PCB专业术语

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电路板术语总整理

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A-Stage A 阶段----

指胶片(Prepreg)制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，

该树脂之胶水(Varnish，也译为清漆水)，尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相

对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥,将便树脂分子量增大为复体或寡聚物

(Oligomer)，再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化，

并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。

Abietic Acid 松脂酸----

是天然松香(Rosin)的主要成份，占其重量比的34%。在焊接的高温下，此酸能将铜面的轻微

氧化物或钝化物予以清除，使得清洁铜面可与熔锡产生“接口合金共化物”(IMC)而完成焊

接。此松脂酸在常温很安定，不会腐蚀金属。

Abrasion Resistance 耐磨性----

在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1kg重的软性砂轮，在完成绿漆

的IPC-B-25样板上旋转磨刷50次，其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息杂志第54

期P.70)，即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨

料而言，如浮石粉即是。

ABS 树脂----

是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所组成的三元混合树脂，其中丁

二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继

续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即为采购ABS镀件。

Absorption 吸收，吸入----

指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收，或板

材与绿漆对溶剂的吸入等。另有一近似词Adsorption则是指吸附而言，只附着在主体的表面，

是一种物理式的亲和吸附。

Accelerated Test (Aging) 加速老化----

也就是加速老化试验(Aging)。如板子表面的溶锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能

维持多久，可用高温高湿的加速试验，模拟当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决

定其品质的允收与否。

此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性

的表现如何。新式的“电路板焊锡性规范”中(ANSI/J-STD-003，本57期有全文翻译)已有新

的要求，即PCB在焊锡性(Solderability)试验之前，还须先进行8小时的“蒸气老化”(Steam

Aging)，亦属此类试验。

Acceleration 速化反应----

广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应和以加快之谓。狭义是批镀通孔(PTH)

制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类(硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外

壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。

Accelerator 加速剂，速化剂----

指能促使化学反应加速进行之添加物而言，电路板用语有时可与Promotor 互相通。又待含 2

浸的树脂，其A-Stage中也有某种加速剂的参与。

另在PHT制程中，当锡钯胶体着落在底材孔壁上后，需以酸类溶去外面的锡壳，使钯直与化

学铜反应，这种剥壳的酸液出称为“速化剂”。

Acceptability，Acceptance 允收性，允收----

前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则．后者是指执

行允收检验的过程，如Acceptance Test.

Access Hole 露出孔(穿露孔, 露底孔)----

常指软板外表的保护层Coverlay (须先冲出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜

的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓“Access

Hole”原文是指表层有了穿露孔，使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思. 某些

多层板也具有这种露出孔.

Accuracy 准确度----

指所制作的成绩与既定目标之间的差距. 例如所钻成之孔位, 有多少把握能达到其“真位”

(True Position)的能力.

Acid Number(Acid Value)酸值----

是指1公克的油脂、腊或助焊剂中, 所含的游离酸量而言. 其测法是将试样溶于热酒精中以酚

为指示剂, 进行滴定所需氢氧化钾的毫克数, 即为其酸值.

Acrylic 压克力----

是聚丙烯酸树脂的俗称, 大部份的软板皆使用其薄膜, 当成接着之胶片用途.

Actinic Light(or Intensity, or Radiation)有效光----

指用以完成光化反应各种光线中, 其最有效波长范围的光而言. 例如在360~420nm波长范围

的光, 对偶氮棕片、一般黑白底片及重铬酸盐感光膜等, 其反应最快最彻底且功效最大, 谓之

有效光.

Activation 活化----

通常泛指化学反应之初所需出现之激动状态. 狭义则指PTH制程中钯胶体着落在非导体孔壁

上的过程, 而这种槽液则称为活化剂(Activator). 另有Activity之近似词, 是指“活性度”而

言.

Activator 活化剂----

在PCB工业中常指助焊剂中的活化成份,如无机的氯化锌或氯化铵,及有机性氢卤化胺类或有机

酸类等,皆能在高温中协助“松脂酸”对待焊金属表成进行清洁的工作.此等添加剂皆称为

Activator.

Active parts(Devices)主动零件----

指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有Passive-Parts 被动零件,如电阴器、电

容器等.

Acutance 解像税利度----

是指各种由感光方式所得到的图像,其线条边缘的锐利情形(Sharpness),此词与解像度

Resolution不同.后者是指在一定宽度距离中,可以清楚的显像(Develope)解出多少组“线对”

而言(Line Pair,系指一条线路及一个空间的组合),一般俗称只说解出几条“线”而已.

Addition Agent 添加剂----

改进产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.

Additive Process 加成法---- 3

指非导体的基板的表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程

(详见电路板信息杂志第47期P,62).

电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式.

Adhesion 附着力----

指表层对主体的附着强弱而言,如线漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆

是.

Adhesion Promotor 附着力促进剂----

多指干膜中所添加的某些化学品,能促使其与铜面产生“化学键”,而促进其与底材间之附着力

皆谓之.

Adhesive 胶类或接着剂----

能使两接口完成粘合的物质, 如树脂或涂料等.

Admittance 导纳----

指交流电路中, 其电流在导体中流动的难易程度, 亦即为“阻抗Impedance”的倒数.

Aging 老化----

指经由物理或化学制程而得到的产物, 会随着时间的经历而逐渐失去原有的质量, 这种趋向成

熟或劣化的过程即称之“Aging”.不过在别的学术领域中亦会译为“经时反应”.

Air Inclusion 气泡夹杂----

在板材进行液态物料涂布工程时, 常会有气泡残存在涂料中, 如胶片树脂中的气泡, 或绿漆印

膜中的气泡等, 这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好.

Air Knife 风刀----

在各种制程联机机组的出口处, 常装有高温高压空气的刀口以吹出风力, 可以快速吹干板面,

以方便取携及减少氧化的机会.

Algorithm 算法----

在各种计算机数值操控(CNC, Computer Numerical Control)的设备中, 其软件有限指令的集合

体, 称为“算法”. 可用以执行简单的机械动作, 如钻孔的呆板严谨的程序（Program） 即

根据某一算法所写出的．

算法需满足五要素：（１）输入可有可无，（２）至少一个输出，（３）每个指令清晰明确定

义，（４）执行需在有限步骤内结束，（５）每个指令需可由人仅用笔和纸执行．

Aliphatic Solvent 脂肪族溶剂──

有机化合物大体上可分为以直连碳炼状的脂肪族，与含苯环的芳香族Aromatic)．某些直炼状

分子的有机溶剂，如乙醇、丙酮、丁酮（ＭEK）、三氯乙烷等皆称为“脂肪族溶剂”．

Ambient Tamp. 环境温度──

指处理站或制程联机周围附近的温度．

Amp-Hour 安培小时──

是电流量的单位，即１安培电流经１小时所累积的电量，镀液中添加的有机助剂常用“安培

小时计”当成消耗量监视工具．

Anchoring Spurs 着力爪──

软板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力附着性质起见，可在其孔环外多余的空地

上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能．如附图就是软板“表

护层”下所隐约见到的着力爪示意图． 4

Angle of Attack 攻角──

指在网版印刷时，行进中的刮刀面与网版平面所形成的前倾之立体夹角而言．

Angle of Contact 接触角──

广义上是指液体落在固体表面时，其边缘与固体外表在截所形成的夹角．在PCB的狭义上是

指焊锡与铜面所形成的θ角，又称为双反斜角（Dihedral Angle）或直接称为Contact Angle.

Anion 阳向游子（阴离子）──

在镀液（或其它电解液）中朝向阳极游动的带电离子或游子团．

Anneal 韧化──

将金属加热至近于熔点的某一温度，再慢慢冷却至室温，以消除其硬度及脆性而使韧性增强

的工程．其脆性可能是自然发生的，也可能是由于压力或弯曲所生成的．此字有时也可改用

成形容词Annealed 及动名词Annealing.

Annular Ring 孔环──

指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言．在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，

且更常当成线路的端点或过站．在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊

用的焊垫．与此字同义的尚有Pad（配圈）、Land（独立点）等．

Anode 阳极──

是电镀制程中供应镀层金属的来源，并也当成通电用的正极．一般阳极分为可溶性阳极及不

可溶性阳极．

又此字之形容词为Anodic, 如Anodic Cleaning 就是将工作物放置在电解液的阳极上，利用其

溶蚀作用，及同时所产生的氧气泡进行有机摩擦性的清洗动作，谓之Anodic Cleaning.

Anode Sludge 阳极泥──