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纳米导电油墨最新技术与应用进展印刷技术和电子技术广泛而深入的结合，诞生了印刷电子技术。
批量化、大面积、低成本以及柔性化是印刷电子产品与传统电子产品最大的不同。
作为印刷电子材料的主力军，纳米导电油墨在国内外备受关注，其发展十分迅速，在某些行业表现出其他任何材料无法比拟的优势，已经处在大规模市场化应用的前夜。
idtechex的最新报告（conductiveinkmarkets2021～2021）显示，纳米导电油墨市场预计在2021年将达到33.6亿美元。
纳米导电油墨属于新型功能印刷材料，与传统油墨不同的是，其添加了纳米级的导电填料。
纳米导电油墨的雏形始于20世纪90年代，其研发目的主要是为了解决电子产品的高成本问题。
经过20多年的发展，纳米导电油墨的种类不断丰富，性能不断提高，用途随之扩展，给印刷业带来了新的生机和增长点。
纳米导电油墨技术进展纳米导电油墨一般由纳米导电颗粒、树脂连结料、溶剂、分散稳定剂和助剂组成。
根据纳米导电颗粒种类的不同，纳米导电油墨可分为银系、铜系、碳系（碳纳米管、石墨烯）三类。
1.纳米银导电油墨由于银具有很高的导电性和防氧化性，因此，纳米银导电油墨成为大多数科研单位和行业的首选，是行业中研究报道最多、应用最成熟的纳米导电油墨。
制备纳米银导电油墨时，一般是先在低浓度下制备出纳米银颗粒的分散液，干燥或浓缩后再加入所需溶剂和助剂重新分散，得到所需浓度的纳米银导电油墨。
纳米银导电油墨的技术进展集中体现在以下几方面。
（1）纳米银颗粒的粒径掌控喷墨印刷领域很关注银颗粒的粒径，由于喷嘴直径小（最低可达10微米以下），很容易造成堵塞现象，因此一般要求银颗粒的粒径小于喷嘴直径的十分之一。
虽然控制纳米银颗粒粒径的方法很多，但要想使数量巨多的银颗粒的大小相同却很难，这是因为在复杂的液相反应中，每个银颗粒所处的生长环境不一样，很容易导致颗粒大小不一。
目前，粒径为10nm以下的纳米银颗粒制备技术已经稳定，纳米银导电墨水已经投放市场，喷墨印刷性能良好，但需冷藏保存。
新型导电油墨的制备与性能研究【摘要】【关键词】1前言1.1油墨的简介与国内外发展1.1.1油墨的简介油墨是由有色体（颜料）、连结料、助剂等物质组成的均匀混合物。
它是能进行印刷并在承印物上干燥，具有颜色、流动度的浆状胶粘体。
色料赋予印品丰富多彩的色调；连结料作为色料的载体，也作为粘合剂使色料固着在承印物表面；填料赋予油墨适当的性质，使油墨满足各种印刷过程所需的印刷适性。
油墨中的色料（颜料），必须有很高的着色力、化学稳定性和耐光性，并在一般油墨连结料中分散能力比较好，颗粒要求比较细，加入后不能影响油墨的流动性。
在一些特殊油墨中，还要求颜料具有一些特殊要求。
油墨的很多性质与颜料有关系，例如油墨的相对密度、透明度、耐光性和对化学药品的耐抗性等都与颜料有关。
天然的颜料色彩品种较少，而染料则色彩丰富，通常对染料进行改性处理可使其具有颜料的性能而用于油墨中。
印刷油墨在制造、储存和使用过程中，有时会发生一些问题，因而不能保证印刷顺利进行。
而油墨种类繁多，所用原料的特性各异。
为了防止上述问题的发生、改善印刷适性，在油墨制造和使用时加入调节剂，以保证油墨成品的质量，使印刷得以顺利进行、增进印品的美观，还可降低成本。
填料可以大大改善油墨的性质。
即使加入少量，其效果也是极其明显的。
其主要分为稀释剂、撤黏剂、催干剂、冲淡剂、表面活性剂和紫外线吸收剂等等。
1.1.2纳米油墨的简介与发展所谓纳米油墨就是将纳米技术与印刷油墨相结合，创造出粒子小（粒子小于100 nm）、细度高的油墨。
自从1994年美国的马萨诸赛州XMX公司成功申请了用于制造油墨用的纳米级均匀微粒原料的专利后，纳米技术在油墨领域掀起波澜。
油墨是由作为分散相的颜料和作为连续相的连接料组成的一种稳定的粗分散体系。
那么，什么是纳米油墨呢？我们将纳米微粒添加进油墨中去，或者将制造油墨的原材料(如树脂、颜料、填料、连接料等)制成纳米级大小，这样生产出来的油墨就是纳米油墨。
一种纳米铜粉制备方法引言纳米粉末的制备是纳米科技领域中的重要研究课题之一。
纳米铜粉作为一种重要的金属纳米材料，在材料科学、催化剂、能源存储等领域具有广泛的应用。
本文介绍了一种新的纳米铜粉制备方法，通过此方法可以高效、低成本地制备出纳米级别的纯铜粉。
方法本方法采用电沉积的方式制备纳米铜粉。
具体步骤如下：1. 准备电解液：将适量硫酸铜溶解在蒸馏水中，搅拌均匀，得到电解液。
2. 准备电极：将金属铜片作为阴极，将铜网作为阳极。
3. 调节电极间距：将阴极和阳极分别放入电解液中，调节二者间距为适当的距离，以保证电流的正常流动。
4. 电沉积过程：将电解液置于电沉积装置中，通入适度的电流。
通过调节电流密度和沉积时间，控制纳米铜粉的尺寸和形貌。
5. 涂覆防护层：为了防止纳米铜粉在储存和使用过程中氧化，可在纳米铜粉表面涂覆一层防护层，如无机薄膜或有机聚合物。
结果与讨论通过上述制备方法，我们成功制备出了纳米级别的纯铜粉。
实验结果表明，控制电流密度和沉积时间可以精确调控纳米铜粉的尺寸和形貌。
此外，涂覆防护层有助于提高纳米铜粉的稳定性和储存寿命。
相比其他制备方法，本方法具有以下优点：1. 简单易行：制备过程简单，不需要复杂的设备和条件。
2. 成本低廉：采用常见的电解液和金属铜片作为材料，制备成本较低。
3. 控制能力强：可以通过调节电流密度和沉积时间精确控制纳米铜粉的尺寸和形貌。
尽管本方法在纳米铜粉制备方面取得了一定的成果，但仍存在一些待解决的问题和挑战。
例如，如何进一步提高纳米铜粉的制备效率和质量稳定性，以及如何应用于工业生产中的大规模制备等问题，值得进一步研究和探索。
结论本文介绍了一种新的纳米铜粉制备方法，通过电沉积的方式可以高效、低成本地制备出纳米级别的纯铜粉。
该方法具有简单易行、成本低廉和控制能力强等优点，为纳米铜粉的制备提供了一种新的思路。
随着对纳米材料应用的进一步研究和发展，相信这种方法将在纳米科技领域发挥重要作用。
应用于导电墨水的纳米铜胶体的研制聂昆深;黄钧声【摘要】以硼氢化钾(KBH4)为还原剂、硫酸铜(CuSO4·5H2O)为前驱体,乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)为络合剂,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为反应场表面活性剂,KOH为pH值调节剂,制备纳米铜胶体.对影响纳米铜胶体粒径以及分散稳定性的因素进行了研究,结果表明:当CTAB,KOH,EDTA-2Na的用量分别为0.22,1.5,0.3～0.4 mol/L时,纳米铜胶体的粒子粒径为30 nm左右,胶体的分散稳定性较好；用该化学还原法可制备出最小粒径为1.09 nm的纯净纳米铜.在聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的保护下,可有效防止纳米铜粉末氧化.【期刊名称】《材料研究与应用》【年(卷),期】2013(007)001【总页数】5页(P37-41)【关键词】导电墨水;纳米铜;化学还原法;表面活性剂;CTAB;PVP【作者】聂昆深;黄钧声【作者单位】广东工业大学材料与能源学院,广东广州 510006【正文语种】中文【中图分类】O648.16近年来，导电油墨在柔性印制电路、无线射频标签、有机发光二极管、有机太阳能电池、电磁屏蔽等方面的应用日趋增多［1］.采用喷墨打印的方法代替光刻蚀传统工艺技术制作导电线路的全印制电路技术，是电子工业和电子信息产业的迫切需求.传统的印刷电路板并不真正是印刷制造的，而是用类似集成电路加工的方法，在预先镀铜的基板上通过光刻、腐蚀等工艺制作的.这种工艺存在两大问题：一是用酸液腐蚀铜基板会产生大量的腐蚀废液，造成环境污染；二是基板上90%以上的铜都被腐蚀去除，造成材料浪费.2009年中国的PCB产值已经达到142亿美元，到2014年将达到222亿美元［2］.如果能够在PCB制造工艺中用喷墨打印方法取代目前的腐蚀方法，将原来的照相、曝光、显影、掩膜、刻蚀及清洗等六道工序简化为打印和固化两道工序，除了可以减少污染、减少材料的浪费，还可以减少工艺步骤、获得更细的线路尺寸，最终降低制作成本［3］.使用纳米铜导电墨水印制电路可以在200℃以下使其固化，可以用在对温度敏感的材料或无法焊接的材料［4］.目前，纳米金、银导电墨水以其高抗氧化能力以及高导电率得到广泛的研究，但是金、银作为贵金属，价格大大高于一般金属，难以大规模工业化生产.因此开发导电能力接近金、银材料的导电墨水材料显得尤为紧迫.用纳米铜导电墨水制作的导电线路的抗电子迁移能力比银的要强［5］.因此，以纳米铜为材料的导电墨水具有重要的研究价值.目前，制备纳米铜的主要方法有辐射还原法［6］、溶剂萃取还原法［7］、多元醇工艺法［8］、化学还原法［9］等.本文采用一步化学还原法制备纳米铜胶体，并对纳米铜粒径的影响因素进行了探讨，初步探索出最佳工艺条件，为纳米铜粉末在纳米铜导电墨水的后续应用研究打下基础.1 实验部分1.1 试剂及仪器试剂：五水硫酸铜（CuSO4·5H2O），硼氢化钾（KBH4），乙二胺四乙酸二钠（EDTA－2Na），十六烷基三甲基溴化铵（CTAB），聚乙烯吡咯烷酮（PVP）氢氧化钾（KOH）；去离子水.仪器：日本电子株式会社生产的JEM－2100型透射电子显微镜（TEM），加速电压为200kV，放大倍数为2000～1500000，点分辨率为0.19nm，晶格分辨率为0.14nm.日本理学公司产Ultima－IV型X射线衍射仪，美国Microtrc有限公司的动态光散射粒度分析仪，JA2003电子天平，JB90－D型强力电动搅拌器，中佳HC－3514型高速离心机.1.2 实验方法1.2.1 纳米铜胶体与铜粉末的制备以硼氢化钾（KBH4）为还原剂、硫酸铜（CuSO4·5H2O）为前驱体，乙二胺四乙酸二钠（EDTA－2Na）为络合剂，添加十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）为反应场表面活性剂，KOH为pH值调节剂，制备纳米铜胶体.将适量CTAB溶于水，分别加入CuSO4·5H2O和EDTA－2Na，即为 A液，静置待用.将KOH溶于水，分别加入KBH4和EDTA－2Na，即为B液.将A，B溶液缓慢注入反应器皿，同时采用强力搅拌机搅拌，反应半小时后得到黑色纳米铜胶体.将所得的黑色纳米铜胶体用高速离心机以10000r／min的速率离心30min，可得到纳米铜粉末，然后置于40℃真空干燥箱中干燥.1.2.2 纳米铜粉末的表征采用动态光散射粒度分析仪检测纳米铜胶体的粒径分布及粒径大小.用Ultima－IV 型X射线衍射仪（XRD）进行物相分析，Kα射线，λ＝0.15418nm，衍射角20°～80°，管电压40kV，管电流40mA及扫描速度8.00°／min.将制备好的纳米铜胶体用去离子水稀释，经超声波分散10min后，滴在干净的玻璃片上晾干，用S－3400N－Ⅱ型扫描电子显微镜（SEM）观察纳米铜颗粒的表面形貌.将分散好的铜纳米胶体滴加到铜网上，自然干燥，然后采用日本电子公司JEM－2110型透射电镜进行测试.2 结果与讨论2.1 纳米铜胶体粒径的影响因素2.1.1 CTAB的用量对纳米铜胶体粒径的影响在 KBH4，Cu2＋，KOH，EDTA－2Na用量分别为0.25，0.5，1.5，0.3mol／L 的条件下，CTAB用量对纳米铜粒径的影响，如图1所示.由图1可知，纳米铜粒径随CTAB的用量增大而减小.由于在碱性环境中铜粒子表面吸附OH－，而阳离子表面活性剂CTAB通过铵基离子与铜粒子形成吸附，围绕铜粒子形成一个类似双电子层结构.由于铵基正离子的吸附使铜粒子表面ζ电位的绝对值显著提高，从而防止了铜粒子的团聚［10］.考虑CTAB的溶解度及纳米铜胶体分散的稳定性，选择CTAB用量为0.22 mol／L，此时纳米铜粒径为35nm.图1 分散剂CTAB用量对铜粉末粒径的影响Fig.1 Influence of the concentration of CTAB on the particle diameter of the nano－copper2.1.2 EDTA－2Na用量对纳米铜胶体粒径的影响在 KBH4，Cu2＋，KOH，CTAB 用量分别为0.25，0.5，1.5，0.22mol／L 的条件下，EDTA－2Na用量对纳米铜粒径的影响如图2所示.由图2可知，随着EDTA－2Na用量的增大，纳米铜颗粒粒径减小；当EDTA－2Na用量为0.4mol／L时，纳米铜粒径达到最小值1.09nm；如果继续增加用量，则纳米铜粒径增大.这是由于络合剂EDTA－2Na与Cu2＋形成络合物，随络合剂用量增加，溶液中Cu2＋浓度降低.在较低的Cu2＋浓度下，铜颗粒的形核与生长两个过程是分开的，因而所得的纳米铜颗粒粒径小且分布窄［11－12］.当 EDTA－2Na用量增加到一定程度，多余的络合剂就会吸附在铜颗粒表面，促使铜颗粒团聚.因而，出现EDTA－2Na用量增加到一定程度，纳米铜颗粒粒径增大的现象.2.1.3 KOH用量对纳米铜胶体粒径的影响在 KBH4，Cu2＋，CTAB，EDTA－2Na用量分别为0.25，0.5，0.22，0.4mol／L的条件下，KOH 用量对纳米铜粒径的影响如图3所示.从图3观察到，随着KOH用量增大，纳米铜粒径减小.当KOH用量达到2mol／L时，纳米铜粒径达到最小值1.09nm；继续增加KOH用量，纳米铜粒径小幅增大.这是因为KBH4在碱性的条件下稳定性较高且还原能力较好［8］，随着KOH用量增大，纳米铜成核数量越多，晶核长大阶段变大的可能性越小，纳米铜颗粒粒径越小.当KOH用量增加到一定程度，多余的OH－就会与阳离子表面活性剂CTAB作用，影响纳米铜颗粒的表面电位，导致纳米铜粒径增大.图2 络合剂EDTA－2Na用量对铜粉末粒径的影响Fig.2 Influence of the concentration of EDTA－2Na on the particle diameter of the nano－copper 图3 pH调节剂KOH用量对铜粉末粒径的影响Fig.3 Influence of the concentration of KOH on the particle diameter of the nano－copper2.1.4 纳米铜胶体样品分散稳定性分析胶体又称胶状分散体，是一种均匀的混合物，包含直径1～100nm的分散相粒子和连续相液体.选出3个典型样品进行重力沉降试验，试验结果列于表1.由表1可知，1号、2号样品均可稳定分散两个月以上，而1号和2号样品的胶粒粒径分别为30，1nm左右.说明胶粒粒径在此范围内，胶体的稳定性较好.EDTA－2Na用量为0.3～0.4mol／L时，纳米铜胶体的稳定性较好.表1 纳米铜胶体的重力沉降情况Table 1 Gravity setting of nano copper colloid沉降情况1号 KBH4，Cu2＋，KOH，CTAB，EDTA－2Na用量分别为0.25，0.5，1.5，0.22，0.3mol／L制备的纳米铜胶体. 保持分散状态，两个月沉降不超过样品制备条件5mm 2号 KBH4，Cu2＋，KOH，CTAB，EDTA－2Na用量分别为0.25，0.5，1.5，0.22，0.4mol／L制备的纳米铜胶体保持分散状态，两个半月沉降不超过5mm 3号 KBH4，Cu2＋，KOH，CTAB，EDTA －2Na用量分别为0.25，0.5，2，0.22，0.4mol／L制备的纳米铜胶体两天沉降30mm对于2号和3号样品，只是KOH用量不同，其它条件都相同，但这两个样品沉降情况的差别很大.根据粒度分析仪测得2号和3号样品的纳米铜胶体的粒径都是1nm左右.说明胶体中分散相粒子的粒径虽然差别不大，但制备过程中试剂用量对胶体影响很大.这也说明KOH用量对胶体稳定性的影响较大.当KOH用量超过1.5mol／L，OH－的量超过了反应所需，就会打破OH－与铵基阳离子之间的平衡，使体系ζ电位的绝对值降低，类似双电子层结构的厚度变薄，导致纳米铜颗粒的团聚倾向变大，胶体的分散稳定性降低.所以，在KBH4，Cu2＋，KOH，CTAB，EDTA－2Na用量分别为 0.25，0.5，1.5，0.22，0.3～0.4mol／L的条件下制备的纳米铜胶体比较稳定.2.2 X射线衍射（XRD）分析将1号样品的纳米铜胶体离心后得到的纳米铜粉末进行XRD衍射分析.为观察所制备的纳米铜粉末的氧化情况，将经过PVP保护处理和未经PVP保护处理的纳米铜粉末，分别放置30天后进行X射线衍射分析.图4为纳米铜粉末的X射线衍射图.其中曲线a为新制备的纳米铜粉末的XRD图，曲线b为经过PVP处理的纳米铜粉末的XRD图，曲线c为未经PVP处理的纳米铜粉末的XRD图.由图4可知，曲线a、b显示均为纯铜相，无氧化铜相，而曲线c没有纯铜相，有CuO和Cu2O.这说明纳米铜粉末经PVP处理后，PVP分子链在纳米铜粉末颗粒表面形成一层紧密的PVP集密层，可以阻止金属表面与氧原子接触，从而防止纳米铜粉末表面氧化［4］.而未经PVP保护处理的纳米铜粉末在空气中放置30天后完全被氧化.图4 纳米铜粉末的XRD图谱Fig.4 XRD patterns of copper nanoparticles2.3 纳米铜导电墨水铜颗粒粒径分析及形貌观察将1号样品制备的纳米铜粉末进行SEM形貌观察，如图5所示.由图5可知，所制备的纳米铜粉末颗粒为球形，平均粒径为30～50nm.图6为纳米铜颗粒的TEM照片.由图6可知，所制备的纳米铜由球形颗粒组成，并且颗粒的分散性非常好，无团聚体存在；纳米铜颗粒的平均粒度为35nm左右，这与动态光散射粒度分析仪测出来的粒径大小基本吻合.图5 纳米铜粉末的形貌组织（SEM）Fig.5 scanning electron microscopy morphology of nanocopper（SEM）图6 纳米铜颗粒的TEM照片Fig.6 TEM images of copper nanoparticles3 结论用化学还原法成功制备出颗粒粒径分布较窄、纯净的纳米铜胶体.随着分散剂CTAB用量增大，纳米铜胶体的铜粒径减小；当EDTA－2Na用量为0.4mol／L 时，纳米铜胶体粒径达到最小值1.09 nm，再增加EDTA－2Na用量，纳米铜粒径小幅度增大；随着KOH的用量增大，纳米铜胶体粒径明显减小，但同时纳米铜胶体的分散稳定性减弱.当KOH用量为1.5mol／L时，纳米铜胶体比较稳定，能在2个月内保持分散状态.在保护剂PVP作用下，可有效防止纳米铜粉氧化.该研究为纳米铜导电墨水的工业化生产提供了理论基础.【相关文献】［1］YAN Jiangfeng，ZOU Guisheng，HU Anming，et al.Preparation of PVP coated Cu NPs and the application for low－temperature bonding［J］.Materials Chemistry，2011（40）：15981－15986.［2］张家亮.2009全球PCB市场总结以及未来发展预测［J］.覆铜板资讯，2009（3）：14－19. ［3］周荣明，陈明伟，印仁和，等.金属纳米微粒导电墨水的研究进展［J］.电镀与精饰，2009（3）：16－21.［4］KIM H S，KANG J S，PARK J S，et al.Inkjet printed electronics for multifunctional composite structure［J］.Composites Science and Technology，2009 （69）：1256－1264.［5］TANG Xiao－feng，YANG Zhen－guo，WANG Wei－jiang.A simple way of preparinghigh－concentration and highpurity nano copper colloid for conductive ink in inkjet printing technology［J］.Colloids and 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Southwest university of science and technology本科毕业设计（论文）导电油墨的制备及性能表征学院名称材料科学与工程学院专业名称材料科学与工程学生姓名学号指导教师导电油墨的制备及性能表征摘要：本文以硝酸银为前驱体提供银离子、水合联氨为还原剂、聚乙烯吡咯烷酮为分散剂，采用化学还原法制备了纳米银颗粒，并对产物进行了SEM、XRD、激光粒度分析等方法对产物的性能进行了表征。
在纳米银颗粒制备过程中，探究了反应温度、反应时间对产物性能的影响。
实验结果表明：以水合联氨为还原剂采用化学还原法可以成功制备出性能优良的纳米级纳米银颗粒。
本文还以实验制备出的纳米银颗粒作为导电填料、以聚氨酯树脂和丙烯酸树脂为连接料、以无水乙醇和乙酸乙酯为溶剂，并加入其他助剂（消泡剂、偶联剂等）制备出导电油墨。
将制备好的导电油墨涂覆于玻璃片上，然后置于不同温度的干燥箱中，确定所制备导电油墨的固化温度为100℃的恒温干燥箱中保存40min，最后再对固化后的油墨进行表征，本论文采用百格法测试附着力，再电阻测试仪测试电阻并计算出电阻率，最后测试制备导电油墨的耐摩擦性。
实验结果表明：以聚氨酯树脂和丙烯酸树脂为连接料、以无水乙醇和乙酸乙酯为溶剂最后加入制备的纳米银可以成功的制备出拥有优异的粘附性和耐摩擦性的导电油墨。
关键字：还原法制备；纳米银颗粒；固化温度；导电油墨；性能表征Preparation and characterization of conductive inkAbstract:This paper provides a precursor silver nitrate of silver ions, hydrazine hydrate as a reducing agent, PVP as a dispersant, prepared by chemical reduction of silver nanoparticles legal system, and the product was a method SEM, XRD, laser particle size analysis of properties of the products were characterized. In the course of the preparation of silver nanoparticles, explores the reaction temperature, reaction time on product performance. The results show that,the hydrazine hydrate can be successfully prepared by the excellent performance of nanoscale silver nanoparticles as a reducing agent by chemical reduction. This article also prepared to test the nano silver particles as a conductive filler, urethane resin and acrylic resin as binder, with ethanol and ethyl acetate as the solvent, and adding other additives (defoamers, coupling agents, etc.) Preparation of a conductive ink. The prepared conductive ink applied to the glass sheet and then placed in the oven at different temperatures, it is determined that the preparation of conductive ink curing oven temperature of 100 ℃stored in 40min, and finally cured after the ink was characterized This paper uses cross hatch adhesion test method, then resistance tester resistance and resistance was calculated from the last test preparation conductive ink rub resistance. The results show that, the urethane resin and acrylic resin as binder, with ethanol and ethyl acetate as solvent and finally adding nanosilver prepared can successfully prepared and has excellent adhesion abrasion resistance conductive ink.Key words:Reduction, Silver nanoparticles, Curing temperature, Conductive Ink Characterization目录第1章绪论 (1)1.1引言 (1)1.2导电油墨的研究现状 (1)1.3油墨的分类 (2)1.4导电油墨组成和分类及导电机理 (2)1.4.1导电油墨组成简介 (2)1.4.2导电油墨导电机理 (3)1.5纳米银的制备方法 (4)1.6导电油墨的性能要求 (6)1.7导电油墨的表征手段及原理 (7)第2章实验部分 (9)2.1纳米银的制备 (9)2.1.1实验试剂、仪器选择 (9)2.1.2纳米银的制备 (10)2.2制备纳米银温度、时间的探究 (10)2.3导电油墨的制备 (11)第3章实验结果及分析 (14)3.1纳米银实验结果分析 (14)3.1.1产物XRD分析 (14)3.1.2产物SEM分析 (14)3.1.3反应温度对纳米银形貌和粒度的影响 (15)3.1.4反应时间对纳米银的影响实验结果 (16)3.2导电油墨的表征 (18)3.2.1表征原理 (18)3.2.2表征结果 (19)结论与展望 (22)致谢 (24)参考文献 (25)第1章绪论1.1引言导电油墨可应用于广泛的领域，如RFID智能标签、柔性电路印刷、柔性显示技术等。
