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电源照明生产QC工程图

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工
序
工 序

作业指导书
管理项目不合格处置

名 称项 目/检验规范检验项目计 划

上料贴片机料架上料操作指引物料标签QC抽检记录表1次/2HQC
QC主管
联络工艺生产分
析原因改善

SMT首件确认放大镜首件样机操作规范要求/QC首件检验操作指引焊锡饱满度,器件偏位,连锡,虚焊,少件,灯歪,锡珠，漏贴,贴斜，贴错首件检查记录表全检QC
QC主管
联络工艺生产分
析原因改善

检验频次生产设备/治具/仪器板SMT康佳视讯系统工程有限公司照明生产QC工程图担任者监督者流程记录

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工
序
工 序

作业指导书
管理项目不合格处置

名 称项 目/检验规范检验项目计 划
检验频次生产设备/治具/仪器康佳视讯系统工程有限公司照明生产QC工程图担任者监督者流程记录

PCB锡膏印刷印刷机锡膏印刷操作指引/SMT钢网清洗作业指导/SMT印刷操作和检查指引/锡膏搅拌机操作指引膏解冻时间（6小时以上）,搅拌时间（1~3分钟）,洗网板（20块一次）,锡层的饱满度生产日报表/QC抽检记录表全检/5PCS/2H作业员/QC组长/QC主管报告上司处理
贴片贴片机贴片机操作指引漏贴,贴斜QC抽检记录表5PCS/2H
IPQC
QC主管

联络工艺生产分

析原因改善

炉前QC放大镜外观检验操作指引漏贴,贴斜检验记录全检QC
QC主管
联络工艺生产分
析原因改善

回流焊回流焊机回流焊机操作指引炉温曲线,速度炉温曲线表/QC抽检记录表1次/2H作业员/IPQC组长/QC主管报告上司处理
炉后QC放大镜外观检验操作指引焊锡饱满度,器件偏位,连锡,虚焊,少件,灯歪,锡珠检验记录全检QC
QC主管
联络工艺生产分
析原因改善

灯板测试测试治具灯板测试操作指引电性能：死灯，暗点，常亮检验记录全检QC
QC主管
联络工艺生产分
析原因改善

首件确认功率计首件样机操作规范要求/QC首件检验操作指引1.外观颜色,脏污,破损,裂纹,缺口,变形,接口缝隙,2.尺寸:长度,直径,宽度等3.性能:输入电压,电流,功率,效率,功率因数，抗电强度绝缘接地泄漏安全测试首件检查记录表全检QC
QC主管
联络工艺生产分
析原因改善

组装灯板结构件
螺丝刀电批使用工艺操作指引/照明装配工艺指引外观颜色,脏污,破损,裂纹,缺口,变形,接口缝隙QC抽检记录表5PCS/2H
QC
QC主管

联络工艺生产分

析原因改善

组装铺件螺丝刀电批使用工艺操作指引/照明装配工艺指引外观颜色,脏污,破损,裂纹,缺口,变形,接口缝隙QC抽检记录表5PCS/2H
QC
QC主管

联络工艺生产分

析原因改善

组装装配电源烙铁焊线工艺指引焊接温度,焊锡饱满度QC抽检记录表5PCS/2H
QC
QC主管

联络工艺生产分

析原因改善

贴标签/串号/电源装配工艺指引标签/串号正确性,贴的位置,是否歪斜生产日报表全检作业员组长报告上司处理
电性能测试功率计实验室测试流程/功率计操作指引电压,电流,功率,效率,功率因数检查记录全检
QC
QC主管

联络工艺生产分

析原因改善

灯
板
S
M
T

组
装
测
试

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工
序
工 序

作业指导书
管理项目不合格处置

名 称项 目/检验规范检验项目计 划
检验频次生产设备/治具/仪器康佳视讯系统工程有限公司照明生产QC工程图担任者监督者流程记录

光性能测试色度计色度计操作指引色温,亮度，亮度一致性检查记录全检
QC
QC主管

联络工艺生产分

析原因改善

耐压测试耐压测试仪耐压测试仪操作指引耐压检查记录全检
QC
QC主管

联络工艺生产分

析原因改善

老化老化线，功率计电源照明产品老化操作指引老化温度,老化时间,功率QC抽检记录表/老化记录表1次/4H
QC
QC主管

联络工艺生产分

析原因改善

抽样/QA检查恒温恒湿箱/光强分布测试仪/漏电流测试仪 /耐压测试仪/接地电阻测试仪/色度计QA检验指引/实验室测试流程1.外观颜色,脏污,破损,裂纹,缺口,变形,接口缝隙2.尺寸:长度,直径,宽度等3.光性能(色温,显色指数,光通量),电性能(输入电流/电压,输入功率,效率,功率因数),抗电强度绝缘接地泄漏安全测试检查记录/测试报告按抽样标准
QC
QC主管

联络工艺生产分

析原因改善

包装/包装工艺操作指引包装破损,标签,合格标识出货记录全检作业员组长报告上司处理
备注:
文件编号:WIH-25-8.2-VQC29 REV:A0
仓库 作业 品质检查 数量和品质检查

装
测
试

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PMP、CP、QC工程图的异同

PMP、CP、QC工程图的异同

PMP、CP、QC工程图的异同pMP product manager plan＝质量控制计划。

日本的管理模式为：QC工程图欧美的管理模式为：PMP或质量管理控制计划。

QC工程图, 品质保证部门用的检验控制流程图,编制依据是PMPPMP, 产品过程(主要是制造过程)管理控制计划,我们这里是由工艺工程部门编制.CP质量控制计划,16949中的特定文件内容包括QC工程图的联系和区别。

通常我们根据产品属性和客户的要求编写CC/SC清单明确需要进行管控的点，根据CC/SC 制定CP（控制计划）再由CP上的具体要求开展QC工程表和制造工程表，DFEMA。

PFEMA，MSA，SPC，DVP（功能材质实验）我以前做的QC工程表也是根据制造工程表上例出品管的工作项目而已。

所以QC工程表要比CP简单得多了。

QC工程图就是要每个制程的识别控制,从材料的IQC到OQC都要罗列出其制程的相关控制点,(包括人,机,料,法,环的控制),还要相关的文件证明,例如工序的SOP等等,所以是方方面面的,在日资厂很强调这个。

依我个人的经验来看，主体是一样的，但细的还是有区分的，QC工程图主要重点为品质检验部分，从流程图上作业，而控制计划为汽车行业用的，相对QC工程图来说要全面一点，还会考量生产的一些参数，而PMP则更全面，从人机料法环等方面进行控制。

、CP是TS16949中特有的术语定义,它是在Process flow chart和PFMEA完成的基础上完成的. 包含了从零件生产到制程管控到出货的部分, 而PMP更注重于制程,或者说PMP是小于等于CP的,在Dell的定义中Process control plan =Process management plan.QC flow chart 是在PMP( PCP) 完成的基础上对每个工序的品质检验点在定义.对于CP\PMP\PCP而言,不同的公司有不同的叫法,format也是各不相同,但都必须包含到: 1 管制方法, 2 客户或公司定义的特殊产品或制程特性, 3 客户信息.4 反应计划(措施)。

锂离子电池生产全过程QC工程图

锂离子电池生产全过程QC工程图

制程检验标准 工艺技术参数
制程检验标准 工艺技术参数 制程检验标准 工艺技术参数 制程检验标准 工艺技术参数
制程检验标准 工艺技术参数
MIL-STD-105E
3.激光焊检测车间
文件类别
标准文件 文 件 名 称 QC工程图
文件编号
TLA-QAD-007
版别：A/2
页码
流程路径
工程名称
作业指导书
激光焊接
/
高压测试仪
全检
/
TQC全检记录表
外观
剪刀
目视
/
5pcs/次/人/h
首件记录表 IPQC巡检日报表
依据标准
制程检验标准 工艺技术参数
制程检验标准 工艺技术参数
制程检验标准 工艺技术参数
制程检验标准 工艺技术参数
制程检验标准 工艺技术参数
制程检验标准 工艺技术参数
制程检验标准 工艺技术参数
制程检验标准 工艺技术参数
作业指导书
设备
管制项目 产品
机械装置 量测仪器/方法
检验频率
生产抽检
品保抽检
记录表单
配片
配片作业指导书
/
极片重量比例
/
目视
/
1次/h
IPQC巡检日报表
裁隔膜纸
裁隔膜纸作业指 导书
卷绕
铝壳卷绕作业指 导书
卷芯TQC全检
TQC测短路作业 指导书
/ 卷针光滑度
电压
尺寸、效果
卷针尺寸、卷芯尺寸、 卷芯质量
正负极摆放位置 外 观、短路
刀片 卷绕机
/
钢尺、目视
卡尺 目视 高压测试仪 目视
/ 5pcs/次/人
/30min
充电器QC工程图

充电器QC工程图


组装作业指导书
静电手腕带
IPQC
性能10PCS/2H IPQC组装巡 尺寸10PCS/2H 检记录表 外观50pcs/2H
14
1.将组装好的成品进 电性能测试 行电性能测试。 2.依SOP规格进行测试
组装线测试 1.所测产品电性必须在规格范围内。 段 2.OK品做好标识流入下一道工序。
组装作业指导书
烙铁、静电手腕带
IPQC
外观50pcs/2H
IPQC组装巡 检记录表
9
剪脚/分板
1.用剪钳剪去高的元 件脚，保证元件脚高 度应为1.5--2.5mm。 2.将多余之PCB板边去 掉。
补焊拉
1.脚长不能超过2.5mm。 2.不可伤及元件及PCB板。 3.不可出现锡裂及漏检现象。 4.必须在剪脚罩内进行剪脚作业。 5.一定要保证PCB板边平整，不能产 生裂纹甚至断裂。 6.不能损坏元件。 1.胶一定要打到位，不能弄脏PCB板 上元件； 2、点胶后应平放一段时间，待黄胶 不会流动方可放入胶箱中 3.所有点好胶的位置须与PCBA板紧密 结合。
执锡作业指导书
剪钳、治具、静电 手腕带
IPQC
尺寸10PCS/2H 外观50pcs/2H
IPQC组装巡 注意剪钳锐度 检记录表
10
点胶
1.在变压器与PCB间打 胶固定；
补焊拉
执锡作业指导书
黄胶瓶、静电手腕 带
IPQC
性能10PCS/2H IPQC组装巡 尺寸10PCS/2H 检记录表 外观50pcs/2H
2 of 4
作业内容
工作现场
管制项目
记录表单
备注
8
补焊
1.检查PCB焊接面不能 有连锡、虚焊，NG进 行修正。 2.将锡裂、空焊之元 件加焊。
SMTPCBA生产QC工程图

SMTPCBA生产QC工程图

SMTPCBA生产QC工程图简介SMTPCBA生产QC工程图是指为了确保SMTPCBA生产过程中的质量控制而制作的工程图。

SMTPCBA（Surface Mount Technology Printed Circuit Board Assembly）是一种表面贴装技术的印刷电路板组装工艺。

本文档将介绍SMTPCBA生产QC工程图的内容和使用。

什么是QC工程图？QC工程图，全称为Quality Control Engineering Drawing，是用于质量控制的工程图纸。

在电子制造过程中，QC工程图通常用于指导和记录产品质量控制的关键要素。

通过QC工程图，制造商能够准确地了解产品的规格、标准和测试要求。

SMTPCBA生产QC工程图的内容SMTPCBA生产QC工程图的内容包括以下几个方面：1.布局图：布局图显示了电路板上各个组件和连接的位置。

在SMTPCBA生产过程中，布局图对确保正确组装和连接各个组件非常重要。

2.贴装图：贴装图显示了电路板上元件的正确安装位置和方向。

贴装图通过标记每个组件的编号和位置来确保正确的组装和焊接。

3.焊接图：焊接图显示了电路板上组件的焊点和焊接方式。

焊接图提供了正确的焊接参数和工艺指导，以确保焊接质量符合标准要求。

4.组装检查图：组装检查图用于记录和检查各个组件的组装情况。

在SMTPCBA生产过程中，组装检查图被用于确保每个组件都被正确安装和连接。

5.测试程序图：测试程序图是用于指导和记录产品测试过程的工程图。

通过测试程序图，制造商可以确保产品在生产过程中经过正确的测试和检测。

使用SMTPCBA生产QC工程图的步骤下面是使用SMTPCBA生产QC工程图的简要步骤：1.阅读工程图：首先，操作人员需要仔细阅读SMTPCBA生产QC工程图的内容和说明。

工程图上会标明每个组件的位置、编号以及工艺要求等信息。

2.准备材料和工具：根据工程图上设计的要求，操作人员需要准备好所需的材料和工具，如电路板、元件、焊锡等。