氮化硅陶瓷的制备
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氮化硅生产工艺氮化硅是一种重要的无机材料,具有优异的耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特性,广泛应用于半导体、光电子、陶瓷等领域。
氮化硅的生产工艺对其质量和性能起着至关重要的作用,下面将介绍氮化硅的生产工艺流程。
氮化硅的生产通常采用氮气和硅粉为原料,在高温条件下进行反应制备。
具体工艺流程如下:1. 原料准备:硅粉和氮气是氮化硅生产的主要原料,硅粉要求纯度高,颗粒度均匀。
氮气作为反应气体,要求纯度高,水分和杂质含量低。
2. 混合和预处理:将硅粉和氮气按一定比例混合,并在高温下进行预处理,使其达到一定的反应活性。
3. 反应制备:经过预处理的原料进入反应炉,在高温下与氮气发生气相反应,生成氮化硅。
反应过程需要控制温度、压力、气氛等参数,以确保反应的顺利进行。
4. 产物处理:经过反应后得到的氮化硅产物需要经过冷却、分离、粉碎等处理步骤,得到最终的产品。
5. 产品检测:对生产出的氮化硅产品进行质量检测,包括化学成分、物理性质、颗粒度等指标的检测,确保产品符合相关标准要求。
以上是氮化硅生产的主要工艺流程,下面将重点介绍一些关键工艺环节。
首先是原料的准备,硅粉的纯度和颗粒度对氮化硅的质量和性能有重要影响。
高纯度的硅粉可以减少杂质对产品的影响,颗粒度的均匀性可以提高反应的均匀性和速度。
因此,原料的选择和预处理工作至关重要。
其次是反应制备过程,控制反应温度、压力、气氛等参数对产品质量起着决定性作用。
适当的反应温度和气氛可以提高反应速率和产物纯度,而过高或过低的温度都会影响产品质量。
因此,需要精确控制反应条件,确保反应的高效进行。
最后是产品处理和检测环节,产物经过冷却、分离、粉碎等处理步骤后需要进行质量检测。
化学成分、物理性质、颗粒度等指标的检测可以帮助生产厂家了解产品的质量状况,及时调整生产工艺,提高产品质量和产量。
总的来说,氮化硅的生产工艺需要精密的控制和严格的质量管理,只有确保每个环节的顺利进行,才能生产出高质量的氮化硅产品,满足不同领域的需求。
溶胶凝胶法制备氮化硅原理溶胶凝胶法制备氮化硅的原理溶胶凝胶法制备氮化硅是一种基于化学溶液沉积的工艺,通过以下步骤进行:前驱体溶液的制备:首先,制备含氮和硅元素的金属-有机前驱体溶液。
常用的前驱体包括六甲基二硅胺 (HMDS) 和六氨合硅酸钴 (Co(NH3)6Cl3)。
将这些前驱体溶解在适当的溶剂中,如乙醇或异丙醇,形成均匀的溶液。
溶胶形成:在前驱体溶液中加入水进行水解反应,生成溶胶。
水解过程会打破金属-有机键,产生亲水性的羟基 (-OH) 基团。
这些羟基基团与前驱体分子相互连接,形成胶体粒子,称为溶胶。
凝胶化:通过蒸发溶剂或加入交联剂,溶胶可以转化为凝胶。
交联剂,如四氯化钛 (TiCl4),会促进溶胶颗粒之间的架桥,形成连续的凝胶网络。
凝胶的孔隙率和孔径分布可以通过调整溶胶的浓度和交联条件来控制。
干燥和热处理:凝胶随后被干燥,以去除剩余的溶剂。
干燥过程通常在温和的温度下进行,以避免凝胶开裂。
干燥后的凝胶进一步在惰性气氛中进行热处理,以去除有机基团并形成氮化硅陶瓷。
热处理的温度和持续时间会影响氮化硅的晶体结构、相组成和性能。
氮化硅陶瓷的性质:通过溶胶凝胶法制备的氮化硅陶瓷具有出色的热稳定性、化学惰性、机械强度和抗氧化性。
这些特性使其适用于各种应用,包括:半导体器件光学窗口耐磨涂层高温结构部件过程参数的影响:溶胶凝胶法制备氮化硅的工艺参数,如前驱体浓度、溶剂类型、水解条件和热处理方案,会对最终陶瓷的性质产生显着影响。
通过优化这些参数,可以定制氮化硅陶瓷以满足特定应用的要求。
溶胶凝胶法制备氮化硅原理溶胶-凝胶法制备氮化硅溶胶-凝胶法是一种广泛应用于制备氮化硅等先进陶瓷材料的工艺。
该方法涉及以下步骤:前驱体制备:氮化硅溶胶-凝胶法的起始材料通常是有机硅化合物,例如甲基三甲氧基硅烷(MTMS)或四乙氧基硅烷(TEOS)。
这些前驱体在水或醇溶液中水解,产生带有羟基官能团的高反应性硅烷醇。
溶胶形成:通过控制水解和缩合反应的条件,硅烷醇可以形成稳定的胶体分散体,称为溶胶。
溶胶的稳定性归因于硅醇基团之间的氢键相互作用。
溶胶通常含有有机溶剂,例如乙醇或异丙醇,以防止沉淀。
凝胶化:通过添加酸或碱催化剂,可以诱导溶胶凝胶化。
催化剂促进硅醇基团之间的进一步缩合,形成交联的聚硅氧烷网络。
随着聚合的进行,溶胶逐渐转化为半固态凝胶。
干燥:凝胶需要仔细干燥以去除溶剂和残留的羟基。
通常采用分步干燥工艺,包括空气干燥和低温干燥。
分步干燥有助于防止凝胶开裂或收缩。
热处理:干燥后的凝胶需要在高温下进行热处理以转化为氮化硅。
热处理通常分两个阶段进行:氮化:在氮气气氛中加热凝胶,将其转化为非晶态氮化硅。
结晶:进一步在高温下加热,促进非晶态氮化硅结晶。
结晶程度和晶粒尺寸可通过控制热处理条件进行优化。
氮化硅特性:通过溶胶-凝胶法制备的氮化硅具有以下特性:高硬度和耐磨性:氮化硅具有极高的硬度和耐磨性,使其适用于高温和高磨损应用。
高强度:氮化硅具有优异的抗弯强度和抗压强度,使其适合于结构应用。
优异的耐高温性:氮化硅具有极高的熔点,使其能够在高温下保持结构稳定性。
化学惰性:氮化硅对大多数化学物质具有惰性,使其适合于腐蚀性环境。
应用:氮化硅因其优异的性能而广泛应用于以下领域:高温部件磨具和切削工具电子元件航空航天生物医学。
氮化硅陶瓷烧结摘要:I.氮化硅陶瓷简介- 氮化硅陶瓷的定义- 氮化硅陶瓷的特点II.氮化硅陶瓷烧结的重要性- 烧结的作用- 烧结技术的发展III.氮化硅陶瓷烧结的工艺- 烧结方法简介- 烧结过程中的关键因素- 烧结后的处理IV.氮化硅陶瓷烧结的应用- 电子器件中的应用- 高温环境中的应用- 其他领域的应用V.氮化硅陶瓷烧结的未来发展趋势- 研究热点- 发展方向正文:I.氮化硅陶瓷简介氮化硅陶瓷是一种以氮化硅(Si3N4)为主要成分的陶瓷材料。
它具有高硬度、高强度、高热导率、低热膨胀系数和耐磨损等优异性能,因此在许多领域中具有广泛的应用。
II.氮化硅陶瓷烧结的重要性氮化硅陶瓷的烧结是制备高性能氮化硅陶瓷的关键步骤。
烧结过程中,通过控制温度、压力、气氛等条件,可以改善氮化硅陶瓷的微观结构,提高其性能。
随着科技的发展,烧结技术也在不断进步,从而推动了氮化硅陶瓷在各个领域中的应用。
III.氮化硅陶瓷烧结的工艺氮化硅陶瓷烧结的工艺主要包括常压烧结、热压烧结、反应烧结等。
这些方法各有特点,适用于不同的制备场景。
在烧结过程中,需要控制的关键因素包括烧结温度、保温时间、压力、气氛等。
烧结后的处理,如冷却、脱脂、精加工等,也是影响氮化硅陶瓷性能的重要环节。
IV.氮化硅陶瓷烧结的应用氮化硅陶瓷烧结后的制品具有优异的性能,被广泛应用于电子器件、高温环境、化工、航空航天等领域。
例如,在电子器件中,氮化硅陶瓷可用作散热基板,提高器件的热性能;在高温环境中,氮化硅陶瓷可作为结构材料,承受高温高压等极端条件。
V.氮化硅陶瓷烧结的未来发展趋势随着科技的不断进步,氮化硅陶瓷烧结技术也将不断发展。
未来的研究热点将包括降低烧结温度、提高烧结速率、优化烧结气氛等方面。
纳米氮化硅陶瓷的制备及其热力学性能研究近年来,随着纳米科技的不断发展,纳米材料在许多领域都被广泛应用,其中纳米氮化硅材料在材料科学、化学等领域都具有广阔的应用前景。
本文将介绍纳米氮化硅陶瓷的制备及其热力学性能研究。
制备方法纳米氮化硅陶瓷的制备方法有很多种,目前最常用的方法包括溶胶-凝胶法、卤化物热分解法、氮化物还原法等。
其中,溶胶-凝胶法是目前应用最为广泛的方法之一。
溶胶-凝胶法是指把某些金属离子或有机物解离成溶胶,然后通过加热和干燥等过程使其凝结成凝胶,最后通过高温烧结成为氮化硅陶瓷。
这种方法的优点是制备过程简单、成本低、坯体易于成型,且其材料粒度可以控制在纳米级别,具有较高的比表面积和催化活性。
热力学性能研究热力学性能是指材料在高温下的稳定性、热导率、热膨胀系数、热容等性能。
纳米氮化硅陶瓷具有较高的热稳定性,可以耐受高温下的氧化和热膨胀。
此外,它还具有优异的热导率和热膨胀系数。
这些性能使得纳米氮化硅陶瓷被广泛应用于高温结构材料、电子器件、化学催化剂等领域。
热膨胀系数是材料在温度变化时长度的变化与原长度比值的度量。
纳米氮化硅陶瓷的热膨胀系数一般在2.6×10-6至4.7×10-6/K之间,随着温度的升高呈现先增大后减小的趋势。
热导率是材料传导热的能力,它与材料的导热系数、比热容等因素有关。
纳米氮化硅陶瓷的热导率一般在20~40 W/m·K之间,因其具有较高的热电子运动能力和相对稳定的结构,热导率较高。
总之,纳米氮化硅陶瓷具有优异的热力学性能,其制备方法简单、成本低。
随着其在材料科学、化学等领域的广泛应用,这种新型研究材料将为人们带来更多惊喜。
流延成型技术制备片状氮化硅陶瓷研究进展目录1. 内容综述 (2)1.1 研究背景 (3)1.2 流延成型技术在陶瓷制备中的应用 (4)1.3 氮化硅陶瓷的特点与应用 (5)2. 流延成型技术原理 (6)2.1 流延成型技术概述 (7)2.2 流延成型工艺流程 (9)2.3 流延成型过程中的关键参数 (10)3. 片状氮化硅陶瓷材料特性 (11)3.1 氮化硅的晶体结构与性能 (12)3.2 片状氮化硅陶瓷的微观结构 (13)3.3 片状氮化硅陶瓷的性能特点 (14)4. 流延成型制备片状氮化硅陶瓷的工艺优化 (16)4.1 湿法流延成型 (17)4.1.1 湿法流延成型原理 (18)4.1.2 湿法流延成型工艺参数优化 (20)4.2 干法流延成型 (21)4.2.1 干法流延成型原理 (22)4.2.2 干法流延成型工艺参数优化 (24)5. 片状氮化硅陶瓷的制备与性能研究 (25)5.1 片状氮化硅陶瓷的制备过程 (27)5.2 片状氮化硅陶瓷的力学性能 (28)5.3 片状氮化硅陶瓷的热性能 (28)5.4 片状氮化硅陶瓷的抗氧化性能 (29)6. 流延成型制备片状氮化硅陶瓷的应用前景 (31)6.1 高性能陶瓷基复合材料 (32)6.2 航空航天领域应用 (34)6.3 电子封装材料 (35)6.4 其他潜在应用 (36)7. 存在的问题与挑战 (37)7.1 成型过程中存在的问题 (38)7.2 性能提升的瓶颈 (39)7.3 环境与经济影响 (40)8. 总结与展望 (42)8.1 研究成果总结 (43)8.2 未来研究方向 (44)8.3 技术发展趋势 (45)1. 内容综述首先,介绍流延成型技术的原理及特点,阐述其在陶瓷制备领域的应用优势。
流延成型技术通过将陶瓷浆料均匀涂覆在基板上,通过溶剂挥发或热处理形成连续、均匀的薄膜,具有制备成本低、效率高、可控性好等特点。
其次,讨论流延成型技术在氮化硅陶瓷浆料制备方面的研究进展。
氮化硅陶瓷加工方法氮化硅陶瓷可是一种超级厉害的材料呢!它具有高强度、高硬度、耐高温等一系列优异的性能。
那要怎么加工它呢?首先说说加工的步骤。
一般是先进行切割,可以使用金刚石砂轮等工具进行精细切割哦,这就像是雕刻一件精美的艺术品,得小心翼翼呢!然后是磨削,把表面打磨得更加光滑平整,就如同给它做一次美容。
在这个过程中,可一定要注意选择合适的工具和参数呀,不然很容易把这么好的材料给弄坏啦!而且要保证操作环境的清洁,不能有杂质混入其中哦,这可马虎不得呀!接着谈谈安全性和稳定性。
加工氮化硅陶瓷就像是一场小心翼翼的冒险,稍有不慎可能就会出问题呢!在加工过程中要确保设备的正常运行,定期检查和维护,就像我们要经常体检一样重要呀!同时操作人员也要经过专业的培训,具备足够的经验和技能,可不能随便找个人就来干呀,那多危险!只有这样,才能保证整个加工过程的安全稳定,不会出现意外情况。
再说说它的应用场景和优势。
氮化硅陶瓷简直就是个多面手呢!它可以用在航空航天领域,就像勇敢的战士守护着蓝天;在机械制造行业也是大显身手,就如同坚强的后盾支撑着各种设备的运转。
它的优势那可多了去了,高强度让它能够承受巨大的压力,高硬度让它不容易被磨损,耐高温更是让它在极端环境下也能安然无恙,这不是超级厉害是什么呀!来看看实际案例吧。
在某航天项目中,使用了氮化硅陶瓷制作的关键部件,在恶劣的太空环境中表现得非常出色呀!它就像一位默默无闻的英雄,为整个任务的成功立下了汗马功劳。
这充分展示了氮化硅陶瓷在实际应用中的卓越效果,难道还不能说明它的厉害吗?氮化硅陶瓷加工真的是一项非常重要且具有挑战性的工作呀!只有通过精心的操作和严格的控制,才能让它发挥出最大的价值,为各个领域带来更多的创新和进步呢!。
氮化硅陶瓷材料的制备摘要氮化硅陶瓷是一种具有广阔发展前景的高温高强度结构陶瓷。
其具有的如强度高、抗热震稳定性好、疲劳韧性高、室温抗弯强度高、耐磨、抗氧化、耐腐蚀性好等优点,在高温、高速、强腐蚀介质的工作环境中具有特殊的使用价值,已广泛应用于各行各业。
目前存在的主要问题是氮化硅陶瓷产品韧性低、成本较高。
今后应改善制粉、成型和烧结工艺及氮化硅与碳化硅的复合化,研制出更加优良的氮化硅陶瓷。
本文介绍了氮化硅陶瓷的基本性质,综述了氮化硅陶瓷的制备工艺和国内外现代制造业中的应用,并展望了氮化硅陶瓷的发展前景。
前言随着现代科学技术的发展,对新材料的研究和应用不断提出更高的要求,传统的金属材料越来越难以满足这种日益发展的要求,亟待开发新型材料。
多年来,研究工作者们进行了不懈的努力,在材料的制备工艺和性能方面取得了很大的进展。
由于人们认识到陶瓷的潜在优势和金属材料不可克服的弱点,工程陶瓷材料越来越受到世界上许多材料研究单位的高度重视,并取得了许多突破性进展。
二次大战结束后,科学技术发展迅速,原子能、火箭、燃气轮机等技术领域对材料提出了更高的要求,迫使人们去寻找比耐热合金更能承受高温,比普通陶瓷更能抵御化学腐蚀的材料。
氮化硅的出色表现,激起了人们对它的热情和兴趣。
20世纪60年代,英、法的一些研究机构和大学率先开始对氮化硅进行系统研究,深入认识它的结构、性能、探索烧结方法、开拓应用领域。
至20世纪70年代,氮化硅陶瓷的研发工作相继在世界各国开展起来。
到了20世纪80年代,氮化硅陶瓷制品已经开始向产业化、实用化迈进了。
近二十年多来,人们通过广泛、深入、仔细的研究,发现陶瓷材料是最有希望在高科技领域中得到广泛应用的候选材料。
氮化硅陶瓷作为一种高温结构陶瓷,具有强度高、抗热震稳定性好、高温蠕变小、耐磨、优良的抗氧化性和化学稳定性高等特点,是结构陶瓷研究中最为深入的材料,被广泛地应用于制造燃气发动机的耐高温部件、化学工业中耐腐蚀部件、半导体工业中的坩埚、以及高温陶瓷轴承、高速切削工具、雷达天线罩、核反应堆的支撑、隔离件和裂变物质的载体等。
正因为氮化硅陶瓷具有其它材料不可比拟的优异性能,人们对氮化硅陶瓷的研究深度与力度不断加大,除高纯度、超细氮化硅粉体合成新方法不断涌现外。
人们更多地致力于开展先进实用的成型工艺及烧结工艺技术研究,以使氮化硅陶瓷制品能够在某些高技术领域实用化并进一步工业化生产。
1.氮化硅陶瓷的性能概述氮化硅(Si3N4)陶瓷是无机非金属强共价键化合物,其基本结构单元为[SiN4]四面体,硅原子位于四面体的中心,四个氮原子分别位于四面体的四个顶点,然后以每三个四面体共用一个硅原子的形式在三维空间形成连续而又坚固的网络结构,氮化硅的很多性能都归结于此结构。
氮化硅有晶体和非晶体之分,所说的非晶氮化硅就是无定形氮化硅,而晶体氮化硅主要有早期的四方氮化硅、常见的六方晶系氮化硅(有两种晶形,即针状结晶体α-Si3N4和颗粒状结晶体β-Si3N4)、立方氮化硅。
根据目前的认识,氮化硅结构有以下几种:在常压下,Si3N4没有熔点,于1870℃左右直接分解。
Si3N4的热膨胀系数低,在陶瓷材料中除SiO2(石英)外,Si3N4的热膨胀系数几乎是最低的,约为A12O3的1/3。
它的导热系数大,为18.4W/(m·K),同时具有高强度,因此其抗热震性十分优良,仅次于石英和微晶玻璃,热疲劳性能也很好。
Si3N4的化学稳定性很好,除不耐氢氟酸和浓NaOH侵蚀外,能耐所有的无机酸和某些碱溶液、熔融碱和盐的腐蚀。
氮化硅在正常铸造温度下对很多金属(例如铝、铅、锡、锌、黄铜、镍等)及所有轻合金熔体,特别是非铁金属熔体是稳定的,不受浸润或腐蚀。
对于铸铁或碳钢只要被完全浸没在熔融金属中,抗腐蚀性能也较好。
氮化硅具有优良的抗氧化性,抗氧化温度可高达1400℃,在1400℃以下的干燥氧化气氛中保持稳定,使用温度一般可高达1300℃,而在中性或还原气氛中甚至可成功的应用到1800℃。
在200℃的潮湿空气或800℃干燥空气中,氮化硅与氧反应形成SiO2的表面保护膜,阻碍Si3N4的继续氧化。
Si3N4陶瓷具有较高的室温弯曲强度,断裂韧性值处于中上游水平,比如热压Si3N4强度可达1000MPa以上,断裂韧性约为6MPa·m1/2,重烧结氮化硅性能亦已达与之相近的水平。
Si3N4陶瓷的高温强度很好,1200℃高温强度与室温强度相比衰减不大,另外,它的高温蠕变率很低。
这些都是由Si3N4的强共价键本质所决定的。
氮化硅的高温力学性能在很大程度上取决于晶界玻璃相。
为了改善氮化硅的烧结性能在原料中加入烧结助剂,高温时烧结助剂形成玻璃相,冷却后玻璃相存在于晶界处,必须经过晶界工程处理才能保持和发挥氮化硅的这一高温特性,否则晶界玻璃相在高温下软化造成晶界滑移,对高温强度、蠕变和静态疲劳中的缓慢裂纹扩展都有很大的影响。
晶界滑移速度同玻璃相的性质(如粘度等)、数量及分布有关。
氮化硅的硬度高,Hv=18GPa~21Gpa,HRA=91~93,仅次于金刚石、立方BN、B4C等少数几种超硬材料。
摩擦系数小(O.1),有自润滑性。
2.氮化硅陶瓷的制备方法氮化硅陶瓷的制备技术发展很快。
由于Si3N4分子的Si-N键中共价键成分为70%,离子键成分为30%,因而是高共价性化合物,而且氮原子和硅原子的自扩散系数很小,致密化所必需的体积扩散及晶界扩散速度、烧结驱动力很小,只有当烧结温度接近氮化硅分散温度(大于1850℃)时,原子迁移才有足够的速度。
这决定了纯氮化硅不能靠常规固相烧结达到致密化,所以除用硅粉直接氮化的反应烧结外,其它方法都需采用烧结助剂,利用液相烧结原理进行致密化烧结。
烧结工艺主要集中在反应烧结法、热压烧结法和常压烧结法、气压烧结法等类型。
由于制备工艺不同,各类型氮化硅陶瓷具有不同的微观结构(如孔隙度和孔隙形貌、晶粒形貌、晶间形貌以及晶间第二相含量等)。
因而各项性能差别很大。
要得到性能优良的Si3N4陶瓷材料,首先应制备高质量的Si3N4粉末。
用不同方法制备的Si3N4粉末质量不完全相同,这就导致了其在用途上的差异,许多陶瓷材料应用的失败,往往归咎于开发者不了解各种陶瓷粉末之间的差别,对其性质认识不足。
一般来说,高质量的粉末应具有α相含量高,组成均匀,杂质少且在陶瓷中分布均匀,粒径小且粒度分布窄及分散性好等特性。
好的Si3N4粉中α相应至少占90%,这是由于Si3N4在烧结过程中,部分α相会转变成β相,而没有足够的相含量,就会降低陶瓷材料的强度。
氮化硅陶瓷制造工艺已经经历了二十多年的发展史,使其质量逐渐提高。
而工艺流程基本未变,因为也属典型的陶瓷工艺,主要是在各个工艺环节上进行了不断的改进。
下图为氮化硅陶瓷制备工艺的主要环节。
2.1氮化硅粉体的制备方法2.1反应烧结法反应烧结氮化硅是把Si粉或Si粉与Si3N4粉的混合物成形后,在1200℃左右通氮气进行预氮化,之后机械加工成所需件,最后在1400℃左右进行最终氮化烧结。
在此过程中不需添加助烧剂,因此高温下材料强度不会明显降低。
在反应炉中,随着炉温的不断升高,氮气的活性增强,当达到1100℃时,氮气和硅粉发生反应,反应放出能量并传给周围硅原子,使之活化并继续反应,随着反应不断深入坯体内部,硅粉也不断氮化生成氮化硅。
同时,反应烧结氮化硅具有无收缩特性,可制备形状复杂的部件,但因制品致密度低(70%~90%),存在大量气孔,力学性能受到较大的影响。
2.2热压烧结法是将Si3N4粉末和少量添加剂(如MgO、Al2O3、MgF2、Fe2O3等),在19.6MPa以上的压强和1600℃以上的温度进行热压成型烧结。
英国和美国的一些公司采用的热压烧结Si3N4陶瓷, 其强度高达981MPa以上。
烧结时添加物和物相组成对产品性能有很大的影响。
由于严格控制晶界相的组成,以及在Si3N4陶瓷烧结后进行适当的热处理,所以可以获得即使温度高达1300℃时强度(可达490MPa以上)也不会明显下降的Si3N4陶瓷材料,而且抗蠕变性可提高三个数量级。
若对Si3N4陶瓷材料进行1400至1500℃高温预氧化处理,则在陶瓷材料表面上形成Si2N2O相,它能显著提高Si3N4陶瓷的耐氧化性和高温强度。
热压烧结法生产的Si3N4陶瓷的机械性能比反应烧结的Si3N4要优异,强度高、密度大。
但制造成本高、烧结设备复杂,由于烧结体收缩大,使产品的尺寸精度受到一定的限制,难以制造复杂零件,只能制造形状简单的零件制品,工件的机械加工也比较困难。
2.3常压烧结法常压烧结是以高纯、超细、高α相含量的氮化硅粉末与少量助烧剂混合,通过成形、烧结等工序制备而成。
由于常压烧结法很难制备高密度的纯氮化硅材料,为了获得高性能的氮化硅材料,需要加入助烧剂与Si3N4粉体表面的SiO2反应,在高温下形成液相,活化烧结过程,通过溶解析出机制使其致密。
因此,常压烧结Si3N4研究的关键在于选择合适的助烧剂。
目前常用的助烧剂主要有:MgO、Y2O3、稀土元素氧化物、复合助烧剂等,这些助烧剂能控制液相粘度,提高相转变,防止固溶体形成,降低晶格氧含量并控制玻璃相组成和含量。
常压烧结可获得形状复杂、性能优良的陶瓷,其缺点是烧结收缩率较大,一般为16%~26%,易使制品开裂变形。
2.4气压烧结近几年来,人们对气压烧结进行了大量的研究,获得了很大的进展。
气压烧结氮化硅在1-10MPa气压下,2000℃左右温度下进行。
高的氮气压抑制了氮化硅的高温分解。
由于采用高温烧结,在添加较少烧结助剂情况下,也足以促进Si3N4晶粒生长,而获得密度大于99%的含有原位生长的长柱状晶粒高韧性陶瓷。
因此气压烧结无论在实验室还是在生产上都得到越来越大的重视。
气压烧结氮化硅陶瓷具有高韧性、高强度和好的耐磨性,可直接制取接近最终形状的各种复杂形状制品,从而可大幅度降低生产成本和加工费用。
而且其生产工艺接近于硬质合金生产工艺,适用于大规模生产。
2.5其他烧结方法重烧结是将反应烧结的Si3N4烧结坯在助烧剂存在的情况下,置于氮化硅粉末中,在高温下重烧结,可得到致密的Si3N4制品,重烧结过程中的收缩仅有6%-10%,可制备形状复杂、性能优良的部件。
热等静压烧结是将氮化硅及助烧剂的混合物粉末封装到金属或玻璃包套中,抽真空后通过高压气体在高温下烧结,制得的氮化硅陶瓷可达理论密度,但工艺复杂成本较高。
此外,近年来还发展了如超高压烧结、化学气相沉积、爆炸成形等烧结和致密化工艺均获得不错的效果。
氮化硅陶瓷的常见助烧剂及烧结方法的比较见表1和表2。
3.需要解决的问题氮化硅陶瓷的研究从研究状况来看已经从过去经验式的研究提高到在理论指导下进行研究,以致可以适当地进入到按照使用上的要求进行材料的设计这一台阶,同时也进入到一定的应用阶段。