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修订记录
项次
修订日期
版本
页次
修订内容
备注
1
2009-6-12
A
新增
核准
审查
制订
2009-6-15
受文单位
发行管制章
单位别
总经理室
生产部
研发部
品保部
资材部
业务部
管理部
份数
0份
1份
1份
1份
0份
0份
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备注：本规范试用于汇晨电子公司，不可复印或外传；
1前言
1）对PCB的开发设计做出较为明确规范说明，以使设计人员在进行线路设计绘图时可寻、有据可查，达到规范作业，提升设计人员的制图效率；
←图中黑线为导光板外形,红线为PCB外形
4-1-2．PCB中的焊盘设计要求：
一般焊盘尺寸规格可参考具体灯源的外形与其焊脚进行绘制。焊盘一般位于PCB的竖直向的居中或偏网点面的位置,并且应该与PCB的成形边相距0.3mm以上.当PCB宽度允许时,电子元件(电阻/二极管等)可以考虑竖向放置,以减少由于PCB弯曲时引起的元件虚焊.下图为常用的标准焊盘：
5 PCB基材
4.1 PCB基材可划分为FR-4、CEM-3,电木板(纸板)等三种。
FR-4属玻纤料，容易有毛屑,但不易空心。
CEM-3形状为粉状，容易空心,但不易有毛屑。
电木板(纸板)由于容易吸潮,目前已经几乎不再使用.
因此背光类一般用FR-4材质,而ND类则用CEM-3材质.
4.2依厚度划分为:
PCB导电通孔的直径最小0.30mm，导电通孔不宜放置在PCB薄弱的地方(如卡口处或两卡肩处)(如下图)
←导电通孔放置合理
←导电通孔放置不合理
另外PCB导电孔大小(除PIN孔和定位孔等有特殊要求的孔以外)尽量统一孔径,避免使用太多钻头增加PCB钻孔成本。
4-1-6、PCB的文字或符号标识设计要求：
PCB上应有文字或符号标识，主要针对产品的型号、正负极,PIN脚位,公司代号，以便于生产线人员作业及区别，一般文字的大小应尽可能在0.8mm或以上，避免文字不清晰现象。
6.2 PCB与导光板组装后无翘起现象；
6.3 PCB线路无开路,短路等；
7公差
7.1PCB锣边成形公差为±0.15mm,而冲模成形公差为±0.10mm，孔径公差为±0.05mm。
2）将研发部的设计经验以文字书面的形式存盘，避免因设计人员的流失而流失。
2适用范围
侧背光PCB电路板的设计
3定义
PCB：是英文“PRINTED CIRCUIT BOARD”的缩写，即硬性印刷电路板。
4设计规则
4.1 PCB设计规则：
4-1-1．外形尺寸设计要求:
根据导光板,反射框(REF)的结构绘制出PCB的外形结构及LED/贴片/电阻/定位孔/PIN孔焊盘位置，其中PCB外形与导光板,反射框的内形水平向单边一般有0.1mm间距(如下图A处)，垂直向单边则一般有0.15~0.2mm间隔.(如下图B处)
FR-4 0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等
CEM-3 0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm等
电木板1.2mm,1.5mm,1.6mm等。
厚度的选用一般为0.6厚,当客户有特殊要求时则按客户要求.
6品质标准
6.1 PCB外形,PIN百度文库位置等需合乎客户要求.
4-1-3．根据客户线路原理的要求及PCB外形结构的规定，可将PCB分为单面板、双面板。PCB线路布线以双面线路为主，但对于线路较为简单的PCB，尽量将线路布置在正面，背面只绘PIN脚的PAD及文字标识。则布线则尽量使用全面金道的方式进行，主要是便于散热及延长元件的寿命。
4-1-4．PCB的线路宽度设计要求:
绘制的线路宽度不低于0.25mm(一般0.30mm以上),线与线之间的距离不低于0.20mm(一般0.30mm或以上)线宽与线距的确定要依该PCB的实际情况来定（应该尽可能的把线宽做大）。另,线路距PCB成形线边应该保持0.1mm以上(避免冲断线路)。(如下图标注)
4-1-5、PCB的导电通孔设计要求：
