AMD cpu 介绍
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Heka
2009年2月，AMD发布了基于Heka核心的PhenomII X3系列处理器，事实上，对于Heka核心，他并不是一种全新的核心，而是由Deneb核心屏蔽掉一个内核而生产出来的。众所周知，Deneb是一颗四核心处理器内核，性能较高，价格也比较昂贵，然而面对市场，AMD又不得不推出一种更有性价比的3核心处理器，于是Heka核心便应运而生了。Heka核心因基于Deneb，所以继承了Deneb架构上的优势，效能也十分突出，热设计功耗95W，L3缓存高达6M。插槽类型AM3，市场主要产品有AMD PhenomII X3 700/705e/710/720.
Deneb
2009年1月，期待已久的全新架构的PhenomII（羿龙2） 上阵了，相比第一代的Phenom，Phenom II最大的改进是采用了45nm制作工艺，解决了Phenom发热量大、功耗控制不理想的问题，降低能量消耗的同时，大幅提升性能，从而获得更好的能耗比，这也是Phenom II的设计理念。，主要产品有AMD Phenom II X4 800/805/810/905/910/920/925/940/945/955/965。Deneb核心的处理器皆为原生4核心。属于K10.5级别的处理器。插槽类型为Socket
AM2+/AM3，主频最高能达到3.4GHZ（ 羿龙II X4 965），L2为512KB X4，L3分别为4M和6M（ Phenom II X4 8XX和9XX）。当然主频的大幅提升并没有带来功耗的上涨，比如PhenomII X4 940的TDP仅为125W，而且还搭配了Cool’n’Quiet 3.0节能静音技术，Cool’n’Quiet 3.0依旧是通过动态调节CPU倍频的方式来达到降低待机功耗的目的，不过相比之前的版本，3.0的降频幅度更大。
kuma
2008年年底，就在市场都在期待45nm Phenom II的时候，AMD再次给了大家惊喜。AMD在12月中正式发布三款基于K10架构的Kuma核心双核处理器，不过与之前传出的命名不同，双核K10并没有被命名为“Phenom X2”，而是重拾了Athlon X2品牌，大家对Athlon X2 7750一定不陌生，但是在此之前，AMD就低调推出了同样是K10 Kuma核心的Athlon X2 6500 BE，主频2.3GHz，在欧洲方面的售价不到100欧元，不过Athlon X2 6500 BE在国内并没有正式发布，国内消费者无缘第一时间体验到Kuma。kuma采用65nm SOI工艺制作，支持Hyper Transport 3.0总线，核心内建DDR2双通道内存控制器，最高支持DDR2-1066内存，L1=128KBX2,L2=2X 512KB ,双核心共享2M L3缓存， 支持Cool'n'Quite
2.0节能技术。除了过去已经支持SSE2/SSE3指令集之外，Kuma和其他K10架构处理器一样加入SSE4a指令集支持。kuma核心强势产品Athlon X2 7750/7850。
Agena
Agena核心是2007年7月发布的，主要用于AMD Phenom X4 9x50e和9XXX系列四核处理器。制作工艺65nm，热设计功耗65W/95W,插槽类型Socket AM2+，可以兼容上一代AM2主板，多媒体指令集MMX、3D NOW!、SSE、SSE2、SSE3、SSE4A，L2缓存512KBX4。支持HT3.0总线，频率分别分1600/1800/2600/3600MHZ
Toliman
Toliman是2008年5月AMD推出的一种新核心，主要用于AMD 羿龙X3 8XXX系列的AM2+接口的处理器。工作功率95W，制作工艺 65 纳米，总线频率2000MHz，倍频 10.5，外频 200MHz，L2缓存为2MB，L3缓存为2MB。支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集等。支持HyperTransport 3.0总线
Sparta （斯巴达）
Sparta核心是有AMD于2007年9月推出的一种新核心，主要用于闪龙低端LE1100/1150/1200/1250/1300。 65纳米制程工艺，Socket AM2接口。频率方面，产品主频分别为1.9/2.0/2.1/2.2/2.3GHz，外频为200MHz，倍频为9.5，支持1GHz HT总线频率和DDR2-800双通道内存，产品设计功耗仅为45W，工作电压为1.2V-1.4V，支持MMX、3Dnow!+、SSE、SSE2、SSE3、NX-bit以及X86-64指令集。
brisbane（布里斯 班）
Brisbane核心是AMD06年年底推出的最新核心。Brisbane核心是AMD首款65nm核心。同样K8微体系结构（原有windsor核心是90纳米技术）。
简介：940针,功率65W,mPGA封装,HT 1000MHZ,200外频,一级缓存上64K数据缓存+64K指令缓存,二级缓存512K*2.支持最高双通道DDR2 800内存,虚拟化技术都支持AMD VT,相同的多媒体指令集(MMX、3D NOW!、SSE、SSE2、SSE3 ), 1.538亿个晶体管，功耗和核心温度分别比上一代产品下降了10%和15% ，一般50度左右比较正常。
最先上市的将有4个型号：Athlon 64 X2 5000+, 4800+, 4400+和3800+，都具备2×512KB L2
cache，TDP为65W。
07年上市的Athlon 64 X2 5200+和5400频率定为2.8GHz，具备2x512KB L2 cache，不过TDP达到了76W。AMD的Brisbane核心Athlon 64 X2 5200+和之前的Windsor核心同型号产品有所区别。Windsor核心为2.6GHz，2×1MB L2 cache，而Brisbane核心则是2.7GHz和2×512KB L2 cache。Brisbane Athlon 64 X2 5200+的TDP和其他Brisbane产品一样是65W。 低端的Sempron产品线上也有65nm工艺的产品，2007年Q2 AMD发布了4款65nm Sparta核心Sempron产品，型号包括3800+, 3600+, 3500+和3400+，频率分别为2.2 GHz, 2.0 GHz，2.0 GHz和1.8 GHz。所有4款产品的TDP都为35W。前三款产品拥有256KB L2 cache，而Sempron 3500+则只有128KB L2 cache。
Windsor（温莎）
这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存，这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request
interface，系统请求接口)传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处，其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑，除了Athlon 64 FX之外，已经决定停产具有1024KBx2二级缓存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二级缓存的Athlon 64 X2。
Toledo （托 莱 多）
这是A M D于2005年4月发布的新款高端双核心CPU的核心类型，它和Manchester核心非常相似，差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。
Manchester（曼彻斯特）
这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request
Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用内存总线资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart
