芯片半导体制造工艺-第十八章 装配与封装

“半导体技术”2011年第11期摘要”材料与器件P817- 宽带隙半导体材料光电性能的测试P821- GaN薄膜的椭偏光谱研究P826- 集成电路互连线用高纯铜靶材及相关问题研究P831- GaAs同质外延生长过程的RHEED分析制造工艺技术P836- 300nm铜膜低压低磨料CMP表面粗糙度的研究P840- 沟槽型VDMOS源区的不同制作方法研究集成电路设

半导体分立器件半导体器件是近50年来发展起来的新型电子器件，具有体积小、重量轻、耗电省、寿命长、工作可靠等一系列优点，应用十分广泛。1）国产半导体器件型号命名法国产半导体器件型号由五部分组成，如表1-13所示。半导体特殊器件、场效应器件、复合管、PIN型管、激光管等的型号由第三、四、五部分组成。表1-13 中国半导体器件型号命名法示例1：“2 A P 10”

我国半导体分立器件行业研究1、行业现状及发展前景（1）半导体分立器件简介分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管、电阻、电容、电感等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。根据功能用途，可以将能够进行功率处理的半导体器件定义为功率半导体器件（Power Semiconductor Device），又称电力电子器件（Power

半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准1.职业概况1． 1职业名称：半导体分立器件、集成电路装调工。1． 2 职业定义：使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。1． 3职业等级：本职业共设四个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中级（国家职格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。1． 4职业环境：室内、常

第一章 集成电路制造工艺

第4章半导体分立器件讲解

分立器件基本知识简介和行业分析

第一章 集成电路制造工艺

集成电路制造工艺

功率分立器件及其应用介绍1. 简介微电子工业兴起于20世纪50年代，至今已经经历了半个多世纪的快速发展，深刻改变了社会的面貌。功率器件随着微电子工业的兴起和发展至今，已经产生了大量的器件种类，应用于各个行业和领域。功率器件包括功率IC和功率分立器件功率IC主要包括一些转换器和驱动器，如AC-DC、DC-DC等；功率分立器件则主要包括功率MOSFET、功率BJ

半导体分立器件的命名方法（1）我国半导体分立器件的命名法例：1) 锗材料PNP型低频大功率三极管：2) 硅材料NPN型高频小功率三极管：3A D50C3D G201 B规格号规格号序号序号低频大功率低频大功率PNP型、锗材料PNP型、锗材料三极管三极管3) N型硅材料稳压二极管：4) 单结晶体管：2C W51B T3 3 E序号规格号稳压管耗散功率N型、硅材

第4章半导体分立器件

半导体分立器件行业发展研究-半导体分立器件竞争格局、利润水平及行业壁垒半导体分立器件行业竞争格局经过多年的发展，国内厂商在中低端分立器件产品的技术水平、生产工艺和产品品质上已有很大提升，但在部分高端产品领域仍与国外厂商有较大的差距。由于国外公司控制着核心技术、关键元器件、关键设备、品牌和销售渠道，国内销售的高端半导体功率器件仍旧依赖海外进口。面对广阔的市场前

《电子产品制造工艺》学习指南

功率半导体分立器件产业及标准化白皮书

第一章 集成电路制造工艺

半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准1. 职业概况1．1 职业名称：半导体分立器件、集成电路装调工。1．2 职业定义：使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。1．3 职业等级：本职业共设四个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中级（国家职格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。1．4 职业环境：室内、常

半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准1. 职业概况1．1 职业名称：半导体分立器件、集成电路装调工。1．2 职业定义：使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。1．3 职业等级：本职业共设四个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中级（国家职格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。1．4 职业环境：室内、常

集成电路制造工艺概述