先简单的将各种无线收发芯片做个对比，然后从中选出一个较为合适的
芯片在详细与CC2540 蓝牙芯片作对比
表1各种无线收发芯片对比
根据上表各种芯片的性能对比，结合一些实际因素，在这些芯片中我们初步认为nRF2401无线收发一体芯片比较适合。因为其与蓝牙芯片一样都
是工作在自由频段。为此我们在下面将进一步将其与CC2540蓝牙芯片做进一步的对比，然后从两者中选出一个更为合适的芯片。
下面我们将对比nRF24I01芯片与CC254C蓝牙芯片的优缺点
表2 CC2540与nRF24L01芯片对比
CC2540芯片简介:
图1 CC2540引脚图
从上图可知，CC2540芯片共有40个引脚，全部引脚可分为I/O端口线引脚、电源线引脚和控制线引脚三类。
I/O端口线引脚：
CC2540有19个可编程的I/O引脚，p0、pl 口是完全的8位口，p2 口只
有3个可以使用的位。
I/O端口的关键特性：
（1）可设置为通常的I/O 口，也可设置为外围I/O 口使用；
（2）在输入时有上拉和下拉能力；
（3）19个数字I/O 口引脚都具有响应外部的中断能力。如果需要外部中断，可对I/O 口引脚产生中断，同时外部的中断事件也可能被用来唤醒休眠模式。
（4）12~19脚（即P0_0~P0_7 :具有4mA输出驱动能力；
9/11 脚（即P1_0~P1_1 :具有20mA输出驱动能力；
5~8 脚（P1_2~P1_5、34~36 脚（P2_0~P2_2、37~38 脚（P1_6~P1_7：
具有4mA输出驱动能力。
表3电源线引脚功能
表4控制线引脚功能
用CC2540芯片设计的蓝牙模块系统框图如图2所示
图2蓝牙模块系统框图
从图2可以看出外围电路设计的设计主要围绕主控芯片CC2540核心芯
片进行设计。外围电路主要包括两个时钟、电源电路、阻抗匹配电路、通信接口电路、天线等。
片内供压方式：的稳压器外加去耦电容；现实中可以用40号管脚外加
1 的电容来实现。两时钟电路中，一个时钟电路用工作频率为的石英晶振
和两个均为15pF的电容实现，石英晶振接芯片管脚33和32，另一个时钟电路由一个工作频率为32MHz的石英晶振和两个分别为22pF和12pF的电容实现，32MHZ的石英晶振接芯片管脚22和23。
其实物图如下图所示
图3 CC2540蓝牙模块
n RF24L01芯片简介
图4 nRF24101内部结构原理及管脚
表5 nRF2401管脚功能
n RF24L01其实物如下图
图5 nRF24101无线模块
用nRF24101芯片设计无线收发系统主要包括四部分：射频收发部分、单片机控制部分、接口电路和电源部分nRF与CC2540蓝牙芯片的比较结果
（1）硬件方面
CC2540 方案：一般由多个芯片组成，即由PLL,发射接收处理，基带处理等多个芯片组成，所以硬件相对nRF复杂一点，不过总体来说外围电路实现还是不是那么困难。
nRF 方案：只需要数个外围元件。
（2）接口方式
CC2540 对时序要求比较严格。
nRF 需要与单片机SPI或I/O连接。
（3）编程
CC2540:通信协议和软件堆栈比较复杂，不过CC2540内部已经集成了低功耗蓝牙协议栈和基本软件，所以使用起来简单方便。
nRF ：提供了实用化的源代码，使编程相对方便一点
（4）功耗
因CC254（有3中功率模式，且模式之间切换时间短、方便。所以功耗比较低。结论：
通过以上性能比较。个人比较倾向于使用CC2540蓝牙芯片。首先CC2540 芯片属于低功耗芯片，而且还是一个真正意义上的片上系统，并且显着降低了成本和物理尺寸。从上面的表格可以看出CC2540各种模式下的功耗电流
都特别小，使用寿命长久，所以比较符合我们要求的低功耗设计。而且其还支持固件升级，可在片上存储数据，其灵活性将不断地提高，同时由于CC2540 芯片集成了低功耗蓝牙协议栈，具有基本的软件，这样使用起来比较方便。CC2540芯片还内置了微控制处理器，相比于nRF2401性能更好一点。综合考虑，个人认为CC2540更适合我们所需。蓝牙天线的类型：
（1 ）倒F 型天线
顾名思义，倒F型天线因其结构与倒置的英文字母F相似而得名。如图5 所示。其中（L+H）只有四分之一波长而且在其结构中已经包含有接触地金属面，可以降低对模块中接地金属米难的敏感度，所以非常适合用在蓝牙模块装置中。另外一方面，由于倒F 型天线只需要利用金属导体配合适当的馈线及天线短路到接地面的位置，故其制作成本低，而且可以直接与pcb 电路板焊接在一起，一体化设计。
图5倒F型天线
优点：结构简单、重量轻、可共形、制造成本低、辐射效率高、容易实
现多频段工作等。
（2）曲流型天线
因其长度比较难以确定，长度一般比四分之一波长稍长。
（3）陶瓷天线
陶瓷天线是另外一种适合于蓝牙装置使用的小型化天线。陶瓷天线的种类分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线。块状天线是使用高温将整块陶瓷体一一次烧结完成后再将天线的金属部分印在陶瓷块的表面上。多层天线烧制采用
低温共烧的方式讲多层陶瓷迭压对位后再以高温烧结，所以天线的金属导体
可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质层上，如此一来可以有效缩小天线尺
寸，并能达到隐藏天线目的。由于陶瓷本身介电常数较pcb电路板高，所
以使用陶瓷天线能有效缩小天线尺寸，在介电损耗方面，陶瓷介质也比pcb
电路板的介电损失小，所以非常适合低耗电率的的蓝牙模块中使用。陶瓷天线尺寸一般1210封装相当，效果要强于板载天线。使用亦比较方便，一般有ANT接入脚和地脚，在pcb设计时，天线周围要净空就可以了，特别注意不能敷铜。
（4）棒状天线
该天线体积大，但传输距离较其他天线要好。
上述四种天线类型都是比较常用的，但在此次无线蓝牙模块设计中，个人比较倾向于倒F天线。这是因为印制倒F天线重量轻、体积小、低剖面和易集成等特点，而且其在短距离无线应用上使用很广泛。所以此次设计也将使用印制倒F天线。上文所述的CC2540蓝牙模块和nRF24L0优线收发模块都集成了印制倒F 天线。所以综合考虑成本、效率、难易度等方面的因素，个人选择印制倒F 天线。
