文件名称：硬件原理说明书（模板）
文件编号：A09-Q4-000073
版本号/修改码：A
文件密级：秘密
文件状态：CFC
受控标识：受控
拟制/日期：赵万坤 2009年6月9日审核/日期：张玉波 2009年6月9日
张玉波虞日跃徐毓军丛俊杰王弢贺保国
会签：
董春禄刘旭青李剑任龄钟启明
批准/日期：史洪源 2009年6月16日
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本版本与旧文件（版本）的关系
无
文件名称：XXX模块硬件原理说明书
文件编号：XXX-C11-XXXXXX
项目名称：XXXXX
项目编号：XXXXXX
物料编码：XXXXXXXXXX
版本号：X/XX
文件密级：秘密
文件状态：CFC
受控标识：受控
拟制：XXXXX 年月日审核：XXXXX 年月日会签：
批准：XXXXXXX 年月日
文件发放范围：生产制造部
修订页
II / 17
目录
1 设计依据 (1)
2 规范性引用文件 (1)
3 产品功能 (1)
4 技术指标 (1)
5 接口说明 (1)
6 硬件原理说明 (2)
6.1 硬件原理框图 (2)
6.2 电路原理分析 (2)
6.2.1单通道原理 (3)
6.2.2过压保护 (4)
6.2.3AD转换 (5)
6.2.4光耦速度分析 (5)
6.2.5温漂估算 (5)
6.2.6电源分析 (6)
6.3 可编程逻辑设计说明 (6)
6.3.1管脚定义 (6)
6.3.2资源分配 (7)
6.3.3逻辑分析 (7)
6.4 板级程序资源说明 (8)
6.4.1单片机的管脚定义 (8)
6.4.2资源分配 (9)
6.5 降额设计 (10)
6.6 MTBF计算（可选） (10)
6.7 FMEA分析 (10)
6.8 时序分析（有此部分时必须） (10)
6.9 绝缘耐压分析（有此部分时必须） (10)
7 关键信号列表 (11)
8 测试点 (11)
9 配套明细表 (11)
10 电路原理图 (11)
11 可编程器件逻辑图 (11)
12 制版文件光绘图 (11)
13 设计参考资料 (12)
14 附录 (12)
注意：模版中的高亮斜体文字仅作为创建文档的提示信息。提交文档前，请删除这些文字和说明。
1 设计依据
要求指明本设计的设计输入文件的名称和文件编号。设计输入文件一般是对应的“产品内控标准”、“技术接口书”和“产品规格书”。举例如：
文件名称：《XXXXXXX产品规格书》
文件编号：XXX-XXX-XXXXXX
文件名称：《XXXXXXX产品总体设计说明书》
文件编号：XXX-XXX-XXXXXX
2 规范性引用文件
将本文档中中引用到的所有引用文件一一列出。例如：
文件名称：《元器件的选用与表述指南》
文件编号：Z07-Q3-000213
文件名称：《印制电路板设计规范》
文件编号：Z07-F2-000008
文件名称：《电路逻辑图制图指南》
文件编号：Z07-Q3-000217
3 产品功能
描述产品的功能
4 技术指标
直接将产品规格书中的技术指标拷贝过来。
5 接口说明
电气接口规格：
描述该板卡或模块与母板的连接器定义、端子定义、指示灯定义、应遵守的工艺规范等。可直接将产品规格书中设计规范章节的相关部分拷贝过来。
6 硬件原理说明
6.1 硬件原理框图
图1 模块原理框图
6.2 电路原理分析
包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析
以下为示例
图3 模块AO部分单通道原理框图
AO部分使用底板上的24V电源，通过光耦实现与系统的SPI通讯。3．DI部分
DI 部分：当外加60V 电压时，i3 = i1-i2 = (60-1.1)/4.7 – 2.16 ≈ 10.4 mA ,该光耦的I F （MAX ）
是60mA , 所以正向60VDC 电压是可以满足要求的。当外加-60VDC 电压时，流经D1的电流约12.8mA,而二极管BYM10-100-E3的最大电流可达1.0A ，所以反向电压是可以满足的。
DO 部分：DO1选用的是AQY275固态继电器，输出是无极性的，正常的负载电压为100V ，
是可以承受72V 的过压的。
DO2选用AQW614固态继电器，输出为无极性，正常的负载电压为400V ，满足通道过压设计要求。
6.2.3 AD 转换
ADC 转换芯片采用的是ADS1242，ADS1242为一个24位的Σ-ΔAD 芯片，最少有效位为19
位（PGA=128），满足AD 分辨率不低于16位的要求，AD 的转换速率可设定为 Hz f data 15=，则每个通道的数据更新时间为1/15=66.7ms ，满足全通道扫描10次/秒的要求。在AD 的转换速率为 Hz f data 15=的情况下，ADS1242针对50Hz 干扰信号的典型共模抑制比为dB 120，差模抑制比为dB 100，因此是可以满足共模抑制比优于dB 120，差模抑制比优于dB 60的要求的。 ADS1242的共模、差模参数如下：
图3 ADS1242 参数
电流 采样电阻选用的是精密电阻，精度为0.02%，温漂5ppm/K ，初始的精度误差是可以通过系统校准来减小的，所以选用精度0.02%的电阻是可以满足设计精度0.02%的要求的。
6.2.4 光耦速度分析
HCPL-0661的速度分析：HCPL-0661的通断时间如下图所示：
图4 HCPL-0661开关时间
从图中可以看出，HCPL-0661的速度至少能达到30Mbit/S ，按这个速率进行估算，实际模拟的SPI 的速度可以为100Kbit/S ，
则2个通道AI 的SPI 口的数据量为2*8*5=80bit ，数据通信时间为80/100K=0.8ms ，小于100 ms ，满足全通道扫描10次/秒的要求。
3个通道AO 的数据量为3*24=72bit ，数据通信时间为72/100K=0.72ms ，满足建立时间小于20mS 的要求。
3个通道的AO 的回读3*20=60bit ，数据通信时间为60/100K=0.6ms 用在SPI 上的时间，是比较短的。 6.2.5 温漂估算 温漂与器件选择有关，我们选的都是低温漂器件，
AI 部分：最主要的有4种器件： 温漂与器件选择有关，我们选的都是低温漂器件，最主要的有3种器件： 1．电压参考源 REF3225基准源封装小（SOT23-6封装）；0℃~125℃之间温漂最大为7ppm/℃，-40℃
~125℃之间温漂最大为20ppm/℃；精确度最大为0.2%；低静态电流，约为100μA；高输出电流，达±10mA，与其它同类器件相比有较好的性价比。
2．采样电阻
采样电阻R1选用的是718厂的精密电阻，精度是0.02%，温漂为5ppm/K。
3．AD转换器
ADS1242 的输入偏置电压的温漂为0.02ppm of FS/℃，增益的温漂为0.5ppm/℃，按照输入电压0~11mA进行估算，由ADS1242引进的温漂为0.02*2.5+0.5*2*2.5=2.55μV/℃（2ppm/℃）总的温漂为2+7+5=14 ppm/℃，满足设计要求的50ppm/℃的要求
AO部分：主要的器件有
1．电压参考源
REF3240基准源封装小（SOT23-6封装）；0℃~125℃之间温漂最大为7ppm/℃，-40℃ ~125℃之间温漂最大为20ppm/℃；精确度最大为0.2%；低静态电流，约为100μA；高输出电流，达±10mA，与其它同类器件相比有较好的性价比
2．DA转换器
DAC8554 的输出偏置电压的温漂为5μV /℃（1.25 ppm/℃，输出量程为0~4V），增益的温漂为1 ppm/℃，DA的温漂为2.25 ppm/℃
3．运算放大器INA132
INA132的偏置电压的温漂为5μV /℃（1.25 ppm/℃，输出量程为0~4V），增益的温漂为1 0ppm/℃ INA132的温漂为11.25ppm/℃
4．精密电阻
V/I的电阻选用的是718厂的精密电阻，精度是0.1%，温漂为10ppm/K 总的温漂为7+2.25+11.25+10=30 ppm/℃，满足设计要求的50 ppm/℃的要求。
6.2.6 电源分析
模板中可编程器件（Cyclone系列的EP1C3T144I7N）工作电源为+3.3V，核电压为1.5V。因此需要使用LDO将+5V电源转换为+3.3V和 1.5V电压输出。采用TI公司的LDO电源芯片TPS77733产生+3.3V电压和TPS77715产生+1.5V电压，其特性如下：
TPS77733/TPS77715：
◆上电输出200ms低电平复位信号
◆超低的85μA静态电流
◆750mA电流输出能力
◆输出电压+3.3V±2％/+1.5V±2％
◆具有热保护功能
6.3 可编程逻辑设计说明
分别说明管脚定义（以表格的形式定义，对于总线类型的可写在一行中）、资源分配、逻辑分析等相关内容。
以下为示例
模块双网切换与主控模块一样采用逻辑切换，通过硬件判断网线上的数据流来切换，整个切换过程不需要CPU干预，全部由硬件逻辑完成。硬件可编程器件选用Altera公司性价比相对较好的FPGA Cyclone系列的EP1C3T144I7N器件，它具有2910个逻辑单元（LE），最大用户I/O管脚数100个，144-pin TQFP封装。
6.3.1 管脚定义
模块上的EP1C3T144I7N器件管脚分配如表4所示：
6.3.3 逻辑分析
分析逻辑功能的实现过程、关键技术点和算法，如果使用编程语言开发，按照模块化的设计方法，将程序模块列出并进行分析。如果逻辑复杂的话，应画出功能图、真值表、状态图、时序图等。
以下为示例
1) DP通讯的硬件切换功能
DP通讯硬件切换功能由EP1C3T144I7N逻辑完成，主要包括1KHz时钟发生器（由24MHz 系统时钟分频得到）、dp_control控制功能块等逻辑，详见附录PFGA逻辑图。
2) DP通讯站地址读取逻辑
6.4 板级程序资源说明
分别说明单片机管脚定义、资源分配等相关内容（包括中断分配、口线控制、地址分配等资源的描述）
以下为示例
6.4.1 单片机的管脚定义
以表格的形式定义，对于总线类型的可写在一行中。
表6 单片机管脚定义
6.4.2 资源分配
编写板级程序所需的所有资源，以表格的形式定义。
表7 单片机资源分配
6.5 降额设计
可以用文字描述或直接用表格描述
6.6 MTBF计算（可选）
可以用文字描述或直接用表格描述
6.7 FMEA分析
可以用文字描述或直接用表格描述
6.8 时序分析
可以用文字描述或直接用表格描述（有此部分时必须）。
6.9 绝缘耐压分析
分析如何达到绝缘耐压指标（有此部分时必须）。
7 关键信号列表
用表的方式列出所有对电路起决定作用的关键信号（如时钟信号、高速信号、串行总线信号、复位信号、高输入阻抗信号、小信号、外部中断信号、片选信号、数据/地址总线信号和超过1A的大电流电源线或其他线路等）。
以下为示例
表8 关键信号列表
8 测试点
描述测试点的选择和合理性，对于ICT测试的模块需要每一个网络上加一个测试点。
9 配套明细表
本节直接写出该产品对应的《BOM文件》的名称和文件编号即可，不用在该文件的纸质文档中再加入配套明细表的纸质文件。
10 电路原理图
应将采用EDA软件绘制的硬件逻辑图和可编程器件逻辑图全部给出，逻辑图必须符合公司的“逻辑图制图规范”的要求。
逻辑图的格式必须符合“电路逻辑图制图规范”的要求。在产品设计过程中，签署栏仅需设计者和审核者签署；在产品发布前修订本文件时，签署栏需要由设计者、审核者、批准人在相应栏内签名，并注明日期，方可归档。
电路原理图见附录。
11 可编程器件逻辑图
可编程器件逻辑图见附录。
12 制版文件光绘图
本节直接写出该产品对应的《印制板外协加工技术要求文件》的名称和文件编号即可，不用在
该文件的纸质文档中再加入印制板的纸质文件。
13 设计参考资料
必须将设计中用到的参考资料一一列出，参考资料的列表方法必须符合以下标准：（1）按―作者——书名——出版单位——出版年‖的顺序列每本参考资料。
（2）参考资料的编号必须和正文中引用的编号一致。
14 附录
列出设计中用到的图表、数据和公式推导过程等不便在正文中描述的内容。
——以下无正文
硬件总体设计报告 (仅供内部使用) 文档作者：_________________ 日期：____/____/____ 文档校对：_________________ 日期：____/____/____ 管理办：_________________ 日期：____/____/____ 请在这里输入公司名称 版权所有不得复制
硬件总体设计报告 1 引言 1 .1编写目的 软件需求规格说明的目的在于为电能质量数据分析软件项目的开发提供： a．提出软件总体要求；作为软件开发人员和最终使用者之间相互了解的基础。 b．提出软件性能要求，数据结构和采集要求，作为软件设计和程序制作基础。 c．软件确认测试的依据。 1 .2背景 见项目开发计划。 1 .3参考资料 略 1 .4术语和缩写词 略。 特别说明：凡涉及到公司内部秘密的部分用（略）代替 2 概述 2 .1软件总体说明 本软件是一项独立、完整的软件。 本软件的主要功能为对（略）进行分析。 2 .2软件总体描述 ********************************************电能质量分析仪的数据分析软件。 该软件的基本要求有： 1.能够根据要求对所测量的结果文件以图形或表格形式进行分析。 2.软件界面友好，指示明确，显示清晰，易于使用。 3.分析结果可打印输出。
1.打开文件及评估标准设置 使用者选择打开一个测量结果文件（略）。文件选择前，首先出现评估标准设置窗口。设置内容可以存储在一个文件中，设置时也可选择一个已存在的文件。 确定后，可选择测量结果（略）。文件选择后，出现“互感器接法”选择窗口，可选择互感器接法。 评估标准国标规定值： （略）
xxx硬件详细设计方案 2010年11月26日
目录 xxx硬件详细设计方案 (1) 1 产品概述 (3) 2需求描述（来自于需求规格书） (3) 2.1功能描述 (3) 2.2性能描述 (3) 2.3 其它需求描述 (3) 3硬件总体框图和各功能单元说明 (3) 3.1硬件总体框图 (3) 3.2功能单元1 (3) 3.3功能单元2 (3) 3.4功能单元3 (3) 3.5其它 (4) 3.5.1 其它 (4) 4硬件外部接口描述 (4) 4.1硬件主要外部接口 (4) 4.2外部接口1 (4) 4.3外部接口2 (4) 5硬件的软件需求 (4) 5.1系统软件 (4) 5.2配置软件 (4) 5.3应用软件 (5) 6硬件的产品化 (5) 6.1可靠性设计 (5) 6.2电源 (5) 6.3电磁兼容设计与安规设计 (5) 6.4环境适应性与防护设计 (5) 6.5工艺路线设计 (5) 6.6结构设计 (5) 6.7热设计 (5) 6.8监控设计 (6) 6.9可测试性与可维护性设计 (6) 7硬件成本分析 (6) 8硬件开发环境 (6) 9其它 (6)
1产品概述 2需求描述（来自于需求规格书） 2.1功能描述 2.2性能描述 2.3 其它需求描述 3硬件总体框图和各功能单元说明3.1硬件总体框图 3.2功能单元1 3.3功能单元2 3.4功能单元3
3.5其它 3.5.1其它 4硬件外部接口描述4.1硬件主要外部接口 4.2外部接口1 4.3外部接口2 5硬件的软件需求5.1系统软件 5.2配置软件
5.3应用软件 6硬件的产品化 6.1可靠性设计 6.2电源 6.3电磁兼容设计与安规设计6.4环境适应性与防护设计6.5工艺路线设计 6.6结构设计 6.7热设计
这20个电子线路图，硬件工程师一定用得上！ 电子技术、无线电维修及SMT电子制造工艺技术绝不是一门容易学好、短时间内就能够掌握的学科。这门学科所涉及的方方面面很多，各方面又相互联系，作为初学者，首先要在整体上了解、初步掌握它。 无论是无线电爱好者还是维修技术人员，你能够说出电路板上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片）级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 普及DIP与SMT电子基础知识，拓宽思路交流，知识的积累是基础的基础，基础和基本功扎实了才能奠定攀登高峰阶梯！这就是基本功。 电子技术的历史背景： 早在两千多年前，人们就发现了电现象和磁现象。我国早在战国时期（公元前475一211年）就发明了司南。而人类对电和磁的真正认识和广泛应用、迄今还只有一百多年历史。在第一次产业革命浪潮的推动下，许多科学家对电和磁现象进行了深入细致的研究，从而取得了重大进展。人们发现带电的物体同性相斥、异性相吸，与磁学现象有类似之处。 1785年，法国物理学家库仑在总结前人对电磁现象认识的基础上，提出了后人所称的“库仑定律”,使电学与磁学现象得到了统一。 1800年，意大利物理学家伏特研制出化学电池，用人工办法获得了连续电池，为后人对电和磁关系的研究创造了首要条件。
1822年，英国的法拉第在前人所做大量工作的基础上，提出了电磁感应定律，证明了“磁”能够产生“电”,这就为发电机和电动机的原理奠定了基础。 1837年美国画家莫尔斯在前人的基础上设计出比较实用的、用电码传送信息的电报机，之后，又在华盛顿与巴尔的摩城之间建立了世界上第一条电报线路。1876 年，美国的贝尔发明了电话，实现了人类最早的模拟通信。英国的麦克斯韦在总结前人工作基础上，提出了一套完整的“电磁理论”,表现为四个微分方程。这那就后人所称的“麦克斯韦方程组”.麦克斯韦得出结论：运动着的电荷能产生电磁辐射，形成逐渐向外传播的、看不见的电磁波。他虽然并未提出“无线电”这个名词，但他的电磁理论却已经告诉人们，“电”是能够“无线”传播的。 对模拟电路的掌握分为三个层次： 初级层次 熟练记住这二十个电路，清楚这二十个电路的作用。只要是电子爱好者，只要是学习自动化、电子等电控类专业的人士都应该且能够记住这二十个基本模拟电路。 中级层次 能分析这二十个电路中的关键元器件的作用，每个元器件出现故障时电路的功能受到什么影响，测量时参数的变化规律，掌握对故障元器件的处理方法;定性分析电路信号的流向，相位变化;定性分析信号波形的变化过程;定性了解电路输入输出阻抗的大小，信号与阻抗的关系。有了这些电路知识，您极有可能成长为电子产品和工业控制设备的出色的维修维护技师。
【项目名称】需求说明书
目录 1 引言 (3) 1.1 编写目的 (3) 1.2 范围 (3) 1.3 定义 (3) 1.4 参考资料 (3) 2 项目概述 (3) 2.1 目标 (3) 2.2 产品功能 (4) 2.3 用户特点 (5) 2.4 假定和约束 (5) 3 具体需求 (5) 3.1 功能需求 (5) 3.2 性能需求 (6) 3.3 外部接口需求 (6) 3.4 属性 (6) 3.5 其他需求 (7) 4运行环境需求 (7) 4.1 设备 (7) 4.2 支持软件 (8) 4.3 接口...................................................................................................... 错误！未定义书签。 4.4 控制...................................................................................................... 错误！未定义书签。 5 附录 (8)
1引言 1.1 编写目的 该文档首先给出了整个系统的整体网络结构和功能结构的概貌，反映出搜索引擎系统的结构，试图从总体架构上给出整个系统的轮廓，然后又对功能需求、性能需求和其它非功能性需求进行了详细的描述。为开发人员、维护人员、需求人员间提供共同的协议而创立基础，对软件功能的实现作使命描述，作为软件人员进行设计和编码的基础；作为需求人员和开发人员之间的共同文档，为双方相互了解提供基础；确定系统测试及验收内容。该文档详尽说明了这一软件产品的需求和规格，这些规格说明是进行设计的基础，也是编写测试用例和进行系统测试的主要依据。同时，该文档也是用户确定软件功能需求的主要依据。 1.2 范围 本文档的适用范围为项目的开发人员、业务或需求分析人员、测试人员、用户文档编写者、项目管理人员，也适用于客户。 该产品是在积累了丰富业务经验的基础上进行开发的，在需求上，充分考虑了具体用户的实际情况。 1.3 定义 搜索引擎是指一种web上应用的软件系统，他以一定的策略在web上搜集和发现信息，在对信息进行处理后和组织后，为用户提供web信息查询服务。从使用者的角度来看，这种软件系统提供一个网页界面，让他通过浏览器提交一个词语或者短语，然后很快返回一个可能和用户输入内容相关的信息表。 1.4 参考资料 搜索引擎——原理、技术于系统 Java how to program Java程序设计教程 2项目概述 2.1 目标 本系统的目标是为了使普通用户能够在互联网上方便的共享资源，为用户提供一个统一的资源平台，用户通过使用本系统提供的客户端应用程序，可以方便的搜索和下载互联网上各种不同访问
硬件总体设计方案
修订记录 目录
1概述 (7) 1.1文档版本说明 (7) 1.2单板名称及版本号 (7) 1.3开发目标 (7) 1.4背景说明 (7) 1.5位置、作用、 (7) 1.6采用标准 (8) 1.7单板尺寸（单位） (8) 2单板功能描述和主要性能指标 (8) 2.1单板功能描述 (8) 2.2单板运行环境说明 (8) 2.3重要性能指标 (8) 3单板总体框图及各功能单元说明 (9) 3.1单板总体框图 (9) 3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (10) 3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10) 3.1.3其他说明 (11) 3.2单板重用和配套技术分析 (11) 3.3功能单元－1 (11) 3.4功能单元－2 ........................................................................................ 错误！未定义书签。3.5功能单元－3 ........................................................................................ 错误！未定义书签。 4关键器件选型 (12) 5单板主要接口定义、与相关板的关系 (13) 5.1外部接口 (13) 5.1.1外部接口类型1 (13) 5.1.2外部接口类型2 (13) 5.2内部接口 (13) 5.2.1内部接口类型1 (14) 5.2.2内外部接口类型2 (14) 5.3调测接口 (14) 6单板软件需求和配套方案 (14) 6.1硬件对单板软件的需求 (14) 6.1.1功能需求 (14) 6.1.2性能需求 (15) 6.1.3其他需求 (15) 6.1.4需求列表 (15) 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (15) 6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (16) 7单板基本逻辑需求和配套方案 (16) 7.1单板内可编程逻辑设计需求 (16) 7.1.1功能需求 (16) 7.1.2性能需求 (17) 7.1.3其他需求 (17) 7.1.4支持的接口类型及接口速率 (17) 7.1.5需求列表 (17) 7.2单板逻辑的配套方案 (18) 7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (18)
FTU硬件详细设计说明书 产品线：配电终端 产品类别： 产品型号： 产品版本： 文件状态文档版本 作者 完成日期 编制部门硬件开发部
批准：审核：初审：编写：
1.引言 (4) 1.1.前言 (4) 1.2.文档术语 (4) 1.3.参考文档 (4) 2.开发环境 (4) 3.硬件详细设计 (5) 3.1.系统架构 (5) 3.2.主板 (5) 3.2.1.主板硬件框图 (6) 3.2.2.模块1：CPU核心板 (6) 3.2.3.模块2：时钟模块 (18) 3.2.4.模块3：无线通讯 (19) 3.2.5.模块6 以太网接口 (24) 3.2.6.RS232/RS485电路 (26) 3.2.7.SD卡模块电路 (27) 3.2.8.直流量采集模块 (28) https://www.doczj.com/doc/0a12506993.html,B HOST接口 (30) 3.3.遥控遥信板 (31) 3.3.1.硬件框图 (31) 3.3.2.遥信电路模块 (31) 3.3.3.遥控电路模块 (33) 3.4.遥测板 (34) 3.4.1.遥测板框图 (34) 3.4.2.遥测电路模块 (34) 3.4.3.电源模块 (38) 3.4.4. (40) 3.4.5.元器件总成本： (40) 3.5.硬件测试方法 (40) 4.FPGA逻辑设计 (41) 4.1.子板逻辑 (41) 4.1.1.架构概述 (41) 4.2.主板逻辑 (44) 5.结构工艺设计 (44) 5.1.外观设计................................................................................. 错误！未定义书签。 5.1.1.外形结构......................................................................... 错误！未定义书签。 5.1.2.铭牌................................................................................. 错误！未定义书签。 5.1.3.终端内部结构................................................................. 错误！未定义书签。 5.2.组屏方案................................................................................. 错误！未定义书签。 5.3.其他......................................................................................... 错误！未定义书签。 5.4 (44)
保密级别：S 资料编号：SRS-[产品代号] -[序列号] 版本：V[*].[*] [产品型号名称（二号字体）] [部件型号名称（可选、小二号字体）] 软件需求分析说明书 共11页 编制： 审核： 审定： 会签： 批准： XXXXXXXXXX公司 [****]年[**]月[**]日
文档修改记录
目录 1引言 (2) 1.1编写目的 (2) 1.2范围 (2) 1.3定义、首字母缩写词和缩略语 (2) 1.4参考资料 (2) 2项目概述 (3) 2.1产品描述 (3) 2.2产品需求 (3) 2.2.1功能需求 (3) 2.2.2性能需求 (4) 2.2.3可服务性需求 (4) 2.3用户及用户特点 (4) 2.4一般约束 (5) 2.5假设和依据 (5) 3用例描述 (5) 3.1用例1 (5) 3.2用例2 (6) 3.3用例n (6) 4外部接口需求 (7) 4.1用户接口 (7) 4.2硬件接口 (7) 4.3软件接口 (7) 4.4通信接口 (8) 5设计约束 (8) 5.1其他标准的约束 (8) 5.2硬件的限制 (8) 6属性 (8) 6.1可用性 (8) 6.2安全性 (9) 6.3可维护性 (9) 6.4可转移＼转换性 (9) 6.5警告 (9) 7其他需求 (9) 7.1数据库 (9) 7.2操作 (10) 7.3场合适应性需求 (10) 8附录 (10)
[说明：本模板中的蓝色字体与橙色字体为说明性文字，在最终提交的文档中请删除这些说明性的文字。] 1 引言 1.1 编写目的 说明编写这份软件需求说明书的目的，指出预期的读者范围。 1.2 范围 说明： a．待开发的软件系统的名称； b．说明软件将干什么，如果需要的话，还要说明软件产品不干什么； c．描述所说明的软件的应用。应当： 1）尽可能精确地描述所有相关的利益、目的、以及最终目标。 2）如果有一个较高层次的说明存在，则应该使其和高层次说明中的类似的陈述相一致（例如，系统的需求规格说明）。 1.3 定义、首字母缩写词和缩略语 列出本文件中用到的专门术语的定义和缩写词的原词组。 1.4 参考资料 列出要用到的参考资料，如： a．本项目的经核准的计划任务书或合同、上级机关的批文； b．属于本项目的其他已发表的文件； c．本文件中各处引用的文件、资料，包括所要用到的软件开发标准。 列出这些文件的标题、文件编号、发表日期和出版单位，说明能够得到这些文件资料的来源。
硬件方案设计 硬件是计算机硬件的简称，下面是小编整理的硬件方案设计，欢迎阅读参考！ 平台的选择很多时候和系统选择的算法是相关的，所以如果要提高架构，平台的设计能力，得不断提高自身的算法设计，复杂度评估能力，带宽分析能力。 常用的主处理器芯片有：单片机，ASIC，RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH )，DSP和FPGA 等，这些处理器的比较在网上有很多的文章，在这里不老生常谈了，这里只提1个典型的主处理器选型案例。 比如市场上现在有很多高清网络摄像机的设计需求，而IPNC的解决方案也层出不穷，TI的解决方案有DM355、DM365、DM368等，海思提供的方案则有Hi3512、Hi3515、Hi3520等，NXP提供的方案有PNX1700、PNX1005等。 对于HD-IPNC的主处理芯片，有几个主要的技术指标：视频分辨率，视频编码器算法，最高支持的图像抓拍分辨率，CMOS的图像预处理能力，以及网络协议栈的开发平台。 Hi3512单芯片实现720P30 编解码能力，满足高清IP Camera应用, Hi3515可实现1080P30的编解码能力，持续提升高清IP Camera的性能。
DM355单芯片实现720P30 MPEG4编解码能力，DM365单芯片实现720P30 编解码能力, DM368单芯片实现1080P30 编解码能力。 DM355是XX Q3推出的，DM365是XX Q1推出的，DM368是xx Q2推出的。海思的同档次解决方案也基本上与之同时出现。 海思和TI的解决方案都是基于linux，对于网络协议栈的开发而言，开源社区的资源是没有区别的，区别的只在于芯片供应商提供的SDK开发包，两家公司的SDK离产品都有一定的距离，但是linux的网络开发并不是一个技术难点，所以并不影响产品的推广。 作为IPNC的解决方案，在720P时代，海思的解决方案相对于TI的解决方案，其优势是支持了编解码算法，而TI 只支持了MPEG4的编解码算法。虽然在XX年初，MPEG4的劣势在市场上已经开始体现出来，但在当时这似乎并不影响DM355的推广。 对于最高支持的图像抓拍分辨率，海思的解决方案可以支持支持JPEG抓拍3M Pixels@5fps，DM355最高可以支持5M Pixels，虽然当时没有成功的开发成5M Pixel的抓拍，但是至少4M Pixel的抓拍是实现了的，而且有几个朋友已经实现了2560x1920这个接近5M Pixel的抓拍，所以在这
1.2 各模块电路说明
1.2.1 数码管显示模块
图 1.1 数码管显示模块电路
数码管的段信号由 FPGA 直接驱动，JP9，JP10 代表两个共阴极数码管的 A、B、C、D、E、F、Dp 段；
1.2.2 A/D 转换模块
图 1.2 A/D 转换模块电路
AD9288 是采用了并行双通道独立 8 位、 高速采样 （100MHZ） 的 A/D 器件， 模拟信号分别通过 INPUT_A、 INPUT_B 输入，时钟输入采用 FPGA 控制的 10-100MHZ 时钟信号，数据采用 8 位并行输出。FPGA 控制采 样率，此实验可以很快的验证采样定律。注意在使用该模块的过程中应该将入信号应该为调节到 0 到 1V 的 电压范围内的高频交流信号。
1.2.3 D/A 转换模块
图 1.3 D/A 转换模块电路
AD9767 是美国 ADI 公司出品的高速数模转换电路， 在单芯片上集成了 2 个独立的 14 位高速 D/A 转换 器。
1.2.4 以太网模块
图 1.4 以太网模块电路
该模块为百兆以太网设计模块，FPGA 通过排线连接对以太网数据进行读写和控制。
1.2.5 VGA 接口模块
图 1.5 VGA 模块电路
该模块采用 ADV7123 实现对 VGA 时序控制，完成画面显示。
1.2.6 PS/2 接口模块
图 1.6 PS/2 模块电路
该模块设计有两个 PS/2 接口，都可以接 PS/2 设备，其时钟线和数据线通过排线与 FPGA 相连。
泵送零部件质量信息化之 自制大件钢印号管理需求分析说明书 Requirement Analysis Document 文档编号： 状态: ■草稿□发布□修改作者:寻浏平、王刚华
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目录 1.引言 (4) 1.1编写目的 (4) 1.2项目背景 (4) 1.3术语定义 (4) 2.业务描述 (4) 2.1目标范围 (4) 2.2业务综述及总体流程 (4) 2.2.1业务流程图 (5) 2.2.2业务需求 (6) 2.3用户特性 (6) 2.4约定假设 (6) 3.功能需求 (7) 3.1 SAP新增自定义字段“钢印号”（F01） (8) 3.1.1功能模块流程图 (8) 3.1.2功能详细描述 (8) 3.2 MES下载订单主数据接口修改（F02） (10) 3.2.1功能模块流程图 (10) 3.2.2功能详细描述 (10) 3.3 MES终端钢印号报工功能修改（F03） (11) 3.4大件SAP/PDA收货功能（F04） (11) 3.5大件SAP/PDA出库钢印号记录功能（F05） (27) 3.6 MES返修订单质检功能（F06） (34) 3.6.1功能模块流程图 (34) 3.6.2功能详细描述 (35) 3.7 SAP大件（钢印号）可用库存查询功能（F06） (37) 4.业务编码规范 (41) 5.非功能性需求 (41) 5.1用户界面需求 (41) 5.2性能及压力需求 (41) 5.3安全需求 (41) 5.4环境需求 (41) 5.5产品质量要求 (42) 6. 批准确认 (42)
1.引言 1.1编写目的 将泵送制造本部钢印号管理业务需求转化为功能需求，为设计、开发、测试、实施人员提供参考依据。 1.2项目背景 目前泵送制造本部所有自制大件实物上都需打钢印号。实物上的钢印号编码是由制造部各工作中心根据既定的规则自行进行编码和打印钢印号的，MES系统只检验时才开始对钢印号与生产订单信息进行关联和记录。为加强对自制大件质量的管控，泵送质保部提出要对钢印号整个生命周期进行管控的需求。经泵送质保本部、泵送制造本部综合管理部、泵送制造本部物料管理部共同商讨决定对泵送自制大件实现从计划下达、生产制造、质量记录、生产返工、装配记录、售后质量追溯全生命周期的管理。 1.3术语定义 钢印号：为实现对自制大件生产过程质量追溯，自制大件组焊完成后在实物上打印的钢字码。钢印号一般包含以下信息：型号、生产日期、流水号等。 2.业务描述 2.1目标范围 泵送制造本部所有自制大件均需实现钢印号管理，先在转塔工作中心（转塔台和转塔座）实现和试用，优化完成后再推广到泵送制造本部其他大件。 2.2业务综述及总体流程 从整体描述项目业务需求及业务流程，相互关联，及总体流程图。
SUCHNESS 硬件设计文档 型号：GRC60定位终端 编号： 机密级别：绝密机密内部文件 部门：硬件组 拟制：XXXX年 XX月 XX日 审核：年月日 标准化：年月日 批准：年月日
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目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)
1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的
硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述： 原理图设计部分（参考《电路原理图设计规范》） 1.电路图图幅选择是否合理。（单页，多页）是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律，是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确，规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。是?否?免? 12.是否设计测试点，Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗，电压，电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配，晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by：Checked by：Approved by：
软件需求说明书 （转载自国家计算机标准和文件模板） 软件需求说明书的编制是为了使用户和软件开发者双方对该软件的初始规定有一个共同的理解，使之成为整个开发工作的基础。编制软件需求说明书的内容要求如下： 1.引言 1.1 编写目的 说明编写这份软件需求说明书的目的，指出预期的读者。 1.2 背景 说明： a.待开发的软件系统的名称； b.本项目的任务提出者、开发者、用户及实现该软件的计算中心或计算机网络； c.该软件系统同其他系统或其他机构的基本的相互来往关系。 1.3 定义 列出本文件中用到的专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。 1.4 参考资料 列出用得着的参考资料，如： a.本项目的经核准的计划任务书或合同、上级机关的批文； b.属于本项目的其他已发表的文件； c.本文件中各处引用的文件、资料、包括所要用到的软件开发标准。列出这些文件资料的标题、文件编号、发表日期和出版单位，说明能够得到这些文件资料的来源。 2. 任务概述 2.1 目标 叙述该项软件开发的意图、应用目标、作用范围以及其他应向读者说明的有关该软件开发的背景材料。解释被开发软件与其他有关软件之间的关系。如果本软件产品是一项独立的软件，而且全部内容自含，则说明这一点。如果所定义的产品是一个更大的系统的一个组成部分，则应说
明本产品与该系统中其他各组成部分之间的关系，为此可使用一张方框图来说明该系统的组成和本产品同其他各部分的联系和接口。 2.2 用户的特点 列出本软件的最终用户的特点，充分说明操作人员、维护人员的教育水平和技术专长，以及本软件的预期使甩频度。这些是软件设计工作的重要约束。 2.3 假定和约束 列出进行本软件开发工作的假定和约束，例如经费限制、开发期限等。 3. 需求规定 3.1 对功能的规定 用列表的方式（例如IPO表即输入、处理、输出表的形式），逐项定量和定性地叙述对软件所提出的功能要求，说明输入什么量、经怎样的处理、得到什么输出，说明软件应支持的终端数和应支持的并行操作的用户数。 3.2 对性能的规定 3.2.1 精度 说明对该软件的输入、输出数据精度的要求，可能包括传输过程中的精度。 3.2.2 时间特性要求 说明对于该软件的时间特性要求，如对： a.响应时间； b.更新处理时间； c.数据的转换和传送时间； d.解题时间；等的要求。 3.2.3 灵活性 说明对该软件的灵活性的要求，即当需求发生某些变化时，该软件对这些变化的适应能力，如： a.操作方式上的变化； b.运行环境的变化；
XX项目 总体设计方案 版本： 拟制： 校对： 审核： 批准： 二零XX年X月制 修订情况记录
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一引言 (5) 1.1项目背景及目标 (5) 1.2术语及缩略语 (5) 1.3设计参考文档 (5) 二项目需求分析 (5) 2.1产品需求 (5) 2.2产品定位 (5) 2.3功能要求 (5) 2.4性能要求 (5) 2.5设计思路 (5) 2.6质量目标 (5) 三外观设计方案 (6) 3.1外观设计整体要求 (6) 3.2外观设计注意事项 (6) 四硬件设计方案 (6) 4.1部件选择 (6) 4.2系统连接框图 (6) 4.3系统逻辑框图 (7) 4.4系统接口及资源分配 (7) 五软件设计方案 (7) 5.1开发调试环境 (7) 5.2开发资源需求 (7) 5.3程序设计方案 (7) 5.4程序设计周期 (7) 5.5生产工具 (7) 六结构设计方案 (7) 6.1结构设计方案 (7) 6.2结构件延用情况 (7) 6.3结构设计注意事项 (8) 七可靠性、安全性、电磁兼容性设计 (8) 7.1可靠性设计要求 (8) 7.2安全性设计要求 (8)
7.3电磁兼容性要求 (8) 7.4其它（包装、泡沫等） (8) 八电源设计 (8) 8.1电源电气参数要求 (8) 8.2电源安全设计要求 (8) 8.3电源其它要求 (8) 九散热设计 (9) 9.1整机散热设计 (9) 9.2部件散热设计 (9) 十测试要求 (9) 10.1整机结构方面测试要求 (9) 10.2整机电气方面测试要求 (9) 10.3整机环境方面测试要求 (9) 十一成本估算及控制 (9) 11.1成本估算 (9) 11.2成本控制 (10) 十二项目风险及控制 (10)
****产品详细设计报告 目录 1概述 6 1.1 背景 6 1.2 产品功能描述 6 1.3 产品运行环境说明 6 1.4 重要性能指标 6 1.5 产品功耗 6 1.6 必要的预备知识(可选) 6 2 产品各单元详细说明 6 2.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 7 2.2.1 单元1 7
2.2.2 单元2 7 2.2.3 单元N (8) 2.3 产品各单元间配合描述 8 2.3.1 总线设计 8 2.3.2 时钟设计 8 2.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 9 2.3.5 产品整体可测试性设计 9 2.3.6 软件加载方式说明 9 3 产品电源设计说明 9 3.1 产品供电原理框图 9 3.2 产品电源各功能模块详细设计 9 4 产品接口说明 10 4.1 产品单元内部接口 10 4.2 对外接口说明 10 4.3 软件接口 10 4.4 调测接口 11
5 产品可靠性、可维护性设计说明 11 5.1 产品可靠性设计 11 5.1.1 关键器件及相关信息 11 5.1.2 关键器件可靠性设计说明 11 5.1.3 关键信号时序要求 12 5.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施： 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 12 5.1.6 机械应力 12 5.1.7 可加工性 12 5.1.8 电应力 12 5.1.9 环境应力 12 5.1.10 温度应力 13 5.2 产品可维护性设计说明 13 6 EMC、ESD、防护及安规设计说明 13 6.1 产品电源、地的分配图 13 6.2 关键器件和关键信号的EMC设计 13 6.3 防护设计 13
需求规格说明书(ISO标准版) 编者说明： 当需求调查、分析工作告一段落时，你就需要将这些需求进行规格化描述，整理成文，即软件需求规格说明书，也就是SRS。这是在软件项目过程中最有价值的一个文档。ISO所提供的标准虽然已经时间久远，但还是颇具参考价值的。 1．引言 1.1编写的目的 [说明编写这份需求说明书的目的,指出预期的读者。] 1.2背景 a. 待开发的系统的名称; b. 本项目的任务提出者、开发者、用户； c. 该系统同其他系统或其他机构的基本的相互来往关系。 1.3定义 [列出本文件中用到的专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。] 1.4参考资料 [列出用得着的参考资料。] 2．任务概述 2.1目标 [叙述该系统开发的意图、应用目标、作用围以及其他应向读者说明的有关该系统开发的背景材料。解释被开发系统与其他有关系统之间的关系。] 2.2用户的特点 [列出本系统的最终用户的特点，充分说明操作人员、维护人员的教育水平和技术专长，以及本系统的预期使用频度。] 2.3假定和约束 [列出进行本系统开发工作的假定和约束。] 3．需求规定 3.1对功能的规定 [用列表的方式，逐项定量和定性地叙述对系统所提出的功能要求，说明输入什么量、经怎么样的处理、得到什么输出，说明系统的容量,包括系统应支持的终端数和应支持的并行操作的用户数等指标。] 3.2 对性能的规定 3.2.1精度 [说明对该系统的输入、输出数据精度的要求，可能包括传输过程中的精度。] 3.2.2时间特性要求 [说明对于该系统的时间特性要求。] 3.2.3灵活性 [说明对该系统的灵活性的要求，即当需求发生某些变化时，该系统对这些变化的适应能力。] 3.3输入输出要求 [解释各输入输出数据类型，并逐项说明其媒体、格式、数值围、精度等。对系统
平台的选择很多时候和系统选择的算法是相关的，所以如果要提高架构，平台的设计能力，得不断提高自身的算法设计，复杂度评估能力，带宽分析能力。 常用的主处理器芯片有：单片机，ASIC，RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH )，DSP和FPGA等，这些处理器的比较在网上有很多的文章，在这里不老生常谈了，这里只提1个典型的主处理器选型案例。 比如市场上现在有很多高清网络摄像机（HD-IPNC）的设计需求，而IPNC的解决方案也层出不穷，TI的解决方案有DM355、DM365、DM368等，海思提供的方案则有Hi3512、Hi3515、Hi3520等，NXP提供的方案有PNX1700、PNX1005等。 对于HD-IPNC的主处理芯片，有几个主要的技术指标：视频分辨率，视频编码器算法，最高支持的图像抓拍分辨率，CMOS的图像预处理能力，以及网络协议栈的开发平台。 Hi3512单芯片实现720P30 编解码能力，满足高清IP Camera应用, Hi3515可实现1080P30的编解码能力，持续提升高清IP Camera的性能。 DM355单芯片实现720P30 MPEG4编解码能力，DM365单芯片实现720P30 编解码能力, DM368单芯片实现1080P30 编解码能力。 DM355是2007 Q3推出的，DM365是2009 Q1推出的，DM368是2010 Q2推出的。海思的同档次解决方案也基本上与之同时出现。 海思和TI的解决方案都是基于linux，对于网络协议栈的开发而言，开源社区的资源是没有区别的，区别的只在于芯片供应商提供的SDK开发包，两家公司的SDK离产品都有一定的距离，但是linux的网络开发并不是一个技术难点，所以并不影响产品的推广。 作为IPNC的解决方案，在720P时代，海思的解决方案相对于TI的解决方案，其优势是支持了编解码算法，而TI只支持了MPEG4的编解码算法。虽然在2008年初，MPEG4的劣势在市场上已经开始体现出来，但在当时这似乎并不影响DM355的推广。 对于最高支持的图像抓拍分辨率，海思的解决方案可以支持支持JPEG抓拍3M Pixels@5fps，DM355最高可以支持5M Pixels，虽然当时没有成功的开发成5M Pixel的抓拍（内存分配得有点儿问题，后来就不折腾了），但是至少4M Pixel 的抓拍是实现了的，而且有几个朋友已经实现了2560x1920这个接近5M Pixel 的抓拍，所以在这一点上DM355稍微胜出。 因为在高清分辨率下，CCD传感器非常昂贵，而CMOS传感器像原尺寸又做不大，导致本身在低照度下就性能欠佳的CMOS传感器的成像质量在高分辨率时变差，
硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU 选型有以下几点要求： a）性价比高； b）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； c）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计，一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板，我们参考得是yosemite开发板，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU 都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计；
4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守 以下原则： a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险； b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件；e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件；f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；这是整个原理图设计过程中最关键的部分，我们必须做到以下几点： a）对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计，越难的应该越多，成功参考设计是“前人”的经验和财富，我们理当借鉴吸收，站在“前人”的肩膀上，也就提高了自己的起点；
1简介 1.1目的 本文档主要读者：产品总监、产品相关设计人员、技术总监、项目经理、开发 相关人员、测试经理及相关测试人员等。 1.2说明 项目名称：***网上商城 简述：***网上商城是公司产品打造体系的一部分，主要表现形式是手机客户端，随着移动互联网用户的增多以及相关技术的普及，移动电子商务成为了日常生活的一部分，那么通过手机实现大宗商品的现货交易成为了公司发展的一个目标，在没有电脑的情况下，客户可以使用手机登陆掌易通客户端进行相关资讯以及交易信息的查看，并且可以实现洽谈、下单、交收等业务。为现货交易更加便捷，实现随时随地电子商务。 2产品功能业务需求 2.1产品构架
产品构架图
2.2主要流程功能简述 流程简述： 打开客户端后，可以实现三大功能： 一、浏览平台发布的公告信息，竞价公告以及新闻资讯等 二、通过交易大厅、专场浏览挂牌交易信息。 三、会员登录后可以对业务进行处理。 买方会员可以通过一口价或洽谈的方式进行购买下订单。 买方会员可以在业务中心进行验货、验票、评价、将提单生成二维码等操作。卖方会员可以在业务中心进行发货、评价、将提单生成二维码等操作。 注：手机端不支持支付的功能，需在PC端进行支付。手机端不支持订单、合同的异议功能，需在PC端进行异议处理。
3功能界面展示和说明 3.1前台 ●手机客户端支持分辨率不低于640*960像素 ●本需求中页面效果图为原图，需由专业美工进行适当设计布局，手机界面的整体 色系统一、唯美，菜单、下拉框、按钮等控件风格保持一致。 ●进入手机客户端首先进入的是首页 ●加载时显示“请稍等...” 3.1.1首页