2017年全面屏手机市场分析报告

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欧立信报告 http://www.olxoz.com 2017年全面屏手机市场分析报告 欧立信报告 http://www.olxoz.com

目录 第一节 全面屏带来惊艳视觉体验,将成手机新卖点 ........................... 6 一、显示革命沿材料、尺寸两条主线,整机尺寸已达手握极限 ............... 6 二、从米MIX到三星S8,全面屏兴起开创屏占比的“跃升” ................ 7 三、全面屏带来惊艳视觉体验,将成手机新卖点 ........................... 9 第二节 OLED加速全面屏推广,有望掀起未来2-3年ID设计潮流 ............... 12 一、OLED尽显全面屏优势,是最佳选择 ................................. 12 1、柔性OLED采用COP封装,易实现窄边框 .......................... 12 2、柔性OLED异形切割难度小,满足全面屏需求 ...................... 14 3、柔性OLED无背光,轻薄、设计简便 .............................. 16 二、三星、苹果力推,有望掀起未来2-3年ID设计潮流 ................... 16 第三节 全面屏潮流带动普通TFT大屏化,中小尺寸面板厂受益 ................ 19 一、全面屏潮流带动下,普通TFT大屏化也成必然 ........................ 19 二、普通TFT实现全面屏成本高昂,倾向选择高屏占比折中方案 ............ 21 三、中小尺寸面板需求被拉动,面板厂商充分受益 ........................ 25 第四节 全面屏带动其他零组件单价提升 .................................... 27 一、指纹识别:中低端倾向于后置,高端选择光学和超声波式UD ........... 27 1、四种可选方案:取消、后置、UnderDisplay和InDisplay ........... 27 2、中低端倾向于后置,光学和超声波式UD是未来发展方向 ............ 29 二、天线:窄边框也需向极限“净空”让步,设计难度增加 ................ 30 三、听筒:设计短期小幅改进,看好面板U型切割优化开槽方案 ............ 32 1、三种替代方案:压电陶瓷、激励器和面板U型开槽切割 ............. 32 2、听筒设计短期小幅改进,看好面板U型切割优化开槽方案 ........... 34 四、前摄:保持上边框开孔,模组MOB、MOC封装有望广泛使用 ............. 34 1、三种可选方案:置于边框、异形切割开孔和隐藏式 ................. 35 2、前摄:上边框开孔为主,MOB、MOC封装技术助力模组小型化 ......... 35 3、光学/距离传感器:处理类似前摄 ................................ 39 第五节 部分相关企业分析 ................................................ 41 一、深天马 .......................................................... 41 欧立信报告 http://www.olxoz.com 二、联得装备 ........................................................ 41 三、晶方科技 ........................................................ 42 四、立讯精密 ........................................................ 42 五、信维通信 ........................................................ 43 欧立信报告 http://www.olxoz.com 图表目录 图表1:OLED和LCD结构对比 .............................................................................................................. 6 图表2:iPhone屏幕尺寸从3.5寸扩大到5.5寸后有所停滞 .................................................................. 7 图表3:小米MIX6.4寸屏 ......................................................................................................................... 8 图表4:三星S8+6.2寸屏 .......................................................................................................................... 9 图表5:分屏便于边选商品边比较价格 .................................................................................................... 9 图表6:全面屏手机游戏视野开阔 .......................................................................................................... 10 图表7:全面屏手机观影效果佳 .............................................................................................................. 11 图表8:COG和COF封装区别 ............................................................................................................... 12 图表9:COF封装边框较窄 ..................................................................................................................... 12 图表10:S8(COF)下边框明显短于G6(COG) .............................................................................. 13 图表11:COF下边框能做的比COG更窄 ............................................................................................. 14 图表12:异形切割倒角(R角/C角)形状 ............................................................................................ 14 图表13:大族激光倒角切割机 ................................................................................................................ 14 图表14:全面屏面板需要切角满足收弧要求 ........................................................................................ 15 图表15:上方U型开槽切割和屏中开孔切割 ....................................................................................... 16 图表16:iPhone8全面屏设计谍照 .......................................................................................................... 16 图表17:明年全面屏渗透率达到30% .................................................................................................... 17 图表18:目前80%以上智能机仍是LCD屏 .......................................................................................... 19 图表19:2-3年内韩厂占OLED绝大部分产能 ..................................................................................... 19 图表20:国产厂商努力将边框做窄 ........................................................................................................ 20 图表21:TDDI单芯片方案面板结构 ..................................................................................................... 21 图表22:TDDI方案面板价格较低 ......................................................................................................... 22 图表23:COF下边框能做到2.5mm以内但是成本高9美金左右 ...................................................... 22 图表24:背光模组结构 ............................................................................................................................ 23 图表25:JDI改进的LED背光结构 ....................................................................................................... 24 图表26:全面屏从5.2/5.5寸升级为5.7/6寸 ......................................................................................... 25 图表27:上半年中小尺寸面板价格下滑很多 ........................................................................................ 26 图表28:三星GalaxyS8的后置指纹识别 .............................................................................................. 27 图表29:索尼XperiaXUltra用侧面指纹识别 ........................................................................................ 28 图表30:UnderDisplay指纹识别 ............................................................................................................ 28 图表31:InDisplay指纹识别 ................................................................................................................... 29 图表32:苹果近期屏下指纹识别专利 .................................................................................................... 30 图表33:天线与金属物质需要保持一定距离的净空 ............................................................................ 30 图表34:信维通信提出的全面屏下天线方案 ........................................................................................ 31 图表35:屏幕上下角背后金属切除改善性能 ........................................................................................ 32 图表36:压电陶瓷方案布局 .................................................................................................................... 33 图表37:压电陶瓷方案原理 .................................................................................................................... 33 图表38:小米MIX的前置摄像头在右下方 .......................................................................................... 35 图表39:COB封装模组剖视示意图 ....................................................................................................... 36 图表40:MOB封装模组剖视示意图 ...................................................................................................... 36 图表41:MOC封装模组立体分解部分示意图 ...................................................................................... 37 图表42:MOC封装模组边长更短 .......................................................................................................... 38