PCBJargon(PCB专业术语) A
Absorption 吸收、吸入
Accelerated Test（Aging）加速实验、加速老化
Accelerator 加速剂、速化剂
Accept/Acceptance 允收
Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准
Accuracy 准确度
ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔
Activator 活化剂、添加剂比称为Activator
Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂
Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力
Adhesive 胶类或接著剂
Aging 老化
Air Knife 风刀
Ambient Temperature 环境温度
Ampere 安培
Amp-Hour 安培小时
Annular Ring 孔环
Anode 阳极
Anode Bag 阳极带
ANSI: American National Standard Institute 美国规范协会Anti-Forming Agent 消泡剂
AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验
Aperture 开口
APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列
Artwork 底片
ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值
Assembly 装配、组装
ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备
AVL: Approved Vender List 合格供应商
B
Back Light（Back Lighting）背光法
Back-UP 垫板
Backpanels/Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，
Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）
Barrel 孔壁
Base Material 基材
Batch 批（同时间发料某一数量的板子）
Bevelling 切斜边
Binder 黏结剂
Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）
Blind Via Hole 盲导孔
Blister 局部性分层或起泡
Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满
Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成
Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler)
BOM: Bill of Material 用料表
Bond Strength 结合强度
Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP
Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线
Bow 板弯
Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab
Break Point 出像点、影像点
Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）
Bridging 搭桥、桥接
Brightener 光泽剂
Brush Plating 刷镀
BTU/British Thermal Unit 英制热量单位
Bump 突块
Buried Via Hole 埋导孔
Burn-in 高温加速老化实验
Burning 烧焦
Burr 毛头
Buy-off 认可
C
CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计
CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容
Carbide 碳化物、碳化钨钻头
CAR: Corrective Action Report 改善报告
Carbon Treatment 活性碳处理
Card 卡板
Carrier 载体
Cartridge 滤芯
Cathode 阴极
CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板
Ceramics 陶瓷
Certificate 证明书
CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-Carbon
Chamfer 倒角、去掉直角
Characteristic Impedance 特性阻抗
Cheek list 检察清单
Chip 晶粒、晶片
Chip On Board 晶片黏著板
Clean Room 无尘室 (Class 100)
Cleanliness 清洁度
Clearance 余隙、余环
COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装
COC（Certificate of Compliance）出货合格书
COF（Chip on Flexible PCB）
COG（Chip glass）
Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE）Cold Solder Joint 冷焊点
Component Hole 零件孔
Component Side 组件面、零件面
Conditioning 整孔
Conductivity 导电度
Connector 连接器
Continuity Test 连通性实验
Copper Foil 铜箔、铜皮
Copper Ball 铜球
Corner Crack 镀通孔转角断角
Cp: Capability of Process 制程能力指数
Crack 裂痕
Crazing 白斑（基板外观上的缺点）
Crosstalk 杂讯、串讯
Cure/Curing 硬化、热化
Current Density （C.D.）电流密度（1 ASD=9.1 ASF）Curtain Coating 液涂法
Datum 基准点
Deburring 去毛头
Defect 不良缺点
Degreasing 脱脂
Delamination 分层、爆板
Dent 凹陷、缓和均匀的下陷
Desmearing 除胶渣
Developer 显像液
Deviation 偏差
Device 电子元件
Dewetting 缩锡
DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质Die 冲模
Dielectric 介质
Dielectric Constant 介质常数
Dimensional Stability 尺度安定性
DIP（Dual Inline Package）双排脚封装体
Direct Plating 直接电镀
DI Water 纯水 (De-Ionize Water)
DOE/Design of Experiment 实验计划法
DPPM（Defect Parts Per Million）
Drilling 钻孔
Drill Bit 钻针
Dry Film 干膜
Dummy 假镀
E
ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知
Elongation 延伸性
EMI 电磁干扰 Electromagnetic Interference
ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金
Entek 有机护铜处理
Entry Material 盖板
E.T/Electric Test 电测、电气测试
Epoxy Resin 环氧树脂
ESD: Electro-Static Discharge 静电流量
Etching 蚀刻
Etchback 加蚀
Etch Factor 蚀刻函数
Etching Resist 抗蚀阻剂
Expose Copper 漏铜
Exposure 曝光
Eyelet 铆钉 Rivet
FAAR（First Article Approval Report）
Failure 故障、损坏
Fault 缺陷、瑕疵
FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会
Fiber Exposure 玻织显露
Fiducial Mark 基准记号、光学点
Film 底片
Filter 过滤器
Fine Line 细线
Finger 手指
Finishing 制成品在外观上的最后处理
First Article 试产的首件或首批小量产品
First Pass-Yield 初检良品率
Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)
Flame Resistant 耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级）
Flux 助焊剂
Foil Burr 铜箔毛边
Foot Pint（Land Pattern）脚垫
Foreign Material 外来物、异物
FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材
Frequency 频率
G
Gauge 量规
Gel Time 胶化时间
Gerber Data/Gerber File 格搏档案
Glass Fiber 玻璃纤维
Glass Fiber Protrusion 玻纤突出
Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度
Golden Board 测试用规范板
Grid 规范格
Ground Plane 接地层
Guide Pin 导针
H
Haloing 白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）
Hardener 硬化剂
Hardness 硬度
Heat Dissipation 散热
Hertz（Hz）赫芝
HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机
Hipot Test 高压电测 High Potential Test
Hit 擎
Holding Time 停区时间
Hole Block 孔塞
Hole Breakout 孔位破出，简称Breakout
Hole counter 数孔机
Hole Density 孔数密度
Hole Pull Strength 孔壁强度
Hole Void 破洞
Hot Air Levelling 喷锡 HASL/HAL
THE(High Temperature Elongation) 高温延伸性
I
I.C.Socket 积体电路插座
Image Transfer 影像转移
IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物
Immersion Plating 浸镀
Impedance 阻抗
In-Circuit Testing 组装板电测，ICT
Indexing Hole 基准孔
Infrared(IR) 红外线
Ink 油墨
Inner Layer 内层
Input/Output 输入、输出
Insert/Insertion 插接、插装
Insulation Resistance 绝缘电阻
Integrated Circuit (IC) 积体电路器
Interconnection互连
Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物
Internal Stress 内应力
Ion Cleanliness 离子清洁度
Ionic Contamination 离子污染
IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会
ISO: International Organization for Standardization 国际规范组织
Isolation 隔离性
J
JPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会
Just-In-Time(JIT) 适时供应
K
Keyboard 键盘
Kraft Paper 牛皮纸
L
Laminate(s) 基板、积层板
Laminator 压膜机
Land 孔环焊垫、独立点
Landless Hole 无环通孔
Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像
Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机
Lay Out 布线、布局 (configuration, general arrangement) Lay Up 叠合
Lead Frame 脚架
Lead 引脚、接脚
Legend 文字标记
Levelling 整平
Light Intensity 光强度
LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂
Lot Size 批量
LRR(Lot Reject Rate)
M
Major Defect 严重缺点、主要缺点
Marking 标记
Mask 阻剂
Mass Lamination 大型压板
MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组
Measling 白点
Membrane Switch 薄膜开关
Microctching 微蚀
Microsectioning 微切片法
Migration迁移
Mil 英丝0.001 in
misregistration 对不准、对不准度
MLB/Multi-Layer Board 多层板
Modem 调变及解调器、数据机
Modification 修改、改变
Module 模组
Mother Board 主机板
N
Nail Head 钉头
N.C.数值控制（Numerical Control）
Negative 负片
Negative etch-back 反回蚀
Nick 缺口
Node 节点
Nodule 瘤
Non-Conformance 不合格品
Non-flammable 非燃性
Non-wetting 不沾锡
Normal Distribution 常态分配
NPI：New project introduction)
NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用O
Ohm 欧姆
Omega Meter 离子污染检测仪
Open Circuits 断线
Optical Density 光密度
Optical Inspection 光学检验
Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂Outgassing 出气、吹气
Output 产出、输出
Overflow 溢流
Oxidation氧化
Ozone Depletion 臭氧层耗损
P
Packaging 封装、购装
Packing 包装
Pad 配圈、孔环焊垫
Panel Plating 全板镀铜
Passive Parts 被动零件，如电阻、电容
Past 膏（锡膏Solder Paste）
Pattern Plating 线路电镀
PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板
Peel Strength 抗撕强度
Peripheral 周边附属设备
Phototool 底片（一般指偶氮棕片 Diazo Film）
Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装
Pinhole 针孔
Pin 接脚、插梢、插针
Pink Ring 粉红圈
Pits 凹点（小面积下陷）
Pitch 脚距、垫距、线距
Plasma 电浆
Plated through Hole/PTH 镀通孔
Plug 插脚、塞孔
Polarization 分极、极化
Polyimide(PI) 聚亚酸胺
Popcorn Effect 爆M花效应
Post Cure 疏孔度实验
Power Plane 后续硬化、后烤
Power Supply 电源层
PPM/Parts Per Million 百万分之几
Preheat 预热
Prepreg 胶片、树脂片
Press Plate 压合钢板
Press-Fit Contact 挤入式接触
Printing 印刷
Probe 探针
Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线
Punch 横切、冲床
Q
QIT(Quality improvement Team) 品质改善小组Qualified Products List 合格产品（供应者）名单
R
Radiometer 辐射计、光度计
Radius 尺角、半径
Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸
Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊
Registration 对准度
Reject 剔退、拒收
Reliability 可靠度、信赖度
Repair 修理
Resin Content 胶含量、树脂含量
Resin Flow 胶流量、树脂流量
Resist 阻剂、阻膜
Resistor 电阻器、电阻
Resolution 解像、解像度、解读度
Resolving Power 解读力、解像力（分辨力）Rework(ing) 重工、再加工
Ring 套环
Roller Cutter 混切机（俗称锯板机）
Roller Coating 滚动涂布法
Routing 切外型、捞外型
RRM: Revolutions per Minute 转速（每分钟）Run-out 偏转、绕转、累积距差
S
SCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告SCM: Supply chain Management 供应商经管系统Scratch 刮痕
Screen Printing 网版印刷
Scrubber 磨刷机、磨刷器
Selective Plating 选择性电镀
SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体
Shearing 剪、裁切
Short 短路
SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁
Sigma(Standard Deviation) 规范差
Signal 讯号
Silicon 矽
Silk Screen 网版印刷、丝网印刷
Skin Effect 集肤效应
Skip Printing 漏印
Slot 槽孔
Smear 胶渣
SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术
Solder 焊锡
Solderability 焊锡性
Solder Ball 锡球
Solder Bridging 锡桥
Solder Bump 焊锡凸块
Solder Dam 锡堤（IC脚间的防焊）
Solder Levelling 喷锡、热风整平
Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜
Solder Paste 锡膏
Solder Plug 锡塞、锡柱
Solder Pot 锡炉
Solder Side 焊锡面
Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕Solid Content 固体含量
SOP(Standard Operation Procedure) 规范作业程序Spacing 间距
SPC/Statistical Process Control 统计制程管制Specific Gravity SG比重
Specification(Spec) 规范、规格
Specimen 样品、试样
Spindle 钻轴
Spray Coating 喷著涂装
Stencil 版膜、网版
Storage condition 储存条件
Stress Relief 消除应力
Substrate 底材
Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力
Surface-Mount Device 表面黏装零件
Swelling Agents/Sweller 膨胀剂
SWR(Special Working Request) 试产前之“特殊工作要求”
T
Tab 接点、金手指
Tape 撕胶带实验
Teflon 铁氟龙
Temperature Profile 温度曲线
Template 模板
Tensile Strength 抗拉强度
Tenting 盖孔法
Terminal 端子
Thermal Stress 热应力
Thermal Shock 热冲击
Thin Copper Foil 薄铜箔
Then film Technology 薄膜技术
Throwing Power 分布力
Tolerance 公差
Touch Up 检修（简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之Touch Up或Rewok 有些类似）
Trace 线路、导线
Traceability 追溯性、可溯性
Transistor 电晶体
Transmission Line 传输线
Twist 板翘、板扭
U
UL 保险业实验 Underwriters Laboratories/INC
Ultra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化
Ultrasonic Cleaning 超音波清洗
Undercut/Undercutting 侧蚀
Universal Tester 万用型电测机
V
Vacuum Lamination 真空压合
Vacuum Packing 真空包装
Viscosity 黏滞度、黏度
Vision Systems 视觉系统
Visual Examination(Inspection) 目视检查
Voltage 电压
W
Wafer 晶圆
Warp/Warpage 板弯
Warp and Twist 板弯翘
Washer 垫圈
Waste Treatment 废弃处理
Water Absorption 吸水性
Water Break 水膜破散、水破
Watermark 水印
Wave Soldering 波焊
Weave Exposure 织纹显露
Weave Texture 织纹隐现
Welding 熔接
Wet Process 湿式制程
Wetting Balance 沾锡、沾湿
White Spot 白点
Wicking effect 灯芯效应
Wire Bonding 打线结合
WIP(Working Piece in Process) 在制品
X
X Axis X轴
X-Ray X光
Y
Y-Axis Y轴
Yield 良品率、良率、产率
Z
Z-Axis X轴
Other
HDI-High Density inter-connect 高密度内连接
SWOT Strengths Weaknesses Opportunities Threats
CD: Compact Disc
CPU: Central Process Unit
Laser, YAG Laser)
DLD: Direct Laser Drilling (CO
2
DVD: Digital Versatile Disc
EEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only Memory EMS: Electronics Manufacturing Service
GPS: Global Positioning Service
HDD: Hard Disk Drive
HDTV: High Density TV
LCD: Liquid Crystal Display
LED: Light Emitting Diode
VCD: Video Compact Disk
Quality System Requirements QS-9000(質量體系要求)
Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP
(產品質量先期策劃和控制計劃)
Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)
Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析) Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序)
Statistical Process Control SPC (統計過程控制)
IPC-A-600
Classification 分级
Acceptance Criteria 允收规格
Applicable Documents 参考资料
Dimensions And Tolerances 尺度与公差
Terms And Definitions 术语及定义
Workmanship 工艺水准
Externally Observable Characteristics 外观特性
Board Edges 板边
Burrs 看头、毛刺
Nonmetallic Burrs 非金属性毛头
Metallic Burrs 金属毛头
Nicks 缺口
Haloing 白边
Base Material 基材
Weave Exposure 织纹显露
Weave Texture 织纹隐现
Exposed/Disrupted Fibers 玻织曝露/扰乱
Pits and Voids 凹点与凹坑
Base Material Subsurface 基材次表面
Measling白点
Crazing白斑
Delamination/Blister分层/起泡
Foreign Inclusions外来夹杂物
Solder Coatings and Fused Tin Lead喷锡板或熔锡板
Nonwetting拒锡（不沾锡）
Dewetting缩锡
Holes-Plated-Through-General镀通孔概要
Nodules/Burrs镀瘤/毛头
Pink Ring粉红圈
Voids-Copper Plating镀铜层破洞
Voids-Finished Coating完工皮膜之镀层破洞
Lifted Lands-(Visual)孔环浮离（目检）
Holes-Unsupported未镀孔
Haloing白圈
Printed Contacts板边接触金手指
Surface Plating-General表面镀层通则
Surface Plating-Wire Bond Pads打线承垫之表面
Burrs on Edge-Board Contacts板边接点之毛头
Adhesion of Overplate表面镀层之附着力
Marking标记
Etched Marking蚀刻标记
Screened or Ink Stamped Marking纲印或盖印之标记
Solder Resist(Solder Mask)防焊绿漆
Coverage Over Conductors (Skip Coverage)
边线表面之覆盖性（覆盖不全、跳印）
Registration to Holes (All Finishes)
对孔之套准度（各种表处理层）
Registration to Other Conductive Patterns
其他防焊的对准性
Ball Grid Array (Solder Resist-Defined Lands)
球脚格列体之焊垫（绿漆设限之焊垫）
Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)
球脚格列体（铜面设限之焊垫）
Ball Grid Array (Solder Dam)
球脚格列体（防焊堤）
Blisters/Delamination起泡/分层
Adhesion(Flaking or Peeling)附著力（破片或剥落）
Waves/Wrinkles/Ripples起浪/起皱/纹路
Tenting(Via Holes)盖孔（导通孔、过孔）
Pattern Definition-Dimensional圆形尺度特性
Conductor Width and Spacing线宽与间距
Conductor Width线宽
Conductor Spacing导线间距
External Annular Ring-Measurement孔环测量
External Annular Ring-Supported Holes有孔壁支援的外孔环External Annular Ring-Unsupported Holes无孔壁支援的外孔环Flatness平坦度
Internally Observable Characteristics可观察到的内在特性Dielectric Materials介质材料
Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板空洞（或热区之外）Registration/Conductors to Holes导体与通孔之间的对准度Clearance Hole/Unsupported/to Power/Ground Planes
针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔
Delamination/Blister分层/起泡
Etchback回蚀
Negative Etchback反回蚀
Smear Removal除胶渣
Dielectric Material/Clearance/Metal Plane for Supported Holes 金属层与通孔壁之介质隔距
Layer-to-Layer Spacing层与层之间距
Resin Recession树脂缩陷
Conductive Patterns-General导线概论
Etching Characteristics蚀刻特性
Print and Etch印后即蚀刻（指正片法）
Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表导体厚度（铜箔加电镀铜）Foil Thickness-Internal Layers内层箔厚
Plated-Through Holes-General镀通孔概论
Annular Ring-Internal Layers各内层之孔环
Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起（切片上所见）
Foil Crack-(Internal Foil)“C”Crack内层铜箔之裂纹
Foil Crack-(External Foil)镀层破裂
Plating Crack-(Barrel)“E”Crack孔壁镀层破裂
Plating Crack-(Corner)“F”Crack孔角镀层破裂
Plating Nodules镀层长瘤
Copper Plating Thickness-Hole Wall孔壁镀铜厚度
Plating Voids镀层破洞
Solder Coating Thickness (Only When Specified)
焊锡皮膜厚度（当已规定检查者）
Solder Resist Thickness绿漆厚度Wicking灯芯效应（指玻织束渗入化学铜）Wicking/Clearance Holes隔离孔之渗铜
Innerlayer Separation-Vertical (Axial) Microsection
内层（环）分离-垂直（纵断面）微切片
Innerlayer Separation-Horizontal (Transverse) Microsection
内层（环）分离-水平（横断面）微切片
Material Fill of Blind and Buried Vias
盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔
Plated-Through Holes-Drilled钻孔式镀通孔
Burrs毛头
Nailheading钉头
Plated-Through Holes-Punched冲孔式镀通孔
Roughness and Nodules粗糙与镀瘤
Flare喇叭口
Miscellaneous其他离顶
Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板
Metal Core Printed Boards金属平心电路板
Type Classifications型式分类
Spacing Laminated Type间距压合板
Insulation Thickness/Insulated Metal Substrate已绝缘金属底材之绝缘厚度Insulation Material Fill/Laminated Type Metal Core压合型金属平心之绝缘填料Cracks in Insulation Material Fill/Laminated Type压合型绝缘填充料之裂纹Core Bond to Plated-Through Hole Wall平心层与镀通孔之间的固著
Flush Printed Boards表面全平板
Flushness of Surface Conductor表面导线之平坦性
Cleanliness Testing清洁度实验
Solderability Testing焊锡性实验
Plated-Through Holes镀通孔Electrical Integrity电性之完整
PCBJargon(PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速实验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国规范协会Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/Backplanes 背板、支持板，厚度较厚， Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装） Barrel 孔壁 Base Material 基材 Batch 批（同时间发料某一数量的板子） Bevelling 切斜边 Binder 黏结剂 Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide） Blind Via Hole 盲导孔 Blister 局部性分层或起泡 Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满 Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成 Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表 Bond Strength 结合强度 Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线 Bow 板弯 Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点 Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形） Bridging 搭桥、桥接 Brightener 光泽剂 Brush Plating 刷镀 BTU/British Thermal Unit 英制热量单位 Bump 突块 Buried Via Hole 埋导孔 Burn-in 高温加速老化实验 Burning 烧焦 Burr 毛头 Buy-off 认可 C CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计
PCB Jargon (PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体 Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会 Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
线路板流程术语中英文对照 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)
c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Etching & Stripping ( DES ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)
一、线路板常用术语 1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料； 3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickn ess无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料； 4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度； 5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离； 6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径； 7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油； 8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺； 9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；
10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)； 11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形； 12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林； 13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少； 14． Lead Free：无铅； 15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料； 16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexava lent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）； 17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂
PCB板专业词汇 B b Backplane 背板 Back-up 垫板 Baking 烘板 Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列Bare board 裸板 Base Copper 底铜 Base material 基材 Bevelling 斜边 Black Oxide 黑氧化 Blind via hole 盲孔 Blistering 起泡/水泡 Board Cutting 开料 Board Thickness 板厚 Bottom side 底层 Breakaway tab 打断点 Brushing 磨刷 Build-up 积层 Bullet pad 子弹盘 Buried hole 埋孔C c C/M(Component Marking) 元件字符Carbon ink 碳油 Carrier 带板 Ceramic substrate 陶瓷 Certificate of Compliance 合格证书Chamfer 倒角 Chemical cleaning 化学清洗Chemical corrosion 化学腐蚀
Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装 Circuit 线路 Clearance 间距/间隙 Color 颜色 Component Side(C/S) 元件面 Composite layers 复合层 Computer Aided Design (CAD) 电脑辅助设计Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑辅助制作Computer Numerial Control (CNC) 数控 Conductor 导体 Conductor width/space 导体线宽/线隙 Contact 接点 Copper area 铜面积 Copper clad 铜箔 Copper foil 铜箔 Copper plating 电镀铜 Corner 角线 Corner mark 板角记号 Corner REG.Hole 角位对位孔 Cracking 裂缝 Creasing 皱折 Criteria 规格,规范 Crossection area 切面 Cu/Sn Plating 镀铜锡 Current efficiency 电流效率 Customer 客户 Customer Drilling File 客户钻孔资料 Customer P/N 客户产品编号D d D/F Registration Hole 干菲林对位孔 D/F(Dry Film) 干膜 Date Code 日期代号 Datum hole 基准参考孔 Daughter board 子板 Deburring 去毛刺 Defect 缺陷 Definition 定义 Delamination 分层 Delay 耽搁 Delivery 交货 Densitometer 透光度计 Density 密度 Department 部门 Description 说明 Design origin 设计原点
V0707 *ACC accept 允收Activator 活化液 *AOI 自动光学检测automatic optical inspection Belt Sanding 砂带研磨BLACK OXIDE 黑化Blind & Buried Hole Drilling 盲埋孔钻孔*CCL 覆铜板（ Copper per Claded Laminates)指用来制造线路板用的基材板。 Chamfering 切斜边;倒角*Check 检验Clean room 无尘室*Cleaning 板面清洗*Color 颜色*Date code 周期*De\smear 除胶渣Dedicated Tester 专用治具测试*Develop 显影*Dielectric constant 介电常数*Double side 双面板常用D/S 表示 *Drilling 钻孔*Dry film 干膜Dry Film Lamination 压膜*Electric test 电测Electroless plate 化学铜Etch rate 蚀铜速率Etchants 蚀刻液*Etching 蚀刻*Exposure 曝光Eyelet 铆钉组合*Film 菲林感光胶片、底片*Final Visual Inspection 终检Flux 上松香*Flying Probe 飞针测试*Gold finger 金手指 *表示比较常用的词语 印刷电路板专业术语
*Gold flash图电金 *Gole plating镀金 *Hole diameter孔径 *Hole location孔位指孔的中心点位置Horizontal Hot Air Solder Leveling水平喷锡 *Hot Air Levelling 喷锡 Image Transfer图象转移在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。 *Impedance阻抗测试 *Inner layer etching内层蚀刻 *Inner layer pattern内层线路 *Insulation resistance绝缘电阻 Internal Stress内应力。 Kraft Paper牛皮纸多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。*Laser Drilling雷射钻孔 *Layer层 *Line space线距 *Line width线宽 *Marking标记 *Microetching微蚀 *Mounting Hole安装孔此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。 *Multilayer side多层板 Negative Pattern负片在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 *Pass通过Photo ProcessD/F干膜制程 Pink ring粉红圈由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。 *Plated Through Hole,PTH 沉铜指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。 Plug Hole塞孔 Post Treatment后处理 Postcure后烘烤
* Process Module 说明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching)
d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 预烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)
PCB电路板术语－钻孔、成型作业 1、Algorithm 算法（钻孔、成型作业） 在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中，其软件有限指令的集合体，称为"算法"。可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素:(1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。 2、Back Taper 反锥斜角（钻孔、成型作业） 指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为 Back Taper ，其角度约1～2°之间。 3、Back﹣up 垫板（钻孔、成型作业） 是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。 4、Bevelling 切斜边（钻孔、成型作业） 指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成 30～45℃ 的斜角，这种特定的动作称为 "切斜边"。 5、Bits 头（钻孔、成型作业） 指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针(头)Drill Bits，板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits，或烙铁头 Solder Iron Bits 等。 6、Blanking 冲空断开（钻孔、成型作业） 利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。 7、Burrr 毛头（钻孔、成型作业） 在 PCB 中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。 8、Carbide 碳化物（钻孔、成型作业）
仅供内部使用文档模板编号：M-G08730.5D-V4.0 XXX电路板测试手册 项目名称： 文档编号： 电路板版本号： 发布部门： 生效日期： 西安大唐电信有限公司 XI’AN DATANG TELEPHONE CORP
技术文档修改记录表
目录 1. 引言 (1) 1.1 目的和范围 (1) 1.2 输入文档 (1) 1.3 参考资料 (1) 1.4 术语约定 (1) 2. 测试范围 (1) 2．1．测试的内容 (1) 2．2，不测试的内容 (1) 3. 环境配置 (1) 4. 测试工具 (1) 5. 测试说明 (1) 6. 测试内容 (2)
1.引言 【提示文字：引言提出了对本文档的纵览，帮助读者理解该文档的编写目的，适用的读者，参考资料，术语解释等等。】 1.1 目的和范围 编写此电路板测试手册的目的是，在设计之时，测试之前明确测试要求，用以指导电路板设计人员进行设计之后的自测，同时在设计完成后作为项目测评和测试验证的参考。【建议直接引用】此文档的针对的读者是，评审的专家组成员、单板设计者、测试验证人员。【建议直接引用】 1.2 输入文档 【提示文字：拟制该文档时依据的任务书和上层技术文档，如XXX总体方案或XXX概要设计说明书、XXX详细设计说明书。】 1.3 参考资料 【提示文字：本文件中各处引用的文件、资料，包括所要用到的硬件开发标准，并列出这些文件的标题、文件编号、发表日期、出版单位、说明能够得到这些文件的来源。】 1.4 术语约定 【提示文字：提供正确理解该文档所包含的全部术语的定义、首字母缩写词和缩略语。】 2.测试范围 【提示文字：从总体上说明该版本测试范围，包括测试内容，不被测试内容。】 2．1 测试的内容 2．2 不测试的内容 3.环境配置 【提示文字：验证测试环境的系统图，必要时可包括环境配置图，基本数据配置说明(如果需说明的配置内容较多，可以设置为附录)。】 4.测试工具 对于验证测试中使用的仪表和工具（包括软件工具）进行介绍和说明。【此段文字保留，具体内容换行后描述】 5.测试说明 【提示文字：需要在测试前说明的注意事项、部分关键字的说明、执行原则，如，步骤的说明、部
【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。 4 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。 5 电流效率：电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 6 阴极：反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 7 阳极：能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 10 阴极性镀层：电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 11 阳极性镀层：电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 12 沉积速度：单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示。 13 活化：使金属表面钝态消失的过程。 14 钝化；在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内，使金属溶解反应速度降到很低的作用。 15 氢脆：由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 16 PH值：氢离子活度的常用对数的负值。
17 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 18 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 19 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。 20 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 21 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 22 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。 23 化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 24 电化学氧化（阳极氧化）：在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。 25 冲击电镀：电流过程中通过的瞬时大电流。 26 转化膜：对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 27 钢铁发蓝：将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。 28 磷化：在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 29 电化学极化：在电流作用下，由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。
电路板专业词汇（A－M） Abietic Acid松脂酸. Abrasion Resistance耐磨性. Abrasives磨料,刷材. ABS树脂. Absorption吸收(入). Ac Impedance交流阻抗. Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应. Accelerator 加速剂,速化剂. Acceptability,Acceptance 允收性,允收. Access Hole露出孔,穿露孔. Accuracy准确度. Acid Number (Acid Value)酸值. Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜. Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂). Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化. Activator活化剂. Active Carbon活性炭. Active Parts(Devices)主动零件. Acutance解像锐利度. Addition Agent添加剂. Additive Process加成法. Adhesion附着力. Adhesion Promotor附着力促进剂. Adhesive胶类或接着剂. Admittance导纳(阻抗的倒数). Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体. Aging老化. Air Inclusion气泡夹杂. Air Knife风刀. Algorithm算法. Aliphatic Solvent脂肪族溶剂. Aluminium Nitride(AlN)氮化铝. Ambient Tamp环境温度. Amorphous无定形,非晶形. Amp-Hour安培小时. Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪. Angle of Contack接触角. Angle of Attack攻角.
PCB电子线路板专业术语 一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (PCB) 5、印制线路板：printed wiring board(PWB) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(SSB) 11、双面印制板：double-sided printed board(DSB) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board
21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board 40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
印制电路板制造简易实用手册 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学实验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： ?定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? 解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5. 当量浓度计算
FPC软性电路板术语速查 蚀刻相关术语 侧蚀: 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。 蚀刻系数: 导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。 蚀刻系数＝V／X 用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。 镀层增宽: 在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。 镀层突沿: 金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。 蚀刻速率: 蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。 溶铜量: 在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。 对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。 PCB设计基本概念 1、“层(Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同， Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件 密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线， 在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印 出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把 自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via）