在印制板加工厂采用的是自动化的连续作业设备，设备成本昂贵，这在业余条件下是根本不可能做到的。我们在这里推出的是一种接近工厂正规生产工艺流程，但生产工艺相对简单，设备极其低廉，业余条件下比较容易完成操作的方法。郑州东明电子研究所为此专门设计生产了“东明DM—2120型孔金属化箱”，该箱体小巧，内置孔金属化所需要的全部化学药品、器皿、磷铜电极、电镀电源（5V 20A电流可调节），可以完成不大于200*200mm电路板的孔金属化全过程，具体操作流程如下：
1、钻孔：完成热转印制版后，根据设计要求对焊盘钻孔，钻孔时孔应尽量对准焊盘中心。
2、预浸：将预浸液倒进托盘中，放入电路板，预浸30秒到1分钟。其主要作用是确保孔壁被均匀浸润及电荷调整，同时防止电路板上的有害杂质带入KH-22- L活化液中，预浸的目的主要是保护价格昂贵的活化液。
3、活化：将PCB板拿出后直接放入活化液中活化，活化液温度应控制在20℃--40℃之间，时间为5—7分钟。室温过低时应对活化液加热。活化时线路板应轻微晃动，以使药液均匀流过线路板，使电路板的每个部分都能为后续的化学镀铜提供充足有效的催化活性核心。
4、加速：将电路板放入加速液，加速还原2—3分钟，加速液温度应控制在20℃--35℃，在加速液中也应轻微晃动板子。
5、沉铜：将电路板放入沉铜液，沉铜前须向沉铜液中加入定量的甲醛，使沉铜液开始产生化学反应后，将电路板放入沉铜液，沉铜反映应进行10—15分钟。沉铜时应不停的晃动板子，使化学铜能均匀沉在线路板的每个地方。
6、电镀：将电路板用稀硫酸去除氧化层后，带上负电极放入东明DM2120提供的电镀箱进行电镀。电镀前应将东明DM2120提供的电镀电源调至所需电流，电镀电流按每平方分米3A 的电流计算。电镀时电镀箱内的电机会带动传动机构轻微晃动板子，基板（磷铜板）放在电镀槽两端的白色涤纶布袋中，电镀时基板接电镀电源的正极，印制板接电源负极。线路板应在镀铜液中间来回移动，距两侧基板的距离应控制在15cm以上。镀铜时间一般应控制在30分钟左右，如需加厚电镀铜层，可适当延长电镀时间。
7、二次转印：电镀完成后，将打印好的PCB图顶层及底层的每个焊盘与相对应的通孔仔细对齐，然后用胶带固定下来。转印完成后揭掉转印纸，如有图形缺陷可用记号笔进行修补。
8、腐蚀：腐蚀前用特制的T-1涂料将所有的金属化过孔涂盖严实，防止腐蚀时将过孔腐蚀掉。涂完后即可送入DM2110A型腐蚀机腐蚀。腐蚀完成后用T-2溶剂将涂盖在过孔上的T-1涂料洗掉。这样，一块完整的双面印制电路就制作成功了，其工艺质量完全可以满足实验要求。孔金属化过程中牵扯到许多电化学方面的专业知识，并且使用了较多的化学药品。
在这里简单的介绍一下这些化学药液的具体功效和配置方法。
1.预浸液：双面板预处理所使用的药液我们简称为预浸液，（其成份是KH-21- L）。
主要作用是在 PTH 活化过程前维护KH-22- L 槽液的酸性和比重。并且确保过孔孔壁被均匀浸润（及电荷调整），同时防止有害杂质带入KH-22- L中。
每升工作液配比：范围最佳值
KH-21- L 220—240g/L 240g/L
37%试剂HCI（盐酸） 2—5%（v/v） 4%
蒸馏水余量
调配方法：先向药槽中注入1/2容积的蒸馏水，再加入要求量的KH-21- L，并使之完全溶解。然后慢慢加入要求量的盐酸并充分搅拌。最后用蒸馏水调整至规定的体积。药液槽应采用东明DM-2120孔金属化箱提供的专用容器或由聚氯乙烯，聚丙烯，PVC材料做成的容器。工作温度控制在室温即可，处理时间在0.5-2分钟。药液维护可根据所处理的量来进行补加，每处理1平方米板料，应补加39g KH-21- L和3.4mL37%
的HCI于槽中。当药液呈现浑浊或深绿色时应更换槽液。
2.活化液：其主要成份是KH—22—L。KH—22--L是一种新型酸性胶体钯活化剂，这种新型活化剂中的胶体微粒，可以渗入微孔并可均匀的吸附在非导体的表面上。为后续的化学镀铜提供充足有效的催化活性核心。
每升工作液配比：范围最佳值
KH—21—L 220—240g/L 240g/L
37%试剂HCI 2—5% (v/v) 4%
KH—22--L 3—5% (v/v) 4%
蒸馏水余量
调配方法：先在板槽中注入1/2槽的蒸馏水。再加入要求量的KH—21--L，并使之完全溶解。然后再慢慢加入要求量的HCI，并充分搅拌。之后加入需要量的CS—22—K。最
后用0.5%的稀盐酸溶液将槽液调整至规定的体积，混匀。至此活化液就已配置完成。药液维护可根据所处理的印制板量来进行补加，每处理1平方米板料，应加入5.5mL的KH—22—L。
3.加速还原液：其化学药液的主要成份是KH—23--L。KH--23—L用于PTH活化过程之后，调节被吸收的催化剂，使化学铜能够迅速均匀牢固的沉积在板料上，同时把活化剂的带入影响降至最底限度，延长化学镀铜溶液的使用寿命。
每升工作液配比： KH—23—L 150毫升蒸馏水
850毫升调配方法：先向板槽中注入1/2槽的蒸馏水。加入所需要量的KH—23—L，边加边搅拌，然后用蒸馏水调整至规定体积即可。每升CS—23—K 浓缩液能处理40平方米板料，当溶液出现浑浊时，应废弃重新配置。
4.沉铜液：这是在进行电镀铜时能否镀上铜的最关键的一环。其化学药液的配置方法如下：每升工作液配比：
酒石酸钾纳 40g/L 氢氧化钠 20g/L
硫酸铜 14g/L 硫脲 0.5g/L
甲醛 15mL/L
调配方法：必须先将酒石酸钾纳和硫酸铜倒入蒸馏水中搅拌均匀，然后加入氢氧化钠，在对板料进行沉铜工序前，再加入甲醛并搅匀。本药液是一次性药液，沉铜前应根据板料的大小配制沉铜液，以避免浪费。
5.镀铜液：镀铜液的主要成份是硫酸铜，电镀时不仅能对孔进行金属化还同时能加厚线路板。每升工作液配比：
硫酸铜 75g/L 硫酸98% 100mL/L
盐酸37% 0.132mL/L Hz—601 (光亮剂) 8—15mL/L
调配方法：将2/3的蒸馏水加入镀槽并加热到50-60度（使硫酸铜能充分溶解），加入硫酸铜后搅拌均匀。等其冷却后，慢慢的加入需要量的硫酸，一边加入一边搅拌溶液。最后加入需要量的KH—601 光亮剂。
在印制板加工厂采用的是自动化的连续作业设备，设备成本昂贵，这在业余条件下是根本不可能做到的。我们在这里推出的是一种接近工厂正规生产工艺流程，但生产工艺相对简单，设备极其低廉，业余条件下比较容易完成操作的方法。郑州东明电子研究所为此专门设计生产了“东明DM—2120型孔金属化箱”，该箱体小巧，内置孔金属化所需要的全部化学药品、器皿、磷铜电极、电镀电源（5V 20A电流可调节），可以完成不大于200*200mm电路板的孔金属化全过程，具体操作流程如下： 1、钻孔：完成热转印制版后，根据设计要求对焊盘钻孔，钻孔时孔应尽量对准焊盘中心。 2、预浸：将预浸液倒进托盘中，放入电路板，预浸30秒到1分钟。其主要作用是确保孔壁被均匀浸润及电荷调整，同时防止电路板上的有害杂质带入KH-22- L活化液中，预浸的目的主要是保护价格昂贵的活化液。 3、活化：将PCB板拿出后直接放入活化液中活化，活化液温度应控制在20℃--40℃之间，时间为5—7分钟。室温过低时应对活化液加热。活化时线路板应轻微晃动，以使药液均匀流过线路板，使电路板的每个部分都能为后续的化学镀铜提供充足有效的催化活性核心。 4、加速：将电路板放入加速液，加速还原2—3分钟，加速液温度应控制在20℃--35℃，在加速液中也应轻微晃动板子。 5、沉铜：将电路板放入沉铜液，沉铜前须向沉铜液中加入定量的甲醛，使沉铜液开始产生化学反应后，将电路板放入沉铜液，沉铜反映应进行10—15分钟。沉铜时应不停的晃动板子，使化学铜能均匀沉在线路板的每个地方。 6、电镀：将电路板用稀硫酸去除氧化层后，带上负电极放入东明DM2120提供的电镀箱进行电镀。电镀前应将东明DM2120提供的电镀电源调至所需电流，电镀电流按每平方分米3A 的电流计算。电镀时电镀箱内的电机会带动传动机构轻微晃动板子，基板（磷铜板）放在电镀槽两端的白色涤纶布袋中，电镀时基板接电镀电源的正极，印制板接电源负极。线路板应在镀铜液中间来回移动，距两侧基板的距离应控制在15cm以上。镀铜时间一般应控制在30分钟左右，如需加厚电镀铜层，可适当延长电镀时间。 7、二次转印：电镀完成后，将打印好的PCB图顶层及底层的每个焊盘与相对应的通孔仔细对齐，然后用胶带固定下来。转印完成后揭掉转印纸，如有图形缺陷可用记号笔进行修补。 8、腐蚀：腐蚀前用特制的T-1涂料将所有的金属化过孔涂盖严实，防止腐蚀时将过孔腐蚀掉。涂完后即可送入DM2110A型腐蚀机腐蚀。腐蚀完成后用T-2溶剂将涂盖在过孔上的T-1涂料洗掉。这样，一块完整的双面印制电路就制作成功了，其工艺质量完全可以满足实验要求。孔金属化过程中牵扯到许多电化学方面的专业知识，并且使用了较多的化学药品。 在这里简单的介绍一下这些化学药液的具体功效和配置方法。 1.预浸液：双面板预处理所使用的药液我们简称为预浸液，（其成份是KH-21- L）。 主要作用是在 PTH 活化过程前维护KH-22- L 槽液的酸性和比重。并且确保过孔孔壁被均匀浸润（及电荷调整），同时防止有害杂质带入KH-22- L中。 每升工作液配比：范围最佳值 KH-21- L 220—240g/L 240g/L 37%试剂HCI（盐酸） 2—5%（v/v） 4% 蒸馏水余量 调配方法：先向药槽中注入1/2容积的蒸馏水，再加入要求量的KH-21- L，并使之完全溶解。然后慢慢加入要求量的盐酸并充分搅拌。最后用蒸馏水调整至规定的体积。药液槽应采用东明DM-2120孔金属化箱提供的专用容器或由聚氯乙烯，聚丙烯，PVC材料做成的容器。工作温度控制在室温即可，处理时间在0.5-2分钟。药液维护可根据所处理的量来进行补加，每处理1平方米板料，应补加39g KH-21- L和3.4mL37% 的HCI于槽中。当药液呈现浑浊或深绿色时应更换槽液。
《铁－石墨自生金属型特种成型技术》的优越性 我公司重点项目为：《铁－石墨自生金属型特种成型技术》 我公司与上海交通大学材料系联合研发该项技术：《铁-石墨自生金属型特种成型技术》，技术水平处于国内领先地位，该技术及利用该技术生产的产品（FPM件主要用于汽车、机床、压缩机和液压件等）填补了省内空白。该技术是把铁碳合金在金属模中高速冷却，使得微观组织中的石墨形成致密的珊瑚状（具有分支的纤维），均匀分布在基体组织中。这种珊瑚状石墨由于是在合金液凝固过程中通过冷却速度的控制和加入微量元素而得到的，无须外加加入非金属强化材料（纤维或粒子），故被认为是自生复合材料。由于石墨本身具有优良的润滑性能，当该材料用于耐磨件时，一方面，石墨有润滑作用，另一方面，石墨剥落形成的显微凹坑可以在摩擦面上形成储油腔，使得在工件相互运动时可在配合面形成一层均匀的油膜，对材料起到保护作用．因此，铁－石墨自生复合材料作为高强度耐磨材料，具有广泛的用途。 表8 典型金属型铸铁化学成分、组织与性能
注：1.表中化学成分含量百分数皆指质量分数。 2.净化球墨铸铁铁液，控制Ti、Pb、S、Mn、Cu等元素对金属型球铁质量也十分重要。 ①Mg：高冷却速度（铜）型薄壁件低硫铁液加Mg0.01%即可使石墨完全球化。过高残Mg是造成多种金属型球墨铸铁件废、次品的主因。 ②P：增加流动性，又可防热裂，有的加到3.6%[53]。还加Sb0.02%～0.04%53]。磷加于炉料中的效果比加于铁液中明显。 ③Ti对灰铸铁可增加铁液过冷度，促进生成D型石墨。低CE作用明显。为保护机加工刀具Ti＜0.075%。 该技术的主要优越性及先进性体现为：环境与资源是当今世界的两个重大课题。如何保护环境、节约资源是目前各国铸造工作者迫切追求的目标。为了实现这一目标，人们提出了绿色集约化铸造（绿色材料环境材料）的概念。所谓绿色集约化铸造是指铸造整个生产过程中应满足对环境无害、合理使用和节约自然资源、依靠科学技术得到最大的产出和效益等几个要求。所谓绿色材料是指资源和能源消耗小、对生态环境影响小、再生循环利用率高或可降解使用的具有优异实用性能的新型材料。按照这些要求，如前所述“铁－石墨自生金属型特种成型技术”代表了这一趋势。它除了在材料微观组织结构的优点，还摈弃了铁合金铸造中采用的砂型铸造的污染严重，劳动强度大等落后的生产方法。该技术生产的铸铁可保证致密无气孔、缩孔、缩松，工艺出品率高；铸铁尺寸精度高，表面光洁，加工量少且易加工（退火后）；结晶细，性
材料及表面处理 化学镀（自催化镀）autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。真空镀vacuum plating 真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。 塑料电镀------塑料电镀的特点 塑料电镀制品具有塑料和金属两者的特性。它的比重小，耐腐蚀性能良好，成型简便，具有金属光泽和金属的质感，还有导电、导磁和焊接等特性。它可以节省繁杂的机械加工工序、节省金属材料，而且美观，装饰性强，同时，它还提高了塑料伯的机械强度。由于金属镀层对光、大气等外界因素具有较高的稳定性，因而塑料电镀金属后，可防止塑料老化，延长塑料件的使用寿命。 随着工业的迅速发展、塑料电镀的应用日益广泛，成为塑料产品中表面装饰的重要手段之一。目前国内外已广泛在ABS、聚丙烯、聚砜、聚碳酸酯、尼龙、酚醛玻璃纤维增强塑料、聚苯乙烯等塑料表面上进行电镀，其中尤以ABS塑料电镀应用最广，电镀效果最好。 塑料的工艺过程--------塑料制件电镀的主要工艺流程。 塑料制件---机械粗化---化学除油---化学粗化 敏化处理---活化处理---还原处理---化学镍---电镀---成品 塑料电镀的主要工艺流程 1、化学除油 防止塑料变形、溶解，应考虑除油液对塑料的适应性。当用碱性除油液时，应注意使用温度，以防变形；用有机溶剂除油时，应注意其是否有溶解塑料的现象。 2、粗化 为提高结合强度，就得尽可能地增加镀层和基体间的接触面积。粗化的方法有机械粗化法和化学粗化方法两种。机械粗化如喷砂、滚磨、用砂纸打磨等。化学粗化可以迅速地使工件表面微观粗糙，粗化层均匀、细致、不影响工件的外观。 3、敏化处理工业上常用的敏化剂为氯化亚锡或三氯化钛的水溶液。 4、活化处理所谓活化处理，就是将吸附有还原剂的制件浸入含有氧化剂的溶剂中。一般
电镀/电泳/锌镀/发黑/金属表面着色/抛丸/喷砂/喷丸/磷化/钝化电镀 镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电泳 电泳是电泳涂料在阴阳两极，施加于电压作用下，带电荷之涂料离子移动到阴极,并与阴极表面所产生之碱性作用形成不溶解物，沉积于工件表面。 电泳表面处理工艺的特点： 电泳漆膜具有涂层丰满、均匀、平整、光滑的优点，电泳漆膜的硬度、附着力、耐腐、冲击性能、渗透性能明显优于其它涂装工艺。 镀锌 镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。现在主要采用的方法是热镀锌。 电镀与电泳的区别 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。 电泳:溶液中带电粒子（离子）在电场中移动的现象。溶液中带电粒子（离子）在电场中移动的现象。利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。 电泳又名——电着 (著)，泳漆，电沉积。
发黑 钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝的。其原理是将钢铁制品表面迅速氧化,使之形成致密的氧化膜保护层，提高钢件的防锈能力。发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。 但常温发黑工艺对于低碳钢的效果不太好。A3钢用碱性发黑好一些。 在高温下（约550℃）氧化成的四氧化三铁呈天蓝色，故称发蓝处理。在低温下（约3 50℃）形成的四氧化三铁呈暗黑色，故称发黑处理。在兵器制造中，常用的是发蓝处理；在工业生产中，常用的是发黑处理。 采用碱性氧化法或酸性氧化法；使金属表面形成一层氧化膜，以防止金属表面被腐蚀，此处理过程称为“发蓝”。黑色金属表面经“发蓝”处理后所形成的氧化膜，其外层主要是四氧化三铁，内层为氧化亚铁。 发蓝（发黑）的操作流程： 工件装夹→去油→清洗→酸洗→清洗→氧化→清洗→皂化→热水煮洗→检查。 所谓皂化，是用肥皂水溶液在一定温度下浸泡工件。目的是形成一层硬脂酸铁薄膜，以提高工件的抗腐蚀能力。 金属表面着色 金属表面着色，顾名思义就是给金属表面“涂”上颜色，改变其单一的、冰冷的金属色泽，代之以五颜六色，满足不同行业的不同需求。给金属着色后一般都增加了防腐能力，有的还增加了抗磨能力。但表面彩色技术主要的应用还在装饰领域，即用来美化生活，美化社会。 抛丸
金属材料以及由它们制成的结构物，在自然环境中或者在工况条件下，由于与其所处环境介质发生化学或者电化学作用而引起的腐蚀。而且腐蚀破坏的形式种类很多，在不同环境条件下引起金属腐蚀的原因不尽相同，而且影响因素也非常复杂。 利用现代物理、化学、金属学和热处理等学科的技术来改变零件表面的状况和性质，使之与心部材料作优化组合，以达到预定性能要求的工艺方法，称为表面处理工艺。 表面处理的作用： 1.提高表面耐蚀性和耐磨性，减缓、消除和修复材料表面的变化及损伤； 2.使普通材料获得具有特殊功能的表面； 3.节约能源、降低成本、改善环境。 金属表面防腐处理工艺分类，总共可以分为4大类：表面改性技术、表面合金化技术、表面转化膜技术和表面覆膜技术。 一、表面改性技术 1、表面淬火 表面淬火是指在不改变钢的化学成分及心部组织情况下，利用快速加热将表层奥氏体化
后进行淬火以强化零件表面的热处理方法。 表面淬火的主要方法有火焰淬火和感应加热，常用的热源有氧乙炔或氧丙烷等火焰等。 2、激光表面强化 激光表面强化是用聚焦的激光束射向工件表面，在极短时间内将工件表层极薄的材料加热到相变温度或熔点以上的温度，又在极短时间内冷却，使工件表面淬硬强化。 激光表面强化可以分为激光相变强化处理、激光表面合金化处理和激光熔覆处理等。 3、喷丸 喷丸强化是将大量高速运动的弹丸喷射到零件表面上，犹如无数个小锤锤击金属表面，使零件表层和次表层发生一定的塑性变形而实现强化的一种技术。 4、滚压 滚压是在常温下用硬质滚柱或滚轮施压于旋转的工件表面，并沿母线方向移动，使工件表面塑性变形、硬化，以获得准确、光洁和强化的表面或者特定花纹的表面处理工艺。 5、拉丝 拉丝是指在外力作用下使金属强行通过模具，金属横截面积被压缩，并获得所要求的横截面积形状和尺寸的表面处理方法称为金属拉丝工艺。 6、抛光 抛光是对零件表面进行修饰的一种光整加工方法，一般只能得到光滑表面，不能提高甚至不能保持原有的加工精度，随预加工状况不同，抛光后的Ra值可达1.6~0.008μm。 二、表面合金化技术 化学表面热处理 表面合金化技术的典型工艺就是化学表面热处理。是将工件置于特定介质中加热保温，使介质中活性原子渗入工件表层从而改变工件表层化学成分和组织，进而改变其性能的热处
过孔操作步骤 注意：未经同意以此文章用作私利用途。可能受到严厉的民事及刑事制裁，并将在法律许可的范围内受到最大可能的起诉。 准备工作：将电路板需要钻孔的地方先处理好。需要过孔的均需钻出所需的孔（对于1.1的对孔钉可先钻1.0的孔能紧进即可，如不能通孔再行钻出1.1的孔）。 注意：0.5的过孔操作只需穿过过孔后只需要进行第4步骤(或直接在底层上锡)。不需要进行前3个步骤的操作。 提醒：焊盘毛刺要彻底清除，孔钉一定要完全压下去，否则容易引起接触不良。一般钉的T 头作为上锡侧效果最好。如希望获得更好的效果可以在安装过孔钉前先将顶层焊盘上一层锡,在焊接底层时将通过过孔钉加热顶层的锡增加接触度。在安装孔钉后将顶底焊盘与孔钉上锡效果更好。 安装完成后可通过0.8-0.9的钻头,慢速对通孔进行去毛刺或扩孔，以适应一些引脚稍大的元件。 步骤如下： 1、把过孔钉套在小顶针上 2、用顶针将过孔钉压入过孔。
3、将电路板翻过来放在垫板上，用大顶针压在过孔钉上并用锤子或重物敲击1-2下。令过孔壁微微向外翻出。 4、用平头钉压在微微向外翻出的过孔钉上并用锤子或重物敲击
1-2下。令过孔翻出部分贴在焊盘并平整。对0.5的过孔钉可以采取底层上锡处理而不用进行平整。 5、再翻转回来进行3、4步的处理，也就是2面都做一次3、4步的处理，可有效防止因为安装不紧贴导致的接触不良。 提醒：焊盘毛刺要彻底清除，孔钉一定要完全压下去，否则容易引起接触不良。一般钉的T 头作为上锡侧效果最好。如希望获得更好的效果可以在安装过孔钉前先将顶层焊盘上一层锡,在焊接底层时将通过过孔钉加热顶层的锡增加接触度。在安装孔钉后将顶底焊盘与孔钉上锡效果更好。
PCB线路板半金属化孔的合理设计及加工方法 摘要：半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是PCB板件机械加工中的一个难题。残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的SMT厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。因此半金属化孔的铜皮翘起和披锋一般不为大多SMT厂家的IQC所接受。本文介绍了从CAM／CAD设计上以及加工技巧上有效的控制、减小半金属化孔的铜皮翘起和披锋的几种方法，同时评估各种加工方法对成本控制和制作周期的影响。 如何控制半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留的产生一直是PCB板件机械加工中的一个难题。这是因为一般的PCB成型的机械加工方式无外乎数控锣床锣板、机械冲床冲切等方式，这些方式在切断PTH孔铜的时候，无可避免的会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝披锋，严重的甚至有孔壁铜皮翘起现象。 这样单元边整排有半金属化孔的PCB，个体都比较小，多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有铜丝披锋，在SMT 厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊；严重的造成两引脚之间的桥接短路。多数SMT厂家不易接受此类PCB缺陷，而据笔者所知，现在多数PCB厂家是以人工修理作为应对方案。 机械加工原理：下面我们从机械加工的原理来分析披锋的成因。由于机械冲床冲切方式几乎不大可能应用到半金属化孔的外形加工上，在此只针对数控锣床锣外形的原理进行分析介绍。我们知道，一般的数控锣床的SPINDLE的旋转方向都是顺时针的，习惯上称为右旋刀。如下图(一)，假定一个金属化孔在PCB单元外形上，A、B两点是它们的交点，锣板方向如图所示。那么当右旋的锣刀在锣到B点的时候，B点受到一个向右的剪切力F。理想状况下剪切力F将B处切断。但是附着在孔壁上的铜是具有延展性和韧性的，锣刀在切到孔壁以铜为主的金属化层的时候，会由于以下原因产生披锋残留： 1、锣刀由于转速不够和磨损的原因，造成锣刀的切割力不足； 2、孔铜与孔壁结合力不足，在F的作用下，断口附近孔铜脱离； 3、孔铜的延展性，特别是热风整平或沉金等表面处理后，又增加了金属层的厚度和延展性及韧性，造成切割不断； 大多数情况下，披锋只在B点而不会在A点产生。这是因为锣刀在切割到A点的断面的时候，先切割到A点的孔壁金属化层。A点金属化层同B点的孔壁金属化层一样，会由于金属的延展性发生形变，但A 点断面背靠着基材层，有效地防止了金属层的延伸以及金属层与孔壁的脱离。只要锣刀没有严重磨损，切割力足够，A点锣后的断面会很平滑，没有披锋产生。从原理分析中，我们很容易想到只要我们先将板件反转过来，还是用原来的锣板方向，先把B点处的铜丝锣断，再按正常情况锣板，就能防止披锋的
常用表面处理工艺流程 （1）钢铁件电镀锌工艺流程 ┌酸性镀锌 除油→ 除锈→ │ → 纯化→ 干燥└碱性 镀锌 （2）钢铁件常温发黑工艺流程 ┌浸脱水防锈油 │ │烘干 除油→除锈→常温发黑→│ 浸肥皂液——→ 浸锭子油或机油 │ │ └浸封闭剂 （3）钢铁件磷化工艺流程 除油→除锈→表调→磷化→涂装 （4） ABS/PC 塑料电镀工艺流程 除油→ 亲水→ 预粗化（PC≥50%）→ 粗化→ 中和→ 整面→ 活化→ 解胶→ 化学沉镍→ 镀焦铜→ 镀酸铜→ 镀半 亮镍→ 镀高硫镍→ 镀亮镍→ 镀封→ 镀铬 （5） PCB 电镀工艺流程
除油→ 粗化→ 预浸→ 活化→ 解胶→ 化学沉铜→ 镀铜→ 酸性除油→ 微蚀→ 镀低应力镍→ 镀亮镍→ 镀金→ 干燥 （6）钢铁件多层电镀工艺流程 除油→ 除锈→ 镀氰化铜→ 镀酸铜→ 镀半亮镍→ 镀高硫镍→ 镀亮镍→ 镍封→ 镀铬 （7）钢铁件前处理（打磨件、非打磨件）工艺流程 1、打磨件→ 除蜡→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 非它电镀 2、非打磨件→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 其它电镀 （8）锌合金件镀前处理工艺流程 除蜡→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 镀碱铜→ 镀酸铜或焦磷酸铜→ 其它电镀 （9）铝及其合金镀前处理工艺流程 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→化学沉锌→ 浸酸→ 二次沉新→ 镀碱铜或 镍→ 其它电镀 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→铝铬化→ 干燥→ 喷沫或喷粉→ 烘干或粗化→ 成品 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→阳极氧化→ 染色→ 封闭→ 干燥→ 成品 （10）铁件镀铬工艺流程： 除蜡→ 热浸除油→ 阴极→ 阳极→ 电解除油→ 弱酸浸蚀→ 预镀碱铜→ 酸性光亮铜（选择）→ 光亮镍→ 镀铬或其它 除蜡→ 热浸除油→ 阴极→ 阳极→ 电解除油→ 弱酸浸蚀→ 半光亮镍→ 高硫镍→ 光亮镍→ 镍封（选择） →镀铬 （11）锌合金镀铬工艺流程 除蜡→ 热浸除油→ 阴极电解除油→ 浸酸→ 碱性光亮铜→ 焦磷酸铜（选择性）→ 酸性光亮铜（选择性）→ 光亮镍 →镀铬 （12）电叻架及染色工艺流程 前处理或电镀→ 纯水洗（2-3 次）→预浸→ 电叻架→ 回收→ 纯水洗（2-3次）→ 烘干→ 成品 不锈钢镀光亮镍工艺流程:有机溶剂除油→化学除油→水洗→阴极电解活化→闪镀镍 →水洗→活化→水洗→镀光亮镍→水洗→钝化→水洗→水洗→热水洗→甩干→烘干→验收。 不锈钢上的光亮镍层是微带黄光的银白色金属，它的硬度比铜、锌、锡、镉、金、银 等要高，但低于铬和铑金属。光亮镍在空气中具有很高的化学稳定性，对碱有较好
电镀系列之一：孔金属化技术，PCB板普通镀铜工艺 线路板在制作过程中，通常要经过钻孔来实现线路的导通以及封装插件。孔金属化工艺是PCB制造技术中最为重要的工序之一，为了实现孔的金属化，通常采取化学铜（PTH制程）、黑孔（Black Hole）以及导电高分子膜的方法来实现树脂基材的导电，通过这些方法实现的导电层不足以达到使用的条件，因此还需要利用电镀铜的方法来加厚导电层。 （1）化学铜（PTH制程）：化学镀铜是利用铜离子在还原剂的条件下还原为金属铜单质的原理。其过程可以分为三个步骤：沉铜前处理、活化和沉铜。 具体的工艺流程：除油——蓬松——粗化——中和——整孔——水洗——微蚀——水洗——预浸——活化——水解——促化——水洗——沉铜——水洗 化学镀铜液的基本组成包括：铜盐、络合剂、还原剂、pH调节剂以及添加剂。其中常见的还原剂有甲醛、二甲基氨基硼烷、次亚磷酸盐、水合肼、低价金属盐、还原性糖类等。其中甲醛价格低廉且所得镀层中的铜相对含量较高，因此使用最多，最广。但是甲醛有易挥发，不稳定等缺点，近些年如何替代甲醛也是研究的重点。络合剂是化学镀铜的关键成份之一，可以使铜离子极化增大，达到结晶细致光亮的镀层；另一方面可以使镀液稳定，防止沉淀。常见的有酒石酸、EDTA、三乙醇胺、三异丙醇胺等。 禾川化学经过研究，开发出一款化学铜药水，具有以下特点： （1）可用于PCB的孔金属化处理； （2）具有良好的稳定性，且沉积速率较高；
（3）形成的铜层结晶致密，结合力好，镀层为粉红色； （4）背光等级好（9.5级以上）。 图1、化学铜镀层颜色（左）以及孔背光（右） （2）黑孔（Black Hole）：黑孔药水是将精细的石墨或导电碳黑粉均匀的分散在去离子水中，利用表面活性剂使石墨或导电碳黑悬浮液保持稳定，并拥有良好的润湿性能，使石墨或导电碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 具体的工艺流程：清洁——水洗——整孔——冷风干——黑孔——热风干——黑孔——干燥——微蚀——水洗——风干——镀铜 禾川化学经过研究，开发出一款黑孔药水，具有很好的导电性能、很好结合力，且长期放置，稀释都很稳定。 图2、经过黑孔处理后的线路板镀铜0.9A，10min正反面效果图
金属表面处理工艺有哪些_常见金属表面处理方法有哪些 金属表面在各种热处理、机械加工、运输的过程中，不可避免地会产生腐蚀、随着油污和杂质等，产生氧化现象，这就需要进行表面处理。 金属表面处理有很多种，按照其特性的不同可分为溶剂清洗、机械处理和化学处理三大类。根据不同氧化程度的金属表面，应采用不同的处理方式。如对于较薄的氧化层可采用溶剂清洗、机械处理和化学处理，或者直接采用化学处理，对于严重氧化的金属表面，由于氧化层较厚，如果直接采用溶剂清洗和化学处理，不但处理不彻底，还会浪费大量的清洗剂和化学剂，最好先采用机械处理。 溶剂清洗是对使用溶剂对金属表面进行清洗的一种处理方法，该方法可以有效去除工件表面的油污、杂质和氧化层，使工件表面获得清洁。经溶剂清洗后的金属表面具有高度活性，更容易受到灰尘、湿气的污染，所以处理后的工件还要进行喷涂、喷涂等表面处理，提高工件的抗腐蚀能力。 金属的表面处理有哪些？ 不锈钢：电镀、抛光、拉丝、电泳、PVD、蚀刻、彩色钝化 铝合金：阳极氧化、电镀、蚀刻 镁合金：电镀、钝化皮膜 钛合金：电镀、阳极氧化 锌合金：电镀、钝化 铸铝：电镀、阳极氧化 钢铁：钝化、磷化 电镀 镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电泳 电泳是电泳涂料在阴阳两极，施加于电压作用下，带电荷涂料离子移动到阴极,并与阴极表面所产生之碱性作用形成不溶解物，沉积于工件表面。 电泳表面处理工艺的特点： 电泳漆膜具有涂层丰满、均匀、平整、光滑的优点，电泳漆膜的硬度、附着力、耐腐、冲击性能、渗透性能明显优于其它涂装工艺。电泳工艺优于其他涂装工艺。 镀锌 镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。现在主要采用的方法是热镀锌。 电镀与电泳的区别 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
表面处理大汇总 表面处理即是通过物理或化学的方法在材料表面形成一层具有某种或多种特殊性质的表层。通过表面处理可以提升产品外观、质感、功能等多个方面的性能。 外观：颜色、图案、logo、光泽\线条（3D、2D）； 质感：手感、粗糙度、寿命（品质）、流线型等等； 功能：硬化、抗指纹、抗划伤； 一、阳极氧化 阳极氧化：主要是铝的阳极氧化，是利用电化学原理，在铝和铝合金的表面生成一层Al2O3（氧化铝）膜。这层氧化膜具有防护性、装饰性、绝缘性、耐磨性等特殊特性。 工艺流程: 单色、渐变色：抛光/喷砂/拉丝→除油→阳极氧化→中和→染色→封孔→烘干 双色：①抛光/喷砂/拉丝→除油→遮蔽→阳极氧化1→阳极氧化2→封孔→烘干 ②抛光/喷砂/拉丝→除油→阳极氧化1→镭雕→阳极氧化2→封孔→烘干 技术特点: 1、提升强度, 2、实现除白色外任何颜色。 3、实现无镍封孔，满足欧、美等国家对无镍的要求。 技术难点及改善关键点： 阳极氧化的良率水平关系到最终产品的成本，提升氧化良率的重点在于适合的氧化剂用量、适合的温度及电流密度，这需要结构件厂商在生产过程中不断探索，寻求突破。 阳极氧化处理相关厂商 1、比亚迪 2、富士康 3、大禹化工 4、鸿荣恒铝制品
…… 二、电泳(ED-Electrophoresisdeposition) 电泳：用于不锈钢、铝合金等，可使产品呈现各种颜色，并保持金属光泽，同时增强表面性能，具有较好的防腐性能。 工艺流程：前处理→电泳→烘干 技术特点: 优点： 1、颜色丰富； 2、无金属质感，可配合喷砂、抛光、拉丝等； 3、液体环境中加工，可实现复杂结构的表面处理； 4、工艺成熟、可量产。 缺点：掩盖缺陷能力一般，压铸件做电泳对前处理要求较高。 电泳处理相关厂商 1、船南济城科技 2、弘昕五金 …… 三、微弧氧化(MAO) 微弧氧化：在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压生成陶瓷化表面膜层的过程，该过程是物理放电与电化学氧化协同作用的结果。 工艺流程：前处理→热水洗→MAO→烘干 技术特点 优点： 1、陶瓷质感，外观暗哑，没有高光产品，手感细腻，防指纹； 2、基材广泛：Al,Ti,Zn,Zr,Mg,Nb,及其合金等； 3、前处理简单，产品耐腐蚀性、耐候性极佳，散热性能佳。 缺点：目前颜色受限制，只有黑色、灰色等较成熟，鲜艳颜色目前难以实现；成本主要受高耗电影响，是表面处理中成本最高的其中之一。 微弧氧化处理相关厂商 1、比亚迪
微盲孔填充及通孔金属化:技术选择及解决方案 摘要| 电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。 为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR 脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。 一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。 引言 线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化概念中，ENVISION HDI工艺在HDI印制线路板的生产中被认为是高可靠性、高产量的环保工艺。 这项新工艺可使微盲孔填充及通孔金属化同步进行，使用普通的直流电源就具有优异的深镀能力。另外一些研究显示，CUPROSTAR CVF1不改变电源及镀槽设计的条件下仍能保证填盲孔，不影响通孔电镀的性能。 本文总结了CUPROSTAR CVF1最新研发结果、工艺的潜能以及对不同操作控制条件的兼容性，描述了微盲孔和通孔的物理特性和导电聚合体用于硬板和软板的直接金属化技术新的发展方向以及与CVF1电镀的兼容性。 CUPROSTAR CVF1
铸造生产的工艺流程 铸造生产是一个复杂的多工序组合的工艺过程，它包括以下主要工序： 1）生产工艺准备，根据要生产的零件图、生产批量和交货期限，制定生产工艺方案和工艺文件，绘制铸造工艺图； 2）生产准备，包括准备熔化用材料、造型制芯用材料和模样、芯盒、砂箱等工艺装备； 3）造型与制芯； 4）熔化与浇注； 5）落砂清理与铸件检验等主要工序。 成形原理 铸造生产是将金属加热熔化，使其具有流动性，然后浇入到具有一定形状的铸型型腔中，在重力或外力（压力、离心力、电磁力等）的作用下充满型腔，冷却并凝固成铸件（或零件）的一种金属成形方法。 图1 铸造成形过程
铸件一般作为毛坯经切削加工成为零件。但也有许多铸件无需切削加工就能满足零件的设计精度和表面粗糙度要求，直接作为零件使用。 型砂的性能及组成 1、型砂的性能 型砂（含芯砂）的主要性能要求有强度、透气性、耐火度、退让性、流动性、紧实率和溃散性等。2、型砂的组成 型砂由原砂、粘接剂和附加物组成。铸造用原砂要求含泥量少、颗粒均匀、形状为圆形和多角形的海砂、河砂或山砂等。铸造用粘接剂有粘土（普通粘土和膨润土）、水玻璃砂、树脂、合脂油和植物油等，分别称为粘土砂，水玻璃砂、树脂砂、合脂油砂和植物油砂等。为了进一步提高型（芯）砂的某些性能，往往要在型（芯）砂中加入一些附加物，如煤份、锯末、纸浆等。型砂结构，如图2所示。 图2 型砂结构示意图 工艺特点 铸造是生产零件毛坯的主要方法之一，尤其对于有些脆性金属或合金材料（如各种铸铁件、有色合金铸件等）的零件毛坯，铸造几乎是唯一的加工方法。与其它加工方法相比，铸造工艺具有以下特点：1）铸件可以不受金属材料、尺寸大小和重量的限制。铸件材料可以是各种铸铁、铸钢、铝合金、铜合金、镁合金、钛合金、锌合金和各种特殊合金材料；铸件可以小至几克，大到数百吨；铸件壁厚可以从0．5毫米到1米左右；铸件长度可以从几毫米到十几米。 2）铸造可以生产各种形状复杂的毛坯，特别适用于生产具有复杂内腔的零件毛坯，如各种箱体、缸体、叶片、叶轮等。 3）铸件的形状和大小可以与零件很接近，既节约金属材料，又省切削加工工时。 4）铸件一般使用的原材料来源广、铸件成本低。 5）铸造工艺灵活，生产率高，既可以手工生产，也可以机械化生产。 铸件的手工造型 手工造型的主要方法 砂型铸造分为手工造型（制芯）和机器造型（制芯）。手工造型是指造型和制芯的主要工作均由手工完成；机器造型是指主要的造型工作，包括填砂、紧实、起模、合箱等由造型机完成。泊头铸造工量具友介绍手工造型的主要方法： 手工造型因其操作灵活、适应性强，工艺装备简单，无需造型设备等特点，被广泛应用于单件小批量生产。但手工造型生产率低，劳动强度较大。手工造型的方法很多，常用的有以下几种： 1．整模造型 对于形状简单，端部为平面且又是最大截面的铸件应采用整模造型。整模造型操作简便，造型时整个模样全部置于一个砂箱内，不会出现错箱缺陷。整模造型适用于形状简单、最大截面在端部的铸件，如齿轮坯、轴承座、罩、壳等（图2）。
常用钢材表面处理工艺流程 （1）钢铁件电镀锌工艺流程┌酸性镀锌 除油→除锈→│→纯化→干燥└碱性镀锌 （2）钢铁件常温发黑工艺流程┌浸脱水防锈油││烘干 除油→除锈→常温发黑→│浸肥皂液——→浸锭子油或机油││└浸封闭剂（3）钢铁件磷化工艺流程除油→除锈→表调→磷化→涂装 （4）ABS/PC塑料电镀工艺流程 除油→亲水→预粗化（PC≥50%）→粗化→中和→整面→活化→解胶→化学沉镍→镀焦铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镀封→镀铬（5）PCB电镀工艺流程 除油→粗化→预浸→活化→解胶→化学沉铜→镀铜→酸性除油→微蚀→镀低应力镍→镀亮镍→镀金→干燥 （6）钢铁件多层电镀工艺流程 除油→除锈→镀氰化铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镍封→镀铬 （7）钢铁件前处理（打磨件、非打磨件）工艺流程 1、打磨件→除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀→非它电镀 2、非打磨件→热浸除油→电解除油→酸蚀→其它电镀 （8）锌合金件镀前处理工艺流程 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀→镀碱铜→镀酸铜或焦磷酸铜→其它电镀（9）铝及其合金镀前处理工艺流程 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→化学沉锌→浸酸→二次沉新→镀碱铜或镍→其它电镀
除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→铝铬化→干燥→喷沫或喷粉→烘干或粗化→成品 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→阳极氧化→染色→封闭→干燥→成品 （10）铁件镀铬工艺流程： 除蜡→热浸除油→阴极→阳极→电解除油→弱酸浸蚀→预镀碱铜→酸性光亮铜（选择）→光亮镍→镀铬或其它 除蜡→热浸除油→阴极→阳极→电解除油→弱酸浸蚀→半光亮镍→高硫镍→光亮镍→镍封（选择）→镀铬 （11）锌合金镀铬工艺流程 除蜡→热浸除油→阴极电解除油→浸酸→碱性光亮铜→焦磷酸铜（选择性）→酸性光亮铜（选择性）→光亮镍→镀铬 （12）电叻架及染色工艺流程 前处理或电镀→纯水洗（2-3次）→预浸→电叻架→回收→纯水洗（2-3次）→烘干→成品 电镀锌的技术很多，提供一些专利技术的给你看看。
平面发光字制作方法和 步骤 TYYGROUP system office room 【TYYUA16H-TYY-TYYYUA8Q8-
平面发光字制作方法和步骤 什么是LED平面发光字?平面发光字指的是字面是平的，如今一般采用LED材料制作。像树脂发光字，亚克力发光字，和精品金属发光字都属于平面发光字。平面发光字制作尤为重要。下面就给大家介绍关于平面发光字制作方法和步骤吧。 平面发光字造价符合大众化，而且漂亮实用，还有个名字叫三面发光字。那么我们在制作和安装平面发光字的时候要注意哪些事项呢?双面发光字制作用途很大的。 平面发光字制作方法/步骤： 不能犯的错误 1，平面发光字是不立体的广告字，不能用安装立体字的方法来做。 2，设计效果要以客户要求的字体为主，最好不要套以前的模板来操作，这样会事倍功半。 3，使用器械制作的时候要根据不同字的笔画来切割材料，以免浪费材料。 4，设计出来的效果图必须要达到客户额满意度，再进行最后的生产，以免返回修改，浪费时间。 5，与灯箱相比，平面发光字的制作要求没那么高，不需要按照灯箱的流程走，浪费过程中的时间。 6，做导电测试的时候，旁边不能有导电的物体存在，不能把字和电源裸露的放在一样，中间要用隔缘物体。
7，根据颜色来调配灯源，一般字体的颜色都是单色比较好看，不能出现颜色混乱的局面。 8，跟客户算价格的时候不能安装字体的数量来算，要安装字体的复杂度和制作工艺来核算。 9，等发光字测试完毕之后，一定要把线路和光源再检查一篇，以免不牢固。 10，包装的时候一定不能把容易刮花外表裸露在外面。 平面发光字制作安装注意事项 1，安装发光字比不灯箱产品，一般都需要上高空，安装的时候要做好安全措施。 2，如果在七楼以上的高空，必须要用云梯和安全带。 3，如果在三至七楼的地方，可以把窗户作为支撑点，俩人在里面拖好安全绳。 4，负责在外面安装的人员，一定要带上安全帽和手套，安装前不能喝酒。 5，里面负责安全的人员，不可在施工的时候走神和打闹，不能有丝毫松懈。 6，在施工的过程中，要把所有通电设备都关闭，以免安装人员触电。更多广告制作尽在广告买卖网。 7，安装过程中，切勿单手攀岩，切勿踩踏不牢固的位置。要等安装完毕之后，施工人员进入安全地方，再通电测试。
印制电路技术 第七章读书报告 系部：微电子系电子电路设计与工艺 班级： 学号： 姓名： 报告名称：孔金属化流程与探究 南京信息职业技术学院 年月
书目信息 报告信息
一、概述 随着电子产品的不断日新月异，生产中对PCB板的要求也越来越高，从而要求线路板上的孔越来越密而细小。从普通PCB 板0.2mm左右到HDI板小于等于0.1mm的孔径，无不显示孔的发展。这些孔有两个作用： 一是VIA，主要为层与层之间提供导电线路；二是Pad，主要为一些插装元器件提供支撑点。我们知道刚性PCB板基材主要有铜箔、玻璃纤维、树脂。由于三种材料之间的差异，孔金属化的目的就是要在孔的内壁上覆盖一层均匀的、抗热冲击的金属铜。 孔金属化流程主要包括去钻污流程和化学沉铜流程。 二、钻孔 印制电路板的钻孔一般有手工钻孔、机械钻孔、激光钻孔。钻孔工艺最常见是机械钻孔。随着微电子的飞速发展，机械钻孔已经远远的不能满足大规模、超大规模的集成电路的要求。激光钻孔便开始得到广泛的应用。激光钻孔一般分为两种；热烧蚀和化学烧蚀。 热烧蚀：基材受到高温作用，易在孔壁上形成烧黑的碳化残渣； 化学烧蚀：虽然不受到高温作用，但是孔内形成残渣与毛刺； 为了进行孔金属化的孔，钻孔一般要满足三个要 求：
○1孔壁应该要光滑，无毛刺、无翻边、无分层； ○2孔与焊盘应保证一定的公差； ○3内层铜箔无钉头，无环氧钻污； 无论是机械钻孔还是激光钻孔，都无法一次性满足孔金属化的要求。所以就需要前处理了。 三、前处理 前处理主要有两个主要步骤：去毛刺、去钻污； （1）去毛刺 去毛刺的手工方法是用200~400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机，一般的去毛刺机在顺着板面移动的方向有部分毛刺倒向孔口内壁。改进型的去毛刺机则采用双向转动带摆动尼龙刷辊。（2）去钻污流程 钻孔后孔壁留下了许多的树脂残渣或是钻污。对于多层板，树脂残渣由于高温作用会粘在内层铜截面。如不去除，将大大影响化学沉铜的结合力；特别是对多层板来说，会影响孔壁与内层的导通。 去钻污方法常用的大致分为以下几种： ○1等离子体法 利用CF4和O2混合气体在一定温度下，将环氧树脂残渣转化为挥发的有机氟化物。但是，成本极高，产量低，有时候不彻底，表面光滑，结合力差。
摘要：半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是PCB板件机械加工中的一个难题。残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的SMT厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。因此半金属化孔的铜皮翘起和披锋一般不为大多SMT厂家的IQC所接受。本文介绍了从CAM／CAD设计上以及加工技巧上有效的控制、减小半金属化孔的铜皮翘起和披锋的几种方法，同时评估各种加工方法对成本控制和制作周期的影响。 前言 如何控制半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留的产生一直是PCB板件机械加工中的一个难题。这是因为一般的PCB成型的机械加工方式无外乎数控锣床锣板、机械冲床冲切等方式，这些方式在切断PTH孔铜的时候，无可避免的会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝披锋，严重的甚至有孔壁铜皮翘起现象。如下图所示。
象上图这样单元边整排有半金属化孔的PCB，个体都比较小，多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有铜丝披锋，在SMT厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊；严重的造成两引脚之间的桥接短路。多数SMT厂家不易接受此类P CB缺陷，而据笔者所知，现在多数PCB厂家是以人工修理作为应对方案。 机械加工原理：下面我们从机械加工的原理来分析披锋的成因。由于机械冲床冲切方式几乎不大可能应用到半金属化孔的外形加工上，在此只针对数控锣床锣外形的原理进行分析介绍。我们知道，一般的数控锣床的SPINDLE的旋转方向都是顺时针的，习惯上称为右旋刀。如下图(一)，假定一个金属化孔在PCB单元外形上，A、B 两点是它们的交点，锣板方向如图所示。那么当右旋的锣刀在锣到B点的时候，B点受到一个向右的剪切力F。理想状况下剪切力F将B处切断。但是附着在孔壁上的铜是具有延展性和韧性的，锣刀在切到孔壁以铜为主的金属化层的时候，会由于以下原因产生披锋残留： 1.锣刀由于转速不够和磨损的原因，造成锣刀的切割力不足； 2.孔铜与孔壁结合力不足，在F的作用下，断口附近孔铜脱离； 3.孔铜的延展性，特别是热风整平或沉金等表面处理后，又增加了金属层的厚度和延展性及韧性，造成切割不断；
金属表面处理工艺流程 表面处理是通过一种材料经过加工转化为另一种物体表面的方式叫表面加工，它 可以提高一个物体外表的美观感。目前我们常见的有烤漆和电镀。 电镀之前一般都要抛光，抛光：目的是进一步降低零件表面的粗糙度，获得光亮的外观。 一、电镀 电镀是一种化学过程，它是在外界直流电源的作用下通过两类导电在阳极和阴极两个电极上进行氧化还原反应的过程。 是指：在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。 电镀工艺流程： 上挂 下后处 检验包装 前处理:电镀前的所有工序统称为前处理,目的是修整工件表面,去除工件表面 的油脂,锈皮,氧化膜等,为后面镀层沉积提供所需的电镀表面.前处理主要影响 到外观结合力,据统计,60%的电镀不良品由于前处理不良所造成. 前处理的方式有:喷砂、磨光、抛光、热浸脱脂、超音波脱脂、电脱脂、酸洗活 化等。 后处理：电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能。如耐腐蚀性、抗变色能力、可焊性等。 后处理的方式有：钝化、中和、着色、防变色、封孔等 电镀:在工件表面得到所需镀层。整个流程的核心程序。
电镀工艺过程一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理（钝化处理）三个阶段。镀前预处理 镀前预处理的目的是为了得到干净新鲜的金属表面﹐为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂﹐去锈蚀﹐去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步使表面粗糙度达到一定要求﹐可通过表面磨光﹐抛光等工艺方法来实现。 第二步去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步除锈﹐可用机械﹐酸洗以及电化学方法除锈。 第四步活化处理﹐一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理 钝化处理 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理﹐在镀层上形成一层坚实致密的﹐稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广﹐电镀后一般都可进行钝化处理。 不锈钢色（113）铁板 粗胚上挂初段电解（12分钟）超声波（3分钟）酸电解（40 秒）碱浸（3分钟）酸活化（20秒）半光镍（9分钟）全光镍（15分钟）微孔镍（3分钟）钝化（3分钟）烤干（20-30分钟，130-150°）检验拉丝喷漆成品检验包装出货 铝合金(113) 粗胚上挂热脱（5分钟）超声波（3分钟）硝酸活化 锌置换硝酸二次锌置换碱铜（1分钟）焦铜（5分钟）酸铜（10分钟）光镍（5分钟）钝化烤干检验拉丝喷漆检验包装出货 CU色（W021） 粗胚上挂初段电解（5分钟）热脱（5分钟）超声波（3分钟）酸电解（1分钟）碱浸（30秒）酸活化（30秒）半光镍（5分钟）酸铜（10分钟）黑镍（3分钟）钝化烤干（30分钟）检验拉丝喷漆包装出货 铝合金(w021) 粗胚上挂热脱（5分钟）超声波（3分钟）硝酸活化 锌置换二次活化二次锌置换碱铜（1分钟）焦铜（5 分钟）酸铜（10分钟）黑镍（3分钟）钝化烤干 检验拉丝喷漆检验出货 二、烤漆 烤漆一般分为粉体和液体两种。我司主要是用以下三种底材：铜，铁，铝。