{内部型号}
硬件详细设计说明书
深圳元启智能技术有限公司
二零一七年三月
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1文档介绍 (4)
1.1文档目的 (4)
1.1文档范围 (4)
1.3读者对象 (4)
1.4参考文献 (4)
1.5术语与缩写解释 (4)
2总体设计 (4)
2.1硬件系统组成 (4)
2.2硬件模块功能说明 (4)
2.3主要芯片选型 (4)
2.4硬件系统资源使用说明 (5)
3模块设计 (5)
3.1（模块一）设计说明 (5)
3.1.1概述 (5)
3.1.2设计要求 (5)
3.1.3设计方法 (5)
3.2（模块二）设计说明 (5)
3.2.1概述 (5)
3.2.2设计要求 (5)
3.2.3设计方法 (5)
深圳市金溢科技股份有限公司×××硬件详细设计说明书1文档介绍
提示：请用户根据项目的实际情况，裁剪本详细设计说明书模板。
1.1文档目的
1.1文档范围
1.3读者对象
1.4参考文献
提示：列出本文档的所有参考文献（可以是非正式出版物），格式如下：
[标识符] 作者，文献名称，出版单位（或归属单位），日期
例如：
[AAA]作者，《立项建议书》，机构名称，日期
[SPP-PROC-ST] SEPG，系统测试规范，机构名称，日期
1.5术语与缩写解释
2总体设计
2.1硬件系统组成
说明该产品硬件的组成部分，对各个硬件模块进行介绍，最好以框图形式进行说明。
2.2硬件模块功能说明
对组成硬件系统的各个模块功能进行详细描述，并说明每个模块的设计目标。
2.3主要芯片选型
对系统硬件需要用到的主要芯片型号和供应信息进行描述，包括CPU及各个主要模块所用到的芯片。
×××硬件详细设计说明书
2.4硬件系统资源使用说明
对MCU的接口及资源使用情况进行详细说明，以图表形式进行说明。
3模块设计
3.1（模块一）设计说明
3.1.1概述
给出对该模块的简要描述，主要说明安排设计本模块的目的意义，并且，还要说明本模块的功能特点。
3.1.2设计要求
说明对该模块的全部设计要求，包括对精度、功耗、输入输出等要求。
3.1.3设计方法
说明该模块设计所需要用到的主要芯片，设计思想及设计注意事项等，必要时以图表简要说明电路连接方式。
3.2（模块二）设计说明
3.2.1概述
3.2.2设计要求
3.2.3设计方法
……
软件详细设计说明书 v1.0 200X年月XX日 修订历史记录
编制 审查 审核 批准 文档评审负责人：参加评审人员：
目录 1引言 (4) 1.1编写目的 (4) 1.2背景 (4) 1.3定义 (4) 1.4设计依据 (4) 2软件系统结构 (4) 2.1功能需求 (4) 2.2子模块划分 (4) 2.3子模块间关系 (4) 3公共数据结构 (4) 4程序设计说明 (5) 4.1程序1设计说明 (5) 4.1.1程序描述 (5) 4.1.2功能 (5) 4.1.3性能 (5) 4.1.4输入 (5) 4.1.5输出 (5) 4.1.6算法 (5) 4.1.7流程 (5) 4.2程序2设计说明 (5) 5模块重用说明 (5)
1引言 1.1编写目的 〖说明编写这份软件详细设计说明书的目的〗 1.2背景 〖说明待开发软件（子）系统的名称和此软件（子）系统所属大系统的名称； 说明任务的来源（开发背景和市场背景）等；该软件（子）系统与大系统中其他子系统的关系。〗 1.3定义 〖列出本文档中所用到的专门术语的定义和缩写词的原意〗 1.4设计依据 〖列出本文档所引用的有关设计依据（标题、文件编号、版本号、作者、发布日期、出版单位），包括本项目内部已编写的有效文档、出版刊物和国家标准或规范〗2软件系统结构 2.1功能需求 2.2子模块划分 〖说明本软件系统(或模块)的实现，即其内部的子模块划分（给出程序的名称和标识符）。建议以图形说明。〗 1.XXXXXXXX 2.XXXXXXXX 3.XXXXXXXX 4.XXXXXXXX 5.XXXXXXXX 6.XXXXXXXX 2.3子模块间关系 〖说明各子模块间的控制、顺序等耦合关系。〗 3公共数据结构 〖给出本软件系统使用的每一个公共数据结构的类型定义、存储方式，公共数据结构内各元素项的类型定义、初始取值、可能取值的范围及相应的物理含义。建议以类似Ｃ语言的数据说明格式来描述。〗
硬件总体设计报告 (仅供内部使用) 文档作者：_________________ 日期：____/____/____ 文档校对：_________________ 日期：____/____/____ 管理办：_________________ 日期：____/____/____ 请在这里输入公司名称 版权所有不得复制
硬件总体设计报告 1 引言 1 .1编写目的 软件需求规格说明的目的在于为电能质量数据分析软件项目的开发提供： a．提出软件总体要求；作为软件开发人员和最终使用者之间相互了解的基础。 b．提出软件性能要求，数据结构和采集要求，作为软件设计和程序制作基础。 c．软件确认测试的依据。 1 .2背景 见项目开发计划。 1 .3参考资料 略 1 .4术语和缩写词 略。 特别说明：凡涉及到公司内部秘密的部分用（略）代替 2 概述 2 .1软件总体说明 本软件是一项独立、完整的软件。 本软件的主要功能为对（略）进行分析。 2 .2软件总体描述 ********************************************电能质量分析仪的数据分析软件。 该软件的基本要求有： 1.能够根据要求对所测量的结果文件以图形或表格形式进行分析。 2.软件界面友好，指示明确，显示清晰，易于使用。 3.分析结果可打印输出。
1.打开文件及评估标准设置 使用者选择打开一个测量结果文件（略）。文件选择前，首先出现评估标准设置窗口。设置内容可以存储在一个文件中，设置时也可选择一个已存在的文件。 确定后，可选择测量结果（略）。文件选择后，出现“互感器接法”选择窗口，可选择互感器接法。 评估标准国标规定值： （略）
New Project 1: 详细设计说明书
1. 前言 2. 摘要 3. 系统详细需求分析 3.1. 详细需求分析 3.1.1. 详细功能需求分析 3.1.2. 详细性能需求分析 3.1.3. 详细信息需求分析 3.1. 4. 详细资源需求分析 3.1.5. 详细组织需求分析 3.1.6. 详细系统运行环境及限制条件需求分析3.1.7. 信息要求 3.1.8. 性能要求 3.2. 接口需求分析 3.2.1. 系统接口需求分析 3.2.2. 现有软、硬件资源接口需求分析
3.2.3. 引进软、硬件资源接口需求分析 4. 总体方案设计 4.1. 系统总体结构 4.1.1. 系统组成、逻辑结构 4.1.2. 应用系统结构 4.1.3. 支撑系统结构 4.1.4. 系统集成 4.1. 5. 系统工作流程 4.2. 分系统详细界面划分 4.2.1. 应用分系统与支撑分系统的详细界面划分 4.2.2. 应用分系统之间的界面划分 5. 应用分系统详细设计 5.1. XX分系统详细需求分析 5.1.1. 功能详细需求分析 5.1.2. 性能详细需求分析
5.1.3. 信息详细需求分析 5.1.4. 限制条件详细分析 5.2. XX分系统结构设计及子系统划分5.3. XX分系统功能详细设计 5.4. 分系统界面设计 5.4.1. 外部界面设计 5.4.2. 内部界面设计 5.4.3. 用户界面设计 6. 数据库系统设计 6.1. 设计要求 6.2. 信息模型设计 6.3. 数据库设计 6.3.1. 数据访问频度和流量 6.3.2. 数据库选型 6.3.3. 异构数据库的连接与数据传递方式
修订记录
目录 第一章概述........................................................................... 错误!未定义书签。 1.1.应用模块的目的....................................................... 错误!未定义书签。 1.2.应用模块总体描述................................................... 错误!未定义书签。 1.3.应用模块接口描述................................................... 错误!未定义书签。 1.4.假设条件................................................................... 错误!未定义书签。第二章设计模式（Design pattern） ................................... 错误!未定义书签。第三章类设计....................................................................... 错误!未定义书签。 3.1.分块类图................................................................... 错误!未定义书签。 <类图1> ............................................................ 错误!未定义书签。 <类图n> ............................................................ 错误!未定义书签。 3.2.整体继承关系........................................................... 错误!未定义书签。 3.3.类描述....................................................................... 错误!未定义书签。 <类名1> Class Description............................. 错误!未定义书签。 <类名n> Class Description............................. 错误!未定义书签。第四章交互图....................................................................... 错误!未定义书签。 4.1.<情景编号1: 情景名称> ........................................ 错误!未定义书签。 交互图................................................................ 错误!未定义书签。 例外情况及条件................................................ 错误!未定义书签。 4.2.<情景编号n: 情景名称> ........................................ 错误!未定义书签。第五章状态图....................................................................... 错误!未定义书签。 5.1.<状态图编号1:状态图名称> .................................. 错误!未定义书签。 5.2.<状态图编号n:状态图名称> .................................. 错误!未定义书签。第六章时序流程图............................................................... 错误!未定义书签。第七章用户界面设计说明................................................... 错误!未定义书签。 7.1.用户界面关系........................................................... 错误!未定义书签。 7.2.用户界面具体描述................................................... 错误!未定义书签。 <界面编号1:界面名称〉 ................................. 错误!未定义书签。 <界面编号N:界面名称〉 ................................ 错误!未定义书签。
硬件总体设计方案
修订记录 目录
1概述 (7) 1.1文档版本说明 (7) 1.2单板名称及版本号 (7) 1.3开发目标 (7) 1.4背景说明 (7) 1.5位置、作用、 (7) 1.6采用标准 (8) 1.7单板尺寸（单位） (8) 2单板功能描述和主要性能指标 (8) 2.1单板功能描述 (8) 2.2单板运行环境说明 (8) 2.3重要性能指标 (8) 3单板总体框图及各功能单元说明 (9) 3.1单板总体框图 (9) 3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (10) 3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10) 3.1.3其他说明 (11) 3.2单板重用和配套技术分析 (11) 3.3功能单元－1 (11) 3.4功能单元－2 ........................................................................................ 错误！未定义书签。3.5功能单元－3 ........................................................................................ 错误！未定义书签。 4关键器件选型 (12) 5单板主要接口定义、与相关板的关系 (13) 5.1外部接口 (13) 5.1.1外部接口类型1 (13) 5.1.2外部接口类型2 (13) 5.2内部接口 (13) 5.2.1内部接口类型1 (14) 5.2.2内外部接口类型2 (14) 5.3调测接口 (14) 6单板软件需求和配套方案 (14) 6.1硬件对单板软件的需求 (14) 6.1.1功能需求 (14) 6.1.2性能需求 (15) 6.1.3其他需求 (15) 6.1.4需求列表 (15) 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (15) 6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (16) 7单板基本逻辑需求和配套方案 (16) 7.1单板内可编程逻辑设计需求 (16) 7.1.1功能需求 (16) 7.1.2性能需求 (17) 7.1.3其他需求 (17) 7.1.4支持的接口类型及接口速率 (17) 7.1.5需求列表 (17) 7.2单板逻辑的配套方案 (18) 7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (18)
xxxxx系统详细设计说明书
版本历史
修改记录
目录 1引言 (5) 1.1编写目的 (5) 1.2背景 (5) 1.3参考资料 (5) 1.4术语定义及说明 (5) 2设计概述 (5) 2.1任务和目标 (5) 2.1.1需求概述 (5) 2.1.2运行环境概述 (5) 2.1.3条件与限制 (6) 2.1.4详细设计方法和工具 (6) 3系统详细需求分析 (6) 3.1详细需求分析 (6) 3.2详细系统运行环境及限制条件分析接口需求分析 (6) 4总体方案确认 (6) 4.1系统总体结构确认 (6) 4.2系统详细界面划分 (7) 4.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分 (7) 4.2.2系统内部详细界面划分 (7) 5系统详细设计 (7) 5.1系统程序代码架构设计 (7) 5.1.1UI(User Interface)用户界面表示层 (7) 5.1.2BLL(Business Logic Layer)业务逻辑层 (8) 5.1.3DAL(Data Access Layer)数据访问层 (8) 5.1.4Common类库 (8) 5.1.5Entity Class实体类 (8) 5.2系统结构设计及子系统划分 (8) 5.3系统功能模块详细设计 (9) 5.3.1XX子系统 (9) .1XX模块 (9) 列表和分页 (9) 创建XX (9) .2XX模块 (9) XX列表 (9) XX修改 (9) 5.3.2XX子系统 (9) 5.3.6.1用户管理模块 (9) 5.3.6.2角色管理模块 (14) 5.3.6.3系统设置模块 (14) 5.3.6.4系统登录注销模块 (14) 5.4系统界面详细设计 (14) 5.4.1外部界面设计 (14) 5.4.2内部界面设计 (14) 5.4.3用户界面设计 (14) 6数据库系统设计 (14) 6.1设计要求 (14) 6.2信息模型设计 (14) 6.3数据库设计 (14) 6.3.1设计依据 (14)
（项目名称）详细设计说明书 文件版本 编写日期 发布日期
文件修改记录 修改日期版本号变化状态修改内容修改人 *变化状态：C――创建，A——增加，M——修改，D——删除 文档审批信息 版本号提交人批准人批准日期发布日期备注
目录 1引言 (1) 1.1编写目的 (1) 1.2适用范围 (1) 1.3术语和缩写 (1) 1.4参考资料 (1) 2概述 (1) 2.1系统概述 (1) 2.2系统功能定义 (1) 3总体结构说明 (1) 3.1系统结构 (1) 3.1.1系统内外部关系图 (1) 3.1.2功能模块简要说明 (1) 3.1.3依赖的外部接口 (1) 3.1.4对外提供的接口 (1) 3.2模块程序构件结构图 (1) 4数据模型（Data Model）设计 (2) 4.1逻辑实体模型 (2) 4.1.1实体模型1 (2) 4.1.2实体模型2 (3) 4.2表结构（物理设计） (3) 4.2.1表汇总 (3) 4.2.2表1 (3) 4.2.3表2 (3) 4.3视图列表 (4) 5功能实现说明 (4) 5.1数据流类模块 (4) 5.1.1数据流程图 (4) 5.1.2实现说明 (4) 5.1.3程序设计 (4) 5.2业务处理类模块 (5) 5.2.1Object Model设计 (5)
5.2.2程序设计 (5) 6界面实现说明 (5) 6.1模块1 (5) 6.1.1总体界面结构（业务操作区）说明 (5) 6.1.2功能点1界面结构说明 (5) 6.1.3功能点2界面结构说明 (5) 6.2模块2 (6) 6.2.1总体界面结构（业务操作区）说明 (6) 6.2.2功能点1界面结构说明 (6) 6.2.3功能点2界面结构说明 (6)
修订记录
目录 第一章概述 (5) 1.1. 应用模块的目的 (5) 1.2. 应用模块总体描述 (5) 1.3. 应用模块接口描述 (5) 1.4. 假设条件 (5) 第二章设计模式（Design pattern） (6) 第三章类设计 (7) 3.1. 分块类图 (8) 3.1.1. <类图1> (8) 3.1.2. <类图n> (8) 3.2. 整体继承关系 (8) 3.3. 类描述 (9) 3.3.1. <类名1> Class Description (9) 3.3.2. <类名n> Class Description (10) 第四章交互图 (12) 4.1. <情景编号1: 情景名称> (12) 4.1.1. 交互图 (12) 4.1.2. 例外情况及条件 (13) 4.2. <情景编号n: 情景名称> (13) 第五章状态图 (14) 5.1. <状态图编号1:状态图名称> (14)
5.2. <状态图编号n:状态图名称> (15) 第六章时序流程图 (16) 第七章用户界面设计说明 (18) 7.1. 用户界面关系 (18) 7.2. 用户界面具体描述 (18) 7.2.1. <界面编号1:界面名称〉 (18) 7.2.2. <界面编号N:界面名称〉 (19) 第八章测试考虑 (20) 第九章附录 (21) 9.1. 附录A 代码举例 (21) 9.2. 附录B 设计问题 (21) 9.2.1. <设计问题1> (21) 9.2.2. <设计问题n> (21)
第一章概述 1.1.应用模块的目的 请明确客户建立应用模块的目的。 1.2.应用模块总体描述 描述应用模块的总体功能。 1.3.应用模块接口描述 简要描述本应用模块的公共接口，具体接口会在相应的类中进行具体描述。建议采用列表的方式。 1.4.假设条件 列出在问题领域，项目方案及其它影响系统设计的可能方面内，应当成立的假设条件。包括系统的约束条件和应遵循的标准。
FTU硬件详细设计说明书 产品线：配电终端 产品类别： 产品型号： 产品版本： 文件状态文档版本 作者 完成日期 编制部门硬件开发部
批准：审核：初审：编写：
1.引言 (4) 1.1.前言 (4) 1.2.文档术语 (4) 1.3.参考文档 (4) 2.开发环境 (4) 3.硬件详细设计 (5) 3.1.系统架构 (5) 3.2.主板 (5) 3.2.1.主板硬件框图 (6) 3.2.2.模块1：CPU核心板 (6) 3.2.3.模块2：时钟模块 (18) 3.2.4.模块3：无线通讯 (19) 3.2.5.模块6 以太网接口 (24) 3.2.6.RS232/RS485电路 (26) 3.2.7.SD卡模块电路 (27) 3.2.8.直流量采集模块 (28) https://www.doczj.com/doc/5d4007943.html,B HOST接口 (30) 3.3.遥控遥信板 (31) 3.3.1.硬件框图 (31) 3.3.2.遥信电路模块 (31) 3.3.3.遥控电路模块 (33) 3.4.遥测板 (34) 3.4.1.遥测板框图 (34) 3.4.2.遥测电路模块 (34) 3.4.3.电源模块 (38) 3.4.4. (40) 3.4.5.元器件总成本： (40) 3.5.硬件测试方法 (40) 4.FPGA逻辑设计 (41) 4.1.子板逻辑 (41) 4.1.1.架构概述 (41) 4.2.主板逻辑 (44) 5.结构工艺设计 (44) 5.1.外观设计................................................................................. 错误！未定义书签。 5.1.1.外形结构......................................................................... 错误！未定义书签。 5.1.2.铭牌................................................................................. 错误！未定义书签。 5.1.3.终端内部结构................................................................. 错误！未定义书签。 5.2.组屏方案................................................................................. 错误！未定义书签。 5.3.其他......................................................................................... 错误！未定义书签。 5.4 (44)
xxx硬件详细设计方案 2010年11月26日
目录 xxx硬件详细设计方案 (1) 1 产品概述 (3) 2需求描述（来自于需求规格书） (3) 2.1功能描述 (3) 2.2性能描述 (3) 2.3 其它需求描述 (3) 3硬件总体框图和各功能单元说明 (3) 3.1硬件总体框图 (3) 3.2功能单元1 (3) 3.3功能单元2 (3) 3.4功能单元3 (3) 3.5其它 (4) 3.5.1 其它 (4) 4硬件外部接口描述 (4) 4.1硬件主要外部接口 (4) 4.2外部接口1 (4) 4.3外部接口2 (4) 5硬件的软件需求 (4) 5.1系统软件 (4) 5.2配置软件 (4) 5.3应用软件 (5) 6硬件的产品化 (5) 6.1可靠性设计 (5) 6.2电源 (5) 6.3电磁兼容设计与安规设计 (5) 6.4环境适应性与防护设计 (5) 6.5工艺路线设计 (5) 6.6结构设计 (5) 6.7热设计 (5) 6.8监控设计 (6) 6.9可测试性与可维护性设计 (6) 7硬件成本分析 (6) 8硬件开发环境 (6) 9其它 (6)
1产品概述 2需求描述（来自于需求规格书） 2.1功能描述 2.2性能描述 2.3 其它需求描述 3硬件总体框图和各功能单元说明3.1硬件总体框图 3.2功能单元1 3.3功能单元2 3.4功能单元3
3.5其它 3.5.1其它 4硬件外部接口描述4.1硬件主要外部接口 4.2外部接口1 4.3外部接口2 5硬件的软件需求5.1系统软件 5.2配置软件
5.3应用软件 6硬件的产品化 6.1可靠性设计 6.2电源 6.3电磁兼容设计与安规设计6.4环境适应性与防护设计6.5工艺路线设计 6.6结构设计 6.7热设计
SUCHNESS 硬件设计文档 型号：GRC60定位终端 编号： 机密级别：绝密机密内部文件 部门：硬件组 拟制：XXXX年 XX月 XX日 审核：年月日 标准化：年月日 批准：年月日
文档修订历史记录
目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)
1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的
XX项目 总体设计方案 版本： 拟制： 校对： 审核： 批准： 二零XX年X月制 修订情况记录
目录
一引言 (5) 1.1项目背景及目标 (5) 1.2术语及缩略语 (5) 1.3设计参考文档 (5) 二项目需求分析 (5) 2.1产品需求 (5) 2.2产品定位 (5) 2.3功能要求 (5) 2.4性能要求 (5) 2.5设计思路 (5) 2.6质量目标 (5) 三外观设计方案 (6) 3.1外观设计整体要求 (6) 3.2外观设计注意事项 (6) 四硬件设计方案 (6) 4.1部件选择 (6) 4.2系统连接框图 (6) 4.3系统逻辑框图 (7) 4.4系统接口及资源分配 (7) 五软件设计方案 (7) 5.1开发调试环境 (7) 5.2开发资源需求 (7) 5.3程序设计方案 (7) 5.4程序设计周期 (7) 5.5生产工具 (7) 六结构设计方案 (7) 6.1结构设计方案 (7) 6.2结构件延用情况 (7) 6.3结构设计注意事项 (8) 七可靠性、安全性、电磁兼容性设计 (8) 7.1可靠性设计要求 (8) 7.2安全性设计要求 (8)
7.3电磁兼容性要求 (8) 7.4其它（包装、泡沫等） (8) 八电源设计 (8) 8.1电源电气参数要求 (8) 8.2电源安全设计要求 (8) 8.3电源其它要求 (8) 九散热设计 (9) 9.1整机散热设计 (9) 9.2部件散热设计 (9) 十测试要求 (9) 10.1整机结构方面测试要求 (9) 10.2整机电气方面测试要求 (9) 10.3整机环境方面测试要求 (9) 十一成本估算及控制 (9) 11.1成本估算 (9) 11.2成本控制 (10) 十二项目风险及控制 (10)
XX 详细设计说明书 拟制日期yyyy-mm-dd 评审人日期yyyy-mm-dd 批准日期yyyy-mm-dd <公司或企业图标> <公司或企业中英文名称> 版权所有侵权必究 （仅供内部使用）
修订记录 分发记录
目录 1简介 (6) 1.1目的 (6) 1.2范围 (6) 2详细设计 (6) 2.1模块1详细设计 (6) 2.1.1数据描述 (6) 1.简单数据描述； (6) 2.结构1 (6) 3.结构2 (7) 2.1.2函数描述 (8) 1.函数1 (8) 2.函数2 (9) 2.2模块2详细设计 (10) 2.3错误处理 (10) 2.3.1系统错误 (10) 2.3.2接口错误 (10) 2.3.3协议错误 (10)
表目录No table of contents entries found.图目录 Figure 1Module 1 Structure Chart 模块1结构图 (8)
XX 详细设计说明书 关键词： 摘要： 缩略语清单：<对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1 简介 1.1 目的 描述本文的目的，一般详细设计必须能够直接指导编码活动。 1.2 范围 本节应描述文档所包括和不包括的内容。 2 详细设计 对于在概要设计说明书中给出的软件实体，本节集中描述它们的详细描述部分。 2.1 模块1详细设计 描述模块中定义和使用的数据，包括： 简单数据，如模块级的全局变量、常量、宏； 复合数据，如模块内部的结构、联合...； 2.1.1 数据描述 在2.1.1.1中描述本模块中的简单变量、常量、宏； 从2.1.1.2起描述本模块中的复合数据，如结构、联合等； 1. 简单数据描述； 描述在本模块中定义和使用的简单变量、常量、宏； 按照下列格式进行简单数据的描述 功能描述：描述该数据的用途 数据定义：定义该数据 2. 结构1 定义和说明该数据结构(包括联合); 按照下列格式进行数据结构的描述 数据结构描述：描述该数据结构的用途 数据结构定义：用实际的编程语言定义该数据结构 数据项描述：
项目名称： 项目编号： 文件名称： 文件编号： 版本号： 拟制：年月日审核：年月日会签： 批准：年月日 XXXXXXXXXX公司
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目录 1设计依据 (1) 2参考文档 (1) 3定义、符号、缩略语 (1) 4产品功能 (1) 5技术指标 (1) 6接口说明 (2) 6.1连接器定义 (2) 6.2指示灯定义 (2) 7硬件原理说明 (2) 7.1硬件原理框图 (2) 7.2元件选型 (2) 7.2.1元器件选型基本原则 (3) 7.2.2电容选型 (3) 7.2.3电感选型 (3) 7.2.4过压防护器件选型 (3) 7.2.5连接器选型 (3) 7.3原理分析 (4) 7.4时序分析 (4) 7.5EMC设计分析 (4) 7.6可编程逻辑设计说明 (4) 7.7降额设计 (4) 7.8MTBF计算 (4) 7.9FMEA分析 (4) 8测试点 (4) 9配套明细表 (4) 10电路原理图 (4) 11制版文件光绘图 (5) 12附录 (5)
1设计依据 2参考文档 3定义、符号、缩略语 4产品功能 5技术指标 表1 技术指标
6接口说明 6.1连接器定义 表2 连接器信号定义 6.2指示灯定义 7硬件原理说明 7.1硬件原理框图 7.2元件选型 包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。
7.2.1元器件选型基本原则 （1）所有元器件均为工业级。 （2）所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的要求。 7.2.2电容选型 表？电容型号列表 7.2.3电感选型 表？电感选型列表 7.2.4过压防护器件选型 表？过压防护器件列表 7.2.5连接器选型 表？欧式连接器性能指标
文档作者： 文档呈送： 文档抄送： XX项目 详细设计说明书
变更记录 版本号变化状态修改点说明变更人存放位置审批人审批日期 *变化状态：C――创建，A——增加，M——修改，D——删除 修改点说明：对变化状态进行简单解释，如增加了某项功能，修改了某个模块等信息。不允许出现“根据评审意见修改等字样” 注：当文档未评审通过前版本号标识规则为V0.X ,第一次评审通过后，版本号直接升级为V1.0，之后变更按照V1.X升级。
目录 1前提和约束 (4) 编写目的 (4) 预期读者和阅读建议 (4) 定义、缩写词、略语 (4) 参考资料 (5) 2前提和约束 (6) 前提条件 (6) 限制和约束 (6) 3综合描述 (6) 3.1系统目标 (6) 3.2系统需求 (6) 3.3系统概述 (7) 3.4程序结构说明 (7) 3.5源程序及编译链接组装说明 (7) 4系统详细设计 (7) 4.1XXX子系统名称 (8) 4.1.1XXX包名称 (9) 4.2XXX子系统名称2 (10) 5用户界面详细设计（可裁剪） (10) 5.1界面结构 (11) 5.1.1界面结构或菜单结构 (11) 5.1.2用户界面图（如无此需要，可省略） (11) 5.2界面处理流程及界面约束描述（如无此需要，可省略）错误!未定义 书签。 5.2.1界面或模块名1................................................. 错误!未定义书签。 5.2.2处理流程............................................................ 错误!未定义书签。 5.2.3界面约束与事件约束........................................ 错误!未定义书签。 5.2.4触发方式 (12) 5.2.5界面或模块名2................................................. 错误!未定义书签。6尚未解决的问题 (13) 7资源对象说明 (13)
[项目名称] [模块名称] (详细设计说明书) [V1.0(版本号)] 编写单位：______________________ 拟制人：______________________ 审核人：______________________ 批准人：______________________ 编写日期：xxxx年xx月xx
目录 1引言 ..................................................................................................................................... - 3 - 1.1编写目的.................................................................................................................. - 3 - 1.2背景.......................................................................................................................... - 3 - 1.3定义.......................................................................................................................... - 3 - 1.4参考资料.................................................................................................................. - 3 -2硬件设计.............................................................................................................................. - 3 - 2.1功能.......................................................................................................................... - 3 - 2.2性能.......................................................................................................................... - 3 - 2.3输入.......................................................................................................................... - 4 - 2.4输出.......................................................................................................................... - 4 - 2.5电路模块设计.......................................................................................................... - 4 - 2.5.1模块A........................................................................................................... - 4 - 2.5.2模块B........................................................................................................... - 4 - 2.5.3模块C........................................................................................................... - 4 - 2.6各个模块之间的关系图.......................................................................................... - 4 - 2.7完整电路图................................................................................. 错误！未定义书签。3单片机软件设计.................................................................................................................. - 4 - 3.1需求概述.................................................................................................................. - 4 - 3.2软件结构.................................................................................................................. - 4 -4程序描述.............................................................................................................................. - 5 - 4.1功能.......................................................................................................................... - 5 - 4.2性能.......................................................................................................................... - 5 - 4.3输入项...................................................................................................................... - 5 - 4.4输出项...................................................................................................................... - 5 - 4.5算法.......................................................................................................................... - 5 - 4.6流程逻辑.................................................................................................................. - 5 - 4.7接口.......................................................................................................................... - 5 - 4.8存储分配.................................................................................................................. - 5 - 4.9注释设计.................................................................................................................. - 5 - 4.10限制条件.................................................................................................................. - 5 - 4.11测试计划.................................................................................................................. - 5 - 4.12尚未解决的问题...................................................................................................... - 5 -