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多层陶瓷电容器技术规格书

多层陶瓷电容器技术规格书
多层陶瓷电容器技术规格书

产品技术规格书

文件编号

产品名称多层陶瓷电容技术规格书

产品型号

产品图号

目录

1 目的和适用范围

2 1.1目的 2

1.2适用范围 2

2 引用和参考的相关标准 2

3 功能简述 3

4 要求 3

4.1一般要求 3

4.2电气要求 4

4.3环境试验要求 4

4.4安全要求测试10 4.5 包装、运输、贮存10 4.6质量与可靠性10 4.7 加工工艺说明10

5对供应商的要求11 5.1规范接收11 5.2提供资料和数据11 5.3产品更改通知(PCN)11 5.4质量控制要求11 5.5供应商承诺11

6资格认证11 6.1样本11 6.2样本试验11 6.3 资格认证试验12

7重要说明12

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1.1 目的

物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件,是公司物料规范化管理的基石。其作用为:

·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据

·质量部门验货、退货的依据

·采购部进行采购的依据

·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据

·研发部门选用物料的依据

本技术规格书的目的是让供应厂商了解信威通信公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求,只有质量和可靠性两方面都100%达到要求的物料才被信威通信公司接受。信威通信公司有权取消不合格产品供应商的资格,有权在必要时修改本技术规范的有关内容,届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。

1.2 适用范围

本规格书适用于供应厂商进行多层陶瓷电容器设计、生产以及检验,指导质量部对供应厂商提供的多层陶瓷电容器进行技术认证及进货检验,指导采购部采购合格产品,研发部在设计新产品时选用合格物料。

2引用和参考的相关标准

GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温

GB/T 2423.2-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温

GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法

GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和导则:振动

GB/T 3873-1983 通信设备产品包装通用技术条件

GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分:总规范

GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器第9部分:分规范2类瓷介固定电容器

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电容量温度特性是选用电介质种类的一个重要依据。电介质种类如下:

NPO(COG):一类电介质,电气特性能最稳定,基本上不随温度、电压与时间的

改变而改变,适用于对稳定性要求高的高频电路。

X7R(2X1):二类电介质,电气特性能较稳定,在温度、电压与时间改变时性能

的变化并不显著,适用于隔直、偶合、旁路与对容量稳定性要求

并不太高的鉴频电路。由于X7R是一种强电介质,因而能造出容量

比NPO介质更大的电容器。

Y5V(2F4):二类电介质,具有较高的介电常数,常用于生产比容较大的、标称(Z5U)容量较高的大容量电容产品,但其容量稳定性较X7R差,容量、损耗对温度,电压等测试条件较敏感。

4要求

4.1 一般要求

4.1.1 外观要求

外表面保护膜覆盖完好,表面平整,引出端电极覆盖均匀且平整、无裂痕、针孔、变色,产品标识应清晰并满足规格书要求。

4.1.2 外形尺寸要求

所有尺寸要满足电容规格书中结构尺寸要求。

4.1.3 标识要求

标识上应有制造公司名称或商标、生产批号、产品型号,标识要牢固、清晰,查看方便。

4.1.4 使用环境要求

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表一

4.2 电气要求

4.2.1 测试环境

工作温度: -55℃~125℃

相对湿度: 5%RH~95%RH

大气压: 5.4kPa~106kPa

4.2.2技术指标要求

厂家提供与实物相符的DATASHEET, 应包含以下指标:

4.2.2.1电容量

4.2.2.2额定电压

4.2.2.3 损耗角正切

4.2.2.4 绝缘阻抗

4.2.2.5 耐电压

4.2.2.6 电容量温度特性

4.2.2.7 自谐振频率FSR

4.2.2.8 等效电阻ESR

4.2.2.9 等效电感ESL

4.2.2.10 品质因素Q

4.2.2.11 纹波电流

另请提供电容的数据软件和数据参数表,以及系列电容的极限参数(如最大最小容值和最大最小额定电压)。

4.3 环境试验要求

4.3.1 电容的额定电压冲击试验

技术要求: 电容受额定电压冲击两次后无损坏。

试验方法:如图一,给被测电容加上额定电压,首先闭合开关,给电容一个冲击-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

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电流,断开开关充分放电后,重复操作一次。

图一

4.3.2 耐压试验

技术要求: 电容试验期间要求无击穿,或飞弧现象

试验方法: 测试电路如图二,图中E 为一个足够功率的可变直流电源。

图二

电压表内阻不小于10000 Ω/ V ,电阻R 1应包括电压源内阻; R 1和R 2的阻值应足以将充电和放电电流限制于有关规范的规定值。 电容器C 1电容量不小于被测电容器C X 电容量的10倍。 (对于某些类型电容器试验,C 1可以省略。)

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如果适用,时间常数R 1·(C 1+C X )应小于或等于有关规范规定值。

首先,将开关放到位置2上,将电压调到2.5倍额定电压,再将被测电容器C X 连接到电路中,然后开关移到位置1上,经过R 1使C 1和C X 充电,达到2.5倍额定电压后持续5s ,将开关移到位置2上,使C 1和C X 通过R 2放电,充放电流不大于50mA 。一旦电压表的读书降到零就将开关移到位置3上,使电容器短路并将C X 电容器取下。

4.3.3 可焊性试验

技术要求:端极上锡面积大于95% ,电容器无任何可见损伤

试验方法:将电容器浸入助焊剂中2s 然后去除过多的助焊剂,将电容器浸入235±5℃的焊槽内10mm 的深度4±1s ,取出电容器再用适当的溶剂将电容器上剩余的助焊剂清洗干净,在大于10倍的显微镜下观察。

4.3.4 焊接耐热性试验

技术要求:试验后,外观无可见损伤标志清晰,电容量、Q 值、绝缘阻抗、耐电压等技术指标的变化应满足厂家规格书要求。

试验方法:首先将被测电容按下列条件进行专门预处理:将电容器放在上限类别温度下经1h 后,接着在实验室标准大气压下恢复24±1h 。然后按以下条件进行焊接耐热性试验:焊接温度270±5℃,浸渍时间4±1s

4.3.5 温度实验 4.3.

5.1 高温负载试验

试验目的:验证在高温环境之后有无损坏。 所用仪器:高温试验箱 试验步骤:

(1)初始检测:在正常条件下,对样品进行外观检查和各项指标测试。 (2)试验:把外加2倍额定电压的样品放入高温箱内,将箱温调至125±5℃,试验时间从箱温达到规定值时算起。

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(3)最后检测:经1000-0+48小时试验后,将样品取出,在正常条件下,对样品进行外观检查和指标测试。

需要测试的技术指标有:外观、电容量、Q 值或损耗角正切、绝缘阻抗,以上指标的变化情况应满足规格书要求。

4.3.

5.2 高低温循环试验

试验目的: 验证在高低温循环之后有无损坏。 所用仪器:高温和低温试验箱 试验方法

(1)初始检测:在正常条件下,对样品进行外观检查和各项指标测试。 (2)试验:把不包装、不通电的样品放入低温箱内,温度-55±5℃;经30分钟后,取出样品常温放置2-3分钟,再将样品放入高温箱,温度125±5℃;经30分钟后再放入低温箱,如此循环5次。

(3)最后检测:实验后,将样品取出,在正常条件下,恢复24h ±2h (1类),48h

±4h (2类)后,对样品进行外观检查和指标测试。试验后,外观无可见损伤标志清晰,电

容量、Q 值或损耗角正切、绝缘阻抗、耐电压等技术指标的变化应满足厂家规格书要求。

4.3.

5.3 稳态湿热试验

试验目的: 稳态湿热后有无损坏。 所用仪器:恒定湿热试验箱 试验方法:

(1)初始检测:在正常条件下,对样品进行外观检查和各项指标测试。

(2)试验:把不包装、不通电的样品放入恒定湿热试验箱内,将箱温调至40±2℃,(高频多层型箱温调至60±2℃),湿度调至95%RH ,试验时间从箱温以及湿度达到规定值时算起。

(3)最后检测:经500-0+24小时试验后,将样品取出,在正常条件下,恢复24h ±2h (1类),48h ±4h (2类)后,对样品进行外观检查和指标测试。

需要测试的技术指标有:外观、电容量、Q 值或损耗角正切、绝缘阻抗,以上指标的变化情况应满足规格书要求。

4.3.

5.4 耐湿负载试验

试验目的: 稳态湿热后有无损坏。

所用仪器:恒定湿热试验箱

试验方法:

(1)初始检测:在正常条件下,对样品进行外观检查和各项指标测试。

(2)试验:把外加额定电压的样品放入恒定湿热试验箱内,将箱温调至40±2℃(高频多层型箱温调至60±2℃),湿度调至95%RH,试验时间从箱温以及湿度达到规定值时算起。

(3)最后检测:经500-0+24小时试验后,将样品取出,在正常条件下,恢复24h±2h (1类),48h±4h(2类)后,对样品进行外观检查和指标测试。

需要测试的技术指标有:外观、电容量、Q值或损耗角正切、绝缘阻抗,以上指标的变化情况应满足规格书要求。

4.3.6 机械实验

4.3.6.1 振动

技术要求:外观无可见损伤。

试验方法:频率f=10-500Hz

振幅0.75mm

三方向震动:每方向2小时,共6小时

试验规范:按下述步骤共30分钟,为1个周期。5~7Hz稳定位移1.0英寸(2.54mm),5分钟。7~30Hz恒定加速度1.5g,10分钟。30~50Hz恒定位移0.033英寸(8mm),

5分钟。

50~500Hz恒定加速度4.3g,10分钟。

4.3.6.2 电容抗形变试验

技术要求:测试后无可见损伤,各项性能指标正常

试验方法:在一块长100mm、宽40mm的测试板,片状电容被焊接在单板的正中央,当测试电容的抗机械应力时,施加外力使测试板发生形变,形变位移越

大,则电容受到的机械应力就越大。实际上电容受到的机械应力与形变

位移、单板长度都有关,形变的大小可以用“形变位移与单板长度之比”-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

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表示,例如:100mm 长的单板形变1mm ,则形变大小为:(1mm/100mm )×100%=1%。

4.3.6.3 碰撞

技术要求:外观无可见损伤。△C/C ≤ 2 % 试验方法:次数:4000次 加速度:390m/s 2 脉冲持续时间6 m/s

4.3.6.4 端电极附着力 技术要求:测试后无可见损伤

试验方法:对电容本体施加五N 的力 时间:30±

5s

图三

4.3.6.5 端面镀层的结合强度(耐弯曲性)

技术要求:测试后无可见损伤,电容量的变化应不超过1%或0.5PF 取较大值。 试验方法:将电容器安装在印制板低面的弯曲夹具的中间位,该板以每秒1毫米的弯曲速

率弯曲1毫米。

4.3.6.6 抗折强度(高频多层型)

技术要求:无破损等机械损伤

试验方法:对电容本体施加五N 的力 时间:10s

图四

4.4安全要求测试

4.5 包装、运输、贮存

4.5.1 包装

发货前,电容器必须包装,以防止运往信威通信公司时损坏,损坏的装箱,信威通信公司须登记,并通知供应商。

在每个外包装上应贴上标签,并注明:产品名称、数量、厂家产品型号、批次号、生产日期、制造厂商等。(注意:装有出货检验报告的包装箱外面必须有明显标识,以便查找)

包装应标上制造日期(代码)、型号规格等。

内、外包装无破损,器件无散漏。

4.5.2 贮存

产品应贮存在清洁、干燥的环境下。

产品储存有限期限为一年,储存仓库温度为-10~40℃,相对湿度不大于75% (库房)4.6 质量与可靠性:

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4.7 加工工艺说明(必须含ROHS要求)

手工焊接,烙铁温度350℃,焊接时间10±1s。烙铁只能接触焊盘,不能碰电容本体。

5 对供应商的要求

5.1规范接收

每一批收到的产品,信威通信公司可以抽样或100%检验上述部分参数或全部参数,5.2提供资料和数据

每批产品应附有相应的“产品合格证”或“检测记录”。

5.3产品更改

按签订的PCN协议及时通知信威通信公司。

5.4质量控制要求

供应商应严格按照认可的加工工艺进行生产。

5.5供应商承诺

供应商应对该类产品提供技术支持。

6 资格认证

本规定用于对信威通信公司产品中使用物料的资格进行技术认证。凡欲进入信威通信公司的物料均须有相关的认证机构进行技术认证并取得合格证书。

6.1样本

样品应从现行生产的产品中抽取,其材料和生产工艺应和预提供给信威通信公司的产品相同,若不能从现行产品中抽取,应保证样品与将来供货产品严格相同。资格认证的样品,样本大小不得小于50件。

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6.2 样本试验

以固定样本大小为基础进行认证,样本应足以代表获得批准的各种参数值的范围。样品应从现行生产的产品中多批次随机抽取。

6.3 资格认证试验

对于由上述详细规范规定的各项认证,要做完整的认证实验。

7重要说明

有可能对器件性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知信威通信公司并得到认可,停产升级信息必须提前半年以上通知信威通信公司重新认证,否则,信威通信公司有权做不合格处理并取消其供货资格。

对本技术规格书的任何修改,都必须得到本技术规格书制定部门的批准。

本技术规格书的解释权归本规范的制定部门。

供求双方有技术上的分歧时,以本规范作为依据。

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电容器主要技术参数的标注方法

电容器主要技术参数的标注方法: 1.直标法 指在电容器的表面直接用数字和单位符号或字母标注出标称容量和耐压等。 例某电容器上标CD—1、2200μF、35V,表示这是一个铝电解电容器,标称容量为2200μF,耐压为35V。 某电容器上标CA1—1、2.2±5%、DC63V,表示这是一个钽电解电容器,标称容量为2.2μF,允许误差为±5%,直流耐压为63V。 2.数字加字母标注法 指用数字和字母有规律的组合来表示容量,字母既表示小数点,又表示后缀单位。 例 p10表示0.1pF 1p0表示1pF 6P 8表示6.8pF 2μ2表示2.2μF 7p5表示7.5 pF 2n2表示2.2nF 8n2表示8200pF M1表示0.1μF 3m3表示3300μ F G1表示100μF 3.数码标注法 数码标注法多用于非电解电容器的标注,它采用三位数标注和四位数标注: 1)三位数标注法采用三位数标注的电容器,前两位数字表示标称值的有效数字,第三位表示有效数字后缀零的个数,它们的单位是pF。这种标注法中有一个特殊的,就是当第三位数字是9时,它表示有效数字乘以10-1。 例102表示标称容量是1000pF,即1nF; 473表示标称容量是47000pF,即47nF。479表示标称容量是4.7pF。 2) 四位数标注法采用四位数标注的电容器不标注单位。这种标注方法是用1 ~4位数字表示电容量,其容量单位是pF;若用0.0X或0.X时,其单位为μF。

例 47表示标称容量是47 pF ;0.56表示标称容量是0.56μF 。 采用数码标注的,有些后面带的还有字母,它表示允许误差。识别方法: D——±0.5% F——±1% G——±2% J——±5% K——±10% M——±20% 例 223J表示标称容量是22000 pF,误差为±5% 。 4.电容器容量允许误差的标注方法 电容器容量允许误差的标注方法主要有三种: 1)用字母表误差 识别方法: B——±0.1% C——±0.25% D——±0. 5% F——±1% G——±2% J——±5% K——±10% M——±20% N——±30% 例 223J表示标称容量是22000 pF,误差为±5% 。 2)直接标出误差的值 例33 pF±0.2 pF则表示电容器的标称容量是33 pF,允许误差是±0.2 pF。 3)直接用数字表示百分比的误差 例 0.33/5 则表示电容器的标称容量是0.33μF,允许误差是±5%

片式多层陶瓷电容器MLCC

片式多层陶瓷电容器MLCC 多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行,也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构,独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等,由于元件小型化、贴片化的飞速发展,常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代,人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。 片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,最先由美国公司研制成功,后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化,至今依然在全球MLCC领域保持优势,主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。 (片式多层陶瓷电容器,独石电容,片式电容,贴片电容) MLCC —简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。 MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。?随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,片式电容器也以惊人的速度向前发展,?每年以10%~15%的速度递增。目前,世界片式电容的需求量在2000亿支以上,70%出自日本(如MLCC大厂村田muRata),其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,?广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。 简单的平行板电容器的基本结构是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极,基本结构如下: 下图-(片式多层陶瓷电容器,独石电容,片式电容,贴片电容) MLCC实物结构图

电容器技术要求

介休瑞东煤业35kV变电站 磁控式高压无功动态补偿装置 技术规范书 晋中电力设计院 二〇一一年二月

1 工程概况 1.1 项目名称:介休瑞东煤业35kV变电站工程 1.2 项目单位:介休义棠瑞东煤业有限公司 1.3 工程规模:变电站主变容量为2×10000kV A,2台主变互为备用。35kV部分为单母分段接线方式,二回进线,分别由介休110kV变电站和灵石110kV英武变电站引入。10kV部分亦为单母分段接线方式。出线24回,本期22回出线。 1.4 工程地址:介休瑞东煤业35kV变电站 1.5 交通、运输:汽运 1.6工程布置:电容器成套装置采用室内柜式安装,磁控电抗器室外安装,控制屏放于主控室。 2.环境条件 注:1. 环境最低气温超过-25℃, 需要进行参数修正; 2. 污秽等级为Ⅳ级,需要进行参数修正; 3. 海拔高度大于1000米,需要进行参数修正。 3.系统运行条件 3.1 系统标称电压:10kV 3.2 最高运行电压:12kV 3.3 额定频率:50Hz 3.4 中性点接地方式:非有效接地 3.5 电容器组接线方式:星形 3.6 辅助电源:DC220V 4.装置要求 设备安装于10kV侧,电容器滤波安装容量6000kvar,分5次、7次、11次兼高通三个滤波支路,(各个投标厂家需根据经验对各个滤波支路分组并提供容值、电抗值详细计算说明书),另根据煤矿负荷波动,配磁控电抗器4500kvar实现系统所需无功的动态连续

5.设备名称及数量 磁控式高压动态无功补偿装置10kV-6000kvar 2套,每套设备主要配置如下:序号名称型号及规格单位数量备注 1 滤波支路5 次 隔离开关GN19-12/630 组 1 2 避雷器HY5WR-17/45 只 3 3 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 4 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 5 滤波电容器AAM-12/√3-350-1W 或AFM-12/√3-350-1W 台 6 总容量2100kvar 6 滤波电抗器LKSGKL-10-84-4 台 1 7 附件足量 8 7 次隔离开关GN19-12/630 组 1 9 避雷器HY5WR-17/45 只 3 10 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 11 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 12 滤波电容器AAM-12/√3-300-1W 或AFM-12/√3-300-1W 台9 总容量1800kvar 13 滤波电抗器LKSGKL-10-36-2 台 1 14 附件足量 15 11 次 兼 高 通隔离开关GN19-12/630 组 1 16 避雷器HY5WR-17/45 只 3 17 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 18 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 19 滤波电容器AAM-12/√3-350-1W 或AFM-12/√3-350-1W 台 6 总容量2100kvar 20 滤波电抗器LKSGKL-10-16.8-0.8 台 1 21 高通电阻器套 1 22 附件足量 23 磁 控 支隔离开关GN19-12/1250 组 1 24 电流互感器JQJC-10 300/5A 只 3 25 磁控电抗器4500kvar 台 1

电容枕技术规格书

1.总则 本技术条件规定了轨道电路专用枕的技术要求、检验法、检验规则、标志及合格证明书、存放、装卸和运输、质保期。 2.名次术语 本技术条件适用于轨道电路专用枕(以下简称专用枕)中下列型号的轨枕: 新II型电容枕(代码XIID) IIIa型电容枕(代码IIIaD) IIIb型电容枕(代码IIIbD) IIIa型电气绝缘节专用枕(代码IIIaZ) IIIb型电气绝缘节专用枕(代码IIIbZ)。 3.采用技术标准 下列文件中的条款通过本技术条件的引用而成为本技术条件的条款。凡是注明日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的容)或修订版均不适用于本技术条件,然而,鼓励根据本技术条件达成协议的各研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件,其最新版本适用于本技术条件。 GB175 硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥 GBJ119 混凝土外加剂应用技术规 GB/T5223 预应力混凝土用钢丝 GB/T701 低碳钢热轧圆盘条 GB/T343 一般用途低碳钢丝 GB/T50081普通混凝土力学性能试验法标准 TB10210 铁路混凝土与砌体工程施工及验收规

TB/T2922铁路混凝土用骨料碱活性试验法 TB/T3054铁路混凝土工程预防碱骨料反应技术条件 TB/T2181 混凝土拌合物稠度试验法跳桌增实法 TB10425 铁路混凝土强度检验评定标准 TB/T2190 预应力混凝土枕I型、II型及III型 TB/B1878 预应力混凝土枕疲劳试验法 TB/B1879 预应力混凝土枕静载抗裂试验法 生产轨道电路专用枕满足上述技术条件标准,符合“研线0308”图纸的要求 4.技术要求 4.1 材料规格和要求 4.1.1 原材料及专用枕预埋件应有合格证明书和复验报告单。 生产轨道电路专用枕原材料及专用枕预埋件进厂均有合格证明书和复验报告单。并按TB 10210对材料复检,格执行工厂的质量管理体系文件以及原材料检验制度的规定,不合格者不允发放使用。 4.1.2 水泥采用不低于42.5强度等级的硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥,水泥碱含量应不超过0.60%,其技术要求应符合GB175的规定。 生产轨道电路专用枕采用强度等级为42.5的普通硅酸盐水泥,其技术要求应符合GB/T 175的规定。主要技术要求如下: ⑴普通水泥中烧失量不得大于5.0%。 ⑵水泥中氧化镁含量不宜超过5.0%。如果水泥经压蒸安定性合格,则水泥中氧化镁的含量允放宽到6%。 ⑶水泥中三氧化硫含量不得超过3.5%。

多层陶瓷电容器技术规格书

产品技术规格书 文件编号 产品名称多层陶瓷电容技术规格书 产品型号 产品图号

目录 1 目的和适用范围 2 1.1目的 2 1.2适用范围 2 2 引用和参考的相关标准 2 3 功能简述 3 4 要求 3 4.1一般要求 3 4.2电气要求 4 4.3环境试验要求 4 4.4安全要求测试10 4.5 包装、运输、贮存10 4.6质量与可靠性10 4.7 加工工艺说明10 5对供应商的要求11 5.1规范接收11 5.2提供资料和数据11 5.3产品更改通知(PCN)11 5.4质量控制要求11 5.5供应商承诺11 6资格认证11 6.1样本11 6.2样本试验11 6.3 资格认证试验12 7重要说明12 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ - Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved

1.1 目的 物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件,是公司物料规范化管理的基石。其作用为: ·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据 ·质量部门验货、退货的依据 ·采购部进行采购的依据 ·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据 ·研发部门选用物料的依据 本技术规格书的目的是让供应厂商了解信威通信公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求,只有质量和可靠性两方面都100%达到要求的物料才被信威通信公司接受。信威通信公司有权取消不合格产品供应商的资格,有权在必要时修改本技术规范的有关内容,届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。 1.2 适用范围 本规格书适用于供应厂商进行多层陶瓷电容器设计、生产以及检验,指导质量部对供应厂商提供的多层陶瓷电容器进行技术认证及进货检验,指导采购部采购合格产品,研发部在设计新产品时选用合格物料。 2引用和参考的相关标准 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温 GB/T 2423.2-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和导则:振动 GB/T 3873-1983 通信设备产品包装通用技术条件 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分:总规范 GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器第9部分:分规范2类瓷介固定电容器 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved

XX公司10kV系统电容器补偿成套装置 技术规格书

技术规格书 1.总则: 1.1本技术规格书适用于XX公司炼铁工程10kV高压配电室10kV系统电容器补偿成套装臵的设备制造。它提出了对装臵所需的功能设计、结构、安装、试验及服务等方面的技术要求。 1.2 本技术规格书中提出的是最低限度的技术要求,并未对一切技术细节做出规定,也未充分引述有关标准和规范的条文,供方应提供符合本技术规格书内容要求的优质产品。 1.3 如果供方没有以书面形式对本技术规格书的条文提出异议,则表示供方提供的设备完全符合本技术规格书的要求。 1.4 本技术规格书所使用的标准如遇与供方所执行的标准不一致时,按较高标准执行。 1.5 供方必须有权威机构颁发的ISO-9000系列的认证证书或等同的质量保证体系认证证书。供方应设计、制造和提供过同类设备,且使用条件应与本工程相类似,或较规定的条件更严格,至少有 3 年以上的商业运行经验。 1.6本技术规格书经需方、设计方双方确认后作为设备招标的技术附件,与相关的文件具有同等的效力。 1.7 未尽事宜需各方密切配合,随时协商解决。 2.供货范围: 本技术协议所涉及的供货范围为:炼铁工程高炉主控中心高炉高压配电室、联合泵站高压配电室、上料系统高压配电室、烧结配电室、料场E1配电室、E2配电室、E3配电室、E4配电室、E5配电室、E6配电室的10kV系统电容器补偿装臵。 3.技术要求 3.1高压电容器成套装臵为户内式。具体型号及数量详见有关电气设备图纸。3.2应遵循的主要现行标准 GB50227-95 《并联电容器装臵设计规范》 GB311 《高电压试验技术》、《高压输变电设备的绝缘配合》 DL/T620-1997 《交流电气装臵的过电压保护和绝缘配合》

片式叠层陶瓷电容的容量计算公式

片式叠层陶瓷电容的容量计算公式 片式叠层陶瓷电容器(MLCC),简称片式叠层电容器(或进一步简称为CBB大电容贴片电容器),是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器,片式叠层陶瓷电容器是一个多层叠合的结构,其实质是由多个简单平行板电容器的并联体。因此,该电容器的电容量计算公式为:C=NKA/t 式中,C为电容量;N为电极层数;K为介电常数(俗称K值);A为相对电极覆盖面积;t为电极间距(介质厚度)。 由此式可见,为了实现片式叠层陶瓷电容器大容量和小体积的要求。只要增大N (增加层数)便可增大电容量。当然采用高K值材料(降低稳定性能)、增加A(增大体积)和减小t(降低电压耐受能力)也是可以采取的办法。 这里特别说一说介电常数K值,它取决于电容器中填充介质的陶瓷材料。电容器使用的环境温度、工作电压和频率、以及工作的时间(长期工作的稳定性)等对不同的介质会有不同的影响,通常介电常数(K值)越大,稳定性、可靠性和耐用性能越差。 常用的陶瓷介质的主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。其特点是介质系数较大、介质损耗低、温度系数小、环境温度适用范围广和高频特性好,用在要求较高的场合(I类瓷介电容器)中。

另一类是低频高介材料称为强介铁电陶瓷,常用作Ⅱ类瓷介电容器的介质,一般以BaTiO3为主体的铁电陶瓷,其特点是介电系数特别高,达到数千,甚至上万;但是介电系数随温度呈非线性变化,介电常数随施加的外电场也有非线性关系。 贴片电容器 目前最常用的多层陶瓷电容器介质有三个类型:COG或NPO是超稳定材料,K值为10~100;X7R是较稳定的材料,K值为2000~4000;Y5V或Z5U为一般用途的材料,K值为5000~25000。在我国的标准里则分为I类陶瓷(CC4和CC41)及Ⅱ类陶瓷(CT4和CT41)两种。上述材料中,COG和NPO为超稳定材料,在-55℃~+125℃范围内电容器的容量变化不超过±30ppm。

陶瓷电容规格书

特点 FEATURES 型号标示法 ORDERING CODE 用途 APPLICATIONS G G 使用金属镍作为内外电极,端部镀镍,因此可焊性能和耐热性能较好,器 件固定牢靠,可靠性显著提高。 低等效串联电阻 ESR ,吸收噪声能力强。 与钽或铝电解电容相比,更具有以下优点: 允许较大的纹波电流 相同额定电压,外型尺寸更小 较高的绝缘阻抗和击穿电压,可靠性更高 The use of Nickel(Ni) as material for both the internal and external elec-trodes improves the solderability and heat resistance characteristics. This almost completely eliminates migration and raises the level of reli-ability signi? cantly. Low equivalent series resistance(ESR) provides excellent noise absorp-tion characteristics. Compared to tantalum or aluminum electrolytic capacitors these ceramic capacitors offer a number of excellent features, including: Higher permissible ripple current values Smaller case sizes relative to rated voltage Improved reliability due to higher insulation resistance and break-down voltage. General digital circuit Power supply bypass capacitors Liquid crystal modules Liquid crystal drive voltage lines LS I, I C, converters(both for input and output) Smoothing capacitors DC-DC converters (both for input and output)Switching power supplies (secondary side) 一般数字电路 电源旁路电容器液晶模块 液晶驱动电压线路LSI IC 变换器 输入和输出 平滑电容器DC-DC 变换器 输入和输出 开关电源 二次侧 大容量多层陶瓷电容器 HIGH V ALUE MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS G

薄膜电容器的使用要求和电性能参数

薄膜电容器的使用要求和电性能参数 电磁加热设备把工频的交流电或纯直流电,通过半桥/全桥逆变技术,变为高频交流电(1KHz—1MHz).高频交流电通过各种电感性负载后会产生高频交变磁场.当金属物体处于高频交变磁场中,金属分子会产生无数小涡流. 涡流使金属分子高速无规则运动,金属分子间互相碰撞、磨擦而产生热能,最终达到把电能转换为热能的目的.电磁加热设备在我们的工作和生活中大量的频繁的使用.例如电磁炉/电磁茶炉,电磁炉,高频淬火机,封口机,工业熔炼炉等等.本文以三相大功率电磁灶为例, 浅析薄膜电容器在电磁加热设备中的应用. 一电磁灶三相全桥电路拓扑图 二 C1—C6功能说明 新晨阳 C1/C2:三相交流输入滤波、纹波吸收, 提高设备抗电网干扰的能力 C1,C2和三相共模电感组成Pi型滤波,在设备中起电磁干扰抑制和吸收的作用.该电路一方面抑制IGBT由于高速开关而产生的电磁干扰通过电源线传送到三相工频电网中,影响其他并网设备的正常使用.另一方面防止同一电网中其他设备产生的电磁干扰信号通过电源线传送到三相工频电网中,影响电磁加热设备自身的正常使用.(对内抑制自身产生的干扰,对外抵抗其他设备产生的干扰,具有双面性) EMC=EMI+EMS 在实际使用中,C1可以选择MKP-X2型(抑制电磁干扰用固定电容器),容量范围在 3μF-10μF之间,额定电压为275V.AC-300V.AC. 采用Y型接法,公共端悬空不接地. C2可以选择MKP型金属化薄膜电容器,容量范围在3μF-10μF之间,额定电压为450V.AC- 500V.AC ,采用三角形接法.

C1和C2原则上选用的电容量越大,那么对于电磁干扰的抑制和吸收效果越好.但是电容量越大,那么设备待机时的无功电流就越大.耐压方面要根据设备使用地域的电网情况而合理保留一定的余量,防止夜间用电量非常小的时候,电网电压过高而导致电容器电压击穿或寿命受到一定的影响. C3: 整流后平滑滤波、直流支撑(DC-Link),吸收纹波和完成交流分量的回路。 C3和扼流圈L组成LC电路,把三相桥式整流后的脉动直流电变为平滑的直流电,供后级逆变桥及负载使用.在电磁灶机芯实际电路中,C3一般是由几十微法的薄膜电容器组成.该 位置的薄膜电容器其实所起的作用是直流支撑(DC-LINK),负责纹波的吸收和完成交流分量的回路,而不是很多人所认为的(滤波).几十微法的电容量,对于几十千瓦的负载来说,所起到的滤波作用是非常小的,直流母线的电压波形根本就无法变得很平滑.由于IGBT的高速开关,会产生大量的高次谐波电流及尖峰谐波电压.如果没有电容器作为谐波电流和尖峰电压的吸收,那么直流母线回路会产生大量的自激振荡,影响IGBT等的安全使用及缩短寿命时间.因此,使用薄膜电容器作为直流母线纹波电压和纹波电流的吸收是目前国内外最常用的方法之一。 C3原则上选用的电容量越大,那么吸收效果越好.但是需要注意的是电容量过大,容易导致设备刚合闸上电的时候,由于电容器的瞬间充电电流过大而导致整流桥,保险管等过流击穿.在电磁灶机芯里,一般的选用原则是:半桥方案(1.5μF/KW) 全桥方案(1.2μF/KW).该配置是根据常规的薄膜电容器能承受的2A/μF的设计工艺所推断。 例如电磁灶半桥20KW机型,需要的C3容量是20*1.5=30μF C3的总纹波电流是 30*2=60A 全桥20KW机型,需要的C3容量是20*1.2=24μF(实际可取25-30μF) C3的总纹波电流是25*2=50A 建议实际选取的电容量及电容器能允许承受的纹波电流值不能低于上述建议值。 C3位置必须要考虑电路实际需要的纹波电流值是否小于所选用的薄膜电容器能承受的总纹波电流值(还要保留一定的电流余量),否则假如电路需要60A的纹波电流,而选择的电容器总共能承受的纹波电流只有40A,那么会导致薄膜电容器发热严重,长期过热运行,大大降低薄膜电容器的使用寿命,严重的导致薄膜电容器膨胀鼓包,甚至起火燃烧.耐压方面,一般选择额定电压为800-1000V.DC即可. C4: IGBT的尖峰电压/电流吸收、缓冲和抑制,防止IGBT击穿

6kV电容器规格书6.6

年产15万吨丁醇项目高压电容无功补偿装置 技术规格书 编制: 审核: 审批:

1 概述 范围: 本技术规格书包括了由中国华陆工程公司设计的用于兖矿国泰丁醇项目中的6kV并联电容器装置设计、制造及安装的基本技术要求。本规格书应与以下图纸配合使用: 变配电所平面布置图10045-302-N1-17 1.2 标准及规范: 并联电容器的设计、制造和试验应遵循: * GB 50227-95 并联电容器装置设计规范 * JB 7111-93 高电压并联电容器装置 * JB 7112-2000 集合式高压并联电容器 * JB 5346-91 串联电抗器 * DL/T653-1998 高电压并联电容器用放电线圈订货技术条件 * GB 311.2~311.6 高电压试验技术 * GB 11033.1~3 额定电压26/35kV及以下电力电缆附件基本技术要求 * GB 14808-94 交流高压接触器 * GB 3906-93 3 ~ 35 kV 交流金属封闭开关设备 若采用其它本技术要求中未列明的标准规范,则必须征得业主同意。若文件之间出现冲突,优先遵守的顺序为: ·中国国家标准 ·本技术规格书 ·工程图纸和其它文件 1.3安装地点: 户内安装 2.环境条件 2.1环境温度: 极端最高温度40.4 ?C 极端最低温度-21.8 ?C 年平均气温13.7 ?C 最热月平均气温35 ?C 最冷月平均气温-11.5 ?C 2.2 湿度: 年平均相对湿度 69 % 2.3 海拔高度:<1000 米

2.4抗震设防烈度: VI 度 2.5 空气条件:粉尘;含有一定浓度的氨气、硫化氢等腐蚀性气体。 3. 装置的基本构成 装置采用积木式结构,积木式结构使整套装置组装模块化、规范化。各柜之间可通过母排、穿墙套管任意拼接、组装,便于容量扩充,检验维护方便。 每套装置由3台柜构成。其中一台主柜,两台副柜。主柜上设有控制保护系统,控制器自动检测系统无功,利用投切开关、由控制器来控制来完成电容器组的投退功能。 每台电容柜主要由并联电容器组、串联电抗器、放电线圈、真空接触器(或永磁式电容器专用投切开关)及相关附件组成。每段母线装设一套装置,每套装置分为三个回路,由三台柜构成,并列安装。根据系统无功负荷的需要和无功补偿自动控制装置的指令,利用高压真空接触器单独或共同投切以实现多级容量的组合。 柜体框架采用敷铝锌板,门板采用优质冷轧钢板,外形美观。门轴采用高压柜专用门轴,柜体美观,牢固。柜体四周面板有通风散热的气孔。每台柜体装设吊耳。柜体的外表面,喷涂无眩目反光的覆盖层,表面无起泡、裂纹或流痕等缺陷。 3.1并联电容器组: 电容器采用原装德国进口“赛通”电容。该电容器采用采用聚丙烯薄膜介质,外壳采用冷轧钢构成,外壳色为电脑灰色。电容器绝缘浸渍剂选用电气性能优越的可生物降解碳水化合物(Faradol 810油),外壳采用表面经过处理的高品质钢板,选用的瓷瓶和接线端子同样具有精良质量和优异的可靠性能。电容器内置放电电阻,残留电压在5分钟以内50V以下,外壳防爆能量为15KJ。 电容器的裸露接线头应有防护帽。 3.2放电线圈: 由铁芯和一次绕组、二次绕组及剩余绕组组成。放电线圈的一次侧绕组与电容器的线路端子并联,当电容器脱开电源后能将电容器上的剩余电压在5s内自√2Un 降至50V以下,同时利用二次侧绕组作电容器内部故障的开口三角保护和电压测量。放电线圈的二次绕组电压为100 /3V,剩余绕组电压为100 / 3 V。 3.3串联电抗器: 由铁芯和线圈所组成,可抑制合闸涌流和五次及以上的谐波。电抗器能在工频电流为1.35倍额定电流下连续运行,并能在三次和五次谐波电流含量均不大于35 %,总电流有效值不大于 1.2倍额定电流下连续运行。 3.3.1电抗器由供方进行容量及相关参数设计,应以最大消除电网谐波(滤5、7次谐波)进

多层片式陶瓷电容器..

多层片式陶瓷电容器 执行标准 总规范:GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分:总规范》 分规范:GB/T9324-1996《电子设备用固定电容器第10部分:分规范》GB/T9325-1996《电子设备用固定电容器第10部分:空白详细规范》 分类介绍 a、电解质种类 容量温度特性是选用电介质种类的一个重要依据。 NPO(CG):I类电介质,电气性能最稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变;属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频的电路。 产品应用:振荡器、混频器、中频/高频/甚高频/超高频放大器、低噪声放大器、时间电路、高频滤波电路、高频耦合。 X7R(2X1):II类电介质,电气性能较稳定,随温度、电压、时间的改变,其特有性能变化并不显著,属稳定型电容材料类型,适用于隔离、耦合、旁路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路。 产品应用:电源(滤波、旁路)电路、时间电路、储能电路、中频/低频放大器(隔直、耦合、阻抗匹配),高频开关电源(S.P.S)、DC/DC变换器、滤波、旁路电路、隔直、阻抗匹配电路。 Y5V(2F4):III类电介质,具有较高的介电常数,常用于生产比容比较大的、标称容量较高的大容量电容产品;由于其特有的电介质性能,因而能造出容量比NPO更大的电容器。属低频通用型电容材料类型,由于成本较低,广泛用于对容量、损耗要求偏低的电路。 产品应用:电源滤波电路、隔直、阻抗匹配电路。 b、电容量与偏差 电容量与偏差的选择取决于电路的要求,特别提示,在相同尺寸和容量规格下,偏差较大的电容器的价格相对便宜。 c、电压 额定电压的选择也取决于电路本身的要求,电容的耐压虽然在设计时已有一定的安全系数,但电容器额定电压的选择仍须高于实际工作电压。 d、片状电容器的端头电极:片状电容器端头电极的选择至关重要! 全银端头:生产工艺简单、成本较低,耐焊性较差、端头物理强度也低,焊接时温度要适当,焊接速度要快,否则会出现银锡熔融现象而损坏端头。 钯全银端头:针对全银的缺点而改进,其耐焊性能、端头强度均获改善,但可焊性随存放时间而改变。 三层电镀端头:(银、镍、锡)耐焊性性能优越,端头物理强度高,可焊性好。适用于自动贴片机焊接、波峰焊接、再流焊接及手工焊接等诸多焊接工艺,符合SMT操作条件。

贴片叠层瓷介电容器(SMD贴片电容)详细介绍

北京芯联科泰电子有限公司https://www.doczj.com/doc/4c17272946.html, 贴片叠层瓷介电容器(SMD贴片电容)详细介绍: 贴片电容全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。 英文缩写:MLCC。 基本概述 贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册 尺寸 贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法, 04 表示长度是0.04 英寸,02 表示宽度0.02 英寸,其他类同型号尺寸(mm)英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20 1206 3216 3.00±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20

1210 3225 3.00±0.30 2.54±0.30 1.25±0.30 1.50±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00 命名 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。例风华系列的贴片电容的命名: 0805CG102J500NT 0805:是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸 CG :是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容,102 :是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102 也就是= 1000PF J:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的 500:是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字,后面是指有多少个零。 N:是指端头材料,现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡 T:是指包装方式,T 表示编带包装,B 表示塑料盒散包装贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄,和青灰色,这在具体的生产过程中会有产生不同差异贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。贴片电容有中高压贴片电容和普通贴片电容,系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。贴片电容的材料常规分为三种,NPO,X7R,Y5V NPO

电力电子电容器技术参数

电力电子及电力补偿电容器 伟华电子 WEIHUATRONIC 电力电子及电力补偿电容器 Power Electronic and Compensation Capacitors

伟华电子WEIHUATRONIC 一、电容器选用指南Guide for capacitors choosing 电力电子及电力补偿电容器

伟华电子 WEIHUATRONIC 二、电力电子电容器的标准体系 电力电子电容器的主要标准是由中国国家标准委员会发布的GBT17702.1、GBN17702.2和GB/T12747.1、GBT12747.2(分别等同于由IEC 33技术委员会(电力电容器)制定IEC61071,IEC 60831-1、IEC60831-2). 作为补充,我司也引用了GB/T25121(等同于IEC61881)、GB/T21563(等同于 IEC61373)和 AEC-Q200等标准,以满足铁路、汽车等特定场合的应用 要求。 我司主要在上述标准的基础上制定了各个型号电力电子电容器的企业标准,以供内部引用。 另外,电力电子电容器的部分标准术语也参考了其它电容器标准中的定义,不再一一列出。 二.The standard system of capacitors for power electronics The main standards are GB/T17702.1&GB/T17702.2and GBf/T12747.1&GB/T12747.2,published by China National standardizing committee.These standards are equal to IEC61071,IEC60831-1&IEC60831-2,prepared by IEC technical committee 33:Power capacitors As supplementary,faratronic also refers to GB/T25121(IEC61881idt),GB/T21563(IEC61373idt)and AEC-Q200and so on,for railwy or automobile applications. According to the basic requirements of above standards,Faratronic made detailed standards of various types of ca?pacitors for internal use.In additional,some terminologies are also reference to other capacitor standards,which will be 电力电子及电力补偿电容器

中高压电容器MLCC贴片电容器规格书

中高压电容器HIGH VOLTAGE MLCC 中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上,通过采用特殊工艺制作的一种具有良好高压可靠性的产品,该产品适合于表面贴装,适合于多种直流高压线路,可以有效的改善电子线路的性能。●应用范围 ※模拟或数字调制解调器 。※局域网/广域网接口界面。※日光灯启动辉器照明电路。※倍压电器。※直流变送器。※背光源驱动电路。 Middle & high voltage MLCC is a kind of special design 、special technology MLCC that bases on the technology of general MLCC. This kind of MLCC has stable high voltage reliability and suitable to SMT. Middle & high MLCC is widely applicable for many direct high voltage circuits in which it can improve the performance of the circuit. ●APPLICATIONS ※Analog & Digital Modems ※LAN/WAN Interface ※Lighting Ballast Circuits ※V oltage Multipliers ※DC-DC Converters ※Back-lighting Inverters 容量范围及其电压 单位/unit: pF 尺寸规格容量范围Capacitance Size Code 工作电压Rated V oltage NPO X7R Y5V 100V 0.5~820 150~10,000 2,200~68,000 200V 0.5~470 150~6,800 ---------- 0603 250V 0.5~470 150~6,800 ---------- 100V 0.5~1,500 150~33,000 10,000~100,000 200V 0.1~1,500 150~22,000 10,000~56,000 250V 0.1~1,500 150~22,000 10,000~56,000 500V 0.1~560 150~10,000 --------- 0805 1000V 0.1~100 --------- --------- 100V 0.5~3,300 150~100,000 15,000~330,000 200V 0.1~2,700 150~47,000 10,000~150,000 250V 0.1~2,700 150~33,000 10,000~150,000 500V 0.1~1,500 150~22,000 ---------- 1000V 0.1~1,000 150~5,600 ---------- 1206 2000V 0.1~270 150~1,500 -----------

赛福电容器系列规格书

CBB65交流马达电容器 本电容器采用边缘加厚的金属化锌铝膜作为电极和介质。该膜经过卷绕机卷绕后装入铝质外壳中。再在外壳中装入高纯度的蓖麻油使其保持真空状态,并且可以使产品耐高温。这样产品的性能更好,适用寿命更长。本产品还采用第二代机械防爆设计作为防爆手段,因而产品的性能有很大的保证和提升。 适用范围: 广泛用于家用空调器等频率为50Hz/60Hz的交流电源供电的单相电机启动和运行;以及大功率照明灯具的功率因数补偿 ■技术规范 ·执行标准:GB/T3667-2005 ·气候类别:40/70/21或40/85/21 ·容量偏差:±5% ·绝缘电阻:≥3000S(MΩ·μF) ·损耗角正切:tgδ≤0.002(50Hz~100Hz) ■使用要求: ·海拔:≤2000m ·投入时的剩余电压:不超过额定电压的10% ·最大允许电压:不超过1.1倍额定电压 ·最大允许电流:不超过1.3倍额定电流 注:1.其它容量、尺寸系列可按用户需要商定。 2.引出端形式可根据用户协议要求制作。

CBB61交流马达电容器 本电容器采用边缘加厚的金属化锌铝膜作为电极和介质。再在ABS或PBT立方体塑料外壳中装入阻燃环氧树脂。本产品拥有体积小,性能高和使用寿命厂等特点。 适用范围: ·广泛用于空调风机、电风扇、排风扇等频率为50Hz/60Hz交流电源供电功率相对较小的单相电机启动和运行。 ■技术规范 ·执行标准:GB/T3667-2005 ·技术特性:气候类别:40/70/21或40/85/21 ·容量偏差:±5% ·绝缘电阻:≥3000S(MΩ·μF) ·损耗角正切:tgδ≤0.002(50Hz~100Hz) ■使用要求: ·海拔:≤2000m ·投入时的剩余电压:不超过额定电压的10% ·最大允许电压:不超过1.1倍额定电压 ·最大允许电流:不超过1.3倍额定电流 ■规格尺寸 (mm) 注:1.引出端为187#(250#)双(单)焊片、镀锡铜线或引线。 2.其它尺寸系列,可根据用户需要商定

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