膜）。然后贴在感光板上，在日光或日光灯下进行曝光。只要曝光时间控制得好，制作的效果是相当理想的。 3 显影剂经过曝光的感光板还需要放到显影剂中进行显影，以形成一层与PCB图相对应的保护膜。 4 热转印纸此法制作电路板操作上很简单，但对于制作0.2mm以下的线条较为困难，容易断线，另外对于大面积接地部分也存在不足。如果您不受这两种情况的限制，则选择此法制作将是最方便的。此法最适合做试样、样品。 用电脑将线路图画好，再通过激光打印机将图直接打印到热转印纸上。 5 热转印机取一张已清洗的敷铜板，再将刚刚打印下来的热转印纸将打印面贴向敷铜板。然后放入热转印 机进行转印。转印完毕掀开热转印纸即可看到激光打印机打印的碳粉已转移到敷铜板上。 6 极细油性记号笔由于敷铜板的不平整、打印机打印热转纸时断线、以及操作上的种种，都可能导致热转印完毕 后发现一些线条断了。此时只要用此极断油性记号笔进行修补、描绘一下，使线条重新连?/P> 7 三氯化铁热转印、补线完毕，还需要通过三氯化铁腐蚀，后期的打孔一张电路板就制成了。 8 制版胶片此法最大的优点是可以大批量生产，并且制作效果好，可以做到0.1mm以下线条，且不易断线、成本极少。缺点需要制版、印刷、操作工序多，化时较长。适合需要批量生产、高精度制作电路板的人员。 用电脑画好PCB图后通过激光打印机将PCB图打印到制版胶片上。 9 120目丝网架 420目丝网架如果您的PCB图需要印刷字符则制版用的丝网架就采用120目的。 如果您是制作线路板的，为了线路的精美，选用420目丝网架。 10 感光胶丝网印刷制版的必备器，感光胶受光照后固化，没有受光照的仍然是液态。固化于丝网架上后 用水冲也冲不掉，液态的感光胶用水一冲就走，于是就在固化与未固化之间就制成了版。 11 重铬酸铵感光胶在不加重铬酸铵时固化的速度很快，几天也不会固化，加了一点点重铬酸铵后几分钟就 固化。因此在实际使用时感光胶必须配合重铬酸铵使用。 12 铝制固定架 铁制固定架在将印刷油墨印刷到敷铜板上是往往需要将丝网架固定到活动的工作台上。这里有钻制的和铁制的固定架可选。 13 不锈铜刮刀将感光胶涂布到丝网上一般使用此刮刀。此刮刀可使用涂布均匀。但使用时需要小心以免划破 丝网。
曝光法制作电路板 前些日子里，实验室及电子系的学长们都用的是传统的转印法制作电路板，这种方法很大缺点是不能制出很细的线（一般要20mil以上），正当大家都为此烦恼时，我们班的陈兴同学给大家带来了一种曝光制作电路板的方法，方法也比较简单。下面给大家介绍下，希望大家是不是学电子的都看一下，或许以后会有用到。 曝光法制作电路板： 制作过程可分为：打印电路板－帖膜－感光－显影－腐蚀－脱膜 详细如下： 1，把画好的pcb板打印在菲林纸上。这里要注意的是打印出来的是副片，也就是原理图反相后的图片。 2，把贴片元件及悍盘把印在硫酸纸上，这是在后面涂红油时候做的。 3，清洗，水磨覆铜板，把电路板打磨干净。不管用什么方法做电路板，想必这个都是必要的吧。
4，帖上感光模，这一步相当重要，如果这里没帖好，后面显影效果不好，可能还要重做，这里主要有：感光膜不好撕开，可用透明胶两面帖上，再撕开，一般可将感光膜展开，其二注意帖感光膜到覆铜板里要压紧，不能有气泡，（要尽量帖紧来），为了保证贴紧了，可以用 温度高的东西压下。 5，曝光，要把打印好的菲林纸帖好在帖好感光膜的电路板上，用透明玻璃压做，放在阳光下，一般阳光强的话，只要5秒就可以了，阳光不是很强时，如黄昏的时候，可多曝一会儿， 10秒左右。
6，用显影剂显影。把电路板放入显影剂就可，几分钟就会有效果，以下是在显影和显影完后的电路板。（显影剂在配时候要注意，不能放太多，否则就可能会和脱模剂一样的效果， 板不得不重做了，脱模剂只不过碱性比显影剂更强的）
7，把电路板放入腐蚀剂腐蚀。这里要等相当长的时候，电路板在腐蚀时，要不停地摇小盒，使得电路板上的杂志冲走，不然的话，电路板会结一层厚厚的垢，再就不容易去，最好还是 花上几十分钟好好摇吧。 8腐蚀后钯、把板放入脱膜剂脱模。这个相当快，看，以下就是脱模后的电路板。
用感光板制作电路板全程图解 [套件供应] 来源:本站原创作者:风飞月 在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。废话少说，现在就让我们开始动手吧。 所需要材料： 感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具． 第一步：准备PCB原稿图 首先要在电脑中设计好电路板图（％￥＃＃◎真是废话），如下： 设计好的PCB图 至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP. 第二步：打印菲林 最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过. 打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.
打印好的菲林 来张近照,线路清晰可见. 下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光. 没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。
铜皮面有层白色保护膜 将保护膜撕掉 去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.
电路板制作常见的问题及改善方法汇总 一、前言 什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升! 二: PCB发展史 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 三、PCB种类 １、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。主要起散熱功能 2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB 3:电路板结构: 1. A、单面板B、双面板C、多层板 2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域 4: PCB生产工艺流程简介 1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图 工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验 涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符 喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货 以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程 四: 钻孔制程目的 4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried
热转印与感光PCB板制作流程 热转印制板： 优点：快速、方便、安全、直观、成功率高 缺点：需要价格昂贵的激光打印机 感光板制板： 优点：无需价格昂贵的激光打印机 缺点：速度慢、有点麻烦、不安全、不直观、失败率高热转印制板基本流程： 1、用protel 画出您所需要的印刷电路板图 2、将上图打印到热转印纸(注意不要打印顶层丝印图)
3、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上
4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，腐蚀后如图所示 5、用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示
6、用电路板打孔机进行打印，则出现如下图所示 1、准备好你的电路图： 第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。 以下我用我以前的PCB来做实验： 2、用你的打印机打印出来吧： 打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错，只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。即使有一点问题，都要重新印过。损失一张纸比损失一个板要来的好，另外有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候?散开来，本来1MM 的线就变成1.2MM，你就麻烦了。当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就没问题。如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过
3、感光板。很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片了。
ＰＣＢ板图形制作方法 一.文件转换 １.将原文件用“Protel 99 ”打开，在菜单中选---文件---CAM Manager…---下一步---Gerber---下一步---当对话框中无内容时，才按确定。 ２.新生成的文件点右键---选Insort NC Drill---选Millinmeters中选4：3（注意选项）---按OK ３.选TOOLS---选Generobe CAM Files F9---完成文件转换。 ４.将转换后的文件夹剪贴到Gerber文件夹中去。 二.铝基板 1.打开“CAMNT95”---导入（自动导入）上面转换后的文件夹（并双击文件夹）---选公制---按下一 个---选NC data中的“Excellon-d”中的数据选择---数位---整数：4；小数：3（其他不管）---按确定---选完成---遇错误不管（只管按确定）。文件保存是：源文件名后加后缀“.PCB”） ２.首先将钻孔文件移动到线路图形中：选定钻孔层---关闭其它层---编辑---移动---WC---全选---将鼠标移动到左上角圆点中心----按鼠标右键后按鼠标左键----打开全部层---移动圆点到应该重合的园中心后点左键。 ３.在线路图层增加角线：按Ａ---在底下增加项---选形状---Ｒound（线）---选大小---Dinmeter=0.2---点确定---选增加---线---画线（是画：角线和割线。长度一般大于0.2mm，以美观为准）。特别注意：一定要选中线路层后再将全部层打开，注意所选线宽。 ４.在线路图层增加孔：按Ａ---在底下增加项---选形状---Donut（园）---选大小---Outer=2.0 ； Inner=1.0---增加---闪光---画圆。特别注意：图中原处如有园等，必须删除后再与上操作相同。５. 在线路图层加：原文件名.ＮＪ（ZJ）.PCB.日期。选画线线宽（首先选文字线宽度，一般是０. ２）---增加---文字---写内容。再移动到图形的左上角。 ６.将角线、孔、文件名复制到主焊层：编辑---复制---ＷＣ---选角线（只选四个角的角线）、孔、文件名----选复制到层（主焊层）。 ７.拼版：打开所有层后---编辑---复制---ＷＣ---将图形全部选完（含文字）---在图形外框的左上角中心点处先点右键后左键（出现了一个框框）---再到图形的右边（下边）的外框中心点处点左键，就完成一个拼版。以此类推最大不能超过300mm×300mm的外形。注意：一般图形中的元件与元件距离在１.８mm，如不符合，按纸基板第6条（文件外框层处理）操作。 ８.如图形中若无NC（孔）文件图形，自己就在图形的对角线上各增加一个（或两个）孔，孔大小与上面增加孔方法一样。 ９.铣边、畸形图等：首先找到外围层（只有框框）---点新增加层---表---NC工具表---新建表---确定（不管内容）---输入1---按回车---填铣刀尺寸（1.根据要求；2.一般为1.5mm）---按下面确定---按“Y”---选新增层的类型---选ＮＣＰrimary---出现“工具表到分配到层”时选最后一项---确定---按下面确定---选上面菜单“工具”---ＮＣ编辑器---增加---铣路径---一般从左下角开始画（照画角线方法操作，从左到右，从下到上）---实用工具---铣路径偏移---点偏移路径用---在偏移方向中选左/右---按确定---用鼠标指到铣路径后，点鼠标左键（观察铣路径是否是变大，如是变小就返回到选左/右处重选）。Alt+UF 10.生成数控打孔文件：在菜单文件中选导出---钻孔数据---选上钻孔层---选数位中整数为3，小 数为3---将钻孔文件后缀名改为ＴＸＴ，特别注意：输出路径选择并按应用后才按确定。如遇提示都有操作错误。 11. 生成数控铣边文件：在菜单文件中选导出---铣数据---修改文件名与打孔文件一致，但后缀名 不改。注意单位为公制，数位与打孔文件一致。 三.纸基板