贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构 分类 规格、封装、 尺寸 额定功率及工 作电压 阻值,标准阻 值 标识 规格书、生产 厂家
命名方法 价格、报价 创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29 贴片电阻套件 为方便学生、研发人员试验和产 品试制，特推出片式电阻系列套 件。 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM 公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制
成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些
电容品牌大全（转） 电容品牌大全 主板厂商惯用电容品牌 富士康Rubycon Sanyo 华擎KZG KZE 升技Rubycon 技嘉Rubycon KZG OST 磐正Sanyo OST GSC 微星KZG OST 华硕Nichicon KZG 硕泰克Sanyo Sacon 捷波GSC 七彩虹Taicon 按照Intel主板技术白皮书的介绍，主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低要求为1000μF。大部分主板上常见电容的容量为2200μF，好的主板采用3500μF甚至更高容量的电容。而在Intel的原装主板上，一般单个电容容量都在3300μF以上，这就是Intel主板极其稳定的重要原因之一。可见“电容决定主板质量”这话一点不假。下面是主要电容品牌的体系图，都是从电容厂商的网站上DOWN下来的，买电容的时候可以参考一下： 目前只找到SANYO、nichicon的体系图，其它厂商只提供PDF文档，有兴趣的可以去看： SANYO: www.secc.co.jp/english/index.html nichicon: https://www.doczj.com/doc/0d14062279.html, chemicon: https://www.doczj.com/doc/0d14062279.html, rubycon: https://www.doczj.com/doc/0d14062279.html, teapo: https://www.doczj.com/doc/0d14062279.html,
OST: https://www.doczj.com/doc/0d14062279.html, 总结一下，比较适合主板使用的电容必须是\"Low Impedance & ESR\"、\"Very Low Impedance & ESR\"、\"Ultra Low Impedance & ESR\" 且温度为105C的，Ultra的最好 SANYO:MV-WG、MV-WX、MV-SWG、MB-UWG、MB-EXR等系列 nichicon: H开头的系列,P开头的系列 chemicon: KZE、KZG系列 rubycon: YXF、YXG、ZL、ZLH、MBZ、MCZ系列 teapo: SC、SM、SZ系列 OST: RLP、RLZ系列 系列太多了，列举不完。在可选的系列中，再根据PDF的资料，选择寿命比较长的就好了，一般PC 只需在2000小时以上就差不多了，5000小时以上的一是难买，二是贵。 还有，就是不要迷信什么音响发烧电容、拆机电容等。这些电容，有的是85C的，有的不是LOW ESR 的，拆机电容有的生产日期距今已有十多年，就算再好也不能用。 一句话，适合的才是最好的。 电容厂商电容品牌 日系名厂Nichicon Rubycon KZG Sanyo KZE Panasonic 二线厂商OST Jackcon Nippon Teapo Taicon 其他厂商Sacon GSC Chocon Fcon 一线电容： Sanyo----三洋电容 Rubycon---红宝石 Nichicon --日系电容 KZG-------日系电容日本化工,Nippon Chemi-con
电容器标称电容值 E24 E12 E6 E24 E12 E6 1.0 1.0 1.0 3.3 3.3 3.3 1.1 3.6 1.2 1.2 3.9 3.9 1.3 4.3 1.5 1.5 1.5 4.7 4.7 4.7 1.6 5.1 1.8 1.8 5.6 5.6 2.0 6.2 2.2 2.2 2.2 6.8 6.8 6.8 2.4 7.5 2.7 2.7 8.2 8.2 3.0 9.1 注：用表中数值再乘以10n来表示电容器标称电容量，n为正或负整数。 主要参数的意义：标称容量以及允许偏差：目前我国采用的固定式标称容量系列是：E24，E12,E6系列。他们分别使用的允许 偏差是+-5% +-10% +-20%。 现在较为通用的容值代码表示方法为三位代码“XXY”表示法，前两位数字表示乘系数，后一位表示乘指数，单位为pF。其中一般前两位的取值范围为上述E6和E12系列，后一位数字表示乘指数10 n。当Y= 9时，对应前述n = -1；当Y= 8时，对应前述n = -2；当Y= 0，1，2，3，4，5，6，7时，Y就等于n。 示例如下： 0.5pF容值代码表示为508； 68pF容值代码表示为680； 1 pF容值代码表示为109； 120pF容值代码表示为121； 4.7pF容值代码表示为479； 2200pF容值代码表示为222；10pF容值代码表示为100； 100000pF容值代码表示为104（0.1μF）； 47μF容值代码表示为476； 330μF容值代码表示为337 //-------------------------------------------------- 【单位pF】 39 P 43 P 47 P 51 P 56 P 62 P 68 P 75 P 82 P 91 P 100 P 120 P 150 P 180 P 200 P 220 P 240 P 270 P 300 P 330 P 360 P 390 P
目录： 贴片电容的种类和特点 1 贴片电容基本结构 1 贴片电容 Class 2 EIA代码 2 贴片电容封装尺寸 3 贴片电容生产厂家 4 贴片电容分类 5 NPO电容器 5 X7R电容器 6 Z5U电容器8 Y5V电容器8 Y5V贴片电容容量范围8 贴片电容的种类和特点 单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容 (Multilayer Ceramic Capacitors)，简称MLCC，又叫做独石电容。 它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次烧结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成的。具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。 常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V，常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。 贴片电容基本结构 多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图：
X7R 性质： 1. 介电常数可达到3000，容温变化率小于15％，介电损耗小于3.5%； 2. 粉体粒径250-300nm，烧成陶瓷晶粒尺寸300-400nm。 电镜照片： 用途： 1. 此介质材料为环保型粉料，无任何有毒镉（Cd）和铅(Pd)的化合物； 2. 适合于制备超薄层大容量贱金属内电极多层陶瓷电容器的生产：单层陶瓷膜片厚度5～10mm；层数从几十到几百层；电容量从 0.1 nF 到100 nF； 3. 由于瓷粉粒度小，分散性好，因此不需要再进行剧烈的球磨，以免改变瓷料的晶粒性质，使性能劣化。 Y5V贴片电容,MLCC Y5V多层陶瓷片式电容 贴片电容简述 COG(NPO)贴片电容选型表 X7R贴片电容选型表 创建时间：2006-1-13 最后修改时间：2006-1-13 简述 Y5V贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的电容量受温度、电压、时间变化影响大。
Y5V贴片电容特性 ?具有较差的电容量稳定性，在-25℃～85℃工作温度范围内，温度特性为+30%，-80%。 ?层叠独石结构，具有高可靠性。 ?优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。 ?应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。 Y5V贴片电容各个生产厂家规格书 生产厂家规格书 AVX Datasheet 风华Datasheet 国巨Datasheet 太阳诱电Datasheet 村田Datasheet Y5V贴片电容容量范围 厚度与符号对应表 符 号 A C E G J K M N P Q X Y Z 最 大 厚 度毫米(英寸) 0.33 (0.013 ) 0.56 (0.022 ) 0.71 (0.028 ) 0.86 (0.034 ) 0.94 (0.037 ) 1.02 (0.040 ) 1.27 (0.050 ) 1.40 (0.055 ) 1.52 (0.060 ) 1.78 (0.070 ) 2.29 (0.090 ) 2.54 (0.100 ) 2.79 (0.110 ) 0201～1210 Y5V贴片电容选型表 封装尺寸0201 0402 0603 0805 1206 1210 工作电压6. 3 1 6. 3 1 1 6 2 5 5 6. 3 1 1 6 2 5 5 6. 3 1 1 6 2 5 5 6. 3 1 1 6 2 5 5 6. 3 1 1 6 2 5 5 电容量(pF ) 820 1000 2200 4700 A A A C 电容量(uF 0.01 0.02 2 A A A A C C C C C G G G G
一、特性 III类瓷，也叫做半导体型（Semiconductor Type ），是一种具有半导体特徵的陶瓷电容器。该类电容器适用於作旁路和耦合之用。该类陶瓷介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来表徵。 其特性符合GB 11305 - 89 标准的要求。 用途：(1). 晶体管化的电路；(2). 低压电路的旁路耦合；(3). 对损耗、绝缘电阻及容量稳定性要求一般的鉴定电路。 二、温度系数、额定电压、静电容量关系表： 温度特性Y5P Y5V Y5U Y5R 额定电压(VDC) 10-50 10-16 25 50 10-50 10-50 标称容量 范围332-104 103-474 103-334 103-224 103-224 102-104 测试条件 1 K Hz±20%, 0.1 Vrms + 0.2Vrms at 25± 1℃ 容量误差± 10% ± 20% +80/-20% ± 20% ± 10% 使用温度范围-25~+ 85 ℃ 损耗正切值(%) 5.0 max 绝缘电阻U R＜25VDC：200MΩ 或10ΩF 取小者，U R (U R≤16VDC测试电压为16V DC ) 充电60S U R＝25VD：500MΩ 或10ΩF 取小者，U R充电60S U R＞25VDC：1000MΩ 或20ΩF 取小者，U R充电60S 耐电压测试 1 .5U R 尺寸说明： 1. 上图为标准引线长度、形式图形，但也可根据客户要求进行生产。 2. C 尺寸要求为：1.5mm 最大。 3. D 与T 尺寸根据标称容量与额定电压大小决定，一般来说：同材质情况 下，容量越大，D 尺寸越大；额定电压越高，T 尺寸越厚。 4. 可根据客户要求生产散件与适合A/I 自动插件的编带( 带装) 产品。
产品技术规格书 文件编号 产品名称多层陶瓷电容技术规格书 产品型号 产品图号
目录 1 目的和适用范围 2 1.1目的 2 1.2适用范围 2 2 引用和参考的相关标准 2 3 功能简述 3 4 要求 3 4.1一般要求 3 4.2电气要求 4 4.3环境试验要求 4 4.4安全要求测试10 4.5 包装、运输、贮存10 4.6质量与可靠性10 4.7 加工工艺说明10 5对供应商的要求11 5.1规范接收11 5.2提供资料和数据11 5.3产品更改通知（PCN）11 5.4质量控制要求11 5.5供应商承诺11 6资格认证11 6.1样本11 6.2样本试验11 6.3 资格认证试验12 7重要说明12 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ - Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved
1.1 目的 物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。其作用为： ·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据 ·质量部门验货、退货的依据 ·采购部进行采购的依据 ·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据 ·研发部门选用物料的依据 本技术规格书的目的是让供应厂商了解信威通信公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被信威通信公司接受。信威通信公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规范的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。 1.2 适用范围 本规格书适用于供应厂商进行多层陶瓷电容器设计、生产以及检验，指导质量部对供应厂商提供的多层陶瓷电容器进行技术认证及进货检验，指导采购部采购合格产品，研发部在设计新产品时选用合格物料。 2引用和参考的相关标准 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.2-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第２部分:试验方法试验Fc和导则:振动 GB/T 3873-1983 通信设备产品包装通用技术条件 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分：总规范 GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器第9部分：分规范2类瓷介固定电容器 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved
特点 FEATURES 型号标示法 ORDERING CODE 用途 APPLICATIONS G G 使用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器 件固定牢靠，可靠性显著提高。 低等效串联电阻 ESR ，吸收噪声能力强。 与钽或铝电解电容相比，更具有以下优点： 允许较大的纹波电流 相同额定电压，外型尺寸更小 较高的绝缘阻抗和击穿电压，可靠性更高 The use of Nickel(Ni) as material for both the internal and external elec-trodes improves the solderability and heat resistance characteristics. This almost completely eliminates migration and raises the level of reli-ability signi? cantly. Low equivalent series resistance(ESR) provides excellent noise absorp-tion characteristics. Compared to tantalum or aluminum electrolytic capacitors these ceramic capacitors offer a number of excellent features, including: Higher permissible ripple current values Smaller case sizes relative to rated voltage Improved reliability due to higher insulation resistance and break-down voltage. General digital circuit Power supply bypass capacitors Liquid crystal modules Liquid crystal drive voltage lines LS I, I C, converters(both for input and output) Smoothing capacitors DC-DC converters (both for input and output)Switching power supplies (secondary side) 一般数字电路 电源旁路电容器液晶模块 液晶驱动电压线路LSI IC 变换器 输入和输出 平滑电容器DC-DC 变换器 输入和输出 开关电源 二次侧 大容量多层陶瓷电容器 HIGH V ALUE MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS G
Issue date: Mar 2015 Type: C1005 [EIA CC0402] C1608 [EIA CC0603] C2012 [EIA CC0805] C3216 [EIA CC1206] C3225 [EIA CC1210] C4532 [EIA CC1812] C5750 [EIA CC2220] C Series Commercial Grade Mid Voltage (100 to 630V) MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
SAFETY REMINDERS REMINDERS Please read before using this product Notice: E ffective January 2013, TDK will use a new catalog number which adds product thickness and packaging speci ? cation detail. This new catalog number should be referenced on all catalog orders going forward, and is not applicable for OEM part number orders. Please be aware the last ? ve digits of the catalog number will differ from the item description (internal control number) on the product label. Contact your local TDK Sales representative for more information.(Example) Catalog Issued date Catalog Number Item Description (On Delivery Label)Prior to January 2013C1608C0G1E103J C1608C0G1E103JT000N January 2013 and Later C1608C0G1E103J080AA C1608C0G1E103JT000N 1. If you intend to use a product listed in this catalog for a purpose that may cause loss of life or other damage, you must contact our company’s sales window. 2. We may modify products or discontinue production of a product listed in this catalog without prior noti ? cation. 3. We provide “Delivery Speci ? cation” that explain precautions for the speci ? cations and safety of each product listed in this catalog. We strongly recommend that you exchange these delivery speci ? cations with customers that use one of these products. 4. If you plan to export a product listed in this catalog, keep in mind that it may be a restricted item according to the “Foreign Exchange and Foreign Trade Control Law”. In such cases, it is necessary to acquire export permission in harmony with this law. 5. Any reproduction or transferring of the contents of this catalog is prohibited without prior permission from our company. 6. We are not responsible for problems that occur related to the intellectual property rights or other rights of our company or a third party when you use a product listed in this catalog. We do not grant license of these rights. 7. This catalog only applies to products purchased through our company or one of our company’s of ? cial agencies. This catalog does not apply to products that are purchased through other third parties. REMINDERS
电容器规格型号的标注 1 引言 电容器的型号和规格一般应按国家有关标准来标注。根据目前市场供应情况也有按国外型号标注的，在标注顺序上略有不同。本公司按下述方法标注。 2 电容器规格型号的标注 2.1 标注顺序 电容器一般按下述顺序标注 “型号 -（尺寸代号）-（温度系数或特性）- 额定电压 - 标称容量 - 允许偏差 -（其他）” 其中有些项可能省略。 国外电容器的标注顺序各不相同，例如额定电压在允许偏差后面。 2.2型号 国产电容器的型号命名按“GB/T 2470-1995 电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法”规定。例如 ——CC4表示1类多层（独石）瓷介电容器 ——CT4表示2类多层（独石）瓷介电容器 ——CC41表示片状1类多层（独石）瓷介电容器 ——CT41表示片状2类多层（独石）瓷介电容器 ——CA45表示片状固体钽电解电容器 电容器的具体型号和技术参数可参考有关手册。 注意，不同厂家生产的同型号电容器在尺寸和性能指标略有差别。若有影响，需加限制条件。 市场上有国外型号的电容器，若要选用需说明其所属的国家和厂家。 2.3 尺寸代号 片状电容器的尺寸代号常用“0603”、“0805”、“1206”等表示，这是按英寸（0.01in）计的表示法，片状瓷介电容器用此法表示。 还有用EIA代码如“2012”、“3216”等表示，这是按毫米（0.1mm）计的表示法，片状钽电解电容器用此法表示。绘制印制板图时应注意它们尺寸的区别。 带引出线的电容器的尺寸代号不同的厂家不统一，不好标注。一种办法是按生产厂手册标注，但必须同时注明生产厂。另一种办法是不标注尺寸代号，适用于对外型尺寸无严格要求场合，若有要求可以在“其他”项标注对外形尺寸的限制要求，例如限高、限引线间距等。
电容品牌大全 主板厂商惯用电容品牌 富士康Rubycon Sanyo 华擎KZG KZE 升技Rubycon 技嘉Rubycon KZG OST 磐正Sanyo OST GSC 微星KZG OST 华硕Nichicon KZG 硕泰克Sanyo Sacon 捷波GSC 七彩虹Taicon 按照Intel主板技术白皮书的介绍，主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低要求为1000μF。大部分主板上常见电容的容量为2200μF，好的主板采用3500μF甚至更高容量的电容。而在Intel的原装主板上，一般单个电容容量都在3300μF以上，这就是Intel主板极其稳定的重要原因之一。可见“电容决定主板质量”这话一点不假。下面是主要电容品牌的体系图，都是从电容厂商的网站上DOWN下来的，买电容的时候可以参考一下： 目前只找到SANYO、nichicon的体系图，其它厂商只提供PDF文档，有兴趣的可以去看： SANYO: www.secc.co.jp/english/index.html nichicon: https://www.doczj.com/doc/0d14062279.html, chemicon: https://www.doczj.com/doc/0d14062279.html, rubycon: https://www.doczj.com/doc/0d14062279.html, teapo: https://www.doczj.com/doc/0d14062279.html, OST: https://www.doczj.com/doc/0d14062279.html, 总结一下，比较适合主板使用的电容必须是\"Low Impedance & ESR\"、\"Very Low Impedance & ESR\"、\"Ultra Low Impedance & ESR\" 且温度为105C的，Ultra的最好 SANYO:MV-WG、MV-WX、MV-SWG、MB-UWG、MB-EXR等系列
【MC Series 】 Multilayer Ceramic Chip Capacitor ■Features －Wide capacitance range, extremely compost size －Low inductance of capacitor for high frequency application －Excellent solderability and resistance to soldering heat, suitable for flow and reflow soldering －Adaptable to high-speed surface mount assembly －Conform to EIAJ-RC3402, and also compatible with EIA-RS198 and IEC PUB. 384-10 .. ■Construction ■Dimensions MC / MCHL / MCRF Type Unit: mm Packaging (7” Reel) Type Size (Inch) L W T / Symbol M B Paper tape Plastic tape 01 0201 0.6±0.03 0.3±0.03 0.3±0.03 L 0.15±0.05 15K - 02 0402 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 N 0.25 +0.05 / -0.10 10K - 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±010 S 4K 03 0603 1.60 +0.15 / -0.10 0.80 +0.15 / -0.10 0.80 +0.15 / -0.10 X 0.40±0.15 4K - 0.60±0.15 A 4K - 0.80±0.10 B 4K - 2.00±0.15 1.25±0.10 D - 3K 0.85±0.10 T 4K - 05 0805 2.00±0.20 1.25±0.20 1.25±0.20 I 0.50±0.20 - 3K 0.80±0.10 B 4K - 0.95±0.10 C - 3K 3.20±0.15 1.25±0.10 D - 3K 1.60±0.15 1.15±0.15 J - 3K 3.20±0.20 1.60±0.20 1.60±0.20 G - 2K 06 1206 3.20+0.3 / -0.1 1.60+0.3 / -0.1 1.60+0.3 / -0.1 P 0.60±0.20 (0.50±0.20)*** - 2K 0.95±0.10 C - 3K 3.20±0.30 2.50±0.20 1.25±0.10 D - 3K 1.60±0.20 G - 2K 2.00±0.20 K - 1K 10 1210 3.20±0.40 2.50±0.30 2.50±0.30 M 0.75±0.25 - 1K 1.25±0.10 D - 2K 08 1808 4.50±0.40 (4.5+0.5/-0.3)** 2.03±0.25 2.00±0.20 K 0.75±0.25 (0.50±0.20)*** - 1K 1.25±0.10 D - 1K 3.20±0.30 2.00±0.20 K - 1K 12 1812 4.50±0.40 (4.5+0.5/-0.3)** 3.20±0.40 2.50±0.30 M 0.75±0.25 (0.50±0.20)*** - 0.5K ** For 1808/1812: 200~3KV , ***For 1206:1KV~3KV ; 1808/1812: 200~3KV Low Inductance Capacitors for MCLI Type Unit: mm Packaging (7” Reel) Type Size (Inch) L W T / Symbol Ta min. Tb min. Paper tape Plastic tape MCLI43 0612 3.20±0.15 1.60±0.15 0.80±0.10 B 0.5 0.13 4K - 1Ceramic Material 3 Termination: 2 Inner Electrodes NPO: Ag/Ni/Sn dielectric X7R, Y5V, X5R: Cu/Ni/Sn dielectric 1 2 3
一、特性 Ⅰ类瓷，也叫做温度补偿型（Temperature Compensating Type），是专门设计并用在低损耗、电容量稳定性高或要求温度系数有明确规定的谐振电路中的一种电容器例如，在电路中作温度补偿之用。该类陶瓷介质是由标称温度系数（α）来确定。其特性符合以下标准： 用途：1). 谐振回路；2).对Q值要求高的电路；3).高稳定的容量特性。 二、温度系数、额定电压、静电容量关系表： 温度特性NP0 SL N150 N220 N470 N750 额定电压 (VDC) 50-200 50-200 500- 1000 2000 50-200 50-200 50-200 50-200 标称容量范围(pF) 0.5 - 390 47 - 1000 22 - 680 18 - 470 12 - 220 15 - 220 20 - 270 15 - 470 测试条件 1MHz±20%, 1.0Vrms±0.2Vrms at 25± 2℃ 容量误差±0.25pF, ±0.5pF,±1%(C R：0.5pF ～10pF) ±5%, ±10%(C R>10pF) 使用温度范围-25℃ ~+ 125℃ Q值/DF值C R≥ 30pF: Q1000 C R <30pF: Q400+20*C R；DF≤0.15% 绝缘电阻Ri≥10000MΩU R (U R≥500VDC测试电压为500V DC ) 充电60S 耐电压测试U R <1KV DC: 2.5U R U R≥1KV DC: 1.5U R +500V 构造尺寸说明： (1).上图为标准引线长度、形 式图形，但也可根据客户要 求进行生产。 (2). C尺寸要求为：环氧树脂包封3.0mm 最大；酚醛树脂包封额定电压在 250VDC以上者为2.0mm最大，否则为1.5mm 最大。 (3). D与T尺寸根据标称容量与额定电压大小决定，一般来说：同材质情况下， 容量越大，D尺寸越大；额定电压越高，T尺寸越厚。 (4).可根据客户要求生产散件与适合A/I 自动插件的编带( 带装) 产品。
三相智能电表载波模块技术规格书
目录 前言 (2) 概述 (2) 1 产品简介 (2) 2 机械尺寸及引脚定义 (3) 2.1 PCB尺寸 (3) 2.2 引脚定义 (3) 3 参数与特性 (3) 3.1 载波通信模块基本参数 (3) 3.2 电气性能 (4) 4 模块参考电路与器件清单 (4) 4.1 模块参考设计电路 (4) 4.2 器件清单 (4) 5 模块安装及测试 (4) 5.1 三相载波模块安装 (4) 5.2 三相载波模块调试方法 (5) 5.3 三相载波模块测试方法 (5) 6 其他注意事项 (5) 附录1 三相载波模块弱电接口、强电接口的引脚定义 (7) 附录2 三相载波模块参考电路 ..................... 错误!未定义书签。附录3 三相载波模块器件清单 .. (10) 附录4 三相载波模块测试接线示意图 (16) 前言 概述 弥亚微电子三相载波模块是基于弥亚微电子的Mi200E载波芯片设计的，符合国家电网公司电力用户用电信息采集系统规范要求的高性能电力载波模块，适用于低压集抄系统和其他电力自动化系统。 本文主要介绍三相载波模块的外观、硬件结构、功能、技术规格和模块相关的测试标准。 1 产品简介 弥亚微电子设计的国网标准三相载波模块符合国家电网公司电力用户用电信息采集系统规范要求，基于弥亚微电子自主知识产权的高性能电力线窄带通信芯片MI200E研发的电力线载波通信模块，具有高集成度、高可靠性。 内嵌弥亚微电子为国内电力线环境特定设计的电力线通讯协议（简称
MPP），具有很强的环境适应性，同时协议本身的智能化可使得通讯网络不需要人工维护。 模块外围电路简单，整体BOM成本较低。 2 机械尺寸及引脚定义 2.1 PCB尺寸 由于不同客户选用的模块壳体在内部结构与定位孔上存在差异，为 了能 更好地配合相应的模块壳体，不产生类似晃动以及定位不准等问题，弥亚微 电子针对不同的壳体采用了相应的PCB设计，请客户在订货时先与我们确 认需要采用的模块壳体。 2.2 引脚定义 载波模块的接口分为2个，一为弱电接口，由电表提供电源，与电表进行通讯。另一个为强电接口，进行载波通信。 弱电接口、强电接口的引脚定义遵循国网公司的型式规范要求，详见附录1 3 参数与特性 3.1 载波通信模块基本参数 供电电源： 由电表提供，一般为两组。 +12V~+15V（最大120mA） +5V ± 5%（50mA） *由于各表厂设计的电表不同，提供给模块两组电源也有不同的设计，请客 户在电表设计时提供可靠的电源设计，尤其是12V这组电源请避免直接 从电源变压器的绕组上直接抽取，不经过任何的稳压处理。 *由于弥亚微电子的Mi200E仅需要一组+5V即可完成通信，不需增加额外 的外接功放，因此在表端提供的+5V电源电流超过120mA时，建议仅使 用该5V电源，无需使用+12V电源，避免造成额外的功率消耗。 *模块在出货前可进行电源的配置，请客户在样品测试阶段注意该项目并与
电容的种类 电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。下表是各种电容的优缺点： 各种电容的优缺点 极性名称制作优点缺点 无无感CBB电容2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。无感，高频特性好，体积较小不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。无CBB电容2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。有感，其他同上。 无瓷片电容薄瓷片两面渡金属膜银而成。体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容）易碎！容量低 无云母电容云母片上镀两层金属薄膜容易生产，技术含量低。体积大，容量小，（几乎没有用了） 无独石电容体积比CBB更小，其他同CBB，有感 有电解电容两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。容量大。高频特性不好。 有钽电容用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。稳定性好，容量大，高频特性好。造价高。（一般用于关键地方） ）名称：聚酯（涤纶）电容（CL） 符号： 电容量：40p--4u 额定电压：63--630V 主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差 应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路 2）名称：聚苯乙烯电容（CB） 符号： 电容量：10p--1u 额定电压：100V--30KV 主要特点：稳定，低损耗，体积较大 应用：对稳定性和损耗要求较高的电路
3）名称：聚丙烯电容（CBB） 符号： 电容量：1000p--10u 额定电压：63--2000V 主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差 应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路 4）名称：云母电容（CY） 符号： 电容量：10p--0。1u 额定电压：100V--7kV 主要特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小 应用：高频振荡，脉冲等要求较高的电路 5）名称：高频瓷介电容（CC） 符号： 电容量：1--6800p 额定电压：63--500V 主要特点：高频损耗小，稳定性好 应用：高频电路 6）名称：低频瓷介电容（CT） 符号： 电容量：10p--4。7u 额定电压：50V--100V 主要特点：体积小，价廉，损耗大，稳定性差
快速无线充电 PCBA 规格书 型号：BEE3200 版本：V22 日期：2018-01-17
1.产品介绍 本模块采用BQT008支持苹果快速无线充电（7.5W）2线圈方案，能对市场所有支持Qi无线充电的手机快充、稳定充电， IPhone X能2小时30分充满手机；同时对5W的可无线充电手机有良好的兼容性，可支持Ti、IDT、PANASONIC等Qi标准接收器。 ○ 5V1A、QC2.0、DC9V能做为电源输入 ○可过Qi 1.2认证、CE、FCC、KC等 ○支持USB更新升级 ○兼容多品牌MOS (Ti、MPS、AO),CBB、NPO电容 ○过压、过流、过温多重保护 2.规格参数 2.1最大额定值
2.2额定参数 测试条件:环境温度25°C 。 2.3：其它参数
3.LED 状态指示? 错误说明：错误发生有两种情况：一种是上电出错误：这是模块自行检查出错，可能是电源电压过高、温度检查异常、线圈错误等，上电后会多闪1-5次提示错误。另一种是工作过程错误：主要是检测有异物或温度过高。 4.FOD调整说明 R32为47K比例电阻，可以上下调10%； 例如： 整体FOD调高灵敏，R32需调大到51K；
5.温度说明 PCB板上有加NTC温度传感器，有动态控制功能，即温度达到50度时会降低功率输出，如果温度超出62度侧会报警。如果PCB板较小，希望温度调高到78度，可以把R33由10K改为6.8K。 NTC10K B=3500对应表格如下： 6.风扇说明 充电时，风扇控制信号起动，但此模块没有增加驱动电路（参考原理图增加DC及驱动电路）。 在快充模式下，手机放入进入快充时，风扇会在３０S内开启。如果没有安装风扇，手机内部温度高手机设定度时，可能会进入慢充状态。从而影响充电速度。