目录1．电镀的定义和分类1-1．电镀的定义1-2．电镀的分类1-3．电镀的常见工艺过程2．常见电镀效果的介绍2-1．高光电镀2-2．亚光电镀2-3．珍珠铬2-4．蚀纹电镀2-5．混合电镀3．电镀件设计的常见要求3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响3-2．电镀件变形的控制3-3．局部电镀要求的实现3-4．混合电镀效果对设计的要求3-5．电镀效果对设计的影响3

电镀原理及流程介绍

电镀基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层.例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)4O

电镀基本原理及应用

回到主页电镀锌的原理和工艺电镀:就是利用电解,在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。一. 电镀锌: (一)概述与其他金属相比,锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属,属低值防蚀电镀层.被广泛用于保护钢铁件,特别是防止大气腐蚀,并用于装饰.镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀（适合小零件）、自动镀和连续镀（适合线材、带材）.目前,国内按电镀溶液分类

电镀基本原理

电镀基本原理电镀工艺基础理论一、电镀概述简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。我们以硫酸铜的电镀作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状

一、工程概述 (4)二、设计依据： (4)三、设计原则 (4)四、废水来源及污染物成分 (5)⒈废水的来源 (5)⒉原水污染因子及设计水量 (5)五、出水水质 (5)六、设计范围 (6)七、设计方案 (6)⒈工艺的选择及处理原理 (6)⒉工艺流程图 (7)⒊工艺流程说明 (8)八、工艺设计参数 (9)⒈含铬废水调节池 (9)⒉含氰废水调节池 (9)5.含焦铜

电镀基本原理

电镀基本原理与概念 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】第二章电镀基本原理与概念电镀之定义电镀之目的各种镀金的方法电镀的基本知识电镀基础有关之计算及化学冶金电镀之定义电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos- ition process)，是

3-1-1.电镀件设计的基本原理电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出,大致为以下几点:1.基材最好采用ABS材料,ABS电镀后覆膜的附着力较好,同时价格也比较低廉。2.塑件表面质量一定要非常好,电镀无法掩盖注射的一些缺陷,而且通常会使得这些缺陷更明显。3.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:1表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽

电镀基本原理讲解

电镀的基本原理

电镀件的设计原则现代电镀网讯：1.塑料基材采用电镀级ABS。2.塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。3.在电镀件的螺丝孔采用阻镀工艺，避免螺丝打裂，而且要螺丝孔内径要设计比常规单边大10丝（不行可以加胶）。4.电镀件成本，因电镀是属于外观装饰件，不装饰的部分尽量要偷肉处理，节省产品的重量和电镀面积。5.在结构设

电镀的基本知识及电镀件的设计要点目录1．电镀的定义和分类1-1．电镀的定义1-2．电镀的分类1-3．电镀的常见工艺过程2．常见电镀效果的介绍2-1．高光电镀2-2．亚光电镀2-3．珍珠铬2-4．蚀纹电镀2-5．混合电镀3．电镀件设计的常见要求3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响3-2．电镀件变形的控制3-3．局部电镀要求的实现3-4．混合电镀效果对设计的要

第二章电镀基本原理与概念电镀之定义电镀之目的各种镀金的方法电镀的基本知识电镀基础有关之计算及化学冶金电镀之定义电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着於物体表面上，其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。电镀之目的电镀的目的是在基材上

电镀原理主要利用辉光放电(glowdischarge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用

电镀的基本原理

电镀作用、原理及方式(doc 8页)电镀diàndù (Electroplating)电镀的概述:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用电镀的主要用途是什么？1、提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。2、提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜

电镀基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层.例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)4O