资料范本
本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载
电子产品制造工艺教案
地点：__________________
时间：__________________
说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容
梧州职业学院教案
5 、小结
作业：
1 、在电子工艺操作的过程中，有哪些必须时刻警惕的不安全因素？
2 、怎样防止触电和电击？怎样进行救护？
3 、电子产品生产的主要工艺流程是怎样的？
四、板书设计：
1 、电子企业生产安全问题
2 、安全用电
3 、电子实训室用电安全操作规程
4 、电子产品生产的基本工艺流程
5 、小结
二、教学重点、难点：
1 、元器件的主要技术指标及选用原则；
2 、三种标法的意义及其识别；
三、教学过程：
一、电子元器件的参数及常用元器件：
1 、电子元器件的主要参数
1 ）标称值
标称值系列：（n =1,2,3 … , E ）
E6-E96 系列、误差等级和误差字母表示。
直接标示、色标、数标的识别
例题：
已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差：
“橙白黄金”，“棕黑金金”，
“绿蓝黑棕棕”，“灰红黑银棕”。
2 ）额定值、极限值
额定值、极限值之间的关系
3 ）机械、结构参数
主要元器件
1 、电阻
1 ）种类、符号和命名
普通电阻的分类（碳膜电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、线绕电阻）、几种特殊电阻（热敏、压敏、保险电阻）
2 ）主要参数：阻值，功率（功率与温度的关系），温度系数。
3 ）电阻的识别和根据用途进行选用
根据电性能指标选用；
根据成本选用。
2 、电位器
1 ）种类、符号
在阻值变化上注意区分指数式、对数式和直线式。
2 ）电位器的识别和根据用途进行选用
3 、电容器
1 ）种类、符号、构造和命名
瓷片电容、金属化薄膜电容、独石电容；
电解电容：铝电解电容、钽电容。（电解电容的极性）
2 ）主要技术参数
容量及误差、耐压、损耗角正切（）；
讲解电容的等效电路；
3 ）容量识别和选用：
根据用途选用，根据耐压选用。
4 、电感器
1 ）种类、符号和命名
2 ）主要参数：
三、教学过程：
目前的 SMT 组装基本上有两种工艺方法，一种是用锡膏焊接SMT 元器件，另一种是用贴片胶粘住元器件，固化后过波峰炉焊接。前一种通常叫锡膏工艺，后一种通常叫红胶工艺。
1 、锡膏工艺
1 ）工艺流程：
2 ）特点：
元器件贴在正面（元件面），在回流炉焊接，用锡膏作焊料。
2 、红胶工艺
1) 工艺流程
2 ）特点
SMT 元器件在底面（焊接面），用红胶（贴片胶）粘接、波峰炉焊接。
3 、混合工艺
正面用锡膏工艺，背面用红胶工艺，还可在印制板上插接 THT 元器件。
讨论题：从成本、质量、技术几方面对三种工艺进行比较。
4.4 SMT 电路板组装设备
小等。
贴片机的工作方式：顺序式、同时式、流水式、顺序 - 同时式，动臂式、旋转式等。
3 、 SMT 生产线的设备组合
作业：
1 、试说明三种 SMT 装配方案及其特点。
2 、叙述 SMT 印制板波峰焊接的工艺流程。
3 、叙述 SMT 印制板再流焊的工艺流程。
4 、请说明 SMT 贴片机的主要结构。
5 、衡量贴片机的主要技术指标有哪些？
四、板书设计：
1 、自动锡膏印刷机
2 、自动贴片机
3 、 SMT 生产线的设备组合
烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s 。
图 5.4 锡焊五步操作法
2 、焊点的质量要求
焊点形成剖面焊点形状
焊锡浸润的程度是判别是否虚焊的关键。浸润角要正确。
合格焊点的标准：
①形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来，如图 5.16 所示。
②焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。
③表面平滑，有金属光泽。
④无裂纹、针孔、夹渣。
对于双面印制电路板，焊接合格的判断依据为：通孔内被焊料
填充 100% ，焊接面的焊盘被焊锡覆盖 100% ，元件面的焊盘被焊锡覆盖的角度大于270 ° ，被焊锡覆盖的面积大于3/4 。
3 、焊点的质量及其原因分析。
表 5.3 印制电路板上各种焊点缺陷及分析
焊点缺陷外观特点危害原因分析
焊锡与元器件引线
和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷不能正常工作
1 、元器件引线
未清洁好、未镀
好锡或锡氧化
2 、印制板未清
洁好，喷涂的助
焊剂质量不好
焊点呈白色、无光泽，结构松散机械强度不足，
可能虚焊
1 、焊料质量不
好
2 、焊接温度不
够
3 、焊接未凝固
前元器件引线松
动
焊点表面向外凸出浪费焊料，可能
包藏缺陷
焊丝撤离过迟
焊点面积小于焊盘
的80% ，焊料未形成平滑的过渡面机械强度不足
1 、焊锡流动性
差或焊锡撤离过
早
2 、助焊剂不足
3 、焊接时间太
短
焊缝中夹有松香渣强度不足，导通
不良，可能时通
时断
1 、助焊剂过多
或已失效
2 、焊接时间不
够，加热不足
3 、焊件表面有
氧化膜
焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽焊盘强度降低，
容易剥落
烙铁功率过大，
加热时间过长
表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹强度低，导电性
能不好
焊料未凝固前焊
件抖动
