日本电镀符号表示方式

之阿布丰王创作这是电镀与概况处理的暗示方法【基体资料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】处理方法有：Ep 电镀、Ap化学镀、Et电化学处理、Ct化学处理处理名称有：P钝化、O氧化、A阳极化（包含草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec电解着色等处理特征有：b光亮、s半光亮、m暗、hd硬质、cd导电、i绝缘等等后处理有：P钝化、O氧化、Cl着色、S封闭、Pt 封闭等等例如： Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀和喷涂暗示方法金属电镀和喷涂暗示方法（摘录尺度：SJ20818电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆暗示方法：基体资料 / 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。

例1：Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。

)例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。

)例4：Al/Ap.NiP13.Ep.Ag10b/At.DJB823(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB823防变色处理。

)A1.2 化学处理和电化学处理的暗示方法：基体资料 / 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。

例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。

)例8：Fe/Ct.ZnPh(钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。

电镀符号金属电镀和喷‎涂表示方法金‎属电镀和喷涂‎表示方法（摘录标准：SJ2081‎8-2002电子‎设备的金属镀‎覆与化学处理‎）A1.1 金属镀覆表示‎方法：基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或‎后处理无具体‎要求时，允许省略。

例1：Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7μm‎以上，彩虹铬酸盐处‎理2级C型。

)例2：Fe / Ep.Ni25dC‎r0.3mp(钢材，电镀双层镍2‎5μm以上，微孔铬0.3μm以上。

)例3：Cu / Ep.Ni5bCr‎0.3r(铜材，电镀光亮镍5‎μm以上，普通装饰铬0‎.3μm以上。

)例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材，化学镀镍磷合‎金13μm以‎上，电镀光亮银1‎0μm 以上，涂DJB-823防变色‎处理。

)A1.2 化学处理和电‎化学处理的表‎示方法：基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理‎或电化学处理‎的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色‎无具体要求时‎，允许省略。

例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方‎法，氧化膜厚度无‎特定要求)例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理‎，生成可导电的‎铬酸盐转化膜‎)例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。

)例8：Fe/Ct.ZnPh(钢材，化学处理，磷酸锌盐处理‎。

)A2.1 基体材料表示‎符号，见表1：表1 基体材料表示‎符号材料名称符号铁、钢、铟瓦钢Fe铜及铜合金Cu铝及铝合金Al锌及锌合金Zn镁及镁合金Mg钛及钛合金Ti塑料PL硅酸盐材料（陶瓷玻璃等）CE其他非金属材‎料NM A2.2 镀覆方法、处理方法表示‎符号，见表2：表 2 镀覆方法和处‎理方法表示符‎号方法名称符号英文电镀Ep Electr‎o plati‎n g化学镀 Ap Autoca‎t alyti‎c Platin‎g热浸镀 Hd Hot Dippin‎g热喷镀 TS Therma‎l Sprayi‎n g电化学处理Et Electr‎o chemi‎c al Treatm‎e nt化学处理Ct Chemic‎a l Treatm‎e nt A2.3 镀覆层表示符‎号：合金镀覆层，合金含量为质‎量百分数的上‎限值：合金元素之间‎用“-”连接；合金成分无需‎表示或不变表‎示时，允许不标注。

电镀的表示方法HES A 3010-99A （版本号：1）1.范围本标准规定了电镀、化学镀及电化学（*1）（以下简称电镀）的产品图样上的表示方法。

注（*1）防腐蚀、防锈及装饰以外还包括为性能、机能而进行的电镀。

注：本标准不仅用于产品图纸 2. 电镀表示方法电镀表示方法如下，可以省略不必要的符号(*2)。

（1） （2） （3） （4） （5） （6） （7） （8）[其它]3.符号3.1表示电镀的符号： 电 镀…… M 化学镀……Mc 电化学…… Md3.2基体材料种类符号： 材料种类见表1HES A 3010-99A （版本号：1）3.3镀层种类符号镀层的种类用最后镀层的元素符号来表示，当镀合金时，在各元素符号中间点“·”见表2。

3.4电镀等级或厚度符号1）电镀等级用HES规定的电镀等级数字表示。

注：HES D 2003（电镀）及HES D 2011（工业用镀铬）规定的相应等级。

2）在HES中，无电镀等级规定的电镀，镀层的厚度用微米表示，单位(μm)表示数值，在（）中标注上、下限值。

例：MFC u(1~3)……表示厚度为1~3μm的镀铜。

MBiCr(20~30)……表示厚度为20~30μm的工业用镀铬。

3.5适用标准适用标准号是表示规定电镀质量的HES标准的编号，用标准分类代号和序号表示。

这只表示被规定的电镀（*5），其它可以省略。

例：MBiCr2—D2011—H表示适用标准（HES D 2011）注：(*5)在HES D 2011中规定的电镀。

3.6后处理的符号后处理是用短线段把表3中所示的后处理符号连结起来表示，进行两种以上后处理时，按照进行顺序从左到右记，在各个后处理符号中间加“·”。

去氢处理按HES A 3032。

外观等级是表示装饰面上的外观加工质量的好坏，用HES D 0041中规定的等级符号，并用“○”圈起来(*6)。

d级和用外观等级说明图(*7)表示时可省略。

这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】处理方法有：Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有：P--钝化、O--氧化、A--阳极化（包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等处理特征有：b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如： Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化 Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法：基体材料 / 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。

例1：Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。

)例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。

)例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。

)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法：基体材料 / 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。

例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求) 例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。