航空电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC 设计摘要 :本文简述了航空电子产品电磁兼容设计的重要性 , 着重介绍了电磁兼容性结构设计的重要内容之一——屏蔽设计的原理及几种屏蔽设计的实用方法。关键词:电磁兼容性屏蔽一引言电磁兼容性技术又称环境电磁学,是近代发展起来的新的学科领域。它涉及到电路设计、结构设计、工艺及安装等方面的问题。随着电子技术的发展 ,电子设备

电子设备结构设计2011.5

第一章概述1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光

第一章概述1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光

1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新

电子产品结构设计技术高级班招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－系统设计师、电子结构设计工程师、总质量师、产品质量师、工艺师、质量可靠性管理者。【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin# （请将#换成

电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程1.ID 造型;a. .......................... I D 草绘b. ............................. ID 外形图c. ............................. MD 外形图2.建模;a. 资料核对 .....b. 绘制一个基本形状.....

电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程目录一、ID造型 (2)二、建摸阶段， (2)三、初始造型阶段 (2)四、建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求 (3)五、谈一下自主设计方式，就是上面的A方案 (3)六、举例说明 (3)七、建模完成 (3)八、一款收录机产品开发过程: (8)九、设计开发补充 (8)十、**厂的流程： (9)一、

电子产品结构设计的标准及原则一、壁厚设计原则塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。

电子产品的结构设计过程（转）一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造

(2) 根据产量确定产品结构形式和产品类型。产量的 大小决定着生产批量的规模，生产批量不同，其生产 方式类型也不同，因而其生产经济性也不同。(3) 运用价值工程观念，在保证产品性能

2. 建立封闭尺寸链图 3. 转换名义尺寸，将 公差转成对称公差 4. 按要求计算名义尺寸5. 确定公差分析的方法6. 按要求计算变异在堆栈公差时，有以下几种方法:– 手工.– 用

3.1.11 如背光所用灯在PCB或者FPC上时，则PCB或FPC与导光板之间间距应小于0.1mm；如灯为圆头，则导光板也设计成圆头，如灯为平头，则导光板也设计成平头，灯与导光板的

电子电气设备结构设计电子电气设备结构设计培训各有关单位：如今的中国已成为世界电子设备制造中心，中国整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整，新器件、新材料、新工艺不断问世，特别是日新月异的微电子技术正在向各个领域广泛渗透。因此传统的电子设备结构设计和工艺方法受到严重挑战，中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。现代电子设备所处的环境主要

3.3.10反射膜应覆盖显示区域，如灯在背光源上，则反射膜须覆盖灯；3.3.11FPC上的焊盘宽度0.6mm、间距0.4mm（MIN），长度正面2.5mm，背面2.0mm，且应有过

1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新

第一章概述1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光

电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始

电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始

电子类产品结构设计资料第一章结构设计………………………………………………………………………………………….P.003 （-）塑胶零件的基本设计……………………………………………………………………P.003 （二．RUBBER KEY，PCB，BOSS 的装配关系）………………………………….P.010 （三． KEY TOP的设计及相关问题）……………………