半导体制造之封装技术

第十三章-先进封装技术

第章先进封装技术

IC封装技术与制程介绍课程主要内容••••IC封装技术基础电子元器件的应用电子产品的分解集成电路产业链IC 封装的作用硅芯片硅芯片如人的大脑如人的大脑如人的大脑：：封装封装如人的身体如人的身体如人的身体：：IC封装的功能••••IC封装层次•••IC封装层次培训的主要内容IC封装分类•PCB•插入型封装器件表面贴装型封装器件PCBPCB

集成电路芯片封装技术 第二章 封装工艺流程

芯片封装技术1封装技术简介芯片的封装技术种类实在是多种多样，诸如DIP，PQFP，TSOP，TSSOP，PGA，BGA，QFP，TQFP，QSOP，SOIC，SOJ，PLCC，WAFERS......一系列名称看上去都十分繁杂，其实，只要弄清芯片封装发展的历程也就不难理解了。芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之

引线键合应用范围:低成本、高可靠、高产量等特点使得它成为芯片互连的主要工艺方法,用于下列封装::1、陶瓷和塑料BGA、单芯片或者多芯片2、陶瓷和塑料(CerQuads and PQFPs)3、芯片尺寸封装(CSPs)4、板上芯片(COB)硅片的磨削与研磨:硅片的磨削与研磨是利用研磨膏以及水等介质，在研磨轮的作用下进行的一种减薄工艺，在这种工艺中硅片的减薄是一

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了 CSP技术具有的突出优点，最后举例说明了它的最新应用，并展望了其发展前景。关键词：微电子封装技术；芯片尺寸封装；表面组装技术中图分类号：TN305.94;TN407 文献标识码：A文章编号：1003-353X(2003)12-0

先进封装技术发展趋势2009-09-27 | 编辑： | 【大中小】【打印】【关闭】作者：Mahadevan Iyer, Texas Instruments, Dallas随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到应用，同时在日常生活中更加普及，对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系

第13章-先进封装技术

先进的芯片尺寸封装_CSP_技术

一文告诉你最全的芯片封装技术获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术。1. BGA｜ball grid arraye也称CPAC（globe

微电子封装技术的发展一、封装技术的发展从80年代中后期，开始电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高(高密度)和单位时间处理速度的提高(高速化)成为促进微电子封装技术发展的重要因素。1.1 片式元件：小型化、高性能片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造

先进芯片封装技术鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北武汉430074)摘要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。关键词：芯片；封装；BGA；CSP；COB；Flip Chip；MCM中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1细间距领域当前的技术水平

IC芯片封装常识

第十三章_先进封装技术

先进芯片封装知识介绍

先进封装技术发展趋势2009-09-27 | 编辑： | 【大中小】【打印】【关闭】作者：Mahadevan Iyer, Texas Instruments, Dallas随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到应用，同时在日常生活中更加普及，对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系