前言
Installshield可以说是最好的做安装程序的商业软件之一，不过因为功能的太过于强大，以至于上手和精通都不是容易的事情，之前都是用Installshield的Project Assistant对付过去的，这次做这个安装程序，为了实现一些功能，必须写代码，国内外现成的资料很少，而且很多都语焉不详，自己反复啃了多次，对比Installshiel自带的help，才明白资料所表达的意思。这个安装程序虽然比较简陋，在行家眼里可能是小菜一碟，但是也花了笔者一个星期的时间，阅读了很多资料，啃了好几天英文help，集成了很多先驱者的经验，也费了自己不少心血做成的，对每一段代码的用处、每一个用到的函数都进行了详细的说明，因此转载时请务必保留转载出处和由艾泽拉斯之海洋女神出品的字样；如需刊登，请与作者联系。在此要感谢吞硬币的小猪，天下晓明，余满青，海洋C++乐园（此海洋不是彼海洋）等大虾在互联网上的无私奉献，他们的贴子和博客给了我很大启示。
因为本人是做java出身的，因此对这种类C++语言还是第一次接触，有理解不当之处，请朋友们指正。欢迎Email至little_fairycat@https://www.doczj.com/doc/0a1182938.html,
正文
需求：公司做了一个软件产品，
1.该软件运行需要JDK环境（不是JRE，因为该软件要向windows注册一个服务，用到了
JavaService，JDK才支持这个功能；不过这里侧重于判断是否安装了某软件是否安装，而不是纠缠于该装JDK还是该装JRE）；
2.由于是Server-Client形式的，需要允许用户选择安装组件，比如A机只装Server端，B机
只装Client端；
3.文档不打包在安装程序里，直接存放在光盘文件夹下方便用户查看，同时允许用户指定是否安
装文档到计算机上（为什么这样做，后面说明详细原因）；
4.该软件会以授权形式发放给用户，不同的用户，软件本身可能相同，而不同的只是授权文件和
一些配置，因此希望授权文件和配置文件不打包在安装程序里，而直接存放在光盘里，以减少可能的重复打包安装程序的劳动；
5.在安装完毕后，希望能自启动程序（因为该软件需要在安装完毕后启动一个程序，该程序实现
向Windows注册服务的功能，该程序最好由安装程序启动，而不是由客户手动启动）。6.希望有反安装程序
本文提到的“外部”指不打包在安装程序里的，与安装程序一起存放在光盘里的一些文件夹，这些文件夹包含了安装中所需要的文件，同时也可能有其他用途，因此不适合直接压缩打包在安装程序里。
该实例实现了如下功能：
1.显示软件许可协议
2.判断是否安装了本软件所需要的先决软件JKD1.6.0_04，如无，则启动外部安装程序进行安装
（同样原理可以用来判断是否安装了其他软件，只要该软件在注册表中有键值）
3.安装允许用户选择需要安装的组件
4.用户的输入信息、所选安装路径、所选安装组件将显示在安装界面上（Installshield虽然自
带了此界面，但是默认是显示为空的，需要写脚本来显示信息）
5.根据用户选择的组件，在开始菜单显示程序的快捷方式（同样适用于桌面快捷方式，后面做详
细说明）
6.根据用户选择的组件，从外部文件夹拷贝相应的文件到安装目标路径的文件夹中
7.根据从外部拷贝进来的文件，创建快捷方式（这里主要是拷贝文档，并在开始菜单中创建快捷
方式）
8.在安装结束时，显示readme.txt文件
9.在安装结束后，启动指定的程序
10.完美卸载
笔者所用的环境为Installshield 12 Premier Edition，Windows XP with SP2, 该环境下建立的工程可以直接使用在Installshield 2008 Premier Edition下，Installshield 2008在打开Installshield 12所建的工程时会提示你是否需要进行Upgrade，确认即可，软件会自动为你进行升级，很方便。
下面我们一步一步来建立一个基本的工程，并且使用脚本来完善和丰富所需功能
第一部分：基本设置
1.打开Installshield 12 Premier Edition，新建一个Installscript MSI Project，这种被称之为半脚本程
序，因为兼具Basic Project基本类型和Installscript Project全脚本类型两者的优点，我比较喜欢用。像我这样需求的，既要用到Wizard的便利，又想写一点脚本来实现一点自定义操作的，就比较适合用这种类型啦。
选择类型为Windows Installer | InstallScript MSI Projcet，输入工程名，指定工程所在的文件夹。
2.界面会切换到Project Assistant，我们先从这里开始把工程的基本组件和基本文件建立好。
3.在Project Assistant界面的底部，会有一个引导动作条，在建立该工程的基本结构和文件时，我
们都将在此界面进行操作，下文都将以“引导条”来指代这个引导动作条。
4.点击引导条上的Application Information
这里输入：
公司名，公司名将会出现在Setup.exe的注解中
软件名，将会出现在安装过程的左上角标题栏上
版本号，没看到在哪，不过自己比较方便地知道自己在编译哪个版本的软件
公司网址，没看到在哪，而且如果该公司没有网址呢？而且这里有点bug，好像默认的值总是会报一个String_ID1为空的错误，自己输入一个网址就不会报错。
是否在你创建了更新时自动通知最终用户，没用过，我都选了No。
选择一个图标，这个图标会出现在“添加或删除程序”里，我一般用默认的，当然你可以替换成自己想要的图标。
5.点击引导条上的Installation Requirement
这里选择对操作系统和一些软件的需求。根据自己需要来选择是否要求操作系统的版本，已经是否要求安装了某些软件。
6.点击引导条上的Installation Architecture
这是个十分有用的设置，对于本文所用的分布式软件来说非常合适，分布式软件的每个组件可以设置为一个Feature，用户可以自由选择安装某些功能。
将选项Do you want to customize your Installation选择为Yes。
点击选中根节点Installation Architecture，点击New创建新的Feature，可以为每个Feature指定新名称。
还可以在Feature下创建子Feature，比如如果文档Feature下包括软件本身文档，和软件所需的运行环境的文档，那么可以创建两个子Feature，分别包含两种文档，用户在安装时就可以选择安装部分或者全部文档了。这里我们没有用到子Feature，用途和普通Feature一样。
不出现选择安装的组件
出现选择安装组件
这里，建立好所有Feature后，我们将切换到Installation Designer做一个设置
找到Installation Designer页面上左边导航树Organization | Features分支，你会看到这里Features 都显示为原始的名称，而非我们改过的名字，因为Feature有Name和Display Name两种名称，我们刚才改的不过是Display Name，为了便于查看和使用，我们在这里把Name也改一下
注意Name不可以有空格，可以使用下划线
继续切换回Project Assistant
7. 点击引导条上的Application Files
我们将在这里对安装路径进行微调，并且为每个Feature指定需要安装的文件
这里我不想使用Program Files | Company Name | Product Name这个路径，我想使用Program Files | Product Name，我直接点击选中My Product Name[INSTALLDIR]拖动到ProgramFileFolder下，还可以直接将My Product Name 改成自己想要的文件夹名字
接下来，为每个Feature指定要安装的文件。
打开这个下拉列表，所有的Feature都在这里，按顺序来给每一个Feature建立文件夹，并且导入所需的文件。
选择第一个Feature，即Server，点击My Product Name[INSTALLDIR]节点，右键点击，在菜单上选择New Folder来创建一个文件夹。
创建一个Server文件夹，这个文件夹将用来存放该组件需要的一些文件。
再在Server文件夹下创建一个icon文件夹，存放该组件所用的图标。
然后为该Feature添加安装时该Feature要安装的文件。
这里我们建立的icon文件夹是用来存放这个feature在后面要建立快捷方式时使用的图标的。为这个icon文件夹添加相应的图标文件，并且记住图标文件的来源文件夹，后面设置快捷
方式的时候要用。
点击选中要添加文件的文件夹，然后点击右下角的Add Files，然后添加文件
接下来我们为Feature添加文件夹，如果这个文件夹中的全部文件都为这个Feature所需。添加文件夹的好处在于只要文件夹位置和名称不变，那么文件夹里面的文件都是动态加载的，有多少加载多少，不用考虑文件名的改动带来的影响。
点击选中要添加文件夹的文件夹，然后点击右下角的Add Folders，然后添加文件夹。
选中文件夹，点击确定。
会询问你是否要使用动态文件链接，我都选择确定，好处就在于我刚才上面所述。
显示了源文件夹，如果这个文件夹下有子文件夹，并且也需要一并添加进来的话，务必钩选Include subfolders选项。
这里还允许做一些简单设置来包含或者排除一些特定文件，支持通配符。
点击OK确定加入文件夹。
如法炮制为每个Feature建立文件夹，并且添加文件，最后效果如图所示
Document这个Feature，除了文件所用的图标外，什么都不要添加，后面我们将用安装时实时拷贝的方式来拷贝文档进来。
8. 接下来我们为可执行文件创建快捷方式。
点击引导条上的Application Shortcuts
点击New新建一个快捷方式
选择一个要建立快捷方式的Feature。
如果要建立快捷方式的程序为非.exe形式，请把Files Of选择选为All Files(*.*)格式。
我们的程序安装目标路径设置在Program Files下，因此双击[ProgramFilesFolder]打开，层层点击进入。
我们这里要为client.bat建立一个快捷方式，因为这个是启动用的批处理文件。Installshield可以自动监测到.exe文件的存在，自动生成快捷方式，用户只需要做一些适当修改即可。
新建的快捷方式将出现在这里，名字不好听，样子也不好看，我们将为它改一个名字，并且换一个图标。
选中快捷方式，点击Rename，并且为这个快捷方式改一个适当的名字。
注意右边的几个选项。
Create shortcut in Start Menu，将在开始菜单里创建一个快捷方式。
Create shortcut on Desktop，将在桌面上创建一个快捷方式。
Use alternate shortcut Icon，替换快捷方式的图标
Associate a file extension with the shortcut’s target，没用过，不知道什么意思。
我们在这里将只创建开始菜单的快捷方式，因此钩选第一项。
钩选第三项，并且点击Browse来浏览图标。
请回想刚才在为Feature添加文件的时候，每个feature都添加了对应的icon。这里，请把浏览的文件夹设定为刚才添加icons所用的文件夹，通俗的说，就是你刚才从哪儿添加一个图标进feature的，现在还是从哪儿添加的这个图标。
其实这一点我是一直很费解的，当初不知道要这么选择图标，随便从外面一个任意文件夹里添加了一个图标，以至于打包后死活找不到图标，后来经过试验才知道这个被选中的图标文件要拷贝进来，打包进安装文件才可以。这一点上不能不提一下visual studio，这个工具做安装程序虽然功能一般，但是思想还是不错的，当它的组件指定拷贝了图标文件后，在建立快捷方式时，快捷方式使用的图标是指向虚拟的安装目标路径下的图标文件的，而不是指定到这个实实在在的源文件夹。这一点差别就体现出了思想上的差异。
如法炮制为每个Feature指定快捷方式，Document除外，因为我们在这个feature里除了图标文件外什么都没有添加。
至此我们为每个可执行程序添加了开始菜单下的快捷方式。
我们再切换去Installation Designer，找到System Configuration | Shortcuts。
看到快捷方式在开始菜单中是以公司名｜软件名｜快捷方式这种形式存在的。事实上我是不喜欢这种形式了，想想点开一层还有一层，不如直接了当来得干脆，因此做一些修改。
这里我改成了如下设置
不要告诉我你不会改，直接拖动Test文件夹往Program Menu（即开始菜单下的那个“所有程序”）下一塞即可，然后删除掉多余的Company Name文件夹。
9. 可能刚才在Project Assistant界面有人已经注意到了左边栏上More Options下Create an uninstallation shortcut这个诱人的字样了。
可是我要告诉你，如果你选择了这种方式建立卸载快捷方式的话，你会很沮丧地发现：a) 似乎只有在安装某个feature的时候这个卸载快捷方式才会出现（当然，就是那个default feature，这种要命的feature形式决定了每个文件或者快捷方式都必须明确地归属到某个feature下），因此，当你的客户只选择了其他feature安装时，这个卸载方式不会出现，而他必须去“添加或卸载程序”里面去卸载
b) 如果你写脚本使得安装时会拷贝一些外部文件进来，那么这些文件在这种卸载方式下是删除不掉的。（如果你确实想保存这些文件，你可以在脚本里设置它们属性为permanent，这个属性可以保证什么卸载方式都不能删除你的这些文件）。
所以这里我们忽视这个卸载快捷方式的存在，而将在后面采用脚本形式实现完美卸载。10. 点击引导条上的Application Registry
向注册表写键和键值，由于本工程不需要，忽略之。有需要的朋友可以查阅相关资料，不难。
11. 点击引导条上的Installation Location
这个是用来设置安装包的语言的，选择了多个语言后，用户可以在安装界面开始的时候选择安装时所用的语言；不过作为一个公司产品来说，这么偷懒，客户的印象是要打折扣的，所以还是选个单语言吧，该什么语言的安装包就什么语言的安装包，各归各。
不过你又会沮丧地发现，如果要选择一种其他语言作为Default Language，好像又报错了。这个问题当时折腾了我一个星期（当然那时候才接触Installshield，还一窍不通），最后问了技术支持才得以解决。
切换去Installation Designer，找到Installation Information | General Information，看到String Tables下面是什么？对，所有你选的语言都列出来了，选中你要的语言，右键，选择Make Default，OK，再切换回Project Assistant去把所有不要的语言统统去掉钩选即可。
看到此处，已经变成了English为默认语言了。
12. 点击引导条上的Build Installation。
打包安装盘的设置，本人从来不用这个选项，都用工具条上的Release Wizard。
至此，第一部分基本完成。如果是一些没有特别要求的安装包，这部分讲解的内容足够可以做一个基本的安装包了
在开始进行编程前，我们先明确一下我们要用编程来弥补前面设置的哪些功能的不足
1. 显示软件许可协议
2. 判断是否安装了本软件所需要的先决软件JKD1.6.0_04，如无，则启动外部安装程序进行安装（同样原理可以用来判断是否安装了其他软件，只要该软件在注册表中有键值）
3. 用户的输入信息、所选安装路径、所选安装组件将显示在安装界面上（Installshield虽然自带了此界面，但是默认是显示为空的，需要写脚本来显示信息）
4. 根据用户选择的组件，从外部文件夹拷贝相应的文件到安装目标路径的文件夹中
5. 根据从外部拷贝进来的文件，创建快捷方式（这里主要是拷贝文档，并在开始菜单中创建快捷方式）
6. 在安装结束时，显示readme.txt文件
7. 在安装结束后，启动指定的程序
8. 完美卸载
脚本编程这部分都将在Installer Designer这个界面进行。后面不再赘述。
Installshield大小写敏感，因此请严格按照示例上所写的大小写规则来书写。例：字符串变量STRING和string都支持，但是String不支持。
1. 显示软件许可协议
1. 添加许可协议文本
在左边导航树上找到Behavior and Logic | Support Files/Billboards选项。这个选项允许用户添加一些在安装过程中需要用到的文件。
中间的导航栏会显示对应的选项
在Support Files分支下，会显示一个Language Independent和所有你所选择的语言类型。Language Independent意为，如果你在这里分支下做了设置，那么无论选择用何种语言安装，这个设置都会生效；而各个语言类型意为，如果你在某语言下做了设置，那么这个设置只有在选择了用这种语言安装的时候才会生效。
点击Language Independent，这次我们将在这个分支下进行试验。
在右边的Files栏中右键点击，在弹出菜单上选择Insert Files选项。
选择事先撰写好的许可协议的文本文件，插入到Files栏中。
许可协议允许两种文本格式：txt和rtf格式，此处我们采用txt格式。
2. 然后切换到Behavior and Logic | InstallScript选项，
3. 中间的导航栏Files下有一个默认的Rul文件Setup.Rul，我们这个工程的全部installscript代码都将写在这个默认文件里
4. 点击选中Setup.Rul节点，右边会显示该文件的可编程面板。
5. 许可协议应该在一开始运行安装程序的时候就显示，也就是在拷贝数据前。请在第一个下拉框中选择Before Move Data选项，然后在第二个下拉框中选择OnBegin选项（不要因
为默认显示的是这两个选项，而不做这个打开下拉列表进行选择的动作，否则软件检测不到你选择了选项，无法自动添加代码），则编程界面上会自动添加一些代码如下图所示。当然，如果你手动敲代码上去也是可以的。
6. 我们将在function OnBegin()的函数体里面写代码来显示刚才添加的许可协议文本的内容，直接把下面的代码拷贝到OnBegin()函数的begin和end;之间就可以了
Disable (BACKBUTTON);
if(!MAINTENANCE)then
SdLicense2 ("License ", "", "", SUPPORTDIR ^ "2.txt", FALSE);
endif;.
7. 代码解释
************************************************************************
Disable (BACKBUTTON);
将“上一步”按键设置为不可用。安装程序在一开始的时候会有一个默认的开始界面，第二步才显示许可协议，一般来说没必要回退回去看这个什么都没有的开始界面，因此将回退按键设置为不可用
************************************************************************
if(!MAINTENANCE)then
A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。
半导体封装、测试项目立项申请报告（规划方案） 第一章基本信息 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx投资公司 （二）公司简介 公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。 公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照《中华人民共和国公司法》依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效
提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。 上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入9142.85万元，同比增长17.97%（1392.39万元）。其中，主营业业务半导体封装、测试生产及销售收入为7630.04万元，占营业总收入的83.45%。 根据初步统计测算，公司实现利润总额1925.37万元，较去年同期相比增长329.70万元，增长率20.66%；实现净利润1444.03万元，较去年同期相比增长237.99万元，增长率19.73%。 二、项目概况 （一）项目名称 半导体封装、测试项目 （二）项目选址 xxx科技谷 （三）项目用地规模 项目总用地面积19022.84平方米（折合约28.52亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数50.10%，建筑容积率1.30，建设区域绿化覆盖率7.58%，固定资产投资强度173.08万元/亩。 （五）土建工程指标
盛年不重来，一日难再晨。及时宜自勉，岁月不待人 盛年不重来，一日难再晨。及时宜自勉，岁月不待人 A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electro n Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dime nsioi n Measureme nt) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic )及塑胶(plastic )两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割( die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bon d)、圭寸胶(mold )、剪切/ 成形(trim / form )、印字(mark )、电镀(plating )及检验(inspection )等。 (1) 晶片切割(die saw ) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die )切割分离。举例来说：以 0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之 晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mou nt / die bo nd ) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线 架则经由传输设备送至弹匣( magazi ne )内，以送至下一制程进行焊线。 ⑶焊线(wire bond ) IC构装制程(Packaging )则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路( Integrated Circuit ;简称IC)，此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 申报企业名称 武汉新芯集成电路制造有限公司 上海集成电路研发中心有限公司 无锡华润微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十五研究所 华越微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所 珠海南科集成电子有限公司 江苏东光微电子股份有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 无锡华普微电子有限公司 日银IMP微电子有限公司 中电华清微电子工程中心有限公司 中纬积体电路（宁波）有限公司 深圳方正微电子有限公司 北京华润上华半导体有限公司 福建福顺微电子有限公司 北京半导体器件五厂 贵州振华风光半导体有限公司 企业类别 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造
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半导体芯片封装及测试技术 价值评估咨询报告书 深华（２００４）评字第０１８号 深圳大华天诚会计师事务所 中国?深圳
目录 评估咨询报告书摘要 (2) 资产评估咨询报告书 (3) 一、 委托方与资产占有方简介 (3) 二、 评估目的 (3) 三、 评估范围和对象 (3) 四、 评估基准日 (5) 五、 评估原则 (5) 六、 评估依据 (5) （一） 主要法律法规 (5) （二） 经济行为文件 (5) （三） 重大合同协议、产权证明文件 (6) （四） 采用的取价标准 (6) 七、 评估方法 (6) 八、 评估过程 (7) 九、 评估结论 (7) 十、 特别事项说明 (7) 十一、 评估报告评估基准日期后重大事项 (8) 十二、 评估报告法律效力 (8) 十三、 评估报告提出日期 (8) 十四、 备查文件 (8)
评估咨询报告书摘要 我所接受ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司的委托，根据国家有关资产评估的规定，本着客观、独立、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，对ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证，对委估资产在评估基准日２００４年６月２４日所表现的市场价值作出了较为公允地反映。评估结果为２０，５００，０００．００美元，大写美元贰仟零伍拾万元整。 郑重声明： 以上内容摘自资产评估报告书，欲了解本评估项目的全面情况，应认真阅读资产评估报告书全文。 本评估结论系对评估基准日资产咨询价值的反映。评估结论系根据本报告书所述原则、依据、前提、方法、程序得出，评估结论只有在上述原则、依据、前提存在的条件下，以及委托方和资产占有方所提供的所有原始文件都是真实与合法的条件下成立。 评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下，评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论，但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项，请报告使用者关注。
A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以
0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 (4) 封胶（mold） 封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。 (5) 剪切/成形（trim / form） 剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于
半导体封装简介: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型 （Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为： 划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 一、DIP双列直插式封装 1. 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集 成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式 封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。 采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好 的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊 接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的 区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 三、PGA插针网格阵列封装 一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和 拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。 1. 插拔操作更方便，可靠性高。 2. 可适应更高的频率。
上海华旭微电子有限公司 上海芯哲微电子科技有限公司 沈阳中光电子有限公司 超威半导体公司 葵和精密(上海) 新义半导体 快捷半导体 安靠封测(上海) 东莞乐依文半导体有限公司 日月光(威海) 日月光(上海)威宇半导体 日月芯 嘉盛半导体 罗姆电子(天津)有限公司 长风 尼西 成都亚光电子股份有限公司 宏茂微电子 上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体 晶诚（郑州）科技有限公司 银河微电子 捷敏电子 捷敏电子(合肥） 通用半导体 通用半导体(西安爱尔) 超丰 勤益电子(上海) 广州半导体器件 桂林斯壮半导体 无锡华润华晶微电子 合肥合晶 华越芯装电子 苏州奇梦达公司 英飞凌科技（无锡）有限公司 江苏长电科技股份有限公司 吉林市华星电子有限公司 凯虹电子 开益禧半导体 京隆科技 震坤 乐山菲尼克斯(ON Semi) 菱生
绍兴力响微电子 绍兴力响微电子有限公司 美光半导体 巨丰电子 上海纪元微科 美国芯源系统 南方电子 南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司 华微 凤凰半导体 飞利浦 清溪三清半导体 瑞萨半导体 威讯联合 三星电子(半导体) 晟碟半导体 三洋半导体 三洋 上海旭福电子 永华电子 汕头华汕电子 深爱半导体 矽格电子 中芯国际 中芯国际 中芯国际 中芯国际 飞索半导体 深圳赛意法电子 天水华天微电子 东芝半导体 芯宇 优特半导体（上海） 新康电子/威旭 晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司 无锡红光微电子 厦门华联电子有限公司 扬州晶来半导体有限公司 矽德半导体 扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科
瑞特克斯（成都）电子 潮州市创佳微电子有限公司 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 恒诺微电子上海 英特尔产品成都 英特尔产品上海 上海松下半导体 苏州松下半导体 矽品 日立半导体（苏州）有限公司 江门市华凯科技有限公司 江阴长电先进封装有限公司 阳信长威电子有限公司长威电子 星科金朋 浙江金凯微电子 长沙韶光微电子 深圳世纪晶源科技有限公司
南京师范大学 电气与自动化科学学院 毕业设计（论文） 半导体封装过程wire bond中wire loop的研究及其优化 专业机电一体化 班级学号22010439 学生姓名刘晶炎 单位指导教师储焱 学校指导教师张朝晖 评阅教师 2005年5月30日
摘要 在半导体封装过程中，IC芯片与外部电路的连接一段使用金线（金线的直径非常小0.8--2.0 mils）来完成，金线wire bond过程中可以通过控制不同的参数来形成不同的loop形状，除了金线自身的物理强度特性外，不同的loop形状对外力的抵抗能力有差异，而对于wire bond来说，我们希望有一种或几种loop形状的抵抗外力性能出色，这样，不仅在半导体封装的前道，在半导体封装的后道也能提高mold过后的良品率，即有效地抑制wire sweeping, wire open.以及由wire sweeping引起的bond short.因此，我们提出对wire loop的形状进行研究，以期得到一个能够提高wire抗外力能力的途径。 对于wire loop形状的研究，可以解决： （1）金线neck broken的改善。 （2）BPT数值的升高。 （3）抗mold过程中EMC的冲击力加强。 （4）搬运过程中抗冲击力的加强。 关键词：半导体封装，金线，引线焊接,线型。
Abstract During the process of the semiconductor assembly, we use the Au wire to connect the peripheral circuit from the IC. (The diameter of the Au wire is very small .Usually, it’s about 0.8mil~2mil.) And during the Au wire bonding, we can get different loop types from control the different parameters. Besides the physics characteristic of the Au wire, the loop types can also affect the repellence under the outside force. For the process of the wire bond, we hope there are some good loop types so that improve the repellence under the outside force. According to this, it can improve the good device ratio after molding. It not only reduces the wire sweeping and the wire open of Au wires but also avoid the bond short cause by the wire sweeping. Therefore, we do the disquisition about the loop type for getting the way to improve the repellence under outside forces. This disquisition can solve the problem about: (1)Improve the neck broken of Au wire. (2)Heighten the BST data. (3)Enhance the resist force to EMC during the molding process. (4)Decrease the possibility of device broken when it be moved. Keyword: the semiconductor assembly, Au wire, wire bond, wire loop.
晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程 A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。 (1) 晶片切割(die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。 举例来说:以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M 微量。
欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mount / die bond) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣(magazine)内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线(wire bond) IC构装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC)，此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架(Pin)，称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 (4) 封胶(mold) 封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。 (5) 剪切/成形(trim / form) 剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除(dejunk)。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于电路板上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具，加上进料及出料机构所組成。 (6) 印字(mark)及电镀(plating) 印字乃将字体印于构装完的胶体之上，其目的在于注明商品之规格及制造者等资讯。
A.晶圆封装测试工序 一、IC 检测 1.缺陷检查 Defect Inspection 2.DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印 有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图 案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3.CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC 封装 1.构装( Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic及塑胶(plastic)两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割(die saW、黏晶(die mou nt / die bond)、焊线(wire bo nd)、圭寸胶(mold)、剪切 / 成形(trim / form )、印字(mark)、电镀(plati ng)及检验(in spection)等。 (1)晶片切割( die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒( die)切割分离。举例来说： 以 0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的 64M 微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撑避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2)黏晶( die mount / die bond)
中国半导体封装测试工厂 上海华旭微电子有限公司 上海芯哲微电子科技有限公司 沈阳中光电子有限公司 超威半导体公司 葵和精密(上海) 新义半导体 快捷半导体 安靠封测(上海) 东莞乐依文半导体有限公司 日月光(威海) 日月光(上海)威宇半导体 日月芯 嘉盛半导体 罗姆电子(天津)有限公司 长风 尼西 成都亚光电子股份有限公司 宏茂微电子 上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体 晶诚（郑州）科技有限公司 银河微电子 捷敏电子 捷敏电子(合肥） 通用半导体 通用半导体(西安爱尔) 超丰 勤益电子(上海) 广州半导体器件 桂林斯壮半导体 无锡华润华晶微电子 合肥合晶 华越芯装电子 苏州奇梦达公司 英飞凌科技（无锡）有限公司 江苏长电科技股份有限公司 吉林市华星电子有限公司 凯虹电子开益禧半导体 京隆科技 震坤 乐山菲尼克斯(ON Semi) 菱生 骊山微电子 绍兴力响微电子 绍兴力响微电子有限公司 美光半导体 巨丰电子 上海纪元微科 美国芯源系统 南方电子 南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司 华微 凤凰半导体 飞利浦 清溪三清半导体 瑞萨半导体 威讯联合 三星电子(半导体) 晟碟半导体 三洋半导体 三洋 上海旭福电子 永华电子 汕头华汕电子 深爱半导体 矽格电子 中芯国际 中芯国际 中芯国际 中芯国际 飞索半导体 深圳赛意法电子 天水华天微电子 东芝半导体 芯宇 优特半导体（上海） 新康电子/威旭 晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司 无锡红光微电子
厦门华联电子有限公司 扬州晶来半导体有限公司 矽德半导体 扬州市邗江九星电子有限公司 广东粤晶高科 中星华电子 瑞特克斯（成都）电子 潮州市创佳微电子有限公司 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 恒诺微电子上海 英特尔产品成都 英特尔产品上海 上海松下半导体 苏州松下半导体 矽品 日立半导体（苏州）有限公司 江门市华凯科技有限公司 江阴长电先进封装有限公司 阳信长威电子有限公司长威电子 星科金朋 浙江金凯微电子 长沙韶光微电子 深圳世纪晶源科技有限公司 国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）： 1.飞思卡尔(Freescale)(天津) 2.RF(MicroDevices)(北京) 3.深圳赛意法(Sig-STMicro) 4.Intel(上海) 5.上海松下(Matsushita)半导体 6.南通富士通(Fujitsu)微电子 7.苏州英飞凌(Infineon) 8.北京瑞萨(Renesas)半导体 9.江苏长电科技 10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体
半导体封装测试 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 目录 过程 形式 高级封装实现封装面积最小化 表面贴片封装降低PCB设计难度 插入式封装主要针对中小规模集成电路 相关链接 过程 形式 高级封装实现封装面积最小化 表面贴片封装降低PCB设计难度 插入式封装主要针对中小规模集成电路 相关链接 展开 过程
封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad连接到基 板的相应引脚(Lead,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure、切筋和成型 (Trim&Form、电镀(Plating以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming、测试(Test和包装(Packing等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 编辑本段 形式 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。 编辑本段 高级封装实现封装面积最小化 芯片级封装CSP 几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍,但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平,所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的
IC半导体封装测试流程 更多免费资料下载请进：https://www.doczj.com/doc/0a1182938.html,好好学习社区
IC半导体封装测试流程 第1章前言 1.1 半导体芯片封装的目的 半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10, 13]： ●防护 ●支撑 ●连接 ●可靠性 图1-1 TSOP封装的剖面结构图 Figure 1-1 TSOP Package Cross-section 第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（230±3℃）、恒定的湿度（50±10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。 第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。 第三，连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。
引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。 第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。 1.2 半导体芯片封装技术的发展趋势 ● 封装尺寸变得越来越小、越来越薄 ● 引脚数变得越来越多 ● 芯片制造与封装工艺逐渐溶合 ● 焊盘大小、节距变得越来越小 ● 成本越来越低 ● 绿色、环保 以下半导体封装技术的发展趋势图[2,3,4,11,12,13]： 图1-2 半导体封装技术发展趋势 Figure 1-2 Assembly Technology Development Trend 小型化
德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目 第二次环评公示 1、建设项目的概况简述： 建设单位：德州仪器半导体制造（成都）有限公司 项目名称：集成电路封装测试生产项目 建设地点：成都高新区西部园区成都高新综合保税区科新路原厂区范围内进行，不新征土地，不新增建筑。 建设性质：新建 生产规模及产品大纲：本项目建成后，德州仪器（成都）将形成集成电路年封装测试 39.24亿只，代表产品包括扁平无引线封装(QFN)与薄小外形电晶体封装(SOT)。 投资总额：97760万元 劳动定员：德州仪器现有员工580人，本项目满产预计新增员工880 人。本项目投产后，德州仪器成都公司将拥有员工1460人。 工作制度：年工作日365 天，生产线工人实行四班两运转工作制，每班工作10 小时，管理人员实行单班工作制。 建设进度：预计投产时间2014年11月。 2、建设主要污染源 本项目主要污染物产生的种类和来源如下： 废水 （1）清洗废水，主要来源于封装生产线研磨清洗和划片清洗过程排水； （2）空调排水、冷却排水、锅炉排水，主要来源于空调加湿器排水，工艺冷却排水，循环冷却水系统冷却塔排水，冰机及锅炉排水； （3）生活污水，主要源于盥洗间污水、餐厅污水、洗衣房污水； 废气 （1）锅炉排气：主要来源于锅炉； （2）一般排气：主要来源于封装测试厂房生产过程； 固体废物 （1）废塑封树脂：主要来源于塑封、固化过程；
（2）废环氧树脂：主要来源于粘片工序； （3）废框架：主要来源于粘片与切筋成型工序； （4）废金属：主要来源于键合工序； （5）其他固体废物：主要有废包装材料、废塑料制品、不合格品、废日光灯管、废空气过滤芯、办公生活垃圾等。 3、污染物处置措施 废水：本项目废水包括生产废水和生活污水。 本项目依托原有废水处理系统处理生产废水，主要为研磨、切片清洗废水，废水主要成分为SS。 生活污水主要有厂区盥洗间污水，经化粪池预处理，餐饮污水设置隔油池作撇油处理。 生产废水和生活污水处理达标后排入开发区市政污水管网，进入高新区西区污水处理厂处理。 废气：主要为锅炉废气。通过锅炉烟囱排入大气。 噪声：高噪声设备主要为冷冻机组、真空泵、风机以及水泵等动力设备，通过合理布置声源，采取相应的隔声、减振、消声、吸声等降噪措施，厂界能够做到达标排放。 固废：本项目固体废物年产生量106.5吨，分为危险废物和一般废物两类：危险废物，年产生量约16.5吨。包括： ①塑封使用环氧树脂产生的废环氧树脂料管（产生量6 t/a），主要有害物质为塑料； ②废含汞灯管，产生量约0.5t/a。 ③废框架等电子混合废料，产生量约10t/a； 一般废物，年产生量约29吨。包括：废包装材料、废金属。废包装材料、废金属送废品回收商回收。废水处理污泥，产生20吨/年，包括：背面减薄/划片废水处理污泥； 厂区办公垃圾约60t/a，送城市垃圾场统一处置。 4、环境影响分析 废水排放影响分析：本项目达产后，生产废水排放总量为917m3/d，主要污
晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程.txt-两个人同时犯了错，站出来承担的那一方叫宽容，另一方欠下的债，早晚都要还。-不爱就不爱,别他妈的说我们合不来。A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 (4 封胶（mold）
第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容， 晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） 自动测试设备（ATE）的总体认识 模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》
引言 随着半导体器件封装的小型化、片状化、薄型化和焊球阵列化，对半导体封装技术要求越来越高。由于封装材料复杂性的不断增加，半导体封装技术也越来越复杂，封装和工艺流程也越来越复杂。 1. （半导体）大规模集成电路封装工艺简介 所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，它起着安装、固定、密封，保护芯片及增强电热性能等方面的作用。 1.1 以焊接技术为基础的互连工艺以焊接技术为基础的互连工艺普遍采用叠层型三维封装结构，即把多个裸芯片 （半导体）大规模集成电路工艺流程 张琦1 韩团军2 １．陕西理工学院机械工程学院；２．陕西理工学院电信系 或多芯片模块(MCM沿Z 轴层层叠装、互连，组成三维封装结构。叠层型三维封装的优点是工艺相对简单，成本相对较低，关键是解决各层间的垂直互连问题。根据集成功率模块的特殊性，主要利用焊接工艺将焊料凸点、金属柱等焊接在芯片的电极引出端，并与任一基板或芯片互连。目前的技术方案包括焊料凸点互连(SolderBall Interconnect和金属柱互连平行板结构(Metal Posts Interconnected Parallel PlateStructures--MPIPPS 等。
1.2以沉积金属膜为基础的互连工艺多采用埋置型三维封装结构，即在各类基板或介质中埋置裸芯片，顶层再贴装表贴元件及芯片来实现三维封装结构。其特点是蒸镀或溅射的金属膜不仅与芯片的电极相连，而且可以构成电路图形，并连至其他电路。其最大优点是能大大减少焊点，缩短引线间距，进而减小寄生参数。另外，这种互连工艺采用的埋置型三维封装结构能够增大芯片的有效散热面积，热量耗散可以沿模块的各个方向流动，有利于进一步提高集成模块的功率密度，以沉积金属膜为基础的互连工艺有薄膜覆盖技术和嵌入式封装等。 2. （半导体）大规模集成电路封装工艺流程 2.1 (半导体大规模集成电路封装前道工程 TAPE MOUNT →SAWING →DIE ATTACH →WIRE BOND T A P E M O U N T 工程是半导体ASSEMBLY 工程中的第一道工序，其目的在于将要加工的WAFER 固定，便于自动化加工。过程实质是用T AP E 从背面将WAFER 固定在RING 上。 现在所用的TAPE 成卷筒状，一面有黏性，通常使用的TAPE 为蓝色，具有弹性，呈半透明状。通常使用的TAPE 缺点 是随时间的增加黏性逐渐增大，一般在2～3天内加工完毕对产品没有影响。TAPE MOUNT 完成后要求在TAPE 与WAFER 间粘贴平整，如果背面存在气泡，在SAWING 时切割好的DIE 会脱离TAPE 翘起，将切割好的BLADE 损坏，同时也损坏了DIE 。因此T/M后应检查背面的粘合情况，如有少数气泡，可用指甲背面轻轻将气泡压平，若压不平，可用刀片将TAPE 划破一点，放出气泡中的空气，然后压平。气泡面积不能大于DIE 面积的1/4。 S A W I N G 工程是将W A F E R 上的CHIP 分离的过程，T/M完毕的WAFER 送至SAWING 工程，按照FAB 时形成的SCRIBE LINE 进行切割，将连在一起的CHIP 分开，形成每片IC 的核心。