汉思锡膏分为有铅锡膏以及无铅锡膏。
无铅锡膏又被称为环保锡膏。
如今无铅锡膏越来越被人所重视。
有铅锡膏之所以不环保，是因为锡膏里面铅的成分。
在所有已知毒性物质中，书上记载最多的是铅。
铅对于人的身体有害，吸入高量的铅蒸气可能会引起贫血、失眠、虚弱、便秘、反胃及腹痛等症状，
吸入过量的铅蒸气可能会对造血、神经、生殖、肠及泌尿系统造成伤害。
眼睛、皮肤接触：熔锡进入眼中可能造成永久的伤害，皮肤与熔锡接触可能
造成严重的组织伤害。
慢性：怀孕妇女应避免曝露于铅及其无机化合物的环境下，否则会有产后效应。
铅可能会对发育中的胎儿造成潜在的伤害。
低温无铅锡膏的优点不仅环保，还可以为不能耐常规的温度要求的元器件使用，如LED或COM1的PCB，
低温无铅锡膏主要有两种1、为锡毖2、为锡毖银；前者138熔点，后者183熔点；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。
锡膏印刷机的用途锡膏印刷机（SMT印刷机）是表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）生产线中的一种重要设备，用于在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上精确地涂布锡膏。
锡膏印刷机的主要功能是将锡膏均匀地印刷在PCB的焊盘位置上，为后续的电子元器件贴装工作做好准备。
1.提供锡膏涂布：锡膏是SMT生产中的重要材料，用于连接电子元器件与PCB的焊盘。
锡膏印刷机通过涂布装置将锡膏均匀地涂布在PCB的焊盘位置上，确保焊接质量的稳定性和可靠性。
2.实现高精度印刷：锡膏印刷机的印刷头具有高精度的运动控制系统，可以在毫米级别上控制锡膏的涂布位置和厚度。
这样可以保证焊盘的精确度和一致性，提高电子元器件与PCB之间的焊接质量。
3.提高生产效率：锡膏印刷机具有高速度的涂布功能，可以快速地完成大批量的印刷工作。
与传统的手工涂布相比，锡膏印刷机能够大幅提高生产效率，节约人力成本。
4.减少人为误差：锡膏印刷机通过自动化控制，可以避免手工涂布过程中的人为误差。
它可以确保锡膏的均匀涂布，避免因人工操作不一致而引起的焊接问题。
5.改善工作环境：锡膏印刷机通过封闭的结构和吸风装置，可以有效地降低锡膏散发的气味和尘埃对操作人员的影响，改善工作环境。
6.数据管理和质量控制：锡膏印刷机通常配备有数据管理和质量控制系统，可以记录每个印刷过程的相关数据，包括锡膏的使用量、印刷位置、印刷速度等。
这些数据可以用于后续的质量控制和工艺优化，提高产品的一致性和稳定性。
7.实现特殊工艺需求：锡膏印刷机还可以实现一些特殊的工艺需求，例如锡膏的局部涂布、多层PCB的印刷等。
这些特殊需求往往需要高度精确的控制和调整，锡膏印刷机可以提供相应的功能和灵活性。
总之，锡膏印刷机在SMT生产线中起到至关重要的作用，它通过精确的涂布和高效的自动化操作，提高了电子元器件与PCB之间的焊接质量和生产效率，同时改善了工作环境并实现了数据管理和质量控制。
中国焊锡膏市场供需现状及发展趋势焊锡膏是一种均质混合物，由锡合金焊粉，助焊剂和一些添加剂混合而成，具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
它是一种均相的、稳定的混合物。
在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。
焊锡膏行业的上游行业为锡粉，助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等材料，下游行业为半导体封装、集成电路封装、电子LED封装等电子产品制造业。
焊接是一种精确、可靠、低成本和高技术连接材料的方法，它可使分离的工件（同种或异种）产生原子（分子）间结合，实现工件之间永久性的连接，是制造业的重要加工手段。
焊接方法按照工艺区别一般可分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
各种焊接方法连接原理略有区别，其应用范围有较大差异：焊锡膏不仅应用于普通消费类电子产品的SMT组装工艺中，同时还广泛应用在LED芯片倒装固晶工艺，光伏焊带工艺，散热器针筒工艺，以及其它场合，几乎涉及了所有电子产品生产。
《2021-2027年中国焊锡膏行业市场供需规模及发展趋势研究报告》数据显示：2020年我国焊锡膏产量为1.32万吨，2015年以来产量复合增速为14.19%；2020年我国焊锡膏需求为1.28万吨，2015年以来需求复合增速为14.87%。
电子锡焊料是电子组装必不可少的材料，广泛应用于IC制造封装、电子元器件装配等电子产品的装联以及汽车电子等方面，和电子制造业发展息息相关。
2015年我国焊锡膏市场规模为14.64亿元，2020年我国焊锡膏市场规模增长至32.17亿元，2015年以来我国焊锡膏市场规模复合增速为17.05%。
随着电子产品不断向高精尖方向发展，焊锡膏性能需要得到进一步提升，焊锡膏未来的主要研究和发展方向如下：（1）焊锡微粉颗粒的改进。
颗粒更小化，向10μm以下发展；颗粒大小更加均匀化，颗粒球形更加标准化。
