SMT回流焊常见缺陷分析及处理不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。产生原因：1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触；2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；3.焊接温度不够。相对SnP

常见不良有幾種不良現象都與預熱區的升溫有關係，下面一一說明：1. 塌陷：這主要是發生在錫膏融化前的膏狀階段，錫膏的黏度會隨著溫度的上升而下降，這是因為溫度的上升使得材料內的分子因熱而震動得更加劇烈所致；另外溫度迅速上升會使得溶劑(Solvent)沒有時間適當地揮發，造成黏度更迅速的下降。正確來說，溫度上升會使溶劑揮發，並增加黏度，但溶劑揮發量與時間及溫度皆成

回流焊中出现的缺陷及其解决方案焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高S

SMT回流焊常见缺陷及处理方法SMT回流焊常见缺陷及处理方法焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的

回流焊常见焊接不良及应对随着表面组装技术的广泛应用，SMT焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免回流焊接中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好的提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。1、桥连桥连产生原因及解决办法：（1）温度升速过快。回流焊时，如果温度上

元件视觉检测错误的可能原因有：2.2.2.1）吸嘴的影响，当采用背光识别时，若吸嘴外形大于器件轮廓时，图像中 会有吸嘴的轮廓，如图3所示，识别系统会把吸嘴轮廓当作元件的一部分，从

SMT回流焊常见缺陷分析及处理不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。产生原因：1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触；2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；3.焊接温度不够。相对SnP

2.7机器在正常运行的过程中，间歇性的出现异响声。 2.7.1 现象描述：YAMAHA贴片机器在正常的运行的过程中，间歇性的发出较大 的异响声音。 2.7.2 原因分析：贴片机的X

SMT回流焊接缺陷与解决方法>>>>焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外

起步70 快速发展80 稳定发展90应用：芯片级封装(CSP)器件的焊球贴装芯片级封装(CSP)已成为面阵列封装设计的主要方式，利用其小巧的面积和格栅阵列技术能够做出更小、更快、更便宜的元器件，用于存储器、电信及多媒体等多种应用中。但CSP技术的出现却给后端工艺带来了新的难题，制造商们必须要仔细考虑工艺流程的参数，才能使做出的产品在成品率和可靠性等方面满足应

改善措施 不足的焊膏使用专业的 钎焊烙铁可以移处。加 一些助焊剂到焊点上， 再放置一些断续的纤维 ，把钎焊烙铁尖放到钎 焊合金的上表面进行加 热，直到焊膏合金溶化 后进入纤维后抬起

回流焊常见异常处理

回流焊工艺中的顽症及解决方案电子产品自进入表面组装（SMT）之后，大批量回流焊工艺过程中，无源片式器件的碑立现象给电路制造商增加许多麻烦。片式器件质量与尺寸不断缩小，高温无铅焊料的应用，碑立更引起人们的重视。本文对碑立的成因进行分析，介绍解决碑立的基本思路关键词：碑立，热容，温差，充氮回流焊，气相回流焊。一、概述电子产品自进入表面组装之后，大批量回流焊工艺过

SMT贴片加工中短路现象产生的原因是什么？如何来解决？SMT贴片加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。A．模板依据IPC-7

回流焊常见缺陷2009年03月15日星期日 10:47不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。产生原因：1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触；2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；

南京信息职业技术学院毕业设计论文作者王浩学号*****P29 系部机电学院专业电子组装技术与设备(通信设备制造) 题目回流焊常见缺陷的分析指导教师谭淑英高晴评阅教师完成时间：2014年05月15 日目录1引言 (1)2 影响回流焊焊接质量的因素 (1)2.1 PCB焊盘设计 (1)2.2焊膏质量 (1)2.3物料的质量和性能 (2)2.4焊接过程工艺控制 (

SMT回流焊常见缺陷分析及处理不润湿锡与镀层之间地接触；2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；3.焊接温度不够.相对SnPb而言,常用无铅焊锡合金地熔点升高且润湿性大为下降，需要更高地焊接温度来保证焊接质量；4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜；5.还有就是镀层与焊锡之间地不匹配业有可能产生润湿不

1引言表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是，要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）

几种SMT焊接缺陷及其解决措施1 引言表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是，要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量

回流焊机操作流程1.操作步骤（1）截图三相供电电源（供电电源空气开关）（2）按下绿色启动按钮（ON），这时进风和厨房电动机以及排气电动机和冷却电动机都开始工作，焊接温度警示灯灯量（3）开启控制板上传送带开关S，如图所示，这时候传送带有左向右运动。检查调速器旋钮指示刻度，观察传送带进行速度，为此可以放松一块印刷电路板到进口处，4~5分钟会到达出口。若苏速度过快