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基于快速抛光技术的光学元件材料去除模型研究

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第３８卷第３期　２　０　１　７年３月　兵　工　学　报　

ＡＣＴＡ　ＡＲＭＡＭＥＮＴＡＲＩＩ　Ｖｏ１．３８　ＮＯ．３　Ｍａｒ．　２０１７　

基于快速抛光技术的光学元件材料去除模型研究　林涛　，　（１．厦门大学航空航天学院，福建厦门３６１００５；２　杨炜　，王健　中国工程物理研究院激光聚变研究中心，四川绵阳６２１９００）　

摘要：为精确控制抛光阶段材料去除，实现光学元件的确定性抛光加工，在分析快速抛光原理　和快速抛光材料去除机制基础上，从单颗磨粒受力和抛光垫峰点捕获的磨粒数出发，获得量化的单　颗磨粒瞬时切除体积和抛光接触区参与有效磨粒数，从而建立一种光学元件快速抛光材料去除模　型。研究结果表明：以材料去除量为实验对象，在不同抛光液、抛光垫和光学元件实验条件下，材料　去除模型的理论预测结果与实验结果较为吻合，材料去除量误差可以控制在９％以内。验证了该　模型对于光学元件快速抛光技术的适用性，从而可以确定性的控制快速抛光时间和效率。　关键词：机械制造工艺与设备；光学元件；快速抛光；材料去除模型　中图分类号：ＴＮ２０５　文献标志码：Ａ　文章编号：１０００—１０９３（２０１７）０３－０５２７．０７　ＤＯＩ：１０．３９６９／ｉ．ｉｓｓｎ．１０００．１０９３．２０１７．０３．０１５　

Ｒｅｓｅａｒｃｈ　ｏｎ　Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｒｅｍｏｖａｌ　Ｍｏｄｅｌ　ｏｆ　Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｅｌｅｍｅｎｔｓ　Ｂａｓｅｄ　ｏｎ　Ｆａｓｔ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　

ＬＩＮ　Ｔａｏ　，ＹＡＮＧ　Ｗｅｉ　，ＷＡＮＧ　Ｊｉａｎ　（１．Ｓｃｈｏｏｌ　ｏｆ　Ａｅｒｏｓｐａｃｅ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｘｉａｍｅｎ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｘｉａｍｅｎ　３６１００５，Ｆｕｊｉａｎ，Ｃｈｉｎａ；　２．Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｃｅｎｔｅｒ　ｏｆ　Ｌａｓｅｒ　Ｆｕｓｉｏｎ，Ｃｈｉｎａ　Ａｃａｄｅｍｙ　ｏｆ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ　Ｐｈｙｓｉｃｓ，Ｍｉａｎｙａｎｇ　６２１９００，Ｓｉｃｈｕａｎ，Ｃｈｉｎａ）　

Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎ　ｏｒｄｅｒ　ｔｏ　ａｃｃｕｒａｔｅｌｙ　ｃｏｎｔｒｏｌ　ｔｈｅ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｒｅｍｏｖａｌ　ｉｎ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　ｓｔａｇｅ，ａｎｄ　ａｃｈｉｅｖｅ　ｔｈｅ　ｄｅｔｅｒ—　ｍｉｎｉｓｔｉｃ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　ｏｆ　ｔｏｐｔｉｃａｌ　ｅｌｅｍｅｎｔ，ｔｈｅ　ｑｕａｎｔｉｔａｔｉｖｅ　ｍｅａｎ　ｖｏｌｕｍｅ　ｒｅｍｏｖｅｄ　ｂｙ　ａ　ｓｉｎｇｌｅ　ｐａｒｔｉ—　ｅｌｅｓ　ｐｅｒ　ｕｎｉｔ　ｔｉｍｅ　ａｎｄ　ｔｈｅ　ｎｕｍｂｅｒ　ｏｆ　ｔｈｅ　ａｃｔｉｖｅ　ｐａｒｔｉｃｌｅｓ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｗａｆｅｒ－ｐａｄ　ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　ａｒｅ　ｏｂｔａｉｎｅｄ　ｆｒｏｍ　ｔｈｅ　ｆｏｒｃｅ　ａｐｐｌｉｅｄ　ｏｎ　ａｎ　ａｂｒａｓｉｖｅ　ｐａｒｔｉｃｌｅ　ａｎｄ　ｔｈｅ　ｎｕｍｂｅｒ　ｏｆ　ａｌｌ　ｐａｒｔｉｃｌｅｓ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｗａｆｅｒ－ｐａｄ　ｃｏｎｔａｃｔ　ａｒｅａ．Ａｎ　ｏｐｔｉｃａｌ　ｅｌｅｍｅｎｔ　ｆａｓｔ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｒｅｍｏｖａｌ　ｍｏｄｅｌ　ｉｓ　ｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄ　ｂａｓｅｄ　ｏｎ　ｔｈｅ　ａｎａｌｙｓｉｓ　ｏｆ　ｆａｓｔ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ　ａｎｄ　ｆａｓｔ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｒｅｍｏｖａｌ　ｍｅｃｈａｎｉｓｍ．Ｒｅｓｅａｒｃｈ　ｓｈｏｗｓ　ｔｈａｔ，ｕｎｄｅｒ　ｔｈｅ　ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ　ｏｆ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　ｌｉｑｕｉｄｓ，ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　ｐａｄｓ　ａｎｄ　ｏｐｔｉｃａｌ　ｅｌｅｍｅｎｔｓ，ｔｈｅ　ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌｌｙ　ｐｒｅｄｉｃｔｅｄ　ｒｅｓｕｌｔｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｒｅｍｏｖａｌ　ｍｏｄｅｌ　ａｒｅ　ｗｅｌｌ　ｃｏｉｎｃｉｄｅｎｔ　ｗｉｔｈ　ｔｈｅ　ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ　ｒｅｓｕｌｔｓ，ａｎｄ　ｔｈｅ　ｅｒｒｏｒ　ｏｆ　ｍａ—　ｔｅｒｉａｌ　ｒｅｍｏｖａｌ　ｃａｎ　ｂｅ　ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　ｗｉｔｈｉｎ　９％．Ｔｈｅ　ｐｒｏｐｏｓｅｄ　ｍｏｄｅ１　ｉｓ　ｖｅｒｉｆｉｅｄ　ｔｏ　ｂｅ　ｓｕｉｔａｂｌｅ　ｆｏｒ　ｔｈｅ　ｏｐｔｉｃａｌ　ｅｌ—　ｅｍｅｎｔ　ｆａｓｔ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ｔｈｕｓ　ｄｅｔｅｒｍｉｎｉｓｔｉｃａｌｌｙ　ｃｏｎｔｒｏｌｉｎｇ　ｔｈｅ　ｆａｓｔ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　ｔｉｍｅ　ａｎｄ　ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ：ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ａｎｄ　ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ；ｏｐｔｉｃａｌ　ｅｌｅｍｅｎｔ；ｆａｓｔ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ；ｍａｔｅｒｉａｌ　ｒｅｍｏｖａｌ　ｍｎｄｅｌ　

０　引言　针对激光核聚变研究，我国相关部门已建成神　收稿日期：　基金项目：　作者简介：　通信作者：　光Ｉ、神光Ⅱ高功率激光装置，现在进行的神光Ⅲ装　置的建设和研究更是一项庞大而又复杂的巨型工　程，其中使用了大量的光学元件，光学元件超精密加　

２０１６－０４．２２　国家自然科学基金项目（５１６７５４５３）；福建省高等学校创新能力提升计划项目（２０１３年）　林涛（１９８９一），男，硕士研究生。Ｅ－ｍａｉｌ：５１９０２３７３３＠ｑｑ．ｃｏｒｎ　杨炜（１９８１一），男，助理教授，硕士生导师。Ｅ—ｍａｉｌ：ｏｎｃｅｆｌｙ＠１２６．ｃｏｍ　５２８　兵　工　学　报　第３８卷　工表面质量控制问题已经成为惯性约束聚变研究中　重点关注的问题，直接影响着强激光系统的使用性　能¨。”　。目前，我国高精密光学元件加工水平和世　界上技术先进国家相比还有一定的差距，提高光学　元件高效批量化加工，是摆在我国光学制造领域的　

一个重要课题。　传统平面光学元件在抛光加工过程中，需要经　过粗抛、环形抛光和精抛才能提高元件表面面型精　度，降低表面粗糙度和亚表面缺陷　，整个抛光流　程耗时长，不能满足大型光学工程的需求。快速抛　光技术以其相对较高的材料去除率，已经全面取代　了初抛，部分取代了环形抛光。因此，研究快速抛光　技术的材料去除机制和模型，实现确定性的抛光技　术尤为重要。　国内外学者对抛光技术的材料去除机制已经开　展了广泛的研究，近年来也提出了一些相应的材料　去除模型。例如：Ｌｕｏ等　基于磨粒磨损机制，针对　硅片化学机械抛光（ＣＭＰ）提出了材料微观去除模　型，并建立了材料去除公式；Ｒｕｎｎｅｌｓ等　提出了流　体润滑模型，采用流体动力学方程建立了芯片表面　抛光液流动模型；Ｃｈｒｉｓｔｏｐｈｅｒ等　基于化学作用机　制，应用化学动力学理论，提出抛光过程中的五步去　除机制；Ｚｈａｏ等　基于原子／分子去除机制，认为抛　光是表面的最外层原子或分子不断氧化和磨损的动　态平衡过程。目前材料去除机理和去除模型的研究　非常多而深入，几乎没有一个模型具有普遍适用性，　但不同的运用场合可以有改进和补充的空间。　本文从磨粒磨损机制出发，建立一种光学元件　快速抛光材料去除模型，验证了在不同类型光学元　件、不同类型抛光垫和不同类型抛光液条件下，模型　能够适应光学元件的快速抛光，实现确定性抛光技　术，材料去除误差可以控制在合理的范围之内。　

１　光学元件快速抛光技术　１．１　快速抛光原理及材料去除机制　快速抛光原理如图１所示，将光学元件置于运　动控制轴下端，将抛光垫贴在旋转抛光盘上；元件在　运动控制轴的控制下可以独立旋转，运动控制轴可　以上下移动，以此对元件施加不同的压力；抛光液通　过喷管喷射到抛光垫表面，并通过抛光盘的旋转均　匀散布到元件和抛光垫表面；元件相对于抛光垫运　动，在机械磨削与化学侵蚀两种材料去除机制的交　互作用下完成快速抛光加工。传统环形抛光只是靠　元件重力，且元件是被动运动，快速抛光与初抛和环　

形抛光的区别之处在于有了加压装置，而且元件是　主动运动，元件具有运动的独立性和快速性，且外界　可对元件施加较大的压力　。　

兀　下压力　Ｊ　

图１快速抛光原理　Ｆｉｇ．１　Ｆａｓｔ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ　

对于快速抛光材料去除机制的研究首先要关注　光学元件和抛光垫的接触状态。在抛光加工过程　中，根据抛光盘和元件的接触状态及抛光液的润滑　状态，元件和抛光盘之间的接触状态主要有３种：完　全接触状态、部分接触状态、不接触状态（流体润滑　状态）。根据上述３种接触状态，可以将材料去除　机理主要扩展为４种：磨粒磨损机制、流体润滑机　制、原子／分子去除机制和化学作用机制。光学元件　快速抛光技术一个显著特点就是拥有较高的材料去　除率，其是基于较大的加工压力和较大的相对速度　来实现的，光学元件和抛光垫的接触属于完全接　触　“　。据此，快速抛光与ＣＭＰ不同之处在于　ＣＭＰ更多考虑了化学因素，而在光学元件的快速抛　光过程中，基于磨粒磨损机制的机械磨削作用在材　料去除中占据主导地位，流体润滑和化学作用相对　较小。　１．２快速抛光材料去除模型　Ｌｕｏ等　基于磨粒磨损机制，认为元件和抛光　垫直接接触且达到稳定接触状态，并进一步研究元　件和抛光垫的实际接触面积、单颗参与去除材料有　效磨粒受力、材料去除的有效磨粒数和单颗有效磨　粒切除体积等因素，提出建立抛光材料去除模型所　需３个前提条件：规律性分布的抛光垫表面峰点，抛　光颗粒粒度正态分布，抛光颗粒、元件、抛光垫之间　的塑性形变。通过对这３个前提条件验证，从而建　立抛光材料去除模型　’　：　

ＭＲＲ＝Ｐ　ＡＶＮ＝　，　、÷　（　）　ｎ［１一　（ｚ）］，　（１）　

…＾１　ｗ，　式中：ＭＲＲ是材料去除量；Ｐ　是元件的密度；△Ｖ是　单颗有效磨粒瞬时切除体积；Ｎ是接触区内有效磨

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一种中小口径非球面元件数控抛光技术

一种中小口径非球面元件数控抛光技术

第13卷　第2期2005年4月 光学精密工程Optics and Precision Engineering Vol.13　No.2 Apr.2005 收稿日期:2005201214;修订日期:2005202224. 基金项目:国家自然科学基金资助(No.60178037)文章编号　10042924X (2005)022*******一种中小口径非球面元件数控抛光技术薛栋林1,2,张忠玉1,张学军1(1.中国科学院长春光学精密机械与物理研究所光学技术研究中心,吉林长春130033;2.中国科学院研究生院,北京100039)摘要:基于自主设计研制的FSG J 23型非球面数控加工中心,针对口径φ108mm 凸非球面透镜(曲率半径R =318mm ,k =-3),研究了非球面粗抛光工艺、精抛光工艺、抛光设备、磨料以及相关工艺参数,提出了规范的中小口径非球面加工的工艺方法和新型轮式抛光技术,实现了中小口径非球面元件的数控快速精密铣磨成型,且保证了光学零件具有较高的面形精度。

抛光后元件面形精度达到0.306λ(PV )、0.028λ(RMS )(λ=0.6328μm )。

满足了在光学系统中使用非球面零件,明显改善像质,提高光学特性,减少光学零件数目,从而简化系统结构,减小系统体积,减轻系统质量的目的。

关　键　词:非球面透镜;轮式抛光技术;面形精度中图分类号:TQ171.68 文献标识码:AComputer controlled polishing technologyfor middle or small aspheric lensXU E Dong 2lin 1,2,ZHAN G Zhong 2yu 1,ZHAN G Xue 2jun 1(1.O T R C of Chan gchun I nstit ute of O ptics ,Fi ne Mechanics an d Physics ,Chi nese A ca dem y of S ciences ,Chan gchun 130033,Chi na;2.Gra d uate S chool of t he Chi nese A ca dem y of S ciences ,B ei j i n g 100039,Chi na )Abstract :Based on asp heric comp uter cont rolled manufact uring center (FSG J 23),as for φ108mm as 2p heric lens (R =318mm ,k =-3),t he polishing equip ment ,tools ,abrasives and testing met hod used in polishing are researched.Wheeled polishing technology for t he middle or small asp heric lens is in 2t roduced.It ’s showed t hat t he final surface figure of t he lens is 0.306λ(PV )、0.028λ(RMS )(λ=0.6328μm ).Discussing and analyzing t he key technology of middle or small asp heric lens in detail ,supplies a basic technology guarantee for asp heric optical component to reduce t he size ,weight and complexity of decreasing t he number of surfaces required to form unaberrated images.K ey w ords :asp heric lens ;wheeled polishing technology ;surface figure1　引　言 在光学系统中使用非球面零件,可以明显改善像质,提高光学特性,减少光学零件数目,从而简化系统结构,减小系统体积,减轻系统的质量[122]。

化学实验知识：电抛光的实验原理和应用技术探究

化学实验知识：电抛光的实验原理和应用技术探究

化学实验知识：“电抛光的实验原理和应用技术探究”电抛光是一种常见的材料表面处理技术，它可以有效地改善材料表面的质量和光洁度，提高材料的耐磨性和防腐蚀性能，因此在许多领域得到了广泛的应用。

本文将从实验原理和应用技术两个方面探讨电抛光的相关知识。

一、实验原理1.电解液电抛光的实验原理基于电解化学。

首先需要准备一种电解液，它通常由酸或碱溶液组成，其中含有一定浓度的金属离子。

当电解液中加入外加电源时，金属离子会向靠近阳极的地方移动，被还原成金属沉积在阳极表面上，而阳极上原有的杂质则被氧化分解，最终消失在液中。

2.电极电抛光实验中常用的电极有两种，分别是主阳极和辅阳极。

主阳极是需要抛光的样品，可以是金属材料的表面或者是完成后的产品；辅阳极则是用来吸收阴极电流，帮助调节电流分布。

3.实验条件电抛光需要一定的实验条件，例如电流密度、电解液温度、电解液浓度等。

这些条件的不同将会对电抛光的效果产生影响。

通常，高电流密度和高浓度的电解液会使表面抛光更加均匀和快速，但也会加速样品表面的损伤。

二、应用技术1.金属材料表面抛光电抛光技术可以用于金属材料的表面抛光，以提高其光洁度和耐腐蚀性。

抛光前需要进行样品的表面处理，例如去除氧化层、润滑和清洁等。

抛光时需要控制电流密度和电解液的流量，同时不断更换电解液以确保抛光的效果达到预期。

2.特殊材料表面处理除了金属材料，电抛光技术也可以应用于一些特殊材料的表面处理，例如陶瓷、塑料等。

这些材料的表面抛光需要选择合适的电解液和实验参数，并进行针对性的处理。

3.快速样品制备电抛光技术在材料科学中还有一个重要的应用，就是快速样品制备。

通常，科学家需要制备一些特定形状或表面粗糙度的样品进行实验，这需要耗费大量的时间和精力。

电抛光技术可以快速、便捷地制备出符合要求的样品，并且可以实现高精度加工。

4.光学元件制备电抛光技术也广泛应用于光学元件制备中，例如各种天文望远镜、激光器、液晶显示器等高精度光学设备。

抛光系统有限元分析及抛光工艺参数优化的开题报告

抛光系统有限元分析及抛光工艺参数优化的开题报告

抛光系统有限元分析及抛光工艺参数优化的开题报告一、研究背景抛光是一种常用的表面处理技术，可用于提高物件的光洁度和平整度，使其表面呈现光亮和平滑的效果。

抛光由于其应用广泛，已经成为数控加工和工业制造中的重要工艺。

然而在传统抛光中，由于操作人员的因素以及机器设备的限制，抛光质量容易出现不稳定的问题，且抛光难度较大，受到许多缺陷和误差的影响，从而影响产品的整体品质。

为了解决传统抛光中存在的问题，研究人员们开始运用数值仿真技术，对抛光过程进行模拟与分析。

数值仿真技术通过建立计算机模型，构建逼真的抛光场景，对抛光系统进行开发和优化，可用于推测抛光结果、预测加工时间和降低制造成本，从而促进工业制造水平的提高。

二、研究目的本论文旨在开发一种基于有限元分析和机器学习技术的抛光优化系统，系统应包括以下功能：1.建立基于有限元方法的抛光系统数值模型，对抛光过程中的物理效应进行仿真分析。

2.利用机器学习技术对抛光工艺参数进行优化，提高抛光过程的稳定性和效率。

3.结合实验数据，验证数值模型的可靠性和优化算法的精度，并进一步完善整个抛光优化系统。

三、研究内容和技术路线本论文的研究内容包括建立基于有限元分析的抛光系统模型，开发抛光工艺参数优化算法和实验数据验证。

技术路线如下：1.对抛光过程进行建模。

首先，建立机械加工中最常用的成形模型，然后利用有限元分析方法对抛光过程进行模拟分析，研究材料的塑性变形、表面粗糙度和加工温度等物理效应。

2.构建抛光优化算法。

利用机器学习技术对抛光过程中存在的问题进行分析，建立数据模型，并进行模型训练，然后根据模型的实时反馈，调整抛光参数，提高抛光质量，并降低制造成本。

3.进行实验数据验证。

实验过程中，建立系统测试环境，获取实验数据，并将实验数据与优化结果进行比对，验证数值模型的可靠性和优化算法的精度。

四、预期成果本研究计划开发一种基于有限元分析和机器学习技术的抛光优化系统，该系统可用于提高抛光过程的稳定性和效率，降低制造成本，预期成果如下：1.建立基于有限元方法的抛光系统数值模型，对抛光过程中的物理效应进行仿真分析。

超声波磁流变复合抛光中几种工艺参数对材料去除率的影响

超声波磁流变复合抛光中几种工艺参数对材料去除率的影响

超声波磁流变复合抛光中几种工艺参数对材料去除率的影响1王慧军，张飞虎，赵航，栾殿荣，陈亚春哈尔滨工业大学机电工程学院，哈尔滨（150001）E-mail：hj_wang2003@摘要：本文介绍了一种光学抛光新方法—超声波磁流变复合抛光。

文中首先介绍了超声波磁流变复合抛光的基本原理和实验装置。

进行了超声波磁流变复合抛光实验，采用轮廓仪实测光学玻璃超声波磁流变抛光材料去除轮廓曲线。

通过超声波磁流变复合抛光工艺实验，研究了几种工艺参数，包括磁场强度、超声振幅、抛光工具头与工件的间隙、抛光工具头转速、工件转速对光学玻璃材料去除率的影响，获得了它们之间的关系曲线，得出了光学玻璃超声波磁流变复合抛光材料去除规律。

光学玻璃超声波磁流变复合抛光材料去除规律的获得为进一步研究超声波磁流变复合抛光技术奠定了基础。

关键词：材料去除率，超声波磁流变复合抛光，超声波抛光，磁流变抛光，超精密加工中图分类号： TH1611. 引言随着现代光学技术的迅速发展，人们对光学系统提出了许多新要求，例如高分辨率、大视场等，这些要求促使光学设计者越来越多地考虑采用非球面镜。

非球面光学元器件也广泛应用于航空机载设备、卫星、激光制导、红外探测、激光核聚变、巡航导弹、眼科仪器、各种民用照相机及摄影机、望远镜、显微镜等诸多军工和民用领域。

非球面的应用离不开非球面的加工和检测技术，由于受抛光工具尺寸等诸多因素的影响，非球曲面光学元器件的超精密加工问题一直困扰着光学制造业[1]。

本文介绍了超声波磁流变复合抛光这一新的光学加工方法，该方法为非球面的超精密加工，尤其是具有小曲率半径的凹曲面的超精密加工开拓了一种新思路。

超声波磁流变复合抛光方法将超声波抛光[2，3]与磁流变抛光[4-6]有机的复合在一起，因此兼有两种方法的优点。

在超声波磁流变复合抛光中，由于材料是在小范围内被去除，因此，该方法可应用于小曲率半径的凹曲面的抛光加工。

在我们以前的研究中，实验已经证明超声波磁流变复合抛光方法具有比常规磁流变抛光方法更高的抛光效率[7]. 超声波磁流变复合抛光光学玻璃K9的材料去除率理论去除模型也已经讨论过[8]。