深南电路：5G方面PCB产品已进入小批量生产阶段
?【深南电路：5G方面PCB产品已进入小批量生产阶段】
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?集微网消息3月15日，投资者向深南电路提问，目前在5G方面的PCB 是否已提供相应产品，是否达到量产，与4G产品相比，5G产品的利润率能
提升多大比例？
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?对此，深南电路表示，目前公司5G用PCB产品已进入小批量生产阶段。公司未来会继续通过不断提升产品技术能力和良率。
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?深南电路拥有龙岗、无锡及南通三大生产基地，其中南通和无锡工厂为募投新增产能，募投产能瞄准4G、5G无线基站建设和IC载板国产化替代机遇。2018年底，南通工厂产能爬坡顺利，产能利用率达到80%左右，考虑到实际投资金额已大幅超出规划规模，预计实际产能已超出规划产能，2019年一季
度产能有望进一步提升。未来3—5年PCB产能有望持续增加，此外，无锡
工厂建设进度已超过70%，预计2019年7月开始释放60万平米年产能。
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?【新能源汽车PCB用量接近传统燃油车的4倍,单车PCB价格超过1200
1. 华为技术有限公司 2. 富泰华工业(深圳)有限公司 3. 中兴通讯股份有限公司 4. 深圳供电局有限公司 5. 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 6. 中海石油（中国）有限公司深圳分公司 7. 深圳创维-RGB电子有限公司 8. 周大福珠宝金行（深圳）有限公司 9. 比亚迪股份有限公司 10. 联想信息产品(深圳)有限公司 11. 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 12. 比亚迪汽车工业有限公司 13. 深圳市华星光电技术有限公司 14. 康佳集团股份有限公司 15. 深圳长城开发科技股份有限公司 16. 高先电子（深圳）有限公司 17. 富士施乐高科技(深圳)有限公司 18. 业成光电（深圳）有限公司 19. 深圳市诚威电线有限公司 20. 深圳富泰宏精密工业有限公司 21. 富葵精密组件（深圳）有限公司 22. 深圳市普联技术有限公司 23. 天马微电子股份有限公司 24. 昱科环球存储产品(深圳)有限公司
25. 天珑移动技术有限公司 26. 恩斯迈电子（深圳）有限公司 27. 兴英科技(深圳)有限公司 28. 深圳欧菲光科技股份有限公司 29. 深圳市意大隆珠宝首饰有限公司 30. 华润怡宝食品饮料(深圳)有限公司 31. 比亚迪精密制造有限公司 32. 正威科技(深圳)有限公司 33. 爱普生技术(深圳)有限公司 34. 冲电气实业(深圳)有限公司 35. 深圳市众恒隆实业有限公司 36. 深圳村田科技有限公司 37. 广东大鹏液化天然气有限公司 38. 住友电工电子制品(深圳)有限公司 39. 深圳市兆驰股份有限公司 40. 惠科电子(深圳)有限公司 41. 麦迪实电子科技深圳有限公司 42. 深圳烟草工业有限责任公司 43. 艾默生网络能源有限公司 44. 深圳市共进电子股份有限公司 45. 深圳市卡尼珠宝首饰有限公司 46. 理光（深圳）工业发展有限公司 47. 嘉实多(深圳)有限公司 48. 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
76所国家工程实验室名单(全!新!).txt不要放弃自己！ -------（妈妈曾经这样对我说，转身出门的一刹那，我泪流满面，却不想让任何人看见！）看到这一句小编也心有感触，想起当初离家前往几千里外的地方的时候，妈妈也说过类似的话，但是身为男儿，必须创出一片天，才能报答父母的养育之恩！！ 序号项目名称承担单位（又名法人单位）参与单位（又名产学研合作单位）主管单位 1 数字视频编解码技术国家工程实验室北京大学华为技术有限公司、国家广播电影电视总局广播科学研究院、中国科学院计算技术研究所及其所属的联合信源数字音视频技术（北京）教育部 2 下一代互联网核心网国家工程实验室清华大学教育部 3 灾备技术国家工程实验室北京邮电大学、清华大学、中国科学院计算技术研究所、中国邮政集团公司教育部 4 下一代互联网互联设备国家工程实验室北京交通大学教育部 5 电动车辆国家工程实验室北京理工大学北京市发展改革委 6 林木育种国家工程实验室北京林业大学教育部 7 畜禽育种国家工程实验室中国农业大学教育部 8 生物质发电成套设备国家工程实验室华北电力大学教育部 9 艾滋病疫苗国家工程实验室吉林大学 10 燃煤污染物减排国家工程实验室哈尔滨工业大学山东大学、神华集团有限责任公司、中国华电集团公司、中国电力投资集团公司、哈尔滨锅炉厂有限责任公司、浙江菲达环保科技股份有限公司 11 药物基因和蛋白筛选国家工程实验室东北师范大学 12 汽车电子控制技术国家工程实验室上海交通大学教育部 13 信息内容分析技术国家工程实验室上海交通大学上海市发展改革委 14 新能源汽车及动力系统国家工程实验室同济大学教育部 15 生物饲料安全与污染防控国家工程实验室浙江大学宁波振宁牧业有限公司、杭州汇能生物技术有限公司、杭州康德权科技有限公司 16 现代丝绸国家工程实验室苏州大学江苏省发展改革委 17 醇醚酯化工清洁生产国家工程实验室厦门大学 18 西北濒危药材资源开发国家工程实验室陕西师范大学 19 制革清洁技术国家工程实验室四川大学 20 下一代互联网接入系统国家工程实验室华中科技大学华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、锐捷网络有限公司、长飞光纤光缆有限公司湖北省发展改革委 21 光纤传感技术国家工程实验室武汉理工大学教育部 22 高速铁路建造技术国家工程实验室中南大学中国铁路工程总公司、中国铁道科学研究院、铁道第三勘察设计院集团有限公司铁道部 23 难冶有色金属资源高效利用中南大学教育部 24 南方林业生态应用技术国家工程实验室中南林业科技大学湖南省发展改革委 25 真空冶金国家工程实验室昆明理工大学中科院 26 煤炭间接液化国家工程实验室中科院山西煤化所中国科学院
2013中国PCB百强评述：中国PCB成长性世界最好 2014-07-07PCB网城 PCB网城讯： 1、排行榜新貌 第13届（2013）中国PCB行业排行榜是在工信部监测协调局领导下，CPCA 同Prismark共同合作完成的。这一届排行榜与上一届有以下不同：（1）在国内凡拥有多家PCB工厂的企业，以“集团”的形式出现；（2）“营业收入”替代往年的“销售收入”，以同市场接轨；（3）“营业收入”以亿元为单位，顺从中国人的思维习惯，取小数点后两位数；（4）加多了一栏“备注”，专业FPC（挠性印制板）企业加注在“备注”栏中；（5）部分企业未报“营业收入”，我们是从侧面了解的大概数值，在“备注”栏中说明是“估值”，包括了部分外资和内资企业。 这一届排行榜，上亿元年营业收入的企业多了，在综合排行榜上，2012年上榜企业93家，这一届是115家。同时，反映出中国PCB行业的统计数据更全面了。 2、2013，世界PCB微长，中国PCB成长性最好 （ 1 ）2013中国PCB同比增幅3.6％。 这个增幅数字确实不高，但对比去年的世界经济环境和全球PCB同行，就知道，3.6％增幅是全球最高的。Prismark数据，2013年，全球PCB产值同比增幅为0.4％，微增长，日本（-11.4％）、欧洲（-6.0％）、美国（-3.6％）都是负增长，中国台湾是1.5％。而中国3.6％，是增长率全
球最高的国家。中国PCB产值是1590亿元，约220亿美元，占全球比例41.4％。 （2）这一年，有30多家企业同比增幅为两位数。 2013年，绝大多数企业经营状况是：单难找，款难收，价下跌，利润降。在一个全球PCB微增长的环境下，市场竞争、价格下滑超乎想象。原来大家对2 0 1 3 经济复苏有一个高的预期，但最终没能实现。但，中国企业尤其是民营企业顽强成长，本人不完全的统计分析，有三十多家增长幅度为两位数，多家企业增长40％以上。中国本土PCB最大的企业深南电路，营收达到26.16亿元，同比増幅12.3%。 （3）2013上市企业，绝大多数都分红了。 在中国国内上市的13家PCB企业和多家已预披露待上市的企业，表现相当不错。上市企业中，尽管部分企业净利润有下降，但有12家现金分红，最高的企业为4元/10股，低的为0.20元/10股。 （4）中国FPC企业，红红火火，全线飘红。 我们看到，体现当今PCB技术最高水平的任意层HDI（高密度互联）印制板和IC封装载板，在中国都已有多家企业量产了，生产线建立起来了。尽管产量还不多，占世界比例还小，但我们看到中国PCB未来发展的希望。国家鼓励发展，技术附加值高的PCB品种挠性板，包括刚-挠结合板，获得高速发展，大多数企业红红火火，全线飘红。内资FPC企业已有近10 家进入亿元俱乐部，最大的民营企业营业收入已超过7亿元。 （5）PCB供应链，部分专用设备和材料有突破
龙源期刊网 https://www.doczj.com/doc/0115546476.html, 财务共享模式下子公司财务的发展之路 作者：刘奎 来源：《中国集体经济》2019年第35期 摘要：随着我国市场经济体制的不断完善，以及我国改革开放的持续深入，我国加大向世界市场开放的力度，众多企业并购重组为集团公司，建立财务共享模式，以进一步增强管控力度，提升管理水平，新形势下，如何更好地服务子公司和集团公司，提升财务管理水平是摆在子公司财务人员面前的首要问题。文章结合深南电路股份有限公司的实际情况探讨未来子公司财务人员的发展方向。 关键词：财务共享;税务筹划;管理会计 財务信息化管理大致经历了手工管理、电算化、集团财务信息化、财务集中管理、共享中心等阶段，随着企业的发展，会在异地或者境外开设子公司，当子公司数量达到一定规模，为了更好地进行账务统一核算、资金规划，在满足清晰、透明、高效的前提下，集团企业会选择财务共享系统，利用财务共享的优势，由垂直管理向水平管理延伸，从而更好地实现财务战略。华为依托账务共享中心所提供的会计核算与财务报告服务，代表了行业的最佳水平。账务共享中心就像一道坚固的大坝，把相似的业务放到一个地方高效处理，既可以起到监督、控制的作用，又能节约成本，提供更好的服务。从制度设计来说，共享中心直接受机关管理，能够保持独立，呈现相对真实的数据。经过多年努力，华为海外业务的管理走出了“青纱帐”，实现了数字化管理，只需鼠标一点，大西洋边维多利亚岛的一个订单，就能进入深圳供应中心，进入流程化处理。而七大共享中心利用时差的优势，“日不落”地循环结账，以最快的速度支撑一线及时获取经营数据。 在分散核算情况下，大量的人力都耗费在基础核算和内部沟通上，决策分析能力跟不上企业发展;财务数据汇总到集团不及时，核算标准受人为因素影响多，不真实;各子公司自行管理，预算业务数据不完整，很难达到事前控制，事中即使用人监控，但也避免不了人为因素;大部分跟业务相关的财务制度很难贯彻和执行，纸质的制度不好保存和延续等。采用共享模式后，系统直接从业务中采集数据，按照预设规则核算，基础核算部分效率提高，人员减少，财务部有更多的精力放在战略层面;标准在共享系统中统一建立，极大减少人为因素，真实性极大提升，其次能够很快从财务数据追溯到业务底层数据，准确及时定位问题，深入业务，为决策提供支持;财务与业务一体化，可以在预算编制时，保留业务层面数据，实际业务发生时，直接在业务层面做到预算监控;制度流程直接内嵌到共享系统中，大家能按照系统的提示执行制度，制度能很好地延续下去，保证企业内控风险的稳定性和延续性。 深南电路股份有限公司，成立于1984年，注册资本3.3936亿元，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，
中航工业深南电路职业生涯规划实施方案1006 职业生涯规划治理实施方案 第一章总则 第一条目的 为了充分表达心与芯家园的企业文化，制造高效率的工作环境，营造选人、育人、留人的企业氛围，关心职员建立起可连续进展的职业生涯途径；充分、合理、有效地利用公司内部的人力资源，实现公司人力资源需求和职员个人职业生涯需求之间的平稳，促进职员与组织共同进步。特制定本方案。 第二条适用范畴 本方案适用于深圳市深南电路全体职员 第三条实施原则 职员职业生涯规划的实施必须遵循系统化原则、长期性原则与动态原则。 （一）系统性原则：针对不同类型、不同特长的职员设立相应的职业生涯进展通道。 （二）长期性原则：职员的职业生涯进展规划要贯穿职员的职业生涯始终。 （三）动态原则：依照公司的进展战略、组织结构的变化与职员不同时期的进展需求进行相应调整。 第四条职责 职业生涯进展规划主体是职员和公司，分别承担个人职业生涯打算和公司职业生涯治理的责任。这两个主体彼此之间互动、和谐和整合，共同推进职业生涯规划工作。 （一）公司和职员之间建立顺畅沟通渠道，以使职员了解公司需要什么样的人才，公司了解并关心职员设计职业生涯打算； （二）公司为职员提供多条晋升通道，给职员在职业选择上更多的机会； （三）公司鼓舞职员向与公司需要相符的方向进展，并辅以技术指导和政策支持。 第五条本制度中“公司”指深圳市深南电路。
第二章组织机构 第六条公司成立职员职业生涯进展规划治理委员会，公司总经理担任委员会主任，公司其他领导以及人力资源部门负责人为委员会成员。 第七条人力资源部负责职业生涯规划治理委员会的日常运作，每年牵头召开一至两次会议，部署和总结职员职业生涯规划治理工作，建立和完善相关制度，完备职业进展档案并及时更新。 第八条公司职能部门及各分厂分别成立职员职业辅导小组，由各部门要紧领导（正副职）组成 1．部门要紧领导为本部门职员职业进展辅导人，假如职员转换部门或工作岗位，则新部门或新岗位的领导为辅导人。 2．辅导人要关心职员依照自己的情形，大致明确职业进展方向。主管领导指导职员填写《职业进展规划表》，包括职员知识、技能、资质及职业爱好情形等内容，以备日后对比检查，不断完善。 3．人力资源部负责与各部门职业辅导小组交流并讨论职员下时期进展建议。 第三章职业进展通道 第九条公司鼓舞职员专精所长，并努力为不同类型人员提供平等晋升机会，给予职员充分的职业进展空间。 第十条依照公司各岗位工作性质的不同，设立三个职系。包括：治理职系、技术职系和工勤职系，使从事不同岗位工作的职员均有可连续进展的职业生涯路径治理职系：适用于公司正式任命的各职能、技术治理、营销等治理岗位职员。 技术职系：适用于从事研发、技术开发、生产工艺、质量操纵等各类技术人员。 工勤职系：适用于一线职员、后勤人员等。 第十一条每一职系对应一种职员职业进展通道，随着职员技能与绩效的提升，员工能够在各自的通道内有平等的晋升机会；各职业进展通道内的各个晋升级别均与薪酬挂钩，同时相互对应。在同一级别下，不同通道的职员可享受同等的薪酬待遇。
资料来源https://www.doczj.com/doc/0115546476.html,/web/cpcamember.asp中国印制电路行业协会PBC生产厂商226家深圳30家 ·深圳市迅捷兴电路技术有限公司 ·深圳市星之光实业发展有限公司 ·深圳市星天华科技有限公司 ·深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ·深圳市信思电子有限公司 ·深圳市统赢实业有限公司 ·深圳市盛创新精密电子有限公司 ·深圳市深南电路有限公司 ·深圳市牧泰莱电路技术有限公司 ·深圳市精诚达电路有限公司 ·深圳市金百泽电子科技股份公司 ·深圳市集锦线路板科技有限公司 ·深圳市环球电路有限公司（原深圳市云迪实业有限公司） ·深圳市华祥电路科技有限公司 ·深圳市华丰电器器件制造有限公司 ·深圳市福昌发电路板有限公司 ·深圳市崇达电路技术股份有限公司 ·深圳市博敏电子有限公司 ·深圳明阳电路科技有限公司 ·深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 ·深圳捷飞高电路有限公司 ·深圳华发电子股份有限公司电路板厂 ·诠脑电子（深圳）有限公司（原欣强科技（深圳）有限公司）日东精密回路技术（深圳）有限公司 ·联能科技（深圳）有限公司 ·竞华电子(深圳)有限公司 ·景旺电子（深圳）有限公司 ·至卓飞高线路板(深圳)有限公司 ·松维线路板（深圳）有限公司 ·恩达电路（深圳）有限公司 ·珠海紫翔电子科技有限公司 ·珠海元盛电子科技股份有限公司 ·珠海市宏广电子有限公司 ·珠海经济特区兴华器件厂 ·珠海经济特区锦兴电子有限公司 ·珠海经济特区嘉华电子企业有限公司 ·珠海方正印刷电路板发展有限公司 ·珠海达汉电子科技有限公司 ·珠海超群电子科技有限公司
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PCB电路板厂家有哪些呢?目前国内电路板的厂家有杭州迅得电子、珠海方正电子、深南电路、汕头超声、广州杰赛、深圳崇达电路、东莞生益电子、至卓飞高等PCB电路板厂家，而现在，PCB电路板的竞争越来越激烈，而杭州迅得电子在激烈的市场竞争中始终立于不败之地，那么，杭州迅得电子在PCB电路板制作上有哪些优势呢？ 1、工艺能力好：杭州迅得电子工艺能力好，不但可以提供电路板的制作水平，而且还能满足客户对于不同产品的需求，保证电路板的持久稳定性。 2、经验丰富：杭州迅得电子是一家拥有丰富经验的厂家，制作出来的电路板质量获得了广大客户的认可。
3交付速度快：杭州迅得电子可以在短时间内内完成中小批量电路板的交付，交期快，能够在规定时间内达到客户要求。 4、服务质量好：一家PCB电路板厂家，如果针对客户的问题客服人员未能做到及时响应和悉心作答，则表明该厂家服务质量不高，客户应予以慎重选择。杭州迅得电子有着专业的客服人员，耐心解答客户问题。
5.技术实力强大：技术实力主要看其是否拥有先进的自动化生产设备。杭州迅得电子硬实力强，又配备有专业的生产管理队伍，能有效保障PCB打样质量，产品质量高。 6.质量认证过关：好的PCB加急打样公司是取得一些国内外权威质量体系认证的。如果具备这方面的资质，则说明其专业实力强，拥有丰富的行业经验。而杭州迅得电子正是这么一家PCB加急打样公司。
7. PCBA一站式服务平台：PCBA一站式服务，即客户将所有的资料交给工厂，工厂直接把成品组装好发给客户，客户只需进行检测即可。 在杭州迅得电子，为客户提供的是整体的PCBA制造解决方案服务。通过PCB电路板制造、SMT贴片加工、电子元器件采购等流程，降低人员、仓储、物流等方面的综合成本，大大缩短和降低供应链环节的风险和周期，为客户快速抢占市场创造了更有力的条件。
2018年度广东省科学技术奖公示表 （科技进步奖） 项目名称高端电子基板多品种高精高效制造核心装备、关键工艺及系统集成 主要完成单位广东工业大学 大族激光科技产业集团股份有限公司深南电路股份有限公司 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司安捷利实业有限公司 华南理工大学 主要完成人（职称、完成单位、工作单位）1. 陈新（教授、广东工业大学、广东工业大学） 2. 崔成强（教授、安捷利、广东工业大学） 3. 刘强（教授、广东工业大学、广东工业大学） 4. 高云峰（高级工程师、大族激光、大族激光） 5. 陈云（副教授、广东工业大学、广东工业大学） 6. 万加富（教授、华南理工大学、华南理工大学） 7. 李志东（高级工程师、兴森快捷、兴森快捷） 8. 王成勇（研究员、深南电路、深南电路） 9. 曹立强（研究员、深南电路、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司） 10. 陈庆新（教授、广东工业大学、广东工业大学） 11. 冷杰武（副教授、广东工业大学、广东工业大学） 12. 徐青松（工程师、安捷利、安捷利） 13. 曹洪涛（工程师、大族激光、大族激光） 14. 陈蓓（高级工程师、兴森快捷、兴森快捷） 15. 谷新（高级工程师、深南电路、深南电路） 项目简介电子基板被誉为“电子产品之母”，随着4G/5G通讯、超级计算、现代军事等技术迅猛发展，高密度、高多层化、柔性化的高端基板需求迫切，其制造技术成为产业高速发展的基础支撑。项目实施前，高端基板制造面临“高精度、高密度、高品质、多品种、短周期”诸多难题叠加，实现加工精度、制造品质、生产效率及差异化适应能力等制造技术的整体跨越成为行业发展的重大技术挑战。项目历经十余年的产学研攻关，在核心装备、关键工艺及系统集成等方面创新如下： 一、海量微细孔群高精高效加工技术与装备。发明了系列紫外激光扩束技术，研发了高功率皮秒紫外激光器；发明了功率/脉冲/波长等加工参数精准调控、钻头动态特性智能匹配等精细控制技术。攻克了层级材料不一、孔径/孔距/孔深不一、通/盲孔并存的孔群高精高效关键加工难题。研制的系列装备加工精度、效率(最小孔径15μm、误差3.3%, 主轴最大速度50m/min)优于国际同类(20μm、10%, 25m/min)。
深南电路2020年上半年财务分析详细报告 一、资产结构分析 1.资产构成基本情况 深南电路2020年上半年资产总额为1,377,436.08万元，其中流动资产为640,599.34万元，主要以应收账款、存货、货币资金为主，分别占流动资产的38.65%、32.02%和16.89%。非流动资产为736,836.74万元，主要以固定资产、在建工程、无形资产为主，分别占非流动资产的74.91%、15.31%和4.16%。 资产构成表(万元) 项目名称 2018年上半年2019年上半年2020年上半年 数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%) 总资产0 - 939,081.04 100.00 1,377,436.0 8 100.00 流动资产0 - 428,391.77 45.62 640,599.34 46.51 应收账款0 - 189,754.86 20.21 247,569.6 17.97 存货0 - 125,656.35 13.38 205,097.32 14.89
货币资金0 - 42,949.27 4.57 108,170.24 7.85 非流动资产0 - 510,689.28 54.38 736,836.74 53.49 固定资产0 - 382,301.88 40.71 551,938.58 40.07 在建工程0 - 66,318.68 7.06 112,814.25 8.19 无形资产0 - 28,882.71 3.08 30,686.08 2.23 2.流动资产构成特点 企业流动资产中被别人占用的、应当收回的资产数额较大，约占企业流动资产的39.11%，应当加强应收款项管理，关注应收款项的质量。企业营业环节占用的资金数额较大，约占企业流动资产的32.08%，说明市场销售情况的变化会对企业资产的质量和价值带来较大影响，要密切关注企业产品的销售前景和增值能力。 流动资产构成表(万元) 项目名称 2018年上半年2019年上半年2020年上半年 数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%) 流动资产0 - 428,391.77 100.00 640,599.34 100.00 应收账款0 - 44.29 247,569.6 38.65
卸料平台与安全通道防护棚搭设施工方案 工程名称: 深南电路8号楼建设 工程地点: 深圳市龙岗区坪地镇高桥工业区 施工单位: 湛江市建筑工程集团 编制单位：湛江市建筑工程集团 编制人: 审核人: 审批人: 审批日期：年月日 目录
第一章、工程概况 (2) 1、工程简介 (2) 2、建筑、结构概况 (3) 第二章、编制依据 (3) 1、施工图纸 (3) 2、主要规范、规程 (3) 3、现场实际情况 (3) 第三章、搭设平面示意图 (4) 1、搭设平面示意如下图 (4) 2、卸料平台搭设方案 (5) 第四章、卸料平台设计计算 (6) 1、参数计算 (6) 2、次梁的验算 (7) 3、主梁的验算 (8) 4、钢丝拉绳的内力验算 (11) 5、拉环的强度验算 (11) 6、U型卡的强度验算 (12) 第五章、施工安全保证措施 (12) 1、组织保障 (12) 2、技术措施 (12) 3、吊装安全措施 (13) 第六章、安全通道防护棚设置 (13) 1、防护棚 (13) 2、安全通道防护 (14) 第一章、工程概况 1、工程简介 工程名称：深南电路8号楼建设 工程地点：深圳市龙岗区坪地镇高桥工业区
设计单位：深圳奥意建筑工程设计有限公司 监理单位：深圳市建艺国际工程顾问有限公司 监督部门：深圳市建设工程安全监督站 2、建筑、结构概况 总建筑面积48915.81m2，建筑层数：地下1层，地上4层，建筑总高度27.4m，夹层层高为4. 5m（首层总层高为8.0m），2、3层层高为4.8m，4层层高为5.6m。生产的火灾危险性分类为丙类，建筑物的耐火等级为一级，屋面防水等级为Ⅱ级，结构设计为钢筋砼框架结构，基础为桩基础。本工程采用落地式钢管脚手架。 第二章、编制依据 1、施工图纸 深南电路8号楼工程建筑、结构施工图纸。 2、主要规范、规程 (1)《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB50204-2002） (2)《建筑施工手册》（第四版） (3)《建筑施工计算手册》（2001年7月第一版） (4)《建筑安全检查评分标准》（JGJ59-99）； (5)《建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范》（JGJ130-2001） (6)《建筑施工高处作业安全技术规范》(JGJ80-91) (7)《建筑结构荷载规范》(GB50009-2001) (8)《建筑施工脚手架实用手册》 (9)《建筑施工安全设施计算书编制范例》 (10)《钢结构设计规范》(GB50017-2003) 3、现场实际情况 施工现场土质、地面标高等实际情况。
华为供应商报告 ——附 154 家关联企业介绍 ——数据截至 2020年 1 月 7 日
行业报告 3D打印 3D打印是“增材制造技术”，制造成本低、生产周期短，被誉为“第三次工业革命最具标志性的生产技术”…… 氢能源被视为最有发展潜质和最有商用潜力的新能源之一。五十年内氢能源市场将达到亿万级…… 无人驾驶 无人驾驶汽车的技术研究可以分为两个阶段，一个是单车智能阶段，另一个是车联网阶段…… 人工智能 AI(Artificial Intelligence)人工智能发展如火如荼，已经在语音/图像识别，金融，工业生产等领域逐步开始应用…… 区块链 互联网平等、共享的逻辑逐渐改变着人们的思维方式，在这样的互联网大背景下，区块链技术应运而生…… 无人机 无人机是指不搭载操作人员的空中飞行器，采用空气动力学设计，在军用民用领域部署量不断提升……
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01投资动向 号：参
投资动向——企业资本市场状态
具体名单如下： 中投公司：深圳长城开发科技股份有限公司、武汉光迅科技股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、广东依顿电子科技股份有限公司、深圳市长盈精密技术股份有限公司、欧菲科技股份有限公司、浙江水晶光电科技股份有限公司、江苏中利集团股份有限公司、歌尔股份有限公司、四川中光防雷科技股份有限公司、立讯精密工业股份有限公司 等 工商银行投资：厦门亿联网络技术股份有限公司、蓝思科技股份有限公司、湖南艾华集团股份有限公司、广东通宇通讯股份有限公司、通富微电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、苏州天孚光通信股份有限公司、贵州航天电器股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深圳市飞荣达科技股份有限公司 华宝信托：江苏亨通光电股份有限公司、凯盛科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、深圳市卓翼科技股份有限公司、江苏永鼎股份有限公司、苏州东山精密制造股份有限公司招商局资本：立讯精密工业股份有限公司、蓝思科技股份有限公司、湖南艾华集团股份有限公司、通富微电子股份有限公司、广东依顿电子科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司中国银行：广东通宇通讯股份有限公司、通富微电子股份有限公司、深圳市长盈精密技术股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、欧菲科技股份有限公司 投资动向——投资机构布局 参 照 系
深南电路2019年财务分析详细报告 一、资产结构分析 1.资产构成基本情况 深南电路2019年资产总额为1,221,936.78万元，其中流动资产为597,707.17万元，主要分布在应收账款、存货、货币资金等环节，分别占企业流动资产合计的34.99%、25.17%和24.15%。非流动资产为624,229.61万元，主要分布在固定资产和在建工程，分别占企业非流动资产的68.74%、18.38%。 资产构成表 项目名称 2019年2018年2017年 数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%) 总资产1,221,936.7 8 100.00 852,540.99 100.00 744,338.99 100.00 流动资产597,707.17 48.91 417,643.35 48.99 388,232.6 52.16 长期投资1,103.02 0.09 2,655.38 0.31 2,704.53 0.36 固定资产429,065.05 35.11 346,151.13 40.60 285,408.21 38.34 其他194,061.53 15.88 86,091.13 10.10 67,993.65 9.13 2.流动资产构成特点
企业流动资产中被别人占用的、应当收回的资产数额较大，约占企业流动资产的35.35%，应当加强应收款项管理，关注应收款项的质量。企业持有的货币性资产数额较大，约占流动资产的25.82%，表明企业的支付能力和应变能力较强。但应当关注货币资金的投向。 流动资产构成表 项目名称 2019年2018年2017年 数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%) 流动资产597,707.17 100.00 417,643.35 100.00 388,232.6 100.00 存货150,429.31 25.17 132,730.11 31.78 104,705.69 26.97 应收账款209,166.02 34.99 157,651.47 37.75 83,801.88 21.59 其他应收款2,145.09 0.36 1,981.96 0.47 2,771.91 0.71 交易性金融资产0 0.00 0 0.00 0 0.00 应收票据9,992.82 1.67 22,872.83 5.48 25,387.36 6.54 货币资金144,364.45 24.15 65,008.09 15.57 159,330.01 41.04 其他81,609.48 13.65 37,398.89 8.95 12,235.76 3.15 3.资产的增减变化 2019年总资产为1,221,936.78万元，与2018年的852,540.99万元相比有较大增长，增长43.33%。
深圳市高新技术企业一览表 深圳市高新技术企业一览表 (截止于2005年6月) 序号企业名称 1 深圳安科高技术股份有限公司 2 深圳市长园新材料股份有限公司 3 中国长城计算机深圳股份有限公司 4 深圳奥士达电子有限公司 5 深圳天马微电子股份有限公司 6 中国科健股份有限公司 7 泰科电子模块(深圳)有限公司 8 深圳海王药业有限公司 9 深圳开发科技股份有限公司 10 深圳泰丰电子有限公司 11 华为技术有限公司 12 万国软件开发（深圳）有限公司 13 艾诺斯(中国)华达电源系统有限公司 14 深圳市现代计算机有限公司 15 深圳市金科特种材料有限公司 16 深圳市云海通讯股份有限公司 17 中兴通讯股份有限公司 18 深圳市振华微电子有限公司 19 深圳莱宝高科技股份有限公司 20 深圳飞通光电股份有限公司 21 深圳市维思科技实业有限公司 22 深圳赛格三星股份有限公司 23 深圳康泰生物制品股份有限公司 24 联想国际信息产品（深圳）有限公司 25 深圳市赋安安全系统有限公司 26 深圳市南玻伟光镀膜玻璃有限公司 27 深圳南玻伟光导电膜有限公司 28 深圳市卫武光明生物制品有限公司 29 黎明网络有限公司 30 深圳达实智能股份有限公司 31 深圳天玉高分子材料有限公司 32 深圳市亚奥数码技术有限公司 33 深圳华德电子有限公司 34 深圳天鼎精细化工制造有限公司 35 蛇口广华电子技术有限公司 36 深圳三洋华强激光电子有限公司 37 大冷王运输制冷有限公司 38 比亚迪股份有限公司 39 山特电子（深圳）有限公司 40 金蝶软件（中国）有限公司
41 唯冠科技（深圳）有限公司 42 深圳市丕希软件科技有限公司 43 深圳市好易通科技有限公司 44 深圳艾科泰电子有限公司 45 深圳科兴生物工程有限公司 46 深圳豪威真空光电子股份有限公司 47 信义汽车玻璃（深圳）有限公司 48 深圳南亚技术有限公司 49 深圳福斯特数控机床有限公司 50 深圳创华合作有限公司 51 深圳证券通信有限公司 52 深圳南京自动化研究所 53 深圳市博利昌数控设备有限公司 54 深圳柯赛电子有限公司 55 深圳兰光经济发展公司 56 深圳市银星电力电子有限公司 57 才众电脑(深圳)有限公司 58 友利电电子（深圳）有限公司 59 珀金埃尔默实业（深圳）有限公司 60 深圳市深大立讯通讯设备有限公司 61 深圳市元征科技股份有限公司 62 深圳市雅都软件股份有限公司 63 哈里斯通讯(深圳)有限公司 64 信瑞电子(深圳)有限公司 65 深圳市多媒体技术有限公司 66 深圳天源迪科计算机有限公司 67 天时达中科电子(深圳)有限公司 68 深圳三叶精密机械股份有限公司 69 深圳市思达仪表有限公司 70 深圳方大意德新材料有限公司 71 深圳永合科技化工有限公司 72 深圳海量存储设备有限公司 73 深圳市南玻结构陶瓷有限公司 74 深圳南玻电子有限公司 75 力劲机械（深圳）有限公司 76 深圳華晶電子有限公司 77 怡锋工业设备（深圳）有限公司 78 深圳康佳精密模具制造有限公司 79 深圳市奥尊信息技术有限公司 80 南太电子(深圳)有限公司 81 深圳市金证科技股份有限公司 82 深圳国威电子有限公司 83 深圳市紫金支点技术股份有限公司 84 深圳市科陆电子科技股份有限公司
2019年全球封装基板发展现状及深南电路封装基板产能分析
目录 前言 ............................................................................................................................ - 4 -1、封装基板——芯片与PCB的桥梁..................................................................... - 4 -1.1基板材质不同，各有千秋 ........................................................................ - 5 - 1.2更高精、密度驱动先进集成封装技术 .................................................... - 6 - 2、产业转移大势所趋，内资市场曙光初现 .......................................................... - 7 -2.1封装基板市场触底反弹，未来可望持续景气......................................... - 7 -2.2日韩台三足鼎立，中国大陆高增长 ........................................................ - 9 -2.3日韩台瓶颈显露，产能转移正在进行 .................................................. - 12 - 2.4供需双击，内资崛起 .............................................................................. - 13 - 3、募投落地在即，深南望跻身第一梯队 ............................................................ - 16 -3.1掌握核心技术，引领芯片国产化浪潮 .................................................. - 16 -3.2客户资源广而优，发展动能充沛持久 .................................................. - 18 - 3.3嗅觉敏锐，发力存储器市场 .................................................................. - 19 - 4、盈利预测与估值 ................................................................................................ - 19 - 5、风险提示 ............................................................................................................ - 20 -图表目录 图1、封装基板产品结构图 .................................................................................... - 4 -图2、封装基板产业结构图 .................................................................................... - 5 -图3、双列直插式（DIP）到四边扁平封装（QFP）........................................... - 6 -图4、引线键合（WB）、倒装键合（FC）连接原理图 ....................................... - 7 -图5、SiP架构.......................................................................................................... - 7 -图6、2017年封装基板市场触底反弹 ................................................................... - 8 -图7、2016年各主要领域封装基板产值在对应的PCB市场中占比 .................. - 8 -图8、全球封装基板制造分布图 .......................................................................... - 10 -图9、欣兴电子封装基板部分核心技术 .............................................................. - 11 -图10、2017年中国大陆封装基板增速超过23% ............................................... - 12 -图11、全球封装基板发展历程............................................................................. - 13 -图12、2017年存储器成为半导体领域第一大市场............................................ - 15 -图13、深南电路封装基板营收稳步增长 ............................................................ - 17 -图14、深南电路封装基板产品线不断丰富 ........................................................ - 18 - 表1、2016年全球前十大封装基板企业（产值单位：亿美元）...................... - 10 -表2、近年国内封装基板主要产业政策一览 ...................................................... - 14 -表3、中国存储器需求对应的封装基板市场测算............................................... - 16 -表4、深南电路封装基板主要产品核心技术（截止2017年10月）............... - 17 -表5、深南电路封装基板前五大客户 .................................................................. - 18 -表6、深南电路盈利预测关键假设 ...................................................................... - 20 -
证券代码：002916 证券简称：深南电路公告编号：2020-106 深南电路股份有限公司 关于公司及子公司获得政府补助的公告 一、获取补助的基本情况 深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）及子公司南通深南电路有限公司（以下简称“南通深南”）、无锡深南电路有限公司（以下简称“无锡深南”）、无锡天芯互联科技有限公司（以下简称“天芯互联”）自2020年1月1日至本公告披露日期间，收到与收益相关的各类政府补助合计145,483,097.64元，具体明细如下：
公司及子公司获得的上述政府补助合计145,483,097.64元：其中，前3项工商企业基本电费补助、电费补贴、城镇污水处理费补贴直接抵扣电费和水费，其他均为现金形式的政府补助。截止到本公告日，上述补助已经全部到账。 二、补助的类型及其对上市公司的影响 1、补助的类型 根据《企业会计准则16号-政府补助》的规定，与资产相关的政府补助是指企业取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助；与收益相关的政府补助是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。上述政府补助中，与收益相关的政府补助总额为人民币145,483,097.64元。 2、补助的确认和计量 根据《企业会计准则16号-政府补助》的规定，与收益相关的政府补助，用于补偿企业以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间计入当期损益；用于补偿企业已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本费用。与公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务的实质，计入其他收益或冲减相关成本费用；与日常活动无关的政府补助，计入营业外收入。 3、补助对上市公司的影响 上述政府补助中，与收益相关的政府补助预计将增加公司2020年度利润总额145,483,097.64元（未经审计）。 4、风险提示和其他说明 上述政府补助的具体会计处理以及对公司2020年度财务数据产生的影响将