半导体硅片产业链研究报告珞珈投资发展（深圳）有限公司一、节点简介硅片又被称为硅圆晶片，是集成电路制作中最为重要的原材料。根据晶胞排列是否有序，硅片可分为单晶硅和多晶硅，二者在力学、光学、热学、以及电学等物理性质上存在差异，单晶硅的电学性质通常优于多晶硅。目前，半导体制造用的硅晶圆都是单晶硅。硅片的生产过程非常复杂，从硅石到硅片需要经过提纯、熔铸、拉棒、切割、

半导体大硅片行业深度研究报告

一文看懂半导体硅片所有猫腻半导体单晶硅片的生产工艺流程单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的，制备单晶硅的方法有直拉法（CZ 法）、区熔法（FZ 法）和外延法，其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。区熔硅单晶的最大需求来自于功率半导体器件。单晶硅制备流程直拉法简称CZ 法。CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统汇总，用石墨电阻加热，将装在高纯度石英坩埚中的

半导体硅片行业深度

中国半导体硅片外延片行业发展概述1.1 半导体硅片、外延片行业概述（1）半导体硅片、外延片定义及分类在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶园世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，但依目前半导体业的态势观察，现在还很难取得实质性的进展。硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺

2020年半导体硅片专题研究：12英寸、8英寸硅片迎来黄金机会、从日本半导体产业发展看我国崛起之路目录1.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片 (4)1.1 半导体硅片生产 (5)1.1.1 单晶硅生长技术是关键技术之一 (5)1.1.2 从“锭”到“片” (6)1.2 半导体硅片持续进化 (7)1.2.1 硅片向大尺寸迭代 (7)1.2.2 各尺寸硅片满足各

2020年沪硅产业的核心业务、竞争优势、客户与销售模式、半导体硅片行业的竞争格局、行业趋势分析

2020年大硅片专题研究：国内硅片制造及设备商分析、借鉴国际硅片巨头成长路径，对标国产硅片发展机遇目录•硅片为制造半导体器件的关键材料•硅片为主流材料趋势不变，新一代化合物材料无法取代•半导体技术工艺升级，半导体设备已先行•硅片市场重拾增长，进口替代为当务之急•国内硅片制造及设备商：国产大硅片制造和设备龙头逐渐成型•借鉴国际硅片巨头成长路径，对标国产硅片发展

2020年半导体硅片行业分析一、半导体硅片市场规模持续扩大 (2)1、半导体硅片处于产业链上游，发挥着重要的行业基础支撑作用 (2)2、全球半导体硅片小幅波动，近来行业回暖后趋向稳态 (3)3、受益下游应用需求拉动，中国半导体硅片行业市场规模持续扩大 (4)二、境外企业垄断，国内企业加快追赶世界水平 (4)1、半导体硅片行业壁垒高，长期被境外先进企业垄断 (

2020年半导体硅片行业研究度报告导语根据SEMI 统计，2018 年全球半导体材料市场中，半导体硅片的销售额为121.2 亿美元，占比37.6%，是所有半导体材料中占比最高的品类。根据中芯国际招股说明书披露，在2019年的原材料采购中，半导体硅片成本占比高达40.8%，远超其他原材料，是晶圆制造中最为重要的一环。硅片是半导体制造工业的源泉天资卓越的半导体材

2020年半导体硅片龙头沪硅产业集团的核心业务专题研究：12英寸硅片、SOI硅片正文目录1. 扬帆半导体硅片自主可控，募资扩产迈向边际改善之路 (7)1.1. 国内12英寸、SOI硅片技术领航者，产品组合覆盖齐全 (7)1.2. 技术实力领先，研发国家02专项20nm以下12英寸硅片 (11)1.3. 获国家大基金一期入股，客户涵括国内外知名芯片制造商 (1

2020年半导体制造业分析报告2020年3月半导体制造产业链制造(代工)是半导体产业的重点半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈，电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中，假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会

半导体硅片行业专题报告景气上行，百舸争流勇进者胜1. 半导体硅片：半导体材料之最大宗产品1.1 硅片：半导体产业重要基础材料半导体硅片行业处于产业链的上游，是半导体材料中最为大宗的品类，为半导体行业发展提供基础支撑。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故成为全球应用最广泛、最

2020年半导体硅片行业中环股份分析报告2020年5月目录一、光伏单晶硅片龙头 (4)1、重点布局光伏及半导体，深耕行业六十余载 (4)（1）半导体板块 (5)（2）光伏板块 (5)2、收入与净利润5年CAGR分别达29%和47% (6)二、光伏硅片形成双寡头格局，产量CAGR超40% (8)1、硅片价格进入下行通道，行业寡头主动降价 (8)2、中环总体相对

2018年半导体硅片行业深度研究报告

半导体硅片行业深度目录1.硅片，从沙石到电路的载体 (3)1.1 半导体材料纵观 (3)1.2 从矿石到芯片 (4)2.硅晶圆的三种重要分类 (8)3.硅晶圆的技术与投资壁垒 (19)3.1 硅晶圆生长工艺及技术壁垒 (19)3.2 硅晶圆厂商资金壁垒高 (24)4．硅晶圆十年周期复盘 (25)5．硅材料竞争格局分析 (29)1.硅片，从沙石到电路的载体1.

分类代码专利类型专利数量Ｈ０１Ｌ２９／００专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如ＰＮ结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件４Ｇ０１Ｒ１／００包含在Ｇ０１Ｒ５／至Ｇ０１Ｒ１３／００和Ｇ０１Ｒ３１／００组中的各类仪器或装置的零部件２Ｇ０１Ｒ１９／００

半导体设备和材料硅片深度分析目录1．硅片是市场规模最大的一类半导体材料 (2)2．硅片行业规模主要受价格影响，全球供给高度集中 (9)2.1需求短期受疫情影响，中长期应用领域正在拓展 (9)2.2通信、汽车电子的发展是拉动需求的主要力量 (12)2.3行业呈现高集中度、长周期的特征 (15)3．国产替代空间巨大，产能规划宏大 (19)3.1国内半导体产业的发