Package
TO-3P(TO-247) TO-220(AB)
SOT-23
D2 PAK(TO-263)
SOD-323
ITO-220AB ITO-220AC
芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package
TSBGA 680L CLCC CNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3
ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92
PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由
常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内
常用纸张尺寸大小 现在纸张的规格很多，基本的有四种：（全张尺寸） 1、787*1092MM 2、850*1164MM 3、889*1196MM 4、880*1230MM 还有很多不规则的全张尺寸。 所说的A*的尺寸是国际流行尺寸，即我们俗称的“大度尺寸”，最好用3，4两种裁切。A2的尺寸是420*594MM，用3，4两种尺寸的全张可以裁切出A2的四张。 纸张的规格是指纸张制成后，经过修整切边，裁成一定的尺寸。过去是以多少"开"（例如8开或16开等）来表示纸张的大小，现在我采用国际标准，规定以A0、A1、A2、B1、B2......等标记来表示纸张的幅面规格。标准规定纸张的幅宽（以X表示）和长度（以Y表示）的比例关系为X：Y=1：n 。 按照纸张幅面的基本面积，把幅面规格分为A系列、B系列和C系列，幅面规格为A0的幅面尺寸为841mm×1189mm，幅面面积为1平方米；B0的幅面尺寸为1000mm×1414mm，幅面面积为2.5平方米；C0的幅面尺寸为917mm×1279mm，幅面面积为2.25平方米；复印纸的幅面规格只采用A系列和B系列。若将A0纸张沿长度方式对开成两等分，便成为A1规格，将A1纸张沿长度方向对开，便成为A2规格，如此对开至A8规格；B8纸张亦按此法对开至B8规格。A0～A8和B0～B8的幅面尺寸见下表所列。其中A3、A4、A5、A6和B4、B5、B6等7种幅面规格为复印纸常用的规格。 举例说明：“A4”纸，就是将A型基本尺寸的纸折叠4次，所以一张A4纸的面积就是基本纸面积的2的4次方分之一，即1/16。其余依此类推。 A类就是我们通常说的大度纸，整张纸的尺寸是889*1194mm，可裁切A1(大对开，570*840mm）、A2（大四开，420*570mm）、A3（大八开，285*420mm）、A4（大十六开，210*285mm）、A5（大三十二开，142.5*210mm）……； B类就是我们通常说的正度纸，整张纸的尺寸是787*1092mm，可裁切B1(正对开，520*740mm）、B2（正四开，370*520mm）、B3（正八开，260*370mm）、B4（正十六开，185*260mm）、B5（正三十二开，130*185mm）……。 纸张按种类可分为新闻纸、凸版印刷纸、胶版纸、有光铜版纸、哑粉纸、字典纸、地图纸、凹版印刷纸、周报纸、画报纸、白板纸、书面纸、特种纸等。 普通纸张按克重可分为60gsm、80gsm、100gsm、105gsm、120gsm、157gsm、200gsm、250gsm、300gsm、350gsm、400gsm。 有人说A4纸张的通常大小是210x297（mm） 国际标准A4尺寸为210x297，在设计时除非客户特别要求，尽量设计成大16K即210x285，因为大度纸16K最大为210x285，要开出210x297只能开12K，造成开纸浪费，增加成本。 一般打印纸就是采用复印纸,复印纸的分类是按大小分的，有几个标准：A型、B型、K 型，K型纸就是我们常说的开型纸，只有在国内才有用K型纸的。现在一般都用A型纸。不管A型B型，它的分类都是这样的，比如A5是A6的两倍，A4是A5的两倍，A3是A4的两倍，B4是B5的两倍B3是B4的两倍，而K型的分类是把一张大的1K的纸分为两张为2K，把2K
这些芯片封装类型，基本都全了 1、2、BQFP(quad flat package with bumper)3、碰焊PGA(butt joint 4、C－(ce5、Cerdip6、Cerquad7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)8、COB(chip on board)9、DFP(dual flat package)10、DIC(dual in-line ceramic package)11、DIL(dual in-line)12、DIP(dual in-line package)13、DSO(dual small out-lint)14、DICP(dual tape carrier package)15、DIP(dual tape carrier package)16、FP(flat package)17、flip-chip18、FQFP(fine pitch quad flat package)19、CPAC(globe top 20、CQFP(quad fiat package with guard ring)21、H-(with heat sink)22、pin grid array(surface mount type)23、JLCC(J-leaded chip carrier)24、LCC(Leadless chip carrier)25、LGA(land grid array)26、LOC(lead on chip)27、LQFP(low profile quad flat package)28、L－QUAD29、MCM(mul30、MFP(mini flat package)31、MQFP(metric quad flat package)32、MQUAD(metal quad)33、MSP(mini square package)34、OPMAC(over molded pad array carrier)35、P－(plastic)36、PAC(pad array carrier)37、PCLP(printed circuit board leadless package)38、PFPF(plastic flat package)39、PGA(pin grid array)40、piggy back41、42、P－LCC(plastic 43、QFH(quad flat high package)44、QFI(quad flat I-leaded packgac)45、QFJ(quad flat J-leaded package)46、QFN(quad flat non-leaded package)47、QFP(quad flat package)48、QFP(FP)(QFP fine pitch)49、QIC(quad in-line ceramic package)50、QIP(quad in-line plastic package)51、QTCP(quad tape carrier package)52、QTP(quad tape carrier package)53、QUIL(quad in-line)54、QUIP(quad in-line package)55、56、SH－DIP(shrink dual in-line package)57、SIL(single in-line)58、SIMM(single in-line memory module)59、SIP(single in-line package)60、SK－DIP(skinny dual in-line package)61、SL－DIP(slim dual in-line package)62、SMD(surface mount devices)63、SO(small out-line)64、SOI(small out-line I-leaded package)65、SOIC(small out-line integrated circuit)66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)69、SOF(small Out-Line package)70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。林超文PCB设计直播第1节：PADS元件库管理
纸张的大小 国际标准化组织的ISO 216国际标准指明了大多数国家使用的标准纸张的尺寸。此标准源自德国，在1922年通过，定义了A、B、C三组纸张尺寸，C组纸张尺寸主要用于信封。另外，有些国家也有自己的标准，如美国，日本。这里主要是指办公用纸。下面是一些标准纸张的具体尺寸。单位：mm A组纸张尺寸的长宽比都是，然后舍去到最接近的毫米值。 A0定义成面积为1平方米，长宽比为的纸张。接下来的A1、A2、A3……等纸张尺寸，都是定义成将编号少一号的纸张沿著长边对折，然后舍去到最接近的毫米值。最常用到的纸张尺寸是A4，后来为了能在打印出全副A3 大小的图像，又定义了A3+和SRA3大小，就是人们通常说的“出血”纸，A3+的大小是457mm x 305mm，SRA3的大小是450mm x 320mm。 B组纸张尺寸是编号相同与编号少一号的A组纸张的几何平均。举例来说，B1是A1和A0的几何平均。同样地，C组纸张尺寸是编号相同的A、B组纸张的几何平均。举例来说，C2是B2和A2的几何平均。（此外，日本有一种不兼容的B组纸张尺寸，是用算术平均而不是用几何平均来定义的。）C组纸张尺寸主要使用于信封。一张A4大小的纸张可以刚好放进一个C4大小的信封。如果你把A4纸张对折变成A5纸张，那它就可以刚好放进C5大小的信封，同理类推。
日本工业标准协会JIS定义了自己的标准JIS P 0138-61，它接近与ISO 216 B，所以，我们常常看到B5JIS 等,就是指日本标准的B5纸张，具体尺寸如下，单位：mm 我国按国家标准规定生产的纸张称作全开纸，把一张全开纸裁切或折叠成面积相等的若干小张，叫多少开数，装订成册，即为多少开本。各种开本的规格，全国有统一的标准，所以全国各地印制出来的图书，同一规格都是同样大小的。 由于各种规格的纸张幅面大小不一样，虽然都裁折成同一开数，其大小规格也不一样，订 成书后，如统称为多少开本就不确切了。我国目前以787*1092（mm）的纸为标准印张，用它来 印成32开的书，叫做32开本。若以850*1168（mm）的纸来印成32开的书，因纸张幅面比标准 印张大，故要冠一个“大”字，称为大32开本。 开度大度开切毛尺寸成品净尺寸正度毛尺寸成品净尺寸 全开1194×889 1160×860 1092×787 1060×760 对开889×597 860×580 787×546 760×530 长对开1194×444.5 1160×430 1092×393.5 1060×375 三开889×398 860×350 787×364 760×345 丁字三开749.5×444.5 720×430 698.5×393.5 680×375 四开597×444.5 580×430 546×393.5 530×375 长四开298.5×88.9 285×860 787×273 760×260 五开380×480 355×460 330×450 305×430 六开398×44.5 370×430 364×393.5 345×375 八开444.5×298.5 430×285 393.5×273 375×260 九开296.3×398 280×390 262.3×364 240×350 十二开298.5×296.3 285×280 273×262.3 260×250 十六开298.5×222.25 285×210 273×262.3 260×185 十八开199×296.3 180×280 136.5×262.3 120×250 二十开222.5×238 270×160 273×157.4 260×40 二十四开222.5×199 210×185 196.75×182 185×170 二十八开298.5×127 280×110 273×112.41 260×100 三十二开222.5×149.25 210×140 196.75×136.5 185×130 六十四开149.25×111.12 130×100 136.5×98.37 120×80
管道尺寸（英制与公制对照表) 英寸是长度单位。1 英寸= 厘米(公分)。英寸或[吋]是使用于联合王国(UK，即英国(英联邦)、其前殖民地的长度单位。美国等国家也使用它。在台湾与香港，“英寸”通常写作“吋”。英寸的常用简写为[in]或["]“吋”是近代新造的字，念作“英寸”，属汉字中一字念两音的字，其他如“浬”念作“海里”等，借用中国传统的长度单位“寸”，并加口旁以示区别。 一、尺寸： DN15（4分管）、DN20（6分管）、DN25（1寸管）、DN32（1寸2管）、DN40（1寸半管）、DN50（2寸管）、DN65（2寸半管）、DN80（3寸管）、DN100（4寸管）、DN125（5寸管）、DN150（6寸管）、DN200（8寸管）、DN250（10寸管）等。 二、把1英寸分成8等分: 1/8 1/4 3/8 1/2 5/8 3/4 7/8 英寸。 相当于通常说的1分管到7分管,更小的尺寸用1/16、1/32、1/64来表示，单位还是英寸。如果分母和分子能够约分（如分子是2、4、8、16、32）就应该约分。 英寸的表示是在右上角打上两撇，如1/2" 如DN25（25mm，下同）的水管就是英制1"的水管，也是以前的8分水管。 DN15的水管就是英制1/2"的水管，也是以前的4分水管。 如DN20的水管就是英制3/4"的水管，也是以前的6分水管 外径与DN，NB的关系如下： 公称管子尺寸(NPS)/in 公称直径(DN)/mm61520253240506580100150 公称管子尺寸(NPS)/in 公称直径(DN)/mm20025030035040045050060090010001200 管子规格及有关数据 公称直径英寸外径近似内径 壁厚 相当于无缝管普厚/加厚 mm＂mm mm mm mm 154分1522 206分2025 251寸25432 32寸32438 40寸484045 502寸605057 70寸7076 803804/89 10041141064/108 12551401315/133 150********/159 20082192076219 250102732597273
紙張基重、令重對照表 說明： [對照表]印刷品完成尺寸 台灣地區出版品完成尺寸 規格(Spec.) 公釐(mm) 英吋(inch) 菊版８開297 x 210 113/4 x 81/4 １６開210 x 148 81/4 x 57/8 ３２開148 x 105 57/8 x 41/8 ６４開105 x 74 41/8 x 27/8 ４６版８開364 x 257 141/4 x 101/8 １６開257 x 182 101/8 x 71/8 ３２開182 x 128 71/8 x 5 ６４開128 x 91 5 x 31/2 大陸地區出版品完成尺寸 直式橫式規格 公釐(mm) 英吋(inch) 公釐(mm) 英吋(inch) 對開756 x 518 293/4 x 201/8 ４開518 x 375 201/8 x 143/4 ８開378 x 256 147/8 x 93/4 259 x 375 101/8 x 143/4 １６開260 x 188 101/8 x 71/8 185 x 262 71/4 x 101/4 ３２開184 x 130 71/4 x 5 128 x 186 5 x 71/4 大３２開203 x 140 77/8 x 51/2 138 x 205 51/8 x 8 長３２開184 x 113 71/4 x 41/2 110 x 186 41/4 x 71/4 ６４開126 x 92 47/8 x 31/2 90 x 128 31/2 x 5
日本地區出版品完成尺寸 英美與大英國協圖書完成尺寸
英美與大英國協記事簿完成尺寸 Ａ系列（書籍用）紙張尺寸表
集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC
LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP
CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：
芯片封装类型图鉴
壹．TO晶体管外形封装 TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等均是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。 D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接于PCB上，壹方面用于输出大电流，壹方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK 焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。 二．DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数壹般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷俩种。采用DIP封装的CPU芯片有俩排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也能够直接插于有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点：
1.适合于PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.比TO型封装易于对PCB布线。 3.芯片面积和封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积 =(3×3)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。（PS:衡量壹个芯片封装技术先进和否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。） 用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。 三．QFP方型扁平式封装 QFP(PlasticQuadFlatPockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，壹般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数壹般均于100之上。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。
常用纸张的尺寸大小对 照表 Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT
纸张的大小 国际标准化组织的ISO216国际标准指明了大多数国家使用的标准纸张的尺寸。此标准源自德国，在1922年通过，定义了A、B、C三组纸张尺寸，C组纸张尺寸主要用于信封。另外，有些国家也有自己的标准，如美国，日本。这里主要是指办公用纸。下面是一些标准纸张的具体尺寸。单位：mm ISO216A ISO216B ISO216C A0 841×1189 B0 1000×1414 C0 917×1297 A1 594×841 B1 707×1000 C1 648×917 A2 420×594 B2 500×707 C2 458×648 A3 297×420 B3 353×500 C3 324×458 A4 210×297 B4 250×353 C4 229×324 A5 148×210 B5 176×250 C5 162×229 A6 105×148 B6 125×176 C6 114×162 A7 74×105 B7 88×125 C7 81×114 A8 52×74 B8 62×88 DL 110×220 A9 37×52 B9 44×62 C7/6 81×162 A10 26×37 B10 31×44 A组纸张尺寸的长宽比都是，然后舍去到最接近的毫米值。 A0定义成面积为1平方米，长宽比为的纸张。接下来的A1、A2、A3……等纸张尺寸，都是定义成将编号少一号的纸张沿着长边对折，然后舍去到最接近的毫米值。 最常用到的纸张尺寸是A4，后来为了能在打印出全副A3大小的图像，又定义了A3+和SRA3大小，就是人们通常说的“出血”纸，A3+的大小是457mmx305mm，SRA3的大小是450mmx320mm。 B组纸张尺寸是编号相同与编号少一号的A组纸张的几何平均。举例来说，B1是A1和A0的几何平均。同样地，C组纸张尺寸是编号相同的A、B组纸张的几何平均。举例来说，C2是B2和A2的几何平均。（此外，日本有一种不兼容的B组纸张尺寸，是用算术平均而不是用几何平均来定义的。）C组纸张尺寸主要使用于信封。一张A4大小的纸张可以刚好放进一个C4大小的信封。如果你把A4纸张对折变成A5纸张，那它就可以刚好放进C5大小的信封，同理类推。 美国国家标准化组织ANSI定义了自己的标准，具体尺寸如下 名称纸张大小（mm）名称纸张大小(mm) Letter 216×279 Legal 216×356 Executive 190×254 Ledger/Tabloid 279×432
芯片封装类型缩写含义 SIP ：Single-In-Line Package 单列直插式封装 SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。 DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package QFP：Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装 PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装 MQFP ：Metric Quad Flat Package VQFP ：Very Thin Quad Flat Package SOP：Small Outline Package 小外型封装 SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装 TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装 TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package QSOP ：Quarter Small-Outline Package VSOP ：Very Small Outline Package TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package LCC：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装 LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装 BGA：Ball Grid Array 球栅阵列 CBGA ：Ceramic Ball Grid Array uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装 PGA ：Pin Grid Array CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷 PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块 SOIC(small out-line integrated circuit) ——双侧引脚小外形封装集成电路QFP(Quad Flat Pockage) ——四侧引脚扁平封装
芯片封装方式大全 各种IC 封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA680L LBGA160L PBGA217L Plastic Ball Grid Array SBGA192L QFP Quad Flat Package TQFP100L SBGA SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package
TSBGA680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOJ32L SOJ SOP EIAJ TYPE II14L SOT220 SSOP16L SSOP TO18
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71
ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package
PLCC 详细规格 PQFP PSDIP LQFP100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP100L 详细规格 QFP Quad Flat Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA288L TEPBGA C-Bend Lead
一．TO 晶体管外形封装 二． DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.比TO型封装易于对PCB布线。 3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积 =(3×3)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。（PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。） 用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。 PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。 三．QFP 方型扁平式封装
QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。 LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 其特点是： 1.用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。以0.5mm焊区中心距、208根I/O引脚QFP封装的CPU为例，如果外形尺寸为28mm×28mm，芯片尺寸为 10mm×10mm，则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此可见QFP 封装比DIP封装的尺寸大大减小。 3.封装CPU操作方便、可靠性高。 QFP的缺点是：当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见右图)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。 用途：QFP不仅用于微处理器（Intel公司的80386处理器就采用塑料四边引出扁平封装），门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。 四．SOP 小尺寸封装
IC BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline
TSBGA 680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52
ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99
PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA 288L TEPBGA
各种纸张尺寸大小 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
各种纸张尺寸大小 1、常用纸张按尺寸可分为A和B两类:A类就是我们通常说的大度 纸，整张纸的尺寸是889*1194mm，可裁切A1尺寸(大对开，597*840mm） A2尺寸（大四开，420*597mm）A3尺寸（大八开，297*420mm）A4尺寸 （大十六开，210*297mm）A5尺寸（大三十二开，148*210mm）A6尺寸 （大六十四开，105*148mm）B类就是我们通常说的正度纸，整张纸的尺 寸是787*1092mm可裁切B1尺寸(正对开，520*740mm）B2尺寸（正四 开，370*520mm）B3尺寸（正八开，260*370mm）B4尺寸（正十六开， 185*260mm）B5尺寸（正三十二开，130*185mm）……2、纸张按用途可分 为新闻纸、凸版印刷纸、胶版纸、有光铜版纸、哑粉纸、字典纸、地图 纸、凹版印刷纸、周报纸、画报纸、白板纸、书面纸、特种纸等。3、普 通纸张按克重可分为60gsm、80gsm、100gsm、105gsm、120gsm、 157gsm、200gsm、250gsm、300gsm、350gsm、400gsm。各种照片的尺寸 大小：一寸照片的大小 2.5 x 3.6 cm 5x8寸二寸照片的大小 3.4 x 5.2 cm 5x9寸三寸照片的大小 5.5 x 8.4 cm 5x10寸五寸照片的大小 3.5 x 5 5x12寸六寸照片的大小 4 x 6 6x9寸七寸照片的大小 5 x 7 6x10寸八寸照片的大小 6 x 8 6x12寸十寸照片的 大小 8 x 10 6x14寸十二寸照片的大小 10 x 12 8.5x12寸十 四寸照片的大小 10 x 14 10x14.5寸十六寸照片的大小 12 x 16 12x17寸十八寸照片的大小 12 x 18 12x17.5寸数码相机和可冲印照 片最大尺寸对照表：照片规格(英寸) （厘米） (像素) 1寸 2.5*3.5cm 413*295