聚酰亚胺树脂-名词解释

PI是什么?聚酰亚胺树脂(polyimide 简称PI)耐高温耐磨原材料聚酰亚胺树脂简称PI)一、外观:透明液体,黄色粉末,棕色颗粒,琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体,聚酰亚胺树脂溶液,聚酰亚胺树脂粉末,聚酰亚胺树脂颗粒,聚酰亚胺树脂料粒,聚酰亚胺树脂粒料,热塑性聚酰亚胺树脂溶液,热塑性聚酰亚胺树脂粉末,热固性聚酰亚胺树脂溶液,热固性聚酰亚胺树脂粉末,热塑性聚酰亚

2020-10-23
热塑性聚酰亚胺及其改性材料的热性能研究

《材料物理》课程论文学生姓名:梁东学号:20140530学院:材料科学与工程学院专业年级:2014级材料化学2班题目:热塑性聚酰亚胺及其改性材料的热性能研究指导教师:梁金老师评阅教师:梁金老师2016年6月摘要聚酰亚胺(PI)是一种高性能聚合物材料,具有优异的机械性能、电性能、耐辐射性能和耐热性能,广泛应用于航空航天、微电子和通讯等高技术领域,成为很有发展前

2024-02-07
PI (聚酰亚胺)简介

PI (聚酰亚胺)简介GCPI(聚酰亚胺)简介热塑性聚酰亚胺树脂(Polyimide),简称PI树脂)是热塑性工程塑料。它属耐高温热塑性塑料,具有较高的玻璃化转变温度(243℃)和熔点(334℃),负载热变型温度高达260℃(30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号),可在250℃下长期使用,与其他耐高温塑料如PEEK、PPS、PTFE、PPO等相比,使用温度上限高出

2024-02-07
聚酰亚胺基础知识

聚酰亚胺聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘材料聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、

2024-02-07
PI (聚酰亚胺)简介

PI (聚酰亚胺)简介GCPI(聚酰亚胺)简介热塑性聚酰亚胺树脂(Polyimide),简称PI树脂)是热塑性工程塑料。它属耐高温热塑性塑料,具有较高的玻璃化转变温度(243℃)和熔点(334℃),负载热变型温度高达260℃(30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号),可在250℃下长期使用,与其他耐高温塑料如PEEK、PPS、PTFE、PPO等相比,使用温度上限高出

2024-02-07
PI (聚酰亚胺)简介(2020年整理).pptx

PI (聚酰亚胺)简介(2020年整理).pptx

2024-02-07
热固性与热塑性PI

热塑性聚酰亚胺热塑性聚酰亚胺,是新一代的高性能特种工程塑料,比传统的热固性聚酰亚胺有一些优点,最引人注目的是改进了韧性和热加工和成型的能力。在过去几年里,几种新的耐高温热塑性聚酰亚胺已经实现商业化。热塑性聚酰亚胺不仅保留了传统热固性聚酰亚胺的高强度、耐高温、耐化学腐蚀、介电性好、抗辐射等特性,而且提高了可加工性,除可采用热模压成型方法外,也可采用挤出或注射方

2024-02-07
PI (聚酰亚胺)简介

PI (聚酰亚胺)简介GCPI(聚酰亚胺)简介热塑性聚酰亚胺树脂(Polyimide),简称PI树脂)是热塑性工程塑料。它属耐高温热塑性塑料,具有较高的玻璃化转变温度(243℃)和熔点(334℃),负载热变型温度高达260℃(30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号),可在250℃下长期使用,与其他耐高温塑料如PEEK、PPS、PTFE、PPO等相比,使用温度上限高出

2024-02-07
2.52聚酰亚胺树脂的结构与性能

2.52聚酰亚胺树脂的结构与性能

2024-02-07
热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备

第28卷第1期2006年1月南京工业大学学报J OURNAL OF NAN JI N G UN I V ERS I T Y OF TEC HNOLOGYV o.l28N o.1Jan.2006热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备程茹,王伟,来育梅,黄培,时钧(南京工业大学化学化工学院,江苏南京210009)摘要:以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景,采用一种热塑性

2024-02-07
PI 聚酰亚胺简介

PI (聚酰亚胺)简介GCPI(聚酰亚胺)简介热塑性聚酰亚胺树脂(Polyimide),简称PI树脂)是热塑性工程塑料。它属耐高温热塑性塑料,具有较高的玻璃化转变温度(243℃)和熔点(334℃),负载热变型温度高达260℃(30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号),可在250℃下长期使用,与其他耐高温塑料如PEEK、PPS、PTFE、PPO等相比,使用温度上限高出

2024-02-07