《神奇的丘比特》模式大全图文详解
神奇的丘比特模式大全图文详解是百度攻略&搞趣网小编精心为大家准备的，让大家在看这篇神奇的丘比特模式大全图文详解的时候一目了然知道有什么模式，要看的小伙伴速速围观。神奇的丘比特游戏中是可以选择模式的哦，不同的模式当然难度也不同。
模式介绍：
1.NORMAL：这个模式和flappy bird一样，不点屏幕的时候丘比特是会掉下来的，点击屏幕丘比特会向上飞哦~
难度：★☆☆
2.HARD：这个模式和NORMAL模式相反，丘比特是向上飞的，点击屏幕会让丘比特落下哦~
难度：★★☆
3.IMPOSIBRO：游戏中会出现绿色的光圈，刚开始的时候丘比特是向上飞的(hard模式)，当越过游戏中绿色光圈的时候，就会反过来，向下掉哦(normal模式)。
难度：★★★
ps：这个模式根本就是丧心病狂啊~小编hold不住呀~
模式切换方法：
在游戏刚开始页面下方会有一排按键，点击选择模式哦~
珍贵中医舌诊图解大全！图文并茂，再也不怕看不懂舌头了 望舌质舌质，即舌的本体，故又称舌体，是舌的肌肉和脉络组织。望舌体主要观察舌神、舌色、舌形、舌态以及舌下络脉几个部分。一. 舌神( 一) 有神( 荣舌)【舌象特征】舌色红活、润泽，运动灵敏自如。【临床意义】荣舌是谓有神，虽病亦属善候。【机理分析】荣舌主要反映津液充足，气血充盈，精神健旺。《察舌指南·辨舌之神气》曰：“凡舌质有光有体，不论黄白灰黑，刮之而里面红润，神气荣华者，诸病皆吉。”( 二) 无神( 枯舌)【舌象特征】舌色干枯而晦暗无光、死板而毫无生气，运动失灵。【临床意义】枯舌是谓无神，属凶险恶候。【机理分析】枯舌主要反映津液匮乏，气血大亏，精神衰败。《察舌指南·辨舌之神气》说：“若舌质无光无体，不拘有苔无苔，视之里面枯晦，神气全无者，诸病皆凶。 二. 舌色舌色，即舌体的颜色。一般分为淡红、淡白、红、绛、青、紫六种。（一）淡红舌【舌象特征】舌体颜色淡红润泽，白中透红。【临床意义】淡红舌为气血调和的征象，常见于正常人。疾病时见之多属病轻。【机理分析】淡红舌主要反映心之气血充足，胃气旺盛的生理状态。舌色与肤色的形成原理相似，红为血之色，明润光泽为胃气之华，正如《舌胎统志》说：“舌色淡红平人之候，……红者心之气，
淡者胃之气。”外感病初起，病情轻浅，尚未伤及气血及内脏时，舌色仍可保持正常而呈淡红；内伤疾病时见之，提示阴阳平和，气血充盈，多属病轻，或为疾病转愈之象。（二）淡白舌【舌象特征】舌色比正常浅淡，白色偏多红色偏少，称为淡白舌。如舌体色白，全无血色，则称为枯白舌。【临床意义】主气血两虚、阳虚。枯白舌主伤精、脱血夺气。【机理分析】气血亏虚，血不荣舌，或阳气虚衰，运血无力，无以推动血液上充于舌，致舌色浅淡。阳虚则内寒，经脉收引，使舌的血行减少，也可见舌淡。《舌鉴辨证》指出，淡白舌是“虚寒舌之本色”。若舌色淡而舌体瘦薄，属气血两虚；若淡白湿润，舌体胖嫩，多属阳虚水停。精血耗竭、脱血夺气、舌失充养，故见舌枯白无华。提示病情危重。 淡白舌▽ 枯白舌▽（三）红舌【舌象特征】舌色较正常舌色红，呈鲜红者，称为红舌。【临床意义】主实热、阴虚内热。【机理分析】血得热则行，热使血管扩张、血行加速，热使气血沸涌，致使舌体脉络充盈而舌色鲜红；或阴虚水涸，虚火上炎于舌络而舌红。舌色稍红或仅见舌边尖红，多提示外感表热证初起。舌尖红赤破碎，多为心火上炎。舌两边红赤，多为肝经热盛。舌色红而有苔者，多属实热证；舌色鲜红少苔或有裂纹、舌体瘦小多为虚热证。《辨舌指南》说：“舌色鲜红，无苔点，舌底无津，舌面无液者，阴虚火炎也。”
中医舌诊仪图像分析系统 中医舌诊图像分析系统是传统中医理论精华与现代先进科技的完美结合,运用现代科学方法为舌诊建立客观指标，使其更准确、更客观地反映人体机能状态，把舌诊研究建立在可靠的科学数据与图形的基础上，从而提高中医理论学术水平和临床诊断能力。是上海中医药大学在中医诊断客观化领域近30年研究成果的结晶，实现了中医舌诊的客观化和标准化，在国内处于领先地位。中医舌诊图像分析系统精确度较高、稳定强，适用于临床、教学与研究的辅助诊断，将有力推动中医临床、教学、科研的发展和现代信息科学与中医学的交融。中医舌象分析仪已在多家医院试用，采集并分析了几千例舌图像，分析结果与临床诊断符合率较高。 中医舌象数字化采集分析系统适用范围：供医疗机构进行舌象诊测信息采集及辅助体质辨识；供中医辨证参考用。 [工作原理] 在特定的光源环境下，采用照相机获得患者舌像信息，运用国际照明委员会（CIE）色差公式和支持向量机（SVM）、动态形状模型（ASM）等多项成熟先进技术，对舌体图像的颜色、纹理、轮廓进行特征提取，将这些特征值与特征数据库中的阈值进行比对，给出舌象分析结果。 1、计算机控制内部相机进行自动对焦拍摄,操作简单，图像清晰，完全实现舌象采集自动化。 2、采用数字化舌象采集平台与标准化方法还原，使舌象真实再现。 3、内部摄像采用模拟自然光源并能进行光线调节,使采集环境保持稳定。 4、由计算机自动分析采集到的图像并进行判断。 5、可以随时查询病例报告并打印舌诊报告功能书。 6、可以分析舌质颜色、舌苔颜色、舌形状、舌态。 【基本参数】 外形尺寸（长*宽*高）：470mm*470mm*500mm重量：12KG工作电压：220V频率：50HZ 【光源参数】 环形光源系列-RI12045 产品特点：高密度LED列阵，高亮度，配漫射板导光。 白色DC:5.8~16.8V功率：19.0~22.5W亮度5000mcd色温5600K 材质：合金树脂led 使用环境：-25TO+85度 保存环境：-40TO+100度 【相机配置】 数码相机(佳能:机身特：APS-C规格数码单反有效像素：800万显示屏尺寸：2.5英寸约20.7万像素液传感器尺寸：22.2*14.7mmCMOS高清摄像：高清（720P）产品重量：约450g（仅机身）存储卡类型：SD/SDHC/SDXC卡机身颜色：干练黑色，金属灰色续航能力：使用取景器拍摄：23连拍功能：连拍速度JPEG：快门速度：1/4000秒至1/60秒) 配置情况 工作台：一台 数码相机：一台 定制光源：一只 USB数据线：一根 电源线：一根
修改者：林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。
欢迎阅读六年级奥数题及答案 1、电影票原价每张若干元,现在每张降低3元出售,观众增加一半,收入增加五分之一,一张电影票原价多少元？ 2、甲乙在银行存款共9600元，如果两人分别取出自己存款的40%，再从甲存款中提120元给乙。这时两人钱相等，求乙的存款 3、由奶糖和巧克力糖混合成一堆糖，如果增加10颗奶糖后，巧克力糖占总数的60%。再增加30颗巧克力糖后，巧克力糖占总数的75%,那么原混合糖中有奶糖多少颗？巧克力糖多少颗？ 批零件时，两人各做了多少个零件？ 13、某工会男女会员的人数之比是3：2，分为甲乙丙三组，已知甲乙丙三组人数之比是10:8:7，甲组中男女比是3：1，乙组中男女比是5：3。求丙组男女人数之比 14、甲乙丙三个村合修一条水渠，修完后，甲乙丙村可灌溉的面积比是8：7：5原来三个村计划按可灌溉的面积比派出劳力，后来因为丙村抽不出劳力，经协商，丙村应抽出的劳力由甲乙两村分担，丙村付给甲乙两村工钱1350元，结果，甲村共派出60人，乙村共派出40人，问甲乙两村各应分得工钱多少元？
15、李明的爸爸经营已个水果店，按开始的定价，每买出1千克水果，可获利0.2元。后来李明建 议爸爸降价销售，结果降价后每天的销量增加了1倍，每天获利比原来增加了50%。问：每千克 水果降价多少元？ 16、.哈利.波特参加数学竞赛，他一共得了68分。评分的标准是：每做对一道得20分，每做错一道倒扣6分。已知他做对题的数量是做错题的两倍，并且所有的题他都做了，请问这套试卷共有多少道题？ 17、爸爸妈妈和奶奶乘飞机去旅行，三人所带行李的质量都超过了可免费携带行李的质量，要另付行李费，三人共付了4元，而三人行李共重150千克，如果这些行李让一个人带，那么除了免费部分，应另付行李费8元，求每人可免费携带行李的质量。 18 19、,两堆 20、 21、 8小时,.泥 22 碗, 23 24、 。现25 26 27 两校各多少人参赛？ 28、在浓度为40%的盐水中加入千克水,浓度变为30%,再加入多千克盐,浓度变为50%? 29、某人到商店买红蓝两种钢笔，红钢笔定价5元，蓝钢笔定价9元，由于购买量较多，商店给予优惠，红钢笔八五折，蓝钢笔八折，结果此人付的钱比原来节省的18%，已知他买了蓝钢笔30枝，那么。他买了几支红钢笔？ 30、甲说：“我乙丙共有100元。”乙说：“如果甲的钱是现有的6倍，我的钱是现有的1/3，丙的钱不变，我们仍有钱100元。”丙说：“我的钱都没有30元。”三人原来各有多少钱？ 31、某厂向银行申请甲乙两种贷款共30万，每年需支付利息4万元,甲种贷款年利率为12%，乙种贷款年利率为14%，该厂申请甲乙两种贷款金额各多少元？
小学全部奥数题及答案 工程问题 1．甲乙两个水管单独开，注满一池水，分别需要20小时，16小时.丙水管单独开，排一池水要10小时，若水池没水，同时打开甲乙两水管，5小时后，再打开排水管丙，问水池注满还是要多少小时？ 解： 1/20+1/16＝9/80表示甲乙的工作效率 9/80×5＝45/80表示5小时后进水量 1-45/80＝35/80表示还要的进水量 35/80÷（9/80-1/10）＝35表示还要35小时注满 答：5小时后还要35小时就能将水池注满。 2．修一条水渠，单独修，甲队需要20天完成，乙队需要30天完成。如果两队合作，由于彼此施工有影响，他们的工作效率就要降低，甲队的工作效率是原来的五分之四，乙队工作效率只有原来的十分之九。现在计划16天修完这条水渠，且要求两队合作的天数尽可能少，那么两队要合作几天？ 解：由题意得，甲的工效为1/20，乙的工效为1/30，甲乙的合作工效为1/20*4/5+1/30*9/10＝7/100，可知甲乙合作工效>甲的工效>乙的工效。 又因为，要求“两队合作的天数尽可能少”，所以应该让做的快的甲多做，16天内实在来不及的才应该让甲乙合作完成。只有这样才能“两队合作的天数尽可能少”。 设合作时间为x天，则甲独做时间为（16-x）天 1/20*（16-x）+7/100*x＝1 x＝10 答：甲乙最短合作10天 3．一件工作，甲、乙合做需4小时完成，乙、丙合做需5小时完成。现在先请甲、丙合做2小时后，余下的乙还需做6小时完成。乙单独做完这件工作要多少小时？ 解： 由题意知，1/4表示甲乙合作1小时的工作量，1/5表示乙丙合作1小时的工作量 （1/4+1/5）×2＝9/10表示甲做了2小时、乙做了4小时、丙做了2小时的工作量。 根据“甲、丙合做2小时后，余下的乙还需做6小时完成”可知甲做2小时、乙做6小时、丙做2小时一共的工作量为1。 所以1－9/10＝1/10表示乙做6-4＝2小时的工作量。 1/10÷2＝1/20表示乙的工作效率。 1÷1/20＝20小时表示乙单独完成需要20小时。 答：乙单独完成需要20小时。 4．一项工程，第一天甲做，第二天乙做，第三天甲做，第四天乙做，这样交替轮流做，那么恰好用整数天完工；如果第一天乙做，第二天甲做，第三天乙做，第四天甲做，这样交替轮流做，那么完工时间要比前一种多半天。已知乙单独做这项工程需17天完成，甲单独做这项工程要多少天完成？ 解：由题意可知 1/甲+1/乙+1/甲+1/乙+……+1/甲＝1 1/乙+1/甲+1/乙+1/甲+……+1/乙+1/甲×0.5＝1 （1/甲表示甲的工作效率、1/乙表示乙的工作效率，最后结束必须如上所示，否则第二种做法就不比第一种多0.5天） 1/甲＝1/乙+1/甲×0.5（因为前面的工作量都相等） 得到1/甲＝1/乙×2
常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内
元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述
名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.
小学五年级奥数题集锦及答案 1、甲乙两车同时从AB两地相对开出。甲行驶了全程的5/11,如果甲每小时行驶4.5千米，乙行了5小时。求AB两地相距多少千米? 2、一辆客车和一辆货车分别从甲乙两地同时相向开出。货车的速度是客车的五分之四，货车行了全程的四分之一后，再行28千米与客车相遇。甲乙两地相距多少千米？ 3、甲乙两人绕城而行，甲每小时行8千米，乙每小时行6千米。现在两人同时从同一地点相背出发，乙遇到甲后，再行4小时回到原出发点。求乙绕城一周所需要的时间？ 4、甲乙两人同时从A地步行走向B地，当甲走了全程的1\4时，乙离B地还有640米，当甲走余下的5\6时，乙走完全程的7\10，求AB两地距离是多少米？ 解：甲走完1/4后余下1-1/4=3/4 那么余下的5/6是3/4×5/6=5/8 此时甲一共走了1/4+5/8=7/8 那么甲乙的路程比=7/8：7/10=5：4 所以甲走全程的1/4时，乙走了全程的1/4×4/5=1/5 那么AB距离=640/（1-1/5）=800米 5、甲，乙两辆汽车同时从A，B两地相对开出,相向而行。甲车每小时行75千米，乙车行完全程需7小时。两车开出3小时后相距15千米，A,B两地相距多少千米？ 解：一种情况：此时甲乙还没有相遇 乙车3小时行全程的3/7 甲3小时行75×3=225千米 AB距离=（225+15）/（1-3/7）=240/（4/7）=420千米 一种情况：甲乙已经相遇 （225-15）/（1-3/7）=210/（4/7）=367.5千米 6、甲，已两人要走完这条路，甲要走30分，已要走20分，走3分后，甲发现有东西没拿，拿东西耽误3分，甲再走几分钟跟已相遇? 解：甲相当于比乙晚出发3+3+3=9分钟 将全部路程看作单位1 那么甲的速度=1/30 乙的速度=1/20 甲拿完东西出发时，乙已经走了1/20×9=9/20 那么甲乙合走的距离1-9/20=11/20 甲乙的速度和=1/20+1/30=1/12 那么再有（11/20）/（1/12）=6.6分钟相遇 7、甲，乙两辆汽车从A地出发，同向而行，甲每小时走36千米，乙每小时走48千米，若甲车比乙车早出发2小时，则乙车经过多少时间才追上甲车？ 解：路程差=36×2=72千米 速度差=48-36=12千米/小时 乙车需要72/12=6小时追上甲 8、甲乙两人分别从相距36千米的ab两地同时出发,相向而行,甲从a地出发至1千米时,发现有物品以往在a地，便立即返回，去了物品又立即从a地向b地行进，这样甲、乙两人恰好在a，b两地的终点处相遇，又知甲每小时比乙多走0.5千米，求甲、乙两人的速度? 解： 甲在相遇时实际走了36×1/2+1×2=20千米
小学奥数题及答案 工程问题 1．甲乙两个水管单独开，注满一池水，分别需要20小时，16小时.丙水管单独开，排一池水要10小时，若水池没水，同时打开甲乙两水管，5小时后，再打开排水管丙，问水池注满还是要多少小时？ 解： 1/20+1/16＝9/80表示甲乙的工作效率 9/80×5＝45/80表示5小时后进水量 1-45/80＝35/80表示还要的进水量 35/80÷（9/80-1/10）＝35表示还要35小时注满 答：5小时后还要35小时就能将水池注满。 2．修一条水渠，单独修，甲队需要20天完成，乙队需要30天完成。如果两队合作，由于彼此施工有影响，他们的工作效率就要降低，甲队的工作效率是原来的五分之四，乙队工作效率只有原来的十分之九。现在计划16天修完这条水渠，且要求两队合作的天数尽可能少，那么两队要合作几天？ 解：由题意得，甲的工效为1/20，乙的工效为1/30，甲乙的合作工效为1/20*4/5+1/30*9/10＝7/100，可知甲乙合作工效>甲的工效>乙的工效。 又因为，要求“两队合作的天数尽可能少”，所以应该让做的快的甲多做，16天内实在来不及的才应该让甲乙合作完成。只有这样才能“两队合作的天数尽可能少”。 设合作时间为x天，则甲独做时间为（16-x）天 1/20*（16-x）+7/100*x＝1 x＝10 答：甲乙最短合作10天 3．一件工作，甲、乙合做需4小时完成，乙、丙合做需5小时完成。现在先请甲、丙合做2小时后，余下的乙还需做6小时完成。乙单独做完这件工作要多少小时？ 解： 由题意知，1/4表示甲乙合作1小时的工作量，1/5表示乙丙合作1小时的工作量 （1/4+1/5）×2＝9/10表示甲做了2小时、乙做了4小时、丙做了2小时的工作量。 根据“甲、丙合做2小时后，余下的乙还需做6小时完成”可知甲做2小时、乙做6小时、丙做2小时一共的工作量为1。 所以1－9/10＝1/10表示乙做6-4＝2小时的工作量。 1/10÷2＝1/20表示乙的工作效率。 1÷1/20＝20小时表示乙单独完成需要20小时。 答：乙单独完成需要20小时。 4．一项工程，第一天甲做，第二天乙做，第三天甲做，第四天乙做，这样交替轮流做，那么恰好用整数天完工；如果第一天乙做，第二天甲做，第三天乙做，第四天甲做，这样交替轮流做，那么完工时间要比前一种多半天。已知乙单独做这项工程需17天完成，甲单独做这项工程要多少天完成？ 解：由题意可知 1/甲+1/乙+1/甲+1/乙+……+1/甲＝1 1/乙+1/甲+1/乙+1/甲+……+1/乙+1/甲×0.5＝1 （1/甲表示甲的工作效率、1/乙表示乙的工作效率，最后结束必须如上所示，否则第二种做法就不比第一种多0.5天） 1/甲＝1/乙+1/甲×0.5（因为前面的工作量都相等） 得到1/甲＝1/乙×2 又因为1/乙＝1/17 所以1/甲＝2/17，甲等于17÷2＝8.5天 5．师徒俩人加工同样多的零件。当师傅完成了1/2时，徒弟完成了120个。当师傅完成了任务时，徒弟完
图2 正常舌图3 正常舌下络脉图1 舌诊脏腑部位分属图本图为正常舌，舌色淡红鲜明，正常舌下络脉仅隐隐可见，呈紫舌通过经络、气血同脏腑相联舌体柔软，大小适中，舌苔薄红色线状，绝不粗胀。大多为单系。据《内经》记载，舌的不同白滋润。多见于健康人或病情枝干，络脉直径最粗不超过部位能反映不同脏腑的病理变较轻者。舌色红活，舌体灵动，2.7mm，长度大多不超过舌尖与化，在临床上有一定参考意义。是舌有神气的表现。舌下肉阜连线的3/5。（一）舌色图6 红舌 图4 淡白舌图5 枯白舌红舌见于外感热盛或阴虚火旺淡白舌多见于阳虚寒盛、气虚血舌色及龈、唇皆无血色，称为之证。本图舌色较红，舌苔薄黄，少之证。本图舌色淡白，舌苔薄“枯白”。本图舌色枯白，舌干舌质纹理粗糙，提示气分热盛。白而润，提示气血两虚。皱缩，无力伸出，是舌无神气的表现。提示精气衰败，病情危重。图9 红绛舌图7 舌尖红图8 红绛舌本图摄自慢性胃火患者，舌色红舌尖红多见于心火上炎，上
焦有舌色深红，称为“绛舌”，为热盛之象。在外感病为邪热入营的标志；在绛，舌干无苔，舌面上有浅裂纹。热之证。本图舌尖红赤起刺，其内伤杂病阴虚火旺重症亦较多见。本提示内热炽盛，胃阴枯涸，胃气图舌色深红偏暗，舌面有叶脉状浅裂余部位淡红而润。提示上焦热纹，苔少。提示热盛、气血壅滞，正大伤。盛。气已伤。 图11 青紫舌图12 淡紫舌图10 红绛舌舌色青紫，由气血运行不畅所淡紫舌多见于阳虚阴盛之证。本舌色红绛，舌面苔少，舌前部有致。本图患者为慢性支气管炎继图患者为肺原性心脏病，舌淡较多红点（即菌状乳状充血），发感染、肺气肿、心力衰竭，舌紫，苔薄白而湿润。提示阳气不提示邪热炽盛，气阴两伤。色紫暗，苔白腻。提示痰饮内停、足，血行不畅。肺肾气虚，血行瘀滞。 图13 淡紫瘀点舌图15 绛紫舌本图患者月经不调（痛经），舌图14 紫红舌舌色红绛而紫，舌尖起刺，提示色淡紫，舌上有较多紫色瘀点，本图患素体阴虚，舌红少苔，因痰热壅滞。舌苔薄白而润。提示阳气不足，
小学五年级奥数题精各类题型及答案 ConlPany number : [WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998]
小学五年级各类题型奥数及答案 面积计算（五年级奥数题） 1、（05年三帆中学考题）右图中AB二3厘米，CD二12厘米，ED二8厘米，AF二7厘米. 四边形ABDE的面积是（）平方厘米. F E D 2、如图，已知每个小正方形格的面积是1平方厘米，则不规则图形的面积是— 图形面积（一）（五年级奥数题） 1、（06年清华附中考题）如图，在三角形ABC中，D为BC的中点？ E为AB上的
—点，且BE=1∕3AB,已知四边形EDCA的面积是35,求三角形ABC的面积?
2、正方形ABFD的面积为IOO平方厘米，直角三角形ABC的面积，比直角三角形（CDE的面积大30平方厘米，求DE的长是多少 B A 7 F DE 图形面积（一）（答案）面积计算（答案） 1、解：阴影面积二 1/2XEDXAF+1/2XABXCD二 1/2X8X7+1/2X3X12二28+18 =46 o 2、解答：基本的格点面积的求解，可以用解答种这样的方法求解‘当然也可以用格点面积公式来做，内部点有16个，周边点有8个，所以面积为16÷8÷2-1=19 1、解答：根据定理：ΔBED _ Ixl _1 UBC 2x5 6' 所以四边形ACDE的面积就 是6-1二5份，这样三角形35÷5X6二42。 2、解:公共部分的运用，三角形ABC面积-三角形CDE的面积二30, 两部分都加上公共 部分（四边形BCDF）,正方形ABFD-三角形BFE二30, 所以三角形BFE的面积为70,所以FE的长为70×2÷10=141所以DE二4。 图形面积（二）（五年级奥数题） 1、求出图中梯形ABCD的面积，其中BC二56厘米。（单位：厘米）
IC的常见封装形式 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 D—dual两侧 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路） 4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装
5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O 引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。
舌诊图解 主病及相关研究：正常舌象：舌体柔软，活动自如，颜色淡红，舌面铺有薄薄的、颗粒均匀、干湿适中的白苔，常描写为“淡红舌、薄白苔”。 观舌，主要是观察舌质和舌苔两个方面的变化。舌质，又称舌体，是舌的肌肉脉络组织。舌苔，是舌体上附着的一层苔状物，有胃气所生。所谓“胃中生气”是指脾健运化，胃主受纳（即认为是人体消化机能正常），脾胃生理功能正常则舌上可现一层薄润的舌苔。机体在疾病病理变化过程中，阴阳的盛衰，气血的调和，津液的存亡，均可直接反映在舌苔变化中，察舌苔的变化，即可知脏腑盛衰（内脏器官病变）、病邪凶吉进退（疾病严重程度）。 图解：裂纹舌：舌面见多少不等，深浅不一，形状各异的裂纹，称裂纹舌。 主病及相关研究：裂纹舌多为阴虚热盛之证。 裂纹舌主病：（1）热盛伤阴，多为红绛舌有裂纹；（2）血虚不润，多为淡白舌有裂纹，（3）脾虚湿浸，多舌质淡白胖嫩，边有齿痕，又有裂纹。治宜滋补阴精，益气生津；补脾渗湿；补阴泻火；清热润燥。 另外，裂纹舌指舌质之裂纹，也指舌苔之裂纹；在辩证时，应从苔的干润来辨，若因干而裂，为外感疾病热灼津伤，燥热严重。若苔上有津而裂，多为气虚所致。 现代研究认为舌上浅裂纹主要是由于舌粘膜萎缩，使舌的纵纹或横纹透出表面而形成，舌的深裂纹则为较严重的舌萎缩性病变，使舌上皮层失去正常结构，部分乳头变扁平而融合，部分则萎缩断裂形成裂纹，在其下可见到有增厚的疤痕收缩现象。 《辨舌指南·辨舌之质本》认为平人之舌无纹，有纹为血衰，裂纹多少深浅，反映血衰之甚微。
——舌生横裂纹为素体阴亏，如冰片纹，多为老年阴虚； ——舌绛无苔或有横直纹而短小者，为阴虚液涸； ——舌见裂、断纹如人字，川字，属胃燥液枯而实热内逼。 ——舌红见人字纹，乃邪初入心。或阴证误用凉药； ——舌红而裂，大渴引饮者为上消； ——红赤苔腻厚而裂纹，为脏腑实热； ——无苔无点而赤裂，为阴虚火炎； ——舌绛干燥裂纹，为邪热入肝或阴液大伤； ——但裂不光，为胃阴不足，痰热凝结； ——若舌绛而边尖破碎，又有血痕而痛，为阴液大亏，心火上炽； ——舌黄有虎斑纹者。为气血两播； ——舌红润而有黑纹，为厥阳之寒证； ——下后反见人字纹者，为肾气凌心； ——中有袭纹者，多属胃气中虚； ——淡白舌有发纹满布者，为脾虚湿侯，舌红露黑纹数条而苔滑者，为水乘火位之寒证；——舌现蓝纹，在伤寒为胃气衰微，在杂病为寒积滞宫中； ——裂纹而出血，血液灼枯，舌尖出血，为心经邪热塑盛。 ——由于裂纹舌兼证较多，在临床疾病的病种中较少见，具体可参考各兼证。 有此类舌象的病人一般病情较复杂，治疗宜按辨证施药。 图解：胖大舌：舌体虚浮胖大，或边有齿痕，色淡而嫩的称胖大舌。 主病及相关研究：胖大舌亦有古籍将其与肿胀舌合论。实则，大舌是由脾之阳气虚衰，或兼寒湿
初一奥数题（附答案） 2．设a，b，c为实数，且｜a｜+a=0，｜ab｜=ab，｜c｜-c=0，求代数式｜b｜-｜a＋b｜-｜c-b｜＋｜a-c｜的值． 3．若m＜0，n＞0，｜m｜＜｜n｜，且｜x＋m｜＋｜x-n｜=m＋n，求x的取值范围． 4．设(3x-1)7=a7x7＋a6x6+…+a1x＋a0，试求a0+a2＋a4＋a6的值． 6．解方程2｜x+1｜+｜x-3｜=6． 8．解不等式｜｜x＋3｜-｜x-1｜｜＞2． 10．x，y，z均是非负实数，且满足：x＋3y＋2z=3，3x＋3y+z=4，求u=3x-2y＋4z的最大值与最小值． 11．求x4-2x3＋x2+2x-1除以x2+x＋1的商式和余式． 12．如图1－88所示．小柱住在甲村，奶奶住在乙村，星期日小柱去看望奶奶，先在北山坡打一捆草，又在南山坡砍一捆柴给奶奶送去．请问：小柱应该选择怎样的路线才能使路程最短？ 13．如图1－89所示．AOB是一条直线，OC，OE分别是∠AOD和∠DOB的平分线，∠COD=55°．求∠DOE的补角． 14．如图1－90所示．BE平分∠ABC，∠CBF=∠CFB=55°，∠EDF=70°．求证：BC‖AE． 15．如图1－91所示．在△ABC中，EF⊥AB，CD⊥AB，∠CDG=∠BEF．求证：∠AGD=∠ACB． 16．如图1－92所示．在△ABC中，∠B=∠C，BD⊥AC于D．求 17．如图1－93所示．在△ABC中，E为AC的中点，D在BC上，且BD∶DC=1∶2，AD与BE交于F．求△BDF与四边形FDCE的面积之比． 18．如图1－94所示．四边形ABCD两组对边延长相交于K及L，对角线AC‖KL，BD延长线交KL于F．求证：KF=FL． 19．任意改变某三位数数码顺序所得之数与原数之和能否为999？说明理由． 20．设有一张8行、8列的方格纸，随便把其中32个方格涂上黑色，剩下的32个方格涂上白色．下面对涂了色的方格纸施行“操作”，每次操作是把任意横行或者竖列上的各个方格同时改变颜色．问能否最终得到恰有一个黑色方格的方格纸？ 21．如果正整数p和p+2都是大于3的素数，求证：6｜(p＋1)．
目录 (2) 望舌质 (2) 一. 舌神 (2) ( 二) 无神( 枯舌) (2) （二）淡白舌 (3) （四）绛舌 (5) （五）青紫舌 (8) 三. 舌形 (11) （一）老、嫩 (12) （二）胖、瘦 (13) （三）点、刺 (15) （四）裂纹 (16) （五）齿痕舌 (17) 四. 舌态 (18) （一）痿软舌 (18) （二）强硬舌 (19) （三）歪斜舌 (20) （四）颤动舌 (20) （五）吐弄舌 (20) （六）短缩舌 (21) 五. 舌下络脉 (22) 1.舌下络脉青紫 (22) 正常人舌脉隐现可见，直径不超过2.7厘米，其长度不超过舌尖至舌下肉阜连线的 五分之三。颜色暗红。脉络无怒张、紧束、弯曲、增生，排列有序。绝大多数为单 支．极少有双支出现。望舌下络脉主要观察其长度、形态、色泽、粗细、舌下小 血络等变化。 2.舌下络脉的观察方法：22 先让病人张口，将舌体向上腭方向翘起，舌尖可轻抵上腭，勿用力太过，使舌体 保持自然松弛，舌下络脉充分显露。首先观察舌系带两侧的大络脉粗细、颜色，有 否怒张、弯曲等异常改变。然后再查看周围细小络脉的颜色、形态以及有无紫暗 的珠状结节和紫色血络。 3.舌下络脉异常及其临床意义： (22)
目录 望舌质 舌质，即舌的本体，故又称舌体，是舌的肌肉和脉络组织。望舌体主要观察舌神、舌色、舌形、舌态以及舌下络脉几个部分。 一 . 舌神 ( 一) 有神( 荣舌) 【舌象特征】舌色红活、润泽，运动灵敏自如。 【临床意义】荣舌是谓有神，虽病亦属善候。 【机理分析】荣舌主要反映津液充足，气血充盈，精神健旺。《察舌指南·辨舌之神气》曰：“凡舌质有光有体，不论黄白灰黑，刮之而里面红润，神气荣华者，诸病皆吉。” ( 二) 无神( 枯舌) 【舌象特征】舌色干枯而晦暗无光、死板而毫无生气，运动失灵。 【临床意义】枯舌是谓无神，属凶险恶候。 【机理分析】枯舌主要反映津液匮乏，气血大亏，精神衰败。《察舌指南·辨舌之神气》说：“若舌质无光无体，不拘有苔无苔，视之里面枯晦，神气全无者，诸病皆凶。”
初中奥数题试题一 一、选择题（每题1分，共10分） 1．如果a，b都代表有理数，并且a＋b=0，那么 ( ) A．a，b都是0 B．a，b之一是0 C．a，b互为相反数 D．a，b互为倒数 答案：C 解析：令a=2，b=－2，满足2+(－2)=0，由此a、b互为相反数。 2．下面的说法中正确的是 ( ) A．单项式与单项式的和是单项式 B．单项式与单项式的和是多项式 C．多项式与多项式的和是多项式 D．整式与整式的和是整式 答案：D 解析：x2，x3都是单项式．两个单项式x3，x2之和为x3+x2是多项式，排除A。两个单项式x2，2x2之和为3x2是单项式，排除B。两个多项式x3+x2与x3－x2之和为2x3是个单项式，排除C，因此选D。 3．下面说法中不正确的是 ( ) A. 有最小的自然数 B．没有最小的正有理数 C．没有最大的负整数 D．没有最大的非负数 答案：C 解析：最大的负整数是-1，故C错误。 4．如果a，b代表有理数，并且a＋b的值大于a－b的值，那么 ( ) A．a，b同号 B．a，b异号 C．a＞0 D．b＞0 答案：D 5．大于－π并且不是自然数的整数有 ( ) A．2个 B．3个 C．4个 D．无数个 答案：C 解析：在数轴上容易看出：在－π右边0的左边（包括0在内）的整数只有－3，－2，－1，0共4个．选C。 6．有四种说法：
甲．正数的平方不一定大于它本身； 乙．正数的立方不一定大于它本身； 丙．负数的平方不一定大于它本身； 丁．负数的立方不一定大于它本身。 这四种说法中，不正确的说法的个数是 ( ) A．0个 B．1个 C．2个 D．3个 答案：B 解析：负数的平方是正数，所以一定大于它本身，故丙错误。 7．a代表有理数，那么，a和－a的大小关系是 ( ) A．a大于－a B．a小于－a C．a大于－a或a小于－a D．a不一定大于－a 答案：D 解析：令a=0，马上可以排除A、B、C，应选D。 8．在解方程的过程中，为了使得到的方程和原方程同解，可以在原方程的两边( ) A．乘以同一个数 B．乘以同一个整式 C．加上同一个代数式 D．都加上1 答案：D 解析：对方程同解变形，要求方程两边同乘不等于0的数，所以排除A。我们考 察方程x－2=0，易知其根为x=2．若该方程两边同乘以一个整式x－1，得(x－1)(x－2)=0，其根为x=1及x=2，不与原方程同解，排除B。同理应排除C．事实上方程两边同时加上一 个常数，新方程与原方程同解，对D，这里所加常数为1，因此选D． 9．杯子中有大半杯水，第二天较第一天减少了10%，第三天又较第二天增加了10%，那么，第三天杯中的水量与第一天杯中的水量相比的结果是( ) A．一样多 B．多了 C．少了 D．多少都可能 答案：C 解析：设杯中原有水量为a，依题意可得， 第二天杯中水量为a×(1－10%)=0.9a； 第三天杯中水量为(0.9a)×(1+10%)=0.9×1.1×a； 第三天杯中水量与第一天杯中水量之比为0.99∶1， 所以第三天杯中水量比第一天杯中水量少了，选C。 10．轮船往返于一条河的两码头之间，如果船本身在静水中的速度是固定的，那么，当这条河的水流速度增大时，船往返一次所用的时间将( )
芯片封装形式 芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。 DIP DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： ?适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 ?芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 ?最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚 可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 ?在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派 生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。 DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 ●电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次； ●开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； ●开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； ●接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； ●绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； ●耐压强度:500VAC/1分钟； ●极际电容:最大5pF ； ●回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。 TSOP 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz 后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 PQFP PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 BGA BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提